JPH10138409A - 両面テープ - Google Patents
両面テープInfo
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- JPH10138409A JPH10138409A JP30283896A JP30283896A JPH10138409A JP H10138409 A JPH10138409 A JP H10138409A JP 30283896 A JP30283896 A JP 30283896A JP 30283896 A JP30283896 A JP 30283896A JP H10138409 A JPH10138409 A JP H10138409A
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- Japan
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- adhesive agent
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- antistatic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚みを薄くすることができかつ耐湿性に優
れ、帯電防止性能を有する両面テープを得る。 【解決手段】 粘着剤層の中間層として高分子量体含有
帯電防止樹脂層を有することを特徴としている。
れ、帯電防止性能を有する両面テープを得る。 【解決手段】 粘着剤層の中間層として高分子量体含有
帯電防止樹脂層を有することを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面テープに関す
るものであり、特に帯電防止性能が要求される電子部品
等の固定等に用いられる両面テープに関するものであ
る。
るものであり、特に帯電防止性能が要求される電子部品
等の固定等に用いられる両面テープに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子、電気分野では、静電気によるＩＣ
の誤動作や埃の吸着を防止するため、固定部材、包装材
料、保護材料等の粘着・接着材料に帯電防止処理が施さ
れている。例えば、特開平１−３２０１４９号公報に
は、リジッドディスク包装用複合フィルムとして、金属
箔を帯電防止性プラスチックフィルムでサンドイッチし
た構造の複合フィルムが開示されている。
の誤動作や埃の吸着を防止するため、固定部材、包装材
料、保護材料等の粘着・接着材料に帯電防止処理が施さ
れている。例えば、特開平１−３２０１４９号公報に
は、リジッドディスク包装用複合フィルムとして、金属
箔を帯電防止性プラスチックフィルムでサンドイッチし
た構造の複合フィルムが開示されている。
【０００３】また、特開平３−１８７８６２号公報にお
いては、特定の金属成分のアルコキシドを含有する帯電
防止剤をベースフィルムに塗布することにより、帯電防
止能を付与した包装フィルムが開示されている。
いては、特定の金属成分のアルコキシドを含有する帯電
防止剤をベースフィルムに塗布することにより、帯電防
止能を付与した包装フィルムが開示されている。
【０００４】また、粘着テープにおいては、特開昭６３
−１２６８１号公報に、帯電防止層の破壊を防止するた
め、帯電防止層を延伸ＰＰフィルムなどの支持体でサン
ドイッチする構造が開示されている。
−１２６８１号公報に、帯電防止層の破壊を防止するた
め、帯電防止層を延伸ＰＰフィルムなどの支持体でサン
ドイッチする構造が開示されている。
【０００５】接着固定用の両面テープは、一般に、芯材
の両面にアクリル系あるいはゴム系の粘着剤を塗布する
ことにより製造されている。芯材としては、一般的に、
安価で、寸法安定性、熱安定性、機械強度、柔軟性、手
切れ性に優れた材料が用いられており、和紙や不織布が
芯材として多く利用されている。両面テープは、糊や接
着剤と異なり、圧着しただけで簡単に接着固定ができる
特徴がある。
の両面にアクリル系あるいはゴム系の粘着剤を塗布する
ことにより製造されている。芯材としては、一般的に、
安価で、寸法安定性、熱安定性、機械強度、柔軟性、手
切れ性に優れた材料が用いられており、和紙や不織布が
芯材として多く利用されている。両面テープは、糊や接
着剤と異なり、圧着しただけで簡単に接着固定ができる
特徴がある。
【０００６】近年、電子、電気分野での部材の固定に、
