CN103694644A - 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 - Google Patents
一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103694644A CN103694644A CN201310742282.8A CN201310742282A CN103694644A CN 103694644 A CN103694644 A CN 103694644A CN 201310742282 A CN201310742282 A CN 201310742282A CN 103694644 A CN103694644 A CN 103694644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- halogen
- thermal
- resin composition
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
本发明公开一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法，该环氧树脂组合物按质量份计，包括：环氧树脂90-110份；热塑性树脂10-50份；固化剂1-100份；固化促进剂0.05-5份；添加剂1-10份；导热填料20-500份；有机溶剂0-30份。本发明的金属基覆铜板其具有以下特点：1、导热性高；2、绝缘性好，耐击穿电压可达到6KV以上；3、耐弯折性良好，可用于三维铝基板的制作；4、绝缘层厚度均匀，涂覆厚度公差可控制在±2μm，压合后厚度公差可控制在±5μm，可保证产品的性能一致；5、生产效率高；6、成本低，约为进口产品的1/4-1/3。
Description
技术领域
本发明涉及金属基覆铜板制作技术领域，尤其涉及一种无卤阻燃高导热的环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对 PCB 基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。
金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。
现有的铝基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含卤素产品的使用，无卤化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法，旨在解决现有金属基覆铜板可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足的问题。
本发明的技术方案如下：
一种无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，按质量份计，包括：
环氧树脂 90-110份；
热塑性树脂或橡胶 10-50份；
固化剂 1-100份；
固化促进剂 0.05-5份；
添加剂 1-10份；
导热填料 20-500份；
有机溶剂 0-30份。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂为双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、邻甲酚-酚醛性环氧树脂、双酚A-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的酚醛环氧树脂、聚氨酯改性双酚A环氧树脂、热塑性聚氨酯改性环氧树脂或经萜烯改性环氧树脂中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述热塑性树脂为聚亚苯基氧化物、改性聚苯醚、聚酰胺树脂、聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或芳香族型聚酰胺树脂中的一种或多种，所述橡胶为丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、聚硫橡胶、丁基橡胶、硅橡胶、氟橡胶或聚氨酯橡胶中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述固化剂为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、咪唑类、酸酐类、聚酰胺、酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺或有机酰肼中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述添加剂为二氧化硅、可溶性蓖麻油、聚烯烃浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、甲苯基二苯基磷酸酯、聚酯、聚氨酯、石蜡、接枝丙烯酸酯、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述导热填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的一种或多种。
所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，所述有机溶剂为苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种。
一种使用如上所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物制作金属基覆铜板的方法，其中，包括步骤：
A、将配备比例的原料混合形成粒度均一、分散均匀的液态胶液；
B、将上述胶液涂覆到铜箔粗糙面上；
C、对涂覆胶液的铜箔进行烘烤，形成半固化态的连续化的涂胶铜箔；
D、将上述连续化的涂胶铜箔与金属基板进行叠合，加热加压制成金属基覆铜板。
一种金属基覆铜板，其中，采用如上所述的制作方法制成。
有益效果：本发明的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物其可作为制作金属基覆铜板的优良材料，可提高复合材料或覆铜板的导热性、绝缘性，本发明的金属基覆铜板其具有以下特点；1、导热性高；2、绝缘性好，耐击穿电压可达到6KV以上；3、耐弯折性良好，可用于三维铝基板的制作；4、绝缘层厚度均匀，涂覆厚度公差可控制在±2μm，压合后厚度公差可控制在±5μm，可保证产品的性能一致；5、生产效率高；6、成本低，约为进口产品的1/4-1/3。
附图说明
图1为本发明金属基覆铜板制作方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其中，按质量份计，包括：
环氧树脂 90-110份；
热塑性树脂或橡胶 10-50份；
固化剂 1-100份；
固化促进剂 0.05-5份；
添加剂 1-10份；
导热填料 20-500份；
有机溶剂 0-30份。
其中，环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，本发明中，环氧树脂优选为双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、邻甲酚-酚醛性环氧树脂、双酚A-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的酚醛环氧树脂、聚氨酯改性双酚A环氧树脂、热塑性聚氨酯改性环氧树脂或经萜烯改性环氧树脂中的一种或多种。
其中，热塑性树脂其具有加工成型简便，具有较高机械能，本发明的热塑性树脂优选为聚亚苯基氧化物、改性聚苯醚、聚酰胺树脂、聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或芳香族型聚酰胺树脂中的一种或多种，所述橡胶为丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、聚硫橡胶、丁基橡胶、硅橡胶、氟橡胶或聚氨酯橡胶中的一种或多种。
本发明中的固化剂优选为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、咪唑类、酸酐类、聚酰胺、酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺或有机酰肼中的一种或多种。
本发明中的固化促进剂优选为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
本发明中的添加剂优选为二氧化硅（优选为气相二氧化硅）、可溶性蓖麻油、聚烯烃浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、甲苯基二苯基磷酸酯、聚酯、聚氨酯、石蜡、接枝丙烯酸酯、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。
本发明中的导热填料优选为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的一种或多种。
本发明中的有机溶剂优选为苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种。
本发明的环氧树脂组合物，其可提高复合材料或金属基覆铜板的导热性、绝缘性及耐弯折性等性能，所以可作为制作金属基覆铜板的优良材料。
基于上述环氧树脂组合物，本发明还提供一种利用所述环氧树脂组合物制作金属基覆铜板的方法，如图1所示，其包括步骤：
S1、将配备比例的原料混合形成粒度均一、分散均匀的液态胶液；
即将原料中的固体组分及液体组分混合形成粒度均一、分散均匀的液体胶液。具体可通过长时间的搅拌来进行混合，搅拌时间控制在5~8小时。
S2、将上述胶液涂覆到铜箔粗糙面上；
此步骤中，可使用超精密涂覆设备将上述液态胶液涂覆到铜箔粗糙面上，涂覆厚度30~300μm，厚度公差±2μm。例如涂敷厚度设置成100um，此时该涂敷厚度较佳。
S3、对涂覆胶液的铜箔进行烘烤，形成半固化态的连续化的涂胶铜箔；
此步骤是对涂覆有该的铜箔经过拱形热风烘箱，除去胶液中的有机溶剂，并使组合物发生反应，形成半固化态的连续化的涂胶铜箔，烘箱温度控制在70~190℃，烘烤时间2~20min；烘箱温度设置成70-185℃，烘烤时间为10min，采用阶梯升温的方式，确保胶液中溶剂的挥发，同时避免烘烤过度对配方性能造成不利影响。
S4、将上述连续化的涂胶铜箔与金属基板进行叠合，加热加压制成金属基覆铜板。
此步骤中，可使用自动化精密裁切机将上述连续化的涂胶铜箔裁切成所需尺寸；然后将涂胶铜箔与金属基板进行叠合，加热加压制成金属基覆铜板，该金属基板可经过阳极氧化或物理粗化处理，以使叠合层压效果更好。
下面提供若干具体实施例来对本发明进行详细说明。
（1）实施例1：
称取100质量份的环氧树脂（双酚A 型环氧树脂）、10质量份的热塑性树脂/橡胶（聚亚苯基氧化物）、20质量份的固化剂（脂肪族多元胺）、2质量份的固化促进剂（2-甲基咪唑）、2质量份的添加剂（铝酸酯类偶联剂）、30质量份的导热填料（氧化镁）、5质量份的有机溶剂（丙酮）于一干净容器中，在常温下高速搅拌分散5小时，形成粒度均一、分散均匀的液态胶液。使用进口超精密涂覆设备将上述胶液涂覆铜箔粗糙面上，涂覆厚度为100μm，经70-185℃温度、10min时间条件下的烘烤后形成半固化态的涂胶铜箔，然后取一张制得的涂胶铜箔，以其胶面与金属基板叠合，加热加压制成无卤阻燃高导热的金属基覆铜板。
（2）实施例2：
称取100质量份的环氧树脂（双酚F型环氧树脂）、25质量份的热塑性树脂/橡胶（聚酰胺树脂）、20质量份的固化剂（脂环族多元胺）、2质量份的固化促进剂（2-乙基-4-苯基咪唑）、5质量份的添加剂（聚氨酯）、170质量份的导热填料（氧化铝）、15质量份的有机溶剂（甲醇）于一干净容器中，在常温下高速搅拌分散8小时，形成粒度均一、分散均匀的液态胶液。使用进口超精密涂覆设备将上述胶液涂覆铜箔粗糙面上，涂覆厚度为75μm，经80-190℃温度、2min时间条件下的烘烤后形成半固化态的涂胶铜箔，然后取一张制得的涂胶铜箔，以其胶面与金属基板叠合，加热加压制成无卤阻燃高导热的金属基覆铜板。
（3）实施例3：
称取100质量份的环氧树脂（联苯型环氧树脂）、45质量份的热塑性树脂/橡胶（丁腈橡胶）、20质量份的固化剂（二丙酮丙烯酰胺）、2质量份的固化促进剂（咪唑）、8质量份的添加剂（可溶性蓖麻油）、500质量份的导热填料（氧化铝）、30质量份的有机溶剂（甲苯）于一干净容器中，在常温下高速搅拌分散6小时，形成粒度均一、分散均匀的液态胶液。使用进口超精密涂覆设备将上述胶液涂覆铜箔粗糙面上，涂覆厚度为150μm，经75-160℃温度、20min时间的条件烘烤后形成半固化态的涂胶铜箔，然后取一张制得的涂胶铜箔，以其胶面与金属基板叠合，加热加压制成无卤阻燃高导热的金属基覆铜板。各实施例的配方及制备的无卤高导热金属基覆铜板性能，如表1所示。
表1
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
| 环氧树脂（质量份） | 100 | 100 | 100 |
| 热塑性树脂/橡胶（质量份） | 10 | 25 | 45 |
| 固化剂（质量份） | 20 | 20 | 20 |
| 固化促进剂（质量份） | 2 | 2 | 2 |
| 添加剂（质量份） | 2 | 5 | 8 |
| 超纯高导热填料（质量份） | 30 | 170 | 500 |
| 有机溶剂（质量份） | 5 | 15 | 30 |
| 燃烧性(UL-94) | V-0 | V-0 | V-0 |
| 热导率(W/m·K) | 0.65 | 1.12 | 2.35 |
| 热阻(m2·K/W) | 0.000154 | 0.000089 | 0.000042 |
| 剥离强度（N/mm） | 2.03 | 1.76 | 1.32 |
| 热应力（288℃，360s） | 通过 | 通过 | 通过 |
| 击穿电压（KV） | ＞6KV | ＞6KV | ＞6KV |
| 机械加工性 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 耐弯折性 | 通过 | 通过 | 通过 |
从上表可知，本发明通过环氧树脂组合物所制作的金属基覆铜板，其导热系数、绝缘性、耐击穿电压性能均优良，且表现出了良好的耐弯折性能和机械加工性能。当然，本发明还提供有多个实施例，该实施例的配方为：称取90质量份的环氧树脂（聚乙二醇型环氧树脂）、50质量份的热塑性树脂/橡胶（氢化丁腈橡胶）、1质量份的固化剂（DMP-30）、0.05质量份的固化促进剂（2-乙基-4-苯基咪唑）、1质量份的添加剂（磷酸三异丙苯酯）、20质量份的导热填料（氧化铋）、10质量份的有机溶剂（环己烷）；称取110质量份的环氧树脂（二聚酸改性环氧树脂）、10质量份的热塑性树脂/橡胶（聚甲基丙烯酸甲酯）、100质量份的固化剂（氨基树脂）、5质量份的固化促进剂（2-十一烷基咪唑）、10质量份的添加剂（石蜡）、20质量份的导热填料（碳化硅）、0.1质量份的有机溶剂（乙二醇单丁醚）；称取100质量份的环氧树脂（经萜烯改性环氧树脂）、30质量份的热塑性树脂/橡胶（丁基橡胶）、20质量份的固化剂（间苯二胺）、3质量份的固化促进剂（2-乙基-4-苯基咪唑）、5质量份的添加剂（磷酸三丁酯）、300质量份的导热填料（氢氧化铝）、18质量份的有机溶剂（异丙醇）。烘烤条件可设置为：120℃温度条件以及10min时间条件，经证明，上述实施例所制备的金属基覆铜板均能满足要求。
综上所述，本发明的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物其可作为制作金属基覆铜板的优良材料，可提高复合材料或覆铜板的导热性、绝缘性，本发明的金属基覆铜板其具有以下特点；1、导热性高；2、绝缘性好，耐击穿电压可达到6KV以上；3、耐弯折性良好，可用于三维铝基板的制作；4、绝缘层厚度均匀，涂覆厚度公差可控制在±2μm，压合后厚度公差可控制在±5μm，可保证产品的性能一致；5、生产效率高；6、成本低，约为进口产品的1/4-1/3。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，按质量份计，包括：
环氧树脂 90-110份；
热塑性树脂或橡胶 10-50份；
固化剂 1-100份；
固化促进剂 0.05-5份；
添加剂 1-10份；
导热填料 20-500份；
有机溶剂 0-30份。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、邻甲酚-酚醛性环氧树脂、双酚A-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的酚醛环氧树脂、聚氨酯改性双酚A环氧树脂、热塑性聚氨酯改性环氧树脂或经萜烯改性环氧树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述热塑性树脂为聚亚苯基氧化物、改性聚苯醚、聚酰胺树脂、聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或芳香族型聚酰胺树脂中的一种或多种，所述橡胶为丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、聚硫橡胶、丁基橡胶、硅橡胶、氟橡胶或聚氨酯橡胶中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、咪唑类、酸酐类、聚酰胺、酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺或有机酰肼中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述添加剂为二氧化硅、可溶性蓖麻油、聚烯烃浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、甲苯基二苯基磷酸酯、聚酯、聚氨酯、石蜡、接枝丙烯酸酯、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶或脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述导热填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述有机溶剂为苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种。
9.一种使用如权利要求1所述的无卤阻燃高导热环氧树脂组合物制作金属基覆铜板的方法，其特征在于，包括步骤：
A、将配备比例的原料混合形成粒度均一、分散均匀的液态胶液；
B、将上述胶液涂覆到铜箔粗糙面上；
C、对涂覆胶液的铜箔进行烘烤，形成半固化态的连续化的涂胶铜箔；
D、将上述连续化的涂胶铜箔与金属基板进行叠合，加热加压制成金属基覆铜板。
10.一种金属基覆铜板，其特征在于，采用如权利要求9所述的制作方法制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310742282.8A CN103694644B (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310742282.8A CN103694644B (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103694644A true CN103694644A (zh) | 2014-04-02 |
| CN103694644B CN103694644B (zh) | 2015-11-04 |
Family
ID=50356320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310742282.8A Active CN103694644B (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103694644B (zh) |
Cited By (112)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104017528A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-09-03 | 合肥长城制冷科技有限公司 | 一种粘接铜管和铝板的粘合剂及其制备方法 |
| CN104045864A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-09-17 | 无锡市崇安区科技创业服务中心 | 一种钢丝子午线轮胎用的添加剂的制备方法 |
| CN104073207A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-10-01 | 安徽神舟飞船胶业有限公司 | 无毒环保木材密封胶配方及其制备工艺 |
| CN104163030A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-26 | 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 | 一种制作无卤高导高耐热覆铜金属基板的方法 |
| CN104371275A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-02-25 | 浙江农林大学 | 纳米纤维素-热塑性树脂协同改性的环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN104448703A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-25 | 杨子焘 | 基于大流量数据传输专用绝缘数据线 |
| CN104531034A (zh) * | 2014-10-09 | 2015-04-22 | 广东新展化工新材料有限公司 | 一种聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂及其制备方法 |
| CN104531026A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 东莞翔思电子科技有限公司 | 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 |
| CN104559136A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-29 | 华南理工大学 | 氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法 |
| CN104589667A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-05-06 | 陕西生益科技有限公司 | 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 |
| CN104610893A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-05-13 | 中国神华能源股份有限公司 | 胶黏剂及其制备方法和用途 |
| CN104610709A (zh) * | 2015-01-19 | 2015-05-13 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 用于汽车引擎散热器的高Tg、高散热铝基覆铜板 |
| CN104610701A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-05-13 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法 |
| CN104629342A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-05-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜 |
| CN104789176A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-22 | 苏州市鼎立包装有限公司 | 一种封口胶及其制备方法 |
| CN104877310A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-09-02 | 苏州靖羽新材料有限公司 | 一种耐折白塑料薄膜及其制备方法 |
| CN104927736A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-09-23 | 邬际杰 | 一种耐候环氧树脂胶及其制备方法 |
| CN105001820A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-10-28 | 广东道氏技术股份有限公司 | 一种耐高温导热绝缘胶材料及其制备方法 |
| CN105038674A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 苏州扬子江新型材料股份有限公司 | 高寿命高耐蚀pvdf覆膜板 |
| CN105112002A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-02 | 东华大学 | 一种耐高温bahpfp型胶粘剂及其制备方法 |
| CN105199318A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种树脂基导热覆铜板的制备方法 |
| CN105199320A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种高耐热环氧树脂基材料及其制备方法 |
| CN105255427A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-01-20 | 贵州航天风华精密设备有限公司 | 一种高强度粘接剂及其制备方法 |
| CN105315944A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-10 | 苏州盖德精细材料有限公司 | 一种环保型阻燃环氧树脂胶黏剂及其制备方法 |
| CN105623198A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其应用 |
| CN105733196A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-06 | 陈昌 | 一种导热型复合材料及其制备方法 |
| CN105778416A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有高导热性的反应树脂体系 |
| CN105778419A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-07-20 | 苏州蔻美新材料有限公司 | 一种改性耐高温环氧树脂及其制备方法 |
| CN105820782A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-03 | 安徽康瑞鑫电子科技有限公司 | 一种环氧树脂胶粘剂 |
| CN105838306A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-10 | 安徽康瑞鑫电子科技有限公司 | 一种led封装胶 |
| CN105838028A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-10 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其制备方法 |
| CN105949631A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-21 | 李文军 | 一种抗冻绝缘材料及其制备方法 |
| CN106147637A (zh) * | 2015-04-03 | 2016-11-23 | 湖北奥马电子科技有限公司 | 一种覆盖膜与其制备方法、以及用于覆盖膜中的粘胶剂 |
| CN106218192A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-14 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种led用无卤高导热高耐热cem‑3覆铜板的制作方法 |
| CN106243999A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 配电箱内侧用防护层的制备工艺 |
| CN106240132A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-21 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤阻燃高Tg覆铜板的制作方法 |
| CN106240127A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-21 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤阻燃型覆铜板的制作方法 |
| CN106274003A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-01-04 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法 |
| CN106336800A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 用于配电箱内侧的防护层 |
| CN106349651A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-01-25 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种印刷线路板用抗菌防水环氧树脂组合物 |
| CN106349927A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 电气柜用防护层的涂覆工艺 |
| CN106366567A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种力学性能好印刷线路板用环氧树脂组合物 |
| CN106366568A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种柔性布线板用热稳定性好环氧树脂组合物 |
| CN106398115A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-15 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种热稳定性好线路板基材用环氧树脂组合物 |
| CN106497484A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-15 | 深圳市道尔科技有限公司 | 一种单组份热固性预涂粘合剂及其制备方法 |
| CN106589831A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-04-26 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用氮化铝增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106633631A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-05-10 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 | 一种高密度封装用底部填充胶及其制备方法 |
| CN106700423A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 吴中区穹窿山德毅新材料技术研究所 | 一种聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法 |
| CN106751534A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106751512A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led粘结层用聚磷酸铵阻燃的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106795391A (zh) * | 2014-10-10 | 2017-05-31 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 聚醚酰亚胺清漆组合物、制造方法、以及由其制备的制品 |
| CN106832792A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用含氮化硅的高绝缘型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106957512A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-18 | 厦门迈拓宝电子有限公司 | 绝缘导热胶膜及其制备方法 |
| CN106987813A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-07-28 | 吴建勇 | 一种镁合金表面复合涂层及其制备方法和应用 |
| CN107418381A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-12-01 | 无锡市永兴金属软管有限公司 | 一种金属软管用环氧‑橡胶改性涂料 |
| CN107501864A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-22 | 张峰 | 一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 |
| CN107502258A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-22 | 盐城市华康电热绝缘材料厂 | 一种导热胶及其制备方法 |
| CN107731412A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-02-23 | 江苏众众热能科技有限公司 | 一种全屏蔽绝缘母线 |
| CN107825821A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-23 | 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司 | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法 |
| CN108219379A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 合肥东恒锐电子科技有限公司 | 一种集成电路板用改性环氧树脂及其制备方法 |
| CN108350334A (zh) * | 2015-11-06 | 2018-07-31 | 株式会社Kcc | 双组分环氧粘合剂组合物 |
| CN108611670A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-02 | 西安工程大学 | 一种高导热绝缘基材的制备方法 |
| CN108624270A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-09 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种铝基覆铜板用高性能胶体及其制备方法 |
| CN108699423A (zh) * | 2016-02-16 | 2018-10-23 | 三星Sdi株式会社 | 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件 |
| CN108724851A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种高韧性覆铜板材料及其制备方法 |
| CN108948417A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 珠海格力新材料有限公司 | 一种复配导热粉、聚丙烯复合材料及其制备方法与应用 |
| CN108940797A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-07 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种铝基覆铜板铜箔涂胶工艺 |
| CN109251694A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 江门新时代胶粘科技有限公司 | 一种用于led灯带的fpc膜及其制备方法 |
| CN109369997A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-22 | 嘉科（无锡）密封技术有限公司 | 一种密封金属用橡胶及其制备方法 |
| CN109488895A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-19 | 安徽皇广实业有限公司 | 一种耐击穿型led灯板 |
| CN109517538A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-26 | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 | 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法 |
| CN109575858A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-05 | 广东翔思新材料有限公司 | 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 |
| CN109762436A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-05-17 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种适用于超导绝缘材料的耐低温导热绝缘树脂漆及其制备方法和应用 |
| WO2019114047A1 (zh) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法 |
| CN110066494A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-07-30 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法和应用、铝基覆铜板 |
| CN110193975A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-09-03 | 威海宝威新材料科技有限公司 | 一种耐磨碳纤维预浸布及其制备工艺 |
| CN110205075A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 福建省南铝板带复合材料有限公司 | 一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶及其应用 |
| CN110229586A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-13 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 环氧树脂组合物及其用于保护金属基pcb的加工方法 |
| CN110396381A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-01 | 清远市普诺光电科技有限公司 | 用于fpc软板的复合材料、fpc软板及其制备工艺 |
| CN110511432A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-29 | 周德艳 | 一种环氧树脂增韧剂及其制备方法 |
| TWI678430B (zh) * | 2018-06-28 | 2019-12-01 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 導電銅膜之製備方法 |
| CN110684497A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-14 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂导热胶及其制备方法 |
| CN110696448A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-17 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种可弯折的铝基覆铜板及其制备方法 |
| CN110845839A (zh) * | 2019-08-08 | 2020-02-28 | 广东翔思新材料有限公司 | 一种无卤树脂组合物和覆盖膜及制备方法 |
| CN110885652A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-03-17 | 武汉理工大学 | 一种低模量高强度树脂胶膜制备方法 |
| CN110996523A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 广东全宝科技股份有限公司 | 一种不锈钢基覆铜板的制造方法 |
| CN110982438A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂胶膜及其制备方法 |
| CN111029590A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 苏州清陶新能源科技有限公司 | 一种电池极片基体、其制备方法和用途 |
| CN111019578A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法 |
| CN111040670A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-21 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法、包含其的pet绝缘胶膜 |
| CN111334131A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-26 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种环氧组合物及具有防焊裂性能的导热铝基板 |
| CN111484765A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种低腐蚀镜面银抗高压冲击油墨及其使用方法 |
| TWI704180B (zh) * | 2019-04-26 | 2020-09-11 | 明安國際企業股份有限公司 | 固化組成物、固化物及複合材 |
| CN111793348A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-20 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 一种高频高速电路基板用的高性能无卤树脂组合物 |
| CN111823693A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-10-27 | 湖北宏洋电子股份有限公司 | 一种高导热覆铜板的制备方法及装置 |
| CN112126195A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-25 | 广西长城机械股份有限公司 | 复合树脂板、制备方法及其在制备eps泡沫-树脂复合模具中的用途 |
| CN112601662A (zh) * | 2018-08-30 | 2021-04-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法 |
| CN112745782A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-04 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种热压绝缘膜及汇流排 |
| CN112831153A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 惠州市富邦电子科技有限公司 | 环氧树脂组合物及由其制备的半固化片和层压板 |
| CN112876812A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 广州市机电高级技工学校 | 一种新能源汽车电池用外覆盖导热固定件及其制造方法 |
| CN112898926A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-04 | 西安航天三沃化学有限公司 | 一种环氧树脂胶液及其制备方法和应用 |
| CN113301714A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 安徽鑫泰电子科技有限公司 | 一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法 |
| CN113334899A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-09-03 | 江西新永海电子科技有限公司 | 一种刚性覆铜板的制造方法 |
| CN113527837A (zh) * | 2020-04-17 | 2021-10-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种低模量环氧树脂组合物及铝基板 |
| CN113667196A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-19 | 江门市宏儒电子科技有限公司 | 一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用 |
| CN113752650A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-07 | 瑞格钢铁制品(宁波)有限公司 | 一种高韧性风力发电地基底板复合材料及其制备方法 |
| CN114103305A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺 |
| CN114231227A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 深圳斯巴达光电有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其生产方法 |
| CN114654829A (zh) * | 2022-04-09 | 2022-06-24 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | 一种高击穿电压的铝基覆铜板及其生产工艺 |
| CN115352172A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-18 | 广德华昌新材料有限公司 | 一种树脂基陶瓷复合覆铜板的生产工艺 |
| WO2023206652A1 (zh) * | 2022-04-25 | 2023-11-02 | 叶金蕊 | 耐特高电压绝缘树脂及其制备方法 |
| CN117416104A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-19 | 广州贵宇光电材料科技有限公司 | 一种导热性好的金属基板及其制备工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109054709A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-12-21 | 安徽尼古拉电子科技有限公司 | 一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
| CN1891778A (zh) * | 2005-05-23 | 2007-01-10 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃型粘合剂组合物以及使用该组合物的粘合板、覆盖层膜和柔性覆铜层压材料 |
| JP2007002170A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物、銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 |
| CN101538397A (zh) * | 2009-03-09 | 2009-09-23 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法 |
| CN101633770A (zh) * | 2009-08-28 | 2010-01-27 | 番禺南沙殷田化工有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作的挠性覆铜板 |
| CN102101935A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 |
| CN102212273A (zh) * | 2011-04-29 | 2011-10-12 | 上海安美特铝业有限公司 | 用于太阳能光电-热转换设备的导热材料及其制备方法 |
| CN102516718A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-27 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板 |
| CN102558765A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板 |
| CN102653149A (zh) * | 2011-03-03 | 2012-09-05 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法 |
| CN102746615A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 咸阳航鸣电子科技有限公司 | 高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方及制备工艺 |
| CN102786771A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种胶液、使用该胶液的金属基板及其制作方法 |
| CN103214795A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-24 | 西安科技大学 | 一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺 |
-
2013
- 2013-12-30 CN CN201310742282.8A patent/CN103694644B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
| CN1891778A (zh) * | 2005-05-23 | 2007-01-10 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃型粘合剂组合物以及使用该组合物的粘合板、覆盖层膜和柔性覆铜层压材料 |
| JP2007002170A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物、銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 |
| CN101538397A (zh) * | 2009-03-09 | 2009-09-23 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法 |
| CN101633770A (zh) * | 2009-08-28 | 2010-01-27 | 番禺南沙殷田化工有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用该组合物制作的挠性覆铜板 |
| CN102558765A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板 |
| CN102101935A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 |
| CN102653149A (zh) * | 2011-03-03 | 2012-09-05 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法 |
| CN102746615A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 咸阳航鸣电子科技有限公司 | 高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方及制备工艺 |
| CN102212273A (zh) * | 2011-04-29 | 2011-10-12 | 上海安美特铝业有限公司 | 用于太阳能光电-热转换设备的导热材料及其制备方法 |
| CN102786771A (zh) * | 2011-05-19 | 2012-11-21 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种胶液、使用该胶液的金属基板及其制作方法 |
| CN102516718A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-27 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板 |
| CN103214795A (zh) * | 2013-04-07 | 2013-07-24 | 西安科技大学 | 一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺 |
Cited By (134)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104017528B (zh) * | 2014-06-20 | 2016-04-27 | 合肥长城制冷科技有限公司 | 一种粘接铜管和铝板的粘合剂及其制备方法 |
| CN104017528A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-09-03 | 合肥长城制冷科技有限公司 | 一种粘接铜管和铝板的粘合剂及其制备方法 |
| CN104045864A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-09-17 | 无锡市崇安区科技创业服务中心 | 一种钢丝子午线轮胎用的添加剂的制备方法 |
| CN104073207A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-10-01 | 安徽神舟飞船胶业有限公司 | 无毒环保木材密封胶配方及其制备工艺 |
| CN104163030A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-26 | 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 | 一种制作无卤高导高耐热覆铜金属基板的方法 |
| CN104531034A (zh) * | 2014-10-09 | 2015-04-22 | 广东新展化工新材料有限公司 | 一种聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂及其制备方法 |
| CN106795391A (zh) * | 2014-10-10 | 2017-05-31 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 聚醚酰亚胺清漆组合物、制造方法、以及由其制备的制品 |
| CN106795391B (zh) * | 2014-10-10 | 2020-02-14 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 聚醚酰亚胺清漆组合物、制造方法、以及由其制备的制品 |
| CN104448703A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-25 | 杨子焘 | 基于大流量数据传输专用绝缘数据线 |
| CN104371275A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-02-25 | 浙江农林大学 | 纳米纤维素-热塑性树脂协同改性的环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN104589667A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-05-06 | 陕西生益科技有限公司 | 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 |
| CN104559136B (zh) * | 2014-12-03 | 2017-12-26 | 华南理工大学 | 氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法 |
| CN104559136A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-29 | 华南理工大学 | 氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法 |
| CN104629342A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-05-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜 |
| CN104531026A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 东莞翔思电子科技有限公司 | 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 |
| CN104610893A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-05-13 | 中国神华能源股份有限公司 | 胶黏剂及其制备方法和用途 |
| CN104610701B (zh) * | 2015-01-14 | 2017-08-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法 |
| CN104610701A (zh) * | 2015-01-14 | 2015-05-13 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法 |
| CN105778416A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 具有高导热性的反应树脂体系 |
| CN104610709A (zh) * | 2015-01-19 | 2015-05-13 | 珠海全宝电子科技有限公司 | 用于汽车引擎散热器的高Tg、高散热铝基覆铜板 |
| CN104789176A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-22 | 苏州市鼎立包装有限公司 | 一种封口胶及其制备方法 |
| CN106147637A (zh) * | 2015-04-03 | 2016-11-23 | 湖北奥马电子科技有限公司 | 一种覆盖膜与其制备方法、以及用于覆盖膜中的粘胶剂 |
| CN104877310A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-09-02 | 苏州靖羽新材料有限公司 | 一种耐折白塑料薄膜及其制备方法 |
| CN105001820A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-10-28 | 广东道氏技术股份有限公司 | 一种耐高温导热绝缘胶材料及其制备方法 |
| CN105038674A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 苏州扬子江新型材料股份有限公司 | 高寿命高耐蚀pvdf覆膜板 |
| CN104927736A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-09-23 | 邬际杰 | 一种耐候环氧树脂胶及其制备方法 |
| CN105112002A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-02 | 东华大学 | 一种耐高温bahpfp型胶粘剂及其制备方法 |
| CN105199320A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种高耐热环氧树脂基材料及其制备方法 |
| CN105199318A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种树脂基导热覆铜板的制备方法 |
| CN108350334A (zh) * | 2015-11-06 | 2018-07-31 | 株式会社Kcc | 双组分环氧粘合剂组合物 |
| CN108350334B (zh) * | 2015-11-06 | 2020-12-29 | 株式会社Kcc | 双组分环氧粘合剂组合物 |
| CN105315944B (zh) * | 2015-11-24 | 2018-02-16 | 陶珍珍 | 一种环保型阻燃环氧树脂胶黏剂及其制备方法 |
| CN105315944A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-10 | 苏州盖德精细材料有限公司 | 一种环保型阻燃环氧树脂胶黏剂及其制备方法 |
| CN105255427A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-01-20 | 贵州航天风华精密设备有限公司 | 一种高强度粘接剂及其制备方法 |
| CN105255427B (zh) * | 2015-11-30 | 2019-02-15 | 贵州航天风华精密设备有限公司 | 一种高强度粘接剂及其制备方法 |
| CN105623198B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-02-16 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其应用 |
| CN105623198A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-06-01 | 陕西生益科技有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其应用 |
| CN108699423A (zh) * | 2016-02-16 | 2018-10-23 | 三星Sdi株式会社 | 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件 |
| CN108699423B (zh) * | 2016-02-16 | 2021-08-31 | 三星Sdi株式会社 | 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件 |
| CN105838028A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-10 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 一种高导热树脂组合物及其制备方法 |
| CN105778419A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-07-20 | 苏州蔻美新材料有限公司 | 一种改性耐高温环氧树脂及其制备方法 |
| CN105838306A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-10 | 安徽康瑞鑫电子科技有限公司 | 一种led封装胶 |
| CN105820782A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-03 | 安徽康瑞鑫电子科技有限公司 | 一种环氧树脂胶粘剂 |
| CN105733196A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-06 | 陈昌 | 一种导热型复合材料及其制备方法 |
| CN105949631A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-21 | 李文军 | 一种抗冻绝缘材料及其制备方法 |
| CN106240127A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-21 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤阻燃型覆铜板的制作方法 |
| CN106274003A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-01-04 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法 |
| CN106218192A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-14 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种led用无卤高导热高耐热cem‑3覆铜板的制作方法 |
| CN106240132A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-12-21 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种无卤阻燃高Tg覆铜板的制作方法 |
| CN106366567A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种力学性能好印刷线路板用环氧树脂组合物 |
| CN106349651A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-01-25 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种印刷线路板用抗菌防水环氧树脂组合物 |
| CN106366568A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种柔性布线板用热稳定性好环氧树脂组合物 |
| CN106398115A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-15 | 安徽天瞳智能科技有限公司 | 一种热稳定性好线路板基材用环氧树脂组合物 |
| CN106336800A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 用于配电箱内侧的防护层 |
| CN106349927A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-25 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 电气柜用防护层的涂覆工艺 |
| CN106243999A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 | 配电箱内侧用防护层的制备工艺 |
| CN106633631A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-05-10 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 | 一种高密度封装用底部填充胶及其制备方法 |
| CN106497484B (zh) * | 2016-11-22 | 2020-02-21 | 深圳市道尔科技有限公司 | 一种单组份热固性预涂粘合剂及其制备方法 |
| CN106497484A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-15 | 深圳市道尔科技有限公司 | 一种单组份热固性预涂粘合剂及其制备方法 |
| CN106751512A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led粘结层用聚磷酸铵阻燃的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106589831A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-04-26 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用氮化铝增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106751534A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106700423A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 吴中区穹窿山德毅新材料技术研究所 | 一种聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法 |
| CN106832792A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种覆铜板用含氮化硅的高绝缘型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
| CN106987813A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-07-28 | 吴建勇 | 一种镁合金表面复合涂层及其制备方法和应用 |
| CN106987813B (zh) * | 2017-02-13 | 2019-04-30 | 吴建勇 | 一种镁合金表面复合涂层及其制备方法和应用 |
| CN106957512A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-18 | 厦门迈拓宝电子有限公司 | 绝缘导热胶膜及其制备方法 |
| CN107418381A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-12-01 | 无锡市永兴金属软管有限公司 | 一种金属软管用环氧‑橡胶改性涂料 |
| CN107501864A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-22 | 张峰 | 一种阻燃、高硬度的封装材料及其制备方法和应用 |
| CN107502258A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-22 | 盐城市华康电热绝缘材料厂 | 一种导热胶及其制备方法 |
| CN107731412A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-02-23 | 江苏众众热能科技有限公司 | 一种全屏蔽绝缘母线 |
| CN107825821A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-23 | 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司 | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法 |
| WO2019114047A1 (zh) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法 |
| CN108219379A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 合肥东恒锐电子科技有限公司 | 一种集成电路板用改性环氧树脂及其制备方法 |
| CN108724851A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-02 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种高韧性覆铜板材料及其制备方法 |
| CN108611670A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-02 | 西安工程大学 | 一种高导热绝缘基材的制备方法 |
| CN108624270A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-09 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种铝基覆铜板用高性能胶体及其制备方法 |
| CN108948417A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 珠海格力新材料有限公司 | 一种复配导热粉、聚丙烯复合材料及其制备方法与应用 |
| CN108948417B (zh) * | 2018-06-26 | 2020-12-15 | 珠海格力新材料有限公司 | 一种复配导热粉、聚丙烯复合材料及其制备方法与应用 |
| TWI678430B (zh) * | 2018-06-28 | 2019-12-01 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 導電銅膜之製備方法 |
| CN109251694A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 江门新时代胶粘科技有限公司 | 一种用于led灯带的fpc膜及其制备方法 |
| CN108940797A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-07 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种铝基覆铜板铜箔涂胶工艺 |
| CN112601662B (zh) * | 2018-08-30 | 2023-07-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法 |
| CN112601662A (zh) * | 2018-08-30 | 2021-04-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法 |
| CN109369997A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-22 | 嘉科（无锡）密封技术有限公司 | 一种密封金属用橡胶及其制备方法 |
| CN109575858A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-05 | 广东翔思新材料有限公司 | 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 |
| CN109517538A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-26 | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 | 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法 |
| CN109517538B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-12-29 | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 | 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法 |
| CN109488895A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-19 | 安徽皇广实业有限公司 | 一种耐击穿型led灯板 |
| CN109762436B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-04-13 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种适用于超导绝缘材料的耐低温导热绝缘树脂漆及其制备方法和应用 |
| CN109762436A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-05-17 | 苏州太湖电工新材料股份有限公司 | 一种适用于超导绝缘材料的耐低温导热绝缘树脂漆及其制备方法和应用 |
| CN111484765A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种低腐蚀镜面银抗高压冲击油墨及其使用方法 |
| TWI704180B (zh) * | 2019-04-26 | 2020-09-11 | 明安國際企業股份有限公司 | 固化組成物、固化物及複合材 |
| CN110066494A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-07-30 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法和应用、铝基覆铜板 |
| CN110066494B (zh) * | 2019-05-07 | 2022-05-17 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法和应用、铝基覆铜板 |
| CN110205075B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-05-11 | 福建省南铝板带复合材料有限公司 | 一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶及其应用 |
| CN110205075A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 福建省南铝板带复合材料有限公司 | 一种金属基覆铜复合板卷生产用的热固性树脂胶及其应用 |
| CN110193975A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-09-03 | 威海宝威新材料科技有限公司 | 一种耐磨碳纤维预浸布及其制备工艺 |
| CN110229586A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-13 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 环氧树脂组合物及其用于保护金属基pcb的加工方法 |
| CN110845839A (zh) * | 2019-08-08 | 2020-02-28 | 广东翔思新材料有限公司 | 一种无卤树脂组合物和覆盖膜及制备方法 |
| CN110396381A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-01 | 清远市普诺光电科技有限公司 | 用于fpc软板的复合材料、fpc软板及其制备工艺 |
| CN110511432A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-29 | 周德艳 | 一种环氧树脂增韧剂及其制备方法 |
| CN110696448A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-17 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种可弯折的铝基覆铜板及其制备方法 |
| CN110684497A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-14 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂导热胶及其制备方法 |
| CN110885652A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-03-17 | 武汉理工大学 | 一种低模量高强度树脂胶膜制备方法 |
| CN110982438A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种无溶剂胶膜及其制备方法 |
| CN110996523A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 广东全宝科技股份有限公司 | 一种不锈钢基覆铜板的制造方法 |
| CN111040670A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-21 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法、包含其的pet绝缘胶膜 |
| CN111040670B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-08-31 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种粘合剂及其制备方法、包含其的pet绝缘胶膜 |
| CN111029590A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 苏州清陶新能源科技有限公司 | 一种电池极片基体、其制备方法和用途 |
| CN111019578A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法 |
| CN113527837A (zh) * | 2020-04-17 | 2021-10-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种低模量环氧树脂组合物及铝基板 |
| CN111334131A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-26 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种环氧组合物及具有防焊裂性能的导热铝基板 |
| CN111823693A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-10-27 | 湖北宏洋电子股份有限公司 | 一种高导热覆铜板的制备方法及装置 |
| CN111793348A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-20 | 明光瑞智电子科技有限公司 | 一种高频高速电路基板用的高性能无卤树脂组合物 |
| CN114231227A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 深圳斯巴达光电有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其生产方法 |
| CN112126195A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-25 | 广西长城机械股份有限公司 | 复合树脂板、制备方法及其在制备eps泡沫-树脂复合模具中的用途 |
| CN112745782A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-04 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种热压绝缘膜及汇流排 |
| CN112831153A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 惠州市富邦电子科技有限公司 | 环氧树脂组合物及由其制备的半固化片和层压板 |
| CN112876812A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 广州市机电高级技工学校 | 一种新能源汽车电池用外覆盖导热固定件及其制造方法 |
| CN112898926A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-04 | 西安航天三沃化学有限公司 | 一种环氧树脂胶液及其制备方法和应用 |
| CN113334899A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-09-03 | 江西新永海电子科技有限公司 | 一种刚性覆铜板的制造方法 |
| CN113301714A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 安徽鑫泰电子科技有限公司 | 一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法 |
| CN113667196A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-19 | 江门市宏儒电子科技有限公司 | 一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用 |
| CN113752650A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-12-07 | 瑞格钢铁制品(宁波)有限公司 | 一种高韧性风力发电地基底板复合材料及其制备方法 |
| CN114103305A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺 |
| CN114103305B (zh) * | 2021-11-04 | 2023-07-21 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺 |
| CN114654829A (zh) * | 2022-04-09 | 2022-06-24 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | 一种高击穿电压的铝基覆铜板及其生产工艺 |
| CN114654829B (zh) * | 2022-04-09 | 2023-11-17 | 江西鑫远基电子科技有限公司 | 一种高击穿电压的铝基覆铜板及其生产工艺 |
| WO2023206652A1 (zh) * | 2022-04-25 | 2023-11-02 | 叶金蕊 | 耐特高电压绝缘树脂及其制备方法 |
| CN115352172A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-18 | 广德华昌新材料有限公司 | 一种树脂基陶瓷复合覆铜板的生产工艺 |
| CN115352172B (zh) * | 2022-08-26 | 2024-01-30 | 广德华昌新材料有限公司 | 一种树脂基陶瓷复合覆铜板的生产工艺 |
| CN117416104A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-19 | 广州贵宇光电材料科技有限公司 | 一种导热性好的金属基板及其制备工艺 |
| CN117416104B (zh) * | 2023-09-28 | 2024-03-22 | 广州贵宇光电材料科技有限公司 | 一种导热性好的金属基板及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103694644B (zh) | 2015-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103694644B (zh) | 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法 | |
| CN101538397B (zh) | 一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法 | |
| KR101683355B1 (ko) | 다층 수지 시트 및 그 제조 방법, 다층 수지 시트 경화물의 제조 방법, 그리고, 고열전도 수지 시트 적층체 및 그 제조 방법 | |
| KR101756824B1 (ko) | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 | |
| CN103450836B (zh) | 一种环保挠性导热环氧树脂胶黏剂及使用该胶黏剂制作的高导热挠性基材 | |
| KR101523144B1 (ko) | 방열특성이 개선된 에폭시 복합수지 조성물 및 이를 이용한 방열 구조물 | |
| CN104610701B (zh) | 绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法 | |
| KR101397221B1 (ko) | 열전도도 및 전기적 특성이 우수한 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 | |
| JP2008280436A (ja) | 電気部品用固定用接着シート、電気部品の固定方法 | |
| CN1439038A (zh) | 环氧树脂组合物和用其得到的固化制品 | |
| EP2944670B1 (en) | Inorganic filler-containing epoxy resin cured product and laminate including the same | |
| KR20190127770A (ko) | 페이스트상 수지 조성물 | |
| CN106633646B (zh) | 一种树脂组合物及其应用 | |
| CN105960709B (zh) | 导热片和半导体装置 | |
| CN108795354A (zh) | 一种导热改性环氧树脂胶粘剂及制备方法 | |
| KR20150140125A (ko) | 알루미늄 분말과 흑연을 포함하는 열전도성 복합수지 조성물의 제조 및 이를 사용한 방열구조물. | |
| CN103619121A (zh) | 一种线路板用可层压保护油墨 | |
| JP2017028128A (ja) | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール | |
| KR102611441B1 (ko) | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 | |
| JP5030103B2 (ja) | 発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び発光素子用金属ベース回路用基板 | |
| CN112063111A (zh) | 一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法 | |
| CN112175354A (zh) | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 | |
| KR20160089891A (ko) | 알루미늄 분말과 흑연을 포함하는 열전도성 복합수지 조성물의 제조 및 이를 사용한 방열구조물. | |
| JP6281663B2 (ja) | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール | |
| CN101781544A (zh) | 粘合剂的组合物及其应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Epoxy resin composition, metal based copper clad plate and its production method Effective date of registration: 20230920 Granted publication date: 20151104 Pledgee: Heyuan branch of China Guangfa Bank Co.,Ltd. Pledgor: KINWONG ELECTRONIC TECHNOLOGY (LONGCHUAN) Co.,Ltd. Registration number: Y2023980057639 |