CN112175354A - 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 - Google Patents
一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112175354A CN112175354A CN202011132214.6A CN202011132214A CN112175354A CN 112175354 A CN112175354 A CN 112175354A CN 202011132214 A CN202011132214 A CN 202011132214A CN 112175354 A CN112175354 A CN 112175354A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- heat
- lead
- copper
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000005457 ice water Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 7
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- SLABEOONBHLKSD-UHFFFAOYSA-N O=S1(=O)C(C=C2)=CC=C2OOC2=CC=C1C=C2 Chemical compound O=S1(=O)C(C=C2)=CC=C2OOC2=CC=C1C=C2 SLABEOONBHLKSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JCQOGMHNCICGIX-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(CC)=NC=C1C1=CC=CC=C1 JCQOGMHNCICGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- WSAKLFCRDQGPHP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethyl-4-phenyl-1H-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound C(#N)C(C)C1=C(N=C(N1)CC)C1=CC=CC=C1 WSAKLFCRDQGPHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.O=C1CCCCC1 WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N S-phenyl benzenesulfonothioate Natural products C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法，组合物包括：低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A、4,4’‑二氧基二苯基砜(DDS)、无机填料、有机溶剂、固化促进剂和催化剂，先制备胶液，再将胶液浸渍在玻璃纤维布上，烘至半固化，再加热热压压合得到无铅中Tg覆铜板，本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好；使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善，而且PCB加工性能较好，材料的Tg≥170℃。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板制作技术领域，具体涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。
金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。
现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含铅元素产品的使用，无铅化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法，适合PCB无铅制程的制程要求，产品技术指标符合IPC规范要求，主要应用于消费电子、仪器仪表、通讯设备、汽车电子等领域，材料的关键技术点如下：材料Tg≥170℃，FR-4无铅制程兼容板材；具备优秀的剥离强度；低Z-CTE值；优秀的耐CAF性能；UV Blocking和AOI兼容；较低的吸水率；优秀的尺寸安定性。
本发明使通过如下技术方案来实现的：
一种耐热性环氧树脂组合物，包括有以下重量百分比的组成成分：
作为优选的，所述耐热性环氧树脂组合物还包括有催化剂，催化剂3～6％，所述催化剂为乙酰丙酮钴或丁基三苯基溴化磷的一种或两种的混合物。
作为优选的，所述无机填料为复合性硅微粉、球形二氧化硅(粒径2微米)，熔融性二氧化硅(1.6微米)，德国BASF高度微粉化高岭土、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的两种或多种的混合物。
作为优选的，所述有机溶剂为DM、丁酮、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种的混合物。
作为优选的，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种的混合物
一种使用如上所述的耐热性性环氧树脂组合物制备无铅高Tg覆铜板的方法，具体包括有以下步骤：
S1、开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0～10℃，加入低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A和有机溶剂，搅拌150～300min至环氧树脂完全溶解于有机溶剂中；
S2、往步骤1中的混料中加入无机填料，开启均质机及剪力机循环搅拌90～180min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；
S3、往步骤2中得到的混料中加入4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、固化促进剂、催化剂，然后循环搅拌60～120min，调制完成得到胶液；
S4、将步骤3得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为90～150℃，烘烤时间为20～60min，形成连续化的半固化片；
S5、将步骤4得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
一种无铅高Tg覆铜板，采用如上所述的制备方法制成。
本发明的有益效果：本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好；使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善，而且PCB加工性能较好；制备得到覆铜板具有：材料Tg≥170℃，FR-4无铅制程兼容板材；具备优秀的剥离强度；低Z-CTE值；优秀的耐CAF性能；UV Blocking和AOI兼容；较低的吸水率；优秀的尺寸安定性；适合PCB无铅制程的制程要求，产品技术指标符合IPC规范要求，主要应用于消费电子、仪器仪表、通讯设备、汽车电子等领域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种耐热性环氧树脂组合物，包括有以下重量百分比的组成成分：
更进一步地，耐热性环氧树脂组合物还包括有催化剂，催化剂3～6％，催化剂为乙酰丙酮钴或丁基三苯基溴化磷的一种或两种的混合物。
更进一步地，无机填料为复合性硅微粉、球形二氧化硅(粒径2微米)，熔融性二氧化硅(1.6微米)，德国BASF高度微粉化高岭土、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的两种或多种的混合物。
更进一步地，有机溶剂为DM、丁酮、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种的混合物。
更进一步地，固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种的混合物
一种使用如上所述的耐热性性环氧树脂组合物制备无铅高Tg覆铜板的方法，具体包括有以下步骤：
S1、开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0～10℃，加入低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A和有机溶剂，搅拌150～300min至环氧树脂完全溶解于有机溶剂中；
S2、往步骤1中的混料中加入无机填料，开启均质机及剪力机循环搅拌90～180min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；
S3、往步骤2中得到的混料中加入4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、固化促进剂、催化剂，然后循环搅拌60～120min，调制完成得到胶液；
