JP4841058B2 - 粘着シートおよび貼着体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、粘着シートおよび貼着体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータの周辺機器として、ハードディスクドライブ装置が広く用いられている。
【０００３】
このハードディスクドライブ装置またはその部品の製造時、組立時において、部品の仮止めおよび部品の名称や番号などの表示、および点検等のために本体や蓋に設けられている穴の閉鎖等の目的で、粘着シートが用いられている。
【０００４】
このような粘着シートは、通常、基材と粘着剤層とで構成されており、ハードディスクドライブ装置等に貼着される前は、離型シートに貼着されている。
【０００５】
貼着時において、離型シートは、粘着シートから剥離されるが、このとき、離型シートと粘着シートとの間に、剥離帯電を生じることがある。剥離帯電を生じた場合、離型シートが剥離に用いられるピンセットに巻き付く等の不都合を生じる。また、ハードディスクドライブ装置またはその部品に、場合により破壊等の悪影響を与えることがあった。
【０００６】
このような剥離帯電を防止する目的で、帯電防止剤を含有する帯電防止層を設けたものが提案されている（例えば、特開平９−１９０９９０号）。
【０００７】
しかし、この半導体ウエハ固定用シートでは、帯電防止剤として、アニオン系またはカチオン系界面活性剤等のようなイオン性のものが用いられている。そのため、このような帯電防止剤を含有する粘着シートをハードディスクドライブ装置用等に用いた場合、帯電防止層中に存在するイオンが、粘着剤層等を介してハードディスクドライブ装置またはその部品に付着することにより、ハードディスクドライブ装置またはその部品における接点不良や性能の劣化等の問題を引き起こす可能性がある。
【０００８】
また、このような離型シートの表面（粘着剤層との接触面）には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設けられている。従来、この離型剤層の構成材料としては、シリコーン樹脂が用いられてきた。
【０００９】
ところが、このような離型シートを粘着シートに貼着すると、離型シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知られている。また、前記離型シートは製造後、ロール状に巻き取られるが、この時、離型シートの裏面と離型剤層とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が離型シートの裏面に移行する。この離型シートの裏面に移行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行することも知られている。このため、このような離型シートに貼着されていた粘着シートをハードディスクドライブ装置に貼着した場合、その後、この粘着剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、微小なシリコーン化合物層を形成することが知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ハードディスクドライブ装置またはその部品へ悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼着体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（７）の本発明により達成される。
【００１２】
（１） ハードディスクドライブ装置またはその部品の製造工程または組立工程において用いられる粘着シートであって、
基材と、粘着剤で構成される粘着剤層と、それらの間に介挿されたノニオン性の帯電防止層とを有し、
前記帯電防止層は、帯電防止剤として、π電子共役系導電性ポリマーであるポリアニリンを含むものであることを特徴とする粘着シート。
【００１５】
（２） 前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０⁴〜１×１０¹²Ωである上記（１）に記載の粘着シート。
【００１６】
（３） 粘着シートは、シリコーン化合物を実質的に含まないものである上記（１）または（２）に記載の粘着シート。
【００１７】
（４） 前記基材の両面側に、それぞれ、前記帯電防止層と前記粘着剤層とが設けられている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の粘着シート。
【００１８】
（５） 上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の粘着シートの粘着剤層に離型シートを重ねたことを特徴とする貼着体。
【００１９】
（６） 前記離型シートは、シリコーン化合物を実質的に含まないものである上記（５）に記載の貼着体。
【００２０】
（７） 前記離型シートは、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含む離型剤層を有するものである上記（５）または（６）に記載の貼着体。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の粘着シートおよび貼着体について、好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の貼着体の第１実施形態を示す概略断面図である。
【００２３】
同図に示すように、本発明の貼着体１ａは、基材２１と粘着剤層２３とそれらの間に介挿された帯電防止層２２とを有する粘着シート２ａを有し、粘着シート２ａの粘着剤層２３に離型シート３が貼着された構成となっている。離型シート３は、離型シート基材３１と離型剤層３２とで構成されており、離型剤層３２が粘着剤層２３に接合されている。
【００２４】
本発明の貼着体１ａは、ハードディスクドライブ装置またはその部品（以下、単に「ハードディスクドライブ装置」という）の製造工程または組立工程において用いられるものである。
【００２５】
貼着体１ａでは、粘着シート２ａが離型シート３から剥離可能であり、剥離後、例えば、粘着シート２ａは、ハードディスクドライブ装置に貼着される。以下、ハードディスクドライブ装置を被着体として用いた例について説明する。
【００２６】
まず、粘着シート２ａについて説明する。
粘着シート２ａは、基材２１上に、帯電防止層２２および粘着剤層２３がこの順に形成された構成となっている。
【００２７】
基材２１は、帯電防止層２２および粘着剤層２３を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、無塵紙、合成紙等の紙等の単体もしくは複合物で構成されている。
【００２８】
