WO2009113216A1

WO2009113216A1 - 電子部品加工用粘着テープ

Info

Publication number: WO2009113216A1
Application number: PCT/JP2008/072406
Authority: WO
Inventors: 啓時横井; 晶須田; 正三矢野; 伸一石渡
Original assignee: 古河電気工業株式会社
Priority date: 2008-03-10
Filing date: 2008-12-10
Publication date: 2009-09-17
Also published as: JPWO2009113216A1; KR20100137456A; TW200944570A; US20110014443A1

Abstract

【課題】帯電防止性能が非常に高く、帯電防止層と粘着剤層間の密着性に優れ、純銅といった金属やアルミナで構成される磁気ヘッドを腐食せず、再剥離が容易である電子部品加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム３と粘着剤層７を備える粘着テープにおいて、基材フィルム３の片面または両面に導電性ポリマーから成る帯電防止層５が形成されており、粘着剤層７が放射線硬化型であり、主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、且つゲル分率が６０％以上である電子部品加工用粘着テープ。

Description

電子部品加工用粘着テープ

　本発明は、帯電防止性能を有し、金属面に接触しても腐食を起こさない電子部品加工用粘着テープに関し、特にハードディスクの部品を生産する際に使用される粘着テープに関するものである。

　従来から、ハードディスク用部品、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に、研磨工程や分割工程またはその他の工程等において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。当該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気による、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるため、（ａ）基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、（ｂ）基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を作製した粘着テープ（例えば、特許文献１を参照）、さらには（ｃ）粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ（例えば、特許文献２，３，４を参照）が使用されている。

特開２００４－１８９７６９号公報特開２００２－２１１６７７号公報特開２００５－３１４４７６号公報特開２００６－１５２２３５号公報

　ところが回路を形成する部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊されてしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産工程においては、例えばイオナイザー等の静電気除去装置をさらに使用しているのが実情である。
　しかしながら、以上のような対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性が低く、また被着体の保護も十分とはいえない。

　また、前述の（ｂ）のように、基材フィルムと粘着剤層の間に窒素原子－ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を設けることで、粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できる半導体固定用粘着テープが開示されている。このテープは所定の効果を得ることができるものの、湿度によって帯電防止性能が大きく変化してしまい、場合によっては基材フィルムと帯電防止層の密着性に問題のあることがあり、改良が望まれていた。

　また粘着テープの剥離帯電を防止するための処理は、基材フィルム側ではなく粘着剤側に施すのが効果的であると考えられている。ところが、前述の（ｃ）のように粘着剤自体に界面活性剤、導電性フィラー、及びカーボンブラックのような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着剤の物性が変わってしまい、粘着物性やその経時変化の調整または抑制が困難となる。さらに、粘着テープを剥離する際に、粘着剤や添加した帯電防止材料自体が被着体に移行して被着体が汚染されるおそれがある。この場合、被着体の表面には目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティクル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良などの悪影響を及ぼす。

更に、ハードディスクの磁気ヘッドの加工では、通常の半導体加工よりも更に高い帯電防止性能が要求されている。また、磁気ヘッドは非常に薄膜な金属層を重ね合わせている上、純銅などを使用していることから非常に腐食しやすく、テープに対して高い耐腐食性が求められてきた。腐食と静電破壊を同時に解決する方法として、前述のように、イオン性液体、金属塩系の帯電防止剤を用いることが試みられてきた。しかし、一般の電子部品では解決可能であったものの磁気ヘッドは非常に腐食され易いため、イオン性の物質を極力減らすことが必須である。イオン性不純物の中でもハロゲンイオンは特に嫌われており、これまではこのハロゲンイオンを極力減らすことによって不良率を下げてきた。しかしながら磁気ヘッドの高性能化に伴い、粘着剤の主成分である高分子鎖の官能基によっても腐食を引き起こしてしまうようになってきており、ハロゲンイオンを減らすだけでは腐食防止に対して不十分であった。

　本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なくかつ帯電防止性能が高く、ハードディスク部品である磁気ヘッドの加工においても腐食を引起さない電子部品加工用粘着テープを提供することである。