この両面テープを使用することが多くなっている。従来
の接着剤による固定では接着に時間がかかり、また、多
くの接着剤には有害な有機溶剤が含まれるため、作業環
境面からも両面テープによる固定が期待されている。特
に電子、電気機器は、そのサイズが年々小さくなってき
ており、両面テープの厚みも従来より薄いものが要求さ
れている。
この両面テープを使用することが多くなっている。従来
の接着剤による固定では接着に時間がかかり、また、多
くの接着剤には有害な有機溶剤が含まれるため、作業環
境面からも両面テープによる固定が期待されている。特
に電子、電気機器は、そのサイズが年々小さくなってき
ており、両面テープの厚みも従来より薄いものが要求さ
れている。
【０００７】従来の両面テープでは、上述のように芯材
を用いることが多く、厚みを薄くするという要望に応え
ることができない問題がある。このため、芯材のない、
いわゆる「ノンサポート」タイプの両面テープが用いら
れる場合がある。このような「ノンサポート」タイプの
両面テープにおいても、上述のように、静電気を防止す
る必要があり、粘着剤に帯電防止性を付与する必要があ
る。
を用いることが多く、厚みを薄くするという要望に応え
ることができない問題がある。このため、芯材のない、
いわゆる「ノンサポート」タイプの両面テープが用いら
れる場合がある。このような「ノンサポート」タイプの
両面テープにおいても、上述のように、静電気を防止す
る必要があり、粘着剤に帯電防止性を付与する必要があ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
な帯電防止性の付与は、界面活性剤やイオン性高分子を
帯電防止剤として粘着剤に添加することにより行われて
おり、帯電防止剤が高極性であり、湿度、水分を吸収す
る性質があるため水分を嫌う電子機器用途には一般的に
適していない。
な帯電防止性の付与は、界面活性剤やイオン性高分子を
帯電防止剤として粘着剤に添加することにより行われて
おり、帯電防止剤が高極性であり、湿度、水分を吸収す
る性質があるため水分を嫌う電子機器用途には一般的に
適していない。
【０００９】本発明の目的は、このような電子部材等の
固定に用いることができ、厚みが薄く、耐湿性に優れ、
かつ帯電防止性を備えた両面テープを提供することにあ
る。
固定に用いることができ、厚みが薄く、耐湿性に優れ、
かつ帯電防止性を備えた両面テープを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、厚みが薄く
かつ耐湿性に優れた帯電防止用の両面テープを開発すべ
く鋭意検討した結果、粘着剤層の中間層として帯電防止
樹脂層を設けることにより課題が解決されることを見出
し、本発明を完成するに至った。
かつ耐湿性に優れた帯電防止用の両面テープを開発すべ
く鋭意検討した結果、粘着剤層の中間層として帯電防止
樹脂層を設けることにより課題が解決されることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【００１１】すなわち、本発明は、粘着剤層の中間層と
して帯電防止樹脂層を有することを特徴とする両面テー
プである。本発明において、粘着剤層に用いる粘着剤は
特に限定されるものではなく、例えば、従来のアクリル
系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等を適宜使
用することができる。
して帯電防止樹脂層を有することを特徴とする両面テー
プである。本発明において、粘着剤層に用いる粘着剤は
特に限定されるものではなく、例えば、従来のアクリル
系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等を適宜使
用することができる。
【００１２】アクリル系粘着剤は、アクリル酸アルキル
エステルを主成分に、共重合可能なビニルモノマーを共
重合したものが一般的である。アクリル系粘着剤は、耐
候性、耐熱性に優れ、両面テープ用粘着剤として広く使
用されている。また、粘着剤の形態も、有機溶剤に溶解
させた溶液型、水に分散させたエマルジョン型、熱溶融
成形できるホットメルト型など様々な形態で使用するこ
とができる。
エステルを主成分に、共重合可能なビニルモノマーを共
重合したものが一般的である。アクリル系粘着剤は、耐
候性、耐熱性に優れ、両面テープ用粘着剤として広く使
用されている。また、粘着剤の形態も、有機溶剤に溶解
させた溶液型、水に分散させたエマルジョン型、熱溶融
