KR20140018219A - 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 - Google Patents

양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 Download PDF

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KR20140018219A
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adhesive
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유키오 아리미츠
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피착체에 휨이 있어도, 받침대에 고정된 상태를 유효하게 유지할 수 있어, 가압 공정이 있어도, 가압에 의한 가로 어긋남을 방지할 수 있으며, 가열에 의해 가공품을 박리할 수 있는 양면 점착 테이프 또는 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 기재의 한쪽 면 측에 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 박리형 점착층을 갖고, 기재의 다른 쪽 면 측에 임시 고정용 점착층을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트로서, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭이고, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하이며, 임시 고정용 점착층이 이소시아네이트계 또는 에폭시계 가교제로 가교되어 있는 양면 점착 테이프 또는 시트를 제공한다.

Description

양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법{DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE OR SHEET, AND ADHEREND PROCESSING METHOD}
본 발명은 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하면서 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접착한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시할 때, 피착체에 휨에 의한 응력이 발생하여도, 받침대에 고정한 상태를 유효하게 유지할 수 있고, 또한, 피착체의 가공 시에 가압 공정이 있어도, 가압에 의한 가로 어긋남을 억제 또는 방지할 수 있으며, 또한, 피착체에 가공 처리를 실시한 후에는 가열에 의해 가공품을 손상 없이 용이하게 박리시킬 수 있는 양면 점착 테이프 또는 시트 및 이 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용한 피착체의 가공 방법에 관한 것이다.
최근의 전자 부품에 대한 요구는, 부품 자체의 소형화나 정밀화로서, 예를 들어 세라믹 콘덴서에서는, 소위 「0603」, 「0402」등의 크기로 대표되는 소형화나, 수백층을 크게 초과하는 고적층화에 의한 고용량화가 현저해지고 있다. 특히 세라믹 콘덴서 등의 세라믹의 소성 전 시트(그린 시트)의 적층 분야에서는, 소형화나 정밀화로 인해, 가공 시의 정밀도가 요구되고 있다.
예를 들어, 세라믹 콘덴서의 제조 공정을 일례로 들면, (1) 그린 시트로의 전극 인쇄 공정, (2) 적층 공정, (3) 가압 공정(가압 프레스 공정), (4) 절단 공정, (5) 소성 공정의 공정이 있으며, 적층 공정 (2)와 가압 공정 (3)은, 소정 횟수 반복된 후, 절단 공정 (4)로 옮겨가는 제조 공정을 들 수 있다.
현재, 적층 공정 (2)에서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름)이나, 클린 페이퍼, 점착 테이프 위에 적층해 가는 것이 일반적이지만, 반송성이나 정밀도 향상의 관점에서, 금속제의 받침대를 이용하여, 그 위에 PET 필름이나, 클린 페이퍼, 점착 테이프를 고정하고, 적층하는 경우가 있다.
또한, 적층 공정 (2)와 절단 공정 (4)는 별도의 공정이며, 적층 공정 (2)에서, PET 필름이나, 클린 페이퍼, 점착 테이프 위에서 적층한 적층체를, 절단 공정 (4)에서는, 별도의 점착 테이프 등으로 다시 옮겨서, 절단을 행하는 경우가 있다. 그러나, 이 방법에서는, 적층 공정 (2)와 절단 공정 (4)에서 별도의 부재를 사용하게 되어 버린다.
이로 인해, 열 박리형 점착 테이프 또는 시트 위에서, 적층부터 절단까지 행하는 방법이 매우 유효한 수단으로서 주목받아, 실제로 실용화하여 생산되고 있는 실적이 있다. 이러한 점착 테이프로서는, 상온에서는 점착력을 갖고, 적층 공정 (2), 가압 공정 (3), 절단 공정 (4)까지를 확실히 점착(고정)하고, 절단 공정 (4) 후에는 가열에 의해, 점착성을 저하시켜서, 박리시킬 수 있는 기능을 갖는 열 박리형 점착 테이프 또는 시트(예를 들어, 특허문헌 1 내지 특허문헌 5 참조)가 이용되고 있다.
일본 실용신안 공고 소50-13878호 공보 일본 특허 공고 소51-24534호 공보 일본 특허 공개 소56-61468호 공보 일본 특허 공개 소56-61469호 공보 일본 특허 공개 소60-252681호 공보
그러나, 최근의 고적층화에 수반하여, 그린 시트의 적층 시에 발생하는 그린 시트 적층체의 휨이 커졌기 때문에, 받침대에 접합하기 위한 임시 고정용 점착층의 점착력이 약한 경우, 그린 시트 적층체의 휨을 완전히 억제할 수 없어, 공정 중에 박리되어 버린다고 하는 문제가 발생하게 되었다. 이 문제에 관해서는, 임시 고정용 점착층을 형성하기 위한 점착제로서 강점착성의 점착제를 이용하면 되지만, 예를 들어 종래의 일반적인 강점착형의 점착 테이프 또는 시트를 이용하면, 그린 시트의 적층 시의 프레스 압력 등의 힘이 계속적으로 가해진 경우, 임시 고정용 점착층 자체에 가로 어긋남이 발생하기 쉬워져서, 그린 시트의 적층 시의 전극 정밀도의 저하 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하면서 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접착한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시할 때에, 피착체에 휨에 의한 응력이 발생하고 있어도, 받침대에 고정한 상태를 유효하게 유지할 수 있으며, 또한, 피착체의 가공 시에 가압 공정이 있어도, 가압에 의한 가로 어긋남을 억제 또는 방지할 수 있고, 또한, 피착체에 가공 처리를 실시한 후에는 가열에 의해 가공품을 손상 없이 용이하게 박리시킬 수 있는 양면 점착 테이프 또는 시트 및 이 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용한 피착체의 가공 방법을 제공함에 있다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 열 박리형 점착층과, 특정한 특성을 갖는 임시 고정용 점착층을 구비한 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용하면, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하면서 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접착한 상태로, 피착체에 가공 처리를 실시할 때에, 피착체가, 그린 시트가 고적층화된 그린 시트 적층체이며, 피착체에 휨에 의한 큰 응력이 발생하고 있어도, 받침대에 견고하게 고정된 상태를 유효하게 유지하여, 피착체의 휨을 억제할 수 있으며, 또한, 피착체의 가공 시에, 프레스 압력 등에 의한 가압 공정이 있어도, 가압에 의한 가로 어긋남을 억제 또는 방지하여, 우수한 가공 정밀도로 가공 공정을 실시할 수 있고, 또한, 피착체에 가공 처리를 실시한 후에는 가열에 의해 가공품을 손상 없이 용이하게 박리시킬 수 있다는 사실을 알아내었다. 본 발명은 이들 지식에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 기재의 한쪽 면 측에 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 박리형 점착층을 갖고, 기재의 다른 쪽 면 측에 임시 고정용 점착층을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트로서, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭이고, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하이며, 임시 고정용 점착층이 이소시아네이트계 또는 에폭시계 가교제로 가교되어 있는 양면 점착 테이프 또는 시트를 제공한다.
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트에서, 임시 고정용 점착층은, 겔 분율이 50중량％ 이상인 특성을 더 갖는 것이 바람직하다.
본 발명은, 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용하여 피착체를 가공하는 방법으로서, 상기한 양면 점착 테이프 또는 시트를, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하고 또한 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접합한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 더 포함하는 피착체의 가공 방법을 제공한다. 이 피착체의 가공 방법에서는, 피착체로서는, 전자계 부품류를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 피착체가 세라믹 콘덴서용의 그린 시트이고, 또한 이 피착체의 가공 방법이 그린 시트의 적층 공정을 가져도 된다.