　本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、基材フィルムと粘着剤層を備える粘着テープにおいて、前記基材フィルムの片面または両面に帯電防止層が形成されており、前記粘着剤層が主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、前記アクリル共重合体の主鎖の放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基の割合が０．５～２．０ｍｅｑ／ｇで、前記アクリル共重合体の主鎖の水酸基の割合が０．１～６０ｍｇＫＯＨ／ｇで、前記アクリル共重合体の主鎖のカルボキシル基の割合が０．５～１０ｍｇＫＯＨ／ｇで、前記アクリル共重合体のゲル分率が６０％以上であることが、腐食と静電破壊の双方の問題を同時に解決できることを見出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。

　すなわち、本発明は、
（１）基材と、前記基材の片面に、形成された粘着剤層と、を有する電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、前記アクリル共重合体の主鎖の放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基の割合が０．５～２．０ｍｅｑ／ｇで、前記アクリル共重合体の主鎖の水酸基の割合が０．１～６０ｍｇＫＯＨ／ｇで、前記アクリル共重合体の主鎖のカルボキシル基の割合が０．５～１０ｍｇＫＯＨ／ｇで、前記アクリル共重合体のゲル分率が６０％以上であることを特徴とする、金属またはアルミナを含む電子部品を貼着する電子部品加工用粘着テープ、
（２）前記基材が、両面または片面に形成された帯電防止層を有することを特徴とする（１）項記載の電子部品加工用粘着テープ、
（３）前記帯電防止層が、π電子共役系ポリマー、さらに好ましくはポリピロール系ポリマーまたはポリチオフェン系ポリマーであることを特徴とする（１）項または（２）項記載の電子部品加工用粘着テープ、
（４）前記帯電防止層の厚さが０．００１～２．０μｍであることを特徴とする（１）項ないし（３）項記載の電子部品加工用粘着テープ、及び
（５）前記粘着剤層の厚さが、１～７０μｍであることを特徴とする（１）項ないし（４）項記載の電子部品加工用粘着テープ
を提供するものである。

　本明細書において、「主成分とし」とは、粘着成分と、硬化剤、重合開始剤で構成される粘着剤層の粘着成分の主成分が炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基をそれぞれ有するアクリル系共重合体であることを意味する。本発明の粘着テープは該粘着剤層の６０重量％以上が炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基をそれぞれ有するアクリル系共重合体で構成されているものである。

　本発明の粘着テープは、帯電防止性能が非常に高く、純銅といった金属やアルミナで構成される磁気ヘッドを腐食しない。さらに、帯電防止層と粘着剤層間の密着性に優れているので、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、利用範囲も広げられ、半導体製品の製造歩留まりの低減防止にも有効である。また、粘着剤層に放射線硬化型ポリマーを採用しているため、再剥離が容易である。

本実施の形態に係る粘着テープ１を示す図。本実施例に係る帯電防止層－粘着剤層間の密着性の測定方法を示す図。

符号の説明

　１………粘着テープ
　３………基材フィルム
　５………帯電防止層
　７………粘着剤層
　９………剥離ライナー
　１１………切り込み
　１３………フレーム
　１５………粘着テープ

　以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。

　本実施形態に係る粘着テープ１について説明する。
　図１は、粘着テープ１の断面の概略図である。基材フィルム３の両面に帯電防止層５が形成され、一方の帯電防止層５の上に粘着剤層７が形成される。粘着剤層７の上には剥離ライナー９が形成される。

　基材フィルム３は、半導体を加工するときの衝撃からの保護を主目的とするものであって、特に水洗浄等に対する耐水性と加工部品の保持性を有することが重要である。したがって、基材フィルム３としては、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。そして、これらは単層フィルム、またはそれぞれの複層フィルムとして用いられる。

　なお、基材フィルム３は、可視光透過性であるものが好ましく、紫外線透過性であるものが好ましい。また、基材フィルム３の厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０～５００μｍであり、より好ましくは４０～５００μｍ、特に好ましくは８０～２５０μｍである。

