CN101619206A - 一种导热界面材料及其散热结构 - Google Patents
一种导热界面材料及其散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101619206A CN101619206A CN200910108950A CN200910108950A CN101619206A CN 101619206 A CN101619206 A CN 101619206A CN 200910108950 A CN200910108950 A CN 200910108950A CN 200910108950 A CN200910108950 A CN 200910108950A CN 101619206 A CN101619206 A CN 101619206A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- interface material
- conducting interface
- low melting
- scatterer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明公开了一种导热界面材料及其散热结构，即在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至45℃时，低熔点材料开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热界面材料，尤其是一种应用在散热器导热界面的低熔点材料和低热阻高效散热结构。
背景技术
在工业发展日益广泛的今天，计算机、通讯、军工、汽车、机电设备及电子产品的正常运行都离不开散热器，对导热材料的要求也越来越高，但现阶段的散热器，其与发热体接触的导热材料，在熔点、软化温度、定性温度、热传导率、热阻抗上难以彼此完美，都不尽让人满意，而一种有效利用导热材料，减少热阻增大热传导率的散热结构也同时需要解决。
发明内容
本发明的研制目的在于提供一种高效的散热材料和散热结构，通过这种高效有力的散热材料使得散热器的吸热面和发热体的传热面紧密接触，而这种材料比它所代替的空气的热传导率要大很多，使通过连接处的阻力减小，器件连接处的温度将会快速传递。
为了解决上述技术问题，本发明采用了如下材料和结构。
所述的一种低熔点界面导热材料，其厚度范围为0.076mm-0.508mm。
所述的一种低熔点界面导热材料，其熔点在45℃-60℃，在温度达到45℃-60℃时，导热材料开始软化和流动，并填充散热器吸热面和发热体传热面上的细微不规则的间隙，减小了传热过程中的热阻。
所述的一种低熔点界面导热材料，其定型温度为70℃·5minutes。
所述的一种低熔点界面导热材料，其承受的工作温度为-25℃-125℃。
一种导热界面材料的散热结构，由发热体及散热器组成，发热体传热面与散热器吸热面正对闭合，两正对闭合面间存在凹凸不平间隙界面，其特征在于：发热体传热面与散热器吸热面之间的间隙界面注入有上面所述的低熔点导热材料。
本发明的有益效果在于：在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至45℃时，低熔点材料开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明实施在电脑CPU散热器的图示。
具体实施方式
如图1所示：在散热器(2)吸热面和发热体(1)传热面之间加入了一层低熔点导热材料(3)，当机械运转时，发热体的温度开始上升，温度达到45℃时导热材料(2)开始软化并流动，软化和流动的低熔点导热材料很快填充了在散热器(2)吸热面和发热体(1)传热面之间形成的凹凸不平间隙，使其两者之间形成完全密合，热量开始在加了这种导热材料的传热系统中传递辐射，由于这种材料的热阻比空气小，热传递效率提高，机械则更好的运行。
图2是本发明主体实施在电脑CPU上散热图示，如图示：当电脑使用时，CPU开始发热，CPU的散热面开始升温，并且向散热器方向传递，当温度达到45℃时，导热材料开始软化并流动，软化和流动的低熔点导热材料很快填充了在散热器(2)吸热面和CPU传热面之间形成的凹凸不平间隙，使其两者之间形成完全密合，热量开始在加了这种导热材料的传热系统中传递辐射，由于这种材料的热阻比空气小，热传递效率提高，CPU的降温效率提高，则电脑运行更快。
本发明在散热器吸热面与发热体传热面之间加入一层低熔点高热传导率的材料，在发热体开始发热，温度升至45℃时，低熔点材料开始软化和流动，并填充发热面与传热面之间的凹凸不平间隙，使之成为无缝密合，热量从这种材料通过时的受到的热阻小，传递迅速，达到高效的散热效果。
Claims (6)
1、一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料(3)为低熔点导热界面材料。
2、根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面其厚度范围为0.076mm-0.508mm。
3、根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料熔点在45℃-60℃。
4、根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料定型温度为70℃·5minutes。
5、根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于：所述的导热界面材料可承受的工作温度为-25℃-125℃。
6、一种导热界面材料的散热结构，由发热体(1)及散热器(2)组成，发热体(1)传热面与散热器(2)吸热面正对闭合，两正对闭合面间存在凹凸不平间隙界面，其特征在于：发热体(1)传热面与散热器(2)吸热面之间的间隙界面注入有上面所述的低熔点导热界面材料(3)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910108950A CN101619206A (zh) | 2009-07-22 | 2009-07-22 | 一种导热界面材料及其散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910108950A CN101619206A (zh) | 2009-07-22 | 2009-07-22 | 一种导热界面材料及其散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101619206A true CN101619206A (zh) | 2010-01-06 |
Family
ID=41512621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910108950A Pending CN101619206A (zh) | 2009-07-22 | 2009-07-22 | 一种导热界面材料及其散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101619206A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102555341A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-11 | 北京国科世纪激光技术有限公司 | 导热界面装置 |