본 발명은 나아가 또한, 전술한 피착체의 가공 방법에 의해 제조된 전자 부품이나, 적층 세라믹 콘덴서를 제공한다.
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 상기 구성을 가지므로, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하면서 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접착한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시할 때에, 피착체에 휨에 의한 응력이 발생하고 있어도, 받침대에 고정한 상태를 유효하게 유지할 수 있으며, 또한, 피착체의 가공 시에 가압 공정이 있어도, 가압에 의한 가로 어긋남을 억제 또는 방지할 수 있고, 또한, 피착체에 가공 처리를 실시한 후에는 가열에 의해 가공품을 손상 없이 용이하게 박리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트의 예를 부분적으로 나타낸 개략 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)는 실시예에서, 받침대 유지성을 평가하는 방법을 나타낸 개략도이다.
이하에, 본 발명의 실시 형태를, 필요에 따라 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 동일한 부재나 부분 등에는 동일한 부호를 부여하고 있는 경우가 있다.
[양면 점착 테이프 또는 시트]
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 기재의 한쪽 면 측에 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 박리형 점착층을 갖고, 기재의 다른 쪽 면 측에 임시 고정용 점착층을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트로서, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭이고, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하면서, 임시 고정용 점착층이 이소시아네이트계 또는 에폭시계 가교제로 가교되어 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은, 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트의 예를 부분적으로 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에서, 부호 1은 양면 점착 테이프 또는 시트, 부호 2는 기재, 부호 3은 고무 형상 유기 탄성층(중간층), 부호 4는 열 박리형 점착층, 부호 5는 임시 고정용 점착층, 부호 6은 세퍼레이터, 부호 7은 세퍼레이터이다. 도 1에서 도시된 양면 점착 테이프 또는 시트(1)는, 기재(2)의 한쪽 면에, 고무 형상 유기 탄성층(3)과, 열 박리형 점착층(4)이 이 순서로 형성되면서, 기재(2)의 다른 쪽 면에, 임시 고정용 점착층(5)이 형성된 구성을 갖는다. 또한, 고무 형상 유기 탄성층(3)은 임의로 형성된 층이다. 또한, 열 박리형 점착층(4)의 표면(점착면)은 세퍼레이터(6)에 의해 보호되어 있으며, 임시 고정용 점착층(5)의 표면(점착면)은 세퍼레이터(7)에 의해 보호되어 있지만, 이들 세퍼레이터(6)나 세퍼레이터(7)도 임의로 사용된 것이다.
<임시 고정용 점착층>
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트에서, 임시 고정용 점착층은, 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭이고, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하이며, 임시 고정용 점착층이 이소시아네이트계 또는 에폭시계 가교제로 가교되어 있다. 또한, 본 명세서 중에서, 「인장 점착력」의 값은 「SUS304BA판에 대한 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300㎜/min, 온도: 23±2℃, 습도: 65±5％RH」의 조건에서, 후술하는 측정 방법에 의해 측정한 값을 가리키며, 「어긋남량」은 「피착체: SUS304BA판, 점착 면적: 20㎜ 폭×10㎜ 길이, 하중 전의 방치 조건: 23±2℃×30분간, 하중: 200g, 하중 후의 방치 조건: 23±2℃×60분간」의 조건에서, 후술하는 측정 방법에 의해 측정한 값을 가리킨다.
임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 2.0N/20㎜ 폭보다 작으면, 임시 고정용 점착층을 개재하여 양면 점착 테이프 또는 시트를 받침대에 접착시킨 경우, 피착체에 휨 등에 의한 응력이 발생하였으면, 열 박리형 점착층 위에 접착된 피착체의 가공 처리 중에, 양면 점착 테이프 또는 시트가 받침대로부터 박리해버려서, 상기 피착체의 가공에 의해 얻어지는 피가공체(가공품)의 정밀도 불량 등이 발생하여, 수율이 저하된다. 임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 20N/20㎜ 폭보다 크면, 박리할 때 점착제 잔여물이나 테이프 떨어짐이 발생하기 쉬워진다.
임시 고정용 점착층의 인장 점착력은, 예를 들어 아크릴계 점착제 등의 점착제의 점착성 성분(베이스 폴리머)을 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제를 점착성 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 20중량부, 바람직하게는 0.02 내지 10중량부를 첨가하여 가교함으로써, 2.0 내지 20(N/20㎜ 폭)이 되도록 컨트롤할 수 있다. 가교제의 첨가량은, 가교하는 모노머의 관능기와 가교제의 종류에 따라 다르며, 보다 가교하기 쉬운 조합의 경우에는, 적은 가교제의 양으로도 겔 분이 커진다. 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제의 구체예로서는, 이하에 예시되는 것을 들 수 있다.
또한, 가공 중에는, 피착체의 가공 정밀도를 유지하기 위해서, 양면 점착 테이프 또는 시트의 가로 어긋남이 적은 것이 중요하다. 그로 인해, 임시 고정용 점착층은, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하(예를 들어 0 내지 0.3㎜/20㎜ 폭)로 되어 있는 특성을 갖는다. 임시 고정용 점착층의 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭보다 크면, 열 박리형 점착층 위에 접착된 피착체의 가공 처리 중에, 양면 점착 테이프 또는 시트 또는 피착체의 가로 어긋남이 발생하여, 가공 정밀도가 저하된다.
한편, 임시 고정용 점착층의 어긋남량으로서는, 0.2㎜/20㎜ 폭 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.15㎜/20㎜ 폭 이하인 것이 적합하다. 또한, 임시 고정용 점착층의 어긋남량의 하한으로서는, 특별히 제한되지 않고, 작으면 작을수록 바람직하며, 0㎜/20㎜ 폭이어도 된다.
또한, 임시 고정용 점착층의 어긋남량은, 예를 들어 아크릴계 점착제 등의 점착제의 점착성 성분(베이스 폴리머)을 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제를 점착성 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 20중량부, 바람직하게는 0.02 내지 10중량부를 첨가하여 가교함으로써, 0.3㎜/20㎜ 폭 이하로 되도록 컨트롤할 수 있다. 가교제의 첨가량은, 가교하는 모노머의 관능기와 가교제의 종류에 따라 다르며, 보다 가교하기 쉬운 조합의 경우에는, 적은 가교제의 양이어도 겔 분이 커진다. 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제의 구체예로서는, 이하에 예시되어 있는 것을 들 수 있다.
본 발명에서, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력은, 다음의 (인장 점착력의 측정 방법)에 의해 구해진다.
(인장 점착력의 측정 방법)
양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하고, 상온(23℃±2℃)이면서 습도: 65±5％RH의 조건하에서, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판(스테인리스판)에 접촉하는 형태로, SUS304BA판에, 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합한 후, 30분간 방치한다. 방치 후, 온도: 23±2℃, 습도: 65±5％RH의 조건하, JIS Z 0237에 준하여, SUS304BA판으로부터 양면 점착 테이프 또는 시트를, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300㎜/min의 조건으로 박리하였을 때의 하중(최대 하중)을 측정하고, 인장 점착력(N/20㎜ 폭; SUS304BA판에 대한 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300㎜/min, 온도: 23±2℃, 습도: 65±5％RH)을 구한다.
