FR2768411A1

FR2768411A1 - Bande de recouvrement composite pour encapsuler des composants electroniques

Info

Publication number: FR2768411A1
Application number: FR9802901A
Authority: FR
Inventors: David Lin; Cheng Kang Kao
Original assignee: Four Pillars Enterprise Co Ltd
Current assignee: Four Pillars Enterprise Co Ltd
Priority date: 1997-09-13
Filing date: 1998-03-10
Publication date: 1999-03-19
Anticipated expiration: 2018-03-10
Also published as: TW393405B; GB2346128A; GB2334502B; GB2334502A; DE19810550A1; JP3249942B2; GB2346128B; JPH11165364A; TW422784B; GB9803510D0; FR2768411B1; SG79225A1; GB0004056D0

Abstract

Une bande de recouvrement composite (1) conçue pour encapsuler des composants électroniques individuels (9) dans des cavités respectives d'un objet de support (6) est collée à ce dernier et elle est divisée fonctionnellement en une partie de ruban à déchirer, une partie d'adhérence et une partie de concentration de contraintes (123). Avant de retirer les composants électroniques encapsulés, on déchire la partie de ruban à déchirer le long de la partie de concentration de contraintes (123), grâce à quoi la force d'arrachement est très inférieure à la force d'adhérence en tout point de la bande composite sur l'objet de support.

Description

BANDE DE RECOUVREMENT COMPOSITE POUR ENCAPSULER DES

COMPOSANTS ELECTRONIQUES

L'invention concerne de façon générale une bande de recouvre-

ment pour le conditionnement, et elle concerne en particulier une bande de recouvrement pour conditionner des composants électroniques ou d'autres

dispositifs, qui est associée a des cavités ou des réceptacles de support.

Un procédé antérieur pour conditionner des composants élec-

troniques consiste à utiliser des cavités de support moulées dans une

matière plastique, associées à une pellicule de recouvrement, pour con-

ditionner les composants électroniques. Ce procédé vise à procurer une protection simple pour le stockage et le transport. Avec la tendance à l'utilisation d'appareillages industriels plus automatiques, et l'exigence d'un rendement de fabrication plus élevé, on a développé un procédé de conditionnement avec une structure semblable à une bande, qui étend I'idée de cavités de support individuelles, pour donner une bande de

support avec un certain nombre de cavités de support, de façon à aug-

menter le rendement. Le brevet des E.U.A. n 4 724 958 décrit un em-

ballage de composants électroniques en forme de bande, dans lequel les composants électroniques sont placés dans la structure en forme de bande comportant un certain nombre de cavités. En outre, le brevet des E. U.A. n 4 963 405 indique qu'une bande pour loger des composants électroniques comprend une bande de support ayant un certain nombre de cavités pour loger des composants électroniques et un certain nombre de perforations de guidage, et une bande de recouvrement collée sur la

bande de support avec un adhésif, de façon à obturer seulement les ca-

vités, tout en laissant les perforations de guidage ouvertes. Ce procédé

est maintenant très couramment utilisé.

Depuis peu, des composants électroniques de type plaquette qui sont utilisés pour le montage en surface sont couramment fournis en étant contenus dans un emballage de type en bande, consistant en une bande de support ayant un certain nombre de cavités pour loger des

composants électroniques de type plaquette, et en une bande de recou-

vrement qui adhère hermétiquement à la bande de support. Les compo- sants électroniques qui sont contenus dans l'emballage du type en bande sont extraits automatiquement après que la bande de recouvrement a été

décollée de l'emballage de type en bande, et ils sont montés sur la sur-

face d'un substrat de circuit électronique. Dans la pratique réelle, une couche adhésive est collée sur la bande de recouvrement, ou forme un revêtement sur cette dernière, et la couche adhésive est adaptée pour être fixée sur la région de bordure de la bande de support. Le matériau de la couche adhésive peut être sélectionné dans le groupe qui comprend les adhésifs sensibles à la pression et les matières thermoplastiques se prêtant au thermoscellage La couche adhésive doit procurer une force d'adhérence appropriée, de façon que la bande de recouvrement puisse être fixée fermement à la bande de support, et ensuite puisse également

être décollée en douceur de la bande de support, pour que les compo-

sants électroniques qui sont logés à l'intérieur puissent être extraits de la bande de support. Cependant, il n'est pas aisé d'incorporer entre la

bande de recouvrement et la bande de support une couche adhésive pro-

curant simultanément une force d'adhérence appropriée et une faible force de décollement, du fait que les deux facteurs sont habituellement contradictoires. Une force d'adhérence excessivement élevée ou faible, ou une force d'adhérence non uniforme peuvent occasionner certains problèmes. Par exemple, lorsque la force d'adhérence est excessivement faible, la bande de recouvrement collée peut se séparer de la bande de support sous l'effet de petits chocs imprévus au moment du transfert de l'emballage, et les composants électroniques logés à l'intérieur peuvent tomber. Lorsque la force d'adhérence est excessivement élevée, une force très supérieure doit être appliquée à la bande de recouvrement

pour la décoller de la bande de support, ce qui occasionne un mouve-

ment brusque et ensuite un problème de vibration. Lorsque la vibration se produit, des composants électroniques logés dans la bande de support

peuvent être éjectés de celle-ci. Plus précisément, des composants élec-

troniques montes en surface, tels que des plaquettes de visualisation à cristaux liquides, des diodes, des composants passifs comprenant des résistances, des conducteurs et des condensateurs, et des composants actifs comprenant des circuits intégrés, etc., sont maintenant réalisés en plaquettes ayant des possibilités supérieures et une plus petite taille. Une faible vibration peut faire sauter les petits composants électroniques

hors de la bande de support. Si la force d'adhérence n'est pas uniformé-

ment répartie, les deux problèmes précités peuvent se produire au mo-

ment o la bande de recouvrement est décollée de la bande de support.

Pour éliminer les problèmes précités, il est nécessaire d'imposer des li-

mitations au choix de la matière de la bande de recouvrement et à la fa-

brication de la bande de recouvrement. Il est nécessaire de tenir compte de la température de scellage, de la pression de scellage et de la vitesse de scellage si la bande de recouvrement est constituée par les adhésifs ou les matières thermoplastiques se prêtant au thermoscellage, lorsqu'on fixe la bande de recouvrement sur la bande de support. Le scellage de la

bande de recouvrement sur la bande de support doit également être ef-

fectué en accordant une grande attention au temps de durcissement des

matières thermoplastiques, du fait de leurs propriétés thermiques. De fa-

çon générale, un processus de scellage plus rapide exige une tempéra-

ture de scellage relativement supérieure, et la matière doit avoir un coef-

ficient de conductivité thermique relativement supérieur ou un temps de durcissement plus court. Cependant, un polymère est fondamentalement

un bon isolant thermique. Cette mauvaise propriété de conduction ther-

mique est contraire à l'exigence d'un temps de durcissement court. S'il

est nécessaire d'ajouter un additif ayant une conductivité thermique rela-

tivement supérieure, il peut apparaître d'autres effets négatifs tels qu'une

caractéristique opaque du fait de la dispersion de la lumière par les diffé-

rents domaines de phases. Tous ces facteurs affectent le développement des matières candidates. Il est effectivement difficile de développer une matière de couche adhésive pour la bande de recouvrement qui procure la résistance d'adhérence appropriée, qui permet d'obtenir un effet de conditionnement satisfaisant et qui convient également pour l'utilisation dans différentes conditions de traitement. En outre, au moment o la

bande de recouvrement est décollée de la bande de support, il est né-

cessaire d'éviter des effets imprévus de décollement anormal. comme un craquement dans une direction imprévue. Ces défauts anormaux peuvent occasionner une séparation ou une cassure de la bande de recouvrement

à des emplacements inappropriés, ou bien ils peuvent conduire a une si-

tuation dans laquelle une partie de cette bande reste sur les cavités de la bande de support et recouvre celles-ci. Toutes ces conditions affectent le

processus de fabrication et la productivité.