| CN103415184A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-11-27 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种热传递与热扩散器件的结合方法 |
| WO2014036738A1 (zh) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 一种散热器 |
| US9210832B2 (en) | 2012-08-13 | 2015-12-08 | Asustek Computer Inc. | Thermal buffering element |
| CN110091390A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-06 | 西安鹰实压合机电设备有限公司 | 一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构 |
-
2009
- 2009-07-22 CN CN200910108950A patent/CN101619206A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102555341A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-11 | 北京国科世纪激光技术有限公司 | 导热界面装置 |
| US9210832B2 (en) | 2012-08-13 | 2015-12-08 | Asustek Computer Inc. | Thermal buffering element |
| WO2014036738A1 (zh) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 一种散热器 |
| CN103415184A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-11-27 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种热传递与热扩散器件的结合方法 |
| CN110091390A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-06 | 西安鹰实压合机电设备有限公司 | 一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构 |
| CN110091390B (zh) * | 2019-06-10 | 2024-03-19 | 西安鹰实压合机电设备有限公司 | 一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205194687U (zh) | 一种用于手机的导热硅胶片 | |
| CN101619206A (zh) | 一种导热界面材料及其散热结构 | |
| CN208159088U (zh) | 一种散热封装装置 | |
| EP2938172B1 (en) | Heat control device for power equipment | |
| CN109041537A (zh) | 一种形状记忆合金驱动的自调节流道冷板及自调节方法 | |
| CN108323111A (zh) | 单向散热模组 | |
| CN104085108A (zh) | 一种喷头组件及使用该喷头组件的3d打印机 | |
| CN106929733A (zh) | 一种泡沫铝复合的液态金属热界面材料 | |
| CN205161023U (zh) | 一种液态金属基导热膜复合结构 | |
| CN207519062U (zh) | 一种机箱壳体 | |
| CN203607389U (zh) | 一种加固型芯片传导散热器 | |
| CN206686497U (zh) | 一种基于金属相变导热导电的散热装置 | |
| CN203444409U (zh) | 散热器 | |
| CN109979901A (zh) | 用于电力半导体功率器件的双面水冷散热器 | |
| CN103722804B (zh) | 一种具有双熔点特征的四元液态金属热界面材料 | |
| CN202074871U (zh) | 自调节型高散热膜复合材料 | |
| CN201064074Y (zh) | 一种热管散热器 | |
| CN207820447U (zh) | 单向散热模组 | |
| CN106455441B (zh) | 一种手持终端设备高效温控装置 | |
| CN203788635U (zh) | 散热模块 | |
| CN206819982U (zh) | 半导体致冷片 | |
| CN204516803U (zh) | 大功率led低热阻散热结构 | |
| CN103122241A (zh) | 一种高导热复合材料及制备方法 | |
| CN1988786A (zh) | 散热器及其制造方法 | |
| CN106714530A (zh) | 一种基于金属相变导热导电的散热装置及其使用方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DONGGUAN ZIITEK ELECTRONIC MATERIAL + TECHUNOLOGY Free format text: FORMER OWNER: LIAO ZHISHENG Effective date: 20120509 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20120509 Address after: 523000 Guangdong province Dongguan City Hengli Town Xicheng District 2 building second, third layer B8 Applicant after: Dongguan Ziitek Electronic Material & Techunology Co., Ltd. Address before: 523000 Guangdong Province, Dongguan City West Industrial Zone, Hengli Town, district two building B8 Applicant before: Liao Zhisheng |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100106 |