TWI422662B - A heat-stripped double-sided adhesive tape or an adhesive sheet, and a method of processing the adhesive body - Google Patents

A heat-stripped double-sided adhesive tape or an adhesive sheet, and a method of processing the adhesive body Download PDF

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TWI422662B
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Tomoko Kishimoto
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Description

熱剝離型雙面黏著帶或黏著片、及被黏著體之加工方法
本發明係關於一種熱剝離型雙面黏著帶或黏著片、及被黏著體之加工方法。
先前，已知有於支持基材上設有含有熱膨脹性微小球等發泡劑之黏著劑層(熱膨脹性黏著層)的熱剝離型黏著帶或黏著片(參照專利文獻1)。熱剝離型黏著帶或黏著片，於達到接著物品之目的後，加熱熱膨脹性黏著層使其發泡甚至膨脹，使熱膨脹性黏著層之表面變化為凹凸狀，藉此減少與被黏著體之接著面積而降低黏著力(接著力)，從而可容易地分離作為被黏著體之物品，可用於電子零件或其材料等之加工時的固定、或搬送等物流等各種各樣的用途。
作為如此之熱剝離型黏著帶或黏著片，例如於使用於基材之單面上具有含有發泡劑之黏著劑層(含有發泡劑之感壓性接著劑層)，且於另一面上具有未含有發泡劑之黏著劑層(未含有發泡劑之感壓性接著劑層)的雙面黏著型熱剝離型黏著帶或黏著片(熱剝離型雙面黏著帶或黏著片)之情形時，通常於作為熱剝離型黏著層之含有發泡劑之感壓性接著劑層的表面上貼合用以加工之物品，另一方面於將並非熱剝離型黏著層之未含有發泡劑之感壓性接著劑層固定於台座面上之狀態下，對物品進行加工，於加工後對其加熱，藉此使加工後之物品自熱剝離型黏著帶或黏著片剝離，其後自台座上將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片剝離。 再者，於此情形時，剝離熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之台座可以再利用。
[專利文獻1]日本專利特開昭56-61468號公報
然而，該熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，若固定於台座之側的感壓性接著劑層(即，未含有發泡劑之感壓性接著劑層)的黏著力過高，則使熱剝離型雙面黏著帶或黏著片自台座剝離所需的時間較長，且視情況有使台座破損之可能。另一方面，熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，若未含有發泡劑之感壓性接著劑層之黏著力過低，則固定於台座上之固定性降低，且加工物品時之加工性降低。
再者，加工之物品係電子零件或其材料之情形時，重要的是於加工時不受到污染。因此，於使用熱剝離型雙面黏著帶或黏著片進行加工時，作為熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，重要的是使用可抑制或者防止對電子零件或其材料之污染者。
因此，本發明之目的在於提供一種熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其具有可藉由加熱而剝離之含有發泡劑之黏著劑層，且具有未含有發泡劑之黏著劑層，該未含有發泡劑之黏著劑層具有於貼著時可牢固地貼著，且於剝離時可藉由撕下而容易剝離的黏著力。
本發明之其他目的在於進而提供：可抑制或防止對貼合於含有發泡劑之黏著劑層上之物品、或加工該物品而獲得 之加工品之污染的熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
本發明者為達成上述目的而進行銳意研究，結果發現：若使用以特定之比例含有塑化劑，且具有特定之拉伸黏著力之未含有發泡劑之黏著劑層，作為未含有發泡劑之黏著劑層，且將雙面黏著帶或黏著片自身之加熱減量調整為特定大小，則由於未含有發泡劑之黏著劑層含有塑化劑，故可使未含有發泡劑之黏著劑層的黏著力適度降低為可於貼著時牢固地貼著，且於剝離時可藉由撕下而容易地剝離之程度，且亦可有效地抑制或防止對被黏著體之污染。本發明係鑒於該等知識見解而完成者。
即，本發明係一種熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其特徵在於：其係於基材之其中一面上具有未含有發泡劑之黏著劑層(A)，且於另一面上具有含有發泡劑之黏著劑層(B)的雙面黏著帶或黏著片，黏著劑層(A)具有以相對於100重量份之構成黏著劑層(A)的基礎聚合物為5~30重量份之比例含有塑化劑，且拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下的特性，並且於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱雙面黏著帶或黏著片1小時後，塑化劑之減量為2重量%以下。
作為上述塑化劑，可適用具有下述特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑：特性(X)：於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1 小時後的減量為2重量%以下的特性
特性(Y)：於100℃下之飽和蒸汽壓為0.09Pa以下且沸點為400℃以上的特性。
又，作為塑化劑，較好的是分子量或重量平均分子量為500以上之塑化劑，特別可適宜使用偏苯三甲酸酯系塑化劑或者均苯四甲酸酯系塑化劑。
較好的是本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中，黏著劑層(A)進而具有如下特性：將剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為X(N/cm2 )，將拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為Y(N/寬20mm)時，「X/Y」之值為20以上。又，較好的是黏著劑層(A)進而具有如下特性：剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為10(N/cm2 )以上。進而又，較好的是黏著劑層(A)進而具有如下特性：凝膠分率為75重量%以上。
本發明又係一種被黏著體之加工方法，其特徵在於其係使用雙面黏著帶或黏著片而加工被黏著體之方法，其係利用黏著劑層(A)將上述熱剝離型雙面黏著帶或黏著片固定於台座上，且於被黏著體貼合於黏著劑層(B)上之狀態下，對被黏著體實施加工處理。於該被黏著體之加工方法 中，作為被黏著體，可適宜使用電子系零件類。又，被黏著體係陶瓷電容器用胚片，且亦可具有胚片之積層步驟。
本發明進而又提供一種其特徵在於利用上述被黏著體之加工方法而加以製造的電子零件、或積層陶瓷電容器。
依據本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，具有可藉由加熱而剝離之含有發泡劑之黏著劑層，且具有未含有發泡劑之黏著劑層，該未含有發泡劑之黏著劑層具有於貼著時可牢固地貼著，且於剝離時可藉由撕下而容易地剝離之黏著力。進而，可抑制或防止對貼合於含有發泡劑之黏著劑層上之物品、或加工該物品而獲得之加工品的污染。
以下，視需要參照圖式對本發明之實施形態加以詳細說明。再者，有時對同一部件或部分等標註同一符號。
[熱剝離型雙面黏著帶或黏著片]
本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，如圖1(a)~(b)所示，具有：基材、於該基材之其中一面形成之未含有發泡劑之黏著劑層(A)[未含有發泡劑之黏著劑層(A)]、於上述基材之另一面上形成之含有發泡劑之黏著劑層[含有發泡劑之黏著劑層(B)]，又，上述未含有發泡劑之黏著劑層(A)以相對於100重量份之構成未含有發泡劑之黏著劑層(A)的基礎聚合物為5~30重量份之比例含有塑化劑，進而未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300 mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下，進而又，於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱該熱剝離型雙面黏著帶或黏著片本身1小時後，塑化劑之減量為2重量%以下。
圖1(a)~(b)係部分地表示本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之一例的概略剖面圖。圖1(a)~(b)中，1a、1b係熱剝離型雙面黏著帶或黏著片、2係未含有發泡劑之黏著劑層(A)[未含有發泡劑之黏著劑層(A)]、3係基材、4係橡膠狀有機彈性層、5係含有發泡劑之黏著劑層[含有發泡劑之黏著劑層(B)]、6係兩面成為脫模面之隔片(剝離襯墊)。再者，未含有發泡劑之黏著劑層(A)以相對於100重量份之構成未含有發泡劑之黏著劑層(A)之基礎聚合物為5~30重量份之比例含有塑化劑。又，未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下。進而又，於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱該熱剝離型雙面黏著帶或黏著片1小時後，塑化劑之減量為2重量%以下。
具體而言，圖1(a)所示之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片1a具有如下之構成：於基材3之其中一面上形成未含有發泡劑之黏著劑層(A)2，且於基材3之另一面上形成含有發泡劑之黏著劑層(B)5。又，圖1(b)所示之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片1b，具有如下之構成：於基材3之其中一面上形成未含有發泡劑之黏著劑層(A)2，且於基材3之另一 面上依序形成有橡膠狀有機彈性層4、含有發泡劑之黏著劑層(B)5。進而，該等熱剝離型雙面黏著帶或黏著片(1a，1b)，係以兩面成為脫模面之隔片6保護含有發泡劑之黏著劑層(B)5之表面，未含有發泡劑之黏著劑層(A)2之表面與露出隔片6之表面接觸之形態重合而捲繞為輥狀，藉此製作捲繞為輥狀之形態的熱剝離型雙面黏著帶。
如上所述，本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中，未含有發泡劑之黏著劑層(A)以相對於100重量份之基礎聚合物為5~30重量份之比例含有塑化劑，且未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下之適度大小，因此於利用未含有發泡劑之黏著劑層(A)而貼著於台座等支撐體(特別是藉由貼著使其固定)時，可牢固地貼著(可貼著而使其固定)，又，於自貼著之支撐體上剝離時，可藉由撕下而容易地剝離。