Les figures 1-1 et 1-2 montrent une bande de recouvrement

fixée hermétiquement sur une bande de support pour enfermer des com-

posants électroniques de type plaquette, conformément au brevet des

E.U.A. n 5 208 103. La bande de recouvrement 21' comprend une pelli-

cule 22' orientée de façon biaxiale, une couche intermédiaire 23', une

première couche adhésive 24' collée entre la pellicule 22' orientée de fa-

çon biaxiale et la couche intermédiaire 23', et une seconde couche adhé-

sive 25' intercalée entre la couche intermédiaire 23' et la bande de sup-

port 6. La bande de recouvrement 21' est conçue de façon spécifique de

manière que la couche intermédiaire 23' ait une plus faible force de co-

hésion. Lorsque la bande de recouvrement 21' est thermoscellée sur la bande de support 6, une partie thermoscellée 26' est formée dans la

bande de recouvrement 21', et la force d'adhérence de la partie ther-

moscellée 26' est supérieure à la force de cohésion de la couche inter-

médiaire 23' au moment o la bande de recouvrement 21' est décollée de la bande de support 6. Par conséquent, I'interface décollée se trouve à l'intérieur de la couche intermédiaire 23', et la force de décollement qui

est exigée est d'environ 10 à 120 grammes par millimètre collé. Cepen-

dant, lorsque la bande de recouvrement 21' est décollée après avoir été fixée à la bande de support 6, la direction de décollement de la bande de recouvrement 21' est soumise à l'influence de la force de décollement, de l'angle et de la direction de décollement, de la vitesse de décollement et

de la partie thermoscellee 26'. Par conséquent, la direction de décolle-

ment peut être affectée par les facteurs précités, de façon à occasionner un décollement incorrect; par exemple, la bande de recouvrement 21' peut être décollée de la bande de support 6 sous un angle par rapport à la direction de la machine ou sous un angle par rapport à la ligne de

fixation, ce qui occasionne une rupture incorrecte de la bande de recou-

vrement 21' ou l'arrêt du processus de fabrication.

Les figures 2-1 et 2-2 montrent une bande de recouvrement pour le conditionnement de plaquettes électroniques conforme au brevet des E.U.A. n 5 346 765. La bande de recouvrement 31' comprend une pellicule 32' orientée de façon biaxiale, une couche intermédiaire 33', une première couche adhésive 34' collée entre la pellicule 32' orientée de façon biaxiale et la couche intermédiaire 33', et une seconde couche

adhésive 35' collée entre la couche intermédiaire 34' et la bande de sup-

port 6. Une partie thermoscellée 36 est formée dans la bande de recou-

vrement 31' lorsque la bande de recouvrement 31' est thermoscellée sur la bande de support 6, et la force d'adhérence de la partie thermoscellée 36' est supérieure à la force d'adhérence entre la couche intermédiaire 33' et la seconde couche adhésive 35', lorsque la bande de recouvrement 31' est décollée de la bande de support 6. Par conséquent, I'interface décollée se trouve entre la couche intermédiaire 33' et la seconde couche adhésive 35', et la force de décollement exigée est d'environ 10 à 120 grammes par millimètre collé, c'est-à-dire que la force d'adhérence de la bande de recouvrement 31' sur la bande de support 6 est d'environ 10 a grammes par millimètre collé. Cette force d'adhérence faible peut

conduire la bande de recouvrement 31' à se séparer de la bande de sup-

port 6 sous l'effet d'un faible choc pendant un transfert de l'emballage.

Lorsque les couches adhésives précitées sont conçues pour le

conditionnement par thermoscellage, les thermoplastiques ou les élasto-

mères thermofusibles et leurs additifs mélangés qui sont utilisés pour les

couches adhésives ont habituellement le groupe fonctionnel potentielle-

ment réactif ou le groupe fonctionnel thermiquement instable. De façon

générale, les copolymères par blocs thermofusibles, tels que le styrène-

isoprène-styrène (SIS), le styrène-butadiène-styrène (SBS) et le caout-

chouc butyle (BR), et les résines mélangées, ont habituellement une structure de liaisons insaturées. Les thermoplastiques se prêtant au thermoscellage qui sont utilisés de façon que l'additif avec la structure présente soit un faible module mécanique, soit un groupe fonctionnel

thermiquement instable, par exemple le groupe fonctionnel thermique-

ment instable de la liaison ester, peuvent être décomposés aisément par

la chaleur. Des matières ayant le groupe fonctionnel instable, qui est in-

stable du fait de l'humidité ou de la chaleur, ont tendance a être affec-

tées par l'humidité ou la température, ou les deux. Par exemple, du fait

de la nature de la liaison hydrogène, la matière ayant le groupe fonction-

nel carboxylique tend à se dégrader sous l'effet de l'humidité et d'une température élevée. L'éthylène-vinylacétate (EVA) soit en mélange avec une autre matière, soit sous forme de copolymère avec l'autre matière

ayant la liaison ester, est un groupe fonctionnel sensible à une tempé-

rature et une humidité élevées. Les matières précitees ont tendance à être affectées par les conditions climatiques, la température de stockage et l'humidité. Les propriétés des matières peuvent changer au cours du temps; plus particulièrement, la vitesse de dégradation des propriétés des matières est accélérée en présence simultanément de conditions de

température élevée et d'humidité élevée, ce qui fait que les caractéristi-

ques des matières s'écartent de leur condition d'application et la durée de vie de stockage des matières est raccourcie. Il est courant que les propriétés physiques des matières adhésives commencent à s'écarter de leur plage d'application au bout d'une certaine durée après le début du stockage des matières. Si la force d'adhérence est changée jusqu'à un niveau excessivement faible, la bande de recouvrement peut se séparer de la bande de support sur laquelle elle est fixée, ce qui fait que les composants encapsulés s'échappent des cavités. Au contraire, si la force d'adhérence est changée jusqu'à un niveau excessivement élevé, la force

de décollement qui est appliquée peut ne pas être répartie de façon uni-

forme sur la couche de recouvrement lorsque la bande de recouvrement est décollée de la couche de support. Ceci occasionne une vibration de

la bande de support et donc un problème d'éjection des composants en-

capsulés.

La figure 3 montre une autre structure de bande de recouvre-

ment conforme à l'art antérieur. La bande de recouvrement 41' comprend une pellicule 42' étirée de façon biaxiale, une couche intermédiaire 43' et

une couche arrière 47'. La pellicule 42' étirée de façon biaxiale et la cou-

che intermédiaire 43' sont fixées ensemble au moyen d'une première couche adhésive 44'. La couche intermédiaire 43' est fixée à la bande de support 6 par une seconde couche adhésive 45'. La couche arrière 47' est fixée à la couche intermédiaire 43' par la seconde couche adhésive '. La pellicule 42' étirée de façon biaxiale comporte des lignes de rayure longitudinales 46'. La force de cohésion le long des lignes de

rayure longitudinales 46' est la plus faible. Les lignes de rayure longitu-

dinales 46' peuvent être entaillées avant le scellage avec la bande de support 6 ou pendant le processus de scellage. Lorsque la bande de re-

couvrement 41' est arrachée après avoir été fixée sur la bande de sup-

port 6 par une presse a chaud, elle se déchire le long des lignes de rayure longitudinales 46'. Cette structure peut procurer une meilleure force d'adhérence sur la bande de support 6. Malheureusement, il est nécessaire d'employer un processus de rayure de précision pour couper la pellicule 42' étirée de façon biaxiale. L'application du processus de rayure de précision exige un outil coupant et un système de commande de pression et de température. Du fait d'une faible force de cohésion le

long des lignes de rayure 46', et de l'effet de thermorétraction de la pelli-

cule, la profondeur entaillée des lignes de rayure longitudinales 46' et le rapport entre la profondeur de la ligne de rayure 46' et l'épaisseur de la

pellicule affectent l'application réelle de la bande de recouvrement 41'.