その中でも、特に、基材２１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されているのが好ましい。基材２１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されることにより、加工時、使用時等において、埃などが発生しにくく、ハードディスクドライブ装置に悪影響を及ぼしにくい。また、加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。また、基材２１にプラスチックフィルムを用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムで構成されているのがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、発塵が少なく、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。
【００２９】
基材２１の厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍであるのが好ましく、２５〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００３０】
基材２１は、その表面（帯電防止層２２および粘着剤層２３が積層する面と反対側の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着をよくする等の目的で、基材２１は、その表面に、表面処理が施されていてもよい。また、粘着シート２ａは、ラベルとして機能してもよい。
【００３１】
帯電防止層２２は、剥離帯電の発生を防止する効果（帯電防止効果）を有し、特に、離型シート３から粘着シート２ａを剥離する際における剥離帯電の発生を有効に防止する効果を有する。また、粘着シート２ａの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースすることが可能となる。
【００３２】
帯電防止層２２は、イオンを実質的に含有しないもの（ノニオン性）である。
帯電防止層２２がノニオン性であることにより、帯電防止層２２からのイオンの発生を防止することができる。したがって、ハードディスクドライブ装置およびその部品へのイオンの移行を防止することができ、結果として、ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などの問題を防止することができる。
【００３３】
このように、ノニオン性の帯電防止層２２の好ましい例としては、下記［１］、［２］のようなものが挙げられる。
【００３４】
［１］カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種の帯電防止剤を含む帯電防止剤組成物で構成されているもの
金属系の導電性フィラーとしては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ等の金属粉末等が挙げられる。
【００３５】
帯電防止剤として、カーボンブラックや金属系の導電性フィラーを用いる場合、これらの導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散させられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中における導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、１〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、３〜８０ｗｔ％であるのがより好ましい。
【００３６】
カーボンブラックおよび金属系の導電性フィラーの添加量が１ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、導電性フィラーの添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型シート３から粘着シート２ａを剥離する際に帯電防止層２２の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
【００３７】
また、上記バインダーとしては、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添加剤が配合される。
【００３８】
金属酸化物系の導電性フィラーとしては、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。
【００３９】
帯電防止剤として、金属酸化物系の導電性フィラーを用いる場合、金属酸化物系の導電性フィラーは、例えば、バインダー中に分散させられた状態のものが使用される。帯電防止剤組成物中における金属酸化物系の導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、１０〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、２０〜８０ｗｔ％であるのがより好ましい。
【００４０】
金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が１０ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型シート３から粘着シート２ａを剥離する際に帯電防止層２２の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
【００４１】
また、上記バインダーとしては、カーボンブラックや金属系導電性フィラーに使用されるものと同様のものが使用され、必要に応じて、架橋剤等の添加剤が配合される。
【００４２】
なお、上述の帯電防止剤は、例えば、ポリスチレン、ポリメタクリレート等の樹脂粉末やガラス粉末の表面に、上述のカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー等を、塗布、スパッタリング等で処理したものであってもよい。
【００４３】
π電子共役系導電性ポリマーは、分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを酸化により重合してなるポリマーである。
【００４４】
π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーとしては、例えば、アニリン、チオフェン、ピロールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。
【００４５】
π電子共役系導電性ポリマーの平均分子量は、特に限定されないが、数百〜数万程度であるのが好ましい。
【００４６】
帯電防止剤組成物中には、π電子共役系導電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィラーとが含まれていてもよい。この場合、前述したバインダーは、含まれていても、含まれていなくてもよい。
