TW422784B - Mounting composite film - Google Patents

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422了84 修正 曰 岽醮 86113309A01 五、發明說明（1) 【發明的技術領域】 本發明係關於-種封裝用複合膜’尤指一種能配合承 封裝電子元件或其他物件之封裝複合膜。 【發明背景】 ' 目前大部份電子裝置使用表面封裝技術所常採用小體積之 表面黏著元件（SMD )，係以一具有相連之複數個承載槽與 一封裝覆膜形成可置放表面黏著元件之封閉空間’並配合 自動化機台，在自動化組裝製程中，取用該被封裝元件 時，僅需將整個封裝帶置於剝離機構申，並以自動吸附端 子從承載槽内取出表面黏著元件以供進一步製程使用；然 而在上述之封裝結構中，其結合封裝膜（c〇ver tape)與承 載帶（carrier tape)或承載盤（carrier tray)時，實&上 常於封裝膜靠貼合側塗佈或黏貼有一黏著層，由於此—黏 著層於封裝貼合時或剝離時均被涉及’而黏著材料是否能 適用於目前表面封裝元件（SMD)上’使封裝膜與承載帶封 合時能同時滿足具有足夠的黏著封合力與容易剝離性，由 於封裝貼合時或剝離時均涉及此一黏著層，但實務上报不 幸的，此二項高黏著與易剝離因素是屬互相衝突而不可兼 得者；目前於市場實務應用上，常遇到當封裝膜自承載帶 或承載盤分離時’黏著層之黏著力有偏低、過大或不均的 現象，致使封裝帶會於使用上或儲運過程中產生程度不一 的問題》 為解決上述之問題，前已提出申請第861133〇9號封裝用複 合膜發明案，該案係一種封裝用複合膜，其係用以配合且 有複數個承载槽之承載帶，將電子元件封裝於該承栽槽^

第4頁 1999.07.20. 004 五、發明說明（2) 中’其特色在於該封裝 有隨機性排列之微小孔 層；與一黏合於多孔層 層之背黏層；該封裝用 力集中區，使其與承載 點著之力，並沿該應力 離時滑順流暢，而不會 易破裂或脫離該承載帶 而今，本發明主要目的 使得封裝用複合膜以單 層’並可選擇性設置不 離承載器時具有一非常 用複合膜係 洞；一塗傅 益用以防止 複合膜黏合 帶撕離所需 集中區裂離 在該承載帶 ’係為針對 軸延伸性薄 點層，而亦 均勻平順的 422784 修正 包括：一多孔 於該多孔層表 電子元件附著 於承載槽並且 最小之力遠小 ’使得封裝用 造成抖動之現 層，其具 面之黏著 於該淼合 形成一應 於各部份 複合膜剝 象，且不 前述發明案之 膜層取代母案 可使得封裝用 撕離現象。 再發明， 之多孔 複合膜剝 要圓式說明 : ίίΓ實施例之封裝結合結構截面圖 第^本^明另一封裝複合膜結構截面圓； 有關太私為朗本發明又另一封裝覆合膜結構截面圖一 發明之詳細實施例說明，現就 ^ 請參閱㈣，為本發明複合膜w—m月如下. Π構圖；其包括有-複合膜5與-承載帶 電子疋件9則置於承载帶6其所具有之凹槽封閉區間、 一：佈：J合膜5係由數層材料所結合而成，其最 52 ,盆择一 m/層51，其次層為一單軸延伸性薄膜層 /、係一早軸延伸聚合物膜所製成，如聚酯 」〇lyester)、聚丙烯（p〇lypr〇pylene，PP)、聚醯胺 _ _________: ---- 第5頁 1999.07.20.005 案號 8βΠ3309Α01 ，月丨…a 五、發明說明（3) (nylon)、聚乙烯醇（p〇iyVinyi alc〇h〇1，pVA)等高分子 材料；該單軸延伸性薄膜層52另一靠近被封合物之侧表 面二且於沿薄膜層延伸方向上，可直接塗佈有一平行帶狀 黏著層，又稱斑馬膠黏著層54 ;複合膜5藉此斑馬膠黏著 層54與承載帶6兩側平行邊緣壓合後，將被封合物封 承載帶6之内。 、 本案之單軸延伸性薄膜層52，其材料係於某一方向上 ^延展拉伸加工後’其微觀結構上具有類似纖維狀平行： 構，致使該單轴延伸性薄膜層52於延伸方向 = 高的機械抗張強度；相反的在其垂直於此一延二方 微觀結構因為沒有較強的結合力，故兑 ° 抗張強度則顯的非常弱，是以沿間之機械 力於該單軸延伸性薄膜層52邊緣上所預留 $撕裂 輕易的將該單軸延伸性薄膜曆52沿著，刀口時，即可 應力集中之縱裂面撕離。 “之切口方向上， 實際應用上’當元件被複合膜5與— 合後，於取用元件時…複合膜藉點著層“封 與中間未黏著部份交界線上撕離；為確載帶6兩貼合邊緣 置，可於上述複合膜5之交界線最前，、撕離的正蜂位 撕離時可平行撕離此中央區域覆蓋承 預留切口，如此 更由於撕裂過程時，該單轴延伸性帶6的撕離部份。 維狀結構’具有引導此一撕裂應力集中曰^之平行類似纖 離過程中具有非常均勻平順的特色，、且之特〖生，故於被撕 的兩側邊緣，形成一非常平滑的裂離 寻著被撕裂部份

