CN105778416A - 具有高导热性的反应树脂体系 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有高导热性的反应树脂体系。本发明涉及反应树脂体系。为了提供具有高的热、机械和电稳定性和高的导热性的反应树脂体系，该反应树脂体系含有至少一种导热填料和至少一种环脂族环氧树脂和/或至少一种氰酸酯。此外本发明涉及环氧树脂配制品、氰酸酯配制品以及它们的制备方法和它们的用途。

Description

具有高导热性的反应树脂体系
技术领域
本发明涉及反应树脂体系、环氧树脂配制品、氰酸酯配制品以及它们的制备方法和它们的用途。
背景技术
反应树脂体系可用于接合配对物，例如部件和基底的接合。
但是，传统的反应树脂体系通常具有小的耐热性，例如180℃或更低。此外，传统的反应树脂体系通常具有低的玻璃化转变温度（Tg），例如仅大约40℃。在高于玻璃化转变温度（Tg）的应用中，这可能是有问题的，因为反应树脂体系，尤其是在没有填料的情况下，在高于玻璃化转变温度时可具有高的热膨胀系数，例如大约140ppm/K，该热膨胀系数尤其可明显高于该反应树脂体系在低于玻璃化转变温度时的膨胀系数，例如大约65ppm/K。
反应树脂体系与未交联的糊料一样可以任选地用于热输出。
出版物WO2010/036953A2和US5,972,246A1记载了导电树脂组合物。
出版物DE102011050675A1、EP2098571A1和EP1854827A1涉及基于氰酸酯的树脂。
出版物US2009/0298965A1、EP0307665A2、US2011/0315916A1和US2012/0326301A1涉及环氧树脂组合物。
发明内容
本发明的主题是反应树脂体系，其尤其用于制备树脂。该反应树脂体系尤其可被设计用于制备环氧树脂和/或氰酸酯树脂。
该反应树脂体系尤其可包含至少一种环脂族环氧树脂和/或至少一种氰酸酯。在此，所述至少一种氰酸酯尤其可包含至少一种聚合氰酸酯和至少一种单体氰酸酯。
尤其可将环脂族环氧树脂理解为是指具有至少一个环氧基团、任选具有至少两个环氧基团且具有至少一个环状脂族基团、任选具有至少两个环状脂族基团的化合物。在此，例如（各）一个环氧基团可键合在一个环状脂族基团上。
尤其可将氰酸酯理解为是指例如单体或聚合的具有至少2个氰酸酯基团的化合物。氰酸酯可以有利地通过三个氰酸酯基团的所谓的环三聚而彼此交联和固化。该环三聚或固化尤其可在高温下，例如在在150℃-280℃的温度下进行。通过该固化可形成所谓的热固性塑料。
尤其可将聚合氰酸酯理解为是指具有至少一个重复单元且重复数为至少2，特别是至少3的氰酸酯。因此，聚合氰酸酯也可以是低聚氰酸酯。
在一个实施方案中，该反应树脂体系此外含有至少一种聚有机硅氧烷和/或至少一种基于降冰片烯二酸酐（Norbornendicarboxylanhydrid）的固化剂。
尤其可将基于降冰片烯二酸酐的固化剂理解为是指包含降冰片烯二酸酐和/或降冰片烯二酸酐-衍生物，例如甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐的固化剂。
在一个特别的实施方案中，该反应树脂体系可以含有环氧树脂配制品和/或氰酸酯配制品，所述环氧树脂配制品含有至少一种环脂族环氧树脂和例如至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂，所述氰酸酯配制品含有至少一种氰酸酯和例如至少一种聚有机硅氧烷。
因此，本发明的另一主题也是环氧树脂配制品，尤其是包含至少一种环脂族环氧树脂和例如至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的那些；以及氰酸酯配制品，尤其是包含至少一种氰酸酯，例如至少一种聚合氰酸酯和/或至少一种单体氰酸酯和例如至少一种聚有机硅氧烷的那些。在此，该环氧树脂配制品和该氰酸酯配制品尤其可被设计用于制备本发明的反应树脂体系。该环氧树脂配制品和该氰酸酯配制品尤其可以如关于反应树脂体系说明的那样来配制。
在另一个实施方案中，该反应树脂体系此外包含至少一种填料，例如至少一种导热和/或导电的填料，特别是至少一种导热填料。
这种反应树脂体系可以有利地在固化状态下——甚至在添加填料的情况中，特别是即使在高填充度时——具有高的热稳定性或耐热性和高的玻璃化转变温度（Tg）以及高的机械且特别是电稳定性或耐受性，以及在宽温度范围内相对小的热膨胀系数。因此，可以有利地减小结构组件上的热-机械应力，特别是甚至在高温和温度交替的情况下，并提供足够的韧弹性（z?helastisch）性能和例如用于抵消振动的足够的机械强度，并能以这种方式应用于宽的温度工作范围。因此，该反应树脂体系特别有利地用于在高温和/或强烈的温度交替下的应用中。
此外，这种反应树脂体系可以有利地结合（binden）非常高的填料填充度，特别是高于50重量%，例如≥70重量%。
通过添加导热填料，可以有利地获得足够高的导热率，例如>3.5W/mK。有利地，这种反应树脂体系，特别是具有高填充度的那些可以用作导热剂，特别是与在高温下此外大都强烈膨胀的传统未交联的导热糊相反地也可有利地用作机械固定剂的那些。因此，这种反应树脂体系可以有利地用于散热和例如也用于机械固定。
此外，该反应树脂体系可以在固化状态下有利地具有小的介电常数。因此，该反应树脂体系可以特别有利地用于高性能电子产品中，例如用于高性能电子产品的散热。此外，由这种反应树脂体系形成的树脂可以有利地具有高的耐介质性（Medienresistenz），这使其能用于广泛的应用领域中。
因为该反应树脂体系的例如通过环三聚的固化反应几乎没有或没有解离出挥发性物质，由此还可以特别有利地形成贫缺陷或者甚至无缺陷的物件。因此，该反应树脂体系也可以特别有利地用作浇注物料。
此外已令人惊讶地证实，在氰酸酯配制品的情况中通过添加填料可以减少催化剂的添加量或者任选地甚至放弃添加催化剂。因此，该氰酸酯配制品，任选甚至该反应树脂体系可以特别是不含催化剂的。
在一个特别的实施方案中，该反应树脂体系含有至少一种导热填料。例如，该反应树脂体系在此可以被设计为是导热反应树脂体系或用于制备导热树脂，例如导热氰酸酯树脂和/或导热环氧树脂。
尤其可将导热材料，例如导热填料理解为是指具有≥2W/mK，特别是≥10W/mK，例如≥20W/mK的比导热率（spezifischeW?rmeleitf?higkeit）的材料，例如填料。
在一个实施方案中，所述至少一种导热填料包含硅和/或氧化铝和/或硅酸盐，特别是硅酸铝例如蓝晶石，和/或氮化硼和/或碳纳米管和/或银和/或金刚石粉。特别地，所述至少一种导热填料可以包含硅和/或氧化铝和/或硅酸盐，特别是硅酸铝例如蓝晶石，和/或氮化硼和/或碳纳米管，其任选与银和/或金刚石粉混合。
在使用填料如硅粉、蓝晶石、氮化硼、碳纳米管——其任选也与例如银和/或金刚石粉混合——的情况下，可以有利地实现导热率为例如>3.5W/mK并具有高机械耐受性和较低脆性以及高耐热性的交联性材料。有利地，由此可以将该反应树脂体系设置为（整体）导热的。通过使用硅和/或氧化铝和/或硅酸盐，特别是硅酸铝例如蓝晶石，和/或氮化硼和/或碳纳米管，还可以有利地减少材料成本。
任选地，所述至少一种导热填料也可以是导电的。在此，该反应树脂体系尤其可以包含至少一种导热且导电的填料。在此，该反应树脂体系可以任选还另外包含至少一种导电填料。通过导电填料，可以有利地获得小的电阻，例如﹤0.9mΩ*cm，并因此获得足够高的导电性。例如可将该反应树脂体系设置为（整体）导电和导热的。有利地，这种反应树脂体系，特别是具有高填充度的那些，可用作例如无铅的焊接替代材料，特别是没有或最多具有低的焊接缺陷（Lotzerrüttung）并具有与传统的焊剂相反的有利提高的可靠性的焊接替代材料。例如，这种反应树脂体系可以用于例如高性能电子产品的散热和电接触和例如也用于机械固定。所述至少一种导电填料例如可以包含银和/或硅和/或碳纳米管和/或碳化硅和/或富勒烯和/或铜和/或锡和/或锌。通过混合可以有利地使加工性能和/或功能性能匹配。例如，由此可使该反应树脂体系的热膨胀与硅-芯片的热膨胀相匹配。因此，所述至少一种导电填料例如可以包含银和至少一种选自硅、碳纳米管、碳化硅、富勒烯及其混合物的填料和/或至少一种选自铜、锡、锌及其混合物的填料，其特别是以混合物的形式。通过将银、任选不同的银类型与替代性填料如硅粉、碳纳米管、碳化硅或富勒烯混合，可以有利地优化应用性能特征。例如，由此可使该反应树脂体系的热膨胀系数与半导体芯片例如硅-芯片的热膨胀系数相匹配。此外，通过与这种替代性填料混合，可以有利地减少材料成本。通过混合或添加例如粉末状的铜、锡和/或锌可以有利地在保持足够的导电性的情况下同样减少材料成本。所述至少一种导电填料例如可以包含银和硅或由它们构成。这对于用作焊接替代材料，特别是用于半导体芯片例如硅-芯片而言可以是特别有利的。
但是在一个特别的实施方案中，所述至少一种尤其导热的填料是导热且电绝缘的，例如氧化铝和/或氮化硼，和/或该反应树脂体系是（整体）导热且电绝缘的。例如该反应树脂体系在此可以包含导热且（整体）电绝缘的填料混合物。例如，所述至少一种导热填料在此可以包含硅和/或氧化铝和/或硅酸盐，特别是硅酸铝例如蓝晶石，和/或氮化硼和/或碳纳米管，其任选与银和/或金刚石粉混合。在此，可通过如此类的导热且电绝缘的填料（一种或多种）如氧化铝和/或氮化硼的尽可能高的含量和特别是如此类的导热且导电的填料（一种或多种）如银的尽可能低的含量来避免导电性。
所述至少一种填料可以是未涂覆或经涂覆的，并可以形成为例如碎片状、球状和/或小片状。
在另一个实施方案中，该反应树脂体系包含基于该反应树脂体系总重量计≥30重量%至≤99重量%的填充度的所述至少一种填料，尤其是至少一种导热填料，任选至少一种导热和/或导电填料，例如至少一种导热填料和至少一种导电填料之和，例如至少一种导热和电绝缘填料。该反应树脂体系尤其可以包含基于该反应树脂体系的总重量计≥45重量%至≤95重量%，例如≥70重量%至≤80重量%的填充度的所述至少一种填料，特别是至少一种导热填料，任选至少一种导热和/或导电填料，例如至少一种导热填料和至少一种导电填料之和，例如至少一种导热和电绝缘填料。这已证实对于获得高导热性和/或导电性是有利的。该反应树脂体系因此可以有利地用作导热剂，其例如用于高性能电子产品的电接触和/或散热；和/或用作尤其无铅的焊接替代材料。
该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系的总重量计例如≥1重量%至≤70重量%的形成树脂的组分，例如该环氧树脂配制品和/或氰酸酯配制品，任选该环氧树脂配制品和氰酸酯配制品之和。例如，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系的总重量计≥5重量%至≤55重量%，例如≥20重量%至≤30重量%的形成树脂的组分，例如该环氧树脂配制品和/或氰酸酯配制品，任选该环氧树脂配制品和氰酸酯配制品之和。
在另一个实施方案中，该反应树脂体系或环氧树脂配制品含有至少一种环脂族环氧树脂和至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。
在此，可以通过该至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂实现高的热-机械稳定性，其中通过该至少一种环脂族环氧树脂可以另外有利地实现足够的断裂韧性。通过这种组合物可以有利地实现固化的环氧树脂的特别高的热稳定性或者耐热性，特别是≥200℃，例如大约230℃。此外，由此可以有利地实现固化的环氧树脂的特别高的玻璃化转变温度（Tg），特别是≥160℃，例如≥200℃，例如大约210℃或甚至246℃。通过这样高的玻璃化转变温度可以有利地在宽的温度范围内，特别还在高的填充度下实现高的机械稳定性或者耐受性，例如相对高的断裂韧性或者低脆性。有利地，由此可以在宽的温度工作范围内还达到小的热膨胀系数。由此可以有利地减小结构组件上的热-机械应力，特别也在高温下和在温度交替的情况下，并提供足够的韧弹性性能和例如用于抵消振动的足够的机械强度，且以此方式实现在宽的温度工作范围中的应用。此外，这种反应树脂体系或者配制品可以有利地结合非常高的填料填充度，尤其是多于50重量%，例如≥70重量%。另外，这种反应树脂体系或配制品在固化状态下可以有利地具有小的介电常数。因此，这种反应树脂体系或配制品可以特别有利地用于高性能电子产品中。还有，由这种反应树脂体系或配制品形成的树脂可以有利地具有高的耐介质性，这使其能应用于广泛的应用范围。
在另一个实施方案中，所述至少一种环脂族环氧树脂包含或是环氧环烷基-羧酸酯（Epoxycycloalkyl-Carboxylat），例如环氧环己基-羧酸酯。例如，所述至少一种环脂族环氧树脂可以包含或是环氧环烷基-烷基羧酸酯，例如环氧环烷基-甲基羧酸酯。特别地，所述至少一种环脂族环氧树脂可以包含或是双(环氧环烷基)-羧酸酯和/或双(环氧环烷基)-烷基羧酸酯，例如双(环氧环己基)-羧酸酯和/或双(环氧环烷基)-甲基羧酸酯，例如双(环氧环己基)-甲基羧酸酯，如Daicel公司的Celloxide2021P或Huntsman公司的AralditCY179。这对于实现已经说明的性能已被证明是特别有利的。
所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂例如可以包含或是甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐(甲基纳迪克酸酐)，例如1-甲基-5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐，例如Huntsman公司的HY906，和/或降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐(8,9,10-trinorbon-5-en-2,3-dicarbons?ureanhydrid)(纳迪克酸酐)。
在另一个实施方案中，所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含或是甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐。这对于实现已经说明的性能已被证明是特别有利的。
在该实施方案的一个实施方式中，所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含或是甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐(1-甲基-5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐)和降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐的混合物。在此特别地，基于所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的总重量计，该至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂可以包含≥70重量%至≤90重量%的甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和≥10重量%至≤30重量%的降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐。这对于实现已经说明的性能已被证明是特别有利的。
在另一个实施方案中，所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量的重量比为100:90至100:130，例如100:90或100:100至100:110或100:120，例如大约100:100或100:109或100:110。由此可以有利地减少水分吸收。
例如，所述反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者所述环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥25重量%至≤70重量%的所述至少一种环脂族环氧树脂。特别地，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥35重量%至≤60重量%，例如≥40重量%至≤55重量%，例如≥47重量%至≤53重量%，例如大约50重量%的所述至少一种环脂族环氧树脂。由此可以有利地实现均衡的性能特征。
例如，所述反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者所述环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥30重量%至≤75重量%的所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。特别地，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥40重量%至≤65重量%，例如≥45重量%至≤60重量%，例如≥47重量%至≤53重量%，例如大约50重量%的所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。由此可以有利地实现均衡的性能特征。任选地，所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量可以超过所述至少一种环脂族环氧树脂的量。
任选地，该反应树脂体系或者该环氧树脂配制品还可以包含至少一种加速剂。该至少一种加速剂可以例如包含基于咪唑的加速剂，例如咪唑，例如1-甲基咪唑或由其形成。
例如，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥0重量%至≤2重量%，例如≥0.01重量%至≤2重量%的所述至少一种加速剂。特别地，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该环氧树脂配制品可以包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥0重量%至≤1重量%，例如≥0.01重量%至≤1重量%的所述至少一种加速剂。由此可以有利地协调加工时间和反应时间。
但是特别地在另一个实施方案中，该反应树脂体系包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该环氧树脂配制品包含基于该环氧树脂配制品的总重量计≥0重量%至≤2重量%，特别是≥0重量%至≤1重量%的加速剂。由此可以有利地实现延长的加工时间和反应时间，且例如由此改进该环氧树脂配制品或反应树脂体系的加工例如成型。
在另一个实施方案中，所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3，特别是100:0.1或100:1至100:2，例如大约100:1.5或100:0.3。由此可以有利地协调加工时间和反应时间。
在另一个实施方案中，所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3，特别是100:0.1或100:1至100:2，例如大约100:1.5或100:0.3。由此可以有利地协调加工时间和反应时间。
特别地，基于所述环氧树脂配制品的总重量计，所述至少一种环脂族环氧树脂的量、至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量和至少一种加速剂的量的总和可以为小于或等于100重量%。特别地，基于该环氧树脂配制品的总重量计，所述至少一种环脂族环氧树脂的量、至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量和至少一种加速剂的量的总和可以为100重量%。
在另一个实施方案中，该反应树脂体系或氰酸酯配制品含有至少一种聚合氰酸酯、至少一种单体氰酸酯和至少一种聚有机硅氧烷。
在另一个实施方案中，所述至少一种聚合氰酸酯的量与所述至少一种单体氰酸酯的量的重量比为8:1至12:1。所述至少一种聚合氰酸酯的量与所述至少一种单体氰酸酯的量的重量比尤其可为9:1至11:1，例如大约10:1。
通过聚合氰酸酯的这种高含量可以有利地获得该固化的氰酸酯树脂的特别高的热稳定性或耐热性，特别是≥200℃，例如≥225℃或者甚至≥250℃，例如大约280℃。此外，由此可以有利地获得该固化的氰酸酯树脂的特别高的玻璃化转变温度（Tg），特别是≥225℃，例如≥250℃，例如大约260℃。通过这种高玻璃化转变温度，可以在宽的温度范围内，特别是甚至在高填充度的情况下有利地获得高的机械和电稳定性或耐受性，例如相对高的断裂韧性或低的脆性。有利地，由此也可以在宽的温度工作范围内获得小的热膨胀系数。由此可以有利地减少结构组件上的热-机械应力，特别是甚至在高温下和在温度交替的情况下，并提供足够的韧弹性性能和例如用于抵消振动的足够的机械强度，并能以这种方式应用于宽的温度工作范围。此外，这种反应树脂体系或配制品可以有利地结合非常高的填料填充度，特别是高于50重量%，例如≥70重量%。此外，这种反应树脂体系或配制品在固化状态下可有利地具有小的介电常数。因此，这种反应树脂体系或配制品可以特别有利地用于高性能电子产品中。此外，由这种反应树脂体系或配制品形成的树脂可以有利地具有高耐介质性，这使其能用于广泛的应用领域中。
在另一个实施方案中，所述至少一种单体氰酸酯的量与所述至少一种聚有机硅氧烷的量的重量比为1:1至2:1。所述至少一种单体氰酸酯的量与所述至少一种聚有机硅氧烷的量的重量比尤其可为1.4:1至1.7:1，例如1.5:1至1.6:1。由此可以有利地进一步提高热和机械稳定性或耐受性。
在另一个实施方案中，所述反应树脂体系或氰酸酯配制品包含尤其基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计或者基于该氰酸酯配制品的总重量计≥70重量%至≤99重量%的至少一种聚合氰酸酯。由此可以有利地进一步提高热和机械稳定性或耐受性。特别地，该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该氰酸酯配制品可以包含基于该氰酸酯配制品的总重量计≥75重量%至≤95重量%，例如≥80重量%至≤90重量%的至少一种聚合氰酸酯。由此可以有利地进一步优化热和机械稳定性或耐受性。
该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该氰酸酯配制品可以包含基于该氰酸酯配制品的总重量计例如≥0.l重量%至≤20重量%的所述至少一种单体氰酸酯。该反应树脂体系尤其可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该氰酸酯配制品可以包含基于该氰酸酯配制品的总重量计≥2重量%至≤15重量%，例如≥8重量%至≤9重量%的所述至少一种单体氰酸酯。由此可以有利地进一步优化热和机械稳定性或耐受性。
该反应树脂体系可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该氰酸酯配制品可以包含基于该氰酸酯配制品的总重量计例如≥0.l重量%至≤20重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷。该反应树脂体系尤其可以包含基于该反应树脂体系中形成树脂的组分的总重量计，或者该氰酸酯配制品可以包含基于氰酸酯配制品的总重量计≥1重量%至≤10重量%，例如≥5重量%至≤6重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷。由此可以有利地进一步优化热和机械稳定性或耐受性。
基于该氰酸酯配制品的总重量计，所述至少一种聚合氰酸酯的量、至少一种单体氰酸酯的量和至少一种聚有机硅氧烷的量例如总计为小于或等于100重量%。基于该氰酸酯配制品的总重量计，所述至少一种聚合氰酸酯的量、至少一种单体氰酸酯的量和至少一种聚有机硅氧烷的量尤其可以总计为100重量%。
例如，该氰酸酯配制品可以包含基于该氰酸酯配制品的总重量计≥70重量%至≤99重量%，例如≥75重量%至≤95重量%，特别是≥80重量%至≤90重量%的所述至少一种聚合氰酸酯，
≥0.l重量%至≤20重量%，例如≥2重量%至≤15重量%，特别是≥8重量%至≤9重量%的所述至少一种单体氰酸酯，和
≥0.l重量%至≤20重量%，例如≥1重量%至≤10重量%，特别是≥5重量%至≤6重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷，特别是其中基于该氰酸酯配制品的总重量计，所述至少一种聚合氰酸酯的量、至少一种单体氰酸酯的量和至少一种聚有机硅氧烷的量总计为小于或等于100重量%，尤其为100重量%。
在另一个实施方案中，所述至少一种聚合氰酸酯包含或者是聚苯酚氰酸酯（Polyphenolcyanat）。该至少一种聚合氰酸酯尤其可以包含或者是低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)（Oligo(3-methylen-1,5-phenylencyanat）。
所述至少一种单体氰酸酯例如可以选自基于双酚的氰酸酯和基于酚醛（Novolac）的氰酸酯。基于双酚的氰酸酯的实例是双酚-E-氰酸酯，如4,4-亚乙基二苯基氰酸酯、双酚-A-氰酸酯、六氟双酚-A-氰酸酯、四甲基双酚-F-氰酸酯、双酚-M-氰酸酯、双酚-C-氰酸酯和环戊二烯基双酚氰酸酯。基于酚醛的氰酸酯的实例是酚醛氰酸酯或苯酚酚醛氰酸酯（Phenolnovolaccyanatester）。
在另一个实施方案中，所述至少一种单体氰酸酯包含或者是基于双酚的氰酸酯。已证实，基于双酚的氰酸酯对于获得高的热和机械稳定性或耐受性是有利的。
在该实施方案的一个特别实施方式中，所述至少一种单体氰酸酯包含或者是基于双酚-E的氰酸酯，特别是双酚-E-二氰酸酯。已证实，基于双酚-E的氰酸酯对于获得高的热和机械稳定性或耐受性是特别有利的。
所述至少一种聚有机硅氧烷尤其可以包含或者是橡胶弹性的聚合物，其例如具有≥-80℃至≤-40℃的玻璃化转变温度；和/或被设计为通过交联而形成橡胶弹性的聚合物，其例如具有≥-80℃至≤-40℃的玻璃化转变温度。
例如，所述至少一种聚有机硅氧烷可衍生自下述化学通式：-(R2SiO)-。在此，两个基团R可相同或不同，并可直接或间接地经由氧原子或氮原子与硅原子相连。例如，这两个基团R在此可各自彼此独立地代表具有1-18个碳原子的直链或支化的烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、十二烷基和/或十八烷基；或者具有4-8个碳原子的环烷基，例如环戊基、环己基和/或环辛基；或者具有2-4个碳原子的直链或支化的烯基，例如乙烯基、烯丙基、异丙烯基和/或3-丁烯基；或者苯基或具有取代的，特别是被卤素、羟基、羧基、羧酸酐、氨基、环氧基、烷氧基和/或烯基氧基取代的或未取代的含1-12个碳原子的烷基的烷基苯基，例如乙基苯基；或者聚醚基团，例如聚氧化乙烯-、聚氧化丙烯-、聚氧化丁烯-、聚六亚甲基二醇-和/或聚四氢呋喃-基团；或者聚烯烃基团，例如聚乙烯-、聚丙烯-、聚丁二烯-、聚异戊二烯-、聚丁烯-和/或聚异丁烯-基团；或者氢。在此，所述基团可以任选被部分取代，例如被一个或多个卤素原子，如氟和/或氯取代，例如可为氯丙基或1,1,1-三氟丙基。在此，基团R可以为相同或彼此不同的基团，例如可沿硅氧烷链随机分布的那些。所述至少一种聚有机硅氧烷任选也可包含或者是这种聚有机硅氧烷的混合物。
例如，所述至少一种聚有机硅氧烷可以包含或是例如可以衍生自化学通式-(R'2SiO)x-(R"2SiO)y-的嵌段共聚物。在此，x和y可以各自表示重复数且等于1或其整数倍。R'和R"在此可以直接或间接地经由氧原子或氮原子与硅原子相连，且表示彼此不同的关于R说明的基团。
例如，基团R或R'和/或R''的至少50%可以表示甲基和/或苯基。这种聚有机硅氧烷可以有利地容易提供且实现好的效果。
任选地，就所述至少一种聚有机硅氧烷在所述至少一种单体氰酸酯中和/或在所述至少一种聚合氰酸酯中的足够分散能力而言，可以选择基团R或R'和/或R''。由此可以有利地避免添加分散剂。
在另一个实施方案中，所述至少一种聚有机硅氧烷以特别是固体或液体的聚有机硅氧烷颗粒的形式包含在该反应树脂体系，特别是该氰酸酯配制品中。例如，所述聚有机硅氧烷颗粒可以以细分散的形式包含在该反应树脂体系，例如该氰酸酯配制品或该至少一种氰酸酯，特别是该至少一种单体氰酸酯中。
所述聚有机硅氧烷颗粒的平均直径例如可以为≥0.01μm至≤50μm，特别是≥0.05μm至≤20μm，例如≥0.1μm至≤5μm。这样可以有利地进一步改进断裂韧性和冲击韧性。该聚有机硅氧烷颗粒的颗粒大小分布可以为单峰，也可以为双峰或三峰或多峰。特别地，该聚有机硅氧烷颗粒可以具有宽的颗粒大小分布，例如≥0.1μm至≤5μm的整个范围。在此，宽的颗粒大小分布可以通过宽的单峰分布，也可以通过例如各个较窄的大小分布的双峰或三峰或多峰分布而实现。
如关于本发明的制备方法进一步解释的，所述至少一种单体氰酸酯和所述至少一种聚有机硅氧烷可以特别地以分散体的形式使用，该分散体含有该至少一种单体氰酸酯和特别是固体或液体的由所述至少一种聚有机硅氧烷制成的聚有机硅氧烷颗粒。这种分散体的有利特点在于高的存储稳定性。在此，该至少一种聚有机硅氧烷特别交联成为橡胶弹性的聚合物而包含在该分散体中。所述至少一种单体氰酸酯在此特别可以基本上未交联地包含在该分散体中。
基于所述分散体的总重量计，该分散体例如可以包含≥40重量%至≤98重量%，特别是≥50重量%至≤98重量%的所述至少一种单体氰酸酯。基于所述分散体的总重量计，该分散体例如可以包含≥2重量%至≤60重量%，特别是≥2重量%至≤50重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷。特别地，基于所述分散体的总重量计，该分散体可以包含≥2重量%至≤10重量%，例如≥4重量%至≤8重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷。由此可以有利地获得好的断裂机械性能以及保持高模量。
任选地，该分散体还可以包含至少一种分散剂。通过分散剂可以有利地稳定该分散体。此外，可以由此有利地影响颗粒大小。当优化所述至少一种聚有机硅氧烷的分散能力无法实现或者很难达到时，可以特别有利地添加分散剂。
所述至少一种分散剂特别可以包含或是具有两亲性结构的化合物。在此例如，该结构的一部分可以与所述至少一种聚有机硅氧烷亲和，而该结构的另一部分可以与所述至少一种单体氰酸酯和/或与所述至少一种聚合氰酸酯亲和。例如，所述至少一种分散剂可以是乳化剂或乳化剂混合物。
例如，所述至少一种分散剂可以包含或是由聚有机硅氧烷和另一种聚合物例如聚醚形成的共聚物。这种共聚物的制备例如描述在W.Noll的"ChemieundTechnologieder
Silikone",Weinheim1968中。所述至少一种分散剂的平均分子量可以在宽的限值内变化。在此特别地，该至少一种分散剂的平均分子量可以为≥300g/mol至≤50000g/mol。
例如，所述至少一种分散剂可以包含或是聚醚-聚二甲基硅氧烷-共聚物。基于所述共聚物的总重量计，该共聚物中的聚二甲基硅氧烷的含量例如可以为大约25重量%。该共聚物中的聚醚例如可以具有环氧乙烷单元和/或环氧丙烷单元。在此例如，环氧乙烷单元与环氧丙烷单元的比例可以为大约40重量%比60重量%。例如，该共聚物的平均分子量可以为≥10000g/mol至≤15000g/mol，例如大约13000g/mol，和/或其在25℃下的粘度为≥2000mPas至≤4000mPas。这种共聚物已经证明对于实现高的存储稳定性是特别有利的。
例如，基于所述分散体的总重量计，该分散体可以包含≥0重量%至≤20重量%，例如≥1重量%至≤15重量%的所述至少一种分散剂。
所述反应树脂体系特别可以不含聚硅氮烷。
任选地，所述至少一种聚有机硅氧烷可以具有官能团，该官能团与所述至少一种单体氰酸酯和/或所述至少一种聚合氰酸酯的官能团特别在固化反应的过程中能够反应并形成化学键。例如，该聚有机硅氧烷颗粒可以是用这种官能团表面改性的。由此可以有利地进一步改进断裂韧性和冲击韧性。
例如，所述至少一种聚有机硅氧烷的基团R或者R'和/或R''可以是被官能团取代的。
替代地或另外地，所述至少一种分散剂和/或至少一种反应促进剂可以具有官能团，该官能团与所述至少一种聚有机硅氧烷的官能团和所述至少一种氰酸酯（例如所述至少一种单体氰酸酯和/或所述至少一种聚合氰酸酯）的官能团特别在固化反应的过程中能够反应并形成化学键。例如，所述至少一种反应促进剂可以包含或是有机烷基氧基硅烷，例如乙烯基三甲氧基硅烷、缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基氧基丙基三甲氧基硅烷等和/或有机-硅酮-共聚物，该共聚物具有与所述至少一种聚有机硅氧烷和所述至少一种氰酸酯（例如所述至少一种单体氰酸酯和/或所述至少一种聚合氰酸酯）匹配的官能团。合适的有机-硅酮-共聚物例如可以与上述分散剂原则上类似地构造。例如，使用的有机-硅酮-共聚物可以是低分子量的硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷与二缩水甘油醚、羟基羧酸或者含羟基和羧酸基团的聚酯和/或芳族多羟基化合物形成的缩合产物。替代地或另外地，合适的有机-硅酮-共聚物可以通过聚甲基氢硅氧烷与具有所需的官能团以及任选另外的烯属双键的化合物例如烯丙基缩水甘油醚、烯丙基醇、α-烯醇起始的聚醚、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸2-羟基乙酯和/或马来酸酐的氢化硅烷化而制备。
这些官能团的反应特别可以在该反应树脂体系的进一步加工之前不久或期间或之后进行。例如，可以通过升高温度和/或通过添加该至少一种反应促进剂和/或通过添加催化剂而引起这些官能团的反应。
特别地，可以同时和/或通过相同的措施，例如通过升高温度和/或通过添加组分例如催化剂而引起所述氰酸酯的固化和/或官能团的反应。特别可以在成型过程之后进行该氰酸酯的固化和/或官能团的反应。
任选地，所述反应树脂体系还可以包含至少一种催化剂。由此可以任选地更好控制固化时间和反应过程。任选地，所述反应树脂体系可以包含过渡金属催化剂，例如乙酰丙酮钴(II)，其例如溶解在双酚F环氧树脂中，该双酚F环氧树脂例如通过双酚F和表氯醇的反应可以获得。在此例如，基于所述反应树脂体系的总重量计，该反应树脂体系可以包含≥0重量%至≤3重量%，例如≥0重量%至≤1.5重量%的所述至少一种催化剂。
由于令人惊奇地证实，通过添加至少一种填料可以实现显著催化的作用，所以可以在氰酸酯的情况下使所述反应树脂体系或者氰酸酯配制品特别是不含催化剂的。
基于所述反应树脂体系的总重量计，该反应树脂体系例如可以包含≥1重量%至≤30重量%，特别是≥5重量%至≤25重量%，例如≥10重量%至≤25重量%的所述至少一种环脂族环氧树脂，和/或≥1重量%至≤30重量%，特别是≥5重量%至≤25重量%，例如≥10重量%至≤25重量%的所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂，和/或≥0重量%至≤1重量%，例如≥0重量%至≤0.5重量%的所述至少一种加速剂，和/或≥1重量%至≤30重量%，特别是≥15重量%至≤30重量%，例如≥20重量%至≤25重量%的所述至少一种聚合氰酸酯，和/或≥0.1重量%至≤5重量%，特别是≥1重量%至≤4重量%，例如≥2重量%至≤3重量%的所述至少一种单体氰酸酯，和/或≥0.1重量%至≤5重量%，特别是≥0.5重量%至≤3重量%，例如≥1重量%至≤2重量%的所述至少一种聚有机硅氧烷。基于所述反应树脂体系的总重量计，所述至少一种氰酸酯的量——特别是所述至少一种聚合氰酸酯的量和所述至少一种单体氰酸酯的量、至少一种聚有机硅氧烷的量、至少一种环脂族环氧树脂的量、至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量和至少一种加速剂的量的总和可以特别为≥1重量%至≤70重量%，例如≥5重量%至≤55重量%，例如≥20重量%至≤30重量%。
例如，所述反应树脂体系可以包含所述环氧树脂配制品或氰酸酯配制品或者环氧树脂配制品和氰酸酯配制品的组合。
任选地，该反应树脂体系还可以包含至少一种环氧树脂和/或氰酸酯和/或聚氨酯和/或聚酯和/或丙烯酸酯，其任选以韧性改性的形式。
特别地，该反应树脂体系还可以包含至少一种环氧树脂和/或至少一种氰酸酯，其任选以韧性改性的形式。
该反应树脂体系例如可以以糊料、胶粘剂、漆料或浇注物料，例如所谓的模塑料的形式使用。
该反应树脂体系或者氰酸酯配制品或者环氧树脂配制品特别可以是可固化的材料，例如可热固化的材料。
对于本发明的反应树脂体系、本发明的氰酸酯配制品和本发明的环氧树脂配制品的其它技术特征和优点，对此详细参阅关于本发明的方法和本发明的用途的解释以及实施例。
本发明的另一主题是制备反应树脂体系和/或氰酸酯配制品和/或环氧树脂配制品的方法。特别地，该方法可以被设计用于制备本发明的反应树脂体系和/或本发明的氰酸酯配制品和/或本发明的环氧树脂配制品。
在该方法中，特别可以混合所述形成树脂的组分。例如，在该方法中可以混合至少一种氰酸酯，例如至少一种聚合氰酸酯和/或至少一种单体氰酸酯，和/或至少一种环脂族环氧树脂和/或至少一种聚有机硅氧烷和/或至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。
特别地，可以再混入至少一种填料，例如至少一种导热和/或导电填料，特别是至少一种导热填料。
在一个特别的实施方案中，将至少一种聚合氰酸酯与分散体例如乳状液混合，该分散体包含至少一种单体氰酸酯和特别是固体或液体的由至少一种聚有机硅氧烷制成的聚有机硅氧烷颗粒。在此，可以将该聚有机硅氧烷颗粒特别以细分散的形式特别分散在所述至少一种单体氰酸酯中。
该分散体例如可以通过如下方式制备：将所述至少一种聚有机硅氧烷例如以液体的形式首先分散在所述至少一种单体氰酸酯或者所述至少一种单体氰酸酯的一部分中，然后加入用于所述至少一种聚有机硅氧烷的交联剂。任选地，可以将所谓的预催化的聚有机硅氧烷（即其已经含有催化剂，例如铂催化剂）分散在所述至少一种单体氰酸酯的一部分中，然后加入所述至少一种单体氰酸酯的另一部分，最后加入用于所述至少一种聚有机硅氧烷的交联剂。通过交联已经分散的聚有机硅氧烷，可以由此形成分散的聚有机硅氧烷颗粒。
将例如液体的聚有机硅氧烷细分散在例如液体的氰酸酯中，这例如可以通过对于制备分散体或乳状液已知的措施和辅助工具，例如在待分散的介质中具有足够高的剪切作用的机械设备，如搅拌器、溶解器、捏合机、辊式破碎机、高压均化机、超声均化机等来实现。“UltraTurrax”型的分散设备例如可以用于实现细分散。
该聚有机硅氧烷颗粒的颗粒大小分布已经可以在分散过程中在形成未交联的聚有机硅氧烷微滴的情况下通过选择剪切力和任选的分散剂而预先确定，并在宽的限值内调控。
所述至少一种例如液体的例如未交联的聚有机硅氧烷的平均分子量可以在宽的限值内变化，且例如为≥800g/mol至≤500000g/mol。由此可以有利地一方面实现足够的弹性，且另一方面达到可接受的粘度和因此实现所述聚有机硅氧烷的细分散。特别地，所述至少一种例如液体的例如未交联的聚有机硅氧烷的平均分子量可以为≥1000g/mol至≤100000g/mol，例如≥1200g/mol至≤30000g/mol。
所述至少一种例如液体的聚有机硅氧烷交联成为聚有机硅氧烷颗粒，这例如可以通过加成交联法和/或缩合交联法，特别是加成交联法进行。
对于加成交联，所述至少一种聚有机硅氧烷特别可以具有足够数目的如下基团，该基团具有直接连接到硅的氢，即SiH基团以及可以直接加成到SiH基团的烯属不饱和基团（氢化硅烷化反应）。例如，可以使用具有乙烯基端基的聚二甲基硅氧烷，例如向其中添加了≥0重量%至≤10重量%的聚甲基氢硅氧烷作为交联剂的那些。该加成交联例如可以在室温下，任选也在高温下，例如在≥60℃和≤140℃的温度下，任选在催化剂（例如贵金属催化剂）的存在下进行。在此，该催化剂例如可以包含铂族元素的至少一种，例如铂、钯和/或铑。例如，该催化剂可以是六氯铂酸，其例如溶解在合适的溶剂如乙二醇醚和/或异丙醇中。合适的催化剂也可以是贵金属氯化物与含有乙烯基的有机或硅有机化合物的反应产物，或者在合适的载体如活性炭或氧化铝上细分散的贵金属本身。
对于缩合交联，所述至少一种聚有机硅氧烷例如可以具有至少一种直接连接到硅的可易解离的基团，例如羟基、烷氧基、酰氧基、酮肟基、胺基、胺氧基和/或烷基酰胺基团或者氢。在此，所述至少一种可解离的基团可以包含在所述至少一种聚有机硅氧烷中和/或在特别作为交联剂而添加的硅烷中。例如，所述至少一种聚有机硅氧烷可以具有羟基端基，其中使用三-或四有机氧基硅烷，如甲基三乙酰氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷和/或聚甲基氢硅氧烷作为交联剂。作为催化剂可以对此使用有机重金属盐，如锡、锆、铅和/或钛的辛酸盐、月桂酸盐、环烷酸盐和/或乙酸盐。
如已经说明的，催化剂的使用在此并不是必需的。
所述至少一种聚有机硅氧烷的三维交联既可以通过直接连接到该聚有机硅氧烷链的，也可以通过连接到有机基团R或者R'和/或R"的官能团的加成-和/或缩合交联来实现。
此外，本发明还涉及反应树脂体系和/或氰酸酯配制品和/或环氧树脂配制品，其通过这种方法制备。例如可以通过这种方法制备本发明的反应树脂体系或本发明的氰酸酯配制品或环氧树脂配制品。
本发明的另一主题是制备树脂的方法。特别是，该方法可被设计用于制备氰酸酯树脂和/或环氧树脂。
在该方法中，特别是可以将本发明的反应树脂体系和/或本发明的氰酸酯配制品和/或本发明的环氧树脂配制品和/或根据本发明制备的反应树脂体系和/或根据本发明制备的氰酸酯配制品和/或根据本发明制备的环氧树脂配制品加热到≥150℃，特别是≥200℃，例如≥250℃的固化温度。
因此本发明还涉及树脂，特别是氰酸酯树脂和/或环氧树脂，其通过这种方法制备。
关于本发明方法及其产物的其它技术特征和优点，就此详细参阅关于本发明的反应树脂体系、本发明的氰酸酯配制品、本发明的环氧树脂配制品和本发明的用途的解释以及实施例。
此外，本发明涉及本发明的反应树脂体系和/或本发明的氰酸酯配制品和/或本发明的环氧树脂和/或根据本发明制备的反应树脂体系和/或根据本发明制备的氰酸酯配制品和/或根据本发明制备的环氧树脂配制品和/或根据本发明制备的树脂，特别是氰酸酯树脂和/或环氧树脂的用途，其用于例如电动车如电动机动车和/或再生能源系统和/或高性能电子产品例如电压互感器和/或逆变器和/或电动机的尤其电气或电子部件的电接触和/或散热和/或机械固定。
例如可以将本发明和/或根据本发明制备的反应树脂体系、和/或本发明和/或根据本发明制备的氰酸酯配制品、和/或本发明和/或根据本发明制备的环氧树脂配制品、和/或根据本发明制备的树脂，特别是氰酸酯树脂和/环氧树脂用作例如无铅的焊接替代材料。因此可以有利地替代例如在高性能电子产品例如电压互感器、逆变器和/或电动机中的含铅焊剂。为此，该反应树脂体系特别包含至少一种导电填料。因此可以有利地实现足够的电接触。
电压互感器、逆变器和电动机可以此外具有高的自产热。因此，所述至少一种导电填料可任选还是导热的。
本发明和/或根据本发明制备的反应树脂体系、和/或本发明和/或根据本发明制备的氰酸酯配制品、和/或本发明和/或根据本发明制备的环氧树脂配制品、和/或根据本发明制备的树脂，特别是氰酸酯树脂和/环氧树脂还可以例如用作导热剂和例如还用作机械固定剂。对此，该反应树脂体系可以特别包含至少一种导热填料。因此，可以有利地实现例如在高性能电子产品例如电压互感器、逆变器和/或电动机中的高效的热输出。在此，小的导电性可为任选希望的。因此，该至少一种导热填料可任选是电绝缘的。
关于本发明用途及其产物的其它技术特征和优点，就此详细参阅关于本发明的反应树脂体系、本发明的氰酸酯配制品、本发明的环氧树脂配制品和本发明的方法的解释以及实施例。
具体实施方式
通过实施例阐述并在以下说明书中解释本发明主题的其它优点和有利的实施方案。在此应注意，这些实施例仅是描述性质的，并不旨在以任何形式限制本发明。
1.具有硅酮改性的经填充的氰酸酯
使用以下原料：
PrimasetPT30：聚苯酚氰酸酯；低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)，Lonza，瑞士
PrimasetLeCy：4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯，Lonza，瑞士
乳化剂：聚醚-聚甲基硅氧烷-共聚物
聚二甲基硅氧烷含量25重量%，EO/PO单元比40/60，MW13000g/mol，在25℃下的粘度3000mPas
Silikon-VM：由99.5重量%的α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷和0.5重量%的六氯铂酸在2-丙醇中的1%溶液构成的预混物
交联剂：α,ω-二(三甲基甲硅烷基)聚甲基氢硅氧烷
填料：AG300-01，来自Heraeus，德国；银颗粒，D50<5μm
CL4400FG，来自Alcoa，德国；氧化铝颗粒，D50=7μm
NO625-10，来自Nabaltec，德国；氧化铝颗粒D50=2.5μm。
1.1制备硅酮改性剂
将2500gPrimasetLeCy和660g乳化剂在搅拌下以500/min在真空中混合5min。然后加入2600gSilikon-VM并在真空中以500/min分散25min。之后加入2500gPrimaset
LeCy并再分散15min。然后加入66.7g交联剂，并分散另外10min。获得分散体。
1.2制备基于氰酸酯-聚有机硅氧烷的反应树脂体系
向PrimasetPT30中加入上述硅酮改性剂以及至少一种填料。在实施例CS1中，使用银颗粒作为填料。在实施例CS2中使用平均颗粒直径（D50）为7μm的氧化铝颗粒和平均颗粒直径（D50）为2.5μm的氧化铝颗粒的混合物作为填料。在表1中指出用量比。将该材料加热到250℃的固化温度。
表1：具有硅酮改性的经填充的氰酸酯的用量比
CS1和CS2具有大约260℃的玻璃化转变温度（Tg）和大约280℃的热稳定性。CS1具有高的导电性和特别还具有导热性。CS2具有可接受的导热性和高的电阻。
2.经填充的环脂族环氧树脂
使用下列原料：
环脂族环氧树脂：Celloxide2021P，Daicel公司（3,4-环氧环己基甲酸(3',4'-环氧环己烷)甲酯）
固化剂：1-甲基-5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐的混合物
加速剂：1-甲基咪唑
由上述原料根据表2混合经填充的反应树脂体系并加热到210℃的固化温度。
表2：经填充的环脂族环氧树脂的用量比
E1、E2和E3有利地具有高的玻璃化转变温度、高的热稳定性和较小的热膨胀系数。E1具有高的导电性和特别还具有导热性。E2具有可接受的导电性和导热性。E3具有可接受的导热性和高的电阻。

Claims (20)

1.反应树脂体系，其含有
-至少一种导热填料，和
-至少一种环脂族环氧树脂和/或
-至少一种氰酸酯。
2.根据权利要求1的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系此外含有至少一种聚有机硅氧烷和/或至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂。
3.根据权利要求1或2的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系含有
-环氧树脂配制品，其含有
-至少一种环脂族环氧树脂和
-至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂，
和/或
-氰酸酯配制品，其含有
-至少一种氰酸酯和
-至少一种聚有机硅氧烷。
4.根据权利要求1至3任一项的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系包含基于所述反应树脂体系总重量计≥30重量%至≤99重量%，特别是≥45重量%至≤95重量%的填充度的所述至少一种导热填料。
5.根据权利要求1至4任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种导热填料包含硅和/或氧化铝和/或硅酸铝和/或氮化硼和/或碳纳米管，其特别与银和/或金刚石粉混合。
6.根据权利要求1至5任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种导热填料是导热和电绝缘的，和/或其中所述反应树脂体系整体是导热和电绝缘的。
7.根据权利要求1至6任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种环脂族环氧树脂是环氧环烷基-羧酸酯，特别是双(环氧环烷基)-羧酸酯和/或双(环氧环烷基)-烷基羧酸酯，和/或其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐。
8.根据权利要求2至7任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含甲基降冰片烯-2,3-二甲酸酐和降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐的混合物，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含基于所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的总重量计≥70重量%至≤90重量%的甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和≥10重量%至≤30重量%的降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐。
9.根据权利要求2至8任一项的反应树脂体系，其中所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量的重量比为100:90至100:130，和/或其中所述环氧树脂配制品还包含至少一种加速剂，特别是基于咪唑的加速剂，其中所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3，和/或其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3，特别是其中所述环氧树脂配制品包含基于所述环氧树脂配制品的总重量计≥0重量%至≤2重量%的加速剂。
10.根据权利要求3至9任一项的反应树脂体系，其中所述氰酸酯配制品含有
-至少一种聚合氰酸酯，
-至少一种单体氰酸酯和
-至少一种聚有机硅氧烷。
11.根据权利要求10的反应树脂体系，其中所述至少一种聚合氰酸酯的量与所述至少一种单体氰酸酯的量的重量比为8:1至12:1，和/或其中所述氰酸酯配制品包含基于所述氰酸酯配制品的总重量计≥70重量%至≤99重量%的所述至少一种聚合氰酸酯，和/或其中所述至少一种单体氰酸酯的量与所述至少一种聚有机硅氧烷的量的重量比为1:1至2:1。
12.根据权利要求10或11的反应树脂体系，
其中所述至少一种聚合氰酸酯包含聚苯酚氰酸酯，特别是低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)，和/或其中所述至少一种单体氰酸酯包含基于双酚的氰酸酯，特别是基于双酚-E的氰酸酯，和/或其中所述至少一种聚有机硅氧烷以聚有机硅氧烷颗粒的形式包含于所述反应树脂体系中，特别是其中所述聚有机硅氧烷颗粒以细分散的形式包含于所述至少一种氰酸酯中。
13.环氧树脂配制品，特别是用于制备根据权利要求1至12任一项的反应树脂体系的环氧树脂配制品，其含有
-至少一种环脂族环氧树脂和
-至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂，
其中所述环氧树脂配制品包含基于所述环氧树脂配制品的总重量计≥0重量%至≤2重量%的加速剂。
14.根据权利要求13的环氧树脂配制品，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐，和/或其中所述至少一种环脂族环氧树脂包含环氧环烷基-羧酸酯，特别是双(环氧环烷基)-羧酸酯和/或双(环氧环烷基)-烷基羧酸酯。
15.根据权利要求13或14的环氧树脂配制品，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐的混合物，其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂包含基于所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的总重量计≥70重量%至≤90重量%的甲基-降冰片烯-2,3-二甲酸酐和≥10重量%至≤30重量%的降冰片-5-烯-2,3-二甲酸酐。
16.根据权利要求13至15任一项的环氧树脂配制品，
其中所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量的重量比为100:90至100:130，和/或其中所述至少一种环脂族环氧树脂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3，和/或其中所述至少一种基于降冰片烯二酸酐的固化剂的量与所述至少一种加速剂的量的重量比为100:0.1至100:3。
17.氰酸酯配制品，特别是用于制备根据权利要求1至12任一项的反应树脂体系的氰酸酯配制品，其含有
-至少一种聚合氰酸酯，
-至少一种单体氰酸酯和
-至少一种聚有机硅氧烷，
其中所述至少一种聚合氰酸酯的量与所述至少一种单体氰酸酯的量的重量比为8:1至12:1。
18.根据权利要求17的氰酸酯配制品，其中所述氰酸酯配制品包含基于所述氰酸酯配制品的总重量计≥70重量%至≤99重量%的所述至少一种聚合氰酸酯，和/或其中所述至少一种单体氰酸酯的量与所述至少一种聚有机硅氧烷的量的重量比为1:1至2:1。
19.根据权利要求17或18的氰酸酯配制品，
其中所述至少一种聚合氰酸酯包含聚苯酚氰酸酯，特别是低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)，和/或其中所述至少一种单体氰酸酯包含基于双酚的氰酸酯，特别是基于双酚-E的氰酸酯，和/或其中所述至少一种聚有机硅氧烷以聚有机硅氧烷颗粒的形式包含于所述反应树脂体系中，特别是其中所述聚有机硅氧烷颗粒以细分散的形式包含于所述至少一种氰酸酯中。
20.制备树脂，特别是氰酸酯树脂和/或环氧树脂的方法，其中将根据权利要求1至12任一项的反应树脂体系和/或根据权利要求13至16任一项的环氧树脂配制品和/或根据权利要求17至19任一项的氰酸酯配制品加热到≥150℃的固化温度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106496936A (zh) * 2016-10-20 2017-03-15 蓝星（成都）新材料有限公司 一种苯并噁嗪树脂及其制备方法
CN109844983A (zh) * 2016-10-14 2019-06-04 罗伯特·博世有限公司 用于接触部件的半成品

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015200417A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Reaktionsharzsystem mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
CN115806772A (zh) * 2022-12-23 2023-03-17 深圳市艾力邦科技有限公司 一种电子产品专用高黏耐高温的导热胶及其制备方法
CN116218463B (zh) * 2023-05-06 2023-09-29 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种用于电子元器件的有机硅灌封胶、以及电子元器件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5571593A (en) * 1993-11-17 1996-11-05 International Business Machines Corporation Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
CN101012369A (zh) * 2006-01-30 2007-08-08 国家淀粉及化学投资控股公司 热界面材料
CN101959924A (zh) * 2008-03-07 2011-01-26 罗伯特.博世有限公司 改性的反应树脂
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0668012B2 (ja) 1987-09-15 1994-08-31 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置
JPH1135904A (ja) 1997-07-17 1999-02-09 Alps Electric Co Ltd 導電性組成物およびそれを用いた電子機器
US6057402A (en) * 1998-08-12 2000-05-02 Johnson Matthey, Inc. Long and short-chain cycloaliphatic epoxy resins with cyanate ester
DE10057111C1 (de) * 2000-11-16 2002-04-11 Bosch Gmbh Robert Wärmeleitfähige Vergußmasse
JP4322047B2 (ja) * 2003-05-16 2009-08-26 ダイセル化学工業株式会社 電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物及び硬化物
DE10345312A1 (de) * 2003-09-30 2005-04-14 Robert Bosch Gmbh Härtbares Reaktionsharzsystem
JP2006049106A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀ペースト
ES2542716T3 (es) 2006-05-11 2015-08-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Resinas a base de cianato, de curado a baja temperatura, resistentes a las llamas con propiedades mejoradas
DE102007047013A1 (de) * 2007-10-01 2009-04-02 Robert Bosch Gmbh Reaktionsharz und Zweikomponentensystem zur Herstellung desselben
DE102008013231A1 (de) * 2008-03-07 2009-09-10 Robert Bosch Gmbh Härtbares Reaktionsharzsystem
JP4994305B2 (ja) 2008-06-03 2012-08-08 横浜ゴム株式会社 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
US8564140B2 (en) 2008-09-26 2013-10-22 Alpha Metals, Inc. Mono-acid hybrid conductive composition and method
DE102009003132A1 (de) * 2009-05-15 2010-11-18 Robert Bosch Gmbh Kunststoffformmasse sowie Verfahren zu deren Herstellung
KR20120125491A (ko) 2010-01-21 2012-11-15 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 열경화성 수지 조성물, 플립 칩 실장용 접착제, 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치
US20110315916A1 (en) 2010-06-29 2011-12-29 Dow Global Technologies Inc. Curable composition
EP2487215B1 (en) * 2011-02-11 2013-07-24 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesives comprising at least one metal precursor
DE102011050675A1 (de) 2011-05-27 2012-11-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Cyanatbasierte Harze mit verbesserter Schlagfestigkeit
DE102015200417A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Reaktionsharzsystem mit hoher elektrischer Leitfähigkeit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5571593A (en) * 1993-11-17 1996-11-05 International Business Machines Corporation Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
CN101012369A (zh) * 2006-01-30 2007-08-08 国家淀粉及化学投资控股公司 热界面材料
CN101959924A (zh) * 2008-03-07 2011-01-26 罗伯特.博世有限公司 改性的反应树脂
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109844983A (zh) * 2016-10-14 2019-06-04 罗伯特·博世有限公司 用于接触部件的半成品
CN106496936A (zh) * 2016-10-20 2017-03-15 蓝星（成都）新材料有限公司 一种苯并噁嗪树脂及其制备方法

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