CN105368052A - 一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法，由下列组份按所述重量份化合后，覆上PI膜压制而成：甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氢硅油1~5份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，阻燃型氢氧化铝300~500份。与现有技术相比，本发明厚度可以薄至0.1mm，但仍具有优异的绝缘和阻燃性能。
Description
技术领域
本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法，用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性，可在-54-200℃长期使用。
背景技术
导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小，大多在0.5mm以下。薄导热硅胶垫片更容易被电压击穿，绝缘效果不好；同时与空气接触面积大，阻燃效果较差。而聚酰亚胺膜（PI膜）具有优异的绝缘和阻燃性能，在薄导热硅胶垫片表面复合一层PI膜可以有提高垫片的绝缘与阻燃性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，获得高效的绝缘阻燃性能。本发明所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份化合后，覆上PI膜压制而成：
甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氢硅油1~5份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，阻燃型氢氧化铝300~500份
所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度200~1000mPa·s。
所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。
催化剂为铂金催化剂。
抑制剂为炔醇类抑制剂。
所述阻燃型氧化铝为3000目阻燃型氢氧化铝。
本发明公开的制备方法是：将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60r～100rpm，然后加入阻燃型氧化铝搅拌1小时，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1～0.4mm的薄片，在150℃硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
与现有技术相比，本发明厚度可以薄至0.1mm，但仍具有优异的绝缘和阻燃性能。
具体实施方式
下面详细说明本发明并给出几个实施例：
实施例1
将甲基硅油100份、乙烯基硅油15份、含氢硅油1份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60r～100rpm，然后加入阻燃型氧化铝300份搅拌1小时，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1～0.4mm的薄片，在150℃硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
实施例2
将甲基硅油100份、乙烯基硅油30份、含氢硅油5份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60r～100rpm，然后加入阻燃型氧化铝500份搅拌1小时，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1～0.4mm的薄片，在150℃硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
实施例3
将甲基硅油100份、乙烯基硅油20份、含氢硅油4份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60r～100rpm，然后加入阻燃型氧化铝450份搅拌1小时，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1～0.4mm的薄片，在150℃硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
Claims (8)
1.一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于，将以下原料按照所述质量份化合后，覆上PI膜压制而成：
甲基硅油100
乙烯基硅油15-30
含氢硅油1-5
催化剂0.1-0.3
抑制剂0.02-0.05
阻燃型氢氧化铝300-500。
2.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度200-1000mPa·s。
3.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。
4.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述的催化剂为铂金催化剂。
5.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述的抑制剂为炔醇类抑制剂。
6.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述的阻燃型氧化铝为3000目阻燃型氢氧化铝。
7.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于：所述的PI膜问0.05mm厚的聚酰亚胺膜。
8.制备权利要求1-7任一所述的一种复合型导热硅胶垫片的方法，其特征在于包含如下步骤：
将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60-100rpm，然后加入阻燃型氧化铝搅拌1小时，转速为20-40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1～0.4mm的薄片，在150℃硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
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