JP3249942B2 - パッケージ用複合膜 - Google Patents

パッケージ用複合膜

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JP3249942B2 JP01853398A JP1853398A JP3249942B2 JP 3249942 B2 JP3249942 B2 JP 3249942B2 JP 01853398 A JP01853398 A JP 01853398A JP 1853398 A JP1853398 A JP 1853398A JP 3249942 B2 JP3249942 B2 JP 3249942B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】この発明は、パッケージ用被膜に
関し、特に、キャリア溝またはキャリアトレイに電子部
品もしくはその他の物品をパッケージするためのパッケ
ージ用複合膜に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品のパッケージ方法は、初期にお
いてはプラスチックで成形したキャリア溝にカバーフィ
ルムを組合わせて電子部品を内部に密封するものであ
り、簡単な保護や保管や運送に供するものであったが、
生産設備の自動化にともなって生産能力が向上してくる
と、テープ状電子部品パッケージ方式(tape-like elec
tronics component package method)が開発された。そ
れは単一のキャリア溝が反復成形された複数のキャリア
溝を有するキャリアテープであり、作業効率を向上させ
ることができた。例えば、アメリカ特許第4,724,
958号に開示された電子部品のテープ状パッケージ方
法があり、複数個の凹溝を備えたテープ状構造となって
いた。また、アメリカ特許第4,963,405号で
は、電子部品のテープ状電子部品パッケージ構造が開示
され、複数個のキャリア溝を備えたキャリアテープであ
るとともに、電子部品をキャリア溝に挿入した後で粘着
層によりパッケージ用被膜層を密封するものであり、現
在、最も広く採用されているパッケージ方法でもある。
【0003】とりわけ、現在、多くのデバイスに使用さ
れている表面実装技術が採用している微小体積の表面実
装デバイス(SMD)については、連続した複数個のキ
ャリア溝を備えたキャリアテープ(carrier tape)およ
びカバーテープ(cover tape)により表面実装デバイス
を挿入する密閉空間を形成するとともに、自動化された
製造プロセスでパッケージされた物品を取り出す時には
キャリアテープ全体を剥離手段に入れるだけで、自動吸
着機構によりキャリア溝から表面実装デバイスを取り出
して、次の工程に送ることができるようになっている。
【0004】しかしながら、このようなパッケージ構造
においては、カバーテープをキャリアテープまたはキャ
リアトレイ(carrier tray)と接合する時に、実際上は
カバーテープの接合側に粘着層を塗布あるいは粘着する
ものが多く、このような粘着層の材質としては感圧接着
剤(pressure sensitive adhesive = PSA)または熱シ
ール型(heat sealable)用熱可塑性重合体(thermopla
stics)をあげることができるが、このような粘着層を
接合あるいは剥離する時に境界面にいろいろな悪影響を
およぼすものとなっていた。と言うのも、公知の粘着材
料により表面実装デバイスのパッケージにおいてカバー
テープとキャリアテープとを接合する場合、十分な粘着
接合力と容易な剥離という相反する要求を同時に満足さ
せることができるかについては、残念ながら否というし
かなかったからである。具体的に言えば、カバーテープ
をキャリアテープまたはキャリアトレイから剥離する時
に、粘着層の粘着力が低すぎたり高すぎたり不均一にな
ったりして、次のような問題が発生していた。(1)粘
着力が低すぎる場合、キャリアテープの接合部分が運搬
中に外力を受けてカバーテープがキャリアテープからは
がれて被パッケージ物品のドロップオフ(drop off)が
発生していた。(2)粘着力が高すぎる場合、キャリア
テープからカバーテープを剥離する時に必要とする剥離
力が大きくなりすぎて、物品の逐次または間欠取り出し
によるステップモーション(step motion)工程におい
て、しばしば制御安定性の低下あるいは振動(vibratio
n)現象の原因となって表面実装デバイスのキャリアテ
ープからの飛び出し問題(jumping off problem )が発
生していた。とりわけ、近年のように使用する素子が多
くなり、例えば、液晶表示チップ(liquid crystal dis
play chips )、整流半導体(diodes)、受動素子であ
る抵抗器(resisters)、導電素子(conductors)、キ
ャパシター(capacitors)、能動素子である集積回路
(integrated circuit= IC)など更なる微細化が進んで
