KR20100016645A - 층 형상 규산염을 포함하는 열박리형 점착 시트 및 상기 시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents
층 형상 규산염을 포함하는 열박리형 점착 시트 및 상기 시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 압력에 대하여 변형하기 어렵고, 고온 분위기하에 있어서도 응집력이 우수하고, 열박리 처리 온도에 도달할 때까지는 적절한 점착력을 유지하고, 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트 및 상기 점착 시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 있어서, 기재의 적어도 한쪽 면에, 열팽창성 미소구 및 층 형상 규산염을 함유하는 열박리성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트에 의해 상기 목적을 달성한다. 규산염은, 열박리성 점착제층을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 1 내지 200중량부 배합하는 것이 바람직하다.
기재, 열팽창성 미소구, 층 형상 규산염, 열박리성 점착제층, 열박리형 점착 시트, 칩 형상 전자 부품
Description
본 발명은 가열 처리에 의해 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트 및 상기 열박리형 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법과, 상기 전자 부품에 관한 것이다.
최근의 전자 부품의 분야에서는, 부품 자체의 소형화나 정밀화가 요구되어, 예를 들어 세라믹제 전자 부품 중 하나인 세라믹 콘덴서나 세라믹 저항, 세라믹 인덕터에서는 「0603」이나 「0402」로 대표되는 소형화나 수백층을 크게 초과하는 고적층화에 의한 고용량화가 현저해지고 있다. 특히 세라믹 콘덴서의 제조 공정에 있어서는, 소형화나 정밀화를 달성하기 위하여 높은 가공 정밀도가 요구되고 있다.
세라믹 콘덴서의 제조 공정의 일례를 들면, (1) 그린 시트에의 전극 인쇄 공정, (2) 적층 공정, (3) 고압 프레스 공정, (4) 절단 공정, (5) 소성 공정, (6) 외부 전극 도포ㆍ건조 공정 등이다. (2) 적층 공정과 (3) 고압 프레스 공정은 목적에 따라서 복수회 반복되는 경우가 많다. 각 공정에 있어서는, 공정 (1)에서는 전 극 인쇄의 정밀도 등, 공정 (2)에서는 전극 위치의 정밀도 등, 공정 (3)에서는 가압에 의해 그린 시트가 변형하여, 전극 위치에 어긋남이 발생하는 것에 의한 전극 위치의 어긋남 방지 정밀도, 공정 (4)에서는 절단에 의한 정밀도 등이 요구되며, 공정 중 하나라도 정밀도가 나쁘면 제품이 불량해져, 생산성이 저하하게 된다.
이러한 제조 공정은, PET 필름 상이나 테이프 상에 적층하여 행하는 것이 일반적이다. 특히, 소형화나 (4) 절단 공정에서의 그린 시트의 고착성의 점으로부터 점착 시트를 사용하는 제조 방법이 많이 이용되고 있으며, 이러한 용도로 사용하는 점착 시트로서, 여러가지 열박리형 점착 시트가 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1).
상기 공정 (1) 및 공정 (2)에 있어서는, 기계적인 정밀도를 요구받기 때문에, 장치의 개량, 정밀도의 향상으로 대응이 가능하다. 그러나 (3) 가압 공정에서는, 가압시에 테이프의 점착층이 변형하고, 그 변형에 추종함으로써 그린 시트가 변형하여, 이에 의해 전극 위치의 정밀도 불량으로 되는 것 등이 문제가 되고 있었다. 또한, 이 적층시의 가압에 의한 정밀도 불량은 PET 필름 등의 상온에 있어서의 탄성률이 높은 재료를 사용한 경우에는 일어나기 어려운 경향이 있다.
(4) 절단 공정에서는, 절단시에는 그린 시트를 확실하게 고정하고, 절단 종료 후에는 점착 시트를 간단하게 박리하는 것이 요구된다. 열박리형 점착 시트는 이와 같은 요구에 따르는 점착 시트로서 사용되어 왔다. 그런데 최근, 절단 정밀도 향상을 목적으로 고온 분위기하에서 그린 시트를 유연하게 하여 절단하고, 또한 소형화에 의해 칩 1개당의 부착 면적이 적어지고 있다. 종래의 열박리형 점착 시 트에서는 고온 분위기하에서의 점착력이 실온에서의 점착력에 비해 대폭 낮아지기 때문에, 고온 분위기하 절단 가공 중에 충분한 유지성이 얻어지지 않아, 가공 중의 칩 박리나 그에 수반하는 수율 저하가 문제가 되고 있었다.
