KR20100137456A - 전자 부품 가공용 점착 테이프 - Google Patents

Abstract

대전방지 성능이 매우 높고, 대전방지층과 점착제층간의 밀착성이 우수하며, 순동과 같은 금속이나 알루미나로 구성되는 자기 헤드를 부식시키지 않고, 재박리가 용이한 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제공한다. 기재 필름(3)과 점착제층(7)을 구비하는 점착 테이프에 있어서, 기재 필름(3)의 편면 또는 양면에 도전성 폴리머로 이루어지는 대전방지층(5)이 형성되어 있고, 점착제층(7)이 방사선 경화형이며, 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하고, 또한 겔분율이 60% 이상인 전자 부품 가공용 점착 테이프.

Description

전자 부품 가공용 점착 테이프{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT FABRICATION}

본 발명은 대전방지 성능을 가지며, 금속면에 접촉되어도 부식을 일으키지 않는 전자 부품 가공용 점착 테이프에 관한 것으로, 특히 하드디스크의 부품을 생산할 때 사용되는 점착 테이프에 관한 것이다.

종래 하드디스크용 부품, 전기, 전자 부품, 반도체 부품을 생산할 때, 연마 공정이나 분할 공정 또는 기타 공정 등에 있어서 부품의 고정이나 보호를 목적으로 하는 점착 테이프가 알려져 있다. 이러한 점착 테이프로는, 기재 필름에 재박리성이 있는 아크릴계 점착제층이 형성된 것이나, 첩부시에는 외력에 대해 강한 저항성이 있지만 박리시에는 작은 힘으로 박리 가능한 광가교형 재박리성 점착제층이 형성된 것이 있다. 그 점착 테이프는 소정의 처리 공정이 종료되면 박리되지만, 이 때 부품과 점착 테이프 사이에 박리대전이라 불리는 정전기가 발생한다. 이 정전기에 의해 피착체(예를 들어 회로 등)에 미치는 악영향을 억제하기 위해, (a)기재 필름의 배면측을 대전방지 처리한 점착 테이프나, (b)기재 필름과 점착제층 사이에 대전방지 중간층을 제작한 점착 테이프(예를 들어, 특허문헌 1 참조), 또한 (c)점착제층에 대전방지제를 첨가 혼합한 점착 테이프(예를 들어, 특허문헌 2, 3, 4 참조)가 사용되고 있다.

특허문헌 1: 일본 특개2004-189769호 공보 특허문헌 2: 일본 특개2002-211677호 공보 특허문헌 3: 일본 특개2005-314476호 공보 특허문헌 4: 일본 특개2006-152235호 공보

그런데 회로를 형성하는 부품의 기판이 세라믹스나 유리 등의 절연 재료인 경우에는, 정전기의 발생량이 크고 또한 감쇠에 시간이 걸린다. 이러한 부품에서는 상기 점착 테이프를 이용하더라도 대전방지 효과가 불충분하여 회로가 파괴되어 버릴 위험이 컸다. 이 때문에 상기 부품의 생산 공정에 있어서는, 예를 들어 이오나이저 등의 정전기 제거 장치를 추가로 사용하고 있는 것이 실정이다.

그러나 이상과 같은 대책으로는 충분한 대전방지 효과를 얻을 수 없으며, 생산성이 낮고, 또한 피착체의 보호도 충분하다고는 할 수 없다.

또한 상기 서술한 (b)와 같이, 기재 필름과 점착제층 사이에 질소 원자-붕소 원자 착물 구조의 전하이동형 붕소 폴리머를 함유하는 대전방지층을 형성함으로써, 점착제에 의한 피착체의 오염이나 점착물성의 경시변화 등에 의한 신뢰성 저하를 일으키는 일 없이 대전방지 기능을 부여할 수 있는 반도체 고정용 점착 테이프가 개시되어 있다. 이 테이프는 소정의 효과를 얻을 수 있지만, 습도에 따라 대전방지 성능이 크게 변화해 버려, 경우에 따라서는 기재 필름과 대전방지층의 밀착성에 문제가 있는 일이 있어 개량이 요망되고 있었다.

또한 점착 테이프의 박리대전을 방지하기 위한 처리는 기재 필름측이 아니라 점착제측에 하는 것이 효과적이라고 생각되고 있다. 그런데 상기 서술한 (c)와 같이 점착제 자체에 계면활성제, 도전성 필러 및 카본블랙과 같은 대전방지 효과가 있는 재료를 첨가하면 점착제의 물성이 변화해 버려 점착물성이나 그 경시변화의 조정 또는 억제가 곤란해진다. 게다가 점착 테이프를 박리할 때, 점착제나 첨가한 대전방지 재료 자체가 피착체로 이행해 피착체가 오염될 우려가 있다. 이 경우, 피착체의 표면에는 육안관찰 가능한 점착제 잔류물이나 현미경 레벨의 파티클형상물의 부착, 혹은 광학적으로 관측이 불가능한 액상물의 부착이 생겨, 이후의 공정에서 부품의 접착 불량 등의 악영향을 미친다.