또한, 임시 고정용 점착층의 어긋남량은, 다음의 (어긋남량의 측정 방법)에 의해 구해진다.
(어긋남량의 측정 방법)
양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하고, 상온(23℃±2℃)이면서 습도: 65±5％RH의 조건하에서, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판에 접촉하는 형태로, SUS304BA판에, 20㎜ 폭×10㎜ 길이의 접착 면적에서 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합하고, 23±2℃에서 30분간 방치한다. 방치 후, 양면 점착 테이프 또는 시트의 단부에 200g의 하중을 가해, JIS Z 0237에 기재된 유지력의 측정 방법에 준하여, 압착 시로부터의 어긋남의 크기(어긋남량)를 측정하고, 23±2℃에서 30분간 후의 어긋남량(㎜/20㎜ 폭; 피착체: SUS304BA판, 점착 면적: 20㎜ 폭×10㎜ 길이, 하중 전의 방치 조건: 23±2℃×30분간, 하중: 200g, 하중 후의 방치 조건: 23±2℃×60분간)을 구한다.
임시 고정용 점착층을 형성하기 위한 점착제로서는, 상기 특성을 발휘하는 점착층을 형성하는 것이 가능한 점착제이면 특별히 제한되지 않고, 공지된 점착제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 이러한 공지된 점착제로서는, 예를 들어 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제 등의 각종 점착제나, 이들 점착제에 융점이 약 200℃ 이하인 열 용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제 등을 들 수 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 소56-61468호 공보, 일본 특허 공개 소61-174857호 공보, 일본 특허 공개 소63-17981호 공보, 일본 특허 공개 소56-13040호 공보 등 참조). 점착제는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
점착제로서는, 고무계 점착제나 아크릴계 점착제가 바람직하고, 특히 아크릴계 점착제를 적합하게 이용할 수 있다. 고무계 점착제나 아크릴계 점착제의 구체예로서는, 이하에 구체적으로 예시되어 있는 고무계 점착제(천연 고무나, 각종 합성 고무를 베이스 폴리머로 하는 고무계 점착제 등)나 아크릴계 점착제[(메트)아크릴산 알킬에스테르를 단량체 성분으로서 이용한 아크릴계 중합체(단독중합체 또는 공중합체)를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 등] 등을 들 수 있다.
고무계 점착제로서는, 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌 부타디엔 블록 공중합체(SB) 고무, 스티렌 이소프렌 블록 공중합체(SI) 고무, 스티렌 이소프렌 스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌 부타디엔 스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌 이소프렌 부타디엔 스티렌 블록 공중합체(SIBS) 고무, 스티렌 에틸렌 부틸렌 스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌 에틸렌 프로필렌 스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌 에틸렌 프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들 변성체 등]를 베이스 폴리머로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.
또한, 아크릴계 점착제로서는, (메트)아크릴산 알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 이용한 아크릴계 중합체[단독중합체(호모폴리머) 또는 공중합체(코폴리머)]를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20 알킬에스테르 [바람직하게는 (메트)아크릴산 C4 -18 알킬(직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬) 에스테르] 등을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 중합체는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 된다. 이러한 단량체 성분으로서, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 카르복시에틸아크릴레이트 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머; (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸 등의 히드록실기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메트)아크릴아미드, N-부틸 (메트)아크릴아미드, N-메틸올 (메트)아크릴아미드, N-메틸올 프로판 (메트)아크릴아미드 등의 (N-치환 또는 비치환) 아미드계 모노머; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔계 모노머; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (치환 또는 비치환) 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시 알킬계 모노머; N-비닐피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐 등의 질소 원자 함유환을 갖는 모노머; N-비닐카르복실산 아미드류; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필 (메트)아크릴레이트 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸 아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필 말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴 등의 산소 원자 함유 복소환을 갖는 모노머; 불소계 (메트)아크릴레이트 등의 불소 원자를 함유하는 아크릴산 에스테르계 모노머; 실리콘계 (메트)아크릴레이트 등의 규소 원자를 함유하는 아크릴산 에스테르계 모노머; 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사 (메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸 디(메트)아크릴레이트, 헥실 디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 모노머 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
또한, 점착제는, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력과 어긋남량을 원하는 범위로 하기 위해서, 점착성 성분(베이스 폴리머) 등의 폴리머 성분 등 외에, 점착제의 종류 등에 따라서, 가교제(예를 들어, 폴리이소시아네이트, 에폭시 화합물 등), 점착 부여제(예를 들어, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 페놀 수지 등을 포함하여 이루어지는 상온에서 고체, 반고체 또는 액상의 것), 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다. 점착제는, 에멀전계 점착제, 용제계 점착제 등 어떤 형태의 점착제이어도 된다.
본 발명에서는, 임시 고정용 점착층은, 열 박리형 점착층 위에 접착되어 있는 피착체의 가공 중인 가로 어긋남을 억제 또는 방지하기 위해서, 겔 분율이 50중량％ 이상으로 되어 있는 것이 바람직하고, 특히 60중량％ 이상(그 중에서도 70중량％ 이상)인 것이 적합하다. 임시 고정용 점착층의 겔 분율이 50중량％ 미만이면 프레스 시 등에서, 고온 장시간의 가혹한 조건하에서는, 점착층 자체가 매우 변형되기 쉬워지는 경우가 있으며, 임시 고정용 점착층 자체가 가로 어긋남이 발생하기 쉬워져서, 피착체의 가공 정밀도에 악영향을 미치는 경우가 있다.
임시 고정용 점착층의 겔 분율은, 다음의 (겔 분율의 측정 방법)에 의해 구해진다.
(겔 분율의 측정 방법)
양면 점착 테이프 또는 시트로부터 임시 고정용 점착층만의 부분을 모아 칭량하여, 그 중량을 측정하고, 이 중량을 침지 전 중량 (A)라 한다. 이어서, 이 임시 고정용 점착층만의 부분을, 톨루엔 중에 상온(23±2℃)에서 72시간 침지시킨 후, 미용해 부분을 취출하고, 오븐 등을 이용하여 톨루엔을 완전히 증발시켜서, 건조된 미용해 부분을 칭량하여, 그 중량을 측정하고, 이 중량을 침지 후 중량 (B)라 한다.
그리고, 하기의 식 1로부터 겔 분율을 산출한다.
<식 1>
겔 분율(중량％)=(B/A)×100
(식 1에서, A는 침지 전 중량이며, B은 침지 후 중량임)
임시 고정용 점착층의 겔 분율은, 예를 들어 가교제를 이용하여 조정할 수 있다. 임시 고정용 점착층의 제조에 사용하는 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제를 이용한다. 가교제는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-부틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌 디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있고, 그 밖에, 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물[닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조, 상품명 「코로네이트 L」], 트리메틸올프로판/헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물[닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조, 상품명 「코로네이트 HL」] 등도 이용된다.
또한, 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.
이와 같은 가교제의 사용량으로서는, 임시 고정용 점착층의 목적으로 하는 겔 분율, 가교제의 종류나, 점착제의 종류 등에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 구체적으로는, 가교제의 사용량으로서는, 예를 들어 점착제 중의 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01 내지 20중량부, 바람직하게는 0.02 내지 10중량부의 범위부터 선택할 수 있다. 가교제의 사용량은, 가교제를 2종 이상 사용하는 경우에는, 그 총량을 나타낸다.
또한, 본 발명에서는, 가교제를 이용함과 함께, 전자선이나 자외선 등의 조사에 의해 가교 처리를 실시하여, 임시 고정용 점착층을 형성하는 것도 가능하다.
임시 고정용 점착층의 두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 0.5 내지 100㎛, 바람직하게는 2 내지 50㎛의 범위부터 적절히 선택할 수 있다. 임시 고정용 점착층의 두께가 너무 얇으면, 충분한 점착성이 얻어지지 않아, 받침대로부터의 박리나 가로 어긋남의 원인이 되는 경우가 있으며, 또한, 너무 두꺼우면, 점착층의 변형이 커져서, 가로 어긋남에 의한 가공 시의 정밀도 저하의 원인이 되는 경우가 있다. 또한, 임시 고정용 점착층은 단층, 복층의 어느 형태를 가져도 된다.
임시 고정용 점착층의 형성 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지된 점착층의 형성 방법 중에서 적절히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 임시 고정용 점착층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 점착제와, 가교제와, 필요에 따라서 기타 첨가제 등을 혼합한 점착제 조성물을, 소정의 면(기재 등) 위에 도포하고, 필요에 따라 건조 내지 경화시키는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 점착제 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조 내지 경화시켜서 점착제층을 형성한 후, 상기 점착제층을 소정의 면(기재 등) 위에 전사(이착)시키는 방법 등을 들 수 있다.
<열 박리형 점착층>
열 박리형 점착층(열 팽창성 점착층)은 열 팽창성 미소구를 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성할 수 있다. 이와 같이, 열 박리형 점착층은, 열 팽창성 미소구를 함유하고 있으므로, 가열에 의해 열 팽창성 미소구가 발포 내지 팽창하여, 이 열 팽창성 미소구의 발포 내지 팽창에 의해 박리성을 발휘할 수 있다. 또한, 열 박리형 점착층은, 소정의 박리 개시 온도가 발휘되는 함유 비율로, 열 팽창성 미소구를 포함하고 있는 것이 중요하다. 열 팽창성 미소구는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
열 팽창성 미소구로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지된 열 팽창성 미소구(다양한 무기계 열 팽창성 미소구나, 유기계 열 팽창성 미소구 등)로부터 적절히 선택할 수 있다. 열 팽창성 미소구로서는, 혼합 조작이 용이한 관점 등에서, 마이크로 캡슐화되어 있는 발포제를 적합하게 이용할 수 있다. 이러한 열 팽창성 미소구로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질(열 팽창성 물질)을, 탄성을 갖는 외피 내에 내포시킨 미소구 등을 들 수 있다. 상기 외피는, 열 용융성 물질이나 열 팽창에 의해 파괴되는 물질로 형성되는 경우가 많다. 상기 외피를 형성하는 물질로서, 예를 들어 염화 비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열 팽창성 미소구는, 관용의 방법, 예를 들어 코아세르베이션법이나, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 열 팽창성 미소구에는, 예를 들어 상품명 「마츠모토 마이크로스페어」[마츠모토 유시 세이야쿠(주) 제조] 등의 시판품도 있다.
또한, 열 팽창성 미소구에서, 부여되는 박리 개시 온도는, 열 팽창성 물질의 종류(특히, 기화 온도), 외피를 형성하는 물질의 종류, 외피의 두께나, 열 팽창성 미소구의 입자 직경 등에 의해, 적절한 온도로 조정할 수 있다.
열 팽창성 미소구로서는, 가열 처리에 의해, 열 박리형 점착층의 접착력을 효율적이면서 안정적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 그 중에서도 7배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 열 팽창성 미소구가 바람직하다.
열 박리형 점착층에서, 열 팽창성 미소구의 함유 비율(배합량)로서는, 열 박리형 점착층의 팽창 배율이나, 접착력의 저하성 등에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어 열 박리형 점착층을 형성하는 점착제의 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1 내지 150중량부, 바람직하게는 10 내지 130중량부, 더 바람직하게는 25 내지 100중량부의 범위부터 적절히 선택할 수 있다.
또한, 열 팽창성 미소구의 입경(평균 입자 직경)으로서는, 열 박리형 점착층의 두께 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 열 팽창성 미소구의 평균 입자 직경으로서는, 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 80㎛ 이하, 더 바람직하게는 1 내지 50㎛, 특히 1 내지 30㎛의 범위부터 선택할 수 있다.
열 박리형 점착층을 형성하기 위한 점착제(감압 접착제)로서는, 열 박리형 점착층의 가열 시에 열 팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 허용하는 점착제를 이용할 수 있으며, 가열시에 열 팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 가급적으로 구속하지 않는 것이 바람직하다. 점착제는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
열 박리형 점착층에서, 점착제로서는, 공지된 점착제 중에서 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제 등의 각종 점착제나, 이들 점착제에 융점이 약 200℃ 이하인 열 용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제 등의 공지된 점착제 등을 들 수 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 소56-61468호 공보, 일본 특허 공개 소61-174857호 공보, 일본 특허 공개 소63-17981호 공보, 일본 특허 공개 소56-13040호 공보 등 참조). 이들 점착제는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 점착제는, 점착성 성분(베이스 폴리머) 등의 폴리머 성분 등 외에, 점착제의 종류 등에 따라서, 가교제(예를 들어, 폴리이소시아네이트, 알킬에테르화 멜라민 화합물 등), 점착 부여제(예를 들어, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 페놀 수지 등을 포함하여 이루어지는 상온에서 고체, 반고체 또는 액상의 것), 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다. 점착제는, 에멀전계 점착제, 용제계 점착제 등 어떤 형태의 점착제이어도 된다.
점착제로서는, 고무계 점착제나 아크릴계 점착제가 바람직하며, 특히 아크릴계 점착제를 적합하게 이용할 수 있다. 고무계 점착제, 아크릴계 점착제로서는, 상기 임시 고정용 점착층의 항에서 예시한 것을 사용할 수 있다.
열 박리형 점착층은, 예를 들어 점착제와, 열 팽창성 미소구와, 필요에 따라서 용매나 기타 첨가제 등을 혼합하여, 시트 형상의 층에 형성하는 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 점착제, 열 팽창성 미소구 및 필요에 따라서 용매나 기타 첨가제를 포함하는 혼합물을, 기재나 고무 형상 유기 탄성층 위에 도포하는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 상기 혼합물을 도포하여 열 박리형 점착층을 형성하고, 이것을 기재 또는 고무 형상 유기 탄성층 위에 전사(이착)하는 방법 등에 의해, 열 박리형 점착층을 형성할 수 있다. 또한, 열 박리형 점착층은 단층, 복층의 어느 형태를 가져도 된다.
열 박리형 점착층의 두께는, 접착력의 저감성 등에 의해 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들어 500㎛ 이하의 범위부터 선택할 수 있으며, 바람직하게는 300㎛ 이하(더 바람직하게는 100㎛ 이하)이다. 열 박리형 점착층의 두께가 너무 두꺼우면 (과대하면), 가열 처리에 의한 팽창 내지 발포 후에, 열 박리형 점착층에 응집 파괴가 발생하기 쉬워져서, 박리 후에 피착체(피착물)에 오염의 원인이 되는 점착제 잔여물(점착 성분의 잔존물)이 발생하는 경우가 있다. 한편, 열 박리형 점착층의 두께가 너무 얇으면(과소하면), 가열 처리에 의한 열 박리형 점착층의 변형도가 작아, 접착력이 원활하게 저하되기 어려워지고, 또한, 첨가하는 열 팽창성 미소구의 입경을 과도하게 작게 할 필요가 발생한다. 그로 인해, 열 박리형 점착층의 두께로서는, 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 더 바람직하게는 15㎛ 이상인 것이 적합하다. 물론, 열 박리형 점착층의 두께는, 포함되어 있는 열 팽창성 미소구의 최대 입경보다도 두꺼운 것이 중요하다.
