CN110050521A - 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构 - Google Patents

一种导热垫片矩阵排布阵列式结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110050521A
CN110050521A CN201880003062.4A CN201880003062A CN110050521A CN 110050521 A CN110050521 A CN 110050521A CN 201880003062 A CN201880003062 A CN 201880003062A CN 110050521 A CN110050521 A CN 110050521A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
conducting pad
substrate
fixation hole
array architecture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880003062.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110050521B (zh
Inventor
范勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pinghu A Laide Industrial Co Ltd
Original Assignee
Pinghu A Laide Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pinghu A Laide Industrial Co Ltd filed Critical Pinghu A Laide Industrial Co Ltd
Publication of CN110050521A publication Critical patent/CN110050521A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110050521B publication Critical patent/CN110050521B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Abstract

本发明涉及一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，包括基板，所述基板包括固定部，所述固定部包括固定孔和设置在固定孔内壁上的突出机构，通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，且所述固定孔在基板上呈矩阵排布；本发明的优点：通过固定孔实现导热垫片的安装，能实现导热垫片快速准确的定位在基板上，并通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，不仅能提高导热垫片的安装效率，提高导热垫片的固定效果,装配后的导热垫片便于在线检查，避免了导热垫片的漏装，能大幅的提高导热垫片的导热效率，可广泛适用于通讯基站单元，微电子设备等领域。