그리고 하드디스크의 자기 헤드의 가공에서는, 통상의 반도체 가공보다 더 높은 대전방지 성능이 요구되고 있다. 또한 자기 헤드는 매우 박막인 금속층을 중첩시키고 있는 데다가 순동 등을 사용하고 있는 점에서 매우 부식되기 쉬워, 테이프에 대해 높은 내부식성이 요구되어 왔다. 부식과 정전 파괴를 동시에 해결하는 방법으로서, 상기한 바와 같이 이온성 액체, 금속염계의 대전방지제를 이용하는 방법이 시도되어 왔다. 그러나 일반적인 전자 부품에서는 해결 가능했지만 자기 헤드는 매우 부식되기 쉽기 때문에 이온성 물질을 최대한 줄이는 것이 필수이다. 이온성 불순물 중에서도 할로겐 이온은 특히 배제되고 있으며, 지금까지는 이 할로겐 이온을 최대한 줄이는 것에 의해 불량률을 낮추어 왔다. 그러나 자기 헤드의 고성능화와 함께 점착제의 주성분인 고분자쇄의 관능기에 의해서도 부식을 일으켜 버리게 되어, 할로겐 이온을 줄이는 것만으로는 부식 방지에 대해 불충분했다.

본 발명은 상기 서술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은 피착체의 오염이나 점착물성의 경시변화가 적고 또한 대전방지 성능이 높으며, 하드디스크 부품인 자기 헤드의 가공에 있어서도 부식을 일으키지 않는 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의검토한 결과, 기재 필름과 점착제층을 구비하는 점착 테이프에 있어서, 상기 기재 필름의 편면 또는 양면에 대전방지층이 형성되어 있고, 상기 점착제층이 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기의 비율이 0.5~2.0meq/g이고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 수산기의 비율이 0.1~60mgKOH/g이고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 카르복실기의 비율이 0.5~10mgKOH/g이고, 상기 아크릴 공중합체의 겔분율이 60% 이상인 것이 부식과 정전 파괴 두 가지 문제를 동시에 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 이 지견에 기초하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은,

(1)기재와, 상기 기재의 편면에 형성된 점착제층을 가지는 전자 부품 가공용 점착 테이프로서, 상기 점착제층이, 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기의 비율이 0.5~2.0meq/g이고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 수산기의 비율이 0.1~60mgKOH/g이고, 상기 아크릴 공중합체 주쇄의 카르복실기의 비율이 0.5~10mgKOH/g이고, 상기 아크릴 공중합체의 겔분율이 60% 이상인 것을 특징으로 하는, 금속 또는 알루미나를 포함한 전자 부품을 첩착하는 전자 부품 가공용 점착 테이프,

(2)상기 기재가 양면 또는 편면에 형성된 대전방지층을 가지는 것을 특징으로 하는 (1)항에 기재된 전자 부품 가공용 점착 테이프,

(3)상기 대전방지층이 π전자공액계 폴리머, 더욱 바람직하게는 폴리피롤계 폴리머 또는 폴리티오펜계 폴리머인 것을 특징으로 하는 (1)항 또는 (2)항에 기재된 전자 부품 가공용 점착 테이프,

(4)상기 대전방지층의 두께가 0.001~2.0μm인 것을 특징으로 하는 (1)항 내지 (3)항에 기재된 전자 부품 가공용 점착 테이프, 및

(5)상기 점착제층의 두께가 1~70μm인 것을 특징으로 하는 (1)항 내지 (4)항에 기재된 전자 부품 가공용 점착 테이프

를 제공하는 것이다.

본 명세서에 있어서 “주성분으로 하고”란, 점착 성분과, 경화제, 중합 개시제로 구성되는 점착제층의 점착 성분의 주성분이 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체인 것을 의미한다. 본 발명의 점착 테이프는 그 점착제층의 60중량% 이상이 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체로 구성되어 있는 것이다.

본 발명의 점착 테이프는 대전방지 성능이 매우 높아, 순동과 같은 금속이나 알루미나로 구성되는 자기 헤드를 부식시키지 않는다. 그리고 대전방지층과 점착제층간의 밀착성이 우수하므로 반도체 부품의 다이싱이나 백그라인드 처리에서도 피착체면에 미치는 영향이 적고, 이용 범위도 넓어져, 반도체 제품의 제조수율 저감 방지에도 효과적이다. 또한 점착제층에 방사선 경화형 폴리머를 채용하고 있기 때문에 재박리가 용이하다.