いるために、わずかな振動で飛び出してしまうから、製
造上の問題となっていた。(3)粘着力の分布が不均一
である場合、キャリアテープからカバーテープを剥離す
る時には、前記(1)(2)を合せたような複雑な問題
が発生していた。また、熱シール型用熱可塑性プラスチ
ックを採用して機器により熱シーリングする時には、接
合に必要な温度、圧力、速度を考慮しなければならなか
った。これらは、熱可塑性材料の固化時間(setting ti
me)とも関連し、一般に高分子材料は熱伝導性が悪いの
で、熱伝導性を向上させようとして添加物を混合する
と、透明性の低下や不均一な粘着力という問題が発生し
ていた。
【0005】そこで、図1において、アメリカ特許第
5,208,103号を示すと、パッケージ被膜21′
が2軸延伸重合体膜22′と中間層23′とからなり、
2軸延伸重合体膜22′と中間層23′とが第1粘着膜
24′で接合され、かつ中間層23′が第2粘着膜2
5′でキャリアテープ6に接合されていた。このパッケ
ージ被膜21′は、特殊な調製ならびに構造によって適
当な層間粘着力を備えるものとなっており、中間層2
3′を相対的に弱凝集度(weaker cohesive strength)
を有するものとして、図1(b)に示すように、剥離し
た時に相対的に強凝集度を有する熱圧接合部分26′が
形成されるようにしていたので、剥離面が中間層23′
中に形成され、その剥離力を約10〜120グラム/粘
着ミリとしていた。しかしながら、パッケージ被膜2
1′と垂直な機械方向(machine direction)に(つま
り横方向transverse directionに)引裂く、または一定
角度で引き裂くと、パッケージ被膜21′が正しく剥離
されないために工程が中断してしまうという不都合が発
生していた。
【0006】図2において、アメリカ特許第5,34
6,765号を示すと、そのパッケージ被膜31′は、
2軸延伸重合体膜32′と中間層33′とからなり、2
軸延伸重合体膜32′と中間層33′とが中間層33′
によって接合され、中間層33′が第2粘着膜35′で
キャリアテープ6に接合されていた。パッケージ被膜3
1′は、熱圧接合により熱圧接合部分36′を形成して
おり、剥離される時には特殊な調製によって熱圧接合部
分36′の粘着力が中間層33′および第2粘着膜3
5′の粘着力よりも大きなものとされているので、剥離
面が中間層33′および第2粘着膜35′の境界面に発
生されるようになっており、その剥離力を約10〜12
0グラム/粘着ミリとしていた。しかしながら、このよ
うな構造ではキャリアテープ6に対する粘着力も約10
〜120グラム/粘着ミリとなるので、粘着強度が低す
ぎることになって保管および輸送中の軽い衝撃でもキャ
リアテープ6からパッケージ被膜31′が分離するとい
う不都合が生じていた。
【0007】粘着層を熱圧パッケージにより形成する場
合、一般には熱溶融接着剤または熱可塑性重合体ならび
にこれらと混合する添加物が使用され、その基本構造に
おいて、しばしば反応性の官能基または熱不安定性の官
能基が存在していた。熱溶融接着剤としては、スチレン
・イソプレン・スチレン(styrene-isoprene-styrene=
SIS)、スチレン・ブタジエン・スチレン(styrene-but
adiene--styrene = SBS)、ブチルゴム(butyl rubber
= BR)などブロック共重合体(block copolymers)およ
び増粘樹脂(resins)添加剤があり、しばしば不飽和2
重結合構造が見られた。熱可塑性材料のうち低い機械モ
ジュールまたは熱安定性に劣る官能基、例えば、エステ
ル結合(ester linkage )は熱分解されやいものであっ
た。また、吸湿(humidity)により不安定となる官能
基、例えば極性水素結合構造を有するものは湿度の影響
を受けやすかった。例えば、カルボキシル官能基(carb
oxylic functional group)を有する構造のものは湿度
で分解されて変質していた。さらに、エチレンビニール
アセテート(ethylene-vinyl-acetate = EVA)を混合ま
たは共重合する共重合体のうちエステル結合(ester li
nkage )を有するものは、高温不安定性の官能基であっ
て、天候や貯蔵環境からの影響、例えば直射日光にによ
る劣化現象や保管場所の温度および湿度の影響を受けや
すく、本来の物性が経時的に変化し、とりわけ高温多湿
な環境では急速に劣化(deterioration)するので、そ
の貯蔵寿命(shelf life)に影響を及ぼすものとなって
いた。このような劣化した粘着層では、わずかな外力で
剥離現象が発生するものとなっていた。
【0008】図3において、別なパッケージ被膜41′
を示すと、延伸重合体膜42′および中間層43′なら
びに背粘層47′からなるとともに、延伸重合体膜4
2′と中間層43′とが第1粘着層(図示せず)で接合
され、中間層43′が第2粘着層(図示せず)でキャリ