1999.07. 20. 006 複合膜5撕離在不同剝離角度下所需面’由於撕離部份自 離力均报小，故 ηί常均勻平順的特性，不會造成被貼合物因所， :加之剝離力不均句而導致有震動現象，而使得被封裳的 裂引導作用，而避免V/之問二^ :離型層51亦可以是靜電消除或抗靜電塗佈層、印刷表面 土理劑層、印刷層或兼有上述多種功能塗層取代之，其中 靜電消除或抗靜電塗佈層材料之選擇與其製程方法： (1) 可使用離子型與非離子型界面活性劑（i〇nic and n〇n-10n surfactants)並藉内部摻混（或外表面塗伟 式處理； (2) 摻混有導電性材料，例如碳黑（carb〇n Mack P〇wder)，碳纖維粉末（graphite以以厂p〇wder)*金屬粉 末等； (3)金屬蒸鍍或塗佈具金屬導電特性材料方法，如 鋁金屬蒸鍍膜或本質具導電性聚笨胺（intrinsicany conductive p〇lyaniline)的油墨（lacquers)。此一抗靜 電塗佈層或導電層其表面電阻阻抗範圍為小於丨〇EI3歐姆 每平方。 本案右於特殊需求環境下，如封裝複合膜於靠近被貼合物 之一側需具有抗靜電’或消散靜電電荷特性；此時則可於 $近被貼合物側，且介於單軸延伸性薄骐層5 2與斑馬膠黏 著層54面間，額外蒸鍍，或表面塗佈一抗靜電層53，如圖 \中所示；意即，於塗佈斑馬膠黏著層54前，先作此一抗 靜電層處理；該靠近被貼合物如承載器之抗靜電層，且 材料選擇與製程方法為： 〃

第7頁 1999. 07.20. 007 422784 案號 86I133flQAni 五、發明說明（5) · ----- (1) 可使用離子型與非離子型界面活性劑（i〇nic and non-ion ic surf actants)並藉内部摻混或外表面塗佈 式處理； (2) 摻混有導電性材料，例如碳黑（carb〇n Mack powder)、碳纖維粉末（graphite fiber p〇wder)或金屬粉 末等； (3) 金屬膜蒸鍍或塗佈具金屬導電特性材料方法，如鋁金 屬蒸鑛膜或本質具導電性聚苯胺（intrinsjcaUy conductive p〇lyaniiine)的油墨（iaccluers)D 此一抗靜 電塗佈層或導電層其表面電阻阻抗範圍為小於〗〇E1 3歐姆 每平方。 本發明於抗靜電特性且實際應用之場合下，建議採用直接 將具永久性抗靜電劑摻混於單軸延伸性薄膜層5 2材料内 部’以方便製程單一化與節省成本，如此可節省在靠被封 合物侧塗佈一抗靜電層於單軸延伸性薄膜層5 2上的製程與 成本；此外’為提高該單轴延伸性薄膜層52與斑馬膠黏著 層54之黏著強度，該單軸延伸性薄膜層52之表面可藉由火 焰處理（flame treatment)，電漿處理（piasma t r e a t m e n t ) ’ 電暈放電（C 〇 r ο n a d i s c h a r g e )加工處理或 以塗佈底膠（Primer coating)的方式，來提高表面能量並 提高貼合後之黏著強度，而本發明之斑馬膠黏著層5 4並不 爻限於使用任何一種黏著材質，端視被貼合物之材料所需 而定；譬如一種感壓膠或可熱封合用材料、其主膠成份可 以是感壓膠（Pressure sensitive adhesive，PSA)，或是