도1은 본 실시의 형태에 관련된 점착 테이프(1)를 나타내는 도면이다.
도2는 본 실시예에 관련된 대전방지층-점착제층 사이의 밀착성 측정 방법을 나타내는 도면이다.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다.

본 실시 형태에 관련된 점착 테이프(1)에 대해 설명한다.

도 1은 점착 테이프(1)의 단면의 개략도이다. 기재 필름(3)의 양면에 대전방지층(5)이 형성되고, 한 쪽의 대전방지층(5) 위에 점착제층(7)이 형성된다. 점착제층(7) 위에는 박리 라이너(9)가 형성된다.

기재 필름(3)은 반도체를 가공할 때의 충격으로부터 보호하는 것을 주목적으로 하는 것이며, 특히 물 세정 등에 대한 내수성과 가공 부품의 지지성을 가지는 것이 중요하다. 따라서 기재 필름(3)으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부텐과 같은 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 및 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체와 같은 에틸렌 공중합체, 연질 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 반경질 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 천연 고무 및 합성 고무 등의 고분자 재료가 바람직하다. 그리고 이들은 단층 필름 또는 각각의 복층 필름으로서 이용된다.

또한 기재 필름(3)은 가시광 투과성인 것이 바람직하고, 자외선 투과성인 것이 바람직하다. 또한 기재 필름(3)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 10~500μm이며, 보다 바람직하게는 40~500μm, 특히 바람직하게는 80~250μm이다.

대전방지층(5)은 도전성 폴리머로 이루어진다. 대전방지층(5)에 이용되는 도전성 폴리머로서, 대전방지 성능면에서 분자구조 중에 공액 이중결합을 가지는 모노머를 중합하여 형성되는 π전자공액계 폴리머가 사용되는 것이 바람직하다. π전자공액계 폴리머로는, 특히 대전방지 효과의 경시안정성 및 비오염성이 양호하다는 점에서 폴리피롤계 폴리머 및 폴리티오펜계 폴리머가 가장 바람직하게 사용된다. 또한 보다 바람직하게는 폴리피롤계 폴리머를 사용한 대전방지층이다.

대전방지층(5)을 형성하는 수단으로서, 도공에 의해 막을 형성하는 방법(그라비아 코팅 등)과, 모노머를 기재 필름 표면과 접촉시켜 산화제 존재하에 중합시키는 방법(침지중합법) 등이 있다. 침지중합법은 일본 특개소62-275137호 공보에 나타낸 바와 같이 피롤, 티오펜 또는 그들의 유도체 등의 모노머에 도전성에 따라서 무기산, 유기술폰산 등의 도펀트, 산화 중합제를 첨가한 용액에 기재 필름을 침지시켜 모노머를 중합시키고, 기재 필름 표면에 도전성 폴리머를 직접 석출시켜 도전성 폴리머층을 형성하는 방법이다. 대전방지층(5)의 형성방법으로는 π전자공액계 폴리머를 침지중합법에 의해 형성하는 것이 가장 바람직하다.

침지중합법을 이용하여 기재 필름(3)의 표면에 직접 대전방지 처리를 함으로써, 바인더를 사용하지 않고도 대전방지 효과를 얻을 수 있다. 그 때문에 기재 필름(3)으로부터 점착제층(7)에 대한 저분자량 성분 및 이온성 불순물의 블리드 아웃을 방지할 수 있고, 그로 인해 금속을 부식시키지 않는다.

더 상세하게 서술하면, 대전방지층(5)을 침지중합에 의해 형성하는 것에 의해 대전방지층(5)을 매우 얇은 막으로 형성하는 것이 가능해진다. 또한 상기한 침지중합법으로는 기재 필름(3) 표면에 있는 요철면의 오목부에만 선택적으로 중합 가능한 점에서, 기재 필름(3) 표면의 면 상태를 변화시키지 않고도 대전방지 처리가 가능하며, 그로 인해 대전방지 처리한 기재 필름(3)과 점착제층(7)의 밀착성이 매우 우수하다.

대전방지층(5)의 층두께는 대전방지 성능을 효과적으로 발휘해야 하기 때문에 적어도 0.001μm 이상은 필요하고, 0.001μm 이하에서는 대전방지 성능이 부족하기 때문에, 0.001μm 이상의 막두께가 바람직하다. 그러나 층두께가 너무 두꺼우면 다이싱이나 웨이퍼 픽업시의 성능에 크게 영향을 미쳐 트러블의 원인이 되기 때문에, 층두께는 2.0μm 이하인 것이 바람직하다. 또 대전방지 성능, 기재-점착제 간의 밀착성 및 테이프에 미치는 영향 등 종합적으로 고려하면 0.01μm~0.5μm인 것이 더욱 바람직하다.

대전방지층(5)으로서, π전자공액계 폴리머인 것이 바람직하다. 특히 다이싱 프로세스 등 스크라이브 라인의 인식 등에 있어 투명성이 요구되는 경우에는 폴리티오펜계 폴리머가 특히 바람직하다. 또, 더 높은 대전방지 성능과 비오염성을 요구하는 경우는 폴리피롤계 폴리머가 특히 바람직하다.

또한 폴리피롤계 폴리머의 대전방지층의 형성방법으로는, 모노머를 기재 필름 표면과 접촉시켜 산화제 존재하에 중합시키는 방법(침지중합법)이 있다. 예를 들어, 구체적으로는 일본 특개소62-275137호 공보에 나타낸 바와 같이 상기 모노머에 도전성에 따라서 무기산, 유기술폰산 등의 도펀트, 산화제를 첨가한 용액에 기재 필름을 침투시켜 모노머를 중합시키고, 기재 필름 표면에 도전성 폴리머를 직접 석출시켜 도전성 수지층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이와 같이 기재 필름 표면에 도전성 수지를 침지중합시키는 것에 의해 점착제층에 대한 유기성 불순물이나 이온성 불순물의 이행(블리드 아웃)을 방지할 수 있기 때문에, 비오염성이 우수하다. 시판품의 예로는 ST폴리(아킬레스사 제조) 등을 들 수 있다.

대전방지층(5)의 표면고유저항값은 1×103Ω/□~1×1013Ω/□인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1×103Ω/□~1×1010Ω/□, 특히 바람직하게는 1×104Ω/□~1×108Ω/□이다.

점착제층(7)은 대전방지층(5) 위에 방사선 경화형 아크릴계 점착제 또는 그 폴리머를 용제에 녹인 것을 도포 또는 도포 후 건조시켜 얻어진다.

점착제층(7)은 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체(이하, “아크릴계 공중합체(A)”라 한다)를 주성분으로 한다. 아크릴계 공중합체(A)는 어떤 방법으로 제조된 것이든 되지만, 예를 들어 (메타)아크릴산 에스테르, 히드록실기함유 불포화 화합물, 카르복실기함유 불포화 화합물 등으로 이루어지는 공중합체(A1)의 탄소쇄를 주쇄로 하여, 공중합체(A1)가 가지는 관능기에 대해 부가반응시키는 것이 가능한 관능기 및 탄소-탄소 이중결합을 가지는 화합물(A2)을 부가반응시켜 얻어진다.

상기 (메타)아크릴산에스테르로는, 탄소수 6~12의 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 또는 탄소수 5 이하의 단량체인 펜틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 또는 이들과 동일한 메타크릴레이트 등을 열거할 수 있다. 이 경우, 단량체로서 탄소수가 큰 단량체를 사용할수록 유리전이점은 낮아지므로, 원하는 유리전이점인 것을 제작할 수 있다. 또한 유리전이점 외에 상용성과 각종 성능을 높일 목적으로 아세트산비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등의 탄소-탄소 이중결합을 가지는 저분자 화합물을 배합하는 것도 5질량% 이하의 범위 내에서 가능하다.

또한 히드록실기함유 불포화 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트 등을 들 수 있다.

카르복실기함유 불포화 화합물의 예로는 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다.

상기 부가반응시키는 것이 가능한 관능기와 탄소-탄소 이중결합을 가지는 화합물(A2)의 관능기로는, 공중합체(A1)의 관능기가 카르복실기 또는 환상 산무수기인 경우에는 수산기, 에폭시기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있고, 수산기인 경우에는 환상 산무수기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있으며, 아미노기인 경우에는 이소시아네이트기 등을 들 수 있다. 화합물(A2)의 구체예로는, 아크릴산, 메타크릴산, 신남산, 이타콘산, 푸말산, 프탈산, 2-히드록시알킬아크릴레이트류, 2-히드록시알킬메타크릴레이트류, 글리콜모노아크릴레이트류, 글리콜모노메타크릴레이트류, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, 알릴알코올, N-알킬아미노에틸아크릴레이트류, N-알킬아미노에틸메타크릴레이트류, 아크릴아미드류, 메타크릴아미드류, 무수말레산, 무수이타콘산, 무수푸말산, 무수프탈산, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, 폴리이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기의 일부를 수산기 또는 카르복실기 및 광중합성 탄소-탄소 이중결합을 가지는 단량체로 우레탄화한 것 등을 열거할 수 있다.