【００４７】
特に、π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止層２２の形成方法としては、例えば、π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物を粘着シート基材２１上に塗工する方法、π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーを粘着シート基材２１表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法等が挙げられる。π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーを粘着シート基材２１表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法を用いる場合、例えば、酸化剤を加えた溶液中へ、基材フィルムを浸漬させてモノマーを重合させて（浸漬重合法）、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性ポリマー層を得る方法等が挙げられる。この方法によれば、モノマー濃度を任意に変えることが可能であり、導電性ポリマー層の厚み、導電性を容易に制御することができる。
【００４８】
上記の酸化剤としては、ペルオクソ二硫酸アンモニウム、ペルオクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ二硫酸塩、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄等の第二鉄塩、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウム等の重クロム酸塩などが挙げられる。
【００４９】
また、帯電防止剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００５０】
［２］金属または金属酸化物の薄膜で構成されるもの
金属薄膜としては、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ等、またはこれらの金属を含む合金等の薄膜が挙げられる。この金属薄膜は、例えば、組成の異なる複数の層を積層したものであってもよい。
【００５１】
金属酸化物の薄膜としては、例えば、酸化マンガン、酸化チタン等の薄膜が挙げられる。この金属酸化物の薄膜は、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ等のように金属酸化物にドーパントを含むものであってもよく、また、複数の金属元素を含むものであってもよい。
【００５２】
金属または金属酸化物の薄膜の形成方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザーＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）や真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着法（ＰＶＤ）等が挙げられる。
【００５３】
なお、帯電防止層２２は、組成の異なる複数の層の積層体であってもよい。例えば、帯電防止層２２は、前述した金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤を含む層と、金属または金属酸化物の薄膜とを積層したものであってもよい。
【００５４】
このようにして得られた帯電防止層２２の表面抵抗率は、１０⁴〜１０¹²Ωであるのが好ましく、１０⁶〜１０⁹Ωであるのがより好ましい。
【００５５】
帯電防止層２２の表面の表面抵抗率が、１０⁴Ω未満であると、何らかの原因で電圧が発生した場合に、ＩＣや磁気ヘッド等の部品を破損する可能性がある。一方、帯電防止層２２の表面の表面抵抗率が、１０¹²Ωを超えると、十分な帯電防止効果が得られない可能性がある。
【００５６】
帯電防止層２２の厚さは、上記表面抵抗率となる様適宜決めれば良いが、カーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラーおよびπ電子共役系導電性ポリマーの場合、０．０１〜２０μｍであるのが好ましく、０．１〜１μｍであるのがより好ましい。金属または金属酸化物の薄膜は、０．００５〜１μｍであることが好ましい。帯電防止層２２の厚さが下限値未満であると、十分な帯電防止効果が得られない場合がある。一方、帯電防止層２２の厚さが上限値を超えると、粘着シート２ａの剛性の低下や透明性の低下を招くことがある。
【００５７】
粘着剤層２３は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。その中でも、特に、粘着剤は、アクリル系粘着剤であるのが好ましい。
【００５８】
粘着剤にアクリル系粘着剤を用いることにより、後述する離型シート３（特に、離型剤層３２がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とで構成される離型シート３）からの粘着シート２ａの離型性は、極めて優れたものとなる。
【００５９】
例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。
【００６０】
主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００６１】
コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
【００６２】
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【００６３】
これらの各成分を含むことにより、粘着剤組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。
【００６４】
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘着剤層を形成することができる。
【００６５】
架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。
【００６６】
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００６７】
粘着剤層２３の厚さは、特に限定されないが、１〜７０μｍであるのが好ましく、１０〜４０μｍであるのがより好ましい。
【００６８】
粘着シート２ａ全体は、実質的にイオンを含有していないものであるのが好ましい。
【００６９】