成形できるホットメルト型など様々な形態で使用するこ
とができる。
【００１３】ゴム系粘着剤は、天然ゴムを始め、合成ゴ
ム、再生ゴムを可塑化して粘着剤としたものが一般的で
ある。合成ゴムには、ＳＢＲ、ネオプレンゴム、イソプ
レンゴム、ブチルゴムやＳＩＳ、ＳＥＢＳ等のブロック
ゴムがある。ゴム系粘着剤は、一般的に安価で、タック
性も高いことから、包装用テープを中心に広く使用され
ている。
ム、再生ゴムを可塑化して粘着剤としたものが一般的で
ある。合成ゴムには、ＳＢＲ、ネオプレンゴム、イソプ
レンゴム、ブチルゴムやＳＩＳ、ＳＥＢＳ等のブロック
ゴムがある。ゴム系粘着剤は、一般的に安価で、タック
性も高いことから、包装用テープを中心に広く使用され
ている。
【００１４】シリコーン粘着剤は、一般的に、シリコー
ンゴムとシリコーンレジンからなり、低温から高温まで
広い範囲での粘着性を示す特徴がある。本発明において
粘着剤層の中間層として用いる帯電防止樹脂層は、粘着
剤との密着性に優れ、機械強度が高く、粘着剤の柔軟性
を阻害しないことが好ましい。このため、帯電防止樹脂
層を形成する材料としては、高分子量体を含有している
必要がある。このような高分子量体には、アニリン、ピ
ロール、チオフェン、ハロゲン、金属錯体等の電荷キャ
リア性の有機物の単独重合体、共重合体、アクリル樹脂
やポリエステル樹脂等の汎用樹脂の変性体あるいは誘導
体等が挙げられる。
ンゴムとシリコーンレジンからなり、低温から高温まで
広い範囲での粘着性を示す特徴がある。本発明において
粘着剤層の中間層として用いる帯電防止樹脂層は、粘着
剤との密着性に優れ、機械強度が高く、粘着剤の柔軟性
を阻害しないことが好ましい。このため、帯電防止樹脂
層を形成する材料としては、高分子量体を含有している
必要がある。このような高分子量体には、アニリン、ピ
ロール、チオフェン、ハロゲン、金属錯体等の電荷キャ
リア性の有機物の単独重合体、共重合体、アクリル樹脂
やポリエステル樹脂等の汎用樹脂の変性体あるいは誘導
体等が挙げられる。
【００１５】これらは、必要に応じて、通常のカップリ
ング剤等で架橋することができる。また、市販の帯電防
止樹脂を使用することもできる。例えば、アキレス社製
の商品名「ＳＴポリマー」や、帝国化学産業社製の商品
名「ジスロン」、コニシ社製の商品名「ボンディップ」
等が挙げられる。さらに、ポリエステル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルピロリ
ドン、ポリビニルアルコール等の樹脂組成物に、上述の
高分子帯電防止樹脂等を配合することもできる。また、
本発明の効果を阻害しない範囲においてカーボンブラッ
ク、金属粉、界面活性剤等を添加するのも任意である。
これらの帯電防止樹脂は、単独あるいは混合して用いる
ことができる。
ング剤等で架橋することができる。また、市販の帯電防
止樹脂を使用することもできる。例えば、アキレス社製
の商品名「ＳＴポリマー」や、帝国化学産業社製の商品
名「ジスロン」、コニシ社製の商品名「ボンディップ」
等が挙げられる。さらに、ポリエステル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルピロリ
ドン、ポリビニルアルコール等の樹脂組成物に、上述の
高分子帯電防止樹脂等を配合することもできる。また、
本発明の効果を阻害しない範囲においてカーボンブラッ
ク、金属粉、界面活性剤等を添加するのも任意である。
これらの帯電防止樹脂は、単独あるいは混合して用いる
ことができる。
【００１６】本発明の両面テープの製造方法は、特に限
定されるものではなく、一般的な両面テープの製造方法
を採用することができる。帯電防止樹脂及び粘着剤は、
通常、トルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）のような一般の有機溶剤に溶解した形で使用する
ことができる。場合によっては、有機溶剤の代わりに水
に分散あるいは溶解した水系の形でも使用することがで
きる。また、熱溶融成形が可能なものについては、押出
成形を行うことができる。
定されるものではなく、一般的な両面テープの製造方法
を採用することができる。帯電防止樹脂及び粘着剤は、
通常、トルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ（メチルエチルケ
トン）のような一般の有機溶剤に溶解した形で使用する
ことができる。場合によっては、有機溶剤の代わりに水