Cette pellicule 42' étirée de façon biaxiale et rainurée en direction longi-

tudinale, est fragile vis-à-vis d'une force d'impact et de l'accumulation de

contraintes sous l'effet de la thermorétraction.

Des objets encapsulés en pratique, qui sont des composants électroniques actifs ou passifs, sont habituellement amenés ensemble sur la carte de circuit imprimé. Des composants actifs sont habituellement sensibles aux charges statiques. Un choc dû à des charges statiques

peut aisément endommager les composants actifs pendant le condition-

nement ou le transfert. Cependant, les composants actifs peuvent rece-

voir un choc dû à des charges statiques par l'intermédiaire du contact

avec un composant passif porteur de charges, ou par induction de char-

ges de façon indirecte, à partir des autres composants porteurs de char-

ges. Un traitement antistatique ou de dissipation de charges est donc né-

cessaire. Dans la pratique réelle, il est spécialement nécessaire que la surface de contact entre la bande de recouvrement 41 et les dispositifs

encapsulés, et la surface extérieure de l'emballage aient la fonction anti-

statique ou de dissipation de charges. On peut réaliser ceci par les pro-

cédés suivants: (1) incorporation d'agents tensio-actifs ioniques et non-

ioniques par mélange interne ou revêtement externe, (2) mélange avec une matière conductrice, telle que de la poudre de noir de carbone, de la poudre de fibres de graphite ou de la poudre de métal, et (3) dépôt de

métal en phase vapeur ou revêtement avec une matière ayant une pro-

priété conductrice, comme le dépôt d'aluminium en phase vapeur ou l'uti-

lisation de laques contenant une polyaniline intrinsèquement conductrice.

Les brevets des E.U.A. n 5 441 809 et 5 599 621 décrivent une

structure de bande de recouvrement pour le conditionnement de disposi-

tifs à montage en surface qui a une force de décollement comprise entre 30 et 80 grammes par millimètre, après thermoscellage sur une bande de support, pour former un emballage à deux pièces pour les composants

électroniques. La bande de recouvrement comprend une pellicule de po-

lymère dont une face est revêtue d'une couche de métal, et un adhésif se prêtant au thermoscellage est étendu sur le côté métallisé de la pellicule,

la couche d'adhésif comprenant un élastomère thermoplastique, une pou-

dre de métal ou des particules revêtues de métal. Du fait de certaines caractéristiques de compatibilité des matières, une séparation de phases peut se produire au cours du temps si cette matière mélangée est utilisée dans des conditions de niveau élevé d'humidité et de température. Par conséquent, les propriétés physiques de cette couche adhésive, comme la résistance au décollement, peuvent s'écarter de la plage de 30 à 80

grammes par millimètre, pour passer dans une plage d'application inap-

propriée. Si la résistance au décollement est trop faible, la bande de re-

couvrement peut se détacher de la bande de support pendant le condi-

tionnement et le traitement, et les composants conditionnés peuvent être perdus. Si la force de décollement est trop élevée, la bande de support

peut alors avoir le problème d'éjection qui est dû à une opération de dé-

collement de bande avec un mouvement brusque, et le composant condi-

tionné peut être perdu ou placé a une position incorrecte.

La figure 4 montre une structure de bande de recouvrement conforme au brevet des E.U.A. n 3 143 208. La bande de recouvrement comporte des lignes de perforations qui se coupent et qui sont disposées

dans la direction longitudinale ainsi que dans la direction transversale.

Cette configuration permet à l'utilisateur d'arracher la bande à l'empla-

cement désiré le long des lignes de perforations sélectionnées. Cepen-

dant, des bords ondulés sont laissés a la bordure lorsque la bande de recouvrement est arrachée de la bande de support sur laquelle elle est fixée.

Un but de l'invention est donc de procurer une bande de recou-

vrement composite pour l'encapsulation, de façon qu'il existe une excellente adhérence au site de scellage de la bande de recouvrement et de

l'objet scellé.

Un autre but de l'invention est donc de procurer une bande de recouvrement composite pour l'encapsulation, de façon qu'une partie de

ruban à déchirer puisse être arrachée en douceur de la bande de recou-

vrement, sans occasionner une vibration de la bande de support faisant sauter hors de leur emplacement les composants encapsulés. En outre,

du fait du guidage par la zone de concentration de contraintes, la direc-

tion de déchirement peut être maintenue en alignement.

D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention

seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui va suivre

de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs. La suite

de la description se réfère aux dessins annexés, dans lesquels:

La figure 1-1 est une coupe montrant une bande de recouvre-

ment classique fixée sur une bande de support; La figure 1-2 est une coupe montrant un état de la bande de recouvrement de la figure 1-1 dans lequel la bande de recouvrement a été fixée sur la bande de support et a ensuite été décollée de celle-ci; La figure 2-1 est une coupe montrant une autre structure d'une bande de recouvrement classique fixée sur une bande de support; La figure 2-2 est une coupe montrant un état de la bande de

recouvrement classique de la figure 2-1, dans lequel la bande de recou-

vrement a été fixée sur la bande de support et a ensuite été décollée de celle-ci; La figure 3 est une coupe montrant encore une autre structure d'une bande de recouvrement classique fixée sur une bande de support;

La figure 4 est une vue de dessus montrant une bande de re-

couvrement classique;

La figure 5 est une vue tridimensionnelle d'une bande de re-

couvrement composite conforme à un premier mode de réalisation préféré de l'invention;

La figure 6-1 est une coupe montrant une bande de recouvre-

ment composite fixée sur une bande de support, conformément au pre-

mier mode de réalisation préféré de I'invention; La figure 6- 2 est une coupe montrant un état de la bande de

recouvrement composite de la figure 6-1, dans lequel la bande de recou-

vrement composite a été fixée sur la bande de support et a ensuite été

arrachée de celle-ci, conformément au premier mode de réalisation préfé-

ré de l'invention; La figure 7 est une coupe montrant différentes forces lorsque la bande de recouvrement a été arrachée conformément au premier mode de réalisation préféré de l'invention; La figure 8 est une coupe montrant une bande de recouvrement composite fixée à une bande de support, conformément à un autre mode de réalisation préféré de l'invention; La figure 9 est une coupe montrant une bande de recouvrement

composite fixée à une bande de support, conformément à encore un au-

tre mode de réalisation préféré de l'invention;

La figure 10 est une coupe montrant une bande de recouvre-

ment composite fixée à une bande de support, conformément à un mode de réalisation préféré supplémentaire de l'invention;

La figure 11 est une coupe montrant une bande de recouvre-

ment composite fixée a une bande de support, conformément à encore un

autre mode de réalisation préféré supplémentaire de l'invention.