S4、将步骤3得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为90～150℃，烘烤时间为20～60min，形成连续化的半固化片；
S5、将步骤4得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
一种无铅高Tg覆铜板，采用如上所述的制备方法制成。
本发明采用一种具有优良耐热性的环氧树脂固化剂4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)，DDS分子结构中的硫原子已经处于最高氧化状态，同时砜基又倾向于吸收苯环上的电子而是苯环缺少电子，因此使整个二苯砜基都处于耐氧状态，另外二苯砜基的化学键强度高切整个二苯砜基处于高度共振状态，当吸收大量的热能和辐射时可以通过这种共振体系消散，而不发生链断裂和交联，由于这种原因使得DDS具有突出的耐热性，同时具有很低的吸湿性。
下面提供多个具体实施例来对本发明进行详细说明。
实施例1
开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定4℃，加入16％的低溴环氧树脂、15％的酚醛环氧树脂、14％的MDI改性无溴树脂、1.6％的四官能团环氧树脂、15.5％的酚醛树脂、4.5％的四溴双酚A和20％的丙二醇甲醚，搅拌300min至环氧树脂完全溶解于丙二醇甲醚中；往制备得到的混料中加入10.9％的复合性硅微粉和氢氧化铝，开启均质机及剪力机循环搅拌180min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往得到的混料中加入1.5％的4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、0.5％的2-乙基-4-甲基咪唑、5％的乙酰丙酮钴，然后循环搅拌120min，调制完成得到胶液；将得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为150℃，烘烤时间为40min，形成连续化的半固化片；将得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
实施例2
开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定5℃，加入14％的低溴环氧树脂、13％的酚醛环氧树脂、12％的MDI改性无溴树脂、3.6％的四官能团环氧树脂、17.5％的酚醛树脂、4.5％的四溴双酚A和20％的丁酮，搅拌150min至环氧树脂完全溶解于丁酮中；往制备得到的混料中加入11.4％的球形二氧化硅(粒径2微米)和熔融性二氧化硅(1.6微米)，开启均质机及剪力机循环搅拌90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往得到的混料中加入0.5％的4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、0.5％的2-甲基咪唑、3％的乙酰丙酮钴，然后循环搅拌60min，调制完成得到胶液；将得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为90℃，烘烤时间为60min，形成连续化的半固化片；将得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
实施例3
开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定4℃，加入15％的低溴环氧树脂、14％的酚醛环氧树脂、13％的MDI改性无溴树脂、2.6％的四官能团环氧树脂、16.5％的酚醛树脂、5.5％的四溴双酚A和15％的乙二醇单甲醚，搅拌200min至环氧树脂完全溶解于乙二醇单甲醚中；往制备得到的混料中加入13％的德国BASF高度微粉化高岭土和四氮化三硅，开启均质机及剪力机循环搅拌150min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往得到的混料中加入1.2％的4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、1.2％的2-乙基-4-苯基咪唑、3％的丁基三苯基溴化磷，然后循环搅拌80min，调制完成得到胶液；将得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为120℃，烘烤时间为45min，形成连续化的半固化片；将得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
实施例4
开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定7℃，加入14％的低溴环氧树脂、13％的酚醛环氧树脂、12％的MDI改性无溴树脂、1.6％的四官能团环氧树脂、15.5％的酚醛树脂、4.5％的四溴双酚A和25％的甲基异丁酮，搅拌250min至环氧树脂完全溶解于甲基异丁酮中；往制备得到的混料中加入10％的氢氧化铝、氧化铁、氮化硼和氮化硅，开启均质机及剪力机循环搅拌150min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往得到的混料中加入0.9％的4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、0.5％的2-十一烷基咪唑、3％的丁基三苯基溴化磷，然后循环搅拌60min，调制完成得到胶液；将得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为120℃，烘烤时间为40min，形成连续化的半固化片；将得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
在本发明中，本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好；使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善，而且PCB加工性能较好；制备得到覆铜板具有：材料Tg≥170℃，FR-4无铅制程兼容板材；具备优秀的剥离强度；低Z-CTE值；优秀的耐CAF性能；UV Blocking和AOI兼容；较低的吸水率；优秀的尺寸安定性；适合PCB无铅制程的制程要求，产品技术指标符合IPC规范要求，主要应用于消费电子、仪器仪表、通讯设备、汽车电子等领域。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，包括有以下重量百分比的组成成分：
2.根据权利要求1中所述的耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，所述耐热性环氧树脂组合物还包括有催化剂，催化剂3～6％。
3.根据权利要求2中所述的耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，所述催化剂为乙酰丙酮钴或丁基三苯基溴化磷的一种或两种的混合物。
4.根据权利要求1中所述的耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为复合性硅微粉、球形二氧化硅(粒径2微米)，熔融性二氧化硅(1.6微米)，德国BASF高度微粉化高岭土、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的两种或多种的混合物。
5.根据权利要求1中所述的耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，所述有机溶剂为DM、丁酮、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种的混合物。
6.根据权利要求1中所述的耐热性环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑或2-十七烷基咪唑中的一种或多种的混合物。
7.一种使用如权利要求1或2所述的耐热性性环氧树脂组合物制备无铅高Tg覆铜板的方法，其特征在于，具体包括有以下步骤：
S1、开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0～10℃，加入低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A和有机溶剂，搅拌150～300min至环氧树脂完全溶解于有机溶剂中；
S2、往步骤1中的混料中加入无机填料，开启均质机及剪力机循环搅拌90～180min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；
S3、往步骤2中得到的混料中加入4,4’-二氧基二苯基砜(DDS)、固化促进剂、催化剂，然后循环搅拌60～120min，调制完成得到胶液；
S4、将步骤3得到的胶液通过垂直上胶机浸渍于玻璃纤维布上，对浸渍胶液的玻璃纤维布进行烘烤，烘烤温度为90～150℃，烘烤时间为20～60min，形成连续化的半固化片；
S5、将步骤4得到的半固化片上下覆上铜箔，通过热压机热压成型，制得使用于PCB无铅制程的高Tg覆铜板板材。
8.一种无铅高Tg覆铜板，其特征在于，采用如权利要求7所述的制备方法制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011132214.6A CN112175354A (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011132214.6A CN112175354A (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112175354A true CN112175354A (zh) | 2021-01-05 |
Family
ID=73923226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011132214.6A Pending CN112175354A (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112175354A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114103306A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 |
| CN114479362A (zh) * | 2022-02-09 | 2022-05-13 | 建滔电子材料（江阴）有限公司 | 一种汽车用高caf可靠性fr-4覆铜板的制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063492A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
| US20110253433A1 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-20 | Hsien-Te Chen | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same |
| CN102304271A (zh) * | 2011-04-03 | 2012-01-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板 |
| CN105175995A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105175994A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105585808A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-18 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 |
| CN106916418A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板 |
| CN109337288A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-02-15 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物 |
-
2020
- 2020-10-21 CN CN202011132214.6A patent/CN112175354A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063492A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 |
| US20110253433A1 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-20 | Hsien-Te Chen | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same |
| CN102304271A (zh) * | 2011-04-03 | 2012-01-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板 |
| CN105175995A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105175994A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN106916418A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板 |
| CN105585808A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-18 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 |
| CN109337288A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-02-15 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114103306A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 |
| CN114479362A (zh) * | 2022-02-09 | 2022-05-13 | 建滔电子材料（江阴）有限公司 | 一种汽车用高caf可靠性fr-4覆铜板的制备方法 |
| CN114479362B (zh) * | 2022-02-09 | 2023-09-15 | 建滔电子材料（江阴）有限公司 | 一种汽车用高caf可靠性fr-4覆铜板的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101538397B (zh) | 一种环氧树脂组合物、使用其制作的胶膜及制作方法 | |
| CN100539803C (zh) | 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法 | |
| CN105585808B (zh) | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 | |
| CN103298882A (zh) | 热固性树脂组合物及使用其的预浸料和金属箔层压板 | |
| TW201421640A (zh) | 電磁波屏蔽結構及其製造方法 | |
| CN100999145A (zh) | 一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法 | |
| CN112778702B (zh) | 环氧树脂复合材料和层压板及其制备方法和应用 | |
| CN112175354A (zh) | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 | |
| CN109575523A (zh) | 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物 | |
| CN114410046A (zh) | 一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法 | |
| CN112250997A (zh) | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅中Tg覆铜板及其制备方法 | |
| CN115139589A (zh) | 一种高导热覆铜板及其制备方法 | |
| CN112063111A (zh) | 一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法 | |
| CN114591580A (zh) | 一种含氟树脂混合物，半固化片，高导热高频覆铜板 | |
| CN112250999A (zh) | 一种耐热性环氧树脂组合物、无卤中Tg覆铜板及其制备方法 | |
| CN111605269A (zh) | 一种高相对漏电起痕指数高耐热fr4覆铜板及其制备方法 | |
| CN106751711B (zh) | 氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| CN111849122B (zh) | 一种树脂组合物及其应用 | |
| CN116604917A (zh) | 一种耐caf型fr-4覆铜板的制备方法 | |
| JP2006089595A (ja) | ビルドアップ用樹脂組成物およびその用途 | |
| KR20040070015A (ko) | 수지 필름 및 이를 이용한 다층 인쇄 배선판 | |
| CN111961193B (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板 | |
| CN106364122A (zh) | 一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法 | |
| KR101420542B1 (ko) | 절연필름용 에폭시수지 조성물, 인쇄회로기판용 절연필름 및 이의 제조방법, 및 이를 구비한 인쇄회로기판 | |
| JP2004250674A (ja) | 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210105 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |