KR20080067299A - 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공방법 - Google Patents
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명에 따르면, 발포제 함유 점착제층과 확실하게 점착시키고, 박리에 의해 쉽게 박리할 수 있는 발포제 비함유 점착제층을 갖는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 얻는다.
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 기재의 한쪽면에 발포제를 함유하지 않은 점착제층 (A)를 갖고, 다른쪽 면에 발포제를 함유하고 있는 점착제층 (B)를 가지며, 점착제층 (A)가, 가소제를 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있음과 동시에, 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하인 특성을 가지며, 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하인 것을 특징으로 한다.
열박리형 양면 점착 테이프, 점착 시트, 발포제
Description
본 발명은 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공 방법에 관한 것이다.
종래, 지지 기재에 열팽창성 미소구 등의 발포제를 함유하는 점착제층(열팽창성 점착층)을 설치한 열박리형 점착 테이프 또는 시트가 알려져 있다(특허 문헌 1 참조). 열박리형 점착 테이프 또는 시트는 물품의 접착 목적을 달성한 후, 열팽창성 점착층을 가열하여 발포 내지 팽창시켜 열팽창성 점착층의 표면을 요철상으로 변화시키고, 이에 따라 피착체와의 접착 면적이 감소하여 점착력(접착력)이 감소하고, 피착체인 물품을 쉽게 분리할 수 있도록 한 것이며, 전자 부품이나 그 재료 등의 가공시의 고정이나, 반송 등의 물류 등, 다양한 목적으로 이용되고 있다.
이러한 열박리형 점착 테이프 또는 시트로서, 예를 들면 기재의 한쪽면에 발포제를 함유하는 점착제층(발포제 함유 감압성 접착제층)을 갖고, 다른쪽 면에 발포제를 함유하지 않은 점착제층(발포제 비함유 감압성 접착제층)을 갖는 양면 점착 형의 열박리형 점착 테이프 또는 시트(열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트)를 사용했을 경우, 통상, 열박리형 점착층인 발포제 함유 감압성 접착제층의 표면에 가공을 행하기 위한 물품을 접합하고, 한편 열박리형 점착층이 아닌 발포제 비함유 감압성 접착제층을 다이면에 고정한 상태로 물품에 가공을 실시하여 가공한 후, 열을 가함으로써, 가공한 물품을 열박리형 점착 테이프 또는 시트로부터 박리시키고, 그 후 다이로부터 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 박리한다. 또한, 이 경우, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 박리한 다이는 재이용이 가능하다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보
그러나, 이러한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는 다이에 고정하는 측의 감압성 접착제층(즉, 발포제 비함유 감압성 접착제층)의 점착력이 지나치게 높으면, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 다이로부터 박리시키는 데 필요한 시간이 길어지고, 나아가 경우에 따라서는 다이를 파손시킬 우려도 있다. 한편, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 발포제 비함유 감압성 접착제층의 점착력이 지나치게 낮으면, 다이에의 고정성이 저하되고, 물품을 가공할 때의 가공성이 저하되어 버린다.
또한, 가공하는 물품이 전자 부품이나 그 재료인 경우, 가공시에 오염되지 않는 것이 중요하다. 따라서, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 사용하여 가공할 때에는, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로서는 전자 부품이나 그 재료에 대한 오염을 억제 또는 방지할 수 있는 것을 사용하는 것이 중요하다.
따라서, 본 발명의 목적은, 가열에 의해 박리시키는 것이 가능한 발포제 함유 점착제층과 함께, 발포제 비함유 점착제층을 갖고, 상기 발포제 비함유 점착제층이, 점착시킬 때에는 확실히 점착시키는 것이 가능하고, 박리시킬 때에는 박리에 의해 쉽게 박리시키는 것이 가능한 점착력을 갖는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 또한 발포제 함유 점착제층에 접합시키는 물품, 또는 이 물품에 가공을 실시하여 얻어지는 가공품에 대한 오염을 억제 또는 방지할 수 있는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 발포제 비함유 점착제층으로서 가소제를 소정의 비율로 함유하고, 특정한 인장 점착력을 갖는 발포제 비함유 점착제층을 사용함과 동시에, 양면 점착 테이프 또는 시트 자체의 가열 감량을 소정의 크기로 조정하면, 발포제 비함유 점착제층이 가소제를 함유함으로써, 발포제 비함유 점착제층의 점착력을 점착시에는 확실하게 점착시킬 수 있고, 박리시에는 박리에 의해 쉽게 박리시킬 수 있을 정도로 적절하게 저하시킬 수 있으며, 나아가 피착체에 대한 오염도 유효하게 억제 또는 방지할 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이들의 사실에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 기재의 한쪽면에 발포제를 함유하지 않은 점착제층 (A)를 갖고, 다른쪽 면에 발포제를 함유하고 있는 점착제층 (B)를 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트이며, 점착제층 (A)가, 가소제를 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있음과 동시에, 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하인 특성을 가지며, 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트이다.
상기 가소제로서는 하기의 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 가소제를 바람 직하게 사용할 수 있다.
특성 (X): 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량이 2 중량％ 이하인 특성
특성 (Y): 100 ℃에서의 포화 증기압이 0.09 Pa 이하이고, 비점이 400 ℃ 이상인 특성
또한, 가소제로서는 분자량 또는 중량 평균 분자량이 500 이상인 가소제가 바람직하며, 특히 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 또는 피로멜리트산 에스테르계 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 점착제층 (A)가, 또한 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 X(N/cm2)라고 하고, 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 Y(N/20 mm 폭)라고 했을 때, 「X/Y」의 값이 20 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 점착제층 (A)가, 또한 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 10(N/cm2) 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 점착제층 (A)가, 겔분율이 75 중량％ 이상인 특성을 갖는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 발명은 양면 점착 테이프 또는 시트를 사용하여 피착체를 가공하는 방법이며, 상술한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 점착제층 (A)를 사용하여 다이에 고정하고, 점착제층 (B) 상에 피착체를 접합시킨 상태로 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 피착체의 가공 방법을 제공한다. 상기 피착체의 가공 방법에서는 피착체로서는 전자 부품류를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 피착체가 세라믹 컨덴서용 그린 시트이고, 그린 시트의 적층 공정을 가질 수도 있다.
또한, 본 발명은 상술한 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자 부품이나 적층 세라믹 컨덴서를 제공한다.
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 따르면, 가열에 의해 박리시키는 것이 가능한 발포제 함유 점착제층과 함께, 발포제 비함유 점착제층을 가지며, 상기 발포제 비함유 점착제층은, 점착시킬 때에는 확실하게 점착시키는 것이 가능하고, 박리시킬 때에는 박리에 의해 쉽게 박리시키는 것이 가능한 점착력을 갖고 있다. 또한, 발포제 함유 점착제층에 접합시키는 물품, 또는 상기 물품에 가공을 실시하여 얻어지는 가공품에 대한 오염을 억제 또는 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 필요에 따라 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 동일 부재나 부분 등에는 동일한 부호를 붙이는 경우가 있다.
[열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트]
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 도 1a 내지 도 1b에 나타낸 바와 같이, 기재와, 이 기재의 한쪽면에 형성된 발포제를 함유하지 않은 점착제층 (A)[발포제 비함유 점착제층 (A)]와, 상기 기재의 다른쪽 면에 형성된 발포제를 함유하고 있는 점착제층[발포제 함유 점착제층 (B)]을 가지며, 또한 상기 발포제 비함유 점착제층 (A)는, 가소제를 발포제 비함유 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있고, 또한 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하로 되어 있다. 또한, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 자체를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하로 되어 있다.
도 1a 내지 도 1b는, 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 일례를 부분적으로 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 1a 내지 도 1b에 있어서, (1a), (1b)는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트, (2)는 발포제를 함유하지 않은 점착제층 (A)[발포제 비함유 점착제층 (A)], (3)은 기재, (4)는 고무상 유기 탄성층, (5)는 발포제를 함유하고 있는 점착제층[발포제 함유 점착제층 (B)], (6)은 양면이 이형면으로 되어있는 세퍼레이터(박리 라이너)이다. 또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)는 가소제를 발포제 비함유 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있다. 또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)는 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하로 되어 있다. 또한, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하로 되어 있다.
