CN202394950U - 组合式的导线架 - Google Patents

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林孟辉
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Advanced Power Electronics Corp Taiwan
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Advanced Power Electronics Corp Taiwan
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
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    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic

Abstract

本实用新型揭露一种组合式的导线架，包含晶粒承载部、与晶粒承载部连接的引脚部、导热垫块，以及接着组件。晶粒承载部与引脚部的厚度相同。接着组件固定导热垫块于晶粒承载部上。

Description

组合式的导线架
技术领域
本实用新型是有关于一种导线架，且特别是一种组合式的导线架。
背景技术
随着半导体产业的发展，半导体芯片的应用亦趋于广泛，而芯片必须与构装基板进行电子封装(electronic packaging)，才能与外部电路电性连结，发挥芯片既有的功能。由于电子封装可赋予集成电路芯片一套组织架构，使其能发挥既定的功能，并建立集成电路芯片的保护结构，因此，电子封装为集成电路芯片制造的必要程序。
在半导体电子组件的封装制程中，大多是利用导线架(lead frame)的承载平台来承载晶粒(die)，再经由焊线(wire bonding)步骤，将晶粒与导线架上的导脚(lead)以导电性佳的金属焊线相连结，使组件的电路信号能传送至外界，最后再以封胶灌注成型，并切断多余的部份，而完成封装后的组件成品。传统的导线架，因为散热性与封装强度的考虑，在晶粒承载部的厚度需要大于导脚的厚度，使得导线架具有不同的板厚，造成加工不易，并增加制造成本。
实用新型内容
因此本实用新型的目的就是在提供一种组合式的导线架，用以降低导线架的制造成本。
依照本实用新型一实施例，提出一种组合式的导线架，包含晶粒承载部、与晶粒承载部连接的引脚部、导热垫块，以及接着组件。晶粒承载部与引脚部的厚度相同。接着组件固定导热垫块于晶粒承载部上。
接着组件可以为锡膏、粘着剂，或是银胶。晶粒承载部与引脚部为一体成形。导热垫块的材料可以为镍、铝或铜。或者，导热垫块可以为具有金属镀层的陶瓷。
组合式的导线架的晶粒承载部与引脚部可以使用厚度均一的板材冲压而成，导热垫块再透过外部加工的方式，固定于晶粒承载部上，如此一来，可以有效降低制作成本，并兼具散热与电性连接的功效。
附图说明
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：
图1绘示本实用新型的组合式的导线架一实施例的剖面图。
【主要组件符号说明】
100：组合式的导线架
110：晶粒承载部
120：引脚部
130：导热垫块
140：晶粒
150：接着组件
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。
参照图1，其绘示本实用新型的组合式的导线架一实施例的剖面图。组合式的导线架100包含有晶粒承载部110与引脚部120。引脚部120与晶粒承载部110相连，且引脚部120的厚度与晶粒承载部110的厚度相同。引脚部120与晶粒承载部110可以为一体成形地制作而成。引脚部120与晶粒承载部110可以采用同一厚度的板材冲压而成。其中晶粒承载部110是用以放置晶粒140，晶粒140可以与引脚部120电性连接，以与外部电路沟通。
为了提升晶粒承载部110的封装强度以及其散热效果，本实用新型的组合式的导线架100增设了导热垫块130，导热垫块130为固定在晶粒承载部110上，用以增加组合式的导线架100的封装强度，以及提升对晶粒140的散热效率。导热垫块130为利用外部加工的方式，如高温焊接或是透过粘着剂粘合的方式，固定在晶粒承载部110上。晶粒140透过接着组件150固定于晶粒承载部110上，再透过晶粒承载部110与引脚部120电性连接。更具体地说，晶粒140上具有多个焊垫，部份的焊垫可以接触导热垫块130以与引脚部120电性连接，部份的焊垫则可透过焊线直接连接至引脚部120，以与外界导通。接着组件150可以为锡膏，以透过焊接的方式连接晶粒140与晶粒承载部110，或者，接着组件150可以为粘着剂，透过粘着的方式将晶粒140固定在晶粒承载部110上，粘着剂可以为银胶。
为此，导热垫块130除了具有导热的特性之外，较佳地亦需要有导电的特性。导热垫块130的材料可以为单一材料或是复合材料。导热垫块130的材料可以为镍、铝、铜等耐高温的金属材料，或者，导热垫块130可以为具有金属镀层的陶瓷材料，以兼具导热与导电的功效。
由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。组合式的导线架的晶粒承载部与引脚部可以使用厚度均一的板材冲压而成，导热垫块再透过外部加工的方式，固定于晶粒承载部上，如此一来，可以有效降低制作成本，并兼具散热与电性连接的功效。
虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种组合式的导线架，其特征在于，包含：
一晶粒承载部；
一引脚部，与该晶粒承载部连接，该晶粒承载部与该引脚部的厚度相同；
一导热垫块；以及
一接着组件，固定该导热垫块于该晶粒承载部上。
2.根据权利要求1所述的组合式的导线架，其特征在于，该接着组件为锡膏。
3.根据权利要求1所述的组合式的导线架，其特征在于，该接着组件为粘着剂。
4.根据权利要求1所述的组合式的导线架，其特征在于，该接着组件为银胶。
5.根据权利要求1所述的组合式的导线架，其特征在于，该晶粒承载部与该引脚部为一体成形。
6.根据权利要求1所述的组合式的导线架，其特征在于，该导热垫块为具有金属镀层的陶瓷。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103050454A (zh) * 2012-12-06 2013-04-17 日月光半导体制造股份有限公司 堆迭封装构造

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