第8頁 1999.07.20.008 V 案號 86Π3309ΑΟΙ 曰 修正 五、發明說明（6) 以是壓克力膠，氰丙烯酯膠（cyanoacrylates)，聚氨酯勝 (Polyurethane adhesives)，未飽和聚醋勝（unsaturated polyester adhesives)，石夕力康穋，天然或合成橡膠，熱 融膠，熱可塑性聚合物等。 此外，膠的型態可以是水性膠、油性膠或無溶劑型膠並藉 加熱、放射線或電子束使其乾燥或反應成型。 第2圖為本發明另一封覆合膜結構截面圖，其包括有一複 合膜7，係由數層材料所結合而成，其最外部為一塗佈離 形層71，其次層為一單軸延伸性薄膜層52，該薄膜層5 2係 為一種單轴延伸聚合物膜’如聚酯（p〇lyester)、聚丙烯 (polypropylene, PP)、聚醯胺（nylon)、聚乙烯醇 (Polyvinyl alcohol，PVA)等高分子材料製成；該單轴延 伸性薄膜層5 2另一靠近被封合物側表面全面塗佈有一藉熱 封合（heat seal able)之一種具有較高玻璃轉化溫度且室 溫下不具粘著性之熱融膠，或熱可塑性聚合物等之熱感壓 合黏著層72，當被封合元件被置入承載帶6或承載盤之承 載槽後，複合膜7藉此黏著層72與承載帶兩側平行邊緣熱 壓封合後，並與被貼合物表面形成一高粘著貼合介面，此 以避免被封裝之主動積體元 二熱感壓合黏著層72亦可同時添加抗靜電劑以提供抗靜電 性（antistatic property) 件受靜電電荷的衝擊而受損 二：ί Γ件？ ’可自複合膜7與承載帶6兩貼合邊緣與中 於卜、til份3^界線上撕離；為確保撕離的正媒位置，可 ^上述複合膜7被撕離部份之兩側交界線最前緣處預留切

，離時可平行撕離此中央區域覆案於承載凹槽的

1999.07.20.009 mm

42278 曰 修正 案號 861ϊ33Π9Αηί 五、發明說明（7) 撕離部份；由於單軸延伸薄獏層52之單 之微觀平行結構，具有引導裂離的方向性，故= 非：ϊπ順的特色’且沿著被撕裂部份的兩： 邊緣形成一非常平滑的裂離面。 〃呵例 部份自複合覆膜7撕離在不同剝離角度下所需 之撕離力均很小，因此撕離時具有非常均勻平斤 不^造成被貼合物因所施加之剝離力不均句而導致有震動 現象，而造成被封裝元件被震動彈出 :::面的撕裂引導作用，故可以避免產生不當裂= 感壓合黏著層72軟化而黏著被封存Ί =止问现環境下該熱 示的方式來因應製造；mu可如第3圖所 K不側’可再藉第二#著層81下側再 貼合-不黏層82 ;該不黏層82之材f可以選自延伸 = 物’如耐龍膜（nylon)、聚醋膜（p〇iyes Μ " 聚丙烯膜（Pclypropylene，pp)、聚碳酸醋膜，PE丁） ’pc)、聚苯乙稀膜（㈣咖㈣，PS)、 二風膜:P〇lys:lfone iilm、聚醯亞胺膜(p〇iyimide，

