CN104403330A - 一种低渗油型散热硅胶垫及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种低渗油型导热硅胶垫,按所述重量份制成:乙烯基硅油100份双组分液体硅橡胶10-20份、含氢硅油5.7份、催化剂0.1-0.5份、抑制剂0.02-0.05份、氧化铝500-1000份;所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%,粘度10000-100000mPa·s。所述的双组分液体硅橡胶为1:1比例混合,硫化后硬度为ShoreA25的液体硅橡胶。所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。所述的催化剂为铂金催化剂。所述的抑制剂为胺类抑制剂。所述的氧化铝为粒径2-10微米的氧化铝。本发明不仅可以大大降低渗油率,且在长期使用过程中,垫片的性能依旧保持稳定。

Description

一种低渗油型散热硅胶垫及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热硅胶领域,具体涉及一种低渗油型导热硅胶垫及其制备方法。
背景技术
导热硅胶片散热效果好,使用方便,能及时将电子元件积聚的热量导出,越来越多的应用在发热器件和散热器件中,大大提高产品的使用寿命。而导热硅胶片在长期使用过程中经常出现渗油现象,不但垫片性能会逐渐变化,影响产品稳定性,甚至污染元件,严重的还会影响使用性能。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种低渗油型导热硅胶垫及其制备方法,产品老化过程中没有出现污染元件现象,热阻值基本维持不变,产品具有低渗油的特征。
本发明的技术方案是这样实现的:一种低渗油型导热硅胶垫,主要由下列组份按所述重量份制成:
乙烯基硅油                     100份
双组分液体硅橡胶               10-20份
含氢硅油                       5.7份
催化剂                         0.1-0.5份
抑制剂                         0.02-0.05份
氧化铝                         500-1000份; 
所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%,粘度10000-100000mPa·s。
所述的双组分液体硅橡胶为1:1比例混合,硫化后硬度为Shore A 25的液体硅橡胶。
所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。
所述的催化剂为铂金催化剂。
所述的抑制剂为胺类抑制剂。
所述的氧化铝为粒径2-10微米的氧化铝。
进一步的,所述的低渗油型导热硅胶垫,其制备方法包括如下步骤:
   a.按照上述比例称取各原料,将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时,转速为60r-120rpm,然后加入氧化铝搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡,得到膏状料。
b.将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状,在120-150℃下固化0.5小时,裁切成200mm×200mm的片状,即制成所述导热硅胶垫。
本发明提供的低渗油型导热硅胶垫,不仅可以大大降低渗油率,且在长期使用过程中,垫片的性能依旧保持稳定。
具体实施方式
具体实施例1。
称取乙烯基硅油100g,双组分液体硅橡胶 10g,含氢硅油5.7g,催化剂0.1g,抑制剂0.02g,氧化铝500g。 
按照上述比例称取各原料,将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时,转速为60r-120rpm,然后加入氧化铝搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡,得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状,在120-150℃下固化0.5小时,裁切成200mm×200mm的片状,即制成所述导热硅胶垫。
具体实施例2。
称取乙烯基硅油100g,双组分液体硅橡胶 20g,含氢硅油5.7g,催化剂0.5g,抑制剂0.05g,氧化铝1000g。
按照上述比例称取各原料,将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时,转速为60r-120rpm,然后加入氧化铝搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡,得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状,在120-150℃下固化0.5小时,裁切成200mm×200mm的片状,即制成所述导热硅胶垫。
具体实施例3。
称取乙烯基硅油100g,双组分液体硅橡胶 15g,含氢硅油5.7g,催化剂0.3g,抑制剂0.03g,氧化铝800g。
按照上述比例称取各原料,将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时,转速为60r-120rpm,然后加入氧化铝搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡,得到膏状料。
将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状,在120-150℃下固化0.5小时,裁切成200mm×200mm的片状,即制成所述导热硅胶垫。
将上述导热硅胶垫在150℃100h的条件下老化,对比导热性能的变化,上述实施例结果如下表1所示。
表1 硅胶垫测试结果
                                                 
老化实验结果表明,导热硅胶垫的热阻老化前后几乎没有变化,也没有析出物残留,表明产品具有低渗油性能。

Claims (2)

1.一种低渗油型导热硅胶垫,其特征在于,主要由下列组份按所述重量份制成:
乙烯基硅油                     100份
双组分液体硅橡胶               10-20份
含氢硅油                       5.7份
催化剂                         0.1-0.5份
抑制剂                         0.02-0.05份
氧化铝                         500-1000份; 
其中,所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%,粘度30000-100000mPa·s;所述的双组分液体硅橡胶为为1:1比例混合,硫化后硬度为Shore A 25的液体硅橡胶;所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%;所述的催化剂为铂金催化剂;所述的抑制剂为胺类抑制剂;所述的氧化铝粒径为2-10微米的氧化铝。
2. 一种低渗油型导热硅胶垫,其制备方法包括如下步骤:
a.按照上述比例称取各原料,将乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时,转速为60r-120rpm,然后加入氧化铝搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;加入催化剂搅拌0.5小时,转速为20r-40rpm;抽真空脱去气泡,得到膏状料;
b.将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状,在120-150℃下固化0.5小时,裁切成200mm×200mm的片状,即制成所述导热硅胶垫。
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