例えば、粘着シート２ａ全体が含有するＮＯ_x ^-、Ｃｌ^-、ＰＯ₄ ^3-、Ｆ^-、ＳＯ₄ ^2-、Ｋ⁺、Ｎａ⁺、Ｃａ²⁺の量の総計（以下、単に「イオン量」ともいう）は、１ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、０．１ｍｇ／ｍ²以下であることがより好ましい。粘着シート２ａが、このようなイオンを多く含有していると、粘着シート２ａをハードディスクドライブ装置に貼着後、かかるイオンが作業者の手袋等を介して、ハードディスクドライブ装置に付着し悪影響を与えるおそれがある。これに対し、イオン量を前述した数値以下にすると、粘着シート２ａから発生するイオン量が極めて小さくなり、ハードディスクドライブ装置は、悪影響を受けにくくなる。
【００７０】
なお、このようなイオン量は、例えば、次にようにして測定することができる。まず、貼着体１ａを所定の形状、面積に裁断し、次いで、粘着シート２ａを離型シート３から剥離する。次に、粘着シート２ａに対して、８０℃の純水を用いて、抽出操作を行う。次に、得られた抽出物を、イオンクロマトアナライザーを用いて分析する。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりのイオン量を求める。
【００７１】
貼着体１ａが製造されてからハードディスクドライブ装置に貼着されるまでの期間は、通常、３０日程度である。したがって、貼着体１ａは、製造後、少なくとも３０日経過した後における粘着シート２ａ中のイオン量が１ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、０．１ｍｇ／ｍ²以下であることがより好ましい。
【００７２】
貼着体１ａを製造してから３０日経過してからもイオン量が前述した値以下であると、粘着シート２ａは、ハードディスクドライブ装置に極めて悪影響を与えにくいものであると言える。
【００７３】
また、粘着シート２ａは、実質的にシリコーン化合物を含有していないものであるのが好ましい。
【００７４】
例えば、粘着シート２ａ中のシリコーン化合物の含有量は、５００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましく、１００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましい。
【００７５】
シリコーン化合物の例としては、低分子量のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が挙げられる。
【００７６】
粘着シート２ａ中のシリコーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ²以下にすると、粘着シート２ａをハードディスクドライブ装置に貼着したとき、粘着シート２ａから放出されるシリコーン化合物の量が極めて小さなものとなる。したがって、粘着シート２ａを用いれば、粘着シート２ａからシリコーン化合物が放出され、かかるシリコーン化合物が磁気ヘッドやディスク表面に堆積するという現象が起きることを防止できる。ゆえに、ハードディスクドライブ装置に本発明の粘着シート２ａを用いれば、ハードディスクドライブ装置は、トラブルがより発生しにくくなり、装置としての信頼性がさらに向上する。
【００７７】
このような効果は、粘着剤層２３および基材２１中のシリコーン化合物の含有量を１００μｇ／ｍ²以下にすると、さらに顕著に得られる。
【００７８】
なお、シリコーン化合物の含有量は、例えば、次にようにして測定することができる。まず、貼着体１ａを所定の形状、面積に裁断し、次いで、粘着シート２ａを離型シート３から剥離する。次に、粘着シート２ａに対して、溶剤を用いて、抽出操作を行う。次に、得られた抽出物を乾燥させる。次に、得られた乾燥物と所定量の臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる錠剤中のシリコーン化合物の含有量を、ビームコンデンサー型ＦＴ−ＩＲにて測定する。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりのシリコーン化合物の含有量を求める。
【００７９】
この場合、前記と同様の観点からは、シリコーン化合物の含有量の測定は、貼着体１ａを製造してから少なくとも３０日経過して行うことが好ましい。
【００８０】
このような粘着シート２ａには、通常、使用時直前までは、離型シート３が貼着されている。そして、粘着シート２ａの前述した特性は、離型シート３、特に離型剤層３２の組成、性質に大きく依存する。粘着シート２ａが上述した特性を得るためには、離型シート３は、以下に述べるようなものであるのが好ましい。
【００８１】
離型シート３は、離型シート基材３１上に離型剤層３２が形成された構成となっている。
【００８２】
この離型シート３は、実質的にイオンおよびシリコーン化合物を含まないものであるのが好ましいが、粘着剤層２３表面や基材２１表面へイオン、シリコーン化合物が転写されなければ含んでいてもよい。これにより、離型シート３から粘着シート２ａ（特に、粘着剤層２３）へのイオンおよびシリコーン化合物の移行を防止することができる。
【００８３】
離型シート３中のイオン量は、例えば、１ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、０．１ｍｇ／ｍ²以下であることがより好ましい。
【００８４】
また、離型シート３中のシリコーン化合物の含有量は、例えば、５００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましく、１００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましい。
【００８５】
離型シート３中のイオン量、シリコーン化合物量を前記下限値未満とすることにより、比較的容易に、粘着シート２ａ中のイオン量を１ｍｇ／ｍ²以下（さらには０．１ｍｇ／ｍ²以下）に、また、シリコーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ²以下（さらには１００μｇ／ｍ²以下）に抑制することができる。その結果、粘着シート２ａを貼着されるハードディスクドライブ装置等は、悪影響を受けにくくなる。
【００８６】
離型シート基材３１は、離型剤層３２を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、無塵紙、含浸紙、合成紙等の紙等で構成されている。
【００８７】