-成=h(P〇lyVinyl Chl〇ride，PVC )、聚丙稀 。成，.，氏（PP synthetic paper)、聚酯合成紙（pET

Sy = hetlC paper)所組成的族群中的任一者和其相似者。 1於=ί: f環境下，如封裝複合膜於靠近被貼合物之 j 一’需具有抗靜電或消散靜電電荷特性，此時亦可於不 第10頁 1999.07. 20. 〇1〇 修正 五、發明說明（8) ΓΛ82-靠近ί貼合物面上蒸鍍或表面塗佈有-抗靜電層 (主圖未不）；意即’於貼合此-不黏層82前，先於不黏層S2 表面上作此一抗靜電層處理，該靠近被貼合物如承載器之 抗靜電層之材料選擇與製程方法為： 。 (1) 可使用離子型與非離子型界面活性劑（i〇nic ad nonionic surfactants)並藉内部摻混（internai

Wending)或外表面塗佈（external c〇ating)的方 理； (2) 摻混有導電性材料，例如碳黑（carb〇n powder)、碳纖維粉末（grapMte fiber p〇wder)或金屬粉 末專， (3) 一金屬臈蒸鍍或塗佈具金屬導電持性材料方法，如鋁金 屬瘵鍍膜或本質具導電性聚苯胺（intrinsicai “ conductive poIyaniline)的油墨（iac叩。此一抗靜 電塗佈層或導電層其表面電阻阻抗範圍為小於13歐 每平方。 紙塑踢、陶瓷、金屬、非金屬或可為以上材料之摻混 體，或可為上述之回收材料。另外，

第11頁 1999. 07.20. 011 本發明之另一實施例，為二度空間平面複合膜，於單軸延 伸聚合物膜上’不論是利用沿單軸延伸聚合物膜延伸方向 上做區間斑馬紋上膠塗佈（Z 〇 n e c 〇 a t丨n g )或全面塗佈—黏 著^，或全面塗佈之第一黏著層中於各撕離部份的中央區 間藉第二黏著層81再貼合一不黏層82，以用於封合容納且 有複數不同大,!、、不同形狀、不同深淺承載槽之承載器， 以容納不同種類之物件；該承載器材料可為紙材、合成 ιτύ^ δ 4 案號861133⑽4Π1 曰 修正 五、發明說明（9) 藉油墨表面印刷來標示公司名稱、商標名、產品名稱、產 品識別代號等，以供使用者做為手動、半自動或全自動設 備辨視之用。 上述所提及用來貼合一度空間承載帶與二度空間承载盤之 封裝複合膜中，在某些符殊場合，例如高溫使用環境為避 免被封存元件直接與黏著層接觸而被黏著’而有再貼合一 不黏層的複合膜結構；其中在結合狀態時該單軸延伸性薄 膜層可區分為撕裂部份，黏合部份與應力集中區；當複合 ，，承載帶以壓合、熱封合或其它封合方法結合後，黏合 部份為該單軸延伸性薄膜層沿著其被延伸方向與承載帶6 兩侧平行邊緣黏著貼合處，並使得邊緣黏著貼合處之機械 f張強度增加；另一由單軸延伸性薄膜層沿著延伸方向， 嫵：央不黏層藉第二黏著層貼合&，亦形成另一具有較高 ^戈抗張強度複合膜區，並使得其在垂直單轴延伸薄膜層

有更高的橫向抗撕機械強度，而此應力集中區介 於被貼合承載帶6邊缝I ,,.,m 緣/、中央不黏層邊緣間，在無任何強 化作用下且由於结構上σ古„ 姓姐& „ 方、、'°稱上/、有—層單軸延伸性薄膜層，故其 ^μ 么俄靴刀刀力抗張強度更弱；若和兩侧邊緣黏 合部份和含單轴延彳φ柯笼 右夕拖4唉層與不黏層之中央複合膜所具 有之機械抗撕裂強度相比較， . 力集中區在撕裂過程令且二^是為最弱的區"該應 从说办农、枉τ具有引導此一撕裂應力集令之特 性，故僅需極小之撕離力即可。 之：之且ί發明對該撕裂部份’•離該黏合部份所需最小 ---—--_部伤中早^^薄膜層與不黏層間之黏著