に分散あるいは溶解した水系の形でも使用することがで
きる。また、熱溶融成形が可能なものについては、押出
成形を行うことができる。
【００１７】両面テープに成形加工する方法としては、
両面を離型処理した支持体に、ロールコーターやナイフ
コーターのような通常の塗布コーターで、粘着剤、帯電
防止樹脂、粘着剤の順に積層し乾燥して、これをロール
状に巻き取ることで、両面テープとすることができる。
また、工程紙を用いて、それぞれの層を別々に離型処理
面に塗布して各層を別個に形成し、最終的に３層を順に
転写することにより両面テープとすることもできる。各
層は、このように、それぞれ塗布し乾燥した後に積層す
ることができるが、ダイコーター等で３層を同時に積層
することもできる。また、押出成形することができる場
合には押出ラミネーション、多層共押出成形を用い両面
テープを製造することもできる。
両面を離型処理した支持体に、ロールコーターやナイフ
コーターのような通常の塗布コーターで、粘着剤、帯電
防止樹脂、粘着剤の順に積層し乾燥して、これをロール
状に巻き取ることで、両面テープとすることができる。
また、工程紙を用いて、それぞれの層を別々に離型処理
面に塗布して各層を別個に形成し、最終的に３層を順に
転写することにより両面テープとすることもできる。各
層は、このように、それぞれ塗布し乾燥した後に積層す
ることができるが、ダイコーター等で３層を同時に積層
することもできる。また、押出成形することができる場
合には押出ラミネーション、多層共押出成形を用い両面
テープを製造することもできる。
【００１８】層の厚みは、粘着剤層は２〜３０μｍが好
ましく、帯電防止樹脂層は０．３〜１０μｍ程度が好ま
しい。粘着剤層が薄いと粘着力が低下する。帯電防止樹
脂層が薄いと、帯電防止効果が低くなる。また、粘着剤
層及び帯電防止樹脂層が厚いと、全体の厚みが厚くな
り、両面テープの薄膜化の目的を達成することができな
い。
ましく、帯電防止樹脂層は０．３〜１０μｍ程度が好ま
しい。粘着剤層が薄いと粘着力が低下する。帯電防止樹
脂層が薄いと、帯電防止効果が低くなる。また、粘着剤
層及び帯電防止樹脂層が厚いと、全体の厚みが厚くな
り、両面テープの薄膜化の目的を達成することができな
い。
【００１９】本発明において、粘着剤層及び帯電防止樹
脂層には、必要に応じて、酸化防止剤、架橋剤、可塑
剤、粘着性付与剤、紫外線吸収剤、充填剤等の添加剤を
配合することができる。
脂層には、必要に応じて、酸化防止剤、架橋剤、可塑
剤、粘着性付与剤、紫外線吸収剤、充填剤等の添加剤を
配合することができる。
【００２０】本願発明の両面テープでは、中間層である
帯電防止樹脂層の導電性による静電遮蔽性により、粘着
剤表面の帯電を防止できると考えられる。従って、一方
の粘着剤層が誘電分極により帯電しても、中間層の静電
遮蔽効果により他方の粘着剤層は分極帯電しないため
に、結果として静電荷が移動せず、被着体の帯電を防止
できる。従って、イオン化されている埃等は吸着しにく
くなり、ＩＣ等の電子部材の帯電も防止することができ
る。
帯電防止樹脂層の導電性による静電遮蔽性により、粘着
剤表面の帯電を防止できると考えられる。従って、一方
の粘着剤層が誘電分極により帯電しても、中間層の静電
遮蔽効果により他方の粘着剤層は分極帯電しないため
に、結果として静電荷が移動せず、被着体の帯電を防止
できる。従って、イオン化されている埃等は吸着しにく
くなり、ＩＣ等の電子部材の帯電も防止することができ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】実施例１ 〔アクリル粘着剤の調製〕アクリル酸：アクリル酸ブチ
ル＝５：９５（重量比）のモノマー混合物１００重量部
を酢酸エチル１５０重量部に溶解し、十分に窒素を吹き
込んで溶解している酸素を置換した。これを連続的に攪
拌しながら６０℃に加熱して、開始剤としてアゾビスイ
ソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．０５重量部添加し
て、熱ラジカル共重合反応を行った。
ル＝５：９５（重量比）のモノマー混合物１００重量部
を酢酸エチル１５０重量部に溶解し、十分に窒素を吹き
込んで溶解している酸素を置換した。これを連続的に攪
拌しながら６０℃に加熱して、開始剤としてアゾビスイ
ソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．０５重量部添加し
て、熱ラジカル共重合反応を行った。
【００２２】得られたポリマーの重量平均分子量は５０
万であった。このポリマーに、エポキシ系架橋剤として
三菱ガス化学社製の商品名「テトラッドＸ」を配合し
た。ポリマーと架橋剤の配合比は固形分比で１００：
０．０３となるように架橋剤を添加した。これを速やか
に攪拌混合して、十分脱泡して粘着剤溶液を得た。
万であった。このポリマーに、エポキシ系架橋剤として
三菱ガス化学社製の商品名「テトラッドＸ」を配合し
た。ポリマーと架橋剤の配合比は固形分比で１００：
０．０３となるように架橋剤を添加した。これを速やか
に攪拌混合して、十分脱泡して粘着剤溶液を得た。
【００２３】〔帯電防止樹脂組成物の調製〕帝国化学産
業社製のフッ素樹脂系帯電防止剤（商品名「ジスロンＥ
Ｃ−０６」）と、架橋剤（帝国化学産業社製、商品名
「Ｂ−５０」）を溶液比で５：１に配合し、帯電防止樹
脂とした。
業社製のフッ素樹脂系帯電防止剤（商品名「ジスロンＥ
Ｃ−０６」）と、架橋剤（帝国化学産業社製、商品名
「Ｂ−５０」）を溶液比で５：１に配合し、帯電防止樹
脂とした。
【００２４】〔両面テープの作製〕テスター産業社製の
アプリケーターを用いて、厚み３８μｍの離型ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに、上記の粘
着剤溶液を最終厚み２０μｍとなるように塗布し乾燥し
て、粘着剤層が形成された積層体を得た。このようにし
て得た積層体を２枚用意し、その内の１枚の粘着剤層面
に、メイヤーバーで上記の帯電防止樹脂組成物を最終厚
み３μｍとなるように塗布し乾燥した後、残りの１枚の
積層体の粘着剤層をこの上に貼り合わせ、最終的に離型
ＰＥＴフィルムで挟持された両面テープを得た。
アプリケーターを用いて、厚み３８μｍの離型ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに、上記の粘
着剤溶液を最終厚み２０μｍとなるように塗布し乾燥し
て、粘着剤層が形成された積層体を得た。このようにし
て得た積層体を２枚用意し、その内の１枚の粘着剤層面
に、メイヤーバーで上記の帯電防止樹脂組成物を最終厚
み３μｍとなるように塗布し乾燥した後、残りの１枚の
積層体の粘着剤層をこの上に貼り合わせ、最終的に離型
ＰＥＴフィルムで挟持された両面テープを得た。
【００２５】実施例２ 帯電防止樹脂組成物として、コニシ社製のアクリル変性
樹脂（商品名「ボンディップＰ」）の主剤：硬化剤＝
１：１の混合系を用いた以外は、実施例１と同様にして
両面テープを作製した。
樹脂（商品名「ボンディップＰ」）の主剤：硬化剤＝
１：１の混合系を用いた以外は、実施例１と同様にして
両面テープを作製した。
【００２６】比較例１ 実施例１において、帯電防止樹脂層を形成せず、積層体
の粘着剤層同士を貼り合わせることにより両面テープを
作製した。
の粘着剤層同士を貼り合わせることにより両面テープを
作製した。
【００２７】比較例２ 実施例１のアクリル粘着剤の調製方法と同様にして、ア
クリル酸：アクリル酸ｎ−ブチル：メタアクリル酸２−
ヒドロキシエチル＝２０：８０：０．５（重量比）の共
重合体を調製した。得られたポリマーは、重量平均分子
量が３５万であった。これに、中和剤としてのトリエタ
ノールアミンをアクリル酸当量となるように配合し、帯
電防止性の粘着剤を作製した。これに、日本ポリウレタ
ン社製のポリイソシアネート系架橋剤（商品名「Ｌ−４
５」）を溶液比で１００：２の割合となるように添加し
て混合溶液を調製し、この混合溶液を厚み３８μｍの離
型ＰＥＴフィルム上に、厚み４０μｍとなるように塗布
し乾燥し、両面テープとした。
クリル酸：アクリル酸ｎ−ブチル：メタアクリル酸２−
ヒドロキシエチル＝２０：８０：０．５（重量比）の共
重合体を調製した。得られたポリマーは、重量平均分子
量が３５万であった。これに、中和剤としてのトリエタ
ノールアミンをアクリル酸当量となるように配合し、帯
電防止性の粘着剤を作製した。これに、日本ポリウレタ
ン社製のポリイソシアネート系架橋剤（商品名「Ｌ−４
５」）を溶液比で１００：２の割合となるように添加し
て混合溶液を調製し、この混合溶液を厚み３８μｍの離
型ＰＥＴフィルム上に、厚み４０μｍとなるように塗布
し乾燥し、両面テープとした。
【００２８】以上のようにして得られた実施例１及び２
並びに比較例１及び２の両面テープについて、以下のよ
うにして、体積抵抗率、帯電防止性、耐湿性試験を行
い、その結果を表１に示した。
並びに比較例１及び２の両面テープについて、以下のよ