<기재>
기재는 열 박리형 점착층 등의 지지 모체로서 이용할 수 있다. 또한, 기재는 단층의 형태 또는 적층된 형태의 어느 형태를 가져도 된다.
기재로서는, 예를 들어 종이 등의 종이계 기재; 천, 부직포, 펠트, 네트 등의 섬유계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체나, 이들 적층체[특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등] 등의 적절한 박엽체를 이용할 수 있다. 기재로서는, 열 박리형 점착층의 가열 처리 온도로 용융하지 않는 내열성이 우수한 것이, 가열 후의 취급성 등의 점에서 바람직하다. 기재로서는, 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재를 적합하게 이용할 수 있다. 이러한 플라스틱재에서의 소재로서는, 예를 들어 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리염화비닐(PVC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드 (나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 기재로서, 플라스틱계 기재가 이용되고 있는 경우에는, 연신 처리 등에 의해 신장률 등의 변형성을 제어할 수도 있다.
기재의 두께는, 강도나 유연성, 사용 목적 등에 따라서 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 일반적으로는 1000㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 1000㎛), 바람직하게는 1 내지 500㎛, 더 바람직하게는 3 내지 300㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이지만, 이들에 한정되지 않는다.
기재의 표면은, 열 박리형 점착층이나 임시 고정용 점착층 등의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 되며, 밑칠제에 의한 코팅 처리 등이 실시되어 있어도 된다.
<세퍼레이터>
본 발명에서는, 세퍼레이터로서는, 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 세퍼레이터는 열 박리형 점착층이나 임시 고정용 점착층의 보호재로서 이용되고 있으며, 양면 점착 테이프 또는 시트를 피착체나 받침대 등에 점착할 때에 박리된다. 또한, 세퍼레이터는 반드시 설치되어 있지 않아도 된다.
세퍼레이터로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌 헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로 플루오로에틸렌 불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하여 이루어지는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 폴리머를 포함하여 이루어지는 저접착성 기재 등을 이용할 수 있다.
또한, 세퍼레이터는 공지 내지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.
<중간층>
본 발명에서는, 기재와 열 박리형 점착층 사이 또는 기재와 임시 고정용 점착층 사이에 1층 또는 2층 이상의 중간층을 형성할 수도 있다. 이 중간층은, 전술한 바와 같이, 박리성의 부여를 목적으로 한 박리제의 코팅층이나, 밀착력의 향상을 목적으로 한 밑칠제의 코팅층 등을 들 수 있다. 또한, 박리제의 코팅층이나 밑칠제의 코팅층 이외의 중간층으로서는, 예를 들어 양호한 변형성의 부여를 목적으로 한 층, 피착체로의 접착 면적의 증대를 목적으로 한 층, 접착력의 향상을 목적으로 한 층, 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시키는 것을 목적으로 한 층, 가열에 의한 접착력 저감의 처리성의 향상을 목적으로 한 층, 가열 후의 피착체로부터의 박리성의 향상을 목적으로 한 층 등을 들 수 있다.
특히, 양면 점착 테이프 또는 시트의 변형성의 부여나 가열 후의 박리성의 향상 등의 점에서, 기재와 열 박리형 점착층 사이의 층(중간층)으로서, 예를 들어 고무 형상 유기 탄성층을 형성할 수 있다. 고무 형상 유기 탄성층을 형성함으로써, 양면 점착 테이프 또는 시트를 피착체에 접착할 때에 상기 양면 점착 테이프 또는 시트에서의 열 박리형 점착층의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜서, 접착 면적을 크게 할 수 있으며, 또한, 상기 양면 점착 테이프 또는 시트를 피착체로부터 가열 박리할 때에, 열 박리형 점착층의 가열 팽창을 고도로(정밀도 좋게) 컨트롤하여, 열 박리형 점착층을 두께 방향으로 우선적이면서 균일하게 팽창시킬 수 있다. 또한, 고무 형상 유기 탄성층은, 필요에 따라서 형성되는 층이며, 반드시 형성되어 있지 않아도 된다.
고무 형상 유기 탄성층은, 열 박리형 점착층의 기재측의 면에, 열 박리형 점착층에 중첩시킨 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 기재와 열 박리형 점착층 사이의 중간층 이외의 층으로서도 형성할 수 있다. 고무 형상 유기 탄성층은, 기재의 편면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.
고무 형상 유기 탄성층은, 예를 들어 ASTM D-2240에 기초한 D형 쇼어-D형 경도가, 50 이하, 특히 40 이하인 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성하는 것이 바람직하다.
상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들어 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 폴리머이어도, 가소제나 유연제 등의 배합제의 조합에 의해 고무 탄성을 발현할 수 있다. 이러한 조성물도, 상기 고무 형상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 열 박리형 점착층을 구성하는 점착제 등의 점착성 물질 등도 고무 형상 유기 탄성층의 구성 재료로서 바람직하게 이용할 수 있다.
고무 형상 유기 탄성층은, 예를 들어 상기 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등의 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 코팅액을 기재 위에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하여 이루어지는 필름, 또는 미리 1층 이상의 열 박리형 점착층 위에 상기 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하여 이루어지는 층을 형성한 적층 필름을 기재와 접착하는 방식(드라이 라미네이트법), 기재의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 형성 방법에 의해 형성할 수 있다.
고무 형상 유기 탄성층의 두께는, 일반적으로는 500㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 500㎛), 바람직하게는 3 내지 300㎛, 더 바람직하게는 5 내지 150㎛ 정도이다. 고무 형상 유기 탄성층은 단층이어도 되고, 2 이상의 층으로 구성하여도 된다.
또한, 고무 형상 유기 탄성층은, 천연 고무나 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 주성분으로 하는 점착성 물질로 형성되어 있어도 되며, 또한, 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성되어 있어도 된다. 발포는, 관용의 방법, 예를 들어 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼(syntactic foam)을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다.