再者，本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中，於未含有發泡劑之黏著劑層(A)中以特定比例使用塑化劑，藉此可控制未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力將其減低至適度大小。
並且，因使未含有發泡劑之黏著劑層(A)之黏著力(拉伸黏著力)適度降低，故即使使用塑化劑，將該熱剝離型雙面黏著帶或黏著片於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後塑化劑之減量成為2重量%以下，因此於將物 品貼著於作為熱剝離型黏著劑層之含有發泡劑之黏著劑層之表面而進行加工(特別是於高溫下進行加工)時，或於加工後藉由加熱自含有發泡劑之黏著劑層剝離時等情形時，可抑制或防止塑化劑之擴散或揮發，可有效地抑制或防止對貼合於含有發泡劑之黏著劑層之物品、或加工該物品而所得之加工品的污染。
再者，作為塑化劑，例如可藉由使用具有下述特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑，而將於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱熱剝離型雙面黏著帶或黏著片1小時後塑化劑之減量控制為2重量%以下。
特性(X)：於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的減量為2重量%以下的特性
特性(Y)：於100℃下之飽和蒸汽壓為0.09Pa以下且沸點為400℃以上的特性
即，於本發明中，藉由使用以相對於100重量份之構成未含有發泡劑之黏著劑層(A)之基礎聚合物為5~30重量份之比例使用有上述具有特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑的黏著劑組合物，來形成未含有發泡劑之黏著劑層(A)，可獲得未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下，且於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱雙面黏著帶或黏著片1小時後塑化劑之減量為2重量%以下的熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
作為未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)，若為1N/20mm以下則並無特別限制，例如可以是0.1~1N/20mm，較好的是0.8N/20mm以下(例如0.3~0.8N/20mm)。若未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)超過1N/20mm，則自貼著之支撐體剝離時之剝離性降低，變得難以撕下。再者，若未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)未達0.1N/20mm，則黏著力過低，貼著於台座等支撐體上時之固定性降低，加工貼著於含有發泡劑之黏著劑層(B)之物品時，或使加工之加工品剝離時進行加熱時，變得易於剝落。
於本發明中，未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)可定義為藉由下述[拉伸黏著力之測定方法]測定之值。
[拉伸黏著力之測定方法]
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬:20mm×長：140mm之尺寸，將該20mm×140mm之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，以未含有發泡劑之黏著劑層(A)側之黏著面與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面接觸之狀態下，於 溫度：23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下，使2kg之輥往復1次之方法壓接於寬30mm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「lumirror S-10」，日本東麗公司製造，厚：25μm)上(根據JIS Z 0237)，於溫度：23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下放置30分鐘之後，於溫度23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下、剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/分鐘之測定條件下，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜自熱剝離型雙面黏著帶或黏著片上撕下而使其剝離，測定該剝離時之應力，讀取應力之最大值(除去測定初期之峰頂的最大值)，將該應力之最大值作為黏著力(N/20mm)，藉此進行測定。
又，作為將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後，熱剝離型雙面黏著帶或黏著片整體中含有之塑化劑之減量，若為2重量%以下則並無特別之限制，較好的是1重量%以下(進而好的是0.5重量%以下)，其中特別好的是0.3重量%以下(特別是0重量%)。若將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後，塑化劑之減量超過2重量%，則對貼合於含有發泡劑之黏著劑層(B)之物品進行加工時，或者將該加工之加工品自含有發泡劑之黏著劑層(B)剝離時，產生污染物品或加工品之問題。
於本發明中，將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的塑化劑之減 量可定義為藉由下述[加熱減量之測定方法]而測定之值。
[加熱減量之測定方法]
將剝離隔片後之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片[面積：10cm2 (寬：20mm、長：50mm)]置於小玻璃瓶中，於165℃之溫度且1氣壓之壓力的條件下加熱1小時，將加熱狀態下之氣體1.0mL，於下述氣相層析之測定條件下，注入至氣相層析測定裝置中，測定蒸發或揮發之塑化劑之重量，藉由計算求出熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中之塑化劑之減量(重量減少)。
(氣相層析之測定條件)
‧載體氣體及其流量：氦(He)氣、7.9mL/min
‧管柱柱頭壓：34.5kPa(於40℃下)
‧注入口溫度：280℃
‧管柱溫度：於40℃下5分鐘、以10℃/min之比率使之升溫、於260℃下13分鐘
‧偵檢器：FID(280℃)
‧加壓時間：0.12min
‧環路填充時間：0.12min
‧環路平衡時間：0.12min
‧注入時間：3.00min
‧試樣環路溫度：200℃
‧輸送線溫度：220℃
[未含有發泡劑之黏著劑層(A)]
未含有發泡劑之黏著劑層(A)係未含有發泡劑之黏著劑 層，具有非熱膨脹性或者非發泡性之特性。即，未含有發泡劑之黏著劑層(A)並非熱剝離型黏著劑層。該未含有發泡劑之黏著劑層(A)至少含有黏著劑、相對於100重量份之黏著劑之基礎聚合物為5~30重量份之比例的塑化劑。再者，塑化劑之含量，若相對於100重量份之未含有發泡劑之黏著劑層(A)中的基礎聚合物未達5重量份，則使未含有發泡劑之黏著劑層(A)之黏著力降低的效果較低，另一方面，若超過30重量份，則容易產生如下問題：於未含有發泡劑之黏著劑層(A)之表面過剩析出而成為污染之原因，未含有發泡劑之黏著劑層(A)之黏著力變得過低，而自台座等被黏著體翹起。作為未含有發泡劑之黏著劑層(A)中之塑化劑之含量，較好的是相對於100重量份之構成未含有發泡劑之黏著劑層(A)之基礎聚合物為8~25重量份。
於本發明中，作為塑化劑，可適宜使用上述具有特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑。
於特性(X)中，作為於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的塑化劑之減量，若為2重量%以下則並無特別之限制，較好的是1重量%以下(進而好的是0.5重量%以下)，其中特別好的是0.3重量%以下(特別是0重量%)。
又，於特性(Y)中，作為100℃下之塑化劑之飽和蒸汽壓，若為0.09 Pa以下則並無特別之限制，較好的是1.0×10-3 Pa以下(進而好的是4.2×10-4 Pa以下)，特別好的是1.0×10-4 Pa以下。再者，100℃下之塑化劑之飽和蒸汽壓的下限並無特別之限制，越低越好。
另一方面，於特性(Y)中，作為塑化劑之沸點，若為400℃以上則並無特別之限制，較好的是410℃以上(進而好的是420℃以上)。再者，塑化劑之沸點之上限並無特別之限制，越高越好。
再者，未含有發泡劑之黏著劑層(A)中之塑化劑之減量(溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的減量)可定義為藉由下述之[黏著劑層(A)中之加熱減量之測定方法]測定之值。
[黏著劑層(A)中之加熱減量之測定方法]
採取約10cm2 之未含有發泡劑之黏著劑層(A)，將其置於小玻璃瓶中，於165℃之溫度且1氣壓之壓力的條件下加熱1小時，將加熱狀態之氣體1.0mL，於與上述[加熱減量之測定方法]中之氣相層析之測定條件相同的條件下，注入至氣相層析測定裝置中，測定蒸發或揮發之塑化劑之重量，藉由計算求出未含有發泡劑之黏著劑層(A)中之塑化劑之減量(重量減少)。
如上所述，作為塑化劑，若使用具有特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑，則即使於高溫環境中，亦可抑制或防止蒸發或揮發，例如於加工貼著於含有發泡劑之黏著劑層(B)之物品(被加工品)，或者為使加工後之加工品剝離而進行加熱時，塑化劑基本或完全不蒸發或揮發，可有效地抑制或防止物品或加工品受污染。又，即使於製造熱剝離型雙面黏著帶或黏著片時，於塗佈黏著劑時或使其乾燥時，塑化劑基本或完全不蒸發或揮發，可抑制或防止空氣過濾器 等受污染，且可製造特性穩定之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
於本發明中，作為塑化劑，較好的是具有特性(X)及特性(Y)之塑化劑。再者，作為塑化劑，較好的是與用於形成未含有發泡劑之黏著劑層(A)之黏著劑之基礎聚合物的互容性較好者。
具體而言，作為塑化劑，例如可使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、己二酸系塑化劑等，可較好的使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑。塑化劑可單獨使用或者組合2種以上使用。
