CN102653149A - 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法 - Google Patents

一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法 Download PDF

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施忠仁
李宏途
周宁
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Abstract

一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：阻燃环氧树脂10-40％，固化剂0.1-8％，固化促进剂0.01-0.5％，橡胶5-20％，溶剂20-40％；填料30-60％。本发明还提供了使用上述配方配制的树脂胶液进行制作柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法。使用本发明提供的配方和制造方法制得的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，具备可耐折、柔韧度高、导热性能优良、绿色环保无卤素、阻燃的特点。不仅能够适用于金属基柔性覆铜板的制备，同样也适用于金属基刚性覆铜板的制备。

Description

一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，更具体的说，涉及一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法。
背景技术
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以已经调配好的树脂胶液，或者表层均匀涂刷树脂胶液，再在其一面或双面覆以铜箔并经热压、固化等工艺而制成的一种复合材料。柔性覆铜板(即挠性覆铜板)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，使用树脂胶粘剂与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。覆树脂铜箔广泛用于金属基覆铜板、印刷线路板的制作，而柔性覆铜板广泛应用在航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着电子工业的发展，安装在覆铜板材料上的电子元件的功率和发热量都日益增加，为了保证整体部件性能的稳定，用于安装电子元件的覆铜板材料就需要良好的热传导率，而目前应用于金属基刚性覆铜板的导热树脂层固化后往往较硬、较脆，不能满足柔性覆铜板必须具有良好柔韧性的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤素高导热率的覆树脂铜箔及其制备方法，这种覆树脂铜箔的树脂层具有良好的柔韧性和导热性，不但适用于金属基柔性覆铜板的制备，也适用于金属基刚性覆铜板的制备。
本发明的上述目的可以通过如下的技术手段加以实现：一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，其特征在于：所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：
Figure BSA00000443653000021
所述阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，或含磷环氧树脂与无卤环氧树脂的复合物；
上述含磷环氧树脂可以为以下结构中的一种或几种的混合物：
上述无卤环氧树脂可以为以下结构中的一种或几种的混合物：
(1)双酚A二缩水甘油醚
Figure BSA00000443653000031
其中n＝1～10
(2)双酚F二缩水甘油醚
Figure BSA00000443653000032
其中n＝1～10
(3)双酚S二缩水甘油醚
Figure BSA00000443653000033
其中n＝1～10
(4)线性酚醛多缩水甘油醚
Figure BSA00000443653000034
(5)线性甲酚甲醛多缩水甘油醚
Figure BSA00000443653000035
其中n＝1～5
(6)缩水甘油胺型环氧树脂
Figure BSA00000443653000041
所述固化剂的成分可以为双氰胺或通式如下所示结构：
H2N-R-NH2
其中R为：
CnH2n(n≥2)，
Figure BSA00000443653000042
Figure BSA00000443653000043
的固化剂中的一种。
所述固化促进剂的成分为：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的任何一种。
所述橡胶为端羧基丁二烯丙烯腈橡胶。
所述溶剂的成分为：甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮的任何一种或其中几种成分的混合溶剂。
所述填料为氮化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二铝、二氧化硅的任何一种或其中几种成分的混合物。