アテープ6に接合され、背粘層47′が第2粘着層で中
間層43′に接合されていた。また、延伸重合体膜4
2′には縦切込み46′が形成され、最も強度が小さい
部分となっているので、所定方向への切り裂きが安定し
て実施できるものとなるが、縦切込み46′の形成が容
易ではないとともに、この縦切込み46′により小さな
外力で剥離してしまうという不都合も発生していた。
【0009】その他の問題としては静電破壊の問題があ
り、とりわけ複数の物品が一緒にパッケージされている
場合には、抗静電あるいは電荷消散(antistatic or ch
argedissipation)処理を施す必要があり、その材料選
択および製造プロセスについては、一般に、以下のもの
を採用していた。(1)イオン型あるいは非イオン型界
面活性剤(ionic and non-ionic surfactants)を使用
するとともに、内部混合(internal blending)または
外表面塗布(external coating)する方法。(2)カー
ボンブラック(carbon black )またはグラファイト繊
維粉末(graphite fiber powder )あるいは金属粉末な
どの導電性材料を混合する方法。(3)アルミニウム金
属蒸着膜または内在導電性ポリアニリン(intrinsicall
y conductive polyaniline)を含有するラッカー(lacq
uers)のような導電性材料を蒸着あるいは塗布する方
法。
【0010】さらに、アメリカ特許第5,441,80
9号および第5,599,621号に開示されたよう
に、高分子微粒子または導電材料を粘着層に混入させる
ことにより、パッケージ被膜に対する剥離力を約30〜
80グラム/粘着ミリとするとともに、高分子微粒子の
境界および異なる構造相(boundary and different pha
ses)による応力集中効果を備えさせると同時に、この
微粒子材料に導電膜を蒸着することでパッケージ被膜が
抗静電効果を備えるものとなっていた。しかしながら、
このようなパッケージ被膜には多相構造ならびに相間適
合性の問題があったので、ポリスチレンなど特定材料の
キャリアテープにしか使用できなかった。また、最初は
適切な剥離力を有するものの、時間経過や環境条件によ
って物性が変化しやすく、次第に適切な剥離力範囲を逸
脱するものとなっていた。
【0011】図4において、アメリカ特許第3,14
3,208号に開示されたように、被膜粘着テープ5
1′に縦切込み線52′および横切込み線53′を入れ
ることで、剥離に必要な大きさと形状とに合せて使用で
きるものとしていたが、使用に当たっては剥離面がギザ
ギザな鋸状になってしまうという不都合があった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】この発明が解決しよう
とする課題は、粘着層の材料選択において、従来は多く
の制限や制約が存在していたということである。この発
明では粘着層の材料を原則的に任意の接着剤系とするこ
とができるものであって、その粘着層材料と被粘着物と
の粘着力が、多孔性薄膜層の応力集中帯あるいは1軸延
伸性薄膜層の延伸方向に沿った剥離力(tear force)よ
り大きいだけで良い。粘着層材料は、感圧接着剤または
熱可塑性重合体とすることができ、適当な材料としては
アクリル接着剤、シリコーン弾性体、天然または合成ゴ
ム、熱溶融接着剤、熱可塑性重合体などをあげることが
できる。従って、飽和連鎖結合構造を有する粘着層材料
のうちでも耐燃性、耐薬品性、耐温耐湿性、抗紫外線性
などの特性を有する材料を選択することができる。ま
た、キャリアテープまたはキャリアトレイという被接着
物の材料においても広い範囲から選択することができ、
例えば、天然または人造の合成紙類、プラスチック、セ
ラミックス、金属、非金属あるいは、これらの組合せ等
をあげることができる。さらには、これらのリサイクル
原料またはリサイクル原料の組合せとすることもでき
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるパッケ
ージ用複合膜は、上記課題を解決するために、物品をキ
ャリアにパッケージするものであって、粘着層と、不粘
層と、薄膜層とを備えるとともに、粘着層が薄膜層の一
表面に塗布され、かつ不粘層が薄膜層に接合されると同
時に、薄膜層が、複数個のランダムに配置された孔を有
する多孔層であるとともに、粘着層によりキャリアに接
合される接合部分と、不粘層により凝集エネルギー強度
が強化され、比較的大きな機械的引張り強度を有する引
裂き部分と、接合部分ならびに不粘層の各周辺間に配置
され、パッケージされた物品が取り出される前に、引裂
き部分が一定方向に沿って引き裂かれる応力集中帯とを
具備するものである。
【0014】上記手段により、パッケージ用複合膜と被
接着部分との良好な接合を実現して、粘着力の不足によ
る剥離を防止できるとともに、パッケージ用複合膜をキ
ャリアテープから剥離する時には応力集中帯を介在させ