(6) 외부 전극 도포ㆍ건조 공정에서, 세라믹 콘덴서 등의 칩의 양단부에 외부 전극을 도포하는 방법으로서, 실리콘 고무에 구멍을 뚫은 시트에 칩을 삽입하는 방법이 있다. 이 방법에서는 칩의 사이즈 및 형상에 맞춘 구멍을 갖는 고무 시트를 사용하지만, 칩 사이즈가 작아지면, 상기 구멍에의 칩 삽입에 정밀도를 요하여, 작업의 난이도가 높아진다. 이러한 문제를 발생시키지 않는 제조 방법으로서, 열박리형 점착 시트를 사용하는 방법은 유용하다. 열박리형 점착 시트를 사용한 외부 전극 도포 공정은, 구체적으로는 예를 들어 이하와 같은 수순에 의해 행하여진다. 즉, 제1 열박리형 점착 시트 상에 칩 형상 전자 부품을 배열하고, 상기 전자 부품의 단부에 외부 전극을 도포하여 건조시킨 후, 전자 부품의 외부 전극을 도포한 측에 제2 열박리형 점착 시트를 접합한다. 계속해서, 제1 열박리형 점착 시트를 가열함으로써 점착력을 저감시키고, 칩 형상 전자 부품을 제2 점착 시트에 전사하고, 칩 형상 전자 부품의 제1 점착 시트가 접합되어 있던 면에 외부 전극을 도포한다. 그러나 이러한 공정에 있어서, 제1 열박리형 점착 시트에 가한 열이, 제2 열박리형 점착 시트에 전달되어, 이에 의해 제2 열박리형 점착 시트의 점착력까지도 저감하여, 칩을 유지할 수 없게 된다고 하는 문제가 발생하고 있었다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-131507호 공보
본 발명의 목적은, 고압 프레스 공정시의 압력에 의해서도 점착제층이 변형하기 어렵고, 전자 부품의 가공용 점착 시트 등의 용도에 적절하게 사용할 수 있는 열박리형 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 점착 시트의 점착제층이 고온 분위기하에 있어서도 충분한 유지력을 갖고, 칩 형상 전자 부품의 가공용 점착 시트로서 사용하는 경우에는, 고온 분위기하의 절단 공정, 특히 가압 절단시에 충분한 유지성을 갖고, 가공 중의 칩 박리를 적절하게 방지하는 열박리형 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 또한, 고온 분위기하에서도 일정한 점착력을 갖지만, 점착 목적 달성 후에는 가열에 의해 빠르게 피착체로부터 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 열박리형 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 전자 부품을 제공하는 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 열박리형 점착 시트의 점착제층을 구성하는 열팽창성 미소구를 포함하는 점착제에, 층 형상 규산염을 포함시킴으로써 점착제의 응집력이 높아지고, 압력을 받아도 변형하기 어렵고, 고온 분위기하에 있어서도 일정한 유지력 및 점착력을 나타내는 점착 시트가 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.
즉 본 발명은, 기재의 적어도 한쪽 면에, 열팽창성 미소구 및 층 형상 규산염을 함유하는 열박리성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트를 제공한다.
층 형상 규산염의 함유량은, 열박리성 점착제층을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여, 1 내지 200중량부인 것이 바람직하다.
본 발명은 또한, 상기 열박리형 점착 시트 상에서 전극을 인쇄한 그린 시트를 적층하여 프레스하고, 적층 그린 시트를 얻는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 전자 부품을 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 열박리형 점착 시트에 적층 세라믹 시트를 접합하고, 상기 적층 세라믹 시트를 절단하여 칩 형상 전자 부품을 얻는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 전자 부품을 제공한다.
본 발명은 또한, 제1 열박리형 점착 시트의 점착면 상에 배열된 칩 형상 전자 부품의 제1 열박리형 점착 시트와는 반대측의 면에 외부 전극을 설치하고, 상기 본 발명의 열박리형 점착 시트를 외부 전극 형성면에 접합하고, 제1 열박리형 점착 시트를 가열하여 박리하고, 칩 형상 전자 부품의 제1 열박리형 점착 시트를 접합하고 있던 면에 외부 전극을 설치하는 공정을 포함하는, 외부 전극을 갖는 칩 형상 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.
<발명의 효과>
본 발명의 열박리형 점착 시트는, 반복 고압 프레스를 행한 경우에도 열박리성 점착제층이 변형하기 어렵고, 또한 고온 분위기하에 있어서도 높은 응집력 및 점착 특성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 열박리형 점착 시트는, 적층 세라믹 전자 부품 등의 전자 부품의 가공용 점착 시트로서 적절하게 사용할 수 있고, 예를 들어 본 발명의 열박리형 점착 시트 그린 시트의 적층 프레스 공정에 사용한 경우에는, 점착제의 어긋남이나 변형 등이 발생하기 어렵고, 또한 적층 그린 시트를 고온 분위기하 가압 절단 가공 등에 의해 절단하는 공정에서는, 작업 중의 칩 박리를 방지하고, 높은 정밀도로 절단할 수 있다. 또한, 외부 전극 도포ㆍ칩 전사 공정에서는 작업 중의 칩 박리를 방지하고, 확실하게 피착체를 제1 점착 시트로부터 제2 점착 시트에 전사하고, 전극 도포를 행할 수 있다.
본 발명의 열박리형 점착 시트를 전자 부품 제조의 각 공정의 가공용 점착 시트로서 사용함으로써, 작업의 정밀도나 효율이 향상되고, 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 얻어지는 칩 형상 전자 부품은 극히 고품질이 된다.
본 발명의 열박리형 점착 시트는, 접착 목적 달성 후 열박리 처리에 의해, 전자 부품에 스트레스를 주지 않고 용이하게 박리하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 열박리형 점착 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 2는 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 적층 그린 시트를 얻는 공정을 설명하는 개략 단면도.
도 3은 본 발명의 외부 전극을 갖는 칩 형상 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 외부 전극을 설치하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11: 기재
12: 고무 형상 유기 탄성층
13: 열박리성 점착제층
14: 박리층
21: 본 발명의 열박리형 점착 시트
22: 그린 시트
23: 내부 전극
31: 제1 열박리형 점착 시트
32: 칩 형상 전자 부품
33: 외부 전극
34: 본 발명의 열박리형 점착 시트
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
[열박리형 점착 시트]
본 발명의 열박리형 점착 시트의 구성을 필요에 따라서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 열박리형 점착 시트의 일례를 부분적으로 도시하는 개략 단면도이다. 도 1 중, 도면 부호 11은 기재, 12는 고무 형상 유기 탄성층, 13은 열박리성 점착제층, 14는 박리층이다. 또한, 고무 형상 유기 탄성층(12) 및 박리층(14)은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 본 발명의 열박리형 점착 시트에 필수적인 요소는 아니다. 또한, 본 발명의 열박리형 점착 시트는, 기재(11)의 양면에 점착제층을 형성한 양면 타입의 점착 시트로 할 수도 있다. 그 때에는 점착제층 중 어느 한쪽이 열박리성 점착제층이면 되고, 다른 쪽의 점착제층은 열박리성 점착제 또는 열박리성을 갖지 않는(열팽창성 미소구를 포함하지 않는) 점착제 중 어느 하나에 의해 구성되어 있어도 된다.