구체적으로는, 도 1a에 나타낸 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (1a)는, 기재 (3)의 한쪽면에 발포제 비함유 점착제층 (A) (2)가 형성되고, 기재 (3)의 다른쪽 면에 발포제 함유 점착제층 (B) (5)가 형성된 구성을 갖고 있다. 또한, 도 1b에 나타낸 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (1b)는, 기재 (3)의 한쪽면에 발포제 비함유 점착제층 (A) (2)가 형성되고, 기재 (3)의 다른쪽 면에 고무상 유기 탄성층 (4), 발포제 함유 점착제층 (B) (5)가 순서대로 형성된 구성을 갖고 있다. 또한, 이들 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (1a), (1b)는 발포제 함유 점착제층 (B) (5)의 표면이 양면이 이형면으로 되어 있는 세퍼레이터 (6)에 의해 보호되어 있고, 발포제 비함유 점착제층 (A) (2)의 표면과 세퍼레이터 (6)이 노출되어 있는 표면이 접촉된 형태로 중첩하여 롤상으로 권회시킴으로써 롤상으로 권회된 형태의 열박리형 양면 점착 테이프가 제조된다.
이와 같이 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 발포제 비함유 점착제층 (A)가 가소제를 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있고, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하로 적절한 크기로 되 어 있기 때문에, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 사용하여 다이 등의 지지체에 점착시킬(특히, 점착에 의해 고정시킬) 때에는 확실하게 점착시킬 수 있고(점착시켜 고정시킬 수 있고), 또한 점착시킨 지지체로부터 박리시킬 때에는 박리에 의해 쉽게 박리시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 발포제 비함유 점착제층 (A)에 있어서, 가소제가 특정한 비율로 사용되고 있음으로써, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력이 적절한 크기로까지 감소되어 조절되고 있다.
나아가, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 점착력(인장 점착력)을 적절하게 저하시키기 위해, 가소제를 사용해도, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하로 되어 있기 때문에, 물품을 열박리형 점착제층인 발포제 함유 점착제층의 표면에 점착시켜 가공할(특히 고온에서 가공할) 때나, 가공 후에 가열에 의해 발포제 함유 점착제층으로부터 박리시킬 때 등에 있어서, 가소제의 확산이나 휘발이 억제 또는 방지되며, 발포제 함유 점착제층에 접합시키는 물품, 또는 상기 물품에 가공을 실시하여 얻어지는 가공품에 대한 오염을 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 가소제로서, 예를 들면 하기의 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 가소제를 사용함으로써, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량을 2 중량％ 이하로 조절할 수 있다.
특성 (X): 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량이 2 중량％ 이하인 특성
특성 (Y): 100 ℃에서의 포화 증기압이 0.09 Pa 이하이고, 비점이 400 ℃ 이상인 특성
즉, 본 발명에서는 상기한 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 가소제를, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 사용된 점착제 조성물을 사용하여 발포제 비함유 점착제층 (A)를 형성함으로써, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하이고, 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 얻을 수 있다.
발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)으로서는 1 N/20 mm 이하라면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 0.1 내지 1 N/20 mm이고, 바람직하게는 0.8 N/20 mm 이하(예를 들면, 0.3 내지 0.8 N/20 mm)이다. 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm를 초과하면, 점착시킨 지지체로부터 박리시킬 때의 박리성이 저하되어 박리하기 어려워진다. 또한, 발포제 비함유 점 착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 0.1 N/20 mm 미만이면, 점착력이 지나치게 낮아 다이 등의 지지체에 점착시켰을 때의 고정성이 저하되어, 발포제 함유 점착제층 (B)에 점착되어 있는 물품의 가공시나, 가공된 가공품을 박리시킬 때의 가열시에 박리되기 쉬워진다.
본 발명에서는 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)은, 하기의 [인장 점착력의 측정 방법]에 의해 측정된 값으로서 정의된다.
[인장 점착력의 측정 방법]
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20 mm×길이 140 mm의 크기로 절단하여, 이 20 mm×140 mm의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 30 mm 폭의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」 도레이사 제조, 두께 25 ㎛)에 발포제 비함유 점착제층 (A)측의 점착면이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 접촉된 형태로 온도 23±2 ℃ 및 습도 65±5 ％RH의 분위기하에서 2 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하고(JIS Z 0237에 준함), 온도 23±2 ℃ 및 습도 65±5 ％RH의 분위기하에서 30 분간 방치한 후, 온도 23±2 ℃ 및 습도 65±5 ％RH의 분위기하, 박리 각도 180°, 인장 속도 300 mm/분의 측정 조건으로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로부터 박리하여 박리시키고, 이 박리시의 응력을 측정하여 응력의 최대치(측정 초기의 피크톱을 제 외한 최대치)를 읽어내고, 이 응력의 최대치를 점착력(N/20 mm)으로 함으로써 측정된다.
또한, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 전체 중에 포함되어 있는 가소제의 감량으로서는 2 중량％ 이하라면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 1 중량％ 이하(더욱 바람직하게는 0.5 중량％ 이하)이고, 그 중에서도 0.3 중량％ 이하(특히 0 중량％)인 것이 바람직하다. 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％를 초과하면, 발포제 함유 점착제층 (B)에 접합된 물품을 가공할 때나, 상기 가공된 가공품을 발포제 함유 점착제층 (B)로부터 박리시킬 때, 물품 또는 가공품을 오염시키는 문제가 발생한다.
본 발명에서는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량은, 하기의 [가열 감량의 측정 방법]에 의해 측정된 값으로서 정의된다.
[가열 감량의 측정 방법]
세퍼레이터를 박리한 후의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트[면적 10 cm2(폭 20 mm, 길이 50 mm)]를 바이알 병에 넣고, 165 ℃의 온도, 1 기압의 압력의 조건하에서 1 시간 가열시키고, 가열 상태의 가스 1.0 mL를 하기의 가스 크로마토그래피의 측정 조건하에서 가스 크로마토그래피 측정 장치에 주입하여 증발 또는 휘발된 가소제의 중량을 측정하고, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 중의 가소제의 감량(중량 감소)을 계산에 의해 구한다.
(가스 크로마토그래피의 측정 조건)
ㆍ캐리어 가스 및 그의 유량: 헬륨(He) 가스, 7.9 mL/분
ㆍ칼럼 헤드압: 34.5 kPa(40 ℃)
ㆍ주입구 온도: 280 ℃
ㆍ칼럼 온도: 40 ℃에서 5 분, 10 ℃/분의 비율로 승온시키고, 260 ℃에서 13 분
ㆍ검출기: FID(280 ℃)
ㆍ가압 시간: 0.12 분
ㆍ루프 충전 시간: 0.12 분
ㆍ루프 평형 시간: 0.12 분
ㆍ주입 시간: 3.00 분
ㆍ샘플 루프 온도: 200 ℃
ㆍ트랜스퍼 라인 온도: 220 ℃
[발포제 비함유 점착제층 (A)]
발포제 비함유 점착제층 (A)는 발포제를 함유하지 않는 점착제층이며, 비열팽창성 또는 비발포성의 특성을 갖는다. 즉, 발포제 비함유 점착제층 (A)는 열박리형 점착제층이 아니다. 이 발포제 비함유 점착제층 (A)는, 점착제와, 점착제의 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율인 가소제를 적어도 함 유하고 있다. 또한, 가소제의 함유량이, 발포제 비함유 점착제층 (A) 중의 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 중량부 미만이면, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 점착력을 저하시키는 효과가 낮고, 한편 30 중량부를 초과하면, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 표면에 과잉으로 석출되어 오염의 원인이 되거나, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 점착력이 지나치게 낮아져 다이 등의 피착체로부터 부유되어 버린다는 문제가 발생하기 쉬워진다. 발포제 비함유 점착제층 (A) 중의 가소제의 함유량으로서는, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 8 내지 25 중량부인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 가소제로서는 상술한 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다.
특성 (X)에 있어서, 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량으로서는 2 중량％ 이하라면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 1 중량％ 이하(더욱 바람직하게는 0.5 중량％ 이하)이고, 그 중에서도 0.3 중량％ 이하(특히 0 중량％)인 것이 바람직하다.
또한, 특성 (Y)에 있어서, 100 ℃에서의 가소제의 포화 증기압으로서는 0.09 Pa 이하라면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 1.0×10-3 Pa 이하(더욱 바람직하게는 4.2×10-4 Pa 이하)이고, 특히 1.0×10-4 Pa 이하인 것이 바람직하다. 또한, 100 ℃에서의 가소제의 포화 증기압의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 낮으면 낮을수록 바람직하다.