ることで非常に均一かつスムーズな剥離が可能となり、
剥離力の不均一による被パッケージ物品の飛び出し問題
(jumping off problem )を未然に防止することができ
る。従って、材料選択において大きな制限がなく、その
選択範囲を大幅に拡大することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる好適な実
施例を図面に基づいて説明する。
【0016】<第1実施例>図5から図7において、こ
の発明にかかるパッケージ体は、パッケージ用複合膜1
とキャリアテープ6とからなり、パッケージされる電子
部品9をキャリアテープ6の凹所(recess)に入れる。
そして、図5を見ると分かりやすいように、複合膜1が
外側から順に塗布離脱層11と多孔層12と粘着層13
と不粘層14とから構成されている。多孔層12は、ナ
イロン(nylon)、ポリエチレンテレフタラート(polye
thylene terephthalate = PET)、ポリプロピレン(pol
ypropylene = PP)、ポリカーボネート(polycarbonate
= PC)、ポリスチレン(polystyrene = PS)、ポリス
ルホン(polysulfone)、ポリイミド(polyimide = P
I)、ポリエチレンナフタラート(polystyrene naphtha
late = PEN)、ポリ塩化ビニール(polyvinyl chloride
= PVC)、ポリプロピレン合成紙(PP syntheticpape
r)、ポリエチレンテレフタラート合成紙(PET synthet
ic paper)などの延伸性重合体材料のうち、任意の1種
類または複数の組合せ、あるいは類似のものからなる。
また、この多孔層12の表面には複数の孔(図示せず)
がランダムに形成されるが、突起面を有するローラー
(図示せず)で形成することができる。多孔層12の図
下側には粘着層13が塗布により形成され、さらにその
下側に不粘層14が接合されるが、この不粘層14の下
表面(電子部品9側)には、必要に応じて抗静電層(図
示せず)を蒸着または塗布により形成して静電破壊を防
止できるようにしている。塗布離脱層11にも必要に応
じて静電消去または抗静電塗布層あるいは印刷層(いず
れも図示せず)を形成することができる。なお、静電消
去または抗静電塗布層の材料選択および製造プロセスに
ついては、以下のものを採用することができる。(1)
イオン型あるいは非イオン型界面活性剤を使用するとと
もに、内部混合または外表面塗布する方法。(2)カー
ボンブラックまたはグラファイト繊維粉末あるいは金属
粉末などの導電性材料を混合する方法。(3)アルミニ
ウム金属蒸着膜または内在性の導電性ポリアニリンを含
有するラッカーのような導電性材料を蒸着あるいは塗布
する方法。このような抗静電塗布層または導電層のシー
ト抵抗範囲は10E13Ω/□よりも小さいものである
ことが望ましい。また、多孔層12の素材としては透明
性と機械的強度とを兼ね備えたもので、その厚さ範囲を
6〜150μmとすることが望ましい。さらに、層間粘
着性を向上させるために多孔層12および不粘層14の
表面を火炎処理(flame treatment)、プラズマ処理(p
lasma treatment)、コロナ放電(corona discharge)
加工処理、下塗処理(primer coating)、下塗剤プラズ
マ処理することが望ましい。粘着層13は、感圧接着剤
層または熱シール接着層とすることができ、そのような
材料としては、アクリル弾性体、シリコーン弾性体(si
licone elastomer)、熱溶融弾性体、天然または合成ゴ
ム、熱可塑性重合体などがあり、弾性体の形態は水性ま
たは油性のいずれでもよい。不粘層14は、一般的な重
合体薄膜あるいは延伸性重合体薄膜とすることができ、
その材料を、ナイロン、ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタラート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエチレン
ナフタラート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン合成
紙、ポリエチレンテレフタラート合成紙からなる重合体
グループより選択することができ、それなりの強度を有
するもので、透明性を備えていてもいなくてもよく、そ
の厚さは必要に応じて定めることができる。また、この
不粘層14をラッカー印刷により熱硬化(thermal cur
e)または放射線硬化(radiation cure)して形成する
こともできる。
【0017】図6において、(a)は接合状態を示し、
(b)は剥離状態を示している。接合状態の多孔層12
は、引裂き部分(torn strip portion)121と、接合
部分(adhesion portion)122と、応力集中帯(stre
ss concentration zone)123とに分けることができ