[열박리성 점착제층]
열박리성 점착제층(13)은, 열팽창성 미소구 및 층 형상 규산염을 함유하는 열박리성 점착제에 의해 구성한다. 점착제층 중에 가열에 의해 발포 및/또는 팽창하는 열팽창성 미소구 등의 발포제를 포함함으로써, 가열 처리시에는 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창에 의해 점착제층과 피착체의 접착 면적을 감소시켜 점착 시트를 피착체로부터 박리시킬 수 있다.
[열팽창성 미소구]
상기 열팽창성 미소구로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 용이하게 가스화하여 팽창성을 나타내는 적절한 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등으로 쉘(shell) 형성 물질 내에 내포시킨 열팽창성 미소구를 사용할 수 있다. 쉘 형성 물질로서는, 열용융성을 나타내는 물질이나, 열팽창으로 파괴되는 물질을 사용할 수 있고, 예를 들어 염화비닐리덴ㆍ아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는, 양호한 열박리성을 발현하기 위하여, 체적 팽창 배율이 예를 들어 5배 이상, 바람직하게는 7배 이상, 특히 바람직하게는 10배 이상인 것을 사용하는 것이 좋다.
열팽창성 미소구의 배합량은, 열박리성 점착제층(13)을 팽창(발포)시키는 정도나 접착력을 저하시키는 정도에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 후술하는 열박리성 점착제층을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 1 내지 150중량부, 바람직하게는 25 내지 100중량부의 범위로부터 선택할 수 있다.
[층 형상 규산염]
상기 층 형상 규산염은, 주로 이차원 구조를 갖는 점토층이 겹쳐짐으로써 결정 구조를 이루고 있는 점토 광물이며, 용매 중에 첨가함으로써 팽윤하여 각 층간 거리가 넓어지는 특성을 갖는 것 외에, 층 구조를 유지한 채, 층간에 이온이나 분자를 도입할 수 있다. 본 발명에 사용하는 층 형상 규산염으로서는, 후술하는 열박리성 점착제층(13)을 구성하는 베이스 중합체 중에 분산 가능하면 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어 스멕타이트, 사포나이트, 사우코나이트, 스테벤사이트, 헥토라이트, 마가라이트, 탈크, 금운모, 크리소타일, 녹니암, 버미큘라이트, 카올리나이트, 백운모, 크산토필라이트, 디카이트, 나크라이트, 파이로필라이트, 몬모릴로나이트, 바이델라이트, 논트로나이트, 테트라실릴릭마이카, 나트륨테니올라이트, 안티고라이트, 할로이사이트 등을 예시할 수 있다. 이들 층 형상 규산염은, 천연의 층 형상 규산염, 합성 층 형상 규산염의 어느 것도 적절하게 사용할 수 있다. 층 형상 규산염의 입자의 평균 길이로서는, 바람직하게는 0.01 내지 100㎛, 특히 바람직하게는 0.05 내지 10㎛인 것을 사용할 수 있고, 종횡비로서는 바람직하게는 20 내지 500, 특히 50 내지 200인 것을 적절하게 사용할 수 있다. 층 형상 규산염은, 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
층 형상 규산염의 함유량은, 후술하는 열박리성 점착제층(13)을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여, 1 내지 300중량부의 범위로부터 선택할 수 있다. 층 형상 규산염을 배합함으로써, 점착제층의 응집력이 높아져 압력에 대하여 변형하기 어려워지고, 내열성이 향상되며, 특히 고온 분위기하에서의 점착력이 높아지고, 예정된 박리 온도에 도달할 때까지는 피착체에 확실하게 접착하는 등의 효과가 얻어지지만, 배합량이 지나치게 많으면 점착력이 저하한다. 따라서, 점착력이나 내열성, 내압성 등의 각 특성이 원하는 범위 내로 되도록 적절하게 선택하면 되지만, 함유량이 1중량부 이하에서는 상기 효과가 얻어지기 어렵고, 또한 300중량부 이상에서는 베이스 중합체 내에 분산시키는 것이 곤란하여 현실적이지 않다. 양호한 점착 특성을 유지하기 위해서는, 층 형상 규산염의 함유량은, 베이스 중합체 100중량부에 대하여 1 내지 200중량부로 하는 것이 좋고, 바람직하게는 5 내지 200중량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 100중량부, 특히 바람직하게는 10 내지 60중량부의 범위로부터 선택할 수 있다.
[베이스 중합체]
열박리성 점착제층(13)을 구성하는 열박리성 점착제는, 상기 열팽창성 미소구, 층 형상 규산염 및 베이스 중합체를 포함한다. 베이스 중합체로서는, 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 허용하는 것이면 특별히 제한되지 않고, 공지 내지 관용의 감압성 점착제의 베이스 중합체 중에서 적절하게 선택할 수 있다. 바람직하게는, 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 가급적 구속하지 않는 것이 사용된다. 예를 들어, 천연 고무, 각종 합성 고무, 아크릴계, 비닐알킬에테르계나 실리콘계, 폴리에스테르계나 폴리아미드계, 우레탄계나 스티렌ㆍ디엔 블록 공중합체계 등의 중합체를 예시할 수 있다. 또한, 이들 중합체에 융점이 약 200℃ 이하인 열용융성 수지를 배합하여 크리프 특성을 개량한 것을 사용할 수도 있다.
이들 중에서, 아크릴계 공중합체를 특히 적절하게 사용할 수 있다. 아크릴계 공중합체의 주 단량체 성분으로서는, 탄소수 20 이하의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 탄소수 20 이하의 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 아밀기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산 알킬에스테르는 1종 또는 2종 이상을 선택하여 주 단량체 성분으로서 사용할 수 있다. 또한, 이들 (메트)아크릴산 알킬에스테르는 점착제의 베이스 중합체 중 통상 50중량% 이상 포함된다.