　帯電防止層５は、導電性ポリマーからなる。帯電防止層５に用いられる導電性ポリマーとして、帯電防止性能の点から、分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを重合して形成されるπ電子共役系ポリマーが使用されることが好ましい。π電子共役系ポリマーとしては、特に帯電防止効果の経時安定性および非汚染性が良好であるという点から、ポリピロール系ポリマーおよびポリチオフェン系ポリマーが最も好ましく使用される。また、より好ましくは、ポリピロール系ポリマーを使用した帯電防止層である。

　帯電防止層５を設ける手段として、塗工によって膜を形成する方法（グラビアコート等）と、モノマーを基材フィルム表面と接触させて酸化剤存在下に重合せしめる方法（浸漬重合法）などがある。浸漬重合法は、特開昭６２－２７５１３７号に示されるように、ピロール、チオフェンまたはそれらの誘導体などのモノマーに導電性に応じて無機酸、有機スルホン酸などのドーパント、酸化重合剤を加えた溶液へ、基材フィルムを浸漬させてモノマーを重合させて、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性ポリマー層を形成する方法である。帯電防止層５の形成方法としては、π電子共役系ポリマーを浸漬重合法によって形成することが最も好ましい。

　浸漬重合法で、基材フィルム３の表面に直接帯電防止処理を行うことにより、バインダーを使用することなく帯電防止効果が得られる。そのため、基材フィルム３から粘着剤層７への、低分子量成分およびイオン性不純物のブリードアウトを防ぐことができ、それゆえ金属を腐食しない。

　さらに詳述すれば、帯電防止層５を浸漬重合によって形成することにより、帯電防止層５を非常に薄膜に形成することが可能となる。また、前記の浸漬重合法では、基材フィルム３の表面の凹凸面の凹部のみに選択的に重合可能であることから、基材フィルム３の表面の面状態を変化させることなく帯電防止処理が可能であり、それゆえ帯電防止処理を行った基材フィルム３と粘着剤層７との密着性が非常に優れている。

　帯電防止層５の層厚は、帯電防止性能を効果的に発揮しなければならないため少なくとも０．００１μｍ以上は必要であり、０．００１μｍ以下では帯電防止性能が不足するため、０．００１μｍ以上の膜厚が好ましい。しかしながら層厚があまり厚すぎるとダイシングやウエハのピックアップ時の性能へ大きく影響を及ぼし、トラブルの原因となるため、層厚は２．０μｍ以下であることが好ましい。また、帯電防止性能、基材－粘着剤間の密着性およびテープへの影響等総合的に考えると０．０１μｍ～０．５μｍであることが更に好ましい。

　帯電防止層５として、π電子共役系ポリマーであることが好ましい。特にダイシングプロセスなど、スクライブラインの認識などに際して透明性を要求される場合はポリチオフェン系ポリマーが特に好ましい。また、更に高い帯電防止性能と非汚染性を求める場合はポリピロール系ポリマーが特に好ましい。

　なお、ポリピロール系ポリマーの帯電防止層の形成方法としては、モノマーを基材フィルム表面と接触させて酸化剤存在下に重合せしめる方法（浸漬重合法）がある。例えば具体的には、特開昭６２－２７５１３７号に示されるように、上記モノマーに導電性に応じて無機酸、有機スルホン酸などのドーパント、酸化剤を加えた溶液へ、基材フィルムを浸透させてモノマーを重合させ、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性樹脂層を形成する方法などが挙げられる。このように基材フィルム表面に導電性樹脂を浸漬重合させることにより、粘着剤層への有機性不純物やイオン性不純物の移行（ブリードアウト）を防ぐことができるため、非汚染性に優れている。市販品の例としては、ＳＴポリ（アキレス社製）などがあげられる。

　帯電防止層５の表面固有抵抗値は、１×１０^３Ω／□～１×１０^１３Ω／□であることが好ましく、より好ましくは１×１０^３Ω／□～１×１０^１０Ω／□、特に好ましくは１×１０^４Ω／□～１×１０^８Ω／□である。

　粘着剤層７は、帯電防止層５上に、放射線硬化型のアクリル系粘着剤又はそのポリマーを溶剤に溶かしたものを塗布又は塗布後乾燥して得られる。
　粘着剤層７は、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体（以下「アクリル系共重合体（Ａ）」と称する）を主成分とする。アクリル系共重合体（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物等からなる共重合体（Ａ１）の炭素鎖を主鎖とし、共重合体（Ａ１）が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基及び炭素－炭素二重結合を有する化合物（Ａ２）を付加反応して得られる。

　上記の（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数６～１２のヘキシルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。この場合、単量体として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素－炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でできる。

　また、ヒドロキシル基含有不飽和化合物の例としては、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。
カルボキシル基含有不飽和化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。

　前記の付加反応することが可能な官能基と炭素－炭素二重結合を有する化合物（Ａ２）の官能基としては、共重合体（Ａ１）の官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、イソシアネート基などを挙げることができる。化合物（Ａ２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２－ヒドロキシアルキルアクリレート類、２－ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ－アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ－アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および光重合性炭素－炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。

　上記のアクリル系共重合体（Ａ）の合成において、共重合を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０～１２０℃の溶剤が好ましい。重合開始剤としては、α,α'－アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節し、その後官能基における付加反応を行うことにより、所望の分子量のアクリル系共重合体（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この共重合は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。

　以上のようにして、アクリル系共重合体（Ａ）を得ることができるが、本発明において、アクリル系共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、３０万～１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。また、この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性があるため、好ましくない。なお、特性面からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が困難であるといった問題が発生することはないが、それでも９０万以下である方が好ましい。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。

　また、本発明において、アクリル系共重合体（Ａ）の光重合性炭素－炭素二重結合の導入量は、放射線硬化後に十分な粘着力の低減効果が得られる量であればよく、ＵＶ照射量等の使用条件などにより異なり一義的ではないが、好ましくは０．５～２．０ｍｅｑ／ｇ、より好ましくは０．８～１．５ｍｅｑ／ｇである。二重結合量が少なすぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、二重結合量が多すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になることがある。さらに、アクリル系共重合体（Ａ）そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。

　本発明において、粘着剤層７のゲル分率は、アクリル系共重合体（Ａ）の平均分子量、硬化剤配合量により調整することが可能であるが、ゲル分率は６０％以上であり、８０％以上であることが更に好ましい。ゲル分率が小さすぎる場合には、粘着剤成分が接着界面で僅かに流動しやすく剥離力の経時安定性が得られにくい。

　さらに、アクリル系共重合体（Ａ）は、主鎖に対して、未反応の水酸基及びカルボキシル基を含有する基を有するものである。アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基価０．１～６０ｍｇＫＯＨ／ｇとなるような水酸基を有するとアルミナ等に対する金属腐食の危険性を低減することができるので好ましい。水酸基価は２０～５６ｍｇＫＯＨ/ｇであることがさらに好ましい。水酸基価が低すぎると架橋が十分でなく、糊残り等の可能性が高くなり、水酸基価が高すぎるとアルミナ等の金属腐食の可能性が高くなるためである。また、アクリル系共重合体（Ａ）が、酸価０．５～１０ｍｇＫＯＨ/ｇとなるようなカルボキシル基を有すると純銅や銅酸化物等に対する金属腐食の危険性を低減することができる。酸価は１．０～７．０ｍｇＫＯＨ/ｇであることがさらに好ましい。なお、水酸基価と酸価は、値が低いほど腐食は無くなるが、粘着剤として好ましい特性を有しなくなる。また、これら官能基は硬化剤等による架橋系に取り込まれる前であっても、取り込まれた後であっても腐食防止の効果を有する。

　例えばアルミナを適用したデバイス等の加工に用いる場合で帯電防止性能を特に必要としない場合においては帯電防止層５を設ける必要は無く、主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、上記範囲にあればアルミナの腐食を解決できる。

　なお、本発明に用いられる放射線硬化性粘着剤層７を紫外線照射によって硬化させる場合には、必要に応じ副成分として、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系重合体１００質量部に対して０．０１～５質量部が好ましい。
　さらに、放射線硬化性粘着剤層７には、必要に応じ副成分として、例えばポリイソシアネート化合物などの硬化剤等を含むことができる。硬化剤の配合量は、主成分であるアクリル系重合体１００質量部に対して０．５～１０質量部が好ましい。

　粘着剤層７の層厚は１．０μｍ～７０μｍ厚であることが望ましい。粘着剤層７の厚みが薄すぎると加工部品を保持できなくなり、厚すぎると帯電防止性能が悪化するためである。前記粘着剤の層厚は５．０μｍ～３０μｍ厚であることがさらに好ましく、５．０μｍ～２０μｍ厚であることが最も好ましい。

　剥離ライナー９としては、シリコン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。

　本実施の形態によれば、純銅といった金属やアルミナで構成され、腐食に厳しいＧＭＲタイプの磁気ヘッドを腐食しない。

　また、本実施の形態によれば、帯電防止性能が非常に高い。

　また、本実施の形態によれば、帯電防止層と粘着剤間の密着性に優れている。

　また、本実施の形態によれば、粘着剤層に放射線硬化型粘着剤を用いているため、被着物の再剥離が容易である。

　また、本実施の形態によれば、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、利用範囲も広げられ、電子部品（ハードディスク等）および半導体製品の製造歩留まりの低減防止にも有効である。

　以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、以下％とあるものは質量％を示す。

　本実施例および比較例において、粘着テープの粘着剤層には、α１、α２、β１の３種類の粘着剤を用いた。以下、それぞれを説明する。
　粘着剤α１は、放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体であって、水酸基価が３４ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価が６．６ｍｇ／ＫＯＨ、炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇである。粘着剤α１の１００部に硬化剤を１部、光重合開始剤を５部の割合で配合し、粘着剤塗布液を調整した。調整した粘着剤塗布液を、シリコン離型処理したポリエチレンテレフタラートフィルムに所望の厚さで塗工して基材フィルムと張り合わせて粘着テープを作製した。
　α２は、α１と同様に放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体であるが、水酸基価が５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価が０．７ｍｇ／ＫＯＨ、炭素二重結合量０．６ｍｅｑ／ｇである。粘着剤α２の１００部に硬化剤を１部、光重合開始剤を５部の割合で配合し、粘着剤塗布液を調整した。粘着剤α１と同様に塗工し、粘着テープを作製した。
　粘着剤β１は、主鎖に放射線硬化性炭素－炭素二重結合を含まないアクリル酸エステルである。を１００部、オリゴエステルアクリレートを１５０部、硬化剤を４．２部、光重合開始剤を５部の割合で配合し、粘着剤塗布液を調整した。粘着剤α１と同様に塗工し、粘着テープを作製した。

　〔実施例１〕
　厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムを基材として用いて、この基材の両面に浸漬重合法により厚さ０．０５μｍのポリピロール系ポリマー層を形成し、帯電防止層を形成した。
　粘着剤α１に光重合開始剤および硬化剤を配合し、粘着剤塗布液を調製した。シリコン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）に調製した粘着剤塗布液をコンマコーターを用いて線速２ｍ／分で塗工し、１１０℃に設定した温風乾燥炉を通して、帯電防止層を有する基材フィルムと貼り合わせて、乾燥後の塗布厚が１０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。