る。パッケージ用複合膜1をキャリアテープ6に接合す
る際には、接合部分122で接合するとともに機械的引
張り強度を増大させることができる。さらに、多孔層1
2と不粘層14とを粘着層13で接合することによっ
て、接合部分122を機械的引張り強度の大きい複合膜
エリアとすることができる。応力集中帯123はキャリ
アテープ6の両側面と不粘層14との間に配置される。
つまり、不粘層14と接合部分122との間には強化エ
リアが存在していないので、応力集中帯123の主要な
構成要素が多孔層12だけとなって、全体的に見れば最
も弱い(weakest)部分となると同時に、多孔層12自
体が複数個の孔がランダムに配列されているので、剥離
時には孔に対して応力が集中して小さな剥離力だけで引
き裂くことができることになる。言い換えれば、引裂き
部分121は接合部分122に対して最小の剥離力とな
ると同時に、その剥離力がキャリアテープ6と接合部分
122および多孔層12と不粘層14の粘着力よりも小
さいものとなるので、その引裂き部分121の剥離プロ
セスが非常にスムーズで均一なもの(extremely smooth
and uniform)となる。
【0018】図7において、中間にある引裂き部分12
1が応力集中帯123により引き裂かれる時、その引裂
き線(tear line)が応力集中帯123に沿って一定の
方向性を有するとともに、その剥離断面の外観状況、加
えられる剥離力71の大きさ、剥離速度は、多孔層12
と不粘層14とキャリアテープ6との接触表面間の粘着
力72,73の大きさに関係する。
【0019】
【表1】
【0020】この表1は、幅1インチ厚さ29μmのパ
ッケージ用2軸延伸多孔性ポリプロピレン(PP)粘着テ
ープの異なる被粘着材料に対する異なる剥離角度による
粘着力の大きさをまとめたものである。そして、試験用
の粘着テープを2軸延伸多孔性ポリプロピレン(PP)膜
とし、片面に厚さ20μmのアクリル感圧接着剤を塗布
したものである。なお、表1中、Aが剥離角度(peel a
ngle)を、Fが粘着力(g/inch)を、SSがステンレ
ス板を、PSCが抗静電性のポリスチレンPS(導電性
カーボンCを混合)を、PCCが抗静電性のポリカーボ
ネートPC(導電性カーボンCを混合)をそれぞれ表し
ている。
【0021】別な実験例では、幅1インチ厚さ29μm
のパッケージ用2軸延伸多孔性ポリプロピレン(PP)粘
着テープの片面中央に幅0.5インチ厚さ25μmの2
軸延伸ポリエステル膜を接合したものをそれぞれ標準測
定用のステンレス板SSおよびポリスチレン板PSに接
合した。測定時には、中央の不粘層14両側の応力集中
帯123から引裂き部分を引き裂くとともに、180度
の剥離角度で毎分24インチの剥離速度で剥離すると、
ステンレス板SSおよびポリスチレン板PSがいずれも
ほぼ同一の24グラムの剥離力を示した。この実験で、
剥離速度を増大させれば剥離力も増大し、剥離線も剥離
速度の増大にともなって不粘層14の両側部分に接近す
るとともに、引裂き部分121の両側の外観が剥離速度
の増大による応力集中作用の強化のためにシャープなエ
ッジ(sharpen edge)となった。
【0022】
【表2】
【0023】この表2は、幅が1インチで異なる厚さの
異なる材料による多孔性2軸延伸ポリプロピレンOPP
ならびにポリエチレンテレフタラートPET粘着テープ
の厚さ25μmの不粘性ポリエステルに対するバック粘
着力の大きさを示したものであり、剥離速度を毎分24
インチとしたものである。表2中、KFOPPおよびK
FPET(いずれも商標名)はそれぞれ多孔性2軸延伸
ポリプロピレンOPPならびにポリエチレンテレフタラ
ートPET粘着テープを表している。
【0024】
【表3】
【0025】この表3は、幅が1インチで異なる厚さの
異なる材料による多孔性2軸延伸ポリプロピレンOPP
ならびにポリエチレンテレフタラートPET粘着テープ
につき、テープの片面中央に幅0.5インチ厚さ25μ
mの2軸延伸ポリエステル膜を接合してから、さらに標
準測定用ステンレス板に接合し、実験時には、中央の不
粘層14両側にある応力集中帯123から引裂き部分1
21を剥離するとともに、180度で毎分24インチの
剥離速度でその剥離力を測定したものである。
【0026】これら表1、表2、表3から分かるよう
に、この発明は使用する粘着材料を制限されるものでな
く、被接合材料に適合したものを選択できる。また、多
孔層12が引き裂かれる時に必要な剥離力がわずかに1
0〜50グラムの範囲でよく、中央にある引裂き部分1
21の多孔層12および不粘層14間の粘着力72と、
両サイドの多孔層および被粘着物間の粘着力73とが、
このような剥離力よりもはるかに大きいので、粘着力の
大小にこだわる必要がない。また、引裂き時に両側にあ
る応力集中帯123から剥離してキャリアテープ6から
分離するとともに、剥離角度に関係なく剥離力が極めて
小さい範囲にあるので、非常に均一でスムーズな剥離特
性を有する。従って、剥離時にキャリアテープ6が振動