상기 아크릴계 공중합체(A)의 합성에 있어서, 공중합을 용액 중합으로 행하는 경우의 유기용제로는, 케톤계, 에스테르계, 알코올계, 방향족계의 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서 톨루엔, 아세트산에틸, 이소프로필알코올, 벤젠메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 아세톤, 메틸에틸케톤 등 일반적으로 아크릴계 폴리머의 양용매로, 비점 60~120℃인 용제가 바람직하다. 중합개시제로는, α,α’-아조비스이소부티로니트릴 등의 아조비스계, 벤조일퍼옥시드 등의 유기 과산화물계 등의 래디칼 발생제를 통상 이용한다. 이 때, 필요에 따라 촉매, 중합금지제를 병용할 수 있으며, 중합온도 및 중합시간을 조절하고, 그 후 관능기에 대해서 부가반응을 함으로써 원하는 분자량의 아크릴계 공중합체(A)를 얻을 수 있다. 또, 분자량 조절에 관해서는 메르캅탄, 사염화탄소계의 용제를 이용하는 것이 바람직하다. 또한 이 공중합은 용액 중합에 한정되는 것은 아니고, 괴상 중합, 현탁 중합 등 다른 방법이어도 지장은 없다.

이상과 같이 하여 아크릴계 공중합체(A)를 얻을 수 있지만, 본 발명에 있어서 아크릴계 공중합체(A)의 중량평균 분자량은 30만~100만 정도가 바람직하다. 30만 미만에서는 방사선 조사의 응집력이 작아져, 웨이퍼를 다이싱할 때 소자의 어긋남이 생기기 쉬워져 화상 인식이 곤란해지는 일이 있다. 또 이 소자의 어긋남을 최대한 방지하기 위해서는, 분자량이 40만 이상인 것이 바람직하다. 분자량이 100만을 넘으면 합성시 및 도공시에 겔화될 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한 특성면에서는 유리전이점이 낮기 때문에 분자량이 커도 패턴형상이 아니라 전체를 방사선 조사한 경우, 방사선 조사 후의 점착제의 유동성이 충분하지 않기 때문에, 연신 후의 소자 간극이 불충분하고 픽업시의 화상 인식이 곤란하다는 문제가 발생하는 일은 없지만, 그렇더라도 90만 이하인 것이 바람직하다. 또한 본 발명에서의 분자량이란 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량이다.

또, 본 발명에 있어서 아크릴계 공중합체(A)의 광중합성 탄소-탄소 이중결합의 도입량은 방사선 경화 후에 충분한 점착력의 저감 효과가 얻어지는 양이면 되고, UV조사량 등의 사용조건 등에 따라 달라 한 마디로 말할 수는 없지만, 바람직하게는 0.5~2.0meq/g, 보다 바람직하게는 0.8~1.5meq/g이다. 이중결합량이 너무 적으면 방사선 조사 후의 점착력 저감 효과가 작아지고, 이중결합량이 너무 많으면 방사선 조사 후의 점착제의 유동성이 충분하지 않고, 연신 후의 소자 간극이 불충분하며, 픽업시에 각 소자의 화상 인식이 곤란해지는 일이 있다. 그리고 아크릴계 공중합체(A) 자체가 안정성이 부족하여 제조가 곤란해진다.

본 발명에 있어서, 점착제층(7)의 겔분율은 아크릴계 공중합체(A)의 평균 분자량, 경화제 배합량에 따라 조정하는 것이 가능하지만, 겔분율은 60% 이상이며, 80% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 겔분율이 너무 작은 경우에는 점착제 성분이 접착계면에서 약간 유동하기 쉬워 박리력의 경시안정성을 얻기 어렵다.

그리고 아크릴계 공중합체(A)는 주쇄에 대해 미반응 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 가지는 것이다. 아크릴계 공중합체(A)가 수산기값 0.1~60mgKOH/g이 되는 수산기를 가지면 알루미나 등에 대한 금속부식의 위험성을 저감시킬 수 있으므로 바람직하다. 수산기값은 20~56mgKOH/g인 것이 더욱 바람직하다. 수산기값이 너무 낮으면 가교가 충분하지 않아 점착제 잔류물 등이 남을 가능성이 높아지며, 수산기값이 너무 높으면 알루미나 등의 금속부식의 가능성이 높아지기 때문이다. 또 아크릴계 공중합체(A)가 산값 0.5~10mgKOH/g이 되는 카르복실기를 가지면 순동이나 구리 산화물 등에 대한 금속부식의 위험성을 저감시킬 수 있다. 산값은 1.0~7.0mgKOH/g인 것이 더욱 바람직하다. 또한 수산기값과 산값은 값이 낮을수록 부식은 없어지지만, 점착제로서 바람직한 특성을 가지지 않게 된다. 또한 이들 관능기는 경화제 등에 의한 가교계에 도입되기 전이든 도입된 후이든 부식방지의 효과를 가진다.