$ 12頁 1999. 07.20.012 時小於ί黏合部份與該承載帶6之黏著力， 422784 _案號 86113309A01 CQ 年卜 # 日__ 五、發明說明（10) · 力；由於其中撕裂部份於被撕離過程中具有非常均勻平順-的特色，故不會造成承載器因有震動的現象而使得被封裝 物有被震動彈出之問題；又因有應力集中區的撕裂引導作 用，而避免不當裂離方向問題之產生。 本發明雖藉由實施例來描述，仍可變化其形態與細節，但 亦不脫離本發明之精神而達成，並由熟悉此項技藝之人士 可了解。 【圖式符號之說明】 5 複合膜 5 1 塗佈離形層 5 2 單軸延伸性薄膜層 53抗靜電層 5 4 斑馬膠黏者層 6 承載帶 7 複合膜 71 塗佈離形層 72熱感壓合黏著層 8 複合膜 8 1第二黏著層 82 不黏層 9 電子元件

第13頁 1999.07. 20.013

Claims (1)

1. 422784 案號 861133094m 六、申請專利範^ 通占，日-— _ 1 .—種封裝用複合膜追加（—、 承載件，其構造包括：其係用將物件封裝於-—黏著層：及 —單輪延伸性薄膜層，其更包括. ::::部份1係為該單轴延伸性薄膜層中黏合於該载件 載2為該單軸延伸性薄膜層中未黏合於該承 鱼in中區’其係為該單轴延伸性薄膜層中該黏合部份 ϊ ==面’㈣裂部份係於被封裝物件被取： 月J ~ 6哀應力集中區具方向性地裂離β 2. 如申請專利範圍第丨項所述之封裴用複合瞑追加 5中it:，份自應力集中區撕離時，其裂離所需之撕離 力。；該黏合部份藉由該黏著層與該承載件間之黏著 3. 如申請專利範圍第丨項所述之封裝用 :中部份自應力集中區撕離時，其裂 =二離 :之橫向=直該單軸延伸性薄膜層被延伸方向撕裂所 4·如I ΐ專利範圍第1項所述之封裝用複合犋追加（一）， 其中h卓軸延伸性薄 相對於該黏另 有離型層。 <另一表面塗佈

   第14頁 1999.07.20.014 六、申請專利範圍 86113309A01 JI：正

   5.如申請專利範圍第4項所述之封裝用複合棋追加（〜 其中該離型層係為一般塗佈乾燥、加熱熟化或放射）， 印刷層族群方法中的任一者和其相似者。 v f、、化 6.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加（—） 其中該單轴延伸性薄膜層相對於該黏著層 ’ 有抗靜電層。 笔佈 7，如申請專利範圍第6項所述之封裝用複合膜追加（—） 其中該抗靜電層係選自抗靜電界面活性劑表面塗層 (antistatic surfactant coating)、放射線熟化 (radiation cure)抗靜電印刷層、導電性塗料 (conductive lacqUer)表面重層、金屬蒸鍍層所組成的族 群中的任一者和其相似者。 8.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該單軸延伸性薄膜層相對於該黏著層之另一表 面係包含表面印刷層。 9，如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合臈追加（一）， 其令該單軸延伸性薄膜層之材質係選自單軸延伸性聚合 物，如聚醢胺膜（nylon，耐龍）、聚乙稀醇膜（polyvinyl alcohol，PVA)、聚酯膜（Polyester film, PET)、聚丙 稀膜（Polypropylene，PP)、聚破醆酯膜