して被パッケージ物品が飛び出すという問題が発生せ
ず、かつ応力集中帯123によるガイド作用のお陰で、
不都合な方向への剥離という問題も発生しない。
【0027】<第2実施例>図8において、この発明に
かかる第2実施例を示すと、複合膜1を複数の異なる大
きさ、異なる形状、異なる深さのキャリア溝51を備え
たキャリアテープ5に使用する場合を示したもので、キ
ャリアテープ5の材質を紙、合成紙、プラスチック、セ
ラミックス、金属、非金属またはこれらの混合体あるい
は、これらのリサイクル材料とすることができる。ま
た、この複合膜1の表面に表面インク印刷(surface in
k printing)により会社名(company name)、商標名
(trade name)、製品名(product name)、識別バーコ
ード(identification bar code)などを印刷して、手
動、半自動、全自動作業時の標識とすることができる。
【0028】<第3実施例>図9において、この発明に
かかる第3実施例を示すと、複合膜2とキャリアテープ
6とを備えて、パッケージされる電子部品9がキャリア
テープ6の凹所に入れられるもので、複合膜2が、最上
部分の塗布離脱層21と、その下の1軸延伸性薄膜層2
2と、必要に応じて設けられる抗静電層23とから形成
されている。1軸延伸性薄膜層22は、第1実施例の不
粘層14と同様な材料、例えば、ポリエステル、ポリプ
ロピレンなどの1軸延伸重合体膜からなり、キャリアテ
ープ6の接合部分のみに平行な帯状の粘着層である接着
性ゾーン塗布(adhesive zonecoating)層24を設けて
いるが、もし熱シール接着剤系であれば全面塗布方式を
採用することもできる。
【0029】さて、このような1軸延伸性薄膜層22を
その微細構造から見ると、重合体が単一方向へ高度に延
伸されるので、平行繊維状の構造となっており、重合体
の延伸方向においては極めて高い機械的な引張り強度を
備えているが、その垂直方向では機械的な引張り強度が
非常に弱いものとなっている。そこで、1軸延伸性薄膜
層22両側の所定引裂き部分に剥離力を加えると、簡単
かつ平行に剥離することができるとともに、その剥離面
も非常に平滑なものとなる。従って、図5〜7に示した
第1実施例と同様な効果が得られる。
【0030】さらに、高温状態での使用など必要に応じ
て、1軸延伸性薄膜層22と接着性ゾーン塗布層24と
の間に抗静電層23を蒸着あるいは表面塗布により形成
することができる。その材料選択と製造プロセスは、第
1実施例で説明したものと同じであるから、改めて説明
しない。このような抗静電層23または導電層のシート
抵抗範囲も10E13Ω/□よりも小さいものであるこ
とが望ましい。また、抗静電剤を1軸延伸性薄膜層22
の材料に直接混合すると、工程の簡略化およびコスト削
減を実現することができる。そして、1軸延伸性薄膜層
22と接着性ゾーン塗布層24との層間粘着性を向上さ
せるために1軸延伸性薄膜層22の表面を火炎処理、プ
ラズマ処理、コロナ放電加工処理、下塗処理することが
望ましい。接着性ゾーン塗布層24は、適当な感圧接着
剤層または熱シール接着層とすることができ、そのよう
な材料としては、アクリル弾性体、シアノアクリレート
(cyanoacrylates)、ポリウレタン接着剤(polyuretha
ne adhesives)、不飽和ポリエステル接着剤(unsatura
ted polyester adhesives)、シリコーン弾性体、天然
または合成ゴム、熱溶融弾性体、熱可塑性重合体などが
あり、弾性体または接着剤の形態は水性または油性のい
ずれであってもよく、加熱(thermal)、放射線、電子
ビーム(electron beam)などにより乾燥または反応さ
せて成形する。
【0031】<第4実施例>図10において、この発明
にかかる第4実施例を示すと、パッケージ用複合膜3
が、外側の塗布離脱膜21と、その下側の1軸延伸性薄
膜層22とを備え、1軸延伸性薄膜層22の材質として
は、第1実施例の不粘層14と同様な材料、例えば、ポ
リエステル、ポリプロピレンなどの1軸延伸性重合体と
することができ、キャリアテープ6に近い1軸延伸性薄
膜層22の下表面全体に熱感圧シール接着層33を設け
ている。この熱感圧シール接着層33としては、比較的
高いガラス転化温度を有し室温では粘着性を示さない熱
溶融接着剤または熱可塑性重合体などが望ましい。この
熱感圧シール接着層33には、必要に応じて抗静電剤な
どを混入して抗静電性(antistatic property)を付与
することが好ましい。その他、パッケージ用複合膜3の
剥離については、第1実施例と同様であるので、改めて
説明しない。
【0032】<第5実施例>図11において、この発明
にかかる第5実施例を示すと、図10の熱感圧シール接
着層33が高温環境において軟化して被パッケージ物品
である電子部品9に粘着することを防止するために、第
2粘着層41を介して不粘層42を接合した構成として
いる。あるいは、不粘層42を第2粘着層41によっ