예를 들어 알루미나를 적용한 디바이스 등의 가공에 이용하는 경우로 대전방지 성능을 특별히 필요로 하지 않는 경우에 있어서는 대전방지층(5)을 형성할 필요는 없고, 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하고, 상기 범위에 있으면 알루미나의 부식을 해결할 수 있다.

또한 본 발명에 이용되는 방사선 경화성 점착제층(7)을 자외선 조사에 의해 경화시키는 경우에는, 필요에 따라 부성분으로서 광중합 개시제, 예를 들어 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제의 배합량은 아크릴계 중합체 100질량부에 대해 0.01~5질량부가 바람직하다.

그리고 방사선 경화성 점착제층(7)에는, 필요에 따라 부성분으로서 예를 들어 폴리이소시아네이트 화합물 등의 경화제 등을 포함할 수 있다. 경화제의 배합량은 주성분인 아크릴계 중합체 100질량부에 대해 0.5~10질량부가 바람직하다.

점착제층(7)의 층두께는 1.0μm~70μm 두께인 것이 바람직하다. 점착제층(7)의 두께가 너무 얇으면 가공부품을 지지할 수 없게 되고, 너무 두꺼우면 대전방지 성능이 악화되기 때문이다. 상기 점착제의 층두께는 5.0μm~30μm 두께인 것이 더욱 바람직하고, 5.0μm~20μm 두께인 것이 가장 바람직하다.

박리 라이너(9)로는 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등이 이용된다.

본 실시의 형태에 의하면, 순동과 같은 금속이나 알루미나로 구성되며, 부식에 엄격한 GMR 타입의 자기 헤드를 부식시키지 않는다.

또한 본 실시의 형태에 의하면, 대전방지 성능이 매우 높다.

또한 본 실시의 형태에 의하면, 대전방지층과 점착제간의 밀착성이 우수하다.

또한 본 실시의 형태에 의하면, 점착제층에 방사선 경화형 점착제를 이용하고 있기 때문에 피착물의 재박리가 용이하다.

또한 본 실시의 형태에 의하면, 반도체 부품의 다이싱이나 백그라인드 처리에서도 피착체면에 미치는 영향이 적고, 이용 범위도 넓어져, 전자 부품(하드디스크 등) 및 반도체 제품의 제조수율의 저감 방지에도 효과적이다.

실시예

이하 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하고, 비교예와 함께 성능시험예를 나타내면서 본 발명의 우수한 효과를 명시하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

또한 이하에서 %라고 기재된 것은 질량%를 나타낸다.

본 실시예 및 비교예에 있어서, 점착 테이프의 점착제층에는 α1, α2, β1의 3종류의 점착제를 이용했다. 이하, 각각을 설명한다.

점착제 α1은 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체이며, 수산기값이 34mgKOH/g, 산값이 6.6mg/KOH, 탄소 이중결합량 0.9meq/g이다. 점착제 α1의 100부에 경화제를 1부, 광중합 개시제를 5부의 비율로 배합하여 점착제 도포액을 조제했다. 조제한 점착제 도포액을 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 원하는 두께로 도공하여 기재 필름과 맞붙여 점착 테이프를 제작했다.

점착제 α2는 α1과 마찬가지로 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 가지는 아크릴계 공중합체이지만, 수산기값이 56mgKOH/g, 산값이 0.7mg/KOH, 탄소 이중결합량 0.6meq/g이다. 점착제 α2의 100부에 경화제를 1부, 광중합 개시제를 5부의 비율로 배합하여 점착제 도포액을 조제했다. 점착제 α1과 마찬가지로 도공하여 점착 테이프를 제작했다.

점착제 β1은 주쇄에 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합을 포함하지 않는 아크릴산에스테르다. 점착제 β1을 100부, 올리고에스테르아크릴레이트를 150부, 경화제를 4.2부, 광중합 개시제를 5부의 비율로 배합하여 점착제 도포액을 조제했다. 점착제 α1과 마찬가지로 도공하여 점착 테이프를 제작했다.

[실시예 1]

두께 100μm의 폴리올레핀 필름을 기재로 이용하여 이 기재의 양면에 침지중합법에 의해 두께 0.05μm의 폴리피롤계 폴리머층을 형성하고 대전방지층을 형성했다.