En se référant à la figure 5, on voit une représentation tridi-

mensionnelle conforme à un mode de réalisation préféré de l'invention, qui comprend une bande de recouvrement composite 1 et une bande de support 6. Le dispositif électrique encapsulé est placé dans la cavité de la bande de support 6. La bande de recouvrement composite 1 est une bande multicouche. La couche extérieure de la bande de recouvrement composite est une couche de revêtement anti-adhésif 11 et la couche adjacente à la couche de revêtement anti-adhésif 11 est une couche gaufrée 12. La couche gaufrée 12 est une pellicule de polymère étirée

qui est formée par exemple par l'un des corps suivants: Nylon, téré-

phtalate de polyethylène (PET), polypropylène (PP), polystyrène (PS),

polycarbonate (PC), polysulfone, polyimide (PI), naphtalate de polyéthy-

lène (PEN), poly(chlorure de vinyle) (PVC), papier synthétique au poly-

propylène, papier synthétique au téréphtalate de polyéthylène. La couche gaufrée 12 comporte de préférence sur sa surface des trous disposés de façon aléatoire, qui peuvent être formés par un rouleau a gaufrer. La surface du rouleau à gaufrer est revêtue d'un grand nombre de pointes

vives extérieures, sur toute l'étendue de la surface cylindrique. Une cou-

che adhésive 13 et une couche non adhésive 14 sur la couche adhésive 13 sont placées sur une face opposée de la couche 12 gaufrée de façon aléatoire. Une face de la couche non adhésive 14 adhère à la couche adhésive 13, et une face opposée est de préférence traitée par dépôt de

métal en phase vapeur ou revêtue d'une couche d'agent antistatique.

Pour éviter que les composants encapsulés ne soient endom-

magés par un choc dû à des charges statiques, la couche de revêtement anti-adhésif 11 peut être revêtue d'un agent antistatique ou d'un milieu

de dissipation de charges, ou autres. La dissipation de charges ou l'éli-

mination de charges statiques peut être accomplie des manières suivan-

tes: (1) en utilisant un agent tensio-actif ionique ou non-ionique, par

mélange interne ou revêtement externe; (2) en utilisant une matière con-

ductrice, telle que de la poudre de noir de carbone, de la poudre de fi-

bres de graphite ou une matière mélangée avec de la poudre de métal; (3) en effectuant un dépôt de métal en phase vapeur ou en formant un

revêtement d'une matière conductrice, par exemple en effectuant un dé-

pôt d'aluminium en phase vapeur ou en formant un revêtement de laques de polyaniline intrinsèquement conductrices. La couche de revêtement anti-adhésif 11 est de préférence revêtue d'un revêtement tensio-actif antistatique, d'un revêtement d'impression et d'un revêtement de laque conductrice durcis par rayonnement, d'un dépôt de métal en phase vapeur

et d'une pellicule mince de métal. Le revêtement antistatique ou le revê-

tement conducteur peut avoir une caractéristique de résistivité de surface inférieure à 1013 ohms par carré. La matière pour la couche 12 gaufrée de façon aléatoire est de préférence transparente et elle a la résistance

mécanique appropriée, et une épaisseur d'environ 6 a 150 micromètres.

La couche 12 gaufrée de façon aléatoire et la couche non-adhésive 14

peuvent être traitées par le traitement à la flamme, le traitement au plas-

ma ou la décharge couronne, ou bien elles peuvent être revêtues d'une couche de préparation, de façon a améliorer leur force d'adhérence de

surface. La couche adhésive peut être constituée par des adhésifs sensi-

bles à la pression, une matière se prêtant au thermoscellage, dont le principal composant est de préférence un adhésif sensible à la pression,ou par des thermoplastiques. Des matières appropriées pour la couche

adhésive comprennent des adhésifs acryliques, des élastomères aux sili-

cones, des caoutchoucs naturels ou synthétiques, des élastomères ther-

mofusibles, des thermoplastiques. etc. L'adhésif peut être formulé soit

dans des bases aqueuses, soit dans des bases employant des solvants.

La matière pour la couche non-adhésive 14 peut être obtenue à partir d'une couche de polymère normale ou d'une pellicule étirée, telle que l'un

des corps suivants: Nylon, téréphtalate de polyéthylene (PET), polyes-

ter, polypropylène (PP), polycarbonate (PC), polystyrène (PS), polysul-

fone, polyimide (PI), naphtalate de polyéthylène (PEN), poly(chlorure de vinyle) (PVC), papier synthétique au polypropylène, et papier synthétique au téréphtalate de polyéthylene. La matière de la couche non- adhésive 14 a une certaine résistance mécanique et elle peut être transparente ou

translucide. L'épaisseur de la matière qui est utilisée dépend des exigen-

ces réelles. En outre, la couche non-adhésive 14 peut être formée par

impression avec une laque et ensuite par durcissement thermique ou dur-

cissement par rayonnement. La couche non-adhésive 14 comprend de

préférence un certain nombre de rubans non-adhésifs et les rubans non-

adhésifs sont mutuellement espacés. Selon une variante, la couche non-

adhésive peut être divisée en un certain nombre de zones non-adhésives

pour s'adapter à la forme et à la taille de la bande de support ou du ré-

ceptacle de support.

Les figures 6-1 et 6-2 sont une représentation en coupe à l'état fixé et une représentation en coupe à l'état déchiré de la bande qui est représentée sur la figure 5. Dans la représentation à l'état fixé, la bande

de recouvrement composite 1 est divisée en une partie de ruban à déchi-

rer 121, une partie d'adhérence 122 et une zone de concentration de contraintes 123. Lorsque la bande de recouvrement composite 1 et la bande de support 6 sont fixées ensemble par pression, thermoscellage et n'importe quels autres procédés de scellage, la partie d'adhérence 122 avec la couche 12 gaufrée de façon aléatoire est fixée sur la bande de

support 6 ayant une valeur accrue de résistance mécanique à la traction.

La partie centrale de la couche 12 gaufrée de façon aléatoire est collée à la couche non-adhésive 14 par la couche adhésive 13, pour former une pellicule composée ayant une valeur supérieure de résistance mécanique à la traction. La zone de concentration de contraintes 123 est disposée entre la bande de support 6 et la couche non-adhésive 14, dans la région de bordure. En d'autres termes, la zone de concentration de contraintes 123 est la jonction entre la partie de ruban à déchirer 121 et la partie d'adhérence 122. Du fait que la zone de concentration de contraintes 123 est formée principalement par la couche 12 gaufrée de façon aléatoire, sa résistance mécanique à la traction est la plus faible, en comparaison avec la résistance mécanique au déchirement de la partie d'adhérence 122 et de la partie centrale de la bande de recouvrement composite 1,

comprenant la couche 12 gaufrée de façon aléatoire et la couche non-

adhésive 14. De nombreux trous formés par gaufrage de façon aléatoire

sur toute l'étendue de la surface de la couche 12 gaufrée de façon aléa-

toire ont une fonction de guidage des contraintes de déchirement le long de la zone de concentration de contraintes 123, de façon qu'une force de

déchirement relativement faible soit nécessaire pour déchirer la bande.

En d'autres termes, la force de déchirement minimale qui est appliquée pour arracher la partie de ruban à déchirer 121, par rapport à la partie d'adhérence 122, est inférieure à la force d'adhérence de la partie d'adhérence 122 sur la bande de support 6, et à la force d'adhérence de

la partie centrale de la couche 12 gaufrée de façon aléatoire, sur la cou-

che non-adhésive 14. Il apparaît que la ligne de déchirement est extrê-

mement régulière et qu'un déchirement uniforme a lieu lorsqu'on arrache de la partie d'adhérence 122 de la bande de support 6 la partie de ruban

à déchirer 121 de la bande de recouvrement 1.