て、電子部品9から遠い引裂き部分22の外表面に粘着
することもできる(図示せず)。なお、この不粘層42
の材質としては、第1実施例と同様な延伸性重合体のグ
ループから選択することができる。また、不粘層42の
下表面に抗静電層43を蒸着または塗布により形成する
ことができ、その材料選択および製造プロセスを第1実
施例と同様なものとすることができる。さらに、第2実
施例と同様に、他の実施例においても、各パッケージ複
合膜を複数の異なる大きさ、異なる形状、異なる深さの
キャリア溝を備えたキャリアテープに使用することがで
き、その材質を紙、合成紙、プラスチック、セラミック
ス、金属、非金属またはこれらの混合体あるいは、これ
らのリサイクル材料とすることができる。
【0033】なお、いずれも図示していないが、不粘層
42を導電性金属薄膜としたり、複数個の不粘膜シート
としたり、被パッケージ物品の配列に合せるために相互
に間隔を有する不粘膜シートとしたり、異なる形状なら
びに大きさを備えたキャリアテープに対応して、異なる
大きさの間隔を設けた複数個の不粘膜帯としたりするこ
ともできる。
【0034】以上のごとく、この発明を好適な実施例に
より開示したが、当業者であれば容易に理解できるよう
に、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更
ならびに潤色が当然なされうるものであるから、その特
許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等
な領域を基準として定めなければならないものとする。
【0035】
【発明の効果】上記構成に基づいて、この発明は、使用
する材料に制限されることなく、パッケージ用複合膜と
被接着部分との良好な接合を実現して粘着力不足による
不都合な剥離を未然に防止できるとともに、パッケージ
用複合膜をキャリアテープから剥離する時には応力集中
帯を介在させることで非常に均一かつスムーズな剥離が
可能となる。また、不均一な剥離力分布または大きすぎ
る剥離力に起因する振動により被パッケージ物品が飛び
出してしまうという問題を防止することができ、かつ応
力集中帯に沿って剥離が行われるので不都合な方向への
剥離という問題も発生しない。さらに、材料選択がかな
り自由に行えるので、産業上の利用価値が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来技術にかかるパッケージ体を示す
断面図である。
【図2】図2は、従来技術にかかる別なパッケージ体を
示す断面図である。
【図3】図3は、従来技術にかかる更に別なパッケージ
体を示す断面図である。
【図4】図4は、従来技術にかかる被膜粘着テープを示
す平面図である。
【図5】この発明にかかる第1実施例を示す要部分解斜
視図である。
【図6】この発明にかかる第1実施例を示す要部断面図
である。
【図7】この発明にかかる第1実施例の剥離作用を説明
するための要部断面図である。
【図8】この発明にかかる第2実施例を示す要部平面図
である。
【図9】この発明にかかる第3実施例を示す要部断面図
である。
【図10】この発明にかかる第4実施例を示す要部断面
図である。
【図11】この発明にかかる第5実施例を示す要部断面
図である。
【符号の説明】
1 パッケージ用複合膜(複合膜) 2 パッケージ用複合膜(複合膜) 3 パッケージ用複合膜(複合膜) 6 キャリアテープ 9 電子部品 11 塗布離脱層 12 多孔層 13 粘着層 14 不粘層 71 剥離力 72 粘着力 73 粘着力 121 引裂き部分 122 接合部分 123 応力集中帯
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 67/00 - 81/38

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物品をキャリアにパッケージするもので
    あって、 粘着層と、不粘層と、薄膜層とを備えるとともに、前記
    粘着層が前記薄膜層の一表面に塗布され、かつ前記不粘
    層が前記粘着層を介して前記薄膜層に接合されると同時
    に、前記薄膜層が、複数個のランダムに配置された孔を
    有する多孔層であるとともに、前記粘着層によりキャリ
    アに接合される接合部分と、前記不粘層により凝集エネ
    ルギー強度が強化され、比較的大きな機械的引張り強度
    を有する引裂き部分と、前記接合部分と前記引き裂き部
    分との間に配置され、パッケージされた物品が取り出さ
    れる前に、前記引裂き部分が一定方向に沿って引き裂か
    れる応力集中帯とを具備するものであるパッケージ用複
    合膜。
  2. 【請求項2】 上記多孔層の材質が、ナイロン、ポリエ
    チレンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリカーボネ
    ート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリイミド、ポリ