점착제 α1에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여 점착제 도포액을 조제했다. 실리콘 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25μm)에 조제한 점착제 도포액을 콤마코터를 이용해 선속 2m/분으로 도공하고, 110℃로 설정한 온풍건조로를 통과시켜 대전방지층을 가지는 기재 필름과 접합시켜 건조 후 도포두께가 10μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[실시예 2]

실시예 1과 마찬가지로 대전방지층을 형성하고, 점착제 α2에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 10μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[실시예 3]

실시예 1과 마찬가지로 대전방지층을 형성하고, 점착제 α1에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[실시예 4]

두께 100μm의 폴리올레핀 필름에, 폴리티오펜계의 도전성 폴리머를 그라비아코터로 막두께 0.5μm가 되도록 도공하여 대전방지층을 형성했다. 점착제 α1에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[비교예 1]

실시예 1과 마찬가지로 대전방지층을 형성하고, 점착제 β1에 올리고머, 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[비교예 2]

두께 100μm의 폴리올레핀 필름에, 4급 암모늄염계의 계면활성제를 그라비아코터로 막두께 1.0μm 두께가 되도록 도공하여 대전방지층을 형성했다. 점착제 β1에 올리고머, 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[비교예 3]

두께 100μm의 폴리올레핀 필름에, 4급 암모늄염계의 계면활성제를 그라비아코터로 막두께 1.0μm 두께가 되도록 도공하여 대전방지층을 형성했다. 점착제 α2에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[비교예 4]

두께 100μm의 폴리올레핀 필름에, 붕소-질소 컴플렉스계의 대전방지제를 그라비아코터로 막두께 5.0μm 두께가 되도록 도공하여 대전방지층을 형성했다. 점착제 β1에 광중합 개시제 및 경화제를 배합하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 건조 후 점착제층의 도포두께가 30μm이고 박리 라이너가 부착된 전자 부품 가공용 점착 테이프를 제작했다.

[점착제의 산값과 수산기값의 측정]

상기 방법으로 얻어진 점착 테이프의 점착제에 관해 산값과 수산기값을 측정했다.

산값의 측정은 JIS K 5407의 11.1에 준해 실시했다.

(a) 시약

브롬티몰블루 지시약

0.01N 수산화칼륨-에탄올 용액

아세톤 시약 1급

(b) 조작

약 10g의 시료를 정확하게 삼각 플라스크에 칭량하고 아세톤 50ml에 용해하여 브롬티몰블루 지시약을 3~4방울 첨가한다. 이것을 0.01N 수산화칼륨-에탄올 용액으로 적정한다.

(c) 계산

다음 식에 의해 산값을 구한다.

[수 1]

산값=(56.11×V×f)/(100×S)

V: 0.01N 수산화칼륨-에탄올 용액의 적정량(ml)

f: 0.01N 수산화칼륨-에탄올 용액의 팩터

S: 시료 채취량

수산기값의 측정은 JIS K 0070에 준거해 실시했다.

(a) 시약

아세틸화 시약(무수아세트산-피리딘)

N/2 수산화칼륨-에탄올 용액

(b) 조작

시료를 아세틸화 시약으로 아세틸화한 후, 과잉 아세트산을 N/2 수산화칼륨-에탄올 용액으로 적정한다.

(c) 계산

다음 식에 의해 수산기값을 구한다.

[수 2]

수산기값={(VB-V)×F×28.05}/S+AV

V : 본 시험의 N/2 수산화칼륨-에탄올 용액의 적정량(ml)

VB: 바탕시험의 N/2 수산화칼륨-에탄올 용액의 적정량(ml)

F: N/2 수산화칼륨-에탄올 용액의 팩터

S : 시료 채취량(g)

AV: 시료의 산값(mgKOH/g)

[전자 부품 가공용 점착 테이프의 성능 시험]

상기 방법으로 얻어진 점착 테이프에 관해 (1)표면고유저항, (2)대전방지층-점착제층간 밀착성의 측정, (3)딥 시험에 의한 부식의 확인 및 (4)이온성 불순물량의 측정을 했다.

(1)표면고유저항

JIS K6911에 준거하여 표면고유저항측정계(주식회사 어드밴테스트 제조, R-8740)를 이용해 측정했다.

(2)대전방지층-점착제층간 밀착성

밀착성 시험 방법을 도 2를 이용해 설명한다. 먼저 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 프레임(13) 내에 점착 테이프(1)를 붙이고, 다이서로 바둑판 모양으로 점착제층(7)의 두께+10μm까지 노치를 형성한다. 각 바둑판 눈의 크기는 1cm×1cm로 한다. 완전하게 건조시킨 후, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 2kg의 접합롤러로 점착력 약 20N/25mm의 점착 테이프(15)를 붙인다. 그 후 UV조사하고 다시 1시간 방치한다. 이번 실험에서의 조사량은 500mJ/m2로 했다.

그 후, 점착 테이프(15)와 점착 테이프(1)가 접합된 것을 폭 25mm, 길이 10cm로 커트하고, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이 점착 테이프(1)로부터 점착 테이프(15)를 각도 180°, 속도 1000mm/min로 당겨 벗긴다. 점착 테이프(1)로부터 점착 테이프(15)에 의해 벗겨진 점착제층(7)의 개수를 세어 대전방지층(5)으로부터의 점착제층(7)의 탈락을 평가했다. 전혀 탈락이 없는 것을 0%로 하고, 모두 탈락된 것을 100%로 한다.

(3)딥 시험에 의한 부식의 확인

점착 테이프 약 1g을 시료로 하여 샘플링하여 박리 라이너를 벗긴다. 박리 라이너가 벗겨진 시료와 구리, 알루미나, 니켈 합금으로 구성되는 자기 헤드와 함께 순수 50ml를 첨가한 용기에 담근다. 그 후, 60℃로 1시간 가열한 후, 용액 중에서 자기 헤드를 꺼내고, FE-SEM(전계방사형 주사형 전자현미경)으로 자기 헤드의 부식을 화상으로 확인한다. 확인한 자기 헤드의 개수는 모두 30개씩이며, 30개의 자기 헤드 중 부식된 개수를 표 1에 기재했다.

(4)이온크로마토 시험에 의한 이온성 불순물량의 측정

필름 약 1g을 시료로 하여 샘플링한 후, 순수 50ml를 첨가하여 100℃로 가열한다. 추출된 용액 중에 포함되는 불순물 이온량을 이온크로마토그래프 DX-120(일본 다이오넥스사 제조)을 이용해 측정했다.

[실험 결과]

실시예, 비교예의 결과를 표 1에 정리해 나타낸다.

먼저 대전방지층-점착제층간 밀착성에 대해서는, 대전방지제가 도전성 폴리머 이외인 비교예 2 및 3이 50% 정도 벗겨져 있는데 반해, 도전성 폴리머를 이용한 실시예 1~4, 비교예 1에서는 전혀 벗겨짐은 보이지 않았지만, 점착제의 중합방법이 다른 비교예 1에서는 자기 헤드에 부식을 볼 수 있었다.

대전방지 성능의 지표 중 하나인 표면고유저항에 대해서는, 실시예 1과 실시예 3을 비교하면 표면고유저항값은 점착제 두께가 얇은 실시예 1 쪽이 낮았다. 또한 점착제 두께가 얇은 것이 UV조사 후의 값은 우위인 결과가 나타났다.

부식 시험에서는, 실시예 1~4에서는 부식을 볼 수 없거나 또는 거의 볼 수 없는 결과였지만, 그에 반해 비교예 1~4에 대해서는 많은 자기 헤드가 부식되는 결과가 나타났다.

실시예 1~4는 밀착성이 우수하여 자기 헤드를 부식시키지 않는 점이 바람직하다. 또 실시예 1은 밀착성이 우수하여 자기 헤드를 부식시키지 않으며, 더욱이 표면고유저항값이 낮기 때문에 더욱 바람직하다.

표에 기재된 실시예 및 비교예에 대해서는 모두 겔분율 80% 이상의 폴리머를 이용했다. 겔분율 60% 미만인 폴리머를 사용했더니 지지력이 없고 다이싱 프로세스에서 칩이 어긋나버린다는 결과가 되었다.

이상 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명에 관련된 점착 테이프의 적합한 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 본원에서 개시한 기술적 사상의 범주 내에서 각종 변경예 또는 수정예에 도달할 수 있는 것은 분명하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

1: 점착 테이프 3: 기재 필름
5: 대전방지층 7: 점착제층
9: 박리 라이너 11: 노치(notch)
13: 프레임 15: 점착 테이프

Claims (7)

1. 기재 및
   상기 기재의 편면에 형성된 점착제층
   을 포함하는 전자 부품 가공용 점착 테이프로서,
   상기 점착제층이, 주쇄에 대해 적어도 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 기를 각각 갖는 아크릴계 공중합체를 주성분으로 하고,
   상기 아크릴 공중합체 주쇄의 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 함유기의 비율이 0.5~2.0meq/g이고,
   상기 아크릴 공중합체 주쇄의 수산기의 비율이 0.1~60mgKOH/g이고,
   상기 아크릴 공중합체 주쇄의 카르복실기의 비율이 0.5~10mgKOH/g이고,
   상기 아크릴 공중합체의 겔분율이 60% 이상인 것을 특징으로 하는,
   금속 또는 알루미나를 포함한 전자 부품을 첩착하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 기재가, 양면 또는 편면에 형성된 대전방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 대전방지층이, 도전성 고분자를 이용하고 있고, π전자공액계 폴리머인 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 도전성 고분자가 폴리피롤계 폴리머인 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
5. 제3항에 있어서,
   상기 도전성 고분자가 폴리티오펜계 폴리머인 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
6. 제2항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 대전방지층의 두께가 0.001~2.0μm인 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   
7. 제1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층의 두께가 1~70μm인 것을 특징으로 하는 전자 부품 가공용 점착 테이프.
   

Images