その中でも、特に、離型シート基材３１は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまたは発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば、特公平６−１１９５９号）で構成されているのが好ましい。離型シート基材３１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されることにより、加工時、使用時等において、塵などが発生しにくく、ハードディスクドライブ装置に悪影響を及ぼしにくい。また、離型シート基材３１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。また、離型シート基材３１にプラスチックフィルムを用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムであるのがより好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。
【００８８】
離型シート基材３１の厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍであるのが好ましく、５０〜１５０μｍであるのがより好ましい。
【００８９】
離型シート基材３１上に設けられる離型剤層３２は、粘着シート２ａと貼り合わせられ、その離型作用を有するものである。
【００９０】
離型剤層３２は、離型剤で構成されている。
離型剤層３２に用いられる離型剤としては、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン、オレフィン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、これらの混合物などが挙げられる。
【００９１】
その中でも、離型剤層３２に用いられる好ましい離型剤としては、ポリオレフィンとオレフィン系熱可塑性エラストマーとを含むものが挙げられる。離型剤層３２がこのような離型剤で構成されていると、シリコーン化合物を始めとしてハードディスクドライブ装置に悪影響を与えやすい物質を離型剤層３２に含有することなく、十分な離型性が得られる。したがって、離型剤層３２をポリエチレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、シリコーン化合物等が離型剤層３２から粘着剤層２３に移行するような環境が貼着体１ａ内に形成されることを、好適に防止することができる。
【００９２】
離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含むことにより、上述した効果に加えて、優れた離型性が得られるようになる。したがって、離型剤層３２がオレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含んでいると、比較的容易に、粘着シート２ａ中のイオン量を１ｍｇ／ｍ²以下（さらには０．１ｍｇ／ｍ²以下）に、また、シリコーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ²以下（さらには１００μｇ／ｍ²以下）に抑制することが可能となるばかりでなく、粘着シート２ａを離型シート３から簡便、確実に剥離することができるようになる。
【００９３】
離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂を含有する場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーおよびポリエチレン樹脂は、以下の条件を満足することが好ましい。
【００９４】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン共重合体等を主成分とするものが挙げられる。その中でも、特に、エチレンプロピレン共重合体が好ましい。
【００９５】
エチレンプロピレン共重合体を主成分とすることにより、離型性に特に優れた離型シートを得ることができる。
【００９６】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ポリプロピレン、ポリエチレンを含むことができる。
【００９７】
本発明で好ましいオレフィン系熱可塑性エラストマーとして市販されているものでは、タフマーシリーズ（三井化学社製）が挙げられる。
【００９８】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度は、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるのが好ましく、０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ³であるのがより好ましい。
【００９９】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度が、下限値未満であると、十分な耐熱性が得られない可能性がある。
【０１００】
一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度が、上限値を超えると、十分な離型性が得られない可能性がある。
【０１０１】
ポリエチレン樹脂の密度は、特に限定されないが、０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であるのが好ましく、０．９００〜０．９２２ｇ／ｃｍ³であるのがより好ましい。
【０１０２】
ポリエチレン樹脂の密度が、下限値未満であると、または、上限値を超えると、十分な離型性が得られない場合がある。
【０１０３】
このようなポリエチレン樹脂は、チーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。
【０１０４】
なかでも、メタロセン触媒を用いて合成されたものが、離型性および耐熱性に優れるという利点が得られる。
【０１０５】
ポリエチレン樹脂としては、例えば、チーグラーナッタ触媒を用いて生産されたものとして、Ｊ−ＲＥＸシリーズ（日本ポリオレフィン社製）、エクセレンシリーズ（住友化学社製）、ＨＩαシリーズ（住友化学社製）等が挙げられ、メタロセン触媒を用いて生産されたものとして、カーネルシリーズ（日本ポリケム社製）、スミカセンＥシリーズ（住友化学社製）、エクセレンＥシリーズ（住友化学社製）、エクセレンＥＸシリーズ（住友化学社製）等が挙げられる。
【０１０６】
なお、離型剤層３２は、例えば、組成、密度等が異なる２種類以上のポリエチレン樹脂を含んでいてもよい。
【０１０７】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂の重量比（配合比）は、特に限定されないが、２５：７５〜７５：２５であるのが好ましく、４０：６０〜６０：４０であるのがより好ましい。
【０１０８】
オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量が少なすぎると、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン樹脂の種類によっては、十分な離型性が得られない場合がある。
【０１０９】
一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有量が多すぎると、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン樹脂の種類によっては、十分な耐熱性が得られない場合がある。
【０１１０】
離型剤層３２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜３０μｍであるのがより好ましい。
【０１１１】
離型剤層の厚さが、この範囲内であると、離型性が良いという効果が得られる。
【０１１２】
離型シートは、離型シート基材上に中間層としての接着増強層を介して離型剤層が形成された構成となっていてもよい。
【０１１３】
これにより、離型剤層と離型シート基材との間の密着性が向上し、粘着シートから離型シートを剥離する際に、離型剤層と離型シート基材との境界面で剥離が生じたり、剥離後、離型剤層の一部が粘着剤層上に残存するのをより好適に防止することができる。
【０１１４】
接着増強層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレン、変性ポリエチレン、その他の接着性ポリオレフィン等が挙げられる。
【０１１５】
前記離型シートは、離型シート基材を用意し、この離型シート基材上に接着増強層の構成材料を塗工等して接着増強層を形成し、さらに、この接着増強層上に離型剤を塗工等して離型剤層を形成することにより、作成することができる。
【０１１６】
接着増強層の厚さは特に限定されないが、０．１〜５０μｍであるのが好ましく、３〜２０μｍであるのがより好ましい。
【０１１７】
接着増強層の構成材料を離型シート基材上に塗工する方法としては、例えば、押出しラミネート等が挙げられる。
【０１１８】
なお、本実施形態においては、中間層は、離型剤層と離型シート基材の接着強度を増強する接着増強層であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、離型剤層と離型シート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、離型シートは、中間層を２層以上有していてもよい。
【０１１９】
このような離型シート３と粘着シート２ａとで構成される貼着体１ａにおいては、粘着シート２ａから離型シート３を剥離する際の剥離帯電圧は、０．５ｋＶ以下であるのが好ましく、０．１ｋＶ以下であるのがより好ましい。
【０１２０】
剥離帯電圧が、０．５ｋＶを超えると、十分な帯電防止効果が得られていない可能性がある。
【０１２１】
次に、本発明の粘着シートおよび貼着体の製造方法について説明する。
粘着シート２ａは、例えば、以下のような方法で製造される。
【０１２２】
まず、前述した方法で基材２１上に帯電防止層２２を形成する。さらに、この帯電防止層２２上に、粘着剤層２３を設けることにより製造される。
【０１２３】
粘着剤層の形成方法としては、例えば、粘着剤組成物を基材２１上に設けられた帯電防止層２２上にグラビア、バー、ナイフ、キスロール等のコーターで、直接塗布する方法や、凸版、平版、フレキソ、オフセット、スクリーン、凹版等の印刷機で印刷する方法あるいは工程紙上にナイフ等のコーターで帯電防止層２２を形成した後、タックが消失する前に基材２１に貼り合わせる転写方法等がある。また、帯電防止層２２と粘着剤層２３との密着性向上のために、帯電防止層２２にコロナ放電、アンカーコート等の処理を行ってもよい。
【０１２４】
この場合の粘着剤組成物の塗布液形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。
【０１２５】
また、前記離型シート３は、例えば、離型シート基材３１を用意し、この離型シート基材３１上に離型剤を塗工等して離型剤層３２を形成することにより、作成することができる。
【０１２６】
離型剤を離型シート基材３１上に塗工する方法としては、例えば、押出ラミネート等が挙げられる。
【０１２７】
貼着体１ａは、例えば、このようにして得られた粘着シート２ａと離型シート３とを、粘着剤層２３が離型剤層３２に接するように、貼り合わせることにより製造することができる。
【０１２８】
なお、離型シート３の離型剤層３２上に、粘着剤層２３を形成し、次いで、前述の方法で帯電防止層２２が形成された基材２１を用意し、離型剤層３２と粘着剤層２３とが接するように、貼り合わせることにより貼着体１ａを製造してもよい。
【０１２９】
なお、以上では、ハードディスクドライブ装置を被着体として用いた場合について説明したが、本発明の粘着シート２ａおよび貼着体１ａは、ハードディスクドライブ装置の製造工程または組立工程において用いられるものであればよく、被着体の種類は限定されない。
【０１３０】
すなわち、本発明の粘着シートは、ハードディスクドライブ装置に、直接、貼着せずに用いるものであってもよい。
【０１３１】
本発明の粘着シートは、例えば、ごみ取りテープや、これをロール状にしたごみ取りロール等として用いることもできる。例えば、ハードディスクドライブ装置の製造工場（例えば、クリーンルーム内等）等において、本発明の粘着シートをごみ取りテープ等として用いることにより、製造されるハードディスクドライブ装置の汚染をより効果的に防止することが可能となり、ハードディスクドライブ装置の更なる高性能化を図ることができる。
【０１３２】
また、本発明においては帯電防止層が設けられているため、ごみ取りテープ等として使用する際における静電気の発生を、より効果的に防止することが可能となる。
【０１３３】
図２は、本発明の貼着体の第２実施形態を示す概略断面図である。
以下、第２実施形態の貼着体について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
【０１３４】
本実施形態においては、粘着シート２ｂは、基材２１の両面に帯電防止層２２１、２２２が形成されており、さらに、これらの帯電防止層２２１、２２２上に、それぞれ粘着剤層２３１、２３２が形成された構成となっている。そして、貼着体１ｂは、粘着シート２ｂの両面に、離型シート３が貼着された構成となっている。
【０１３５】
これにより、粘着シート２ｂを介して、異なる被着体を接合することが可能となる。
【０１３６】
帯電防止層２２１、２２２は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１３７】
また、粘着剤層２３１、２３２は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１３８】
また、粘着シート２ｂの両面に貼着された離型シート３は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１３９】
また、粘着シート２ｂの両面に貼着された離型シート３は、その少なくとも一方が前述したような構成のものであればよい。
【０１４０】
以上、本発明の粘着シートおよび貼着体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１４１】