En se référant à la figure 7, on note que lorsque la partie de ruban à déchirer 121 est arrachée, la ligne de déchirure a une direction prédéterminée le long de la zone de concentration de contraintes 123. La position de la ligne de déchirement dépend fortement du niveau de la force de déchirement, de la vitesse de déchirement et du rapport entre la force de déchirement 71 qui est appliquée et des forces d'adhérence 72 et 73, la force d'adhérence 72 étant la résistance de cohésion entre la couche gaufrée 12 et la couche non-adhésive 14, par l'intermédiaire de la couche adhésive 13, et la force d'adhérence 73 étant la résistance de cohésion entre la couche gaufrée 12 et la surface supérieure de la bande de support 6, par l'intermédiaire de la couche adhésive 13.

Le Tableau 1 illustre un test de force d'adhérence à l'arrache-

ment qui a été effectué sur une bande adhésive en polypropylène étirée

* de façon biaxiale et gaufrée, ayant une épaisseur de 29,im et une lar-

geur de 2,54 cm, pour différentes matières adhérentes et sous différents

angles d'arrachement.

A Fl ss PSC PCC ss PSCPCC

769 1061 881 895 895 1295

r t,

760 724 683 769 675 901

616 576 648 630 598 809

395 485 496 520 469 679

j 1090 1024 923 1093 1297 1037

Tableau 1

La bande adhésive en polypropylène, étirée de façon biaxiale et gaufrée, qui est utilisée dans le test précité est obtenue à partir d'une

pellicule de polypropylène étirée de façon biaxiale et gaufrée, d'une lar-

geur de 2,54 cm, dont une face est revêtue d'une couche sensible à la

pression d'un adhésif acrylique ayant une épaisseur de 20 micromètres.

Dans le Tableau 1, les notations sont les suivantes: A angle d'arra-

chement (degrés); F: force d'adhérence (g / 2,54 cm); SS feuille d'acier

inoxydable; PSC: feuille de polystyrène mélangée avec du noir de car-

bone conducteur; PCC: feuille de polycarbonate mélangée avec du noir

de carbone conducteur.

Dans un autre exemple, la bande de polypropylène étirée de façon biaxiale et gaufrée, ayant une largeur de 2,54 cm et une épaisseur de 29 gm, est stratifiée avec une pellicule de polyester étirée de façon biaxiale, sur le côté revêtu d'adhésif au milieu, qui a une largeur de 1, 27 cm et une épaisseur de 25.m. La bande adhésive est respectivement

collée à la feuille d'acier inoxydable et à la feuille de polystyrène mélan-

gée avec de la poudre de carbone. Pendant le test d'arrachement, la partie de ruban à déchirer est arrachée de la partie d'adhérence sous un angle d'arrachement de 180 et avec une vitesse d'arrachement de 61

cm/min, et ensuite les forces de déchirement sont respectivement mesu-

rées. Les deux forces de déchirement présentent le même résultat pour une force de déchirement de 24 grammes. La force de déchirement est directement proportionnelle à la vitesse de déchirement, et la ligne de déchirement se rapproche des deux côtés latéraux opposés de la couche non-adhésive lorsque la vitesse de déchirement est augmentée. L'effet

de concentration de contraintes est renforcé lorsque la vitesse de déchi-

rement est augmentée, ce qui fait que le bord de la pellicule gaufrée de-

vient plus vif le long des lignes de déchirement à l'intérieur de la zone de

concentration de contraintes.

Le Tableau 2 montre le test d'adhérence pour l'arrachement en arrière qui est effectué sur différentes épaisseurs des bandes adhésives

de polypropylene (PP) et de téréphtalate de polyéthylène, étirées de fa-

çcon biaxiale et gaufrées, en relation avec une pellicule de téréphtalate de polyéthylène (PET) ayant une épaisseur de 25 lm et une largeur de 2,54

cm, à une vitesse de déchirement de 61 cm/min.

Pellicules de polymères étirées KFOPP KFOPP KFOPP KFPET de façon biaxiale et gaufrées + Epaisseur (>.m) 20 29 40 12 Force d'adhérence pour l'arra1146 1033 1091 1463 chement en arrière j_

Tableau 2

Dans le Tableau 2, KFOPP et KFPET désignent respectivement les pellicules de polypropylène et de téréphtalate de polyéthylène étirées

de façon biaxiale et gaufrées.

Le Tableau 3 montre un test de force de déchirement appli-

quée, dans lequel des bandes de polypropylène (PP) et de téréphtalate

de polyethylene (PET) étirées de façon biaxiale et gaufrées, d'une lar-

geur de 2,54 cm, qui ont différentes épaisseurs, sont respectivement collées sur une pellicule de polyester étirée de façon biaxiale ayant une largeur de 1,27 cm et une épaisseur de 25 im, située au milieu, sur un côté. La bande adhésive composée est ensuite collée sur une feuille d'acier inoxydable de type standard, et la partie de ruban à déchirer est

arrachée le long des zones de concentration de contraintes, sous un an-

gle d'arrachement de 180 et avec une vitesse d'arrachement de 61 cm/min. On mesure la force de déchirement qui est appliquée aux bandes

ci-dessus.

Pellicules de polymères étirées de KFOPP KFOPP KFOPP KFPET façon biaxiale et gaufrées Epaisseur (hm) 20 29 40 12 |Force de déchirement (g/2,54 cm) 11 | 24 |28| 14 g,_ _ _ _ _ _ _2 4 2 1 4

Tableau 3

Conformément au Tableau 1, au Tableau 2 et au Tableau 3 en-

visagés précédemment. la présente invention n'est pas limitée à une ma-

tière adhésive particulière: et la force de déchirement qui est nécessaire pour déchirer la couche 12 gaufrée de façon aléatoire est d'environ 10 à grammes seulement, ce qui est inférieur à la force d'adhérence parmi des couches de la partie de ruban à déchirer et à la force d'adhérence entre la pellicule gaufrée et l'objet sur lequel elle est collée (la bande de support 6). Cette force de déchirement appliquée est très inférieure à la force d'adhérence de la pellicule gaufrée contre la bande de support et la pellicule non-adhésive stratifiée. Il n'est pas nécessaire de limiter la

force d'adhérence, et la partie de ruban à déchirer peut être effective-

ment séparée de la bande de support 6 le long des zones de concentra-

tion de contraintes 123. Du fait que la force de déchirement appliquée, qui est nécessaire pour séparer la partie de ruban à déchirer 121 par rapport à la bande de recouvrement 1 sous différents angles est faible, la partie de ruban à déchirer 121 peut être séparée en douceur de la bande

de recouvrement 1, sans occasionner une vibration de la bande de sup-

port 6, susceptible de faire sauter hors de leur emplacement les compo-

sants qui sont encapsules. En outre, du fait du guidage par la zone de concentration de contraintes, la direction de déchirement peut être

maintenue en alignement.

La figure 8 montre une autre forme de la bande de recouvre- ment 1, adaptée pour sceller un réceptacle de support bidimensionnel 5

ayant des cavités 51 de différentes formes et profondeurs, pour encap-

suler les composants électroniques. Le réceptacle de support 5 peut être en papier, en papier synthétique, en matière plastique, en céramique, en

métal ou en matières non métalliques, ou en mélange des matières pré-

citées, ou en matières recyclées a partir des matières précitées. La bande de recouvrement 1 peut être traitée par impression en surface avec de l'encre, pour indiquer un nom de société, un nom de marque, un

nom de produit, un code a barres d'identification, etc., pour la reconnais-

sance par des utilisateurs ou un appareil de reconnaissance automatique.