아크릴계 공중합체는, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르에 추가하여, 필요에 따라서 응집력이나 내열성 등의 개질 등을 목적으로 적절한 공중합성 단량체가 포함되어 있어도 된다. 상기 공중합성 단량체로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복실펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물; (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸, (메트)아크릴산 히드록시헥실, (메트)아크릴산 히드록시옥틸, (메트)아크릴산 히드록시데실, (메트)아크릴산 히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸 (메트)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌 술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드나 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 알킬아미노계 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실 말레이미드, N-이소프로필 말레이미드, N-라우릴 말레이미드, N-페닐 말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산 폴리에틸렌글리콜이나 (메트)아크릴산 폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌글 리콜, (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산 테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 들 수 있다. 이들 공중합성 단량체는, 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
전술한 단량체를 중합에 사용함으로써, 열박리성 점착제층(13)을 구성하는 베이스 중합체를 제조할 수 있다. 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 중합 개시제를 첨가하여 용액 중합 방법, 괴상 중합 방법, 유화 중합 방법 등 통상 이용되는 공지의 중합 방법으로부터 적절하게 선택할 수 있다.
열박리성 점착제층(13)을 구성하는 점착제는, 필요에 따라서 각종 첨가제가 첨가되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 공지 내지 관용의 점착 부여 수지(예를 들어, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유 수지, 쿠마론ㆍ인덴 수지, 스티렌계 수지 등), 가교제(예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 다관능 아크릴레이트계 가교제 등), 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 산화 방지제, 자외선 흡수제, 계면 활성제 등의 공지의 각종 첨가제를 들 수 있다. 이 들 첨가제의 사용량은, 모두 점착제에 적용되는 통상의 양이면 된다.
열박리성 점착제층(13)의 두께는, 예를 들어 5 내지 300㎛의 범위로부터 선택할 수 있다. 열박리성 점착제층의 두께가, 함유하는 열팽창성 미소구의 최대 입경보다도 얇으면, 열팽창성 미소구의 요철에 의해 열박리성 점착제층 표면의 평활성이 손상되어 가열 전 접착력이 저하한다. 또한, 열박리성 점착제층이 필요 이상 두꺼우면, 가열 박리시에 열팽창성 미소구의 발포에 의해 응집 파괴가 일어나고, 피착체에 풀 남음이 발생하는 등 열박리성이 저하하는 경우가 있다. 열박리성 점착제층의 두께는, 점착력이나 박리성이 원하는 범위 내로 되도록 적절하게 선택하면 되지만, 열박리형 점착 시트를 그린 시트 절단 공정용 점착 시트로 하는 경우이면, 바람직하게는 5 내지 50㎛, 특히 바람직하게는 15 내지 35㎛의 범위로부터 선택할 수 있다. 또한, 열박리형 점착 시트를 적층, 가압 프레스 공정용 점착 시트로 하는 경우나, 외부 전극 도포 공정용 점착 시트로 하는 경우이면, 바람직하게는 20 내지 150㎛, 특히 바람직하게는 20 내지 100㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
[기재]
기재(11)로서는, 적절한 박엽체를 모두 사용할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 종이, 천, 부직포, 금속박, 혹은 그들 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱끼리의 적층체 등을 예시할 수 있다. 기재(11)의 두께는 5 내지 250㎛ 정도가 일반적이지만 특별히 제한되지 않는다.
[고무 형상 유기 탄성층]
본 발명의 열박리형 점착 시트에는, 고무 형상 유기 탄성층(12)을 형성할 수 있다. 고무 형상 유기 탄성층(12)은, 점착 시트를 피착체에 접착할 때에 그 표면이 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위하여 열박리성 점착제층(13)을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때에 점착 시트의 면 방향에 있어서의 발포 및/또는 팽창의 고속을 적게 하여 열박리성 점착제층(13)이 3차원적 구조 변화하는 것에 의한 물결 구조 형성을 조장하는 작용을 하는 것이다. 또한, 고무 형상 유기 탄성층(12)은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 반드시 형성되어 있지 않아도 된다.
고무 형상 유기 탄성층(12)은, 예를 들어 ASTM D-2240에 기초하는 D형 슈어 D형 경도 50 이하, 특히 40 이하의 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들어 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질의 중합체이며, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현시킨 것 등도 사용할 수 있다. 고무 형상 유기 탄성층은, 전술한 열박리성 점착제층(13)을 구성하는 점착제의 베이스 중합체와 동일한 것을 사용하여도 된다.
고무 형상 유기 탄성층(12)의 두께는, 예를 들어 5 내지 300㎛, 바람직하게는 20 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 100㎛ 정도이다. 고무 형상 유기 탄성층(12)의 두께가 지나치게 얇으면, 가열 발포 후의 3차원적 구조 변화를 형성 할 수 없고, 양호한 박리성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 고무 형상 유기 탄성층(12)은 단층이어도 되고, 2 이상의 층으로 구성되어도 된다.
[박리층]
박리층(14)은, 열박리성 점착제층(13)의 표면을 보호하기 위하여 형성되는 층이며, 열박리성 점착제층(13)을 피착체에 부착할 때에는 박리된다. 박리층(14)은 적절한 박리지 등에 의해 구성된다. 구체적으로는 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌ㆍ불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성의 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 또한, 박리층(14)은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 형성되어 있지 않아도 된다.
기재(11) 상에 열박리성 점착제층(13)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 용매(예를 들어, 톨루엔 등) 내에 전술한 열팽창성 미소구, 층 형상 규산염 및 베이스 중합체 등을 균일하게 혼합ㆍ용해하여 도공액을 제조하고, 상기 도공액을 기제 상에 도포하고, 건조하는 방법을 들 수 있다. 또는, 박리층(14)을 구성하는 박리지 등에 상기 도공액을 도포하고, 열박리성 점착제층(13)을 형성한 후, 점착제층 표면에 기재(11)를 접합하여도 된다.
[열박리 처리]
본 발명의 열박리형 점착 시트는, 피착체에 부착한 후, 접착 목적 달성 후에는 가열 처리를 행함으로써 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다. 가열 처리는, 예를 들어 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외 램프 등의 적절한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 열박리성 점착제층 중의 열팽창성 미소구의 발포 개시 온도 이상이면 되지만, 가열 처리의 조건은, 피착체의 표면 상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기제나 피착체의 내열성, 가열 방법(열 용량, 가열 수단 등) 등에 의해 적절하게 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는 100 내지 250℃에서 1 내지 90초간(핫 플레이트 등), 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다. 또한, 가열 처리는, 사용 목적에 따라서 적절한 단계에서 행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는 적외선 램프나 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
[전자 부품의 제조 방법]
본 발명의 점착 시트는, 여러가지 피착체의 가고정용 또는 보관용, 운반용 점착 시트로서 사용할 수 있고, 그 용도는 특별히 제한되지 않지만, 전자 부품의 가공시의 가고정재 등으로서의 사용에 특히 적합하다. 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용하여, 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서나 적층 세라믹 배리스터 등의 칩 형상 전자 부품의 제조를 적절하게 행할 수 있다. 이하에 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 칩 형상 전자 부품은, (i) 전극 인쇄 공정, (ii) 적층ㆍ프레스 공정, (iii) 절단 공정, (iv) 소성 공정, (v) 외부 전극 도포 공정 중 어느 1 또는 2 이상을 포함하는 공정 에 의해 제조된다. 본 발명의 열박리형 점착 시트는, 주로 상기 (ii) 적층ㆍ프레스 공정, (iii) 절단 공정 및 (v) 외부 전극 도포 공정에서의 사용에 적합하고, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 상기 공정에 사용함으로써, 작업 정밀도나 작업 효율의 향상 등에 현저한 효과를 나타낸다.
(i) 전극 인쇄 공정에 있어서는, 그린 시트(세라믹 그린 시트)의 한쪽 면에, 소정 패턴의 내부 전극을 도전성 페이스트 등에 의해 인쇄하고, 전극을 인쇄한 그린 시트를 얻는다.
(ii) 적층ㆍ프레스 공정에서는, (i)에서 얻어진 전극을 인쇄한 그린 시트를, 전극이 인쇄되어 있는 면과, 인쇄되어 있지 않은 면이 교대로 되도록 필요 매수 적층하고, 가압 프레스하여 적층 세라믹 시트를 얻는다. 통상 가압 프레스는, 전극을 인쇄한 그린 시트를 몇매 적층할 때마다 행하여지기 때문에, 필요 매수의 그린 시트를 적층하고, 적층 세라믹 시트가 얻어질 때까지는 복수회(예를 들어, 2 내지 50회 정도)의 프레스가 행하여진다.
도 2에, (ii) 적층ㆍ프레스 공정에 있어서의 적층 그린 시트의 제조 과정을 나타내는 개략 단면도를 도시한다. 도 2 중, 도면 부호 21은 본 발명의 열박리형 점착 시트를 나타내고, 22는 세라믹 시트를, 23은 내부 전극을 각각 나타낸다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 열박리형 점착 시트(21) 상(열박리성 점착제층의 점착면 상)에 전극을 인쇄한 그린 시트를 적층하고, 프레스하는 것을 반복함으로써 적층 그린 시트를 얻을 수 있다. 본 발명의 열박리형 점착 시트(21)는, 열박리성 점착제층이 층 형상 규산염을 함유하고 있기 때문에 변형하기 어렵다. 따라서, 반 복 가압 프레스를 행하여도 점착제에 어긋남(풀 스며나옴)이 발생하기 어렵고, 높은 정밀도로 적층 및 프레스를 행할 수 있다. 필요 수의 적층ㆍ프레스 종료 후에는 가열에 의해 열박리형 점착 시트를 박리하여 적층 세라믹 시트를 얻어도 되고, 또한 가열 박리를 행하지 않고 그대로 다음 공정((iii) 절단 공정)에 사용할 수도 있다.
(iii) 절단 공정에서는, 본 발명의 열박리형 점착 시트에 상기 (ii) 적층ㆍ프레스 공정에서 얻어진 적층 세라믹 시트를 접합하여 고정하고, 부품 단위의 사이즈의 칩 형상으로 되도록 절단(특히, 가압 절단 가공)하고, 칩 형상 전자 부품으로 한다. 절단은, 그린 시트를 유연하게 하여 절단 정밀도를 향상하기 위하여 고온 분위기하(본 발명의 열박리형 점착 시트의 열박리 처리 온도 미만, 예를 들어 60 내지 100℃)에서 행하여지는 경우가 많지만, 본 발명의 열박리형 점착 시트는 내열성 및 응집력이 우수하기 때문에, 이러한 고온 분위기하에 있어서도 충분한 점착력 및 유지력을 발현하고, 가공 중의 칩 박리나 그에 수반하는 수율 저하를 방지하고, 높은 절단 정밀도로 칩 형상 전자 부품을 제조할 수 있다. 절단 종료 후에는, 가열 박리 처리에 의해 칩 형상 전자 부품을 용이하게 열박리형 점착 시트로부터 박리할 수 있다.