    エチレンナフタラート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピ
    レン合成紙、ポリエチレンテレフタラート合成紙からな
    る延伸性重合体グループより選択されるものである請求
    項1記載のパッケージ用複合膜。
  3. 【請求項3】 上記引裂き部分が応力集中帯から引き裂
    かれる時、引裂きに必要な剥離力が、上記接合部分中の
    多孔層が上記粘着層でキャリアに粘着される粘着力より
    も小さいものである請求項1または2記載のパッケージ
    用複合膜。
  4. 【請求項4】 上記引裂き部分が応力集中帯から引き裂
    かれる時、引裂きに必要な剥離力が、前記引裂き部分中
    の多孔層が上記粘着層で不粘層に粘着される粘着力より
    も小さいものである請求項1または2記載のパッケージ
    用複合膜。
  5. 【請求項5】 上記キャリアがキャリアテープであり、
    上記薄膜層が1軸延伸性薄膜層であって、その1軸延伸
    方向が前記キャリアテープの長手方向に平行である請求
    項1記載のパッケージ用複合膜。
  6. 【請求項6】 上記1軸延伸性薄膜層の材質が、ナイロ
    ン、ポリビニールアルコール、ポリエステル、ポリエチ
    レンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリカーボネー
    ト、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエ
    チレンナフタラート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレ
    ン合成紙、ポリエチレンテレフタラート合成紙からなる
    1軸延伸性重合体グループより選択されるものである請
    求項5記載のパッケージ用複合膜。
  7. 【請求項7】 上記不粘層の材質が、ナイロン、ポリエ
    ステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレ
    ン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、
    ポリイミド、ポリエチレンナフタラート、ポリ塩化ビニ
    ール、ポリプロピレン合成紙、ポリエチレンテレフタラ
    ート合成紙からなる重合体グループより選択されるもの
    である請求項1記載のパッケージ用複合膜。
  8. 【請求項8】 上記不粘層の材質が、導電性金属薄膜で
    ある請求項1記載のパッケージ用複合膜。
  9. 【請求項9】 上記不粘層が、複数個の不粘膜シートで
    ある請求項1記載のパッケージ用複合膜。
  10. 【請求項10】 上記不粘膜シートが、相互に間隔を有
    するものである請求項9記載のパッケージ用複合膜。
  11. 【請求項11】 上記不粘層が、異なる形状ならびに大
    きさを備えたキャリアに対応して、異なる大きさの間隔
    を設けた複数個の不粘膜帯である請求項1記載のパッケ
    ージ用複合膜。
  12. 【請求項12】 上記不粘層が、上記引裂き部分表面の
    上記キャリアに近い側に接合されるものである請求項1
    記載のパッケージ用複合膜。
  13. 【請求項13】 上記不粘層が、第2粘着層で上記引裂
    き部分から遠い上記キャリア側の最も外側の表面に接合
    されるものである請求項1記載のパッケージ用複合膜。
  14. 【請求項14】 上記第2粘着層が、感圧接着剤層であ
    る請求項13記載のパッケージ用複合膜。
  15. 【請求項15】 上記薄膜層が、上記粘着層側の別な一
    表面に離脱層を塗布してなるものである請求項1記載の
    パッケージ用複合膜。
  16. 【請求項16】 上記離脱層が、一般的な塗布乾燥層、
    加熱硬化印刷層、放射線硬化印刷層からなるグループよ
    り選択されるものである請求項1または15記載のパッ
    ケージ用複合膜。
  17. 【請求項17】 上記不粘層が、被パッケージ物品に近
    い側の表面に抗静電層を有するものである請求項1記載
    のパッケージ用複合膜。
  18. 【請求項18】 上記抗静電層が、抗静電界面活性剤表
    面塗布層、放射線硬化抗静電印刷層、導電性塗料表面塗
    布層、金属蒸着層、金属薄膜からなるグループより選択
    されるものである請求項17記載のパッケージ用複合
    膜。
  19. 【請求項19】 上記薄膜層の上記粘着層に接合する表
    面が、火炎処理、コロナ放電加工、下塗剤プラズマ加工
    からなるグループより選択した加工法で表面粘着性を強
    化されるものである請求項1記載のパッケージ用複合
    膜。
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