【実施例】
次に、本発明の貼着体の具体的実施例について説明する。
【０１４２】
１．貼着体の作製
（実施例１）
押出ラミネートにより、離型シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに、接着増強層の表面に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。
【０１４３】
基材の片面に帯電防止層をナイフコート法により形成した。さらに、帯電防止層の表面に粘着剤層をナイフコート法により形成し、粘着シート（ハードディスクドライブ装置の蓋の孔を閉鎖することを目的とする粘着シート）を作製した。
【０１４４】
これに離型シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１４５】
［１］基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレート
厚さ ：３８μｍ
【０１４６】
［２］帯電防止層
構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」） １００重量部
ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「パイロン２０ＳＳ」） ５０重量部
厚さ ：０．５μｍ（乾燥膜厚）
【０１４７】
［３］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：商品名「ＰＬシン」）
厚さ ：３０μｍ（乾燥膜厚）
【０１４８】
［４］離型シート基材
構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」）
厚さ ：７０μｍ
【０１４９】
［５］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³） ５０重量部
ポリエチレン樹脂（住友化学社製 リニア低密度ポリエチレン：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³） ５０重量部
（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである）
厚さ ：１５μｍ
【０１５０】
［６］接着増強層
構成材料：ポリエチレン（住友化学社製 低密度ポリエチレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃｍ³）
厚さ ：１５μｍ
【０１５１】
（実施例２）
帯電防止層の構成材料をπ電子共役系導電性ポリマー（日本カーリット社製：商品名「ＰＡＳ−Ｂ」）とした以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。厚さは、０．５μｍ（乾燥膜厚）であった。
【０１５２】
（実施例３）
帯電防止層の構成材料を酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」）１００重量部およびπ電子共役系導電性ポリマー（日本カーリット社製：商品名「ＰＡＳ−Ｂ」）５０重量部とした以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。厚さは、０．５μｍ（乾燥膜厚）であった。
【０１５３】
（実施例４）
帯電防止層として、Ｐｄの薄膜をスパッタリングにより形成した以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。厚さは、０．０１μｍであった。
【０１５４】
（実施例５）
粘着剤層の厚さ（乾燥膜厚）を１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。
【０１５５】
（実施例６）
押出ラミネートにより、離型シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに、接着増強層の表面に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。
【０１５６】
基材の両面に帯電防止層をナイフコート法により形成した。さらに、これらの帯電防止層の表面に、それぞれ粘着剤層をナイフコート法により形成し、粘着シートを作製した。
【０１５７】
このようにして作製した粘着シートの両面に離型シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。
各層の構成は、以下の通りである。
【０１５８】
［１］基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレート
厚さ ：３８μｍ
【０１５９】
［２］帯電防止層
構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」） １００重量部
ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「パイロン２０ＳＳ」） ５０重量部
厚さ ：０．５μｍ（乾燥膜厚）
【０１６０】
［３］粘着剤層
構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：商品名「ＰＬシン」）
厚さ ：３０μｍ（乾燥膜厚）
【０１６１】
［４］離型シート基材
構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーンペーパー」）
厚さ ：７０μｍ
【０１６２】
［５］離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³） ５０重量部
ポリエチレン樹脂（住友化学社製 リニア低密度ポリエチレン：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³） ５０重量部
（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである）
厚さ ：１５μｍ
【０１６３】
［６］接着増強層
構成材料：ポリエチレン（住友化学社製 低密度ポリエチレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃｍ³）
厚さ ：１５μｍ
【０１６４】
（比較例１）
帯電防止層の構成材料をイオン性帯電防止剤（三菱化学社製：商品名「サフトマーＳＴ−２０００Ｈ」、厚さ：１μｍ）とし、離型剤層の材料をシリコーン系離型剤（東レシリコーン社製：商品名「ＳＲＸ−３５７」、厚さ：１μｍ（乾燥膜厚））とした以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。
【０１６５】
（比較例２）
帯電防止層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。
