CN109575858A - 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂40‑80份、桐油改性酚醛树脂30‑50份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯10‑20份、无机粉体100‑200份、丁腈橡胶20‑40份、有机硅化合物5‑15份、咪唑1‑2份和固化剂1‑5份。采用本发明的粘合剂制得的铝基板具有Tg高、高耐电压性能、低介电常数以及具有良好的导热性；还具有较好的柔韧性，良好的机械加工性能，耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。

Description

一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板
技术领域
本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板。
背景技术
铝基板(铝基覆铜板)是一种金属线路板材料；通常由铜箔、结合层(绝缘层)及铝板构成；常常用于输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器、高频增幅器、滤波电器、CPU板、电源装置、功率模块等使用，使用范围广。铝基板的性能主要是结合层(绝缘层)决定的，因此生产铝基板的结合剂时关键，要求生产出来的铝基板，具有良好的耐电压以及较高的Tg值以及较低的介电常数，而现有结合剂生产的铝基板的性能的耐电压性能、Tg值和介电常数难以满足市场的需求。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种铝基板结合剂，该结合剂形成铝基板的结合层，具有柔韧性好，不折不掉粉，成本低的特性。
本发明的另一目的在于提供一种铝基板，该铝基板具有Tg高、高耐电压性能、低介电常数以及具有良好的导热性；还具有较好的柔韧性，良好的机械加工性能，耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂40-80份、桐油改性酚醛树脂30-50份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯10-20份、无机粉体100-200份、丁腈橡胶20-40份、有机硅化合物5-15份、咪唑1-2份和固化剂1-5份。
本发明的结合剂通过采用上述原料，并严格控制各原料的重量配比，采用该粘合剂制得的铝基板具有Tg高、高耐电压性能、低介电常数以及具有良好的导热性；还具有较好的柔韧性，良好的机械加工性能，耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。
优选的，所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为4-8:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量1％-10％的无机粉体，在3000-4000rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量1％-10％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在3-5，反应1.5-2.5h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。本发明采用硅烷偶联剂对无机粉体的表面进行改性处理，并严格控制处理参数，可以改善纳米SiO2与树脂的相容性，还可以提高粘合剂的耐热性和导热性能。
优选的，所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比1-3:0.5-1.5:1组成的混合物。本发明通过严格控制无机粉体的种类、复配及重量配比，能提高产品的导热性能、刚性、尺寸稳定性。
所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.4-0.8：1：0.5-1.5组成的混合物。本发明通过严格控制偶联剂的种类、复配及重量配比，可以提高粘合剂的耐热性和导热性能。
优选的，所述有机硅化合物的通式为Y(CH2)nSiX3，其中，n＝0-20；X为卤素基、甲氧基、乙氧基、烷氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。本发明通过采用上述有机硅化合物，可以提高产品的阻燃性能和韧性。更为优选的，所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比2-4:1.5-2.5:1组成的混合物。
优选的，所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比0.5-1.5:1:0.4-0.8组成的混合物。本发明通过严格控制咪唑的种类、复配及重量配比，作为固化促进剂，能有效的促进树脂体系的交联反应。
优选的，所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比1.4-2.2:0.8-1.2:1组成的混合物。本发明通过严格控制固化剂的种类、复配及重量配比，其固化效果好，可以提高产品的Tg，提高耐热性。
优选的，还包括成膜助剂1-3份、消泡剂0.3-0.7份和流平剂0.5-0.9份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：0.8-1.2：1.5-2.5组成的混合物。本发明通过严格控制成膜助剂的种类、复配及配比，三种成膜助剂均为环保助剂，可以有效降低密封胶的最低成膜温度，能明显改善成膜性能。
所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比1.5-2.5：0.8-1.2：1组成的混合物。本发明通过严格控制消泡剂的种类、复配及配比，具有消泡速度快、抑泡时间长、效果好、扩散性、渗透性好、热稳定性好等特点。
所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。本发明通过严格控制流平剂的种类、复配及配比，能有效降低粘合剂的表面张力，提高其流平性和均匀性，使成膜均匀、自然。
优选的，还包括润湿剂0.6-1.0份、分散剂0.4-0.8份和增稠剂0.1-0.5份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1-2：0.5-1.5：1组成的混合物。本发明通过严格控制润湿剂的种类、复配及配比，其润湿效果好，有利于无机填料的润湿。
所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比2-4：0.5-1.5：1组成的混合物。本发明通过严格控制分散剂的种类、复配及配比，其分散效果好，有利于无机填料等原料的分散。
所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1-2：0.5-1.5：1组成的混合物。本发明通过严格控制增稠剂的种类、复配及配比，其增稠效果好，可以提高粘合剂的稳定性。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
本发明的有益效果在于：本发明的结合剂形成铝基板的结合层，具有柔韧性好，不折不掉粉，成本低的特性。
本发明的铝基板具有Tg高、高耐电压性能、低介电常数以及具有良好的导热性；还具有较好的柔韧性，良好的机械加工性能，耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂40份、桐油改性酚醛树脂30份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯10份、无机粉体100份、丁腈橡胶20份、有机硅化合物5份、咪唑1份、固化剂1份。
所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为4:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量1％的无机粉体，在3000rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量1％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在3，反应1.5h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比1:0.5:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.4：1：0.5组成的混合物。
所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比2:1.5:1组成的混合物。
所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比0.5:1:0.4组成的混合物。
所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比1.4:0.8:1组成的混合物。
还包括成膜助剂1份、消泡剂0.3份和流平剂0.5份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：0.8：1.5组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比1.5：0.8：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：0.8：1.4组成的混合物。
还包括润湿剂0.6份、分散剂0.4份和增稠剂0.1份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1：0.5：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比2：0.5：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1：0.5：1组成的混合物。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
实施例2