한편, 특성 (Y)에 있어서, 가소제의 비점으로서는 400 ℃ 이상이라면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 410 ℃ 이상(더욱 바람직하게는 420 ℃ 이상)이다. 또한, 가소제의 비점의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 높으면 높을수록 바람직하다.
또한, 발포제 비함유 점착제층 (A) 중의 가소제의 감량(온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량)은, 하기의 [점착제층 (A) 중의 가열 감량의 측정 방법]에 의해 측정된 값으로서 정의된다.
[점착제층 (A) 중의 가열 감량의 측정 방법]
발포제 비함유 점착제층 (A)를 약 10 cm2 채취하고, 이것을 바이알 병에 넣어 165 ℃의 온도, 1 기압의 압력의 조건하에서 1 시간 가열시키고, 가열 상태의 가스 1.0 mL를 상기의 [가열 감량의 측정 방법]에서의 가스 크로마토그래피의 측정 조건과 동일한 조건하에서 가스 크로마토그래피 측정 장치에 주입하여 증발 또는 휘발된 가소제의 중량을 측정하고, 발포제 비함유 점착제층 (A) 중의 가소제의 감량(중량 감소)을 계산에 의해 구한다.
이와 같이 가소제로서 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 가소제를 사용하면, 고온 분위기 중에서도 증발 또는 휘발이 억제 또는 방지되고, 예를 들면 발포제 함유 점착제층 (B)에 점착시킨 물품(피가공품)을 가공하거나, 가공한 가공품을 박리시키기 위해 가열했을 때, 가소제가 거의 또는 전혀 증발 또는 휘발하지 않고, 물품 또는 가공품의 오염을 유효하게 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조할 때에도, 점착제의 도공시나 건조시에 가소제가 거의 또는 전혀 증발 또는 휘발하지 않고, 에어 필터 등의 오염을 억제 또는 방지할 수 있으며, 나아가 특성이 안정된 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조할 수 있다.
본 발명에서는 가소제로서는 특성 (X) 및 특성 (Y)를 갖는 가소제가 바람직하다. 또한, 가소제로서는 발포제 비함유 점착제층 (A)를 형성하기 위한 점착제의 기재 중합체와 상용성이 양호한 것이 바람직하다.
구체적으로는 가소제로서는, 예를 들면 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 아디프산계 가소제 등을 사용할 수 있고, 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다. 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
트리멜리트산 에스테르계 가소제나 피로멜리트산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 트리멜리트산 트리에스테르나, 특성 (X) 및/또는 특성 (Y)를 갖는 피로멜리트산 테트라에스테르가 바람직하다. 이러한 트리멜리트산 트리에스테르나 피로멜리트산 테트라에스테르는, 트리멜리트산이나 피로멜리트산과, 1가 알코올류(특히, 1가 지방족 알코올류)와의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 에스테르류이다. 상기 1가 알코올류로서는 탄소수가 8 이상인 1가 지방족 알코올류(예를 들면, n-옥틸알코올, 2-에틸헥실알코올, 이소옥틸알코올, 노닐알코올, 이소노닐알코올, 데실알코올, 이소데실알코올, 운데실알코올, 도데실알 코올 등)가 바람직하고, 나아가 탄소수가 8 내지 12(그 중에서도 탄소수가 8 내지 10, 특히 탄소수가 8)인 1가 지방족 알코올류가 바람직하다. 1가 지방족 알코올류 등의 1가 알코올류는 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수도 있다. 또한, 1가 지방족 알코올류는 직쇄상 또는 분지쇄상의 어느 형태든 가질 수 있다.
구체적으로는 트리멜리트산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면 트리멜리트산 트리(n-옥틸), 트리멜리트산 트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산 트리이소옥틸, 트리멜리트산 트리이소노닐, 트리멜리트산 트리이소데실 등의 트리멜리트산 트리알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 피로멜리트산 에스테르계 가소제로서는, 예를 들면 피로멜리트산 테트라(n-옥틸), 피로멜리트산 테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산 테트라알킬에스테르 등을 들 수 있다.
본 발명에서는 가소제의 분자량[가소제가 중합체형의 가소제(폴리에스테르계 가소제 등)인 경우에는 중량 평균 분자량]은 특별히 제한되지 않지만, 500 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 520 이상이고, 특히 540 이상인 것이 바람직하다.
또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)에서 사용되고 있는 점착제로서는 특별히 제한되지 않으며, 공지된 점착제 중에서 적절하게 선택할 수 있다. 보다 구체적으로는, 점착제로서는 예를 들면 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 이들 점착제에 융점이 약 200 ℃ 이하인 열용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 점착제로서는 방사선 경화형 점착제(또는 에너지선 경화형 점착제)를 사용할 수도 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 바람직하다. 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체(단독중합체 또는 공중합체)를 기재 중합체로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C4 -18 알킬(직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬)에스테르] 등을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로서, 필요에 따라 상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸, (메트)아크릴산 히드록시헥실, (메트)아크릴산 히드록시옥틸, (메트)아크릴산 히드록시데실, (메트)아크릴산 히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환계 단량체; N-비닐카르복실산 아미드류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산 폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산 테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이 트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸 디(메트)아크릴레이트, 헥실 디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 고무계 점착제로서는 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들면, 폴리이소프렌 고무, 스티렌ㆍ부타디엔(SB) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌(SI) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등]를 기재 중합체로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.
점착제는, 점착성 성분(기재 중합체) 등의 중합체 성분, 가소제 외에 점착제의 종류 등에 따라 가교제, 점착 부여제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다.
또한, 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있으며, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 이소시아네이 트계 가교제로서는, 예를 들면 1,2-에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-부틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌 디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있고, 그 밖에 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 3량체 부가물[닛본 폴리우레탄 고교(주) 제조, 상품명 「콜로네이트 L」], 트리메틸올프로판/헥사메틸렌 디이소시아네이트 3량체 부가물[닛본 폴리우레탄 고교(주) 제조, 상품명「콜로네이트 HL」] 등도 사용할 수 있다. 상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들면 N,N,N', N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 소르비톨 폴리글리시딜에테르, 글리세롤 폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜에테르, 소르비탄 폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신 디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등 을 들 수 있다.
또한, 점착 부여제로서는, 예를 들면 로진 유도체[예를 들면, 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진이나 이들의 유도체(로진 에스테르계 수지, 수소 첨가 로진 에스테르계 수지 등) 등], 테르펜계 수지(예를 들면, 테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 테르펜-페놀 수지 등), 페놀계 수지(예를 들면, 페놀-포름알데히드 수지, 알킬페놀-포름알데히드 수지 등), 석유계 탄화수소 수지[예를 들면, 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지에 수소 첨가한 지환족계 석유 수지(지환족계 포화 탄화수소 수지) 등], 스티렌계 수지, 크로만계 수지(예를 들면, 크로만 인덴 수지 등) 등을 들 수 있다.
발포제 비함유 점착제층 (A)는, 예를 들면 점착제와, 가소제와, 필요에 따라 용매나 그 밖의 첨가제 등을 혼합하여 시트상의 층으로 형성하는 관용적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 구체적으로는 점착제, 가소제, 및 필요에 따라 용매나 그 밖의 첨가제를 포함하는 혼합물을 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 건조나 경화시키는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에 상기 혼합물을 도포하여 점착제층을 형성하고, 이것을 기재 상에 전사(이착)시키는 방법 등에 의해 발포제 비함유 점착제층 (A)를 형성할 수 있다. 또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)는 단층, 복층 중 어느 하나일 수 있다.
발포제 비함유 점착제층 (A)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 5 내지 200 ㎛(바람직하게는 5 내지 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 50 ㎛)의 범위에서 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명에서는 발포제 비함유 점착제층 (A)로서는 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 X(N/cm2)라고 하고, 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 Y(N/20 mm 폭)라고 했을 때, 「X/Y」의 값(「X/Y비」라고도 함)이 20 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하고, 특히 X/Y비가 25 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, X/Y비가 20 미만이면, 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 점착된 피착체의 가공 처리 중에 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 또는 피착체의 횡단 어긋남이 발생하고, 가공 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
또한, 본 발명에서는 발포제 비함유 점착제층 (A)는, 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 10(N/cm2) 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하고, 특히 상기 전단 점착력이 20(N/cm2) 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전단 점착력이 10(N/cm2) 미만이면, X/Y비가 20 미만인 경우와 마찬가지로 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 점착된 피착체의 가공 처리 중에 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 또는 피착체의 횡단 어긋남이 발생하고, 가공 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
또한, 본 발명에서는 발포제 비함유 점착제층 (A)는 겔분율이 75 중량％ 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하고, 특히 겔분율이 80 중량％ 이상인 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 겔분율이 75 중량％ 미만이면, 설령 전단 점착력이 높아도 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 점착된 피착체의 가공 처리 중에 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 또는 피착체의 횡단 어긋남이 발생하여 가공 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
발포제 비함유 점착제층 (A)의 전단 점착력은, 하기의 [전단 점착력의 측정 방법]에 의해 구해진다.