うにして、体積抵抗率、帯電防止性、耐湿性試験を行
い、その結果を表１に示した。
【００２９】（１）体積抵抗率 各サンプルの離型ＰＥＴフィルムを剥離し、アドバンテ
スト社製の超絶縁抵抗計「ＴＲ８６０１」を用いてＪＩ
Ｓ Ｋ−６９１１に準じて体積抵抗率を測定した。測定
環境は、２３℃×６５％ＲＨとした。
スト社製の超絶縁抵抗計「ＴＲ８６０１」を用いてＪＩ
Ｓ Ｋ−６９１１に準じて体積抵抗率を測定した。測定
環境は、２３℃×６５％ＲＨとした。
【００３０】（２）帯電防止性 離型ＰＥＴフィルムを剥離した両面テープに厚み３０μ
ｍのポリエチレンフィルムを貼付して、ポリエチレンフ
ィルム上をポリエステル無塵布で２０回摩擦した。摩擦
直後の表面帯電圧を春日電機社製の「集電式電位測定器
ＫＳ５３３」で測定した。測定環境は、体積抵抗率の測
定環境と同様とした。
ｍのポリエチレンフィルムを貼付して、ポリエチレンフ
ィルム上をポリエステル無塵布で２０回摩擦した。摩擦
直後の表面帯電圧を春日電機社製の「集電式電位測定器
ＫＳ５３３」で測定した。測定環境は、体積抵抗率の測
定環境と同様とした。
【００３１】（３）吸水率及びＳＰ粘着力による耐湿性
試験 両面テープの片方の離型ＰＥＴフィルムを剥離して、３
８μｍの厚みのコロナ処理ＰＥＴフィルム（表面張力５
２ｄｙｎ／ｃｍ、和光純薬社製、濡れ指数指示薬による
測定）を１２０℃の熱ラミネーターでラミネートした。
反対面の離型ＰＥＴフィルムを剥離して、１００℃のギ
アオーブンで１時間乾燥した後、上記の体積抵抗率測定
に準じる環境で２４時間放置した後、重量を測定した。
これらのサンプルを４０℃×９０％ＲＨの環境に１時間
暴露した。暴露前後の重量変化により、吸水率を計算し
た。また、同様の条件でＪＩＳ Ｚ−１５２８に準じ
て、加湿暴露前後のＳＰ粘着力を測定した。
試験 両面テープの片方の離型ＰＥＴフィルムを剥離して、３
８μｍの厚みのコロナ処理ＰＥＴフィルム（表面張力５
２ｄｙｎ／ｃｍ、和光純薬社製、濡れ指数指示薬による
測定）を１２０℃の熱ラミネーターでラミネートした。
反対面の離型ＰＥＴフィルムを剥離して、１００℃のギ
アオーブンで１時間乾燥した後、上記の体積抵抗率測定
に準じる環境で２４時間放置した後、重量を測定した。
これらのサンプルを４０℃×９０％ＲＨの環境に１時間
暴露した。暴露前後の重量変化により、吸水率を計算し
た。また、同様の条件でＪＩＳ Ｚ−１５２８に準じ
て、加湿暴露前後のＳＰ粘着力を測定した。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１から明らかなように、実施例１及び２
並びに比較例１は、ほぼ同じ体積抵抗率を示している
が、帯電防止性が大きく異なっている。これは、実施例
１及び実施例２の両面テープにおいて粘着剤層の中間層
として帯電防止樹脂層が存在するからである。なお、実
施例１及び２と比較例１の両面テープの吸湿率及びＳＰ
粘着力はほぼ同じである。
並びに比較例１は、ほぼ同じ体積抵抗率を示している
が、帯電防止性が大きく異なっている。これは、実施例
１及び実施例２の両面テープにおいて粘着剤層の中間層
として帯電防止樹脂層が存在するからである。なお、実
施例１及び２と比較例１の両面テープの吸湿率及びＳＰ
粘着力はほぼ同じである。
【００３４】比較例２は、界面活性剤を配合することに
より帯電防止性を付与した粘着剤を用いたものであり、
実施例１及び２に比べ体積抵抗率が低くなっている。ま
た、帯電防止性は実施例１及び実施例２と比較例２はほ
ぼ同等である。しかしながら、比較例２の両面テープは
吸湿率が非常に高く、水分による電子機器の誤作動をま
ねくおそれがある。また、ＳＰ粘着力が加湿後大幅に低
下しており、吸湿により粘着力が低下する。これに対
し、実施例１及び２の両面テープは、加湿後もＳＰ粘着
力がほぼ維持できている。
より帯電防止性を付与した粘着剤を用いたものであり、
実施例１及び２に比べ体積抵抗率が低くなっている。ま
た、帯電防止性は実施例１及び実施例２と比較例２はほ
ぼ同等である。しかしながら、比較例２の両面テープは
吸湿率が非常に高く、水分による電子機器の誤作動をま
ねくおそれがある。また、ＳＰ粘着力が加湿後大幅に低
下しており、吸湿により粘着力が低下する。これに対
し、実施例１及び２の両面テープは、加湿後もＳＰ粘着
力がほぼ維持できている。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、粘着剤層の中間層とし