   苐15頁 1999.07. 20.015 422784 案號 86113309Α0Ϊ 年 修正 六、申請專利範圍 (polycarbonate，PC)、聚苯乙稀膜（P〇 1 ystyre.ne，PS)、 聚風膜（polysulfone film)、聚醢亞胺膜（Polyimide， PI)、聚氣乙烯獏（Polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯 合成紙（PP synthetic paper)、聚酯合成紙（PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者和其相似者。 1 0.如申請專利範圍第9項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該單軸延伸性薄膜層之表面電阻阻抗之範圍為 小於10E13 歐姆每平方。 11.如申請專利範圍第1項所述之封裴两複合膜追加 (一），其中該黏著層為斑馬膠塗佈層， ' 1 2.如申請專利範圍第Π項所述之封裴用複合膜追加 (一），其中該斑馬膠塗佈層為感壓膠層。α ' 1 3·如申請專利範圍第11項所述之封裝用益人 Α J衣用歿合膜追加 (一），其中該斑馬膠塗佈層為熱封膠層 包 1 4 如申請專利範圍第1項所述之封裝用#复人 (一），其中該單軸延伸性薄膜層靠近哕膜追加 含一抗靜電層（antistatic layer)。 1 5.如申請專利範圍第14項所述之封枭田、 (一），其中該抗靜電層係選自抗靜電双^ ° ^ ---^面活性劑表面塗層

   第16頁 1999.07.20.016 修正 422784 _案號 86113309A01 六、申請專利範圍 (antistatic surfactant coating)、放射線熟化 (radiation cure)抗靜電印刷層、導電性塗料 (conductive lacquer)表面塗層、金屬蒸鍵層所組成的族 群中的任一者和其相似者。 1 6 ·如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加（一）， 其中該黏著層為熱封合黏著層。 1 7，如申請專利範圍第丨6項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該熱封合黏著層之表面電阻阻抗之範圍，為+ 於1 0E1 3歐姆每平方。 1 8.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該撕裂部份靠近該承載槽之表面設有一不黏 層。 1 9.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加（一）， 其中該撕裂部份靠近該承載槽之另一表面設有一不黏層。 2 0 ·如申請專利範圍第丨8或丨9項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層更包括一第二黏著層，該不黏層係藉 由該第二黏著層貼合於該撕裂部份。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該第二黏著層為感壓膠層。

   1999.07. 20.017 *^7 422784 案號 86113309A01 B 修正 申請專利範圍 22·如申請專利範圍第18或19項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該貼合之不黏層係選自聚合物如聚醯胺膜 (nylon，耐龍）、聚乙烯醇膜（Polyvinyl alcohol， PVA)、聚酯膜（Polyester film, PET) ' 聚丙稀膜 (polypropylene，PP)、聚碳酸醋膜（p〇iycarbonate， PC)、聚苯乙稀膜（Polystyrene, PS)、聚風膜 (Polysulfone film)、聚醯亞胺膜（p〇iyimide ,PI)、聚 氣乙烯膜（Polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成紙（pp synthetic paper)、聚酯合成紙（PET synthetic paper) 所組成的族群中的任一者和其相似者D 23.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該單軸延伸性薄膜層與黏著層黏合之表面，係 以火焰處理（flame treatment)、電暈放電加工（corona discharge treatment)、塗底膠（primer)電漿加工 (Plasma treatment)所組成的族群中的任一者和其相似者 之加工以加強表面黏著。 24.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該黏著層係為平行該單軸延伸性薄膜層延伸方 向之複數個帶狀黏著區。 $5.如申請專利範圍第1項所述之封裝用複合膜追加 )’其·中該承載件為承載帶，該單軸延伸性薄膜層其單