칩 형상으로 절단된 적층 그린 시트는, (iv) 소성 공정을 거친 후, 필요에 따라서 (v) 외부 전극 도포 공정에 사용된다. 도 3을 참조하여 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용하여 외부 전극을 설치하는 공정을 설명한다. 도 3의 (a) 내지 (e)는, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용하여 칩 형상 전자 부품에 외부 전 극을 설치하는 공정을 경시적으로 도시하는 개략 단면도이다. 도 3의 (a) 내지 (e)에 있어서 도면 부호 31은 제1 열박리형 점착 시트를, 32는 칩 형상 전자 부품을, 33은 외부 전극을, 34는 본 발명의 열박리형 점착 시트를 각각 나타낸다. 도 3의 (a)는 제1 열박리형 점착 시트(31)의 점착면 상에 칩 형상 전자 부품(32)을 배열하고, 칩 형상 전자 부품(32)을 고정한 모습을 도시하고 있다. 제1 열박리형 점착 시트(31)로서는, 공지 내지 관용의 열박리형 점착 시트를 모두 사용할 수 있고 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 열박리형 점착 시트와 동일한 것이며, 열박리성 점착제층에 층 형상 규산염을 포함하지 않는 것 등을 사용하여도 되고, 혹은 본 발명의 열박리형 점착 시트를 제1 열박리형 점착 시트(31)로서 사용하여도 된다. 도 3의 (b)는, 칩 형상 전자 부품(32)의 한쪽 면(점착 시트와는 반대측의 면)에 외부 전극(33)을 설치한 모습을 도시한다. 계속해서, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 점착 시트로서, 본 발명의 열박리형 점착 시트(34)를 외부 전극(33) 형성면에 접합한 후, 제1 열박리형 점착 시트(31)를 가열하여 박리한다. 이 때, 종래의 열박리형 점착 시트를 제2 점착 시트로서 사용한 경우에는, 제1 열박리형 점착 시트(31)에 가한 열이 제2 점착 시트에 전달되고, 이에 의해 제2 점착 시트의 점착력까지도 저감하여, 한쪽 면에 외부 전극(33)을 설치한 칩 형상 전자 부품(32)을 확실하게 접착 유지할 수 없는 경우가 있었다. 그러나, 본 발명의 열박리형 점착 시트(34)를 제2 열박리형 점착 시트로서 사용한 경우에는, 내열성이나 고온 분위기하에서의 점착 특성이 우수하기 때문에, 제1 열박리형 점착 시트(31)의 박리 처리의 전후를 통하여 확실하게 피착체를 접착 유지할 수 있고, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 칩 형상 전자 부품(32)의 한쪽 측에 설치한 외부 전극(33)을 접착하여 고정한 채, 제1 열박리형 점착 시트(31)를 박리하여, 칩 형상 전자 부품(32)의 외부 전극(33)을 설치하지 않은 면을 노출시킬 수 있다. 계속해서, 도 3의 (e)에 도시한 바와 같이 칩 형상 전자 부품(32)의 제1 열박리형 점착 시트(31)를 접합하고 있던 면에 외부 전극(33)을 설치하여, 양단부에 외부 전극(33)을 갖는 칩 형상 전자 부품을 제조할 수 있다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되는 것이 아니다.
<실시예 1>
<고무 형상 유기 탄성층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실:아크릴산 에틸:아크릴산 2-히드록시에틸=70중량부:30중량부:5중량부) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄(주)제: 상품명 『콜로네이트 L』) 2중량부를 톨루엔에 용해하고, 두께 100㎛의 폴리에스테르 필름 상에 건조 후의 두께가 15㎛로 되도록 도포하고, 고무 형상 유기 탄성층을 형성하였다.
<열박리성 점착제층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실:아크릴산 에틸:아크릴산 2-히드록시에틸=70중량부:30중량부:5중량부) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄(주)제: 상품명 『콜로네이트 L』) 1.5중량부, 테르펜 페놀 수지(야스하라 케미컬사제: 상품명 『YS 폴리스타 T130』) 10중량부, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마이크로 스페어 F50D』) 30중량부 및 층 형상 규산염(코프 케미컬(주)제: 상품명 『합성 스멕타이트 MAE』) 20중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해하여 도공액을 제조하고, 세퍼레이터 상에 건조 후의 두께가 40㎛로 되도록 도포하여, 열박리성 점착제층을 형성하였다.
<열박리형 점착 시트>
상기 고무 형상 유기 탄성층과 열박리성 점착제층을 접합하여, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<실시예 2>
<고무 형상 유기 탄성층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 부틸:아크릴산=100중량부:5중량부) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄(주)제: 상품명 『콜로네이트 L』) 3중량부를 톨루엔에 용해하고, 두께 100㎛의 폴리에스테르 필름 상에 건조 후의 두께가 15㎛로 되도록 도포하고, 고무 형상 유기 탄성층을 형성하였다.
<열박리성 점착제층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 부틸:아크릴산=100중량부:5중량부) 100중량부, 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸사제: 상품명 『테트래드 C』) 0.5중량부, 테르펜 페놀 수지(야스하라 케미컬사제: 상품명 『YS 폴리스타 T130』) 10중량부, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마이크로 스페어 F50D』) 50중량부 및 층 형상 규산염(코프 케미컬(주)제: 상품명 『합성 스멕타이트 MAE』) 50중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해하여 도공액을 제조하고, 세퍼레이터 상에 건조 후의 두께가 40㎛로 되도록 도포하여, 열박리성 점착제층을 형성하였다.
<열박리형 점착 시트>
상기 고무 형상 유기 탄성층과 열박리성 점착제층을 접합하여, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<비교예 1>
열박리성 점착제층에 층 형상 규산염을 배합하지 않은 것 이외는 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<비교예 2>
열박리성 점착제층에 층 형상 규산염을 배합하지 않은 것 이외는 실시예 2와 동일한 조작을 행하여, 열박리형 점착 시트를 얻었다.
(평가)
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에서 얻어진 열박리형 점착 시트에 대하여, 이하에 나타내는 방법에 의해 점착력, 열박리성, 열박리층의 어긋남에 대하여 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
ㆍ점착력
얻어진 열박리형 점착 시트를 폭 20mm의 테이프 형상으로 절단하고, 그린 시트 표면에 접합하여 샘플을 제작하였다. 상온에서, 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 떼어내었을 때의 하중을 측정하였다.