【０１６６】
２．評価
上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、剥離帯電圧、表面抵抗率、イオン量、およびシリコーン化合物量を測定した。測定方法は、下記の通りである。
【０１６７】
▲１▼剥離帯電圧
貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから５００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した。このとき、粘着シートに帯電した帯電電位を５０ｍｍの距離から集電式電位測定機（春日電機社製：商品名「ＫＳＤ−６１１０」）により、２３℃、湿度６５％ＲＨの環境下で測定した（測定下限値０．１ｋＶ）。
【０１６８】
▲２▼表面抵抗率
貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。
【０１６９】
その後、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、基材表面、帯電防止層表面および粘着剤層表面について表面抵抗率測定機（アドバンテスト社製：商品名「Ｒ−１２７０４」）を用いて表面抵抗率を測定した。なお、帯電防止層表面については、粘着剤層の形成前に測定した。
【０１７０】
▲３▼イオン量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を３×３ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、８０℃、２０ｍｌの純水を用いて、粘着シートに対して、３０分間抽出操作を行った。次に、この水に対して、イオンクロマトアナライザー（横河電機社製：商品名「ＩＣ５００」）を用いて、ＮＯ_x ^-、Ｃｌ^-、ＰＯ₄ ^3-、Ｆ^-、ＳＯ₄ ^2-、Ｋ⁺、Ｎａ⁺、Ｃａ²⁺の各濃度を、分析、測定した。そして、得られた測定結果から、粘着シートが単位面積あたりに含有するこれらのイオン量を求めた（測定下限値５μｇ／ｍ²）。
【０１７１】
▲４▼シリコーン化合物量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、２３℃、１０ｍｌのｎ−ヘキサンを用いて、粘着シートに対して、３０秒間抽出操作を行った。次に、抽出したｎ−ヘキサンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られた乾燥物と０．０５ｇの臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる錠剤中のシリコーン化合物の含有量を、ビームコンデンサー型ＦＴ−ＩＲ（パーキンエルマー社製：商品名「ＰＡＲＡＧＯＮ１０００」）にて測定した。そして、得られた測定結果から、粘着シートが単位面積あたりに含有するシリコーン化合物量を求めた（測定下限値５０μｇ／ｍ²）。
これらの結果を表１に示した。
【０１７２】
【表１】

【０１７３】
表１から明らかなように、実施例１〜６では、帯電防止層表面の表面抵抗率は、１０⁶〜１０⁸Ωと適正な範囲の値で、粘着剤層表面の表面抵抗率に関わらず、剥離帯電圧は、いずれも検出限界以下であり、優れた帯電防止効果が認められた。また、イオン量、シリコーン化合物量は、検出下限値以下であった。
【０１７４】
これに対し、比較例１では、帯電防止層表面の表面抵抗率は、１０⁸Ωと適正な範囲の値で、剥離帯電圧は、検出下限値以下であったが、イオン量は、１．４ｍｇ／ｍ²、シリコーン化合物量は、５０００μｇ／ｍ²であった。
【０１７５】
また、比較例２では、イオン量およびシリコーン化合物量は、検出下限値以下であったが、剥離帯電圧は、５．０ｋＶであった。また、離型シートを粘着シートから剥離する際、粘着シートがピンセットの先に巻き付き、操作性も劣っていた。
【０１７６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、剥離帯電の発生を防止し、かつ実質的にイオンを含有していない粘着シートおよび貼着体を得ることができる。
【０１７７】
よって、本発明の粘着シートや貼着体を用いれば、粘着シートを剥離する際の操作性の低下を防止することができるとともに、静電気やイオンの存在を原因とするハードディスクドライブ装置等の性能の劣化、破損等の発生を防止することができる。
【０１７８】
また、粘着シート、貼着体中にシリコーン化合物を実質的に含まないようにすることにより、ハードディスクドライブ装置は、トラブルがより発生しにくいものとなり、装置としての信頼性がさらに向上する。
【０１７９】
特に、離型剤としてオレフィン系熱可塑性エラストマーおよびポリエチレン樹脂を用いた場合、離型性がより優れたものとなり、離型シートを簡便、確実に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の貼着体の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の貼着体の第２実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ 貼着体
２ａ、２ｂ 粘着シート
２１ 基材
２２ 帯電防止層
２２１、２２２ 帯電防止層
２３ 粘着剤層
２３１、２３２ 粘着剤層
３ 離型シート
３１ 離型シート基材
３２ 離型剤層

Claims (7)

1. ハードディスクドライブ装置またはその部品の製造工程または組立工程において用いられる粘着シートであって、
   基材と、粘着剤で構成される粘着剤層と、それらの間に介挿されたノニオン性の帯電防止層とを有し、
   前記帯電防止層は、帯電防止剤として、π電子共役系導電性ポリマーであるポリアニリンを含むものであることを特徴とする粘着シート。
2. 前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０⁴〜１×１０¹²Ωである請求項１に記載の粘着シート。
3. 粘着シートは、シリコーン化合物を実質的に含まないものである請求項１または２に記載の粘着シート。
4. 前記基材の両面側に、それぞれ、前記帯電防止層と前記粘着剤層とが設けられている請求項１ないし３のいずれか一項に記載の粘着シート。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の粘着シートの粘着剤層に離型シートを重ねたことを特徴とする貼着体。
6. 前記離型シートは、シリコーン化合物を実質的に含まないものである請求項５に記載の貼着体。
7. 前記離型シートは、オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含む離型剤層を有するものである請求項５または６に記載の貼着体。

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