Description

一种导热垫片矩阵排布阵列式结构
技术领域
本发明涉及一种导热垫片矩阵排布阵列式结构。
背景技术
导热垫片是电子元器件散热的关键组件。在电子器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积大约只有散热器底座面积的10％，其余均为空气间隙。由于空气是热的不良导体，将在电子元件与散热器间形成接触热阻，降低散热器的效能。导热垫片通过填充于电子发热器件与散热器之间以排除其中的空气，并在其间建立有效的热传导通道，降低接触热阻，提升传热性能。
高频通讯天线(如38Hz，39Hz)排布较为紧密且数量较多，一般采用32阵列，64阵列，128阵列，且尺寸较小，一般为3x3mm，所以人工装配易发生定位不准，易漏装、错装；而机械人装配，导热垫片易变形，或装配完成的导热产品也会容易移动、错位，甚至掉落，而且机器人投入成本较高，另外，上述两种装配方式效率极低，需每个阵子逐一装配，时间较长。
发明内容
本发明要解决的技术问题就是提供一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，解决现有导热垫片在装配时存在装配效率低的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，包括基板，所述基板包括固定部，所述固定部包括固定孔和设置在固定孔内壁上的突出机构，通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，且所述固定孔在基板上呈矩阵排布。
优选的，所述突出机构包括凸块，所述凸块上设有插入导热垫片的侧壁的尖刺点。
优选的，所述突出机构包括至少两个凸块，所述凸块均匀的分布在固定孔上。
优选的，所述凸块与固定孔一体成型。
优选的，所述固定孔为多边形孔或圆孔或梯形孔。
优选的，所述基板还包括定位部，所述基板依靠定位部定位安装在电子元器件上。
优选的，所述定位部为设置在基板上的定位孔或定位柱。
优选的，所述基板通过PC或PVC或PET或铝箔或铜箔或石墨片或纸张制备而成，且所述基板的厚度为0.05～5mm。
综上所述，本发明的优点：1.通过固定孔实现导热垫片的安装，能实现导热垫片快速准确的定位在基板上，并通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，不仅能提高导热垫片的安装效率，由于突出机构为插入在导热垫片的侧面，确保导热垫片在固定孔的径向方向上不发生晃动，提高导热垫片的固定效果，确保基板整体的导热效率，将固定孔在基板上呈矩阵排布，有利于固定孔的一体成型，减少基板整体的加工工艺和加工成本，且装配后的导热垫片便于在线检查，避免了导热垫片的漏装，能大幅的提高导热垫片的导热效率，可广泛适用于通讯基站单元，微电子设备等领域；
2.将突出机构设置成具有尖刺点的凸块；通过凸块来增大尖刺点与固定孔的接触面积，减少导热垫片安装时尖刺点的断裂和损坏，提高了整体的安装效率；
3.将凸块设置成至少两块且均匀的分布在固定孔上，能确保导热垫片固定的稳定性，避免导热垫片出现上下倾斜的问题，确保导热垫片的导热性能；
4.将凸块与固定孔设置成一体成型，能提高凸块与固定孔的连接强度，能避免导热垫片安装时凸块的错位，有利于尖刺点插入导热垫片，也简化了凸块与固定孔的安装工艺；
5.将固定孔设置成多边形孔或圆孔或梯形孔，能根据不同的应用场景进行设置，能满足不同的产品需求；
6.定位部的设置，能实现基板准确的定位安装在电子元器件上，且能根据客户端现场的需求实现基板整体的快速装配；
7.将定位部设置成定位孔或定位柱，能快速的实现基板的快速安装固定，能根据不同的安装环境选择定位部的结构，实用性能好；
8.将基板通过PC或PVC或PET或铝箔或铜箔或石墨片或纸张制备而成，且将基板的厚度设置为0.05～5mm，能使基板整体能满足UL-94V0阻燃等级，能确保基板在200℃高温环境下尺寸不变形，能满足不同的客户需求，实用性能好，能根据应用场景的排布而定。
附图说明
图1为本发明一种导热垫片矩阵排布阵列式结构的结构示意图；
图2为本发明基板的结构示意图。
附图标记：
1基板、2导热垫片、3固定部、31固定孔、32突出机构、4定位部。
具体实施方式
如图1、图2所示，一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，包括基板1，所述基板1包括固定部3，所述固定部3包括固定孔31和设置在固定孔31内壁上的突出机构32，通过突出机构32插入导热垫片2的侧壁使导热垫片固定在固定孔31内，且所述固定孔31在基板上呈矩阵排布，通过固定孔实现导热垫片的安装，能实现导热垫片快速准确的定位在基板上，并通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，不仅能提高导热垫片的安装效率，由于突出机构为插入在导热垫片的侧面，确保导热垫片在固定孔的径向方向上不发生晃动，提高导热垫片的固定效果，确保基板整体的导热效率，将固定孔在基板上呈矩阵排布，有利于固定孔的一体成型，减少基板整体的加工工艺和加工成本，且装配后的导热垫片便于在线检查，避免了导热垫片的漏装，能大幅的提高导热垫片的导热效率，可广泛适用于通讯基站单元，微电子设备等领域。
另外，所述突出机构包括凸块，所述凸块上设有插入导热垫片的侧壁的尖刺点，通过凸块来增大尖刺点与固定孔的接触面积，减少导热垫片安装时尖刺点的断裂和损坏，提高了整体的安装效率，所述突出机构包括四个凸块，所述凸块均匀的分布在固定孔上，能确保导热垫片固定的稳定性，避免导热垫片出现上下倾斜的问题，确保导热垫片的导热性能，所述凸块与固定孔一体成型，能提高凸块与固定孔的连接强度，能避免导热垫片安装时凸块的错位，有利于尖刺点插入导热垫片，也简化了凸块与固定孔的安装工艺。
所述固定孔31为圆孔，圆孔加工方便，有利于凸块的一体成型，且所述固定孔31能根据不同的应用场景进行设置成多边形孔或梯形孔，能满足不同的产品需求，所述固定孔31在基板1上呈矩阵排布，有利于导热垫片2的快速安装，且有利于固定孔31的一体成型，有利于固定孔31的快速加工。
然后，所述基板1还包括定位部4，所述基板1依靠定位部4定位安装在电子元器件上，能实现基板准确的定位安装在电子元器件上，且能根据客户端现场的需求实现基板整体的快速装配，另外，基板1的形状可根据不同的电子元器件进行设置，如矩形、圆形或其他便于加工的形状，本实施例中优选所述基板1为矩形，所述定位部4设置在基板1的四个转角处，能确保基板1安装的稳定性，所述定位部4为设置在基板1上的定位孔，能快速的实现基板1的快速安装固定，且定位孔能与固定孔一体加工，简化了基板的整体的加工工艺，降低了加工成本，且定位部4的数量及定位部4在基板上的位置能根据不同的安装环境选择。
另外，为了能使基板1整体能满足UL-94V0阻燃等级，在200℃高温环境下基板1整体的尺寸不变形，基板1通过PC或PVC或PET或铝箔或铜箔或石墨片或纸张制备而成，且所述基板1的厚度为0.05～5mm，而本实施例优选所述基板1通过PC或PVC或PET制备而成，能满足不同的客户需求，实用性能好，能根据应用场景的排布而定。
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims (8)

1.一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，包括基板，其特征在于：所述基板包括固定部，所述固定部包括固定孔和设置在固定孔内壁上的突出机构，通过突出机构插入导热垫片的侧壁使导热垫片固定在固定孔内，且所述固定孔在基板上呈矩阵排布。
2.根据权利要求1所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述突出机构包括凸块，所述凸块上设有插入导热垫片的侧壁的尖刺点。
3.根据权利要求2所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述突出机构包括至少两个凸块，所述凸块均匀的分布在固定孔上。
4.根据权利要求2或3所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述凸块与固定孔一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述固定孔为多边形孔或圆孔或梯形孔。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述基板还包括定位部，所述基板依靠定位部定位安装在电子元器件上。
7.根据权利要求6所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述定位部为设置在基板上的定位孔或定位柱。
8.根据权利要求1-3任一项所述的一种导热垫片矩阵排布阵列式结构，其特征在于：所述基板通过PC或PVC或PET或铝箔或铜箔或石墨片或纸张制备而成，且所述基板的厚度为0.05～5mm。
CN201880003062.4A 2018-08-10 2018-08-10 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构 Active CN110050521B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2018/099956 WO2020029248A1 (zh) 2018-08-10 2018-08-10 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110050521A true CN110050521A (zh) 2019-07-23
CN110050521B CN110050521B (zh) 2021-02-02

Family

ID=67273981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880003062.4A Active CN110050521B (zh) 2018-08-10 2018-08-10 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110050521B (zh)
WO (1) WO2020029248A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110936677A (zh) * 2019-12-09 2020-03-31 苏州康丽达精密电子有限公司 一种石墨与导电层复合薄膜的制备方法及应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2335267Y (zh) * 1998-06-23 1999-08-25 钛钇科技股份有限公司 蜂巢式散热器
US20070211431A1 (en) * 2004-06-04 2007-09-13 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US20130050954A1 (en) * 2010-10-26 2013-02-28 TDK-Lambda Americas, Inc. Thermal Management System and Method
CN204880052U (zh) * 2015-07-16 2015-12-16 深圳市同一方光电技术有限公司 一种led光源的快速散热结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201430739Y (zh) * 2009-03-30 2010-03-24 英业达科技有限公司 板卡与散热器的组合装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2335267Y (zh) * 1998-06-23 1999-08-25 钛钇科技股份有限公司 蜂巢式散热器
US20070211431A1 (en) * 2004-06-04 2007-09-13 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US20130050954A1 (en) * 2010-10-26 2013-02-28 TDK-Lambda Americas, Inc. Thermal Management System and Method
CN204880052U (zh) * 2015-07-16 2015-12-16 深圳市同一方光电技术有限公司 一种led光源的快速散热结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110936677A (zh) * 2019-12-09 2020-03-31 苏州康丽达精密电子有限公司 一种石墨与导电层复合薄膜的制备方法及应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020029248A1 (zh) 2020-02-13
CN110050521B (zh) 2021-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203896662U (zh) 一种移动终端复合式散热结构及手机
CN202085437U (zh) 一种变频空调器散热装置
CN105188329A (zh) 一种电磁屏蔽罩及电子设备
CN105828571A (zh) 一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备
CN101106894B (zh) 射频功率放大器电路的散热结构
CN108386926A (zh) 一种改进的空调室外机电控盒
CN103243017B (zh) 利用整体结构储热和散热的薄型pcr仪
CN204478325U (zh) 电控板散热器、电控模块及空调器室外机
CN110050521A (zh) 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构
CN202948389U (zh) 半导体cpu散热器
CN205071602U (zh) 散热结构及终端
CN205693973U (zh) 一种pcb板组件
CN208369932U (zh) 一种具有散热结构的pcba板
CN204141642U (zh) 电磁炉及用于电磁炉的散热组件
CN207706615U (zh) 一种散热装置
CN106793717B (zh) 一种散热结构及虚拟现实产品
CN205921877U (zh) 散热结构及无线充电装置
CN206963172U (zh) 一种高散热电路板
CN208016045U (zh) 线圈盘组件和电磁加热烹饪器具
CN113727082A (zh) 一种主动智能散热装置和投影机密封光机
CN205669852U (zh) 一种制冷设备及其空调室外机
CN205946488U (zh) 电控装置及具有其的空调器
CN217135182U (zh) 一种功率传输充电器
CN214009611U (zh) 一种曲面型半导体制冷片
CN204131906U (zh) 热源散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant