JPH0668012B2 - 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置 - Google Patents
封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置Info
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- JPH0668012B2 JPH0668012B2 JP63190769A JP19076988A JPH0668012B2 JP H0668012 B2 JPH0668012 B2 JP H0668012B2 JP 63190769 A JP63190769 A JP 63190769A JP 19076988 A JP19076988 A JP 19076988A JP H0668012 B2 JPH0668012 B2 JP H0668012B2
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- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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Description
【発明の詳細な説明】 イ．産業上の利用分野 本発明は電子装置を封止（エンカプシュレーション）す
るのに適した組成物及びその用法に関する。本発明の封
止用組成物は反応射出成形に適している。また、本発明
の封止用組成物はエポキシ系高分子を基にしている。
るのに適した組成物及びその用法に関する。本発明の封
止用組成物は反応射出成形に適している。また、本発明
の封止用組成物はエポキシ系高分子を基にしている。
ロ．背景技術 集積回路モジュールあるいは微細電子装置は一般にプラ
スチック組成物中に封止されあるいはシールされてい
る。微細電子装置はエポキシ系高分子組成物を用いたト
ランスファ成形により封止されることが多い。しかしな
がら微細電子装置の封止に用いられる従来のエポキシ組
成物は極めて粘性が大きいため、リードが小さくなり、
リード相互の間隔も狭くなり、リードの数が多くなると
問題が生じてくる。
スチック組成物中に封止されあるいはシールされてい
る。微細電子装置はエポキシ系高分子組成物を用いたト
ランスファ成形により封止されることが多い。しかしな
がら微細電子装置の封止に用いられる従来のエポキシ組
成物は極めて粘性が大きいため、リードが小さくなり、
リード相互の間隔も狭くなり、リードの数が多くなると
問題が生じてくる。
トランスファ成形は自動化された圧力成形であり、高分
子組成物の予備成形体がチャンバーから加熱された金型
キャビティ内に導入される。小さなへこみ部分内を封止
材で満たすために、1.750kg/cm2（２５、０００ｐｓ
ｉ）の高圧が一般に用いられる。このような高圧は、高
粘性組成物をトランスファ成形するときに必要になる
が、深刻な問題をまねく。特に、高分子組成物の金型キ
ャビティ内への導入中に、こわれ易い内部リードやワイ
ヤ・ボンドがねじられたり、破損されたりするおそれが
あることが問題である。また、リード相互の間隔の狭い
ＶＬＳＩの場合、高粘性の高分子組成物でリードをぬら
して高粘性の高分子組成物をリードに接着させることは
極めて困難である。このような事態は、湿気や汚染物の
集積回路モジュールへの侵入を招いて、さびや故障を起
こさせる。
子組成物の予備成形体がチャンバーから加熱された金型
キャビティ内に導入される。小さなへこみ部分内を封止
材で満たすために、1.750kg/cm2（２５、０００ｐｓ
ｉ）の高圧が一般に用いられる。このような高圧は、高
粘性組成物をトランスファ成形するときに必要になる
が、深刻な問題をまねく。特に、高分子組成物の金型キ
ャビティ内への導入中に、こわれ易い内部リードやワイ
ヤ・ボンドがねじられたり、破損されたりするおそれが
あることが問題である。また、リード相互の間隔の狭い
ＶＬＳＩの場合、高粘性の高分子組成物でリードをぬら
して高粘性の高分子組成物をリードに接着させることは
極めて困難である。このような事態は、湿気や汚染物の
集積回路モジュールへの侵入を招いて、さびや故障を起
こさせる。
トランスファ成形に伴う上述の問題は反応射出成形（Ｒ
ＩＭ）によってほとんど解決される。反応射出成形は閉
じた金型中に液状成分を比較的低圧下で１ステップにて
注入するものであり、迅速な高分子化反応が生じて封止
が行なわれる。
ＩＭ）によってほとんど解決される。反応射出成形は閉
じた金型中に液状成分を比較的低圧下で１ステップにて
注入するものであり、迅速な高分子化反応が生じて封止
が行なわれる。
反応射出成形で小さな反応室内に２以上の反応物質の流
れが導入され、反応室内では激しい混合が行なわれる。
混合物は次に高分子化されながら金型キャビティへと移
される。裂けたり曲がったりするおそれがないまでにゲ
ル化が進んだ後に、一部を金型から排出する。
れが導入され、反応室内では激しい混合が行なわれる。
混合物は次に高分子化されながら金型キャビティへと移
される。裂けたり曲がったりするおそれがないまでにゲ
ル化が進んだ後に、一部を金型から排出する。
反応射出成形過程の全サイクル時間は典型的には約２分
である。反応射出成形過程における材料の粘度は典型的
には約５０センチポアズ（ＣＰ）から約１０、０００Ｃ
Ｐであり、好ましくは約１、５００ＣＰであり、射出温
度は室温から約２００℃である。反応射出成形過程の金
型温度は成形圧力が約3.5kg/cm2（約５０ｐｓｉ）から
約10.5kg/cm2（約１５０ｐｓｉ）のときに一般に約１０
０℃から約２００℃の範囲である。
である。反応射出成形過程における材料の粘度は典型的
には約５０センチポアズ（ＣＰ）から約１０、０００Ｃ
Ｐであり、好ましくは約１、５００ＣＰであり、射出温
度は室温から約２００℃である。反応射出成形過程の金
型温度は成形圧力が約3.5kg/cm2（約５０ｐｓｉ）から
約10.5kg/cm2（約１５０ｐｓｉ）のときに一般に約１０
０℃から約２００℃の範囲である。
反応射出成形に適する組成物としては種々の点を満たす
必要がある。例えば、組成物は比較的低粘度でなければ
ならないと同時に、極めて短い時間に反応できるもので
なければならない。また、組成物は比較的毒性の低いも
のでなければならない。反応射出成形用組成物が電子装
置用封止材として用いられるときには更に問題点があ
る。特に、そのような組成物は、塩素イオンの如き錆の
原因と成り易い汚染物を含まないものでなければならな
い。そのような組成物を得ることは、コストを考えた場
合には、一層難しいこととなる。
必要がある。例えば、組成物は比較的低粘度でなければ
ならないと同時に、極めて短い時間に反応できるもので
なければならない。また、組成物は比較的毒性の低いも
のでなければならない。反応射出成形用組成物が電子装
置用封止材として用いられるときには更に問題点があ
る。特に、そのような組成物は、塩素イオンの如き錆の
原因と成り易い汚染物を含まないものでなければならな
い。そのような組成物を得ることは、コストを考えた場
合には、一層難しいこととなる。
ハ．発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は反応射出成形で用いることに適し、特に
電子装置の封止に用いることに適した組成物を提供する
ことである。本発明の組成物は、粘度が比較的低く、極
めて迅速な反応を示す。更に、本発明の組成物は、塩素
イオンの如きハロゲン化物による汚染を回避する。加え
て、本発明の組成物はコスト的にも納得できるものであ
る。
電子装置の封止に用いることに適した組成物を提供する
ことである。本発明の組成物は、粘度が比較的低く、極
めて迅速な反応を示す。更に、本発明の組成物は、塩素
イオンの如きハロゲン化物による汚染を回避する。加え
て、本発明の組成物はコスト的にも納得できるものであ
る。
ニ．問題点を解決するための手段 本発明の組成物は、環状脂肪族エポキシドと、カルボン
酸無水物と、イミダゾールのアルキレンオキシド付加物
と、を含んでいる。カルボン酸無水物は環状脂肪族エポ
キシドを硬化させるに足る量だけ存在する。イミダゾー
ルのアルキレンオキシド付加物は環状脂肪族エポキシド
の硬化を促進するに足る量だけ存在する。本発明はまた
環状脂肪族エポキシド、カルボン酸無水物、及びイミダ
ゾールのアルキレンオキシド付加物から得られる改良さ
れた組成物により封止された電子装置にも関係する。本
発明は、更に、反応射出成形により電子装置を封止する
過程にも関する。この過程は、電子装置を成形型内に配
置し、環状脂肪族エポキシドとカルボン酸無水物とイミ
ダゾールのアルキレンオキシド付加物から成る封止用組
成物を用いることを含む。封止用組成物は金型内に導入
されて硬化され、封止された電子装置が得られる。
酸無水物と、イミダゾールのアルキレンオキシド付加物
と、を含んでいる。カルボン酸無水物は環状脂肪族エポ
キシドを硬化させるに足る量だけ存在する。イミダゾー
ルのアルキレンオキシド付加物は環状脂肪族エポキシド
の硬化を促進するに足る量だけ存在する。本発明はまた
環状脂肪族エポキシド、カルボン酸無水物、及びイミダ
ゾールのアルキレンオキシド付加物から得られる改良さ
れた組成物により封止された電子装置にも関係する。本
発明は、更に、反応射出成形により電子装置を封止する
過程にも関する。この過程は、電子装置を成形型内に配
置し、環状脂肪族エポキシドとカルボン酸無水物とイミ
ダゾールのアルキレンオキシド付加物から成る封止用組
成物を用いることを含む。封止用組成物は金型内に導入
されて硬化され、封止された電子装置が得られる。
ホ．実施例 本発明で用いる高分子物質は環状脂肪族エポキシドであ
る。環状脂肪族エポキシドは知られており、環状オレフ
ォンの酸化により得られる。環状脂肪族エポキシ材は、
特に、より知られたグリシジルエーテル型のエポキシド
と比較した場合には、一般に反応が比較的遅い。適当な
環状脂肪族エポキシドの例は米国特許第３、０２７、３
５７号、同２、８９０、１９４号、同２、８９０、１９
７号、及び同４、２９４、７４６号に記載されている。
本発明で用いる環状脂肪族エポキシドとして適している
のは、例えば、以下のようなものがある。
る。環状脂肪族エポキシドは知られており、環状オレフ
ォンの酸化により得られる。環状脂肪族エポキシ材は、
特に、より知られたグリシジルエーテル型のエポキシド
と比較した場合には、一般に反応が比較的遅い。適当な
環状脂肪族エポキシドの例は米国特許第３、０２７、３
５７号、同２、８９０、１９４号、同２、８９０、１９
７号、及び同４、２９４、７４６号に記載されている。
本発明で用いる環状脂肪族エポキシドとして適している
のは、例えば、以下のようなものがある。
即ち、ユニオン・カーバイド社（Union Caorbide）の商
品名ＥＲＬ−４２２１の物質でもあるところの３、４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３、４−エポキシシク
ロヘキサン・カルボキシレイト、 ビス（３、４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメ
チル）アジペイト、 ビス（３、４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペ
イト、 ビス（２、３−エポキシシクロペンチル）エーテル、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２０６の物
質でもあるビニル・クロロヘキサン・ジエポキシド、 ２−（３、４−エポキシシクロヘキシル）−５、５−ス
ピロ（２、３−エポキシシクロヘキサン）−ｍ−ジオキ
サン、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２３４の物
質でもある２−（３、４−エポキシシクロヘキシル−
５、５−スピロ−３、４−エポキシ）シクロヘキサン−
ｍ−ジオキサン、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２９９の物
質でもあるビス（３、４−エポキシシクロヘキシル）ア
ジペイト等である。
品名ＥＲＬ−４２２１の物質でもあるところの３、４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３、４−エポキシシク
ロヘキサン・カルボキシレイト、 ビス（３、４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメ
チル）アジペイト、 ビス（３、４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペ
イト、 ビス（２、３−エポキシシクロペンチル）エーテル、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２０６の物
質でもあるビニル・クロロヘキサン・ジエポキシド、 ２−（３、４−エポキシシクロヘキシル）−５、５−ス
ピロ（２、３−エポキシシクロヘキサン）−ｍ−ジオキ
サン、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２３４の物
質でもある２−（３、４−エポキシシクロヘキシル−
５、５−スピロ−３、４−エポキシ）シクロヘキサン−
ｍ−ジオキサン、 ユニオン・カーバイド社の商品名ＥＲＬ−４２９９の物
質でもあるビス（３、４−エポキシシクロヘキシル）ア
ジペイト等である。
ユニオン・カーバイド社が１９７０年に発行した「シク
ロアリファティック・エポキシド・システムズ（Cycloa
liphatic Epoxide Systems）」という刊行物から更に他
の例を見つけることができる。
ロアリファティック・エポキシド・システムズ（Cycloa
liphatic Epoxide Systems）」という刊行物から更に他
の例を見つけることができる。
複数種の環状脂肪族エポキシドの混合物が用いられても
よい。本発明にとって好ましい環状脂肪族エポキシド
は、３、４−エポキシシクロヘキシルメチル−３、４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレイト（系統的命名
法による名称：７−オキサバイシクロ［４．１．０］ヘ
プタン−３−カルボキシル酸７−オキサバイシクロ
［４．１．０］ヘプタ−３−イルメチルエステル）であ
る。
よい。本発明にとって好ましい環状脂肪族エポキシド
は、３、４−エポキシシクロヘキシルメチル−３、４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレイト（系統的命名
法による名称：７−オキサバイシクロ［４．１．０］ヘ
プタン−３−カルボキシル酸７−オキサバイシクロ
［４．１．０］ヘプタ−３−イルメチルエステル）であ
る。
本発明の組成物は硬化剤としてカルボン酸無水物を含
む。硬化剤は液状であることが好ましい。固体状の硬化
剤を用いる場合には、硬化剤は添加時に溶けていなけれ
ばならない。カルボン酸無水物の例は、メチルテトラハ
イドロフタル酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸無水
物、マレイン酸無水物、トリメリック無水物、パイロメ
リティックジアンハイドライド、テトラハイドロフタル
酸無水物、フタル酸無水物、ノルボルネネジカルボン酸
無水物、ナディクメチル無水物、及びメチルシクロヘキ
サン−１、２−ジカルボン酸無水物等である。マグロー
ヒル（McGraw Hill）刊（１９６７年）、H.Lee及びK.Ne
ville著の「ハンドブック・オブ・エポキシ・レジン（H
andbook of Epoxy Resin）１中に更に他の無水物を見つ
けることができる。
む。硬化剤は液状であることが好ましい。固体状の硬化
剤を用いる場合には、硬化剤は添加時に溶けていなけれ
ばならない。カルボン酸無水物の例は、メチルテトラハ
イドロフタル酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸無水
物、マレイン酸無水物、トリメリック無水物、パイロメ
リティックジアンハイドライド、テトラハイドロフタル
酸無水物、フタル酸無水物、ノルボルネネジカルボン酸
無水物、ナディクメチル無水物、及びメチルシクロヘキ
サン−１、２−ジカルボン酸無水物等である。マグロー
ヒル（McGraw Hill）刊（１９６７年）、H.Lee及びK.Ne
ville著の「ハンドブック・オブ・エポキシ・レジン（H
andbook of Epoxy Resin）１中に更に他の無水物を見つ
けることができる。
無水物は当量比基準で環状脂肪族エポキシドの約２０％
から約１２０％、更には、約７５％から約１００％用い
られることが好ましい。
から約１２０％、更には、約７５％から約１００％用い
られることが好ましい。
環状脂肪族エポキシド及び硬化剤の他に反応性変更剤を
用いることができる。反応性変更剤の目的は、柔軟性や
熱的ショックに対する抵抗性のような機械的性質を望ま
しいものにすることである。用い得る変更剤の例は、脂
肪酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物及びドデセニルコハ
ク酸無水物のような脂肪酸無水物、長鎖アルコール、ポ
リエチレングリコール及びポリプロピレングリコールの
ようなポリエチルジオール、及び、水酸基とカルボキシ
ル基とエポキシ及び／またはカルボン酸無水物官能基を
有する物質等である。
用いることができる。反応性変更剤の目的は、柔軟性や
熱的ショックに対する抵抗性のような機械的性質を望ま
しいものにすることである。用い得る変更剤の例は、脂
肪酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物及びドデセニルコハ
ク酸無水物のような脂肪酸無水物、長鎖アルコール、ポ
リエチレングリコール及びポリプロピレングリコールの
ようなポリエチルジオール、及び、水酸基とカルボキシ
ル基とエポキシ及び／またはカルボン酸無水物官能基を
有する物質等である。
反応射出成形過程で用いるに適した十分に速い反応時間
を有する組成物にするために、反応促進剤即ち硬化促進
剤としてアルキレンオキシドの付加されたイミダゾール
類を用いる。用いるアルキレンオキシドはエチレンオキ
シド、プロピレンオキシド、あるいはブチレンオキシド
であり得、この中ではプロピレンオキシドが好ましい。
用いるイミダゾール類はイミダゾールそのものであるこ
とが好ましい。しかし、Ｃ１−Ｃ１２のアルキル基で置
換されたイミダゾールの如き、置換イミダゾールが用い
られてもよい。イミダゾール類として置換イミダゾール
が用いられるときには、イミダゾール環の炭素原子のと
ころが置換されるのが普通であり、４及び／または５の
位置の炭素原子のところであることが更に普通である。
複数種のイミダゾール類の混合物を複数種のアルキレン
オキシドとともに用いることもできる。硬化促進剤はイ
ミダゾール類に対して約0.5から約1.0単位のアルキレン
オキシドを用いることにより得られる。イミダゾール類
のブロピレンオキシド付加物としてディキシィケミカル
社（Dixie Chemical Company）の商品名ＡＰ−５の物質
を利用できる。水酸基の数（ハイドロキシル・ナンバ
ー：ＡＳＴＭ ＶＯＬＵＭＥ０８．０２、Ｐ６０８のＤ
２８４９．３０．１．３（１９８４）に準拠して決定す
る。）は約406.5mgＫＯＨ／ｇ試料あるいは138.0g／当
量である。ＡＰ−５は実験式がＣ６Ｈ10Ｎ２Ｏ（分子量
１２６）でありイミダゾール当り約１のプロピレンオキ
シドを含む。
を有する組成物にするために、反応促進剤即ち硬化促進
剤としてアルキレンオキシドの付加されたイミダゾール
類を用いる。用いるアルキレンオキシドはエチレンオキ
シド、プロピレンオキシド、あるいはブチレンオキシド
であり得、この中ではプロピレンオキシドが好ましい。
用いるイミダゾール類はイミダゾールそのものであるこ
とが好ましい。しかし、Ｃ１−Ｃ１２のアルキル基で置
換されたイミダゾールの如き、置換イミダゾールが用い
られてもよい。イミダゾール類として置換イミダゾール
が用いられるときには、イミダゾール環の炭素原子のと
ころが置換されるのが普通であり、４及び／または５の
位置の炭素原子のところであることが更に普通である。
複数種のイミダゾール類の混合物を複数種のアルキレン
オキシドとともに用いることもできる。硬化促進剤はイ
ミダゾール類に対して約0.5から約1.0単位のアルキレン
オキシドを用いることにより得られる。イミダゾール類
のブロピレンオキシド付加物としてディキシィケミカル
社（Dixie Chemical Company）の商品名ＡＰ−５の物質
を利用できる。水酸基の数（ハイドロキシル・ナンバ
ー：ＡＳＴＭ ＶＯＬＵＭＥ０８．０２、Ｐ６０８のＤ
２８４９．３０．１．３（１９８４）に準拠して決定す
る。）は約406.5mgＫＯＨ／ｇ試料あるいは138.0g／当
量である。ＡＰ−５は実験式がＣ６Ｈ10Ｎ２Ｏ（分子量
１２６）でありイミダゾール当り約１のプロピレンオキ
シドを含む。
イミダゾールのアルキレンオキシド付加物は、環状脂肪
族エポキシド、無水物硬化剤、及びイミダゾール類のア
ルキレンオキシド付加物の全量に対して約0.1wt％から
約１０wt％、好ましくは約１WT％から約５WT％である。
イミダゾール類のアルキレンオキシド付加物は環状脂肪
族エポキシドの硬化を促進し、また反応物中に侵入する
ので移行がなく、封止された製品に錆を生じさせない。
族エポキシド、無水物硬化剤、及びイミダゾール類のア
ルキレンオキシド付加物の全量に対して約0.1wt％から
約１０wt％、好ましくは約１WT％から約５WT％である。
イミダゾール類のアルキレンオキシド付加物は環状脂肪
族エポキシドの硬化を促進し、また反応物中に侵入する
ので移行がなく、封止された製品に錆を生じさせない。
本発明の組成物には２酸化シリコン（ＳｉＯ２）、アル
ミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、タンタル五酸化物（Ｔ
ａ２Ｏ５）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、炭化ボロン（Ｂ
４Ｃ）、炭化タングステン（ＷＣ）、シリコンナイトラ
イド（Ｓｉ３Ｎ４）、及びリチウム・アルミニウム・ケ
イ酸塩化化合物のような充填材が含まれていてもよい。
適当な充填材の種類の選択、充填材の混合比、及び充填
荷重は、充填材が反応結果物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を
低くする能力に基づいて当業者であれば多くの実験を重
ねなくとも決定できる。充填材を含まない環状脂肪族エ
ポキシのＣＴＥは９５PPM／℃である。充填材の濃度が
増加するにつれて混合物のＣＴＥは線形的に減少する。
Ａｌ２Ｏ３が最もＣＴＥを減少させ（４５％）、Ｔａ２
Ｏ５が最もＣＴＥを減少させない（２０％）。尚、かっ
こ内の数値は充填材が９５wt％含まれている場合のもの
である。これりの例において、いずれの充填材も界面接
着促進材とともに用いられていない。
ミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、タンタル五酸化物（Ｔ
ａ２Ｏ５）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、炭化ボロン（Ｂ
４Ｃ）、炭化タングステン（ＷＣ）、シリコンナイトラ
イド（Ｓｉ３Ｎ４）、及びリチウム・アルミニウム・ケ
イ酸塩化化合物のような充填材が含まれていてもよい。
適当な充填材の種類の選択、充填材の混合比、及び充填
荷重は、充填材が反応結果物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を
低くする能力に基づいて当業者であれば多くの実験を重
ねなくとも決定できる。充填材を含まない環状脂肪族エ
ポキシのＣＴＥは９５PPM／℃である。充填材の濃度が
増加するにつれて混合物のＣＴＥは線形的に減少する。
Ａｌ２Ｏ３が最もＣＴＥを減少させ（４５％）、Ｔａ２
Ｏ５が最もＣＴＥを減少させない（２０％）。尚、かっ
こ内の数値は充填材が９５wt％含まれている場合のもの
である。これりの例において、いずれの充填材も界面接
着促進材とともに用いられていない。
充填材が用いられる場合には、その含有料は約１０wt％
から約９８wt％であり、好ましくは約９０wt％から約９
５wt％である。
から約９８wt％であり、好ましくは約９０wt％から約９
５wt％である。
本発明の組成物は２５℃で約５０センチポアズから約
５、０００センチポアズの粘度を示し、２５℃で普通は
約１００センチポアズから約１、０００センチポアズ、
２５℃で典型的には約７００センチポアズの粘度を示
す。
５、０００センチポアズの粘度を示し、２５℃で普通は
約１００センチポアズから約１、０００センチポアズ、
２５℃で典型的には約７００センチポアズの粘度を示
す。
組成物は一般に、金型に導入される直前に迅速に償拌調
整され、無水物と促進剤との混合物とともにエポキシが
用いられるときの圧力条件は約３５kg/cm2（約５００ps
i）から約２１０kg/cm2（約３、０００psi）であり、典
型的には約７０kg/cm2（約１、０００psi）である。充
填材が用いられる場合には、圧力は通常約１０５kg/cm2
（約１、５００psi）から約１４０kg/cm2（約２、００
０psi）である。充填材及び／または柔軟剤が用いられ
るときは、それらはエポキシあるいは無水物と促進剤と
の混合物とともに用いられ得る。
整され、無水物と促進剤との混合物とともにエポキシが
用いられるときの圧力条件は約３５kg/cm2（約５００ps
i）から約２１０kg/cm2（約３、０００psi）であり、典
型的には約７０kg/cm2（約１、０００psi）である。充
填材が用いられる場合には、圧力は通常約１０５kg/cm2
（約１、５００psi）から約１４０kg/cm2（約２、００
０psi）である。充填材及び／または柔軟剤が用いられ
るときは、それらはエポキシあるいは無水物と促進剤と
の混合物とともに用いられ得る。
組成物は次に封止を行うために金型内に導入される。金
型内の圧力は約1.8kg/cm2（約２５psi）から約3.5kg/cm
2（約５０psi）であり、封止される電子装置はトランス
ファ成型のときのように高圧にさらされないので、優れ
ている。金型温度は通常約１００℃から約２００℃であ
り、より一般的には客１３０℃から約１６０℃である。
金型内にとどまる時間は約３０秒から約１０分であり、
より好ましくは、約１分から約５分であり、高い温度程
時間は短くなる。封止された電子装置は指触乾燥状態で
金型から取り除かれる。この後、約１時間から約３時
間、好ましくは約２時間、約１５０℃から約２００℃、
典型的には約１８５℃の熱処理の如き、後硬化処理を施
してもよい。
型内の圧力は約1.8kg/cm2（約２５psi）から約3.5kg/cm
2（約５０psi）であり、封止される電子装置はトランス
ファ成型のときのように高圧にさらされないので、優れ
ている。金型温度は通常約１００℃から約２００℃であ
り、より一般的には客１３０℃から約１６０℃である。
金型内にとどまる時間は約３０秒から約１０分であり、
より好ましくは、約１分から約５分であり、高い温度程
時間は短くなる。封止された電子装置は指触乾燥状態で
金型から取り除かれる。この後、約１時間から約３時
間、好ましくは約２時間、約１５０℃から約２００℃、
典型的には約１８５℃の熱処理の如き、後硬化処理を施
してもよい。
本発明の組成物が組成物が適用される典型的な微小電子
装置の例は、インターナショナル・ソサエティ・フォア
・ハイブリッド・マイクロエレクトロニクス（Internat
ional Society For Hybrid Microelectionics ）刊（１
９８４年）、Ｇ．Caswell著の「サーフィス・マウント
・テクノロジー（Surface Mount Technology）」の第１
章中にも見つけることができる。
装置の例は、インターナショナル・ソサエティ・フォア
・ハイブリッド・マイクロエレクトロニクス（Internat
ional Society For Hybrid Microelectionics ）刊（１
９８４年）、Ｇ．Caswell著の「サーフィス・マウント
・テクノロジー（Surface Mount Technology）」の第１
章中にも見つけることができる。
以下に、更に詳しい実施例を示す。
実施例１： 組成物は約6.0重量部の３、４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３、４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レイト（ユニオン・カーバイド社のＥＲＬ−４２２１）
と約4.0重量部のユニオン・カーバイド社のＥＲＬ−４
３５０（環状脂肪族可能性エポキシ）、約８、０重量部
のメチルシクロヘキサン−１、２−ジカルボン酸無水物
（約８９％エポキシド当量の環状脂肪族エポキシド）、
及び約0.4重量部のイミダゾールのプロピレンオキシド
付加物（ディキシィケミカル社のＡＰ−５）を含んでい
る。
ルメチル−３、４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レイト（ユニオン・カーバイド社のＥＲＬ−４２２１）
と約4.0重量部のユニオン・カーバイド社のＥＲＬ−４
３５０（環状脂肪族可能性エポキシ）、約８、０重量部
のメチルシクロヘキサン−１、２−ジカルボン酸無水物
（約８９％エポキシド当量の環状脂肪族エポキシド）、
及び約0.4重量部のイミダゾールのプロピレンオキシド
付加物（ディキシィケミカル社のＡＰ−５）を含んでい
る。
組成物を約１５０℃の温度にさらしたところゲル化時間
は２分であった。このゲル化時間は金型から取出し可能
な指触乾燥した組成物を得る総時間である。
は２分であった。このゲル化時間は金型から取出し可能
な指触乾燥した組成物を得る総時間である。
実施例２： 組成物は、約5.2重量部の３、４−エポキシシクロヘキ
シルメチル−３、４−シクロヘキシルカルボキシレイ
ト、約10.7重量部のポリプロピレングリコール（ユニオ
ン・カーバイド社のＮＩＡＸ ＬＨＴ−３４）、約5.4
重量部のメチルシクロヘキサン−1.2−ジカルボン酸無
水物及び約0.25重量部のイミダゾールのプロピレンオキ
シド付加物（ＡＰ５）を含んでいる。
シルメチル−３、４−シクロヘキシルカルボキシレイ
ト、約10.7重量部のポリプロピレングリコール（ユニオ
ン・カーバイド社のＮＩＡＸ ＬＨＴ−３４）、約5.4
重量部のメチルシクロヘキサン−1.2−ジカルボン酸無
水物及び約0.25重量部のイミダゾールのプロピレンオキ
シド付加物（ＡＰ５）を含んでいる。
組成物は１００℃の温度にさらされ、約２１分のゲル化
時間を示した。
時間を示した。
実施例３： 組成物は、約7.0重量部のＥＲＬ−４２２１、約3.0重量
部のＥＲＬ−４３５０、約8.7重量部のメチルシクロヘ
キサン−１、２−ジカルボン酸無水物、及び約0.19重量
部のＡＰ−５を含んでいる。
部のＥＲＬ−４３５０、約8.7重量部のメチルシクロヘ
キサン−１、２−ジカルボン酸無水物、及び約0.19重量
部のＡＰ−５を含んでいる。
組成物は１００℃の温度にさらされ、約２３分のゲル化
時間を示した。
時間を示した。
実施例４： 約0.37重量部のＡＰ−５が用いられた外は実施例３と同
じ組成物である。１００℃のゲル化時間は約１５分であ
る。
じ組成物である。１００℃のゲル化時間は約１５分であ
る。
実施例５： 約0.56重量部のＡＰ−５が用いられた外は実施例３同じ
組成物である。１００℃でのゲル化時間は約８分であ
る。
組成物である。１００℃でのゲル化時間は約８分であ
る。
比較例Ａ： ＥＲＬ−４２２１（約１０重量部）、ＮＩＡＸ ＬＨＴ
−３４（約２０重量部）、及びメチルシクロヘキサン−
１、２−ジカルボン酸無水物（約１０重量部）を種々の
量のピリジンと混合して１００℃の温度にさらした。夫
々のゲル化時間を以下に示す。
−３４（約２０重量部）、及びメチルシクロヘキサン−
１、２−ジカルボン酸無水物（約１０重量部）を種々の
量のピリジンと混合して１００℃の温度にさらした。夫
々のゲル化時間を以下に示す。
比較例Ｂ： ＥＲＬ−４２２１（約10.0重量部）、ＮＩＡＸ ＬＨＴ
−３４（約15.5重量部）、及びメチルシクロヘキサン−
１、２−ジカルボン酸無水物（約10.4重量部）を種々の
促進剤と混合して１００℃の温度にさらした。夫々のゲ
ル化時間を以下に示す。
−３４（約15.5重量部）、及びメチルシクロヘキサン−
１、２−ジカルボン酸無水物（約10.4重量部）を種々の
促進剤と混合して１００℃の温度にさらした。夫々のゲ
ル化時間を以下に示す。
比較例Ｃ： ＥＲＬ−４２２１（約7.0重量部）、ＥＲＬ−４３５０
（約3.0重量部）、及びメチルシクロヘキサン−１、２
−ジカルボン酸無水物（約8.7重量部）を種々の促進剤
と混合して１００℃の温度にさらした。夫々のゲル化時
間を以下に示す。
（約3.0重量部）、及びメチルシクロヘキサン−１、２
−ジカルボン酸無水物（約8.7重量部）を種々の促進剤
と混合して１００℃の温度にさらした。夫々のゲル化時
間を以下に示す。
前記実施例２−５及び比較例Ａ−Ｃでは便宜上１００℃
の温度を採用したが、実際の反応射出成形過程では約１
５０℃が採用されることが通常である。各実施例の組成
物は１００℃のゲル化時間は約２５分以下であり、１４
０℃から１６０℃では通常２分より短いゲル化時間を示
す。実施例１−５と比較例Ａ−Ｃとを対比すると分かる
ように、イミダゾールのアルキレンオキシドを用いる
と、ピリジンを除く種々の促進剤を用いた場合よりも反
応時間が大幅に短縮される。また、ピリジンは形成した
高分子物質中に厄介な問題を生じさせ得る遊離アミンを
残すので好ましくない。
の温度を採用したが、実際の反応射出成形過程では約１
５０℃が採用されることが通常である。各実施例の組成
物は１００℃のゲル化時間は約２５分以下であり、１４
０℃から１６０℃では通常２分より短いゲル化時間を示
す。実施例１−５と比較例Ａ−Ｃとを対比すると分かる
ように、イミダゾールのアルキレンオキシドを用いる
と、ピリジンを除く種々の促進剤を用いた場合よりも反
応時間が大幅に短縮される。また、ピリジンは形成した
高分子物質中に厄介な問題を生じさせ得る遊離アミンを
残すので好ましくない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 昭58−42615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−8720（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−27945（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−223028（ＪＰ，Ａ) 米国特許4544432（ＵＳ，Ａ) 米国特許4383060（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】環状脂肪族エポキシドと、カルボン酸無水
物と、イミダゾール類のアルキレンオキシド付加物とを
含む、反応射出成形封止用組成物。 - 【請求項２】環状脂肪族エポキシドと、カルボン酸無水
物と、イミダゾール類のアルキレンオキシド付加物とを
含む、反応射出成形封止用組成物によって封止された電
子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US9669087A | 1987-09-15 | 1987-09-15 | |
| US96690 | 1987-09-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6475517A JPS6475517A (en) | 1989-03-22 |
| JPH0668012B2 true JPH0668012B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=22258605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190769A Expired - Lifetime JPH0668012B2 (ja) | 1987-09-15 | 1988-08-01 | 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0307665B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0668012B2 (ja) |
| DE (1) | DE3888608T2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5387306A (en) * | 1988-06-21 | 1995-02-07 | Gec Avery Limited | Manufacturing integrated circuit cards |
| EP1293526B1 (en) | 2001-09-18 | 2005-07-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Low Pressure Injection Molding Method for Polyester Resin and Resin Composition |
| DE102005040126A1 (de) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Altana Electrical Insulation Gmbh | Überzugsmasse |
| DE102014110134A1 (de) | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Luftdrucksonde |
| DE102015200425A1 (de) | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Robert Bosch Gmbh | Reaktionsharzsystem mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| DE102015200417A1 (de) | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Robert Bosch Gmbh | Reaktionsharzsystem mit hoher elektrischer Leitfähigkeit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4383060A (en) | 1982-06-01 | 1983-05-10 | General Motors Corporation | Epoxy adhesive for structurally bonding molded SMC |
| US4544432A (en) | 1984-05-29 | 1985-10-01 | General Motors Corporation | Method of bonding phosphated steel surfaces electrodeposited with a primer |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51135999A (en) * | 1975-05-21 | 1976-11-25 | Hitachi Ltd | Epoxy res in composition |
| EP0073736A1 (de) * | 1981-08-27 | 1983-03-09 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von mit Kunststoff ummantelten druckempfindlichen Bauteilen |
| JPS598720A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5927945A (ja) * | 1982-08-05 | 1984-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| DE3229558C2 (de) * | 1982-08-07 | 1984-11-08 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Imprägniervergußmasse für elektrische Bauteile |
| CA1224595A (en) * | 1982-12-06 | 1987-07-21 | Lyle M. Kruschke | Two-part, low-viscosity epoxy resin composition |
| US4497945A (en) * | 1983-06-20 | 1985-02-05 | General Motors Corporation | Tough epoxy polymers formable by reaction injection molding |
| US4732962A (en) * | 1987-02-18 | 1988-03-22 | General Motors Corporation | High temperature epoxy tooling composition of bisphenol-A epoxy, trifunctional epoxy, anhydride curing agent and an imidazole catalyst |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP63190769A patent/JPH0668012B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-08-23 EP EP19880113641 patent/EP0307665B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-08-23 DE DE19883888608 patent/DE3888608T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4383060A (en) | 1982-06-01 | 1983-05-10 | General Motors Corporation | Epoxy adhesive for structurally bonding molded SMC |
| US4544432A (en) | 1984-05-29 | 1985-10-01 | General Motors Corporation | Method of bonding phosphated steel surfaces electrodeposited with a primer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0307665A3 (en) | 1989-09-13 |
| DE3888608D1 (de) | 1994-04-28 |
| DE3888608T2 (de) | 1994-10-27 |
| JPS6475517A (en) | 1989-03-22 |
| EP0307665B1 (en) | 1994-03-23 |
| EP0307665A2 (en) | 1989-03-22 |
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