CN109021786A - 高导热复合树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种高导热复合树脂，用于涂覆于电子元器件及电子产品电路板表面形成散热涂层，高导热复合树脂由如下重量份数的原料组成：环氧树脂10‑25份，液体丁腈橡胶1‑3份，导热填料60‑90份，有机溶剂10‑25份，热固化剂5‑30份，导热填料处理剂0.1‑1.0份，促进剂0.1‑3.0份。本发明公开的高导热复合树脂，涂覆于电子元器件及电子产品电路板的表面形成散热涂层，导热性能好，热阻低、耐绝缘性能好，韧性好，附着力强，便于生产操作。

Description

高导热复合树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种高导热复合树脂及其制备方法。
背景技术
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。
现有的电子元器件及电子产品主要有两种散热方式，一种是采用主动散热，通过设置散热动力装置，如电风扇，虽然主动散热效率较好，但其占用空间较大使得电子产品体积无法小型化，同时主动散热也会增加电子产品的功耗。二种是采用被动散热，虽然可以减小产品体积，但由于被动散热效率较低，对于密集分布电子元器件的电子产品而言，电子产品的工作温度较高，影响电子产品及电子元器件使用寿命与工作效能。
电子元器件及电子产品的散热性能受到电路板的极大影响，一方面电路板需要具有良好的散热性能，另一方面又需要具备良好的绝缘性，当前电子元器件及电子产品中的电路板无法同时满足绝缘性能和散热性的要求。
发明内容
本发明的主要目的是公开一种高导热复合树脂，以解决当前电子元器件及电子产品散热性能无法满足需求的技术问题。
本发明解决上述技术问题的所采用的技术方案如下：
一种高导热复合树脂，用于涂覆于电子元器件及电子产品电路板表面形成散热涂层，所述高导热复合树脂由如下重量份数的原料组成：环氧树脂10-25份，液体丁腈橡胶1-3份，导热填料60-90份，有机溶剂10-25份，热固化剂5-30份，导热填料处理剂0.1-1.0份，促进剂0.1-3.0份。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述环氧树脂为双酚F环氧树脂或双酚A环氧树脂。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述导热填料包括球形氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅一种或多种；所述导热填料的粒径为100nm-50um。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、醇类化合物或酮类化合物。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述热固化剂包括：胺类固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、改性胺类固化剂及DICY型固化剂。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述的导热填料处理剂为：硅烷偶联剂和/或长链烷氧基偶联剂。
优选地，在上述的高导热复合树脂中，所述的促进剂为二甲基咪唑。
此外，本发明还公开一种高导热复合树脂制备方法，用于制备上述的高导热复合树脂，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、导热填料、导热填料处理剂、有机溶剂加入行星搅拌机内，搅拌均匀；
(2)向搅拌均匀的混合物内加入热固化剂和促进剂，控制温度在60℃以下混合；
(3)将混合后的物料进行研磨直到物料颗粒直径小于15μm；
(4)将研磨后的材料放入分散机进行分散处理。
本发明公开的高导热复合树脂，涂覆于电子元器件及电子产品电路板的表面形成散热涂层，导热性能好，热阻低、耐绝缘性能好，韧性好，附着力强，便于生产操作。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出线相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明公开一种高导热复合树脂，用于涂覆于电子元器件及电子产品电路板表面形成散热涂层，高达热树脂复合散热涂层由如下重量分数的原料组成：环氧树脂10-25份，液体丁腈橡胶1-3份，导热填料60-90份，有机溶剂10-25份，热固化剂5-30份，导热填料处理剂0.1-1.0份，促进剂0.1-3.0份。
其中，在上述的高导热复合树脂中，环氧树脂为双酚F环氧树脂或双酚A环氧树脂。
其中，在上述的高导热复合树脂中，导热填料包括球形氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅一种或多种；导热填料的粒径为100nm-50um。
其中，在上述的高导热复合树脂中，有机溶剂包括甲苯、二甲苯、醇类化合物或酮类化合物。
其中，在上述的高导热复合树脂中，热固化剂包括：胺类固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、改性胺类固化剂及DICY型固化剂。
其中，在上述的高导热复合树脂中，导热填料处理剂为：硅烷偶联剂和/或长链烷氧基偶联剂。
其中，在上述的高导热复合树脂中，促进剂为二甲基咪唑。
此外，本发明还公开了上述高导热复合树脂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、导热填料、导热填料处理剂、有机溶剂加入行星搅拌机内，搅拌均匀；
(2)向搅拌均匀的混合物内加入热固化剂和促进剂，控制温度在60℃以下混合；
(3)将混合后的物料进行研磨直到物料颗粒直径小于15μm；
(4)将研磨后的材料放入分散机进行分散处理。
将制备好的高导热复合树脂用涂覆的工艺均匀的上胶到到紫色铜箔材料上.经低温干燥箱烘焙、绝缘层固化率为＞95﹪。厚度为85±10um，粘着层固化率30﹪-80﹪，可顺利与紫色铜箔的框架结合，厚度也为85±10um，然后贴上PET离型膜，再根据客户的需求进行裁切和冲压.冷冻条件下储存，此时完成高导热树脂涂层复合散热片的制作。
本发明公开的高导热复合树脂，涂覆于电子元器件及电子产品电路板的表面形成散热涂层，导热性能好，热阻低、耐绝缘性能好，韧性好，附着力强，便于生产操作。
以下为本发明的高导热复合树脂的具体实施例
实施例1：
环氧树脂15份、液体丁腈橡胶1份、氧化镁-氧化锌混合物80份，甲苯15份，二乙烯三胺热固化剂20份，KH-550硅烷偶联剂1份，二甲基咪唑2份。
实施例2
环氧树脂20份、液体丁腈橡胶2份、氮化铝-碳化硅混合物70份，二甲苯20份，EH-5031S热固化剂15份，KH-560硅烷偶联剂1份，二甲基咪唑2.5份。
实施例3