   Hi 第18頁 1999. 07.20.018 4227841 __案號 86113309A01 六、申請專利範圍 轴延伸方向係平行於該承載帶延伸方向 修正

   26 ，一 種封裝 承載件，其 黏著層； 不黏層； 單抽延伸性 用複合膜追加（一），其係用以將物件封I於 構造包括： V < 性薄膜 單軸延 一黏合 件之部 一撕裂 栽件之 一應力 與該撕 前.’沿 層之一 伸性薄 部份， 份； 部份， 部份； 集中區 裂部份 該應力 薄膜層；其中該黏著層係塗佈於該單 表面，且該不黏層係藉由該黏著層黏合於—歹 膜層；該單軸延伸性薄膜層更包括： 其係為該單軸延伸性薄膜層中黏合於該$ _ 其係為該單轴延伸性薄膜層中未黏合於# 以及 、Sx ，其係為該單轴延伸性薄膜層中兮針人a « T 5¾黏合部份 之界面；該撕裂部份係於被封裝物件被 集中區具方向性地裂離 ^ 2 7 (二如申請專利範圍第26項所述之封裴用複合膜追加 )’其中該撕裂部份自應力集中區撕離時，甘 之撕路上 „ . 町其裂離所需 爾離力’係小於該黏合部份藉由該黏著層詉 之黏著力。 w蜱邊承载件間2 § , (二申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 —)’其中該撕裂部份自應力集中區撕離時，盆 ° 丹坡離所需 之撕挑丄， 六牧離所需 -小於沿垂直該單轴延伸性薄y被延伸方向

   第19頁 422784 - 案號 86113309Α(Π_车,' ^ 日 铬化_ 六、申請專利範圍 ^ 4丄： ^ 撕裂所需之橫向撕裂力。 29.如申請專利範圍第26項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該單軸延伸性薄膜層相對於該黏著層之另一表 面塗佈有離型層。 / 3 0.如申睛專利範圍第2 9項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該離型層係為一般塗佈乾燥、加熱熟化或放射 線熟化印刷層族群方法中的任一者和其相似者。 31. 如申請專利範圍第26項所述之封裴用複合膜追加 (一），其中黏著層係為感壓膠層。 32. 如申請專利範圍第26項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該單軸延伸性薄膜層相對於該黏著層之另—表 面係包含表面印刷層。 3 3.如申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 (一）’其中該貼合之不黏層之材質係選自聚合物如聚醯胺 膜（ny 1 on ’財龍）、聚乙烯醇膜（p〇 1 y vi ny 1 & 1 c〇h〇 1， PVA)、聚醋膜（P〇iyester fiim，pET)、聚丙烯膜 (polypropylene，pp)、聚碳酸 g旨膜（p〇iyCarb〇nate， PC)、聚苯乙烯膜（p〇iyStyrene，ps)、聚風膜 (Polysulfone film)、聚醯亞胺膜（p〇iyimide ，pi)、聚 氣乙烯膜（Polyvinyl chloride，PVC)、聚丙稀合成紙（pp

   第 20 頁 1999.07.20.020 W27S4 案號 86113309A01 a 修正 六、申請專利範圍 ^ synthetic paper)、聚 g旨合成紙（PET synthetic paper) 所組成的族群中的任一者和其相似者。 3 4.如申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層靠近被封裝物件之表面包含抗靜電 層。 3 5.如申請專利範圍第34項所述之封裝用複合獏追加 (一），其中該抗靜電層係選自抗靜電界面活性劑表面塗 層、放射線熟化抗靜電印刷層、導電性塗料表面塗層金 屬蒸鍵層所組成的族群中的任一者和其相似者。 3 6 ·如申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層靠近被封裝物件之表面有一電荷傳導 層。 3 7.如申請專利範圍第36項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該(霍荷傳導層係選自導電性塗料表面塗佈層、 金屬蒸鍍層與金屬薄膜層所組成的族群中的任一者和其相 似者。 3 8.如申請專利範圍第26項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該單軸延伸性薄膜層與黏著層黏合之表面係以 火燄處理、電暈放電加工、塗底膠電漿加工所組成的族群 中的任一者和其相似者，藉由上述之加工以加強表面黏

   第21頁 1999. 07. 20. 021 42^Τβ4 _案號86113309Α01 &』年 月 曰_

   著。 3 9.如申請專利範圍第26項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層係為複數個不黏條。 4 0.如申請專利範圍第3 9項所述之封裝用複合膜追加 (一），. 其中該複數個不黏條彼此間相鄰一間距。 41.如申請專利範圍第26項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該承載件為承載帶，而該單軸延伸性薄膜層其 單軸延伸方向係平行於該承載帶延伸方向。 4 2.如申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層係貼合於該撕裂部份靠近該承載槽之 表面。 4 3.如申請專利範圍第2 6項所述之封裝用複合膜追加 (一），其中該不黏層係貼合於該撕裂部份靠近該承載槽之 另一表面。

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