ㆍ열박리성
상기와 동일하게 제작한 샘플을 130℃×1분간 가열하여 박리 상황을 육안으로 확인하였다. 박리되어 있는 것을 ○, 박리되어 있지 않은 것을 ×로 평가하였다.
ㆍ점착 시트를 면적 2cm2의 정방형으로 절단하고, 그린 시트 상에 접합하여 샘플을 제작하였다. 상온에서 2MPa×3초의 가압을 100회 반복한 후의 점착제의 스며나옴(어긋남)을 측정하고, 4변의 최대 스며나옴량의 평균값을 산출하였다. 평균값이 0.02mm 이하인 경우는 ○로, 평균값이 0.02mm보다 큰 경우에는 ×로 각각 평가하였다.
| 점착력 (N/20mm) | 열박리성 | 점착제의 어긋남 (mm) | |
| 실시예 1 | 0.8 | ○ | ○(0.01) |
| 비교예 1 | 1.6 | ○ | ×(0.03) |
| 실시예 2 | 10.5 | ○ | ○(0.02) |
| 비교예 2 | 13.0 | ○ | ×(0.06) |
<실시예 3>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸:아크릴산 2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산 메틸=70중량부:30중량부:4중량부:5중량부) 100중량부에, 층 형상 규산염으로서 몬모릴로나이트(쿠니미네 고교(주)제: 상품명 『쿠니피아 G』) 10중량부, 이소시아네이트계 가교제 1.5중량부, 150℃ 발포 타입 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마쯔모또 마이크로 스페어 F80SD』) 30중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 지지 기재(두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 도포ㆍ건조하여 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<실시예 4>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸:아크릴산 2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산 메틸=70중량부:30중량부:4중량부:5중량부) 100중량부에, 층 형상 규산염으로서 몬모릴로나이트(쿠니미네 고교(주)제: 상품명 『쿠니피아 G』) 40중량부, 이소시아네이트계 가교제 1.5중량부, 로진 페놀계 점착 부여제 5중량부, 150℃ 발포 타입 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마쯔모또 마이크로 스페어 F80SD』) 30중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 지지 기재(두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 도포ㆍ건조하여 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<비교예 3>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸:아크릴산 2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산 메틸=70중량부:30중량부:5중량부:5중량부) 100중량부에, 로진 페놀계 점착 부여제 3중량부 및 150℃ 발포 타입 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마쯔모또 마이크로 스페어 F80SD』) 30중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해한 도공액을 지지 기재(두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 도포ㆍ건조하여 열박리형 점착 시트를 얻었다.
(평가)
실시예 3, 4 및 비교예 3에서 제조한 열박리형 점착 시트에 대하여 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
ㆍ100℃ 점착력
실시예 및 비교예의 점착 시트를 폭 20mm, 길이 140mm의 테이프 형상으로 절단하고, 두께 25㎛의 PET 필름(폭 30mm)에, JIS Z 0237에 준거하여 상태(常態)에서 접합한 후, 미리 100℃로 해 둔 고온조를 갖는 인장 시험기에 세팅하고, 5분간 방치한 후, 박리 속도 300mm/min, 인장 각도 180°로 떼어내었을 때의 하중을 측정하였다.
ㆍ가압 절단시 칩 유지성
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트에, 그린 시트(세라믹 그린 시트)를 접합하고, 100℃ 분위기하에 5분간 방치한 후, 0603(0.6mm×0.3mm) 사이즈의 칩 형상으로 되도록 가압 절단 가공하였다. 이 때, 점착 시트로부터 박리한 칩이 전체의 0.1% 이하인 경우는 ○로, 0.1%보다 많은 경우는 ×로 평가하였다.
ㆍ가열 박리성
상기 가압 절단시 칩 유지성의 평가를 행한 후에, 칩 형상으로 절단된 그린 시트가 접합된 점착 시트를 핫 플레이트에서 150℃로 60초간 가열 처리하였다. 모든 칩 형상 그린 시트가 박리된 경우는 ○로, 박리되지 않은 칩 형상 그린 시트가 확인된 경우는 ×로 평가하였다.
| 100℃ 점착력 (N/20mm) | 가압 절단시 칩 유지성 | 가열 박리성 | |
| 실시예 3 | 1.27 | ○ | ○ |
| 실시예 4 | 2.54 | ○ | ○ |
| 비교예 3 | 0.60 | × | ○ |
표 2의 평가 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 열박리형 점착 시트는 비교예 3의 열박리형 점착 시트와 비교하여, 100℃ 분위기하에서의 점착력이 우수하기 때문에 가압 절단 가공시에도 칩 박리가 없고, 또한 가열에 의해 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.
<실시예 5>
<고무 형상 유기 탄성층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸:아크릴산 2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산 메틸=70중량부:30중량부:5중량부:5중량부) 100중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤제: 상품명 『콜로네이트 L』) 2중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 두께 100㎛의 폴리에스테르 필름에 건조 후의 두께가 10㎛로 되도록 도포하고, 120℃에서 2분간 가열 건조하여 고무 형상 유기 탄성층을 형성하였다.
<열박리성 점착제층>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸:아크릴산 2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산 메틸=70중량부:30중량부:5중량부:5중량부) 100중량부에 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤제: 상품명 『콜로네이트 L』) 2.5중량부, 150℃ 발포 타입 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마이크로 스페어 F80SD』) 30중량부, 로진 페놀계 점착 부여제 10중량부, 층 형상 규산염으로서 몬모릴로나이트(쿠니미네 고교(주)제: 상품명 『쿠니피아 G』: 평균 길이 0.1㎛) 10중량부를 톨루엔에 균일하게 혼합, 용해한 도공액을, 표면에 이형 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름에 건조 후의 두께가 30㎛로 되도록 도포하고, 70℃에서 3분간 가열 건조하여, 열박리성 점착제층을 형성하였다.