环氧树脂25份、液体丁腈橡胶1份、氮化铝-碳化硅混合物90份，乙醇25份，EH-4358S热固化剂30份，KH-792硅烷偶联剂0.5份，二甲基咪唑3份。
实施例4
环氧树脂10份、液体丁腈橡胶3份、氧化铝混合物60份，乙醇10份，EH-4360S热固化剂5份，十六烷氧基硅烷偶联剂0.1份，二甲基咪唑0.1份。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种高导热复合树脂，用于涂覆于电子元器件及电子产品电路板表面形成散热涂层，其特征在于，所述高导热复合树脂由如下重量份数的原料组成：环氧树脂10-25份，液体丁腈橡胶1-3份，导热填料60-90份，有机溶剂10-25份，热固化剂5-30份，导热填料处理剂0.1-1.0份，促进剂0.1-3.0份。
2.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于：所述环氧树脂为双酚F环氧树脂或双酚A环氧树脂。
3.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于：所述导热填料包括球形氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅一种或多种；所述导热填料的粒径为100nm-50um。
4.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于：所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、醇类化合物或酮类化合物。
5.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于，所述热固化剂包括：胺类固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、改性胺类固化剂及DICY型固化剂。
6.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于，所述的导热填料处理剂为：硅烷偶联剂和/或长链烷氧基偶联剂。
7.如权利要求1所述的高导热复合树脂，其特征在于，所述的促进剂为二甲基咪唑。
8.一种高导热复合树脂制备方法，用于制备如权利要求1-7任一项所述的高导热复合树脂，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将环氧树脂、导热填料、导热填料处理剂、有机溶剂加入行星搅拌机内，搅拌均匀；
(2)向搅拌均匀的混合物内加入热固化剂和促进剂，控制温度在60℃以下混合；
(3)将混合后的物料进行研磨直到物料颗粒直径小于15μm；
(4)将研磨后的材料放入分散机进行分散处理。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109616299A (zh) * 2018-12-21 2019-04-12 江苏源通电气有限公司 一种半潜伏型环氧树脂浇注干式变压器
CN109627941A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 中国电力科学研究院有限公司 一种无溶剂绝缘防腐防水涂料及其制备方法
CN110499090A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 中国航发北京航空材料研究院 一种树脂基复合材料表面热喷涂涂层用底漆及使用方法
CN111019578A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 深圳德邦界面材料有限公司 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法
CN115122721A (zh) * 2021-08-31 2022-09-30 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110072558A (ko) * 2009-12-23 2011-06-29 주식회사 현대엘이디 엘이디 방열체용 흑색 방열 전착도료 조성물 및 상기 조성물로 형성된 방열체용 전착 도막
CN103409041A (zh) * 2012-06-04 2013-11-27 华烁科技股份有限公司 一种挠性导热绝缘胶粘剂在led散热基材上的应用
CN107236503A (zh) * 2017-06-13 2017-10-10 湖北新海鸿化工有限公司 一种led灌封胶及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110072558A (ko) * 2009-12-23 2011-06-29 주식회사 현대엘이디 엘이디 방열체용 흑색 방열 전착도료 조성물 및 상기 조성물로 형성된 방열체용 전착 도막
CN103409041A (zh) * 2012-06-04 2013-11-27 华烁科技股份有限公司 一种挠性导热绝缘胶粘剂在led散热基材上的应用
CN107236503A (zh) * 2017-06-13 2017-10-10 湖北新海鸿化工有限公司 一种led灌封胶及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109616299A (zh) * 2018-12-21 2019-04-12 江苏源通电气有限公司 一种半潜伏型环氧树脂浇注干式变压器
CN109616299B (zh) * 2018-12-21 2021-04-13 江苏源通电气有限公司 一种半潜伏型环氧树脂浇注干式变压器
CN109627941A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 中国电力科学研究院有限公司 一种无溶剂绝缘防腐防水涂料及其制备方法
CN110499090A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 中国航发北京航空材料研究院 一种树脂基复合材料表面热喷涂涂层用底漆及使用方法
CN111019578A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 深圳德邦界面材料有限公司 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法
CN115122721A (zh) * 2021-08-31 2022-09-30 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法
CN115122721B (zh) * 2021-08-31 2023-09-26 金安国纪科技（杭州）有限公司 一种高导热铝基覆铜板及其制备方法

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