En se référant à la figure 9, on note qu'il s'agit d'une coupe

d'une forme supplémentaire de la présente invention. La structure com-

prend une bande de recouvrement composite 2 et une bande de support

6. Les composants électroniques 9 à encapsuler sont placés dans les ca-

vités de la bande de support 6. La bande de recouvrement composite 2

est une bande multicouche. La couche extérieure de la bande de recou-

vrement composite est une couche de revêtement anti-adhésif 21 et la couche qui est adjacente à la couche de revêtement anti-adhésif 21 est

une pellicule 22 étirée de façon uniaxiale. La couche de revêtement anti-

adhésif 21 peut être formée par séchage, durcissement thermique et dur-

cissement par rayonnement. La pellicule 22 étirée de façon uniaxiale est une pellicule de polymère étirée de façon uniaxiale qui consiste par exemple en Nylon, alcool polyvinylique (PVA), polyester, polypropylène (PP), polycarbonate (PC), polystyrène (PS), polysulfone, polyimide (PI), naphtalate de polyéthylène (PEN), poly(chlorure de vinyle) (PVC), papier synthétique au polypropylène et papier synthétique au téréphtalate de polyethylène. Un revêtement de zones adhésives 24 avec des intervalles parallèles est formé sur une autre face de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale, opposée au revêtement anti-adhésif 21, et ce revêtement 24 est formé dans la direction d'étirement de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale. L'adhésif du revêtement de zones adhésives 24 peut être

constitué par des adhésifs sensibles à la pression ou par des thermo-

plastiques se prêtant au thermoscellage. En plus du revêtement de zones de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale, le revêtement constitué par la couche adhésive peut être formé sur la totalité de la surface si on utilise

un élastomère se prêtant au thermoscellage.

La matière de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale est for-

tement étirée dans une direction particulière. Du point de vue de la mi-

crostructure, une structure fibreuse parallèle apparaît dans la pellicule 22

étirée de façon uniaxiale, et par conséquent la pellicule 22 étirée de fa-

çon uniaxiale a une valeur élevée de résistance mécanique à la traction dans sa direction d'étirement de la matière. Au contraire, la résistance mécanique à la traction de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale est faible dans la direction perpendiculaire à sa direction d'extension de la matière, c'est-à-dire la direction transversale. Par conséquent, lorsqu'on applique une force de déchirement à une coupure qui est faite sur un bord latéral de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale, dans sa direction d'étirement de la matière, la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale peut être rompue aisément dans la zone de concentration de contraintes, dans la direction de la coupure. La direction d'étirement de la pellicule étirée de façon uniaxiale est de préférence conçue de façon à être parallèle à

une direction d'extension de la bande de support. Le déchirement est ex-

trêmement régulier et uniforme, et les deux bords latéraux opposés de la partie de ruban à déchirer restent lisses lorsqu'ils sont détachés de la bande de recouvrement 2, du fait que la structure fibreuse parallèle de la

pellicule 22 étirée de façon uniaxiale guide la concentration des con-

traintes de la force de déchirement. Il se produit peu de vibrations sus-

ceptibles de faire sortir hors des cavités de la bande de support 6 les composants électroniques encapsulés, du fait que la partie de ruban à

déchirer peut être détachée en douceur de la bande de recouvrement 2.

En outre, du fait qu'il y a une zone de concentration de contraintes qui est conçue pour guider le déchirement, la direction de déchirement reste

en alignement au moment o la partie de ruban à déchirer est détachée.

Dans certaines circonstances, lorsque la bande de recouvre-

ment est utilisée dans un environnement à température élevée, la bande de recouvrement est également traitée de préférence de façon a recevoir un traitement antistatique ou à avoir des propriétés de dissipation de charges. Une couche antistatique 23 peut être formée, par revêtement ou par dépôt de métal en phase vapeur, entre la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale et le revêtement de zones adhésives 24, et ceci peut être accompli en effectuant un traitement antistatique. La dissipation de charges

ou l'élimination de charges statiques peut être accomplie des façons sui-

vantes: (1) en utilisant un agent tensio-actif ionique ou non-ionique, par mélange interne ou revêtement externe; (2) en utilisant de la poudre de

noir de carbone, de la poudre de fibres de graphite ou une matière mé-

langée consistant en poudres de métal; (3) en effectuant un dépôt de métal en phase vapeur ou un revêtement d'une matière conductrice, par

exemple un dépôt d'aluminium en phase vapeur ou un revêtement de la-

ques de polyaniline intrinsequement conductrices. Le revêtement antista-

tique ou le revêtement conducteur peut avoir une caractéristique de ré-

sistivité de surface inférieure à 1013 ohms par carré.

Dans la pratique réelle, il est préférable de mélanger un agent antistatique permanent avec la matière de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale, pour simplifier le processus et réduire le coût. La surface de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale peut être traitée par traitement à la flamme, traitement au plasma ou décharge couronne, ou bien elle peut être revêtue avec une couche de préparation, de façon à augmenter la force d'adhérence de surface entre la couche 22 de pellicule étirée de façon uniaxiale, et le revêtement de zones adhésives 24. Le revêtement de zones adhésives 24 n'est pas limité a certaines matières adhésives, mais il dépend de la couche sur laquelle on le fait adhérer, ce qui fait

que le revêtement de zones adhésives peut être constitué par les adhé-

sifs sensibles à la pression et les matières se prêtant au thermoscellage, dont le composant principal est de préférence des adhésifs sensibles à la

pression ou des thermoplastiques. Des matières appropriées pour la cou-

che adhésive comprennent des adhésifs acryliques, des adhésifs du type cyanoacrylate, des adhésifs du type polyuréthane, des adhésifs du type

polyester insaturé, des élastomères aux silicones, des caoutchoucs natu-

rels ou synthétiques, des élastomères thermofusibles, des thermoplasti-

ques, etc. L'adhésif peut être formulé dans des bases aqueuses, com-

portant un solvant, ou sans solvant, et il peut être traité pour prendre un

état sec par la chaleur, un rayonnement ou un faisceau d'électrons.

En se référant a la figure 10, qui montre une bande de recou-

vrement composite conforme à un mode de réalisation préféré supple-

mentaire de la présente invention, on note que la bande de recouvrement composite 3 est une structure multicouche. La bande de recouvrement

composite 3 comprend un revêtement anti-adhésif 21 sur sa face exté-

rieure, et une couche 22 de pellicule étirée de façon uniaxiale adjacente au revêtement anti-adhésif 21. La couche de revêtement anti- adhésif 21 peut être formée par séchage, durcissement thermique et durcissement

par rayonnement. La pellicule 22 étirée de façon uniaxiale est une pelli-

cule de polymère étirée de façon uniaxiale qui consiste par exemple en

Nylon, alcool polyvinylique (PVA), polyester, polypropylène (PP), poly-

carbonate (PC), polystyrène (PS), polysulfone, polyimide (PI), naphtalate

de polyéthylène (PEN), papier synthétique au polypropylène, poly(chlo-

rure de vinyle) (PVC), et papier synthétique au téréphtalate de polyethy-

lène. Une couche adhésive 33 se prêtant au thermoscellage est placée sur une autre face de la pellicule 22 étirée de façon uniaxiale, opposée au revêtement anti-adhésif 21. La couche adhésive 33, se prêtant au thermoscellage, est formée à partir d'élastomères thermofusibles ou de thermoplastiques ayant une température de transition vitreuse élevée. La couche adhésive 33 se prêtant au thermoscellage n'est pas collante a la

température ambiante. Lorsque les composants électroniques sont en-

capsulés dans les cavités de la bande de support ou du réceptacle de support, la bande de recouvrement composite 3 est mise en place et thermoscellée sur deux bords latéraux parallèles des cavités de la bande de support ou du réceptacle de support, par l'intermédiaire de la couche adhésive 33, se prêtant au thermoscellage, qui forme une interface à force de fixation élevée, avec la surface de l'objet sur lequel la fixation a lieu (la bande de support). Il est possible d'ajouter un agent antistatique