[전단 점착력의 측정 방법]
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20 mm, 길이 20 mm의 크기로 절단하고, 상온(23 ℃±2 ℃), 습도 65±5 ％RH의 조건하에서 JIS Z 0237에 기재된 접착 방법에 준하여 발포제 비함유 점착제층 (A)가 SUS304BA판에 접촉된 형태로 SUS304BA판에 20 mm 폭×20 mm의 접착 면적에서 5 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합시킴과 동시에, 발포제 함유 점착제층 (B)가 다른 SUS304BA판에 접촉된 형태로 다른 SUS304BA판에 20 mm 폭×120 mm의 접착 면적에서 2 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합하고, 23±2 ℃에서 0.5 시간 방치한다. 이 때, 발포제 비함유 점착제층 (A)는 SUS304BA판 사이에 끼워진 상태로 되어 있다. 방치 후, 온도 23±2 ℃, 습도 65±5 ％RH의 조건하에서, 각 SUS304BA판을 각각 별도의 방향으로(반대 방향으로) 인장 속도 50 mm/분의 조건으로 인장했을 때의 하중(최대 하중)을 측정하고, 전단 점착력(N/cm2; SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 구한다. 또한, 전단 점착력(N/cm2)은 접착 면적 4 cm2(20 mm 폭×20 mm 길이)의 경우에서의 측정치를 환산하여 구한다.
또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)의 X/Y비는, 하기의 [X/Y비의 측정 방법]에 의해 구해진다.
[X/Y비의 측정 방법]
상기의 [인장 점착력의 측정 방법]과 동일하게 하여 발포제 비함유 점착제층 (A)의 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH) (Y)를 구한다. 또한, 상기의 [전단 점착력의 측정 방법]과 동일하게 하여 발포제 비함유 점착제층 (A)의 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH; N/cm2) (X)를 구한다. 또한, 식 [X/Y]에 의해 X/Y비를 산출한다.
[기재]
기재는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 지지 모체로서 사용되고 있다. 기재로서는, 예를 들면 종이 등의 종이계 기재; 천, 부직포, 네트 등의 섬유계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스 틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체나, 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재와의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다. 기재로서는, 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 플라스틱 필름이나 시트에서의 소재로서는, 예를 들면 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리염화비닐(PVC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 기재로서 플라스틱계 기재가 사용되는 경우에는, 연신 처리 등에 의해 연신율 등의 변형성을 제어할 수도 있다. 또한, 기재로서는, 발포제 비함유 점착제층 (A)나 발포제 함유 점착제층 (B) 등에 방사선 경화성 물질을 사용할 때에는 방사선의 투과를 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
기재의 두께는 강도나 유연성, 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들면 일반적으로는 1000 ㎛ 이하(예를 들면, 1 내지 1000 ㎛), 바람직하게는 1 내지 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 300 ㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250 ㎛ 정도인데, 이것들로 한정되지 않는다. 또한, 기재는 단층 형태를 가질 수도 있고, 적층된 형태를 가질 수도 있다.
기재의 표면은, 발포제 비함유 점착제층 (A)나 발포제 함유 점착제층 (B) 등과의 밀착성을 높이기 위해, 관용적인 표면 처리, 예를 들면 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로(暴露), 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시될 수도 있고, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시될 수도 있다.
[발포제 함유 점착제층 (B)]
발포제 함유 점착제층 (B)는 발포제를 함유하고 있는 점착제층이며, 열팽창성 또는 발포성의 특성을 갖는다. 즉, 발포제 함유 점착제층 (B)는 열박리형 점착제층(또는 열팽창성 점착제층)이다. 발포제 함유 점착제층 (B)는 점착제와, 발포제를 적어도 함유하고 있다. 따라서, 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 피가공품(피착체)을 점착시켜 고정하여 피가공품에 원하는 가공을 실시할 때에는, 피가공품이 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 확실하게 고정되어 있기 때문에, 가공을 원활하게 행할 수 있고, 가공 후에는 발포제 함유 점착제층 (B)를 가열하여 발포제를 발포 및/또는 열팽창시킴으로써 발포제 함유 점착제층 (B)가 팽창하고, 이 팽창에 의해 발포제 함유 점착제층 (B)와, 가공된 가공품(피착체)과의 접착 면적(접촉 면적)이 감소하고, 발포제 함유 점착제층 (B)에 의한 접착력이 감소하여 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로부터 가공품을 아무런 손상 없이 쉽게 박리시킬 수 있다.
발포제로서는 특별히 제한되지 않지만, 열팽창성 미소구를 바람직하게 사용할 수 있다. 발포제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는 공지된 열팽창성 미소구로부터 적절하게 선택할 수 있다. 열팽 창성 미소구로서는 마이크로 캡슐화되어 있는 발포제를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구로서는, 예를 들면 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 쉽게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 쉘 내에 내포시킨 미소구 등을 들 수 있다. 상기 쉘은 열용융성 물질이나 열팽창에 의해 파괴되는 물질로 형성되는 경우가 많다. 상기 쉘을 형성하는 물질로서, 예를 들면 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 관용적인 방법, 예를 들면 코어 셀 베이션법이나 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구에는, 예를 들면 상품명「마쯔모또 마이크로 스페어」[마쯔모또 유시 세야꾸(주) 제조] 등의 시판품도 있다.
본 발명에서는 발포제로서는 열팽창성 미소구 이외의 발포제도 사용할 수 있다. 이러한 발포제로서는 여러가지 무기계 발포제나 유기계 발포제 등의 각종 발포제를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 무기계 발포제의 대표적인 예로서는, 예를 들면 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표적인 예로서는, 예를 들면 물; 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴 비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비 스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테롤라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.
가열 처리에 의해 발포제 함유 점착제층 (B)의 접착력을 효율적이고 안정하게 저하시키기 위해, 부피 팽창률이 5배 이상, 그 중에서도 7배 이상, 특히 10배 이상이 될 때까지 파열되지 않는 적절한 강도를 갖는 발포제가 바람직하다.
발포제(열팽창성 미소구 등)의 배합량은, 발포제 함유 점착제층 (B)의 팽창 배율이나 접착력의 저하성 등에 따라 적절하게 설정할 수 있는데, 일반적으로는 발포제 함유 점착제층 (B)를 형성하는 점착제의 기재 중합체 100 중량부에 대하여, 예를 들면 1 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 130 중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100 중량부이다.
발포제 함유 점착제층 (B)에서 사용되는 점착제로서는 특별히 제한되지 않으며, 상기 발포제 비함유 점착제층 (A)에서 사용되는 점착제로서 예시된 점착제(예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등) 등의 공지 내지 관용적인 점착제 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 점착제로서는 발포제 함유 점착제층 (B)를 가열시켜 팽창시킬 때, 발포제(열팽창성 미소구 등)의 발포 및/또는 팽창을 가급적 구속하지 않는 것이 바람직하다.
점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 바람직하다. 아크릴계 점착제나 고무계 점착제의 구체예로서는, 상기 발포제 비함유 점착제층 (A)의 항에서 구체적으로 예시된 것 등을 들 수 있다.
점착제는 점착성 성분(기재 중합체) 등의 중합체 성분 등 외에, 점착제의 종류 등에 따라 가교제, 점착 부여제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 가소제 등의 적당한 첨가제를 포함할 수도 있다. 또한, 가교제나 점착 부여제의 구체예로서는, 상기 발포제 비함유 점착제층 (A)의 항에서 구체적으로 예시된 것 등을 들 수 있다.