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 기재의 한쪽 면 위에 열 박리형 점착층을, 필요에 따라서 다른 층(고무 형상 유기 탄성층 등)을 개재하여 형성함과 함께, 기재의 다른 쪽 면에, 임시 고정용 점착층을 형성함으로써 제작할 수 있다. 양면 점착 테이프 또는 시트는, 시트 형상의 형태나, 롤 형상으로 감긴 테이프 형상의 형태 등의 적절한 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 특정한 특성을 갖는 임시 고정용 점착층이 형성되어 있으므로, 이 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 접착시키면, 박리나 가로 어긋남을 발생시키지 않고, 받침대에 견고하게 접착시킬 수 있다. 그로 인해, 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 피착체의 가공 시에, 열 박리형 점착층 위에 피착체를 점착함과 함께, 임시 고정용 점착층을 받침대에 점착함으로써, 피착체를 받침대 위에 고정시킬 때에는, 피착체에 휨 등에 의한 응력이 발생하고 있어도, 또한, 가압 공정 등에서 가로 어긋남이 발생하는 압력이 가해져도, 각종 가공 공정(적층 공정, 절단 공정이나 가압 공정 등) 중에서, 우수한 접착성을 발휘하여, 피착체를 받침대 위에 박리나 가로 어긋남을 발생시키지 않고, 안정된 위치에서 고정시킬 수 있으며, 또한 가공 후에는 피착체의 가공에 의해 얻어진 가공품(피가공체)을 용이하게 박리시킬 수 있다. 따라서, 피착체의 가공 시의 고정용으로서 우수한 접착성을 발휘하여, 피착체에 우수한 가공 정밀도의 가공성을 부여할 수 있으며, 또한, 점착 목적 달성 후에, 접착 상태를 해제하고 싶을 때에는, 가열에 의해 점착력을 저감하여 피착체 또는 가공품을, 용이하게 박리 내지 분리할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 피착체를 가공할 때에 이용되는 열 박리형의 양면 점착 테이프 또는 시트로서 적합하게 이용할 수 있다. 즉, 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 예를 들어 가공 시에는, 강한 접착력으로 피착체(피가공물)를 접착할 수 있으며, 가공 후에는, 그 접착 상태를 신속히 해제할 수 있는 용도로 적합하게 이용할 수 있다. 상기 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용하면, 피착체를, 우수한 가공 정밀도로 가공하는 것이 가능해진다.
또한, 이와 같은 피착체의 가공 방법으로서는, 임의로 선택할 수 있으며, 하기에 개시된 바와 같이, 예를 들어 절단 가공(연마 처리 가공, 다이싱 가공 등), 그린 시트로의 전극 인쇄 가공(패턴 형성 가공 등), 조립 가공 등의 가공을 들 수 있으며, 그 밖에, 적층 공정에서의 가공, 가압 공정에서의 가공, 소성 공정에서의 가공 등도 들 수 있다.
또한, 본 발명의 양면 점착 테이프 또는 시트는, 피착체를 반송할 때의 보호재로서도 이용할 수 있다.
[피착체의 가공 방법]
본 발명의 피착체(피가공품)의 가공 방법에서는, 상기 양면 점착 테이프 또는 시트를, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하고 또한 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접합한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시함으로써, 피착체를 가공하고 있다. 피착체의 가공 처리할 때의 공정으로서는, 임의로 선택할 수 있으며, 전자 부품의 제조 시의 가압 공정(가압 프레스 공정), 적층 공정, 절단 공정이나, 반도체 부품의 제조 시의 연삭 공정, 절단 공정을 가져도 된다. 보다 구체적으로는, 피착체의 가공 처리할 때의 공정으로서는, 그린 시트로의 전극 인쇄 공정(패턴 형성 공정 등), 적층 공정, 가압 공정(가압 프레스 공정), 절단 공정(연마 처리 공정, 다이싱 공정 등), 연삭 공정(백그라인드 공정 등), 소성 공정 등을 들 수 있으며, 그 밖에, 조립 공정 등도 들 수 있다.
그리고, 피착체에 가공 처리를 실시한 후(특히, 점착 목적 달성 후, 또는 접착 상태를 해제하고 싶을 때)에는, 열 박리형 점착층 중의 열 팽창성 미소구의 발포 개시 온도 또는 그 이상의 온도로 가열함으로써, 점착력을 저감시켜서, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)를 박리 내지 분리하여, 가공 처리가 실시된 피착체를 단리할 수 있다.
또한, 양면 점착 테이프 또는 시트를, 가공 처리가 실시된 피착체(가공품)로부터 박리 내지 분리할 때의 가열 처리는, 예를 들어 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프, 에어 드라이어 등의 적당한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 열 박리형 점착층 중의 열 팽창성 미소구의 열 팽창 개시 온도(발포 개시 온도) 이상이면 되지만, 가열 처리의 조건은, 피착체의 표면 상태나, 열 팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기재나 피착체의 내열성, 가열 방법(열 용량, 가열 수단 등) 등에 의해 적절히 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는, 온도 100 내지 250℃에서, 5 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다. 이러한 가열 조건으로, 일반적으로, 열 박리형 점착층 중의 열 팽창성 미소구가 팽창 및/또는 발포하여 열 박리형 점착층이 팽창 변형됨으로써 요철 형상으로 변형되어, 접착력이 저하 내지 상실된다. 또한, 가열 처리는 사용 목적에 따라서 적절한 단계에서 행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는, 적외선 램프나 가열수를 이용할 수 있는 경우도 있다.
본 발명에서, 양면 점착 테이프 또는 시트를, 임시 고정용 점착층을 개재하여 접합하는 받침대(지지 받침대)로서는, 열 박리형 점착층 위에 접착되어 있는 피착체를 지지할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 상기 피착체를 가공할 때에 이용되고 있는 공지 내지 관용의 받침대를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 받침대로서는, 예를 들어 스테인리스판, 유리판, 더미 웨이퍼 등을 들 수 있다. 받침대는, 피착체의 종류, 피착체의 가공 방법 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다.
[피착체]
본 발명에서는, 상기 양면 점착 테이프 또는 시트에 의해 접착 유지하는 물품(피착체 또는 피가공물)은 임의로 선택할 수 있다. 구체적으로는, 피착체(피가공물)로서는, 반도체 웨이퍼(실리콘 웨이퍼 등)나 반도체 칩 등의 전자계 부품류; 세라믹 콘덴서나 발진자 등의 전기계 물품류; 액정 셀 등의 표시 디바이스류 외에, 서멀 헤드, 태양 전지, 프린트 기판(적층 세라믹 시트 등), 소위 「그린 시트」 등의 다양한 물품을 들 수 있다. 피착체는 단독이어도 되고, 또는 2종 이상 조합되어 있어도 된다.
[가공된 피착체; 가공품]
또한, 본 발명에서는, 양면 점착 테이프 또는 시트를 개재하여, 피착체로서 피가공물(피가공체)을 받침대에 접착시킨 후, 가공을 실시함으로써 각종 가공품을 얻을 수 있다. 예를 들어, 피착체(피가공품)로서, 반도체 웨이퍼 등의 전자계 부품류를 이용한 경우, 가공품으로서 전자 부품이나 회로 기판 등을 얻을 수 있다. 또한, 피착체로서, 세라믹 콘덴서용의 그린 시트를 이용한 경우, 가공품으로서 적층 세라믹 콘덴서 등을 얻을 수 있다. 즉, 본 발명에서는, 전자 부품이나, 적층 세라믹 콘덴서는, 상기 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용하여 제조되어 있으며, 또한, 전술한 바와 같은 피착체의 가공 방법에 의해 제조되어 있다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실: 100중량부, 아크릴산 에틸: 40중량부, 아크릴산 2-히드록시에틸: 6중량부 및 메타크릴산 메틸: 7중량부를 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체): 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L 」닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조): 2중량부가 배합된 구성을 갖는 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액을 조제하고, 이 톨루엔 용액을, 기재로서의 폴리에스테르제 필름(두께: 100㎛)의 한쪽 면에, 건조 내지 경화 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 120℃에서 2분간 가열 건조하여, 임시 고정용 점착층을 얻었다.
이어서, 아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실: 100중량부, 아크릴산 에틸: 40중량부, 메타크릴산 메틸: 6중량부 및 아크릴산 2-히드록시에틸: 7중량부를 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체): 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조): 2중량부가 배합된 구성을 갖는 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액을 조제하고, 이 톨루엔 용액을, 기재로서의 폴리에스테르제 필름(두께: 100㎛)의 다른 쪽 면(상기 임시 고정용 점착층이 형성된 면에 대하여 반대측 면)에, 건조 내지 경화 후의 두께가 15㎛가 되도록 도포하고, 120℃에서 2분간 가열 건조하여, 고무 형상 유기 탄성층을 얻었다.