调配好的无卤素热固性胶液的比重范围是1.20～1.40；
使用上述配方配制的树脂胶液进行制作柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，包括以下步骤：
1)将溶剂加入配料容器中；
2)搅拌下分别加入环氧树脂、橡胶、固化剂溶液及固化促进剂的溶液(固化促进剂/溶剂＝1∶6(重量份数比))；
3)搅拌30分钟后，加入无机填料；
4)继续高速搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间(170℃恒温热板)为(150～230)秒；
5)将无卤素的热固性胶液通过涂布机，控制涂布机间隙、线速、风温及炉温条件，制得覆树脂铜箔。
上述步骤5)中间隙、线速、风温及炉温条件的参数范围如下：
间隙：200～300微米；
线速：3～12M/分钟；
风温：80～160℃；
炉温：110～170℃。
本发明的有益之处在于：本发明所述的无卤阻燃柔性覆树脂铜箔与现有的绝缘层材料对比起来，具备可耐折、柔韧度高、导热性能优良、无卤素、阻燃的特点。不仅能够适用于金属基柔性覆铜板的制备，同样也适用于金属基刚性覆铜板的制备。应用广泛、性能优良，适宜于推广使用。
具体实施例
下面将结合具体实施例对本发明进行更进一步的阐述，但是以下实施例仅用于阐述本发明，而本发明的保护范围并非仅仅局限于以下实施例，所述技术领域的普通技术人员依据本发明公开的内容，在不脱离本发明的保护范围内对设计做出更改或者变动，均可实现本发明的目的，这些更改或变动应当理解为仍属于本发明的保护范围。
应用于具体实施例1的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂25％，固化剂双氰胺1％，固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，丙酮35％，三氧化二铝33.7％。
使用具体实施例1所述配方配制的无卤素热固性胶液进行制作柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，包括以下步骤：
1)将溶剂加入配料容器中；
2)搅拌下分别加入环氧树脂、橡胶、固化剂溶液及固化促进剂的溶液(固化促进剂/溶剂＝1∶6(重量份数比))；
3)搅拌30分钟后，加入无机填料三氧化二铝；
4)继续高速搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间(170℃恒温热板)为(150～230)秒；
5)将无卤素热固性胶液通过涂布机，控制涂布机间隙、线速、风温及炉温条件，制得覆树脂铜箔。
按照上述方法和配方调配好的无卤素热固性胶液的比重范围在1.20～1.40之间。
上述步骤5)中间隙、线速、风温及炉温等条件参数如下：
间隙：200～300微米；
线速：3～12M/分钟；
风温：80～160℃；
炉温：110～170℃。
具体实施例2与具体实施例1的区别在于：应用于具体实施例2的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂20％，固化剂双氰胺1％，丙酮35％，固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，三氧化二铝38.7％。
具体实施例3与上述具体实施例的区别在于：应用于具体实施例3的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂20％，固化剂双氰胺1％，丙酮35％，固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶10％，三氧化二铝33.7％。
具体实施例4与上述具体实施例的区别在于：应用于具体实施例4的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂25％，固化剂双氰胺1％，丙酮35％，固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，碳化硅33.7％。
具体实施例5与上述具体实施例的区别在于：应用于具体实施例5的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂25％，固化剂双氰胺1％，丙酮35％，固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，氮化铝33.7％。
具体实施例6与上述具体实施例的区别在于：应用于具体实施例6的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂23％，固化剂二氨基二苯砜3％，二甲基甲酰胺35％，固化促进剂2-甲基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，氮化铝33.7％。
具体实施例7与上述具体实施例的区别在于：应用于具体实施例6的无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成成分为：含磷环氧树脂23％，固化剂二氨基二苯砜3％，甲苯35％，固化促进剂2-苯基咪唑0.3％，端羧基丁二烯丙烯腈橡胶5％，三氧化二铝22.4％，碳化硅11.3％。

Claims (10)

1.一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，其特征在于：所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：
Figure FSA00000443652900011
2.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，或含磷环氧树脂与无卤环氧树脂的复合物；所述含磷环氧树脂为以下结构中的一种或几种的混合物：
Figure FSA00000443652900012
Figure FSA00000443652900021
所述无卤环氧树脂为以下结构中的一种或几种的混合物：
(1)双酚A二缩水甘油醚
Figure FSA00000443652900022
其中n＝1～10
(2)双酚F二缩水甘油醚
Figure FSA00000443652900023
其中n＝1～10
(3)双酚S二缩水甘油醚
Figure FSA00000443652900024
其中n＝1～10
(4)线性酚醛多缩水甘油醚
Figure FSA00000443652900025
(5)线性甲酚甲醛多缩水甘油醚
Figure FSA00000443652900031
其中n＝1～5
(6)缩水甘油胺型环氧树脂
Figure FSA00000443652900032
3.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述固化剂的成分为双氰胺或通式如下所示结构：
H2N-R-NH2
其中R为：
CnH2n(n≥2)，
Figure FSA00000443652900033
Figure FSA00000443652900034
的固化剂中的一种。
4.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述固化促进剂的成分为：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的任何一种。
5.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述橡胶为端羧基丁二烯丙烯腈橡胶。
6.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述溶剂的成分为：甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮的任何一种或其中几种成分的混合溶剂。
7.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述填料为氮化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二铝、二氧化硅的任何一种或其中几种成分的混合物。
8.根据权利要求1至7任一项所述的，其特征在于：调配好的无卤素热固性胶液的比重范围是1.20～1.80。
9.一种权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，包括以下步骤：
1)将溶剂加入配料容器中；
2)搅拌下分别加入环氧树脂、橡胶、固化剂溶液及固化促进剂的溶液(固化促进剂/溶剂＝1∶6(重量份数比))；
3)搅拌30分钟后，加入无机填料；
4)继续高速搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间(170℃恒温热板)为(150～230)秒；
5)将无卤素热固性胶液通过涂布机涂布在铜箔上，控制涂布机间隙、线速、风温及炉温条件，制得覆树脂铜箔。
10.根据权利要求8所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，其特征在于：所述步骤5)中间隙、线速、风温及炉温条件参数如下：
间隙：200～300微米；
线速：3～12M/分钟；
风温：80～160℃；
炉温：110～170℃。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103627146A (zh) * 2013-11-08 2014-03-12 建滔（江苏）化工有限公司 一种具有优良柔韧性含磷无卤素环氧树脂制备及应用
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
JP2014177539A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Cosmo Oil Lubricants Co Ltd 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
CN106519569A (zh) * 2016-10-26 2017-03-22 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种高cti值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板
CN109479371A (zh) * 2016-09-06 2019-03-15 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法
CN109897164A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 广东广山新材料股份有限公司 一种反应性阻燃剂及其制备方法和应用
CN111605267A (zh) * 2020-05-28 2020-09-01 珠海国能新材料股份有限公司 一种阻燃烯烃基板及其制备方法
WO2021161757A1 (ja) 2020-02-10 2021-08-19 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0391288A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 加撓性印刷回路用基板
CN1548473A (zh) * 2003-05-09 2004-11-24 广州宏仁电子工业有限公司 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
CN1678452A (zh) * 2002-08-22 2005-10-05 三井金属鉱业株式会社 涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
CN1723745A (zh) * 2003-07-22 2006-01-18 三井金属矿业株式会社 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0391288A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 加撓性印刷回路用基板
CN1678452A (zh) * 2002-08-22 2005-10-05 三井金属鉱业株式会社 涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
CN1548473A (zh) * 2003-05-09 2004-11-24 广州宏仁电子工业有限公司 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
CN1723745A (zh) * 2003-07-22 2006-01-18 三井金属矿业株式会社 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014177539A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Cosmo Oil Lubricants Co Ltd 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
CN103627146A (zh) * 2013-11-08 2014-03-12 建滔（江苏）化工有限公司 一种具有优良柔韧性含磷无卤素环氧树脂制备及应用
CN103627146B (zh) * 2013-11-08 2016-06-01 建滔（江苏）化工有限公司 一种具有优良柔韧性含磷无卤素环氧树脂制备及应用
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN103694644B (zh) * 2013-12-30 2015-11-04 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN109479371A (zh) * 2016-09-06 2019-03-15 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法
CN106519569A (zh) * 2016-10-26 2017-03-22 建滔(佛冈)积层板有限公司 一种高cti值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板
CN109897164A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 广东广山新材料股份有限公司 一种反应性阻燃剂及其制备方法和应用
WO2021161757A1 (ja) 2020-02-10 2021-08-19 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
CN111605267A (zh) * 2020-05-28 2020-09-01 珠海国能新材料股份有限公司 一种阻燃烯烃基板及其制备方法

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