발포제 함유 점착제층 (B)는, 예를 들면 점착제와, 발포제(열팽창성 미소구 등)와, 필요에 따라 용매나 그 밖의 첨가제 등을 혼합하여 시트상의 층으로 형성하는 관용적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 점착제, 발포제(열팽창성 미소구 등), 및 필요에 따라 용매나 그 밖의 첨가제를 포함하는 혼합물을 기재나 고무상 유기 탄성층 상에 도포하고, 필요에 따라 건조나 경화시키는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에 상기 혼합물을 도포하여 발포제 함유 점착제층을 형성하고, 이것을 기재 또는 고무상 유기 탄성층 상에 전사(이착)시키는 방법 등에 의해 발포제 함유 점착제층 (B)를 형성할 수 있다. 또한, 발포제 함유 점착제층 (B)는 단층, 복층 중 어느 하나일 수 있다.
발포제 함유 점착제층 (B)의 두께는, 접착력의 감소성 등에 의해 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들면 5 내지 300 ㎛, 바람직하게는 20 내지 150 ㎛ 정도이다. 단, 발포제로서 열팽창성 미소구가 사용되는 경우, 발포제 함유 점착제층 (B)의 두께는, 포함되어 있는 열팽창성 미소구의 최대 입경보다 두꺼운 것이 바람직하다. 발포제 함유 점착제층 (B)의 두께가 지나치게 얇으면, 열팽창성 미소구의 요철에 의해 표면 평활성이 손상되고, 가열 전(미발포 상태)의 접착성이 저하된다. 또한, 가열 처리에 의한 발포제 함유 점착제층 (B)의 변형도가 작고, 접착력이 원활하게 저하되기 어려워진다. 한편, 발포제 함유 점착제층 (B)의 두께가 지나치게 두꺼우면, 가열 처리에 의한 발포 후에 발포제 함유 점착제층 (B)에 응집 파괴가 발생하기 쉬워진다.
[고무상 유기 탄성층]
도 1b에서는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 변형성 부여나 가열 후의 박리성의 향상 등의 점으로부터, 기재와 발포제 함유 점착제층 (B) 사이에 고무상 유기 탄성층이 설치되는데, 고무상 유기 탄성층은 필요에 따라 설치되는 층이며, 반드시 설치되지 않을 수도 있다. 이와 같이 고무상 유기 탄성층을 설치함으로써, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 발포제 함유 점착제층 (B)를 사용하여 피착체(피가공품 등)에 접착시킬 때, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서의 발포제 함유 점착제층 (B)의 표면을 피착체의 표면 형상을 양호하게 추종시켜 접착 면적을 크게 할 수 있고, 또한 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때, 발포제 함유 점착제층 (B)의 가열 팽창을 고도로(양호한 정밀도로) 조절하고, 발포제 함유 점착제층 (B)를 두께 방향으로 우선 적으로 균일하게 팽창시킬 수 있다. 즉, 고무상 유기 탄성층은 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 피착체에 접착시킬 때, 그 표면이 피착체의 표면 형상을 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 기능과, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로부터 피착체를 박리하기 위해 발포제 함유 점착제층 (B)를 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 면 방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 발포제 함유 점착제층 (B)가 삼차원적 구조로 변화함에 따른 굽힘 구조 형성을 조장하는 기능을 할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은, 발포제 함유 점착제층 (B)의 기재측 면에 발포제 함유 점착제층 (B)에 중첩시킨 형태로 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 고무상 유기 탄성층은 기재와 발포제 함유 점착제층 (B) 사이 이외에도 설치할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 한쪽면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.
고무상 유기 탄성층은, 예를 들면 ASTM D-2240에 기초하는 D형 슈어 D형 경도가 50 이하, 특히 40 이하인 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들면 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체일 수도 있고, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성이 발현될 수 있다. 이러한 조성물도 상기 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 발포제 비함유 점착제층 (A)나 발포제 함유 점착제층 (B)를 구성하는 점착제 등의 점착성 물질 등도 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은, 예를 들면 상기 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등의 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 코팅액을 기재 상에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상의 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 층을 형성한 적층 필름을 기재와 접착하는 방식(건식 적층법), 기재의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 형성 방법에 의해 형성할 수 있다.
고무상 유기 탄성층의 두께는, 예를 들면 5 내지 300 ㎛, 바람직하게는 20 내지 150 ㎛ 정도이다. 또한, 고무상 유기 탄성층의 두께가 지나치게 얇으면, 가열 발포 후의 3차원적 구조 변화를 형성할 수 없고, 박리성이 악화되는 경우가 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층으로 구성할 수도 있다.
또한, 고무상 유기 탄성층은, 천연 고무나 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 주성분으로 하는 점착성 물질로 형성될 수도 있으며, 또한 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용적인 방법, 예를 들면 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다.
또한, 고무상 유기 탄성층으로서는 발포제 비함유 점착제층 (A)나 발포제 함유 점착제층 (B) 등에 방사선 경화성 물질을 사용할 때에는, 방사선의 투과를 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
[다른 층]
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 필요에 따라 다른 층이 설치될 수도 있다. 예를 들면, 기재와 발포제 비함유 점착제층 (A)와의 사이나, 기재와 발포제 함유 점착제층 (B)와의 사이에 1층 또는 2층 이상의 중간층을 가질 수도 있다. 이러한 중간층으로서는, 예를 들면 각종 처리제(박리제나 하도제 등)의 코팅층이나, 각종 특성(접착 면적의 증대성, 접착력의 증대성, 피착체의 표면 형상에 대한 추종성, 접착력을 감소시킬 때의 처리성, 박리성 등)을 목적으로 한 층 등을 들 수 있다.
[세퍼레이터]
도 1a 내지 도 1b에서는 발포제 비함유 점착제층 (A)나 발포제 함유 점착제층 (B)의 표면(점착면) 보호재로서 세퍼레이터(박리 라이너)가 사용되고 있는데, 세퍼레이터는 필요에 따라 사용할 수 있으며, 반드시 사용되지 않을 수도 있다. 세퍼레이터로서는, 도 1a 내지 도 1b에 나타낸 바와 같이 양면이 이형면으로 되어있는 것일 수도 있고, 한쪽면(편면)만이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있다. 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에서는, 세퍼레이터로서는 양면이 이형면으로 되어 있는 세퍼레이터가 1개만 사용될 수도 있고, 한쪽면 또는 양면이 이형면으로 되어 있는 세퍼레이터가 2개 사용될 수도 있다.
또한, 세퍼레이터는 상기 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착제층[발포제 비함유 점착제층 (A)나, 발포제 함유 점착제층 (B) 등]을 사용할 때 박리된다.
이러한 세퍼레이터로서는 공지 내지 관용적인 박리지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는 세퍼레이터로서는, 예를 들면 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리제층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌ㆍ불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 물론, 박리제층을 갖는 기재에서는 박리제층 표면이 이형면이고, 저접착성 기재에서는 저접착성 기재의 표면이 이형면이다.
또한, 세퍼레이터는 공지 내지 관용적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는 롤상으로 권회된 형태로 형성될 수도 있고, 시트가 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 1a 내지 도 1b에 나타낸 바와 같이, 발포제 함유 점착제층 (B)를, 양면이 이형면으로 되어있는 세퍼레이터에 의해 보호된 상태로 롤상으로 권회함으로써, 롤상으로 권회된 상태 또는 형태의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조할 수 있다. 물론, 세퍼레이터를 2개 사용하여, 각 세퍼레이터에 의해 발포제 비함유 점착제층 (A), 발포제 함유 점착제층 (B)를 각각 보호하는 경우라도, 롤상으로 권회된 상태 또는 형태의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는 시트상이나 테이프상 등의 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 상기 구성을 갖고 있기 때문에, 피가공품을 가공할 때, 피가공품을 고정하기 위해 사용되는 점착 테이프 또는 시트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적으로는 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 가공하는 피가공품(피착체)을 점착하고, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 지지체(다이 등)에 점착함으로써, 피가공품을 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 통해 지지체에 고정하고, 이 상태에서 피가공품에 가공 처리를 실시할 수 있다. 또한, 피가공품에 가공 처리를 실시할 때의 공정은 임의로 선택할 수 있고, 예를 들면 그린 시트에의 전극 인쇄 공정(패턴 형성 공정 등), 적층 공정, 가압 공정(가압 프레스 공정), 절단 공정(연마 처리 공정, 다이싱 공정 등), 소성 공정 등을 들 수 있고, 그 밖에 조립 공정 등도 들 수 있다.
