CN111019578A - 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种环氧树脂导热粘接片，由以下重量份的组分构成：基础树脂A 8‑15份、基础树脂B 8‑15份、液体增韧树脂3‑5份、固体增粘树脂2‑6份、固化剂A 0.1‑1.0份、固化剂B 0.5‑5.0份、抗氧剂0.1‑0.5份、导热粉A 30‑50份、导热粉B 30‑50份。本发明的有益效果是：本发明的有环氧树脂导热粘接片材料具有优异的导热性能、粘接性能等特点，具有很好的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得环氧树脂导热粘接片材料可以在‑40～150℃的温度下连续工作，优良粘接性能可保证散热模块与原器件粘接在一起，在工作过程中不会掉落，优异的导热性能，将设备在运转过程中产生的热量源源不断的散失，延长原器件的使用寿命。

Description

一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热粘接材料技术领域，尤其涉及一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法。
背景技术
大功率设备在运行时，电流通过导线和电阻会产很大的热量，严重影响设备的使用寿命，近年来，随着科技的进步和技术的成熟，很多设备和元器件越做越小，设备在运行时产生的热量更加集中，使用传统的散热片加风扇的散热方式，已经不能够满足散热需求，为了解决散热问题，一般在发热体(功率管)表面固定一定数量的散热模块，将热量分散和传导出去，解决功率管表面局部过热问题；散热模块一般体积较小，将多个散热模块固定在功率管表面，需要大量的螺钉或者卡簧，随着设备越来越精小化，已经没有更多的空间去安装螺钉和卡簧，因此对散热模块自身附着能力的要求越来越高。
发明内容
本发明针对现有散热模块自身附着能力差的问题，提供一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种环氧树脂导热粘接片，其特征在于，由以下重量份的组分构成：基础树脂A 8-15份、基础树脂B 8-15份、液体增韧树脂3-5份、固体增粘树脂2-6份、固化剂A 0.1-1.0份、固化剂B 0.5-5.0份、抗氧剂0.1-0.5份、导热粉A 30-50份、导热粉B 30-50份。
进一步，所述基础树脂A为粘度10000-20000cps的双份A环氧树脂，环氧当量为185-210；所述基础树脂B为粘度5000-8000cps的双份F环氧树脂，环氧当量为212-244；所述液体增韧树脂为粘度10000-30000cps的苯酚甲醛环氧树脂；所述固体增粘树脂为双环戊二烯苯酚型环氧树脂；所述固化剂A为咪唑类潜伏性固化剂；所述固化剂B为改性胺类固化剂；所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂1010；所述导热粉A为粒径2-5um破碎氧化铝粉；所述导热粉B为粒径10-20um球形氧化铝粉。
本发明还涉及上述环氧树脂导热粘接片的制备方法，其步骤为：将基础树脂A、将基础树脂B、液体增韧树脂、固体增粘树脂、抗氧剂、导热粉A、导热粉B、固化剂A依次加入搅拌釜中搅拌5小时，搅拌转速为35-50rpm，反应釜内温度为130-150℃，将反应釜内温度逐渐降低至85℃，添加固化剂B，持续搅拌30分钟，搅拌转速为15-25rpm，将搅拌均匀的物料投放到温度为85℃的压延机中成型，制作成厚度为0.1-0.5mm的环氧树脂导热粘接片。
本发明的有益效果是：本发明的有环氧树脂导热粘接片材料具有优异的导热性能、粘接性能等特点，具有很好的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得环氧树脂导热粘接片材料可以在-40～150℃的温度下连续工作，优良粘接性能可保证散热模块与原器件粘接在一起，在工作过程中不会掉落，优异的导热性能，将设备在运转过程中产生的热量源源不断的散失，延长原器件的使用寿命。本发明环氧树脂导热粘接片材料制作工艺简单，原料价格低廉，来源稳定，生产方便，能够大大降低使用成本。广泛应用于电源，路由器，电焊机，新能源汽车电池、通讯机柜、智能传感器领域和工业电子领域等。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种环氧树脂导热粘接片，由以下重量份的组分构成：粘度为10000cps、环氧当量为185的双份A环氧树脂15份，粘度8000cps、环氧当量为244的双份F环氧树脂8份，粘度20000cps的苯酚甲醛环氧树脂4份，双环戊二烯苯酚型环氧树脂4份，咪唑类潜伏性固化剂1份，改性胺类固化剂0.5份，抗氧剂10100.5份，粒径为5um的破碎氧化铝粉50份，粒径10um球形氧化铝粉30份。
实施例2
一种环氧树脂导热粘接片，由以下重量份的组分构成：粘度为15000cps、环氧当量为200的双份A环氧树脂12份，粘度6500cps、环氧当量为216的双份F环氧树脂12份，粘度10000cps的苯酚甲醛环氧树脂5份，双环戊二烯苯酚型环氧树脂2份，咪唑类潜伏性固化剂0.1份，改性胺类固化剂5.0份，抗氧剂10100.1份，粒径为3um的破碎氧化铝粉4份，粒径20um球形氧化铝粉50份。
实施例3
一种环氧树脂导热粘接片，由以下重量份的组分构成：粘度为20000cps、环氧当量为210的双份A环氧树脂8份，粘度5000cps、环氧当量为244的双份F环氧树脂15份，粘度30000cps的苯酚甲醛环氧树脂3份，双环戊二烯苯酚型环氧树脂6份，咪唑类潜伏性固化剂0.6份，改性胺类固化剂2.7份，抗氧剂10100.3份，粒径为2um的破碎氧化铝粉30份，粒径15um球形氧化铝粉40份。
实施例1-3环氧树脂导热粘接片的制备方法为：将基础树脂A、将基础树脂B、液体增韧树脂、固体增粘树脂、抗氧剂、导热粉A、导热粉B、固化剂A依次加入搅拌釜中搅拌5小时，搅拌转速为35-50rpm，反应釜内温度为130-150℃，将反应釜内温度逐渐降低至85℃，添加固化剂B，持续搅拌30分钟，搅拌转速为15-25rpm，将搅拌均匀的物料投放到温度为85℃的压延机中成型，制作成厚度为0.1-0.5mm的环氧树脂导热粘接片。