<열박리형 점착 시트>
상기 고무 형상 유기 탄성층과 열박리성 점착제층을 접합하여, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<실시예 6>
층 형상 규산염의 배합량을 30중량부로 한 것 이외는, 실시예 5와 동일한 조작을 행하여, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<비교예 4>
층 형상 규산염을 첨가하지 않은 것 이외는, 실시예 5와 동일한 조작을 행하여 열박리형 점착 시트를 얻었다.
<참고예> 제1 열박리형 점착 시트
150℃ 발포 타입 열팽창성 미소구 대신에 120℃ 발포 타입 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세야꾸사제: 상품명 『마이크로 스페어 F50D』)를 사용한 것 이외는 비교예 4와 동일한 조작을 행하여 열박리형 점착 시트를 얻었다.
(검증)
ㆍ전사율
실시예 5, 6 및 비교예 4에서 얻어진 열박리형 점착 시트를 사용하여, 피착체를 제1 열박리형 점착 시트로부터 전사하는 경우의 전사율을 이하의 수순으로 평가하였다. 피착체로서 0603(0.6mm×0.3mm) 사이즈의 칩을 사용하고, 상기 참고예에서 제조한 제1 열박리형 점착 시트에 부착하였다. 피착체의 제1 점착 시트가 부착되지 않은 면에 실시예 5, 6 및 비교예 4에서 얻어진 열박리형 점착 시트를 부착한 후, 제1 점착 시트를 130℃의 핫 플레이트에서 30초간 가열하여 피착체를 제2 점착 시트에 전사하였다. 가열시에 제2 점착 시트로부터 박리되지 않고, 제2 점착 시트에 전사된 칩의 수를 세고, 전사율[(제2 점착 시트에 전사된 칩의 수/제1 점착 시트에 부착된 칩의 수)×100]을 표 3에 나타낸다.
ㆍ110℃ 분위기 점착력
실시예 5, 6 및 비교예 4에서 얻어진 점착 시트를 폭 20mm의 테이프 형상으로 절단하고, 그린 시트 표면에 접합하여 샘플을 제작하였다. 110℃ 분위기하에서, 박리 속도 300mm/min, 박리 각도 180°로 떼어내었을 때의 하중을 측정하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
| 110℃ 분위기 점착력 (N/20mm) | 전사율 (%) | |
| 실시예 5 | 1.05 | 92 |
| 실시예 6 | 1.73 | 98 |
| 비교예 4 | 0.46 | 79 |
열박리성 점착제층에 층 형상 규산염을 함유하는 본 발명의 열박리형 점착 시트는, 고온 분위기하에서도 적절한 점착력이 유지되어 있기 때문에, 제1 열박리형 점착 시트로부터 제2 열박리형 점착 시트에의 칩의 전사율은 양호하다. 이에 대해, 층 형상 규산염을 포함하지 않은 비교예 4의 점착 시트에서는, 고온 분위기하에서의 점착력이 약하기 때문에, 제1 점착 시트로부터 제2 점착 시트에 전사할 때에, 제1 점착 시트의 열박리 처리를 위해 가한 열이 제2 점착 시트에 전달되고, 이 열에 의해 제2 점착 시트의 점착력이 저하되기 때문에, 제2 점착 시트로부터 칩이 박리되어, 전사율이 떨어진다.
본 발명의 열박리형 점착 시트는, 반복 고압 프레스를 행한 경우에도 열박리성 점착층이 변형하기 어렵고, 또한 고온 분위기하에 있어서도 높은 응집력 및 점착 특성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 열박리형 점착 시트는, 적층 세라믹 전자 부품 등의 전자 부품의 가공용 점착 시트로서 적절하게 사용할 수 있고, 예를 들어 본 발명의 열박리형 점착 시트 그린 시트의 프레스 공정에 사용한 경우에는, 점착제의 어긋남이나 변형 등이 발생하기 어렵고, 또한 적층 그린 시트를 고온 분위기하에서 가압 절단 가공 등에 의해 절단하는 공정에서는, 작업 중의 칩 박리를 방지하고, 높은 정밀도로 절단할 수 있다.
본 발명의 열박리형 점착 시트를 전자 부품 제조 공정의 각 공정의 가공용 점착 시트로서 사용함으로써, 작업의 정밀도나 효율이 향상되고, 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 얻어지는 칩 형상 전자 부품은 극히 고품질이 된다.
본 발명의 열박리형 점착 시트는, 접착 목적 달성 후 열박리 처리에 의해, 전자 부품에 스트레스를 주지 않고 용이하게 박리하는 것이 가능하다.
Claims (5)
- 기재의 적어도 한쪽 면에, 열팽창성 미소구 및 층 형상 규산염을 함유하는 열박리성 점착제층을 형성하여 이루어지는, 열박리형 점착 시트.
- 제1항에 있어서, 층 형상 규산염의 함유량이, 열박리성 점착제층을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 1 내지 200중량부인, 열박리형 점착 시트.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 열박리형 점착 시트 상에서 전극을 인쇄한 그린 시트를 적층하여 프레스하고, 적층 그린 시트를 얻는 것을 특징으로 하는, 전자 부품의 제조 방법.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 열박리형 점착 시트에 적층 세라믹 시트를 접합하고, 상기 적층 세라믹 시트를 절단하여 칩 형상 전자 부품을 얻는 것을 특징으로 하는, 전자 부품의 제조 방법.
- 제1 열박리형 점착 시트의 점착면 상에 배열한 칩 형상 전자 부품의 제1 열박리형 점착 시트와는 반대측의 면에 외부 전극을 설치하고, 제1항 또는 제2항에 기재된 열박리형 점착 시트를 외부 전극 형성면에 접합하고, 제1 열박리형 점착 시트를 가열하여 박리하고, 칩 형상 전자 부품의 제1 열박리형 점착 시트를 접합하고 있던 면에 외부 전극을 설치하는 공정을 포함하는, 외부 전극을 갖는 칩 형상 전자 부품의 제조 방법.
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