계속해서, 아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실: 100중량부, 아크릴산 에틸: 40중량부, 메타크릴산 메틸: 6중량부 및 아크릴산 2-히드록시에틸: 7중량부를 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체): 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조): 2중량부, 테르펜계 점착 부여 수지(상품명 「YS 폴리스타 T130」야스하라 케미컬(주) 제조): 20중량부, 열 팽창성 미소구(상품명 「F50D」 마츠모토 유시 세이야쿠(주) 제조): 40중량부가 배합된 구성을 갖는 열 팽창성 미소구 함유 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액을 조제하고, 이 톨루엔 용액을, 세퍼레이터 위에, 건조 내지 경화 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포하고, 70℃에서 3분간 가열 건조하여, 열 박리형 점착층을 얻은 후, 상기 열 박리형 점착층을, 상기 고무 형상 유기 탄성층에 접합하여, 「임시 고정용 점착층/기재/고무 형상 유기 탄성층/열 박리형 점착층」의 층 구성을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트(가열 박리형 양면 점착 시트)를 얻었다.
(비교예 1)
임시 고정용 점착층을 형성하기 위한 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액으로서, 아크릴계 공중합체(아크릴산 n-부틸: 100중량부 및 아크릴산: 5중량부를 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체): 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L 」닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조): 2중량부, 중합 로진계 수지(상품명 「해리에스터 KT-2」하리마 카세이(주) 제조): 15중량부, 수소 첨가 로진계 수지(상품명 「스테이베라이트 E」이스트만 케미컬사 제조): 5중량부가 배합된 구성을 갖는 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 「임시 고정용 점착층/기재/고무 형상 유기 탄성층/열 박리형 점착층」의 층 구성을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트(가열 박리형 양면 점착 시트)를 얻었다.
(비교예 2)
임시 고정용 점착층을 형성하기 위한 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액으로서, 아크릴계 공중합체(아크릴산 2-에틸헥실: 100중량부, 아크릴산 에틸: 40중량부, 아크릴산 2-히드록시에틸: 6중량부 및 메타크릴산 메틸: 7중량부를 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체): 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L 」닛폰 폴리우레탄 코교(주) 제조): 2중량부, 가소제(상품명 「모노사이저 W-700」다이닛폰 잉크 카가쿠 코교(주) 제조; DOP): 15중량부가 배합된 구성을 갖는 감압성 접착제를 포함하는 톨루엔 용액을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 「임시 고정용 점착층/기재/고무 형상 유기 탄성층/열 박리형 점착층」의 층 구성을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트(가열 박리형 양면 점착 시트)를 얻었다.
(평가)
실시예 1 및 비교예 1 내지 2에서 얻어진 각 양면 점착 테이프 또는 시트에 대하여, 이하의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해, 인장 점착력, 어긋남량, X/Y비, 겔 분율, 받침대 유지성, 가로 어긋남 방지성을 측정 또는 평가하였다.
(인장 점착력의 측정 방법)
실시예 또는 비교예에 따른 각 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하고, 상온(23℃±2℃)이면서 습도: 65±5％RH의 조건하에서, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판에 접촉하는 형태로, SUS304BA판에, 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합한 후, 30분간 방치하였다. 방치 후, 온도: 23±2℃, 습도: 65±5％RH의 조건하, SUS304BA판으로부터 양면 점착 테이프 또는 시트를, 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300㎜/min의 조건으로 박리하였을 때의 하중(최대 하중)을 측정하고, 인장 점착력(N/20㎜ 폭)을 구하였다.
(어긋남량의 측정 방법)
실시예 또는 비교예에 따른 각 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하고, 상온(23℃±2℃)이면서 습도: 65±5％RH의 조건하에서, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판에 접촉하는 형태로, SUS304BA판에, 20㎜ 폭×10㎜ 길이의 접착 면적에서 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합하고, 23±2℃에서 30분간 방치하였다. 방치 후, 양면 점착 테이프 또는 시트의 단부에 200g의 하중을 가해, JIS Z 0237에 기재된 유지력의 측정 방법에 준하여, 압착 시로부터의 어긋남의 크기(어긋남량)를 측정하고, 23±2℃에서 60분간 후의 어긋남량(㎜/20㎜ 폭)을 구하였다.
(겔 분율의 측정 방법)
임시 고정용 점착층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 박리 라이너 위에 도포 시공한 후, 건조 내지 경화시켜서, 임시 고정용 점착층을 형성하였다. 상기 임시 고정용 점착층을 칭량하여, 그 중량을 측정하고, 이 중량을 침지 전 중량 (A)라 하였다. 이어서, 이 임시 고정용 점착층을, 톨루엔 중에 상온(23±2℃)에서 72시간 침지시킨 후, 미용해 부분을 취출하고, 오븐 등을 이용하여 톨루엔을 완전히 증발시켜서, 건조된 미용해 부분을 칭량하여, 그 중량을 측정하고, 이 중량을 침지 후 중량 (B)라 하였다.
그리고, 하기의 식 1로부터 겔 분율을 산출하였다.
<식 1>
겔 분율(중량％)=(B/A)×100
(식 1에서, A는 침지전 중량이며, B는 침지 후 중량임)
(받침대 유지성의 평가 방법)
실시예 또는 비교예에 따른 각 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 20㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하여 샘플을 제작하고, 이 샘플을, SUS304BA판에, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판에 접촉하는 형태로, 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합한 후, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 샘플의 일단부에 50g의 추를 매달았다. 이것을, 도 2의 (b)에서 도시된 바와 같이, 샘플측(양면 점착 테이프 또는 시트측)이 아래가 되도록 하여, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 샘플(양면 점착 테이프 또는 시트)에서의 추를 매단 쪽의 단부를 50㎜ 박리하였다. 이 후, 추를 조용히 옮기고, 이 옮겼을 때의 위치를 원점(제로)으로 하여, 1분 후의 박리 거리(㎜)를 측정하였다. 그리고, 하기의 평가 기준에 의해, 받침대 유지성을 평가하였다.
받침대 유지성의 평가 기준
○: 박리 거리가 10㎜ 미만임
×: 박리 거리가 10㎜ 이상임
또한, 도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)는 실시예에서, 받침대 유지성을 평가하는 방법을 나타낸 개략도로서, 도 2의 (a)는 SUS304BA판에 접착되어 있는 샘플의 일단부에 50g의 추를 매단 상태를 나타낸 개략도이고, 도 2의 (b)는 샘플측이 아래로 되도록 세트한 상태를 나타낸 개략도이며, 도 2의 (c)는 샘플의 추를 매단 쪽의 단부를 50㎜ 박리한 상태를 나타낸 개략도이다. 도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)에서, 부호 8은 샘플(양면 점착 테이프 또는 시트), 부호 9는 SUS304BA판(스테인리스판), 부호 10은 50g의 추이다.