て帯電防止樹脂層を有しているので、従来の両面テープ
と同様の耐湿性を有しており、従来の用途にそのまま使
用でき、しかも優れた帯電防止性を発揮する。また、芯
材を使用する必要がないため、テープ全体の厚みを薄く
することが可能である。従って、本発明の両面テープ
は、電子、電気分野等において、電子部材等の固定用の
両面テープとして有用なものである。
て帯電防止樹脂層を有しているので、従来の両面テープ
と同様の耐湿性を有しており、従来の用途にそのまま使
用でき、しかも優れた帯電防止性を発揮する。また、芯
材を使用する必要がないため、テープ全体の厚みを薄く
することが可能である。従って、本発明の両面テープ
は、電子、電気分野等において、電子部材等の固定用の
両面テープとして有用なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 133/08 Ｃ０９Ｊ 133/08
Claims (1)
- 【請求項１】 粘着剤層の中間層として高分子量体含有
帯電防止樹脂層を有することを特徴とする両面テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30283896A JPH10138409A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 両面テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30283896A JPH10138409A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 両面テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138409A true JPH10138409A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17913712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30283896A Pending JPH10138409A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 両面テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138409A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000052495A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-22 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
| JP2001316643A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Sun A Kaken Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JP2005105212A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-11-14 JP JP30283896A patent/JPH10138409A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000052495A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-22 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
| JP2001316643A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Sun A Kaken Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JP2005105212A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法 |
| JP4646508B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法 |
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