一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂50份、桐油改性酚醛树脂35份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯12份、无机粉体120份、丁腈橡胶25份、有机硅化合物8份、咪唑1.2份、固化剂2份。
所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为5:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量3％的无机粉体，在3200rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量3％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在3.5，反应1.8h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比1.5:0.8:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.5：1：0.8组成的混合物。
所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比2.5:1.8:1组成的混合物。
所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比0.8:1:0.5组成的混合物。
所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比1.6:0.9:1组成的混合物。
还包括成膜助剂1.5份、消泡剂0.4份和流平剂0.6份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：0.9：1.8组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比1.8：0.9：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：0.9：1.6组成的混合物。
还包括润湿剂0.7份、分散剂0.5份和增稠剂0.2份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1.2：0.8：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比2.5：0.8：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1.2：0.8：1组成的混合物。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
实施例3
一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂60份、桐油改性酚醛树脂40份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯15份、无机粉体150份、丁腈橡胶30份、有机硅化合物10份、咪唑1.5份、固化剂3份。
所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为6:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量5％的无机粉体，在3500rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量5％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在4，反应2h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比2:1:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.6：1：1组成的混合物。
所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比3:2:1组成的混合物。
所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比1:1:0.6组成的混合物。
所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比1.8:1:1组成的混合物。
还包括成膜助剂2份、消泡剂0.5份和流平剂0.7份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：1：2组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比2：1：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：1：1.8组成的混合物。
还包括润湿剂0.8份、分散剂0.6份和增稠剂0.3份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1.5：1：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比3：1：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1.5：1：1组成的混合物。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
实施例4
一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂70份、桐油改性酚醛树脂45份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯18份、无机粉体180份、丁腈橡胶35份、有机硅化合物12份、咪唑1.8份、固化剂4份。
所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为7:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量8％的无机粉体，在3800rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量8％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在4.5，反应2.2h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比2.5:1.2:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.7：1：1.2组成的混合物。
所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比3.5:2.2:1组成的混合物。
所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比1.2:1:0.7组成的混合物。
所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比2:1.1:1组成的混合物。
还包括成膜助剂2.5份、消泡剂0.6份和流平剂0.8份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：1.1：2.2组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比2.2：1.1：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：1.1：2组成的混合物。
还包括润湿剂0.9份、分散剂0.7份和增稠剂0.4份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1.8：1.2：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比3.5：1.2：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1.8：1.2：1组成的混合物。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
实施例5
一种铝基板结合剂，所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂80份、桐油改性酚醛树脂50份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯20份、无机粉体200份、丁腈橡胶40份、有机硅化合物15份、咪唑2份、固化剂5份。
所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为8:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量10％的无机粉体，在4000rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量10％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在5，反应2.5h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比3:1.5:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.8：1：1.5组成的混合物。
所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比4:2.5:1组成的混合物。
所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比1.5:1:0.8组成的混合物。
所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比2.2:1.2:1组成的混合物。
还包括成膜助剂3份、消泡剂0.7份和流平剂0.9份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：1.2：2.5组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比2.5：1.2：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：1.2：2.2组成的混合物。
还包括润湿剂1.0份、分散剂0.8份和增稠剂0.5份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比2：1.5：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比4：1.5：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比2：1.5：1组成的混合物。
一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，所述结合层由上述所述的结合剂制成。
采用本发明的粘合剂制得的铝基板具有优越的综合性能：Tg可达170℃以上，高耐电压性能，绝缘层厚度为0.1mm时，交流可达10千伏以上、直流可达16千伏以上，低介电常数：介电常数在1.8～2.8之间，以及具有良好的导热性，导热系数可以达到10-20W/m·k；还具有较好的柔韧性，良好的机械加工性能，耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铝基板结合剂，其特征在于：所述铝基板结合剂包括如下重量份的原料：聚氨酯改性环氧树脂40-80份、桐油改性酚醛树脂30-50份、高官能度聚氨酯改性丙烯酸酯10-20份、无机粉体100-200份、丁腈橡胶20-40份、有机硅化合物5-15份、咪唑1-2份和固化剂1-5份。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述无机粉体的表面经硅烷偶联剂改性处理，其改性方法为：配置体积比为4-8:1的乙醇/水溶液，加入占乙醇/水溶液质量1％-10％的无机粉体，在3000-4000rpm的转速下高速剪切，再加入占乙醇/水溶液质量1％-10％的硅烷偶联剂，加入草酸溶液使反应体系的pH值在3-5，反应1.5-2.5h后，抽滤、洗涤，干燥后即得表面改性的无机粉体。
3.根据权利要求2所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述无机粉体是由碳酸钙、高岭土和二氧化硅以重量比1-3:0.5-1.5:1组成的混合物；所述硅烷偶联剂是由γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷以重量比0.4-0.8：1：0.5-1.5组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述有机硅化合物的通式为Y(CH2)nSiX3，其中，n＝0-20；X为卤素基、甲氧基、乙氧基、烷氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。
5.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述有机硅化合物是由γ-巯丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和γ-氨丙基二甲基甲氧基硅烷以重量比2-4:1.5-2.5:1组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述咪唑是由2,4-二烷基咪唑、苯并三氮唑和2-乙基-4-甲基咪唑以重量比0.5-1.5:1:0.4-0.8组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：所述固化剂是由双氰胺、二氨基二苯砜和线型酚醛树脂水甘油酯以重量比1.4-2.2:0.8-1.2:1组成的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：还包括成膜助剂1-3份、消泡剂0.3-0.7份和流平剂0.5-0.9份；所述成膜助剂是由十二酯醇、二乙二醇丁醚和2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯以重量比1：0.8-1.2：1.5-2.5组成的混合物；所述消泡剂是由聚氧丙烯甘油醚、羧甲基纤维素钠和含硅聚醚以重量比1.5-2.5：0.8-1.2：1组成的混合物；所述流平剂是由聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。
9.根据权利要求1所述的一种铝基板结合剂，其特征在于：还包括润湿剂0.6-1.0份、分散剂0.4-0.8份和增稠剂0.1-0.5份；所述润湿剂是由聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪醇醚和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物以重量比1-2：0.5-1.5：1组成的混合物；所述分散剂是由十二烷基硫酸钠、聚萘甲醛磺酸钠和二烷基磺基琥珀酸钠以重量比2-4：0.5-1.5：1组成的混合物；所述增稠剂是由甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素以重量比1-2：0.5-1.5：1组成的混合物。
10.一种铝基板，所述铝基板包括依次设置的铜箔、结合层和铝板，其特征在于：所述结合层由权利要求1-9任一项所述的结合剂制成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110938399A (zh) * 2019-11-28 2020-03-31 东莞金太阳研磨股份有限公司 一种砂纸用高韧性酚醛树脂粘结剂及其制备方法和应用方法
CN115322715A (zh) * 2022-08-29 2022-11-11 焦作市凯诺电子有限公司 一种用于高耐压铝基板的胶粘剂组合物及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101747854A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 比亚迪股份有限公司 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
CN102220036A (zh) * 2011-06-02 2011-10-19 北京化工大学 一种制备硅烷偶联剂改性白炭黑的方法
JP2012017405A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、成形物、ワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔
CN102660210A (zh) * 2012-03-30 2012-09-12 浙江华正新材料股份有限公司 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN106700989A (zh) * 2016-12-31 2017-05-24 铜陵华科电子材料有限公司 一种铝基覆铜箔层压板
CN108329847A (zh) * 2017-12-19 2018-07-27 深圳先进技术研究院 一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101747854A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 比亚迪股份有限公司 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
JP2012017405A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、成形物、ワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔
CN102220036A (zh) * 2011-06-02 2011-10-19 北京化工大学 一种制备硅烷偶联剂改性白炭黑的方法
CN102660210A (zh) * 2012-03-30 2012-09-12 浙江华正新材料股份有限公司 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
CN103694644A (zh) * 2013-12-30 2014-04-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
CN106700989A (zh) * 2016-12-31 2017-05-24 铜陵华科电子材料有限公司 一种铝基覆铜箔层压板
CN108329847A (zh) * 2017-12-19 2018-07-27 深圳先进技术研究院 一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘仁志: "《印制版电镀》", 30 September 2008, 国防工业出版社 *
张洪文: "印制电路用铝基覆铜板 ", 《覆铜板资讯》 *
彭善富: "《光电照明产品密封与防水技术》", 31 January 2014, 华南理工大学出版社 *
贺曼罗: "《环氧树脂胶粘剂》", 30 April 2004, 中国石化出版社 *
黄志雄等: "《热固性树脂复合材料及其应用》", 31 January 2007, 化学工业出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110938399A (zh) * 2019-11-28 2020-03-31 东莞金太阳研磨股份有限公司 一种砂纸用高韧性酚醛树脂粘结剂及其制备方法和应用方法
CN110938399B (zh) * 2019-11-28 2021-12-28 东莞金太阳研磨股份有限公司 一种砂纸用高韧性酚醛树脂粘结剂及其制备方法和应用方法
CN115322715A (zh) * 2022-08-29 2022-11-11 焦作市凯诺电子有限公司 一种用于高耐压铝基板的胶粘剂组合物及其制备方法
CN115322715B (zh) * 2022-08-29 2023-05-26 焦作市凯诺电子有限公司 一种用于高耐压铝基板的胶粘剂组合物及其制备方法

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