〔実施例２〕
　実施例１と同様に帯電防止層を形成し、粘着剤α２に光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が１０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔実施例３〕
　実施例１と同様に帯電防止層を形成し、粘着剤α１に光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔実施例４〕
　厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムに、ポリチオフェン系の導電性ポリマーをグラビアコーターにて膜厚０．５μｍになるように塗工を行い、帯電防止層を形成した。粘着剤α１に光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔比較例１〕
　実施例１と同様に帯電防止層を形成し、粘着剤β１にオリゴマー、光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔比較例２〕
　厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムに、４級アンモニウム塩系の界面活性剤をグラビアコーターにて膜厚１．０μｍ厚になるように塗工を行い、帯電防止層を形成した。粘着剤β１にオリゴマー、光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔比較例３〕
　厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムに、４級アンモニウム塩系の界面活性剤をグラビアコーターにて膜厚１．０μｍ厚になるように塗工を行い、帯電防止層を形成した。粘着剤α２に光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。
〔比較例４〕
　厚さ１００μｍのポリオレフィンフィルムに、ホウ素－窒素コンプレックス系の帯電防止剤をグラビアコーターにて膜厚５．０μｍ厚になるように塗工を行い、帯電防止層を形成した。粘着剤β１に光重合開始剤及び硬化剤を配合し、実施例１と同様の方法で、乾燥後の粘着剤層の塗布厚が３０μｍである剥離ライナー付きの電子部品加工用粘着テープを作製した。

　〔粘着剤の酸価と水酸基価の測定〕
　上記方法で得られた粘着テープの粘着剤に関して、酸価と水酸基価の測定を行った。

　酸価の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　５４０７の１１．１に準じて行った。
　（ａ）試薬
・ブロムチモールブルー指示薬
・０．０１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液
・アセトン試薬１級
　（ｂ）操作
　約１０ｇの試料を正確に三角フラスコに秤り取り、アセトン５０ｍｌに溶解し、ブロムチモールブルー指示薬を３～４滴加える。これを０．０１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液で滴定する。
　（ｃ）計算
次式によって酸価を求める。

Ｖ：０．０１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液の滴定量（ｍｌ）
ｆ：０．０１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液のファクター
Ｓ：試料採取量

　水酸基価の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０に準拠して行った。
　（ａ）試薬
・アセチル化試薬（無水酢酸－ピリジン）
・Ｎ／２水酸化カリウム－エタノール溶液
　（ｂ）操作
試料をアセチル化試薬でアセチル化した後、過剰の酢酸をＮ／２水酸化カリウム－エタノール溶液で滴定する。
　（ｃ）計算
次式によって水酸基価を求める。

Ｖ　：本試験のＮ／２水酸化カリウム－エタノール溶液の滴定量（ｍｌ）
ＶＢ：空試験のＮ／２水酸化カリウム－エタノール溶液の滴定量（ｍｌ）
Ｆ　：Ｎ／２水酸化カリウム－エタノール溶液のファクター
Ｓ　：試料採取量（ｇ）
ＡＶ：試料の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）

　〔電子部品加工用粘着テープの性能試験〕
　上記の方法で得られた粘着テープに関して（１）表面固有抵抗（２）帯電防止層－粘着剤層間の密着性の測定、（３）ディップ試験による腐食の確認、及び（４）イオン性不純物量の測定を行った。

　（１）表面固有抵抗
ＪＩＳＫ６９１１に準拠して、表面固有抵抗測定計（株式会社アドバンテスト製、Ｒ－８７４０）を用いて測定した。

　（２）帯電防止層－粘着剤層間の密着性
　密着性の試験方法を、図２を用いて説明する。まず、図２（ａ）に示すとおり、フレーム１３内に粘着テープ１を貼付し、ダイサーにて碁盤の目状に粘着剤層７の厚さ＋１０μｍまで切り込みを入れる。各碁盤の目の大きさは１ｃｍ×１ｃｍとする。完全に乾燥させた後、図２（ｂ）に示すように、２ｋｇの貼合ローラーで粘着力約２０Ｎ／２５ｍｍの粘着テープ１５を貼り合わせる。その後ＵＶ照射を行い再び１時間放置する。今回の実験での照射量は５００ｍＪ／ｍ^２とした。
　その後、粘着テープ１５と粘着テープ１とが貼合したものを、幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍにカットし、図２（ｃ）に示すように、粘着テープ１から粘着テープ１５を角度１８０°、速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす。粘着テープ１から粘着テープ１５に剥がれた粘着剤層７の個数を数えることにより、帯電防止層５からの粘着剤層７の脱落を評価した。全く脱落の無いものを０％とし、すべて脱落したものを１００％とする。