将实施例1-3所得相同尺寸的环氧树脂导热粘接片进行相关性能检测，如表1所示。从表1检测结果可以看出，实施例1-3环氧树脂导热粘接片具有较好的粘结能力和导热性能。
表1.实施例1-3环氧树脂导热粘接片检测结果
Figure BDA0002338114700000041
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种环氧树脂导热粘接片，其特征在于，由以下重量份的组分构成：基础树脂A 8-15份、基础树脂B 8-15份、液体增韧树脂3-5份、固体增粘树脂2-6份、固化剂A 0.1-1.0份、固化剂B 0.5-5.0份、抗氧剂0.1-0.5份、导热粉A 30-50份、导热粉B 30-50份。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂导热粘接片，其特征在于，所述基础树脂A为粘度10000-20000cps的双份A环氧树脂，环氧当量为185-210；所述基础树脂B为粘度5000-8000cps的双份F环氧树脂，环氧当量为212-244；所述液体增韧树脂为粘度10000-30000cps的苯酚甲醛环氧树脂；所述固体增粘树脂为双环戊二烯苯酚型环氧树脂；所述固化剂A为咪唑类潜伏性固化剂；所述固化剂B为改性胺类固化剂；所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂1010；所述导热粉A为粒径2-5um破碎氧化铝粉；所述导热粉B为粒径10-20um球形氧化铝粉。
3.一种如权利要求1或2所述的环氧树脂导热粘接片的制备方法，其特征在于，其步骤为：将基础树脂A、将基础树脂B、液体增韧树脂、固体增粘树脂、抗氧剂、导热粉A、导热粉B、固化剂A依次加入搅拌釜中搅拌5小时，搅拌转速为35-50rpm，反应釜内温度为130-150℃，将反应釜内温度逐渐降低至85℃，添加固化剂B，持续搅拌30分钟，搅拌转速为15-25rpm，将搅拌均匀的物料投放到温度为85℃的压延机中成型，制作成厚度为0.1-0.5mm的环氧树脂导热粘接片。
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Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0392348A2 (en) * 1989-04-14 1990-10-17 Cytec Technology Corp. Toughened thermosetting structural materials
CN101974302A (zh) * 2010-10-19 2011-02-16 烟台德邦电子材料有限公司 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶
CN101985549A (zh) * 2010-11-03 2011-03-16 烟台德邦电子材料有限公司 一种smt贴片胶及其制备方法
CN102031081A (zh) * 2010-11-26 2011-04-27 烟台德邦电子材料有限公司 一种液态环氧封装料及其制备方法
CN102079957A (zh) * 2010-12-09 2011-06-01 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 一种可低温快速固化的表面贴装胶粘剂
CN102558765A (zh) * 2010-12-15 2012-07-11 新高电子材料（中山）有限公司 无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板
CN102634313A (zh) * 2012-04-23 2012-08-15 广州市白云化工实业有限公司 一种适用于led芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
CN102676109A (zh) * 2012-06-04 2012-09-19 华烁科技股份有限公司 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
CN102676105A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 新日铁化学株式会社 高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法
US20140008566A1 (en) * 2011-03-30 2014-01-09 Nitto Denko Corporation Producing method of thermally conductive sheet and thermally conductive sheet
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN105623198A (zh) * 2015-12-29 2016-06-01 陕西生益科技有限公司 一种高导热树脂组合物及其应用
CN106281174A (zh) * 2016-09-22 2017-01-04 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法
CN106280885A (zh) * 2016-08-16 2017-01-04 湖北巴司特科技有限公司 一种高效节能型双组份环氧树脂涂料及其制备方法
CN107286885A (zh) * 2016-04-05 2017-10-24 新纶科技（常州）有限公司 一种异方向导电胶膜及其制备方法
CN107820507A (zh) * 2017-06-01 2018-03-20 苏州佳亿达电器有限公司 高硬度led封装材料及其制备方法
CN108003812A (zh) * 2017-12-14 2018-05-08 中国科学院深圳先进技术研究院 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法