또한, 피가공품에 가공 처리를 실시한 후(특히, 점착 목적 달성 후, 또는 접착 상태를 풀고 싶을 때)에는 발포제 함유 점착제층 (B) 중의 발포제의 발포 개시 온도 이상의 온도로 가열함으로써, 점착력을 감소시켜 가공 처리가 실시된 피가공품을 박리 내지 분리하여, 가공 처리가 실시된 피가공품(가공품)을 단리할 수 있다. 또한, 가공 처리가 실시된 피가공품을 박리 내지 분리할 때의 가열 처리 방법 으로서는, 예를 들면 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프, 에어 드라이어 등의 적절한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 발포제 함유 점착제층 (B) 중의 발포제(열팽창성 미소구 등)의 열팽창 개시 온도(발포 개시 온도) 이상이면 되는데, 가열 처리의 조건은 피가공품의 표면 상태나 발포제(열팽창성 미소구 등)의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기재나 피가공품의 내열성, 가열 방법(열 용량, 가열 수단 등) 등에 의해 적절하게 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는 온도 100 내지 250 ℃에서 1 내지 90 초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15 분간(열풍 건조기 등)이다. 또한, 가열 처리는 사용 목적에 따라 적절한 단계로 행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는 적외선 램프나 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
또한, 피가공품에 가공 처리를 실시하고, 가공품을 발포제 함유 점착제층 (B)로부터 박리시킨 후에는, 발포제 비함유 점착제층 (A)에 의해 지지체에 점착된 상태의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 박리에 의해 쉽게 지지체로부터 박리시킬 수 있다. 따라서, 지지체를 쉽게 재이용할 수 있다.
물론, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하이기 때문에, 피가공품이 반도체 웨이퍼나 반도체 칩 등의 전자 부품류라도 피가공품의 오염을 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 피가공품을 가공할 때 사용되는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는 피착체를 반송할 때의 보호재로서도 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 의해 유지되는 물품(피착체 또는 피가공품)은 임의로 선택할 수 있다. 구체적으로는 피착체로서는 반도체 웨이퍼(실리콘 웨이퍼 등)나 반도체 칩 등의 전자 부품류; 세라믹 컨덴서나 발진자 등의 전자계 물품류; 액정 셀 등의 표시 장치류 외에 서멀 헤드, 태양 전지, 인쇄 기판(적층 세라믹 시트 등), 이른바 「그린 시트」등의 여러가지 물품을 들 수 있다. 피착체는 단독일 수도 있고, 또는 2종 이상이 조합될 수도 있다.
이와 같이 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 피착체(피가공품)를 점착시킨 후, 가공 처리를 실시함으로써 각종 가공품(가공된 피착체)을 얻을 수 있다. 예를 들면, 피착체로서 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품류를 이용한 경우, 가공품으로서 전자 부품이나 회로 기판 등을 얻을 수 있다. 또한, 피착체로서 세라믹 컨덴서용 그린 시트를 사용했을 경우, 가공품으로서 적층 세라믹 컨덴서 등을 얻을 수 있다.
[피착체의 가공 방법]
본 발명의 피착체(피가공품)의 가공 방법에서는, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 사용하여 다이에 고정하고, 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 피착체를 접합시킨 상태로 피착체에 가공 처리를 실시함으로써 피착체를 가공한다. 피착체를 가공 처리할 때의 공정은 임의로 선택할 수 있으며, 전자 부품 제조시의 가압 공정(가압 프레스 공정), 적층 공정, 절단 공 정이나, 반도체 부품 제조시의 연삭 공정, 절단 공정을 가질 수도 있다. 보다 구체적으로는 피착체의 가공 처리시의 공정으로서는, 그린 시트에의 전극 인쇄 공정(패턴 형성 공정 등), 적층 공정, 가압 공정(가압 프레스 공정), 절단 공정(연마 처리 공정, 다이싱 공정 등), 연삭 공정(백 그라인드 공정 등), 소성 공정 등을 들 수 있으며, 그 밖에 조립 공정 등도 들 수 있다.
또한, 적층 공정 후나 절단 공정 후에 다이(예를 들면, 금속제 다이 등)로부터, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 박리하는 것이 필요한 경우에는, 발포제 함유 점착제층 (B)층 상에 점착되어 있는 피착체 또는 가공품에 손상을 주지 않고, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 다이로부터 쉽게 박리시키는 것도 가능하다.
또한, 피착체에 가공 처리를 실시한 후(특히, 점착 목적 달성 후, 또는 접착 상태를 풀고 싶을 때)에는, 발포제 함유 점착제층 (B) 중의 열팽창성 미소구의 발포 개시 온도 또는 그 이상의 온도로 가열함으로써 점착력을 감소시켜, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)를 박리 내지 분리하여 가공 처리가 실시된 피착체를 단리할 수 있다.
또한, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)로부터 박리 내지 분리할 때의 가열 처리는, 예를 들면 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프, 에어 드라이어 등의 적절한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 발포제 함유 점착제층 (B) 중의 열팽창성 미소구의 열팽창 개시 온도(발포 개시 온도) 이상이면 되는데, 가열 처리의 조건은, 피착체의 표면 상 태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기재나 피착체의 내열성, 가열 방법(열용량, 가열 수단 등) 등에 의해 적절하게 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는 온도 100 내지 250 ℃에서 5 내지 90 초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15 분간(열풍 건조기 등)이다. 이러한 가열 조건에서 통상적으로 발포제 함유 점착제층 (B) 중의 열팽창성 미소구가 팽창 및/또는 발포하여 발포제 함유 점착제층 (B)가 팽창 변형함으로써 요철상으로 변형하고, 접착력이 저하 내지 상실된다. 또한, 가열 처리는 사용 목적에 따라 적절한 단계로 행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는 적외선 램프나 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
본 발명에 있어서, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를, 발포제 비함유 점착제층 (A)를 사용하여 접합시키는 다이(지지 다이)로서는, 발포제 함유 점착제층 (B) 상에 점착되어 있는 피착체를 지지할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않으며, 상기 피착체를 가공할 때 이용되는 공지 내지 관용적인 다이를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 다이로서는 예를 들면 스테인레스판, 유리판, 더미 웨이퍼 등을 들 수 있다. 다이는 피착체의 종류, 피착체의 가공 방법 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
[피착체]
본 발명에서는 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 의해 접착 유지되는 물품(피착체 또는 피가공물)을 임의로 선택할 수 있다. 구체적으로는 피착체(피가공물)로서는 반도체 웨이퍼(실리콘 웨이퍼 등)나 반도체 칩 등의 전자 부품 류; 세라믹 컨덴서나 발진자 등의 전자계 물품류; 액정 셀 등의 표시 장치류 외에, 서멀 헤드, 태양 전지, 인쇄 기판(적층 세라믹 시트 등), 이른바 「그린 시트」등의 여러가지 물품을 들 수 있다. 피착체는 단독일 수도 있고, 2종 이상이 조합될 수도 있다.
[가공된 피착체; 가공품]
또한, 본 발명에서는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 통해 피착체로서 피가공물(피가공체)을 다이에 점착시킨 후, 가공을 실시함으로써 각종 가공품을 얻을 수 있다. 예를 들면, 피착체(피가공품)로서 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품류를 사용했을 경우, 가공품으로서 전자 부품이나 회로 기판 등을 얻을 수 있다. 또한, 피착체로서 세라믹 컨덴서용 그린 시트를 사용했을 경우, 가공품으로서 적층 세라믹 컨덴서 등을 얻을 수 있다. 즉, 본 발명에서는 전자 부품이나 적층 세라믹 컨덴서는, 상기 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 사용하여 제조되며, 또한 상술한 바와 같은 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된다.
<실시예>
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것이 아니다.
<실시예 1>
아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸 70 중량부, 아크릴산 2-에틸헥실 30 중량부, 아크릴산 2-히드록시에틸 5 중량부, 아크릴산 3 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「 콜로네이트 L」 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 3 중량부와, 가교 촉매(상품명 「엠비라이저 OL-1」 도꾜 파인 케미컬사 제조) 0.05 중량부와, 가소제로서의 트리멜리트산 에스테르계 가소제(상품명 「모노사이저 W700」, 다이닛본 잉크 고교사 제조; 분자량: 546, 비점: 430 ℃, 100 ℃에서의 포화 증기압: 0.087 Pa, 165 ℃, 대기압 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량: 0.1 중량％ 이하) 10 중량부와, 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을 건조 후의 두께가 10 ㎛가 되도록, 기재로서의 폴리에스테르 필름(두께 100 ㎛) 상에 도포하고, 120 ℃에서 2 분간 가열 건조하여 점착제층(발포제 비함유 점착제층)을 형성하고, 상기 발포제 비함유 점착제층 상에 세퍼레이터를 적층하였다.
이어서, 기재에서의 발포제 비함유 점착제층이 형성된 면에 대하여 반대측 면에 아크릴계 공중합체(아크릴산 에틸 70 중량부, 아크릴산 2-에틸헥실 30 중량부, 아크릴산 2-히드록시에틸 5 중량부, 아크릴산 3 중량부를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 공중합체) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「콜로네이트 L」, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 2 중량부와, 가교 촉매(상품명 「엠비라이저 OL-1」, 도꾜 파인 케미컬사 제조) 0.05 중량부와, 발포제로서의 열팽창성 미소구(상품명「마쯔모도 마이크로 스페어 F-80SD」, 마쯔모또 유시 세야꾸사 제조; 발포 개시 온도: 150 ℃) 30 중량부와, 용매로서 톨루엔을 포함하는 수지 조성물(혼합물)을 건조 후의 두께가 30 ㎛가 되도록 도포하고, 70 ℃에서 3 분간 가열 건조하여 열박리형 점착제층으로서의 점착제층(발포제 함유 점착제층)을 형성하고, 상기 발포제 함유 점착제층 상에 세퍼레이터를 적층하여 「발포제 비함유 점착 제층/기재/발포제 함유 점착제층」의 층 구성을 갖는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조하였다.
<실시예 2>
발포제 비함유 점착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「콜로네이트 L」, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조)의 사용량을 3 중량부 대신에 2 중량부로 하고, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(상품명 「모노사이저 W700」, 다이닛본 잉크 고교사 제조)의 사용량을 10 중량부 대신에 20 중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조하였다.
<비교예 1>
발포제 비함유 점착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(상품명 「모노사이저 W700」, 다이닛본 잉크 고교사 제조)의 사용량을 10 중량부 대신에 0 중량부(즉, 가소제를 첨가하지 않음)로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조하였다.
<비교예 2>
발포제 비함유 점착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(상품명 「모노사이저 W700」, 다이닛본 잉크 고교사 제조)의 사용량을 10 중량부 대신에 70 중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조하였다.
<비교예 3>
발포제 비함유 점착제층을 구성하는 수지 조성물에 있어서, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(상품명 「모노사이저 W700」, 다이닛본 잉크 고교사 제조) 대신에 프탈산 에스테르계 가소제(상품명 「DOP」, 가부시끼가이샤 제이ㆍ플러스 욧까이찌시사 제조; 분자량: 390, 비점: 386 ℃, 100 ℃에서의 포화 증기압: 5 Pa, 165 ℃, 대기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량: 10 중량％ 이하) 10 중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 제조하였다.
(평가)
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3에서 얻어진 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 대하여, 이하의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 발포제 비함유 점착제층의 점착력, 발포제 비함유 점착제층의 전단 점착력, 발포제 비함유 점착제층의 X/Y비, 발포제 비함유 점착제층의 겔분율, 다이 박리성, 횡단 어긋남 방지성, 가열 감량을 측정 또는 평가하였다.
(점착력의 측정 방법)
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20 mm, 길이 140 mm의 크기로 절단하고, 발포제 비함유 점착제층측의 세퍼레이터를 박리한 후, 발포제 비함유 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」, 도레이사 제조; 두께: 25 ㎛, 폭: 30 mm)을 JIS Z 0237에 준하여 접합시킨 후(구체적으로는 온도 23±2 ℃ 및 습도 50±5 ％RH의 분위기하에서 2 kg의 롤러를 1 왕복시켜 압착하여 접합시킴), 23 ℃로 설정된 항온조 부착 인장 시험기(상품명 「시마 즈 오토그래프 AG-1 20 kN」, 시마즈 세이사꾸쇼사 제조)에 세팅하여 30 분간 방치한다. 방치 후, 피착체를 박리 각도 180°, 인장 속도 300 mm/분의 조건으로 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트로부터 박리했을 때의 하중의 최대 하중(측정 초기의 피크 톱을 제외한 하중의 최대치)을 측정하고, 이 최대 하중을 점착력으로서 발포제 비함유 점착제층의 점착력(N/20 mm)을 구한다. 또한, 상기 점착력의 측정 결과는, 하기 표 1의 「점착력(N/20 mm)」란에 나타내었다.
(전단 점착력의 측정 방법)
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20 mm, 길이 20 mm의 크기로 절단하고, 발포제 비함유 점착제층측의 세퍼레이터를 박리한 후, 발포제 비함유 점착제층 상에 피착체로서의 SUS304BA판(샌드페이퍼 No.360에 의해 연마 종료)을 20 mm 폭×20 mm의 접착 면적에서 5 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합시킨 후, 23±2 ℃에서 0.5 시간 방치한다. 방치 후, 온도 23±2 ℃, 습도 65±5 ％RH의 조건하에서, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트와, SUS304BA판을 도 2에 나타낸 바와 같이, 각각 별도의 방향으로(반대 방향으로) 인장 속도 50 mm/분의 조건으로 인장했을 때의 하중(최대 하중)을 측정하고, 발포제 비함유 점착제층의 전단 점착력(N/cm2)을 구한다.
또한, 도 2는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 전단 점착력을 측정할 때의 인장 방향을 나타내는 개략도이다. 도 2에 있어서, (7)은 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트, (7a)는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (7)의 인장 방 향, (8)은 SUS304BA판, (8a)는 SUS304BA판 (8)의 인장 방향이다. 도 2에서는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (7)의 발포제 비함유 점착제층 상에 SUS304BA판 (8)이 접착 면적 20 mm×20 mm로 접합되어 있고, 인장 속도 50 mm/분의 조건으로 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 (7)을 인장 방향 (7a)의 방향(즉, 도 2에서는 우측 방향)으로 인장하고, 한편 SUS304BA판 (8)을 인장 방향 (8a)의 방향(즉, 도 2에서는 좌측 방향)으로 인장하고 있다.
(X/Y비의 측정 방법)
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트에 대하여, 상기의 (점착력의 측정 방법)과 동일하게 하여 발포제 비함유 점착제층의 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH) (Y)를 구한다. 또한, 상기 (전단 점착력의 측정 방법)과 동일하게 하여 발포제 비함유 점착제층의 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향에의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH; N/cm2) (X)를 구한다. 또한, 식 [X/Y]에 의해, X/Y비를 산출한다.
(겔분율의 측정 방법)
발포제 비함유 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 박리 라이너 상에 도공한 후, 120 ℃에서 2 분간 가열 건조하여 발포제 비함유 점착제층을 형성한다. 또한, 발포제 비함유 점착제층을 칭량하여 그 중량을 측정하고, 상기 중량을 침지 전 중량 (A)로 한다. 이어서, 상기 발포제 비함유 점착제층을 톨루엔 중에 상온(23±2 ℃)에서 72 시간 침지시킨 후, 미용해 부분을 취출하고, 오븐 등을 이용하여 톨루엔을 완전히 증발시켜 건조된 미용해 부분을 칭량하고, 그 중량을 측정하여 상기 중량을 침지 후 중량 (B)로 한다.
또한, 하기 수학식 1로부터 겔분율을 산출한다.
식 중, A는 침지 전의 중량이고, B는 침지 후의 중량이다.
(다이 박리성의 평가 방법)
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 100 mm, 길이 100 mm의 크기로 절단하여 샘플을 제조하고, 상기 샘플을 SUS304BA판에 발포제 비함유 점착제층이 SUS304BA판에 접촉된 형태로 2 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합시킨 후, 발포제 함유 점착제층 상에 시판 중인 알루미늄 호일(80 mm×80 mm)을 주름이 형성되지 않도록 접합시킨다. 그 후, 60 ℃에서 2 시간 가열하고, 상온(23±2 ℃)까지 냉각시켜 샘플(열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트)의 4 방향의 일단을 다이에 대하여 수직으로 50 mm/분의 속도로 박리했을 때의 알루미늄 호일의 꺾임 또는 주름의 유무를 육안으로 관찰하고, 하기의 평가 기준에 따라 다이 박리성을 평가하였다.