　（３）ディップ試験による腐食の確認
　粘着テープ約１ｇを試料としてサンプリングし剥離ライナーを剥がす。剥離ライナーが剥がされた試料と銅、アルミナ、ニッケル合金から構成される磁気ヘッドと共に純水５０ｍｌを加えた容器に浸す。その後、６０℃で１時間加熱した後、溶液中から磁気ヘッドを取り出し、ＦＥ－ＳＥＭ（電界放射型走査型電子顕微鏡）にて磁気ヘッドの腐食を画像にて確認する。確認した磁気ヘッドの個数は何れも３０個ずつであり、３０個の磁気ヘッドのうち、腐食した個数を表１に記載した。

　（４）イオンクロマト試験によるイオン性不純物量の測定
フィルム約１ｇを試料としてサンプリングした後、純水５０ｍｌを加えて１００℃に加熱する。抽出された溶液中に含まれる不純物イオン量をイオンクロマトグラフＤＸ－１２０（日本ダイオネクス社製）を用いて測定を行った。

　〔実験結果〕
　実施例、比較例の結果を表１にまとめて示す。
　まず、帯電防止層－粘着剤層間の密着性については、帯電防止剤が導電性ポリマー以外である比較例２および３が５０％程度剥がれてしまっているのに対し、導電性ポリマーを用いた実施例１～４、比較例１では全く剥がれは見られなかったが、粘着材の重合方法が異なる比較例１では、磁気ヘッドに腐食が見られた。
　帯電防止性能の指標の一つである表面固有抵抗については、実施例１と実施例３を比較すると、表面固有抵抗値は、粘着剤厚みが薄い実施例１のほうが低かった。また、粘着剤厚みが薄い方がUV照射後の値は優位な結果となった。
　腐食試験では、実施例１～４においては、腐食が見られない、またはほとんど見られない結果であるのに対し、比較例１～４については多くの磁気ヘッドが腐食してしまう結果となった。
　実施例１～４は、密着性に優れ、磁気ヘッドを腐食しない点が好ましい。また、実施例１は、密着性に優れ、磁気ヘッドを腐食せず、加えて表面固有抵抗値が低いため、さらに好ましい

　なお、表に記載の実施例および比較例についてはすべてゲル分率８０％以上のポリマーを用いた。ゲル分率６０％未満のポリマーを使用したところ、保持力が無く、ダイシングプロセスでチップがずれてしまうという結果となった。

　以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

Claims

　基材と、
　前記基材の片面に、形成された粘着剤層と、
　を有する電子部品加工用粘着テープであって、
　前記粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、
　前記アクリル共重合体の主鎖の放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基の割合が０．５～２．０ｍｅｑ／ｇで、
　前記アクリル共重合体の主鎖の水酸基の割合が０．１～６０ｍｇＫＯＨ／ｇで、
　前記アクリル共重合体の主鎖のカルボキシル基の割合が０．５～１０ｍｇＫＯＨ／ｇで、
　前記アクリル共重合体のゲル分率が６０％以上であることを特徴とする、
　金属またはアルミナを含む電子部品を貼着する電子部品加工用粘着テープ
　前記基材が、両面または片面に形成された帯電防止層を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品加工用粘着テープ。
　前記帯電防止層が、導電性高分子を用いており、π電子共役系ポリマーであることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品加工用粘着テープ。
　前記導電性高分子が、ポリピロール系ポリマーであることを特徴とする請求項３記載の電子部品加工用粘着テープ。
　前記導電性高分子が、ポリチオフェン系ポリマーであることを特徴とする請求項３記載の電子部品加工用粘着テープ。
　前記帯電防止層の厚さが０．００１～２．０μｍであることを特徴とする請求項２ないし５記載の電子部品加工用粘着テープ。
　前記粘着剤層の厚さが、１～７０μｍであることを特徴とする請求項１ないし６記載の電子部品加工用粘着テープ。