à la couche adhésive 33 se prêtant au thermoscellage, de façon à procu-

rer une propriété antistatique pour protéger contre une décharge les

composants intégrés actifs parmi les composants électroniques encap-

sulés. Lorsqu'on retire les composants électroniques 9 de la bande de support 6, on peut enlever par déchirement la partie de ruban à déchirer au milieu de la bande de recouvrement composite 3, entre ses deux bords latéraux fixés. Pour garantir une déchirure effective, il est possible de former des coupures sur le bord avant de la bande de recouvrement composite 3, aux lignes de démarcation, de façon que la partie de ruban à déchirer qui recouvre les cavités de la bande de support 6 puisse être effectivement détachée de la bande de recouvrement composite 3. La

déchirure est extrêmement régulière et uniforme, et les deux bords laté-

raux opposés de la partie de ruban a déchirer restent lisses lorsqu'ils sont détachés de la bande de recouvrement composite 3, du fait que la structure fibreuse parallèle de la couche 33 de pellicule étirée de façon

uniaxiale guide la concentration des contraintes de la force de déchire-

ment. Il apparaît peu de vibrations susceptibles de faire sortir les compo-

sants électroniques hors des cavités de la bande de support 6, du fait que la partie de ruban à déchirer peut être détachée en douceur de la

bande de recouvrement composite 3. En outre, la direction de déchire-

ment est maintenue en alignement au moment du détachement de la par-

tie de ruban à déchirer, du fait qu'il y a une zone de concentration de

contraintes qui est produite pour guider le déchirement.

Lorsque la bande de recouvrement composite pour l'encapsula-

tion est utilisée dans un environnement à température élevée, comme au cours du traitement d'étuvage avant le conditionnement de dispositifs,

une bande de recouvrement composite conforme à un autre mode de réa-

lisation préféré, qui est représentée sur la figure 11, est proposée pour

éviter le ramollissement de la couche sensible à la pression 33, se prê-

tant au thermoscellage. Une couche non-adhésive 42 est collée par une seconde couche adhésive 41 au centre de la partie de ruban à déchirer de la bande de recouvrement composite 3, au voisinage des dispositifs électriques. Selon une variante, la couche non-adhésive 42 peut être conçue pour être collée à la couche extérieure de la partie de ruban à déchirer, par la seconde couche adhésive 41, très loin de l'objet qui est contenu dans le support. La matière de la couche non-adhésive 42 peut être un polymère étiré, tel que le Nylon, I'alcool polyvinylique (PVA), le téréphtalate de polyéthylène (PET), le polyester, le polypropylène (PP), le polycarbonate (PC), le polystyrène (PS), la polysulfone, le polyimide (PI), le naphtalate de polyéthylène (PEN), le poly(chlorure de vinyle) (PVC), le papier synthétique au polypropylène et le papier synthétique au

téréphtalate de polyéthylène.

Dans certaines circonstances particulières, la face de la bande de recouvrement qui est adjacente à l'objet est de préférence traitée de façon supplémentaire pour recevoir un traitement antistatique ou pour

avoir des propriétés de dissipation de charges. On peut former une cou-

che antistatique 43, par revêtement ou par dépôt de métal en phase va-

peur, sur la surface de la couche non-adhésive 42. La dissipation de

charges ou l'élimination de charges statiques peut être réalisée des fa-

çons suivantes: (1) en utilisant un agent tensio-actif ionique ou non-

ionique, par mélange interne ou revêtement externe; (2) en utilisant de la poudre de noir de carbone, de la poudre de fibres de graphite, ou une matière consistant en un mélange de poudre de métal; (3) en effectuant

un dépôt de métal en phase vapeur ou un revêtement d'une matière con-

ductrice, par exemple un dépôt d'aluminium en phase vapeur ou un re-

vêtement de laques de type polyaniline intrinsèquement conductrices. Le revêtement anti-statique peut de préférence être formé par l'une des

techniques suivantes: revêtement avec un agent tensio-actif antistati-

que, revêtement avec une laque conductrice et revêtement d'impression avec durcissement par rayonnement, dépôt de métal en phase vapeur, et formation d'une pellicule mince de métal. Le revêtement antistatique ou le revêtement conducteur peut avoir une caractéristique de résistivité de

surface inférieure à 1013 ohms par carré.

La bande de recouvrement peut également être adaptée pour sceller un réceptacle de support bidimensionnel ayant des cavités de différentes formes et profondeurs pour encapsuler les composantes

électroniques. Le réceptacle de support peut être en papier, papier syn-

thétique, matière plastique, céramique, métal ou matières non métalli-

ques, ou en un mélange des matières précitées, ou en matières recyclées

à partir des matières précitées.

Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être ap-

portées au dispositif et au procédé décrits et représentés, sans sortir du

cadre de l'invention.

Claims

REVENDICATIONS

1. Bande de recouvrement composite pour encapsuler des com-

posants électroniques (9) dans un objet de support (6), comprenant: une couche adhésive (13), une couche non adhésive (14); et une couche gaufrée (12) ayant un ensemble de trous disposés de façon aléatoire, avec une configuration dans laquelle la couche adhésive (13) se trouve sur une surface de la couche gaufrée (12) et la couche non adhésive (14) est collée au centre de la couche gaufrée (12) par la couche adhésive (13), cette bande de recouvrement composite (1) étant caractérisée en ce qu'elle comprend: une partie d'adhérence (122) qui est une partie de la bande de recouvrement composite (1) qui adhère à l'objet de support (6) au moyen de la couche adhésive (13); une partie de ruban à déchirer (121) qui est une partie de la bande de recouvrement composite (1) qui est adaptée pour augmenter la force de cohésion de la couche gaufrée (12) par combinaison avec la couche non adhésive (14); et une zone de concentration de contraintes (123) qui est une jonction de la partie d'adhérence (122) et de la partie de ruban à déchirer (121); grâce à quoi la partie de ruban à déchirer (121) est arrachée le long de la zone de

concentration de contraintes (123) sous l'effet d'une force de déchire-

ment qui est appliquée, avant de retirer de l'objet de support (6) les com-

posants électroniques (9) encapsulés.

2. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la force de déchirement qui est appliquée pour arracher la partie de ruban à déchirer (121) est inférieure à une force de

cohésion de la partie de ruban à déchirer (121) qui est produite essen-

tiellement par la couche adhésive (13).

3. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche gaufrée (12) est constituée par une matière sélectionnée dans un groupe de polymères étirés comprenant le Nylon, le téréphtalate de polyéthylène (PET), le polypropylène (PP), le polystyrène (PS), le polycarbonate (PC), la polysulfone, le polyimide (PI), le naphtalate de polyéthylène (PEN), le poly(chlorure de vinyle) (PVC), le

papier synthétique au polypropylene et le papier synthétique au téré-

phtalate de polyéthylène.

4. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche gaufrée (12) est une couche étirée de

façon uniaxiale, l'objet de support est une bande de support (6) et la di-

rection d'étirement de la couche étirée de façon uniaxiale est parallèle à

une direction d'extension de la bande de support (6).

5. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1,

caractérisée en ce que la couche non adhésive (14) comprend une pelli-

cule mince métallique conductrice.

6. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1,

caractérisée en ce que la couche non adhésive (14) comprend un ensem-

ble de rubans non adhésifs.

7. Bande de recouvrement composite selon la revendication 6,

caractérisée en ce que les rubans non adhésifs sont mutuellement espa-

cé s.

8. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1,

caractérisée en ce que la couche non adhésive (14) est divisée en un en-

semble de zones non adhésives pour s'adapter à la forme et à la taille de

l'objet de support (6).

9. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche non adhésive (14) est collée sur une surface de la partie de ruban a déchirer (121) en position adjacente à

l'objet de support (6).

10. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche non adhésive est collée à la couche

extérieure de la partie de ruban à déchirer (121), au moyen d'une se-

conde couche adhésive, dans une position éloignée de l'objet de support (6).

11. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'une couche de revêtement anti-adhésif (11) est formée sur une surface de la couche gaufrée (12) qui est opposée à la

couche adhésive (13).

12. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'un côté de la couche non adhésive (14) qui fait

face aux composants électroniques (9) encapsulés est revêtu d'une cou-

che de revêtement antistatique.

13. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1, caractérisée en ce que la surface de la couche gaufrée (12) qui est en

contact avec la couche adhésive (13) est traitée par un processus sélec-

tionné dans un groupe comprenant le traitement à la flamme, le traite-

ment au plasma, la décharge couronne et le revêtement par une couche de préparation, pour augmenter la force d'adhérence de surface.

14. Bande de recouvrement composite pour encapsuler des composants électroniques (9) dans un objet de support (6), comprenant une couche adhésive (33); et une couche (22) étirée de façon uniaxiale, la couche adhésive (33) étant collée sur une surface de la couche étirée de façon uniaxiale qui est adjacente a l'objet de support (6), cette bande de recouvrement composite étant caractérisée en ce qu'elle comprend: une partie d'adhérence, qui est une partie de la bande de recouvrement composite (3) qui adhère à l'objet de support (6) au moyen de la couche adhésive (33); une partie de ruban a déchirer, qui est une partie de la

bande de recouvrement composite (3) qui n'adhère pas à l'objet de sup-

port (6); et une zone de concentration de contraintes qui est une jonction de la partie d'adhérence et de la partie de ruban à déchirer; et en ce que

la partie de ruban à déchirer est arrachée le long de la zone de concen-

tration de contraintes avec une force de déchirement appliquée, avant de

retirer de l'objet de support (6) les composants électroniques (9) encap-

sulés.

15. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1 ou 14, caractérisée en ce que la force de déchirement qui est appliquée pour arracher la partie de ruban à déchirer (121) est inférieure à une force d'adhérence de la couche adhésive (13, 33) pour faire adhérer la partie d'adhérence (122) de la couche de recouvrement composite (1, 3)

sur l'objet de support (6).

16. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce que la force de déchirement qui est appliquée pour arracher la partie de ruban à déchirer est inférieure a une force de

déchirement qui est exigée pour déchirer la couche étirée de façon uni-

axiale (22) dans une direction transversale, perpendiculaire à la direction

d'extension de la couche étirée de façon uniaxiale (22).

17. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'une couche de revêtement anti-adhésif (21) est formée sur une surface de la couche étirée de façon uniaxiale (22) qui

est opposée a la couche adhésive (33).

18. Bande de recouvrement composite selon la revendication 11 ou 17, caractérisée en ce que la couche de revêtement anti-adhésif (11, 21) est traitée par séchage, durcissement thermique ou durcissement par

un rayonnement.

19. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'une couche antistatique est formée sur une

autre surface de la couche étirée de façon uniaxiale (22), qui est oppo-

sée à la couche adhésive (33).

20. Bande de recouvrement composite selon la revendication

14, caractérisée en ce que la surface de la couche de revêtement anti-

statique est traitée par un processus sélectionné dans le groupe qui

comprend le revêtement par un agent tensio-actif antistatique, le revête-

ment par impression et le revêtement par une laque conductrice, avec

durcissement par un rayonnement, et le dépôt de métal en phase vapeur.

21. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'une couche d'impression est formée sur une

autre surface de la couche étirée de façon uniaxiale (22), qui est oppo-

sée à la couche adhésive (33).

22. Bande de recouvrement composite selon la revendication 4 ou 14, caractérisée en ce que la couche étirée de façon uniaxiale (22)

est constituée par une matière sélectionnée dans un groupe de polymè-

res étirés de façon uniaxiale comprenant le Nylon, I'alcool polyvinylique (PVA), le téréphtalate de polyéthylène (PET), le polypropylène (PP), le polycarbonate (PC), le polystyrène (PS), la polysulfone, le polyimide (PI), le naphtalate de polyethylène (PEN), le poly(chlorure de vinyle) (PVC), le

papier synthétique au polypropylène et le papier synthétique au téré-

phtalate de polyéthylène.

23. Bande de recouvrement composite selon la revendication 22, caractérisée en ce que la couche étirée de façon uniaxiale (22) a une

résistivite de surface inférieure a 1013 ohms par carre.

24. Bande de recouvrement composite selon la revendication

14, caractérisée en ce que la couche adhésive est un revêtement de zo-

nes adhésives (24).

25. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'une couche antistatique (23) est formée sur la surface de la couche étirée de façon uniaxiale (22) qui est adjacente à

l'objet de support (6).

26. Bande de recouvrement composite selon la revendication

, caractérisée en ce que la surface de la couche de revêtement anti-

statique (23) est traitée par un processus sélectionné dans le groupe

comprenant le revêtement avec un agent tensio-actif antistatique, le re-

vêtement par impression et le revêtement par une laque conductrice, avec durcissement par un rayonnement, et le dépôt de métal en phase vapeur.

27. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14

ou 24, caractérisée en ce que la couche adhésive est une couche adhé-

sive se prêtant au thermoscellage.

28. Bande de recouvrement composite selon la revendication

27, caractérisée en ce que la couche adhésive (33) se prêtant au ther-

moscellage a une résistivité de surface inférieure à 1013 ohms par carrée.

29. Bande de recouvrement composite selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'une couche non adhésive (42) est placée sur une surface de la partie de ruban à déchirer qui est adjacente a l'objet de

support (6).

30. Bande de recouvrement composite selon la revendication 29, caractérisée en ce que la couche non adhésive (42) est collée à la

partie de ruban à déchirer par une seconde couche adhésive (41).

31. Bande de recouvrement composite selon la revendication 24 ou 29, caractérisée en ce que la seconde couche adhésive (41) est une

couche sensible à la pression.

32. Bande de recouvrement composite selon la revendication 1

ou 29, caractérisée en ce que la couche non adhésive (14, 42) est for-

mée par une matière sélectionnée dans un groupe de polymères compre-

nant le Nylon, I'alcool polyvinylique (PVA), le téréphtalate de polyéthy-

lène (PET), le polypropylène (PP), le polycarbonate (PC), le polystyrène (PS), la polysulfone, le polyimide (PI), le naphtalate de polyéthylène

(PEN), le poly(chlorure de vinyle) (PVC), le papier synthétique au poly-

propylène et le papier synthétique au téréphtalate de polyéthylène.