ㆍ다이 박리성의 평가 기준
○: 알루미늄 호일에 꺾임이나 주름이 발생하지 않음
×: 알루미늄 호일에 꺾임이나 주름이 발생함
(횡단 어긋남 방지성의 평가 방법)
열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 10 mm, 길이 100 mm의 크기로 절단하여 샘플을 제조하고, 이 샘플을 SUS304BA판에 폭 10 mm×길이 20 mm의 접착 면적에서 발포제 비함유 점착제층이 SUS304BA판에 접촉된 형태로 2 kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합시킨 후, 40±4 ℃의 분위기하에서 접합시킨 부분에 5 N의 하중을 싣고, 또한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 SUS304BA판에 점착되어 있지 않은 단부측에 5 N의 힘으로 전단 방향으로 하중을 걸어 이 상태에서 1 시간 방치한 후, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 어긋남량(mm)을 측정한다. 또한, 하기의 평가 기준에 의해, 횡단 어긋남 방지성을 평가하였다.
ㆍ횡단 어긋남 방지성의 평가 기준
○: 어긋남량이 0.2 mm 미만임
×: 어긋남량이 0.2 mm 이상임
(가열 감량의 측정 방법)
2개의 세퍼레이터를 박리시킨 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트(폭 20 mm, 길이 50 mm)를 바이알 병에 넣고, 165 ℃의 온도, 1 기압의 압력의 조건하에서 1 시간 가열시키고, 가열 상태의 가스 1.0 mL를 하기의 가스 크로마토그래피의 측정 조건하에서 가스 크로마토그래피 측정 장치에 주입하여 증발 또는 휘발된 가소제의 중량을 측정하고, 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 중의 가소제의 감량(중량 감소)을 계산에 의해 구한다. 또한, 상기 가열 감량(165 ℃, 대기압의 조건 하에서 1 시간 가열했을 때의 감량)의 측정 결과는, 표 1의 「가열 감량」란에 나타내었다.
(가스 크로마토그래피의 측정 조건)
ㆍ캐리어 가스 및 그의 유량: 헬륨(He) 가스, 7.9 mL/분
ㆍ칼럼 헤드압: 34.5 kPa(40 ℃)
ㆍ주입구 온도: 280 ℃
ㆍ칼럼 온도: 40 ℃에서 5 분, 10 ℃/분의 비율로 승온시키고, 260 ℃에서 13 분
ㆍ검출기: FID(280 ℃)
ㆍ가압 시간: 0.12 분
ㆍ루프 충전 시간: 0.12 분
ㆍ루프 평형 시간: 0.12 분
ㆍ주입 시간: 3.00 분
ㆍ샘플 루프 온도: 200 ℃
ㆍ트랜스퍼 라인 온도: 220 ℃
표 1로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1 내지 2에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 비교예 1에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트와 비교하여 발포제 비함유 점착제층 중에 가소제가 소정량의 비율로 포함되어 있기 때문에, 발포제 비함유 점착제층의 점착력이 적절하게 저하되어 적절한 크기를 갖고 있으며, 지지체 등의 피착체로부터 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 쉽게 박리시키는 것이 가능하다. 또한, 실시예 1 내지 2에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트는, 발포제 비함유 점착제층 중에 가소제가 포함되어 있어도 165 ℃, 대기압하에서 1 시간 가열시켰을 때의 가소제의 가열 감량이 2 중량％ 이하로 되어 있기 때문에, 발포제 함유 점착제층 상에 점착시킨 피착체(피가공품)를 고온에서 가공할 때나, 가공 후에 가공품을 발포제 함유 점착제층으로부터 가열에 의해 박리시킬 때 등에 있어서 가소제의 증발 또는 휘발이 적고, 피착체의 오염이 억제 또는 방지되어 있다.
이에 대하여, 비교예 1에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트와 같이, 발포제 비함유 점착제층 중에 가소제가 함유되어 있지 않은 경우에는, 발포제 비함유 점착제층의 점착력이 지나치게 높아 지지체 등의 피착체로부터 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 박리시킬 때의 작업성에 문제가 있다(작업성이 낮다). 또한, 비교예 2에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트와 같이, 발포제 비함유 점착제층 중에 가소제를 과잉으로 함유시킨 경우에는, 발포제 비함유 점착제층의 점착력이 지나치게 낮아져, 발포제 함유 점착제층 상에 점착시킨 피착체(피가공품)을 가공할 때, 발포제 비함유 점착제층이 지지체로부터 박리되어 버리는 경우가 있다. 또한, 비교예 3에 관한 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트와 같이, 가소제로서 프탈산 에스테르계 가소제를 사용한 경우에는, 가소제의 가열 감량이 커서, 발포제 함유 점착제층 상에 점착시킨 피착체(피가공품)를 고온에서 가공할 때나, 가공 후에 가공품을 발포제 함유 점착제층으로부터 가열에 의해 박리시킬 때 등에 있어서, 가소제가 증발 또는 휘발되어 피착체를 오염시킨다는 문제가 발생하는 경우가 있다.
따라서, 예를 들면, 가소제로서 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량이 2 중량％ 이하인 특성, 및/또는 100 ℃에서의 포화 증기압이 0.09 Pa 이하이고, 비점이 400 ℃ 이상인 특성을 갖는 가소제를 사용함으로써, 지지체에 접합시키는 측의 점착제층인 발포제 비함유 점착제층의 점착력을, 박리에 의해 쉽게 박리시킬 수 있을 정도로 적절하게 감소시킬 수 있고, 나아가 오염 문제가 거의 또는 전혀 없는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 얻을 수 있다는 것이 확인되었다.
도 1은 본 발명의 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 일례를 부분적으로 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트의 전단 점착력을 측정할 때의 인장 방향을 나타내는 개략도이다.
<부호의 설명>
1a, 1b: 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트
2: 발포제를 함유하지 않은 점착제층 (A)(발포제 비함유 점착제층)
3: 기재
4: 고무상 유기 탄성층
5: 발포제를 함유하고 있는 점착제층(발포제 함유 점착제층)
6: 양면이 이형면으로 되어 있는 세퍼레이터
7: 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트
7a: 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 7의 인장 방향
8: SUS304BA판
8a: SUS304BA판 8의 인장 방향
Claims (12)
- 기재의 한쪽면에 발포제를 함유하고 있지 않은 점착제층 (A)를 갖고, 다른쪽 면에 발포제를 함유하고 있는 점착제층 (B)를 가지며,점착제층 (A)가, 가소제를 점착제층 (A)를 구성하는 기재 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부의 비율로 함유하고 있음과 동시에, 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 1 N/20 mm 이하인 특성을 갖고 있으며, 양면 점착 테이프 또는 시트를 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 가소제의 감량이 2 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항에 있어서, 가소제가특성 (X): 온도 165 ℃, 압력 1 기압의 조건하에서 1 시간 가열했을 때의 감량이 2 중량％ 이하인 특성, 및/또는특성 (Y): 100 ℃에서의 포화 증기압이 0.09 Pa 이하이고, 비점이 400 ℃ 이상인 특성을 갖는 가소제인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 가소제의 분자량 또는 중량 평균 분자량이 500 이상인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제가 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 또는 피로멜리트산 에스테르계 가소제인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 점착제층 (A)가, 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향으로의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 X (N/cm2)라고 하고 인장 점착력(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 대한 인장 점착력, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)을 Y (N/20 mm 폭)라고 했을 때, 「X/Y」의 값이 20 이상인 특성을 추가로 갖고 있는 것인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 점착제층 (A)가, 전단 점착력(SUS304BA판에 대한 전단 점착력, 접착 면적: 20 mm 폭×20 mm 길이, 전단 방향으로의 인장 속도: 50 mm/분, 온도: 23±2 ℃, 습도: 65±5 ％RH)이 10 (N/cm2) 이상인 특성을 추가로 갖고 있는 것인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 점착제층 (A)가, 겔분율이 75 중량％ 이상인 특성을 추가로 갖고 있는 것인 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트.
- 양면 점착 테이프 또는 시트를 사용하여 피착체를 가공하는 방법이며, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트를 점착제층 (A)를 사용하여 다이에 고정하고, 점착제층 (B) 상에 피착체를 접합시킨 상태로 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 피착체의 가공 방법.
- 제8항에 있어서, 피착체가 전자 부품류인 피착체의 가공 방법.
- 제8항에 있어서, 피착체가 세라믹 컨덴서용 그린 시트이고, 그린 시트의 적층 공정을 포함하는 피착체의 가공 방법.
- 제9항에 기재된 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제10항에 기재된 피착체의 가공 방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 컨덴서.
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