CN108359221A (zh) * 2018-03-16 2018-08-03 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片
WO2018189158A1 (en) * 2017-04-10 2018-10-18 Lewtas Science & Technologies Ltd Improvements in or relating to energetic materials
CN109021786A (zh) * 2018-07-27 2018-12-18 深圳市傲川科技有限公司 高导热复合树脂及其制备方法
CN110317432A (zh) * 2019-07-11 2019-10-11 山东金宝电子股份有限公司 一种高导热金属基覆铜板涂胶及其制备方法

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0392348A2 (en) * 1989-04-14 1990-10-17 Cytec Technology Corp. Toughened thermosetting structural materials
CN101974302A (zh) * 2010-10-19 2011-02-16 烟台德邦电子材料有限公司 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶
CN101985549A (zh) * 2010-11-03 2011-03-16 烟台德邦电子材料有限公司 一种smt贴片胶及其制备方法
CN102031081A (zh) * 2010-11-26 2011-04-27 烟台德邦电子材料有限公司 一种液态环氧封装料及其制备方法
CN102079957A (zh) * 2010-12-09 2011-06-01 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 一种可低温快速固化的表面贴装胶粘剂
CN102558765A (zh) * 2010-12-15 2012-07-11 新高电子材料（中山）有限公司 无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板
CN102676105A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 新日铁化学株式会社 高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法
US20140008566A1 (en) * 2011-03-30 2014-01-09 Nitto Denko Corporation Producing method of thermally conductive sheet and thermally conductive sheet
CN102634313A (zh) * 2012-04-23 2012-08-15 广州市白云化工实业有限公司 一种适用于led芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
CN102676109A (zh) * 2012-06-04 2012-09-19 华烁科技股份有限公司 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN105623198A (zh) * 2015-12-29 2016-06-01 陕西生益科技有限公司 一种高导热树脂组合物及其应用
CN107286885A (zh) * 2016-04-05 2017-10-24 新纶科技（常州）有限公司 一种异方向导电胶膜及其制备方法
CN106280885A (zh) * 2016-08-16 2017-01-04 湖北巴司特科技有限公司 一种高效节能型双组份环氧树脂涂料及其制备方法
CN106281174A (zh) * 2016-09-22 2017-01-04 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法
WO2018189158A1 (en) * 2017-04-10 2018-10-18 Lewtas Science & Technologies Ltd Improvements in or relating to energetic materials
CN107820507A (zh) * 2017-06-01 2018-03-20 苏州佳亿达电器有限公司 高硬度led封装材料及其制备方法
CN108003812A (zh) * 2017-12-14 2018-05-08 中国科学院深圳先进技术研究院 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法
CN108359221A (zh) * 2018-03-16 2018-08-03 苏州生益科技有限公司 一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片
CN109021786A (zh) * 2018-07-27 2018-12-18 深圳市傲川科技有限公司 高导热复合树脂及其制备方法
CN110317432A (zh) * 2019-07-11 2019-10-11 山东金宝电子股份有限公司 一种高导热金属基覆铜板涂胶及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
O. SPALDING: "Thermal Effects of Replacing Solder with Conductive Adhesives", 《MICROELECTRONICS INTERNATIONAL》 *
孔振武: "双环戊二烯酚型环氧树脂的合成及其结构表征", 《粘接》 *

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