(가로 어긋남 방지성의 평가 방법)
실시예 또는 비교예에 따른 각 양면 점착 테이프 또는 시트를 폭 10㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하여 샘플을 제작하고, 이 샘플을, SUS304BA판에, 폭 10㎜×길이 20㎜의 접착 면적에서, 임시 고정용 점착층이 SUS304BA판에 접촉하는 형태로, 2kg의 롤러를 1 왕복시키는 방법으로 압착하여 접합한 후, 40±2℃의 분위기하에서 접합한 부분에 5N의 하중을 얹고, 또한, 양면 점착 테이프 또는 시트의 SUS304BA판에 접착되지 않은 단부측에, 5N의 힘으로 전단 방향에 하중을 가해, 이 상태에서 1시간 방치한 후, 양면 점착 테이프 또는 시트의 어긋남량(㎜)을 측정하였다. 그리고, 하기의 평가 기준에 의해, 가로 어긋남 방지성을 평가하였다.
가로 어긋남 방지성의 평가 기준
○: 어긋남량이 0.3㎜ 미만임
×: 어긋남량이 0.3㎜ 이상임
Figure pct00001
표 1로부터, 실시예 1에 따른 양면 점착 테이프 또는 시트는, 임시 고정용 점착층이, 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭인 특성과 함께, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하인 특성을 가지므로, 받침대 유지성이 양호함과 함께, 가로 어긋남이 유효하게 억제 또는 방지되어 있는 것이 확인되었다.
본 발명을 상세히 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 자명하다. 본 출원은, 2011년 1월 19일 출원의 일본 특허 출원 제2011-009255에 기초한 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 인용된다.
1: 양면 점착 테이프 또는 시트
2: 기재
3: 고무 형상 유기 탄성층
4: 열 박리형 점착층
5: 임시 고정용 점착층
6: 세퍼레이터
7: 세퍼레이터
8: 샘플
9: SUS304BA판
10: 50g의 추

Claims (7)

  1. 기재의 한쪽 면 측에 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 박리형 점착층을 갖고, 기재의 다른 쪽 면 측에 임시 고정용 점착층을 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트로서, 임시 고정용 점착층의 인장 점착력이 2.0 내지 20N/20㎜ 폭이고, 어긋남량이 0.3㎜/20㎜ 폭 이하이며, 임시 고정용 점착층이 이소시아네이트계 또는 에폭시계 가교제로 가교되어 있는 양면 점착 테이프 또는 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    임시 고정용 점착층이, 겔 분율이 50중량％ 이상인 특성을 더 갖는 양면 점착 테이프 또는 시트.
  3. 양면 점착 테이프 또는 시트를 이용하여 피착체를 가공하는 방법으로서, 제1항 또는 제2항에 기재된 양면 점착 테이프 또는 시트를, 임시 고정용 점착층을 개재하여 받침대에 고정하고 또한 열 박리형 점착층 위에 피착체를 접합한 상태로 피착체에 가공 처리를 실시하는 것을 포함하는 피착체의 가공 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    피착체가 전자계 부품류인 피착체의 가공 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    피착체가 세라믹 콘덴서용의 그린 시트이고, 또한 그린 시트의 적층 공정을 갖는 피착체의 가공 방법.
  6. 제4항에 기재된 피착체의 가공 방법에 의해 제조된 전자 부품.
  7. 제5항에 기재된 피착체의 가공 방법에 의해 제조된 적층 세라믹 콘덴서.
KR20137019064A 2011-01-19 2012-01-17 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법 KR20140018219A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180100273A (ko) * 2011-01-19 2018-09-07 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015021082A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 日東電工株式会社 電子部品切断用熱剥離型粘着テープおよび電子部品の切断方法
KR101795327B1 (ko) * 2013-11-14 2017-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
JP6094921B1 (ja) * 2015-06-29 2017-03-15 Dic株式会社 粘着テープ、ハーネス結束用シート及び物品
CN105467693A (zh) * 2016-02-19 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置
GB2554040B (en) * 2016-05-11 2023-01-25 Flexenable Ltd Carrier release
JP6884141B2 (ja) * 2016-05-12 2021-06-09 ソマール株式会社 被着体積層物の製造方法
KR102542796B1 (ko) * 2017-01-20 2023-06-14 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법
US9909035B1 (en) * 2017-09-29 2018-03-06 Mayapple Baby Llc Mountable articles, dual-adhesive-adhesive tape and mounting methods using them
WO2019187247A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 リンテック株式会社 硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法
SG11202102426TA (en) * 2018-09-11 2021-04-29 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Pressure sensitive adhesive film and method for manufacturing electronic device
WO2020179464A1 (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 Dic株式会社 粘着テープおよび接着体
US11472985B1 (en) * 2020-06-05 2022-10-18 Deborah M. Hunnicutt Peel-away adhesive tape
KR102501295B1 (ko) * 2020-08-31 2023-02-21 (주) 대양산업 사계절 점착테이프
KR102406694B1 (ko) * 2021-07-15 2022-06-10 (주)인랩 온도 감응형 열발포 박리 테이프 및 이를 이용한 전자부품의 분리방법
JP2023039829A (ja) * 2021-09-09 2023-03-22 日東電工株式会社 電子部品仮固定用粘着シート
JP7151926B1 (ja) 2022-06-02 2022-10-12 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤組成物および粘着シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003183596A (ja) * 2001-12-25 2003-07-03 Nitto Denko Corp 粘着テープの製造方法および粘着テープ
JP2003327936A (ja) * 2002-03-05 2003-11-19 Nitto Denko Corp 表面保護シート
KR20080067299A (ko) * 2007-01-15 2008-07-18 닛토덴코 가부시키가이샤 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공방법
JP2008214500A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Nitto Denko Cs System Kk セパレーター剥離用粘着テープおよびそれを用いたセパレーター剥離方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE374759B (ko) 1969-03-24 1975-03-17 Litton Business Systems Inc
JPS5013878Y1 (ko) 1970-04-30 1975-04-28
JPS5013878A (ko) 1973-06-11 1975-02-13
JPS5124534A (en) 1974-08-23 1976-02-27 Seiko Instr & Electronics Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho
JPS595015B2 (ja) 1979-07-10 1984-02-02 株式会社荏原製作所 イオン交換樹脂の洗浄方法
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS5661469A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Hot-bonding adhesive
JPS60252681A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 F S K Kk 熱剥離性粘着シ−ト
JPH0666749B2 (ja) 1985-01-30 1994-08-24 日本電気株式会社 分岐回路
JPS6317981A (ja) 1986-07-09 1988-01-25 F S K Kk 粘着シ−ト
JP4204835B2 (ja) * 2002-09-30 2009-01-07 日東電工株式会社 粘着テープ及び粘着テープの使用方法
JP2008266455A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nitto Denko Corp 層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法
JP2008266456A (ja) 2007-04-20 2008-11-06 Nitto Denko Corp 熱剥離型両面粘着シート
US20100215882A1 (en) * 2009-02-23 2010-08-26 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003183596A (ja) * 2001-12-25 2003-07-03 Nitto Denko Corp 粘着テープの製造方法および粘着テープ
JP2003327936A (ja) * 2002-03-05 2003-11-19 Nitto Denko Corp 表面保護シート
KR20080067299A (ko) * 2007-01-15 2008-07-18 닛토덴코 가부시키가이샤 열박리형 양면 점착 테이프 또는 시트 및 피착체의 가공방법
JP2008214500A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Nitto Denko Cs System Kk セパレーター剥離用粘着テープおよびそれを用いたセパレーター剥離方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180100273A (ko) * 2011-01-19 2018-09-07 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법
KR20190133064A (ko) * 2011-01-19 2019-11-29 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법

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