CN108084716A - 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法 - Google Patents

一种低出油高导热灌封材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108084716A
CN108084716A CN201711363862.0A CN201711363862A CN108084716A CN 108084716 A CN108084716 A CN 108084716A CN 201711363862 A CN201711363862 A CN 201711363862A CN 108084716 A CN108084716 A CN 108084716A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conduction
high heat
low fuel
embedding material
micro mist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711363862.0A
Other languages
English (en)
Inventor
代树高
代建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Yuling heat transfer technology Co., Ltd
Original Assignee
Kunshan Yuling Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Yuling Electronic Technology Co Ltd filed Critical Kunshan Yuling Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201711363862.0A priority Critical patent/CN108084716A/zh
Publication of CN108084716A publication Critical patent/CN108084716A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C08K7/20—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/26—Silicon- containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Solid Fuels And Fuel-Associated Substances (AREA)

Abstract

本发明涉及到导热灌封材料技术领域，具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。该低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。

Description

一种低出油高导热灌封材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及到导热灌封材料技术领域， 具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。
背景技术
灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而在一些特殊场即需要较高导热性能又需要较低的出油率。
本发明的目的在于提供一种低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。
发明内容
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：
有机硅聚合物 15%-25%
导热粉体 40%-45%
微粉 2%-5%
助剂 余量。
优选的所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或多种。
优选的所述有机硅聚合物的粘度范围在200-3000cps。
优选的所述导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或多种，所述导热粉体的粒径为0.5－50微米。
优选的所述微粉是玻璃微珠、气凝胶、多孔硅微粉、石墨烯粉末中的一种或多种。
优选的所述玻璃微珠、气凝胶和多孔硅微粉的粒径为30纳米－30微米，所述石墨烯粉末的层数为不大于15层。所述助剂是指硅烷偶联剂或铂金催化剂。
所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：
（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；
（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌50-60分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；
（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。
优选的所述步骤（2）分散机的转速为800-3000转每分钟，分散时间为30-100分钟；所述真空脱泡设备的真空度小于-0.098兆帕。
本发明的目的在于提供一种低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。
具体实施方式
具体实施例一：一种低出油高导热灌封材料，所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：
有机硅聚合物 15%
导热粉体 40%
微粉 2%
助剂 余量。
所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷，所述有机硅聚合物的粘度为1000cps，所述导热粉体是指氧化，所述导热粉体的粒径为30－50微米，所述微粉是玻璃微珠，所述玻璃微珠，的粒径为30纳米－30微米，所述助剂是指硅烷偶联剂。
所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：
（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；
（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌50分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；
（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。
所述步骤（2）分散机的转速为1000转每分钟，分散时间为35分钟；所述真空脱泡设备的真空度为-0.108兆帕。
具体实施例二：一种低出油高导热灌封材料， 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：
有机硅聚合物 20%
导热粉体 42%
微粉 3%
助剂 余量。
所述有机硅聚合物为含氢聚硅氧烷，所述有机硅聚合物的粘度为2000cps，所述导热粉体是氮化铝，所述导热粉体的粒径为40－50微米，所述微粉多孔硅微粉，所述多孔硅微粉的粒径为30纳米－30微米，所述助剂是铂金催化剂。
所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其步骤为：
（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；
（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌55分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；
（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。
所述步骤（2）分散机的转速为2000转每分钟，分散时间为60分钟；所述真空脱泡设备的真空度为-0.118兆帕。
具体实施例三：一种低出油高导热灌封材料， 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：
有机硅聚合物 25%
导热粉体 45%
微粉 5%
助剂 余量。
所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷和苯烯基聚硅氧烷，所述有机硅聚合物的粘度范围在2000-3000cps，所述导热粉体是指氧化铝和氧化锌，所述导热粉体的粒径为0.5－50微米，所述微粉是石墨烯粉末，所述石墨烯粉末的层数为14层，所述助剂是指硅烷偶联剂。
所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：
（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；
（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌60分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；
（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。
所述步骤（2）分散机的转速为3000转每分钟，分散时间为100分钟；所述真空脱泡设备的真空度为-0.128兆帕。
按照上面三个实施例制备出来的3毫米厚的低出油高导热灌封材料，其导热系数大于0.35W/m-k，击穿电压在12.62-12.79KV之间，出油率不大于3%。
本发明的目的在于提供一种低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：
有机硅聚合物 15%-25%
导热粉体 40%-45%
微粉 2%-5%
助剂 余量。
2.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1或２所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述有机硅聚合物的粘度范围在200-3000cps。
4.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或多种，所述导热粉体的粒径为0.5－50微米。
5.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述微粉是玻璃微珠、气凝胶、多孔硅微粉、石墨烯粉末中的一种或多种。
6.根据权利要求５所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述玻璃微珠、气凝胶和多孔硅微粉的粒径为30纳米－30微米，所述石墨烯粉末的层数为不大于15层。
7.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述助剂是指硅烷偶联剂或铂金催化剂。
8.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；
（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌50-60分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；
（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。
9.根据权利要求8所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于： 所述步骤（2）分散机的转速为800-3000转每分钟，分散时间为30-100分钟；所述真空脱泡设备的真空度小于-0.098兆帕。
CN201711363862.0A 2017-12-18 2017-12-18 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法 Pending CN108084716A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711363862.0A CN108084716A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711363862.0A CN108084716A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108084716A true CN108084716A (zh) 2018-05-29

Family

ID=62175897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711363862.0A Pending CN108084716A (zh) 2017-12-18 2017-12-18 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108084716A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108034256A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 青岛德通纳米技术有限公司 一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
CN109735108A (zh) * 2019-01-04 2019-05-10 东莞市汉华热能科技有限公司 一种高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104403330A (zh) * 2014-11-24 2015-03-11 深圳德邦界面材料有限公司 一种低渗油型散热硅胶垫及其制备方法
CN105566920A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 平湖阿莱德实业有限公司 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法
CN106085345A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 昆山市中迪新材料技术有限公司 导热灌封胶材料及其制备方法
CN106753209A (zh) * 2016-12-01 2017-05-31 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高导热灌封胶

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104403330A (zh) * 2014-11-24 2015-03-11 深圳德邦界面材料有限公司 一种低渗油型散热硅胶垫及其制备方法
CN105566920A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 平湖阿莱德实业有限公司 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法
CN106085345A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 昆山市中迪新材料技术有限公司 导热灌封胶材料及其制备方法
CN106753209A (zh) * 2016-12-01 2017-05-31 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高导热灌封胶

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108034256A (zh) * 2017-12-01 2018-05-15 青岛德通纳米技术有限公司 一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
CN109735108A (zh) * 2019-01-04 2019-05-10 东莞市汉华热能科技有限公司 一种高导热低出油单组分的导热凝胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106751904B (zh) 一种导热有机硅凝胶及其制备方法
CN103059576B (zh) 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN103665882B (zh) 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片及其制备方法
CN104119683A (zh) 一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶
CN103030976A (zh) 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
EP2607420A1 (en) Composition for a composite sheet comprising core-shell type filler particles, a composite sheet comprising the same and a production method for the composite sheet
CN104119833A (zh) 一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶
CN109971415B (zh) 一种高导热有机硅胶粘剂及其制备方法
CN102618041A (zh) 一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法
CN113136140B (zh) 一种有机硅防火隔热涂层及其制备方法
CN104031388B (zh) 苯基硅橡胶纳米复合材料及其制备方法
CN108084716A (zh) 一种低出油高导热灌封材料及其制备方法
CN106893563A (zh) 导热硅胶组合物和导热硅胶材料以及导热硅胶片及其制备方法
CN105969277A (zh) 用于封装电子器件的散热灌封胶
CN103409115A (zh) 一种增强型导热界面材料及其制备方法
JP2020007569A (ja) 熱伝導性シート
CN107325748A (zh) 能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶及其制备方法
CN113444487A (zh) Led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶
CN105086919A (zh) 一种纳米氧化钛改性有机硅粘接剂及其制备方法
CN107513368A (zh) 耐高温且低膨胀系数的导热灌封胶及其制备方法与应用
CN104530713A (zh) 一种导热硅脂
CN105623592A (zh) 一种基于改性环氧树脂的柔性绝缘灌封胶
CN103980857B (zh) 粘接型硅脂组合物及其制备方法
CN113789058A (zh) 一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器
CN115093826A (zh) 一种高导热低比重粘接胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191125

Address after: 215000 room 2, 245 lushijing Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: Kunshan Yuling heat transfer technology Co., Ltd

Address before: Suzhou City, Jiangsu province 215300, Kunshan Development Zone Six Road No. 245 room 3

Applicant before: KUNSHAN YULING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

TA01 Transfer of patent application right
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180529

RJ01 Rejection of invention patent application after publication