作為偏苯三甲酸酯系塑化劑或均苯四甲酸酯系塑化劑，例如較合適的是具有特性(X)及/或特性(Y)之偏苯三甲酸三酯、或具有特性(X)及/或特性(Y)之均苯四甲酸四酯。該偏苯三甲酸三酯或均苯四甲酸四酯係藉由偏苯三甲酸或均苯四甲酸與1元醇類(特別是1元脂肪族醇類)之酯化反應而獲得之酯類。作為上述1元醇類，較好的是碳數為8以上之1元脂肪族醇類(例如：正辛醇、2-乙基己醇、異辛醇、壬醇、異壬醇、癸醇、異癸醇、十一烷醇、十二烷醇等)，進而較好的是磺數為8~12(其中尤其好的是碳數為8~10，特別好的是碳數為8)之1元脂肪族醇類。1元脂肪族醇類等1元醇類可單獨使用或組合2種以上使用。再者，1元脂肪族醇類可具有直鏈狀或分支鏈狀之任意形態。
具體而言，作為偏苯三甲酸酯系塑化劑，例如可列舉偏 苯三甲酸三正辛酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三甲酸三異辛酯、偏苯三甲酸三異壬酯、偏苯三甲酸三異癸酯等偏苯三甲酸三烷基酯等。又，作為均苯四甲酸酯系塑化劑，例如可列舉均苯四甲酸四正辛酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯等均苯四甲酸四烷基酯等。
於本發明中，塑化劑之分子量[塑化劑為聚合物型塑化劑(聚酯系塑化劑等)之情形時為重量平均分子量]並無特別限制，較好的是500以上，進而好的是520以上，特別好的是540以上。
又，作為未含有發泡劑之黏著劑層(A)中所使用之黏著劑，並無特別限制，可自公知之黏著劑中適宜選擇。更具體而言，作為黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、於該等黏著劑中調配有熔點約為200℃以下之熱熔融性樹脂之潛變特性改良型黏著劑等。又，作為黏著劑，可使用放射線硬化型黏著劑(或能量線硬化型黏著劑)。黏著劑可單獨使用或者組合2種以上使用。
作為黏著劑，可適宜使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑，特別是丙烯酸系黏著劑較合適。作為丙烯酸系黏著劑，可列舉以使用(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上為單體成分而成的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。作為上述丙烯酸系黏著劑中之 (甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯[較好的是(甲基)丙烯酸C4-18 烷基(直鏈狀或分支鏈狀之烷基)酯]等。
再者，上述丙烯酸系聚合物，亦可以凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，視需要含有與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體成分對應的單元。作為該單體成分，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含有羧基之單體；馬來酸酐、伊康酸酐等含有酸酐基之單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基十二烷基酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含有羥基之單 體；苯乙烯磺酸、丙烯基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含有磷酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-十二烷基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-十二烷基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基伸己基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基伸辛基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙 烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸乙酯、二乙烯苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可使用1種或者2種以上。
再者，作為橡膠系黏著劑，可列舉以天然橡膠或者各種合成橡膠[例如：聚異戊二烯橡膠、苯乙烯‧丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯‧異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯‧異戊二烯‧苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯‧丁二烯‧苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯‧乙烯‧丁烯‧苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯‧乙烯‧丙烯‧苯乙烯嵌段共 聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯‧乙烯‧丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、或該等之改性體等]為基礎聚合物之橡膠系黏著劑。
黏著劑除黏著性成分(基礎聚合物)等聚合物成分、塑化劑之外，亦可根據黏著劑之種類等，含有交聯劑、增黏劑、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材料、靜電防止劑等適宜之添加劑。
再者，作為交聯劑，例如除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑之外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，可適宜使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉二異氰酸1,2-乙二酯、二異氰酸1,4-丁二酯、二異氰酸1,6-己二酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；二異氰酸環戊二酯、二異氰酸環己二酯、二異氰酸異佛爾酮、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等，除此之外，亦可使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「CORONET L」]、三羥甲基丙烷/二異氰酸己二酯三聚物加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「CORONET HL」]等。作為上述環氧 系交聯劑，例如除N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異三聚氰酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚之外，可列舉於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。
又，作為增黏劑，例如可列舉松香衍生物[例如：松香、聚合松香、氫化松香或該等之衍生物(松香酯系樹脂、氫化松香酯系樹脂等)等]、萜烯系樹脂(例如：萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯-酚樹脂等)、苯酚系樹脂(例如：苯酚-甲醛樹脂、烷基酚-甲醛樹脂等)、石油系烴樹脂[例如：脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、將芳香族系石油樹脂氫化後所得之脂環族系石油樹脂(脂環族系飽和烴樹脂)等]、苯乙烯系樹脂、色滿系樹脂(例如：苯并呋喃-茚樹脂等)等。
未含有發泡劑之黏著劑層(A)，例如可藉由如下之慣用方法而形成：將黏著劑、塑化劑、以及視需要添加之溶劑或其他添加劑等混合，形成為片狀之層。具體而言，可藉由如下之方法而形成未含有發泡劑之黏著劑層(A)：將含 有黏著劑、塑化劑、及視需要含有之溶劑或其他添加劑的混合物，塗佈於基材上，視需要使其乾燥或硬化之方法；或者於適宜之隔片(剝離紙等)上塗佈上述混合物而形成黏著劑層，將其轉印(移著)於基材上之方法等。再者，未含有發泡劑之黏著劑層(A)可為單層、複數層之任意情形態。
未含有發泡劑之黏著劑層(A)之厚度並無特別之限制，例如可自5~200μm(較好的是5~100μm、進而好的是10~50μm)之範圍適宜選擇。
於本發明中，作為未含有發泡劑之黏著劑層(A)，較好的是具有如下之特性：將剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為X(N/cm2 )，將拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為Y(N/寬20mm)時，「X/Y」之值(有時亦稱為「X/Y比」)為20以上，特別好的是具有X/Y比為25以上之特性。再者，若X/Y比未達20，則於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著的被黏著體之加工處理中，有時產生熱剝離型雙面黏著帶或黏著片或被黏著體橫向偏移，加工精度降低。
於本發明中，又，未含有發泡劑之黏著劑層(A)較好的是具有剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度： 23±2℃、濕度：65±5%RH)為10(N/cm2 )以上之特性，特別好的是具有該剪切黏著力為20(N/cm2 )以上之特性。再者，若上述剪切黏著力未達10(N/cm2 )，則與X/Y比未達20之情形相同，於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著的被黏著體之加工處理中，有時產生熱剝離型雙面黏著帶或黏著片或者被黏著體橫向偏移，加工精度降低。
於本發明中，進而又較好的是未含有發泡劑之黏著劑層(A)具有凝膠分率為75重量%以上之特性，特別好的是具有凝膠分率為80重量%以上之特性。再者，若上述凝膠分率未達75重量%，則即使剪切黏著力高，於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著的被黏著體之加工處理中，有時也產生熱剝離型雙面黏著帶或黏著片或者被黏著體橫向偏移，加工精度降低。
未含有發泡劑之黏著劑層(A)之剪切黏著力可藉由如下之[剪切黏著力之測定方法]而求出。
[剪切黏著力之測定方法]
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬20mm、長20mm之大小，於常溫(23℃±2℃)且濕度：65±5%RH之條件下，依據JIS Z 0237中之貼附方法，以未含有發泡劑之黏著劑層(A)與SUS304BA板接觸之狀態，以寬20mm×20mm之接著面積使5kg之輥往返一次之方法壓接於SUS304BA板上而進行貼合，且以含有發泡劑之黏著劑層(B)與另外之SUS304BA板相接觸之形態，以寬20mm×120mm之接著面積使2kg之輥往返一次之方法壓接於另外之SUS304BA 板上而進行貼合，於23±2℃下放置0.5小時。此時，未含有發泡劑之黏著劑層(A)成為被挾持於SUS304BA板之間的狀態。放置後，測定於溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH之條件下，將各SUS304BA板分別沿其他方向(相反方向)，於拉伸速度為50mm/min之條件下拉伸時的荷重(最大荷重)，求出剪切黏著力(N/cm2 ；對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)。再者，換算貼附面積為4cm2 (寬20mm×長20mm)之情形時的測定值而求出剪切黏著力(N/cm2 )。
又，未含有發泡劑之黏著劑層(A)之X/Y比藉由如下之[X/Y比之測定方法]而求出。
[X/Y比之測定方法]
以與上述之[拉伸黏著力之測定方法]相同之方式，求出未含有發泡劑之黏著劑層(A)之拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)(Y)。又，以與上述之[剪切黏著力之測定方法]相同之方式，求出未含有發泡劑之黏著劑層(A)之剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mn/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH; N/cm2 )(X)。繼而，藉由式[X/Y]算出X/Y比。
[基材]
基材用作熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之支持母體。作 為基材，例如可使用紙等紙系基材；布、不織布、網狀物等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；塑膠薄膜或薄片等塑膠系基材；橡膠薄片等橡膠系基材；發泡片等發泡體、或者該等之積層體(特別是塑膠系基材與其他基材之積層體、或者塑膠薄膜(或薄片)彼此之積層體等)等適宜之薄片體。作為基材，可適宜使用塑膠薄膜或薄片等塑膠系基材。作為如此之塑膠薄膜或薄片之材料，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)等醯胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。該等材料可單獨使用或者組合或2種以上使用。
再者，作為基材，使用塑膠系基材之情形時，可藉由延伸處理等而控制伸長係數等變形性。又，作為基材，於未含有發泡劑之黏著劑層(A)或含有發泡劑之黏著劑層(B)等中使用放射線硬化性物質時，較好的是使用不抑制放射線透過者。
基材之厚度，可根據強度或柔軟性、使用目的等而適宜選擇，例如通常為1000μm以下(例如1~1000μm)，較好的是1~500μm、進而好的是3~300μm，特別好的是5~250μm左右，但是並非限定於此。再者，基材可具有單層之形態，亦可具有積層之形態。
基材之表面，為提高與未含有發泡劑之黏著劑層(A)或含有發泡劑之黏著劑層(B)等之密著性，可實施慣用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、臭氣暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學性或物理性方法之氧化處理等，亦可實施利用下塗劑之塗層處理等。
[含有發泡劑之黏著劑層(B)]
含有發泡劑之黏著劑層(B)係含有發泡劑之黏著劑層，具有熱膨脹性或發泡性之特性。即，含有發泡劑之黏著劑層(B)係熱剝離型黏著劑層(或熱膨脹性黏著劑層)。含有發泡劑之黏著劑層(B)至少含有黏著劑與發泡劑。因此，於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著被加工品(被黏著體)而固定，對被加工品實施預期之加工時，被加工品牢固地固定於含有發泡劑之黏著劑層(B)上，因此可順利地進行加工，於加工後，加熱含有發泡劑之黏著劑層(B)，使發泡劑發泡及/或熱膨張，藉此使含有發泡劑之黏著劑層(B)膨脹，藉由該膨脹使含有發泡劑之黏著劑層(B)與加工後之加工品(被黏著體)之接著面積(接觸面積)減少，而使含有發泡劑之黏著劑層(B)之接著力減少，可使加工品自熱剝離型雙面黏著帶或黏著片上無任何損傷地容易地剝離。
作為發泡劑，並無特別之限制，可適宜使用熱膨脹性微小球。發泡劑可單獨使用或者組合2種以上使用。作為熱膨脹性微小球，可自公知之熱膨脹性微小球中適宜選擇。作為熱膨脹性微小球，可適宜使用微膠囊化之發泡劑。作為該熱膨脹性微小球，例如可列舉於具有彈性之殼內內包 有異丁烷、丙烷、戊烷等可藉由加熱而容易地氣化膨脹之物質的微小球等。上述殼多數情況下係由熱熔融性物質或者可由於熱膨脹而破壞之物質形成。作為形成上述殼之物質，例如可列舉偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸等。熱膨脹性微小球可藉由慣用之方法，例如凝聚法或界面聚合法等製造。再者，熱膨脹性微小球中，例如亦有商品名「Matsumoto Microsphere」[松本油脂製藥(股)製造]等市售品。
於本發明中，作為發泡劑，亦可使用熱膨脹性微小球以外之發泡劑。作為如此之發泡劑，可適宜選擇各種無機系發泡劑或有機系發泡劑等各種發泡劑而使用。作為無機系發泡劑之代表例，例如可列舉碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫氧化硼鈉、各種疊氮類等。又，作為有機系發泡劑之代表例，例如可列舉水；三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴系化合物；偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯基醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧雙(苯磺醯基醯肼)、丙烯基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物；對甲代亞苯基磺醯基胺脲、4,4'-氧雙(苯磺醯基胺脲)等胺脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-硫雜三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基伸戊基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等。
藉由加熱處理，可使含有發泡劑之黏著劑層(B)之接著 力有效且穩定地降低，故較好的是體積膨脹率成為5倍以上，其中較好的是7倍以上，特別好的是10倍以上卻不破裂之適度強度的發泡劑。
發泡劑(熱膨脹性微小球等)之調配量，可根據含有發泡劑之黏著劑層(B)之膨脹倍率或者接著力之降低性等適宜設定，通常相對於形成含有發泡劑之黏著劑層(B)的黏著劑之基礎聚合物100重量份，例如為1~150重量份，較好的是10~130重量份，進而好的是25~100重量份。
作為發泡劑之黏著劑層(B)中使用之黏著劑，並無特別限制，可自上述例示為未含有發泡劑之黏著劑層(A)中使用之黏著劑的黏著劑(例如：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、潛變特性改良型黏著劑、放射線硬化型黏著劑等)等公知甚至慣用之黏著劑中適宜選擇而使用。黏著劑可單獨使用或者組合2種以上使用。作為黏著劑，較好的是於加熱含有發泡劑之黏著劑層(B)使其膨脹時，儘可能不限制發泡劑(熱膨脹性微小球等)發泡及/或膨脹者。
作為黏著劑，可適宜使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑，特別好的是丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑之具體例，可列舉於上述未含有發泡劑之黏著劑層(A)之項中具體例示者等。
黏著劑除了黏著性成分(基礎聚合物)等聚合物成分等之 外，亦可根據黏著劑之種類等含有交聯劑、增黏劑、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材料、靜電防止劑、塑化劑等適宜之添加劑。再者，作為交聯劑或增黏劑之具體例，可列舉於上述未含有發泡劑之黏著劑層(A)之項中具體例示者等。
含有發泡劑之黏著劑層(B)，例如可藉由如下之慣用方法形成：將黏著劑、發泡劑(熱膨脹性微小球等)、以及視需要添加之溶劑或其他添加劑等混合，形成為片狀之層。具體而言，例如可藉由如下之方法等形成含有發泡劑之黏著劑層(B)：將含有黏著劑、發泡劑(熱膨脹性微小球等)、及視需要含有之溶劑或其他添加劑的混合物，塗佈於基材或橡膠狀有機彈性層上，視需要使其乾燥或硬化之方法；或者於適宜之隔片(剝離紙等)上塗佈上述混合物而形成含有發泡劑之黏著劑層，將其轉印(移著)於基材或橡膠狀有機彈性層上之方法等。再者，含有發泡劑之黏著劑層(B)為單層、複數層之任意形態。
含有發泡劑之黏著劑層(B)之厚度可根據接著力之減低性等而適宜選擇，例如為5~300μm、較好的是20~150μm左右。其中，於使用熱膨脹性微小球作為發泡劑之情形時，含有發泡劑之黏著劑層(B)之厚度較好的是厚於所含有之熱膨脹性微小球之最大粒徑。若含有發泡劑之黏著劑層(B)之厚度過薄，則由於熱膨脹性微小球之凹凸而損及表面平滑性，加熱前(未發泡狀態)之接著性降低。又，由加熱處理引起之含有發泡劑之黏著劑層(B)之變形度小， 且接著力變得難以順利降低。另一方面，若含有發泡劑之黏著劑層(B)之厚度過厚，則於利用加熱處理進行發泡後，變得容易於含有發泡劑之黏著劑層(B)產生凝集破壞。
[橡膠狀有機彈性層]
於圖1(b)中，自賦予熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之變形性或者提高加熱後之剝離性等方面考慮，於基材與含有發泡劑之黏著劑層(B)之間設置有橡膠狀有機彈性層，但橡膠狀有機彈性層是視需要設置之層，並非必須設置者。如上所述，藉由設置橡膠狀有機彈性層，於利用含有發泡劑之黏著劑層(B)，使熱剝離型雙面黏著帶或黏著片與被黏著體(被加工品等)接著時，可使上述熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中之含有發泡劑之黏著劑層(B)之表面與被黏著體之表面形狀良好地吻合，可增大接著面積，又，於加熱上述熱剝離型雙面黏著帶或黏著片使其自被黏著體剝離時，可高度地(高精度地)控制含有發泡劑之黏著劑層(B)之加熱膨脹，使含有發泡劑之黏著劑層(B)優先地且均勻地向厚度方向膨脹。即，橡膠狀有機彈性層發揮如下之作用：使熱剝離型雙面黏著帶或黏著片與被黏著體接著時，其表面提供與被黏著體之表面形狀吻合之較大接著面積的作用；為自熱剝離型雙面黏著帶或黏著片剝離被黏著體，加熱含有發泡劑之黏著劑層(B)而使其發泡及/或膨脹時，減少熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之面方向之發泡及/或膨脹之約束而使含有發泡劑之黏著劑層(B)呈三維結構變 化，從而促進形成起伏結構的作用。
橡膠狀有機彈性層較好的是於含有發泡劑之黏著劑層(B)之基材側之面上，以重疊於含有發泡劑之黏著劑層(B)上之形態設置。再者，橡膠狀有機彈性層亦可設置於基材與含有發泡劑之黏著劑層(B)之間以外之情形。橡膠狀有機彈性層亦可介於基材之單面或雙面。
橡膠狀有機彈性層，例如較好的是藉由基於ASTM D-2240之D型蕭氏D型硬度為50以下，特別是40以下之天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂形成。作為上述合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂，例如可列舉腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡膠；聚烯烴系、聚酯系等熱可塑性彈性體；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸乙酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性之合成樹脂等。再者，即使是聚氯乙烯等本質上為硬質系之聚合物，亦可藉由與塑化劑或柔軟劑等摻和劑組合而表現出橡膠彈性。如此之組合物亦可使用為上述橡膠狀有機彈性層之構成材料。又，構成未含有發泡劑之黏著劑層(A)或含有發泡劑之黏著劑層(B)之黏著劑等黏著性物質等亦可使用為橡膠狀有機彈性層之構成材料。
橡膠狀有機彈性層例如可藉由如下之形成方法形成：將含有上述天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂等橡膠狀有機彈性層形成材料的塗層液塗佈於基材上之方式(塗層法)；將由上述橡膠狀有機彈性層形成材料形成之薄膜、或預先於1層以上含有發泡劑之黏著劑層(B)上形成 有由上述橡膠狀有機彈性層形成材料形成之層的積層薄膜與基材接著之方式(乾式層壓法)；將含有基材之構成材料的樹脂組合物與含有上述橡膠狀有機彈性層形成材料之樹脂組合物複合擠壓之方式(複合擠壓法)等。
橡膠狀有機彈性層之厚度，例如為5~300μm、較好的是20~150μm左右。再者，若橡膠狀有機彈性層之厚度過薄，則加熱發泡後不能形成三維結構變化，且有時剝離性惡化。橡膠狀有機彈性層可為單層，亦可以2層以上之層構成。
再者，橡膠狀有機彈性層亦可以天然橡膠或合成橡膠或者具有橡膠彈性之合成樹脂為主成分之黏著性物質形成，又，亦可以相關成分為主體之發泡薄膜等形成。發泡可藉由慣用之方法，例如利用機械攪拌之方法、利用反應生成氣體之方法、使用發泡劑之方法、除去可溶性物質之方法、利用噴霧之方法、形成混凝泡之方法、燒結法等。
又，作為橡膠狀有機彈性層，於未含有發泡劑之黏著劑層(A)或含有發泡劑之黏著劑層(B)等中使用放射線硬化性物質時，較好的是使用不阻礙放射線之透過者。
[其他層]
本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中，亦可視需要設置其他層。例如，於基材與未含有發泡劑之黏著劑層(A)之間，或者於基材與含有發泡劑之黏著劑層(B)之間，亦可具有1層或2層以上之中間層。作為該中間層，例如可列舉各種處理劑(剝離劑或下塗劑等)之塗層層，或者以各 種特性(接著面積之增大性、接著力之增大性、對被黏著體之表面形狀之吻合性、減低接著力時之處理性、剝離性等)為目的之層等。
[隔片]
於圖1(a)~(b)中，作為未含有發泡劑之黏著劑層(A)或含有發泡劑之黏著劑層(B)之表面(黏著面)之保護材料，使用有隔片(剝離襯墊)，隔片可視需要而使用，亦可不必使用。作為隔片，如圖1(a)~(b)所示，可為雙面均成為脫模面者，亦可為僅其中一面(單面)成為脫模面者。本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中，作為隔片，可僅使用一個雙面均成為脫模面之隔片，亦可使用2個單面或雙面成為脫模面之隔片。
再者，隔片可於利用由該隔片保護之黏著劑層[未含有發泡劑之黏著劑層(A)、或含有發泡劑之黏著劑層(B)等]時剝離。
作為如此之隔片，可使用公知甚至慣用之剝離紙等。具體而言，作為隔片，例如可使用由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行表面處理之塑膠薄膜或紙等具有剝離劑層之基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯‧六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯‧偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成之低接著性基材；由烯烴系樹脂(例如：聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物形成之低接著性基材等。當然，於具有剝離劑層之基材中，剝離劑層表面係脫模面，於低接著性基材中， 低接著性基材之表面係脫模面。
再者，隔片可藉由公知甚至慣用之方法形成。又，隔片之厚度等亦無特別之限制。
本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片可以捲繞為輥狀之形態形成，亦可以積層黏著片之形態形成。例如，如圖1(a)~(b)所示，將含有發泡劑之黏著劑層(B)以雙面成為脫模面之隔片保護之狀態下捲繞為輥狀，藉此可製作捲繞為輥狀之狀態或形態之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。當然，即使於使用2個隔片，藉由各隔片分別保護未含有發泡劑之黏著劑層(A)、含有發泡劑之黏著劑層(B)之情形時，亦可製作捲繞為輥狀之狀態或形態的熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
如上所述，本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片可具有片狀或帶狀等形態。
本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片具有上述構成，因此於加工被加工品時，可適宜使用為用以固定被加工品之黏著帶或黏著片。具體而言，可藉由於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著加工之被加工品(被黏著體)，將未含有發泡劑之黏著劑層(A)貼著於支撐體(台座等)上，而經由熱剝離型雙面黏著帶或黏著片將被加工品固定於支撐體上，於該狀態下，對被加工品實施加工處理。再者，作為對被加工品實施加工處理時之步驟，可任意選擇，例如可列舉對胚片進行電極印刷步驟(圖案形成步驟等)、積層步驟、加壓步驟(加壓壓製步驟)、切斷步驟(研磨處理步驟、切割步 驟等)、燒成步驟等，另外亦可列舉組合步驟等。
並且，對被加工品實施加工處理後(特別是達到黏著目的後，或欲解除接著狀態時)，可藉由加熱至含有發泡劑之黏著劑層(B)中之發泡劑的發泡開始溫度以上之溫度，使黏著力減低，使實施了加工處理之被加工品剝離甚至分離，分離實施了加工處理之被加工品(加工品)。再者，作為使實施了加工處理之被加工品剝離甚至分離時之加熱處理方法，例如可利用加熱板、熱風乾燥機、近紅外線燈、空氣乾燥器等適宜之加熱機構進行。加熱溫度若為含有發泡劑之黏著劑層(B)中之發泡劑(熱膨脹性微小球等)之熱膨脹開始溫度(發泡開始溫度)以上即可，加熱處理之條件可根據被加工品之表面狀態或發泡劑(熱膨脹性微小球等)之種類等造成之接著面積之減少性、基材或被加工品之耐熱性、加熱方法(熱容量、加熱機構等)等適宜設定。作為通常之加熱處理條件，係於溫度100~250℃下進行1~90秒(加熱板等)或5~15分鐘(熱風乾燥機等)。再者，加熱處理可根據使用目的而於適宜之階段進行。又，作為加熱源，有時亦可使用紅外線燈或者加熱水。
又，對被加工品實施加工處理，使加工品自含有發泡劑之黏著劑層(B)剝離之後，藉由未含有發泡劑之黏著劑層(A)貼著於支撐體上之狀態的熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，可藉由撕下自支撐體上容易地剝離。因此，支撐體可容易地再利用。
當然，將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片於溫度：165℃ 且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的塑化劑之減量為2重量%以下，故即使被加工品為半導體晶圓或半導體晶片等電子系零件類，亦可有效地抑制或防止被加工品受污染。
如上所述，本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片可使用為加工被加工品時使用之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。再者，熱剝離型雙面黏著帶或黏著片亦可使用為搬送被黏著體時之保護材料。
再者，藉由本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片保持之物品(被黏著體或被加工品)可任意選擇。具體而言，作為被黏著體，可列舉半導體晶圓(矽晶圓等)或半導體晶片等電子系零件類；陶瓷電容器或輻射器等電氣系物品類；液晶單元等顯示元件類，除此之外亦可列舉熱感應頭、太陽電池、印刷基板(積層陶瓷黏著片等)、所謂之「胚片」等各種物品。被黏著體可為單獨，或者亦可組合或2種以上。
如上所述，於熱剝離型雙面黏著帶或黏著片上貼著被黏著體(被加工品)後，可藉由實施加工處理而獲得各種加工品(加工之被黏著體)。例如，使用半導體晶圓等電子系零件類作為被黏著體時，可獲得電子零件或電路基板等作為加工品。又，使用陶瓷電容器用胚片作為作為被黏著體之情形時，可獲得積層陶瓷電容器等作為加工品。
[被黏著體之加工方法]
於本發明之被黏著體(被加工品)之加工方法中，將上述 熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，利用未含有發泡劑之黏著劑層(A)固定於台座上，且於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼合被黏著體之狀態下，對被黏著體實施加工處理，藉此加工被黏著體。作為加工處理被黏著體時之步驟，可任意選擇，亦可具有製造電子零件時之加壓步驟(加壓壓製步驟)、積層步驟、切斷步驟，或者製造半導體零件時之研削步驟、切斷步驟。更具體而言，作為於加工處理被黏著體時之步驟，可列舉對胚片進行電極印刷之步驟(圖案形成步驟等)、積層步驟、加壓步驟(加壓壓製步驟)、切斷步驟(研磨處理步驟、切割步驟等)、研削步驟(背面研磨步驟等)、燒成步驟等，除此之外亦可列舉組合步驟等。
又，於積層步驟後或切斷步驟後，必須自台座(例如金屬製台座等)上剝離熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之情形時，亦可不對貼著於含有發泡劑之黏著劑層(B)上之被黏著體或加工品造成損傷，而使熱剝離型雙面黏著帶或黏著片容易地自台座上剝離。
並且，於對被黏著體實施加工處理後(特別是達到黏著目的後，或者解除接著狀態時)，藉由加熱至含有發泡劑之黏著劑層(B)中之熱膨脹性微小球之發泡開始溫度或其以上之溫度，可使黏著力減低，使實施了加工處理之被黏著體(加工品)剝離甚至分離，分離實施了加工處理之被黏著體。
再者，將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片自實施了加工處理之被黏著體(加工品)剝離甚至分離時之加熱處理，例如 可利用加熱板、熱風乾燥機、近紅外線燈、空氣乾燥器等適宜加熱機構而進行。加熱溫度若為含有發泡劑之黏著劑層(B)中之熱膨脹性微小球之熱膨脹開始溫度(發泡開始溫度)以上即可，加熱處理之條件，可根據被黏著體之表面狀態，或熱膨脹性微小球之種類等所造成之接著面積之減少性、基材或被黏著體之耐熱性、加熱方法(熱容量、加熱機構等)等而適宜設定。作為通常之加熱處理條件，係於溫度為100~250℃下進行5~90秒(加熱板等)或5~15分鐘(熱風乾燥機等)。於相關之加熱條件下，通常由於含有發泡劑之黏著劑層(B)中之熱膨脹性微小球膨脹及/或發泡，含有發泡劑之黏著劑層(B)膨脹變形而造成凹凸狀變形，接著力降低甚至喪失。再者，加熱處理可根據使用目的而於適宜之階段進行。又，作為加熱源，有時亦可使用紅外線燈或加熱水。
於本發明中，作為利用未含有發泡劑之黏著劑層(A)而貼合熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之台座(支持台座)，若為可支持於含有發泡劑之黏著劑層(B)上貼著之被黏著體者則並無特別之限制，可使用加工上述被黏著體時使用之公知甚至慣用之台座。具體而言，作為台座，例如可列舉不鏽鋼板、玻璃板、輔助晶圓等。台座可根據被黏著體之種類、被黏著體之加工方法等而適宜選擇。
[被黏著體]
於本發明中，藉由上述熱剝離型雙面黏著帶或黏著片而接著保持之物品(被黏著體或被加工物)可任意選擇。具體 而言，作為被黏著體(被加工物)，可列舉半導體晶圓(矽晶圓等)或半導體晶片等電子系零件類；陶瓷電容器或輻射器等電氣系物品類；液晶單元等顯示元件類；以及熱感應頭、大陽電池、印刷基板(積層陶瓷黏著片等)、所謂之「胚片」等各種物品。被黏著體可為單獨者，或可組合2種以上。
[加工之被黏著體；加工品]
又，於本發明中，經由熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，將作為被黏著體之被加工物(被加工體)貼著於台座上後，實施加工，藉此可獲得各種加工品。例如，於使用半導體晶圓等電子系零件類作為被黏著體(被加工品)之情形時，可獲得電子零件或電路基板等作為加工品。又，於使用陶瓷電容器用胚片作為被黏著體之情形時，可獲得積層陶瓷電容器等作為加工品。即，於本發明中，電子零件或積層陶瓷電容器，可使用上述之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片而製造，又可利用如上述之被黏著體之加工方法而製造。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
(實施例1)
將相對於丙烯酸系共聚物(以丙烯酸乙酯：70重量份、丙烯酸2-乙基己酯：30重量份、丙烯酸2-羥乙酯：5重量份、丙烯酸：3重量份為單體成分之丙烯酸系共聚物)：100重量份，進而含有異氰酸酯系交聯劑(商品名 「CORONET L」日本聚胺酯工業股份有限公司製造)13重量份、交聯觸媒(商品名「Embilizer OL-1」Tokyo Fine Chemical CO., LTD.製造)：0.05重量份、作為塑化劑之偏苯三甲酸酯系塑化劑(商品名「MONOCIZER W700」大日本油墨工業公司製造；分子量：546、沸點：430℃、100℃下之飽和蒸汽壓：0.087Pa、於165℃且大氣壓之條件下加熱1小時後之減量：0.1重量%以下)10重量份、作為溶劑之甲苯的樹脂組合物(混合物)，塗佈於作為基材之聚酯薄膜(厚度：100μm)上，以使乾燥後之厚度成為10μm，於120℃下加熱乾燥2分鐘，形成黏著劑層(未含有發泡劑之黏著劑層)，於該未含有發泡劑之黏著劑層上積層隔片。
繼而，於相對於形成基材之未含有發泡劑之黏著劑層之面為相反側之面上，塗佈相對於丙烯酸系共聚物(以丙烯酸乙酯：70重量份、丙烯酸2-乙基己酯：30重量份、丙烯酸2-羥乙酯：5重量份、丙烯酸：3重量份為單體成分之丙烯酸系共聚物)：100重量份，進而含有異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONET L」，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：2重量份、交聯觸媒(商品名「Embilizer OL-1」，Tokyo Fine Chemical CO., LTD.製造)：0.05重量份、作為發泡劑之熱膨脹性微小球(商品名「Matsumoto Microsphere F-80SD」，松本油脂製薬社製造；發泡開始溫度：150℃)：30重量份、作為溶劑之甲苯的樹脂組合物(混合物)，以使乾燥後之厚度成為30μm，於70℃下加熱乾燥 3分鐘，形成作為熱剝離型黏著劑層之黏著劑層(含有發泡劑之黏著劑層)，於該含有發泡劑之黏著劑層上積層隔片，製作具有「未含有發泡劑之黏著劑層/基材/含有發泡劑之黏著劑層」之層構成的熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
(實施例2)
於構成未含有發泡劑之黏著劑層之樹脂組合物中，將異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONET L」，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)之使用量由3重量份替換為2重量份，且將偏苯三甲酸酯系塑化劑(商品名「MONOCIZER W700」，大日本油墨工業公司製造)之使用量由10重量份替換為20重量份，除此之外，以與實施例1相同之方式進行，製作熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
(比較例1)
於構成未含有發泡劑之黏著劑層之樹脂組合物中，將偏苯三甲酸酯系塑化劑(商品名「MONOCIZER W700」，大日本油墨工業公司製造)之使用量由10重量份替換為0重量份(即，不添加塑化劑)，除此之外，以與實施例1相同之方式進行，製作熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
(比較例2)
於構成未含有發泡劑之黏著劑層之樹脂組合物中，將偏苯三甲酸酯系塑化劑(商品名「MONOCIZER W700」，大日本油墨工業公司製造)之使用量由10重量份替換為70重量份，除此之外，以與實施例1相同之方式進行，製作熱剝 離型雙面黏著帶或黏著片。
(比較例3)
於構成未含有發泡劑之黏著劑層之樹脂組合物中，替換偏苯三甲酸酯系塑化劑(商品名「MONOCIZER W700」，大日本油墨工業公司製造)，使用10重量份之鄰苯二甲酸酯系塑化劑(商品名「DOP」，J-PLUS股份有限公司四日市公司製造；分子量：390、沸點：386℃、於100℃下之飽和蒸汽壓：5Pa、於165℃且大氣壓之條件下加熱1小時後之減量：10重量%以下)，除此之外，以與實施例1相同之方式進行，製作熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
(評價)
對實施例1~2及比較例1~3中所得之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，藉由如下之測定方法或評價方法，測定或評價未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力、未含有發泡劑之黏著劑層之剪切黏著力、未含有發泡劑之黏著劑層之X/Y比、未含有發泡劑之黏著劑層之凝膠分率、台座剝離性、橫向偏移防止性、加熱減量。
(黏著力之測定方法)
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬20mm、長140mm之大小，將未含有發泡劑之黏著劑層側之隔片剝離之後，依照JIS Z 0237將作為被黏著體之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「lumirror S-10」，日本東麗公司製造；厚25mm、寬30mm)，貼合於未含有發泡劑之黏著劑層上後(具體而言，於溫度：23±2℃及濕度：50±5%RH之環境 下，使2kg之輥往返1次壓接而貼合)，置於附有設定為23℃之恆溫槽之拉力試驗機(商品名「島津Autograph AG-1 20kN」，島津製作所公司製造)上，放置30分鐘。放置後，測定將被黏著體於剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min之條件下，自熱剝離型雙面黏著帶或黏著片撕下時荷重之最大荷重(除去測定初期之峰頂的荷重之最大值)，將該最大荷重作為黏著力，求出未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力(N/20mm)。再者，該黏著力之測定結果表示於表1之「黏著力(N/20mm)」之欄中。
(剪切黏著力之測定方法)
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬20mm、長20mm之大小，將未含有發泡劑之黏著劑層側之隔片剝離後，將作為被黏著體之SUS304BA板(藉由砂紙No.360研磨後)，以寬20mm×20mm之接著面積，以5kg之輥往返1次之方法壓接於未含有發泡劑之黏著劑層上使其貼合之後，於23±2℃下放置0.5小時。放置後，於溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH之條件下，如圖2所示，將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片、SUS304BA板，分別沿不同之方向(相反之方向)，於拉伸速度50mm/min之條件拉伸，測定此時之荷重(最大荷重)，求出未含有發泡劑之黏著劑層之剪切黏著力(N/cm2 )。
再者，圖2係表示測定熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之剪切黏著力時之拉伸方向的概略圖。於圖2中，7係熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，7a係熱剝離型雙面黏著帶或黏著 片7之拉伸方向，8係SUS304BA板，8a係SUS304BA板8之拉伸方向。於圖2中，於熱剝離型雙面黏著帶或黏著片7之未含有發泡劑之黏著劑層上，以20mm×20mm之貼附面積貼合有SUS304BA板8，於拉伸速度50mm/min之條件，將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片7沿拉伸方向7a之方向(即，圖2中右側之方向)拉伸，另一方面將SUS304BA板8沿拉伸方向8a之方向(即，圖2中左側之方向)拉伸。
(X/Y比之測定方法)
對熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，以與上述之(黏著力之測定方法)相同之方式，求出未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之黏著力、剝離角度：180∘、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)(Y)。又，以與上述之(剪切黏著力之測定方法)相同之方式，求出未含有發泡劑之黏著劑層之剪切黏著力(對SUS304BA板之剪切黏著力、貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±3℃、濕度=65±5%RH;N/cm2 )(X)。繼而，藉由式[X/Y]算出X/Y比。
(凝膠分率之測定方法)
將用於形成未含有發泡劑之黏著劑層之黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊上後，於120℃下加熱乾燥2分鐘，形成未含有發泡劑之黏著劑層。繼而，稱量未含有發泡劑之黏著劑層，測定其重量，將該重量作為浸漬前重量(A)。繼而，將該未含有發泡劑之黏著劑層於甲苯中、常溫(23±2℃)下 浸漬72小時後，取出未溶解部分，使用烘箱等使甲苯完全蒸發，稱量乾燥後之未溶解部分，測定其重量，將該重量作為浸漬後重量(B)。
繼而，由下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=(B/A)×100　　　(1)(式(1)中，A係浸漬前重量，B係浸漬後重量。)
(台座剝離性之評價方法)
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬100mm、長100mm之大小而製作樣本，將該樣本，以未含有發泡劑之黏著劑層與SUS304BA板接觸之形態下，使2kg之輥往返1次之方法壓接於SUS304BA板上進行貼合後，於含有發泡劑之黏著劑層上以不形成皺褶之方式貼合市售之鋁箔(80mm×80mm)。其後，於60℃下加熱2小時，使其冷卻至常溫(23±2℃)，將樣本(熱剝離型雙面黏著帶或黏著片)之4角之一端，相對於台座垂直，以50mm/min之速度撕下時，目視觀察鋁箔有無折斷或皺褶，藉由下述評價標準，評價台座剝離性。
‧台座剝離性之評價標準
○：鋁箔中不產生折斷或皺褶。
×：鋁箔中不產生折斷或皺褶。
(橫向偏移防止性之評價方法)
將熱剝離型雙面黏著帶或黏著片切斷為寬10mm、長100mm之大小而製作樣本，將該樣本，以寬10mm×長20mm之接著面積，未含有發泡劑之黏著劑層與SUS304BA板 接觸之形態下，使2kg之輥往返1次之方法，壓接於SUS304BA板上而進行貼合後，於40±4℃之環境下於貼合部分施加5N之荷重，進而於熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之未貼著於SUS304BA板上之端部側，以5N之力於剪切方向上施加荷重，於該狀態下放置1小時後，測定熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之偏移量(mm)。繼而，根據下述評價標準，評價橫向偏移防止性。
‧橫向偏移防止性之評價標準
○：偏移量未達0.2mm。
×：偏移量為0.2mm以上。
(加熱減量之測定方法)
將剝離了2個隔片之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片(寬：20mm、長：50mm)置於小玻璃瓶中，於165℃之溫度且1氣壓之壓力的條件下，加熱1小時，將加熱狀態之氣體1.0mL於下述氣相層析之測定條件下注入至氣相層析測定裝置中，測定蒸發或揮發之塑化劑之重量，藉由計算熱剝離型雙面黏著帶或黏著片中之塑化劑之減量(重量減少)而求出。再者，該加熱減量(於165℃且大氣壓之條件下加熱1小時後之減量)之測定結果表示於表1之「加熱減量」之欄中。
(氣相層析之測定條件)
‧載體氣體及其流量：氦(He)氣、7.9mL/min
‧管柱柱頭壓：34.5kPa(於40℃下)
‧注入口溫度：280℃
‧管柱溫度：於40℃下5分鐘、以10℃/min之比率使之升溫、於260℃下13分鐘
‧偵檢器：FID(280℃)
‧加壓時間：0.12min
‧環路填充時間：0.12min
‧環路平衡時間：0.12min
‧注入時間：3.00min
‧試樣環路溫度：200℃
‧輸送線溫度：220℃
如表1所表明之，實施例1~2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，與比較例1之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片相比，於未含有發泡劑之黏著劑層中以特定量之比例含有塑化劑，因此未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力適度降低，具有適度大小，可自支撐體等被黏著體上容易地剝離熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。並且，實施例1~2之熱剝離型雙 面黏著帶或黏著片，於未含有發泡劑之黏著劑層中含有塑化劑，於165℃且大氣壓加熱1小時後塑化劑之加熱減量為2重量%以下，因此於高溫下加工含有發泡劑之黏著劑層上貼著之被黏著體(被加工品)時，或者於加工後藉由加熱將加工品自含有發泡劑之黏著劑層剝離時等情況下，塑化劑之蒸發或揮發較少，且可抑制或防止污染被黏著體。
相對於此，如比較例1之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片般，於未含有發泡劑之黏著劑層中為含有塑化劑之情形時，未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力過高，於自支撐體等被黏著體上剝離熱剝離型雙面黏著帶或黏著片時之操作性上存在問題(操作性差)。又，如比較例2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片般，於未含有發泡劑之黏著劑層中含有過剩之塑化劑之情形時，未含有發泡劑之黏著劑層之黏著力變得過低，於加工於含有發泡劑之黏著劑層上貼著之被黏著體(被加工品)時，有時未含有發泡劑之黏著劑層自支撐體上剝落。進而，如比較例3之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片般，使用鄰苯二甲酸酯系塑化劑作為塑化劑之情形時，塑化劑之加熱減量大，於高溫下加工含有發泡劑之黏著劑層上貼著之被黏著體(被加工品)時，或於加工後藉由加熱將加工品自含有發泡劑之黏著劑層剝離時等情形時，有時產生塑化劑蒸發或揮發，被黏著體受污染之問題。
因此，確認例如藉由使用具有於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後之減量為2重量%以下之特性及/或於100℃下之飽和蒸汽壓為0.09Pa以下且沸點為400℃以 上之特性的塑化劑作為塑化劑，可獲得將貼合於支撐體側之黏著劑層即未含有發泡劑之黏著劑層的黏著力適度減低至可藉由撕下而容易地剝離之程度，且基本或完全無污染問題之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片。
1a、1b‧‧‧熱剝離型雙面黏著帶或黏著片
2‧‧‧未含有發泡劑之黏著劑層(A)(未含有發泡劑之黏著劑層)
3‧‧‧基材
4‧‧‧橡膠狀有機彈性層
5‧‧‧含有發泡劑之黏著劑層(含有發泡劑之黏著劑層)
6‧‧‧雙面均成為脫模面之隔片
7‧‧‧熱剝離型雙面黏著帶或黏著片
7a‧‧‧熱剝離型雙面黏著帶或黏著片7之拉伸方向
8‧‧‧SUS304BA板
8a‧‧‧SUS304BA板8之拉伸方向
圖1(a)、(b)係部分表示本發明之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之一例的概略剖面圖。
圖2係表示測定熱剝離型雙面黏著帶或黏著片之剪切黏著力時之拉伸方向的概略圖。
1a‧‧‧熱剝離型雙面黏著帶或黏著片
2‧‧‧未含有發泡劑之黏著劑層(A)(未含有發泡劑之黏著劑層)
3‧‧‧基材
4‧‧‧橡膠狀有機彈性層
5‧‧‧含有發泡劑之黏著劑層(含有發泡劑之黏著劑層)
6‧‧‧雙面均成為脫模面之隔片

Claims (11)

  1. 一種熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其特徵在於：其係加工被加工品時所使用者，其係於基材之其中一面上具有未含有發泡劑之黏著劑層(A)，且於另一面上具有含有發泡劑之黏著劑層(B)的雙面黏著帶或黏著片，黏著劑層(A)具有以相對於100重量份之構成黏著劑層(A)的基礎聚合物為5~30重量份之比例含有偏苯三甲酸酯系塑化劑或均苯四甲酸酯系塑化劑，且拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為1N/20mm以下的特性，並且於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱雙面黏著帶或黏著片1小時後，塑化劑之減量為2重量%以下。
  2. 如請求項1之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其中塑化劑係具有下述特性(X)及/或特性(Y)之塑化劑：特性(X)：於溫度：165℃且壓力：1氣壓之條件下加熱1小時後的減量為2重量%以下的特性，特性(Y)：於100℃下之飽和蒸汽壓為0.09Pa以下且沸點為400℃以上的特性。
  3. 如請求項1或2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其中，塑化劑係分子量或重量平均分子量為500以上之塑化劑。
  4. 如請求項1或2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其中，黏著劑層(A)進而具有如下特性：將剪切黏著力(對 SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為X(N/cm2 )，將拉伸黏著力(對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)設為Y(N/寬20mm)時，「X/Y」之值為20以上。
  5. 如請求項1或2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其中，黏著劑層(A)進而具有如下特性：剪切黏著力(對SUS304BA板，貼附面積：寬20mm×長20mm、沿剪切方向之拉伸速度：50mm/min、溫度：23±2℃、濕度：65±5%RH)為10(N/cm2 )以上。
  6. 如請求項1或2之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片，其中，黏著劑層(A)進而具有如下特性：凝膠分率為75重量%以上。
  7. 一種被黏著體之加工方法，其特徵在於其係使用雙面黏著帶或黏著片而加工被黏著體之方法，其係將請求項1~6中任一項之熱剝離型雙面黏著帶或黏著片利用黏著劑層(A)固定於台座上，且於被黏著體貼合於黏著劑層(B)上之狀態下，對被黏著體實施加工處理。
  8. 如請求項7之被黏著體之加工方法，其中，被黏著體係電子系零件類。
  9. 如請求項7之被黏著體之加工方法，其中，被黏著體係陶瓷電容器用胚片，且具有胚片之積層步驟。
  10. 一種電子零件，其特徵在於利用如請求項8之被黏著體 之加工方法製造者。
  11. 一種積層陶瓷電容器，其特徵在於利用如請求項9之被黏著體之加工方法製造者。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
DE102008004388A1 (de) * 2008-01-14 2009-07-16 Tesa Ag Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben
JP2010039472A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nitto Denko Corp 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ
JP2010053298A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Bridgestone Corp エチレン酢酸ビニル共重合体組成物、エチレン酢酸ビニル共重合体膜及びその製造方法
US8211270B2 (en) * 2008-11-21 2012-07-03 Nitto Denko Corporation Method of detaching attached boards from each other
DE102008062131A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Klebeband, insbesondere zur Verklebung optoelektronischer Bauteile
ES2468490T3 (es) * 2009-03-04 2014-06-16 Tesa Se Cinta adhesiva, destinada especialmente a la unión de módulos fotovoltaicos
CN101709559B (zh) * 2009-09-15 2012-07-04 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种高亮面离型纸及其制备方法和其应用
JP5456431B2 (ja) * 2009-10-20 2014-03-26 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP5144634B2 (ja) * 2009-12-22 2013-02-13 日東電工株式会社 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法
JP2011151362A (ja) * 2009-12-24 2011-08-04 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム
DE102010005182B4 (de) * 2010-01-20 2021-12-09 Uzin Tyro Ag Selbstklebefolie
WO2012012115A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-26 First Solar, Inc Double- sided pressure - sensitive adhesive tape
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP2012149182A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP5591859B2 (ja) * 2012-03-23 2014-09-17 株式会社東芝 基板の分離方法及び分離装置
JP2014011242A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Nitto Denko Corp Ｌｅｄの製造方法
JP2014040094A (ja) * 2012-07-24 2014-03-06 Nitto Denko Corp 電子機器用再剥離可能発泡積層体及び電気又は電子機器類
JP6140491B2 (ja) * 2012-08-07 2017-05-31 日東電工株式会社 両面粘着シート及び携帯電子機器
JP5525017B2 (ja) * 2012-09-03 2014-06-18 日東電工株式会社 解体構造および解体構造を有する非電気機器
US20150225625A1 (en) * 2012-10-05 2015-08-13 Mitsubishi Plastics, Inc. Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with repeeling properties and method for repeeling same
JP6054208B2 (ja) * 2013-03-04 2016-12-27 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP6346170B2 (ja) * 2013-04-05 2018-06-20 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープ
KR20150060085A (ko) 2013-11-25 2015-06-03 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 재작업성이 우수한 양면 코팅 테이프
JP5835525B1 (ja) * 2013-12-25 2015-12-24 Dic株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
CH709370A1 (de) * 2014-03-07 2015-09-15 Fofitec Ag Rollenmaterial für eine oder mit einer Submikrometerschicht auf einem flexiblen Träger und Verwendung davon.
JP6501555B2 (ja) * 2015-02-20 2019-04-17 昭和電工株式会社 透明導電膜で形成された配線を含む基材の一時的な保護に使用される組成物、塗膜および一時的な保護方法
CN105280540B (zh) * 2015-09-11 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法
DE202015009135U1 (de) * 2015-10-15 2016-11-04 Tesa Se Selbstklebeartikel und dessen Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete
DE102015220065A1 (de) 2015-10-15 2017-04-20 Tesa Se Klebemasse, insbesondere für stripbare Klebestreifen, und Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete
JP6427508B2 (ja) * 2016-01-08 2018-11-21 株式会社ニトムズ 壁紙用物品支持具および物品取付け用のアンカーシート
JP6257680B2 (ja) * 2016-03-31 2018-01-10 住友化学株式会社 偏光フィルムの製造方法、積層フィルム
EP3481907A4 (en) * 2016-07-07 2020-02-19 3M Innovative Properties Company LIGHT REDIRECTION FILM ADHESIVE
JP6967908B2 (ja) * 2016-09-09 2021-11-17 ニッタ株式会社 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法
KR102542796B1 (ko) * 2017-01-20 2023-06-14 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법
KR102288104B1 (ko) * 2017-05-29 2021-08-09 토요잉크Sc홀딩스주식회사 합성 고무계 점착제, 점착 시트 및 연마 부재 적층체
SG11202003421PA (en) * 2017-11-02 2020-05-28 Toyo Boseki Release film for producing ceramic green sheet
US20190216173A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 I-Hui Chao Adherable Footwear Cushion
EP3546952B1 (en) * 2018-03-26 2024-03-06 Roche Diagnostics GmbH Method for unsealing an opening of a laboratory sample container, method for handling a laboratory sample container, laboratory apparatus and laboratory automation system
US11090912B2 (en) 2018-08-07 2021-08-17 Taj Tech Llc Heat sealable thermo-printable tape
CN111295873B (zh) * 2018-09-21 2022-04-12 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 一种图像传感器模组的形成方法
KR102321466B1 (ko) * 2019-09-03 2021-11-04 주식회사 엘비루셈 반도체 웨이퍼의 디본딩에 사용되는 접착테이프
KR102228954B1 (ko) * 2019-09-03 2021-03-18 주식회사 엘비루셈 반도체 웨이퍼의 디본딩 방법
JPWO2023048053A1 (zh) * 2021-09-24 2023-03-30

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363513A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Oji Paper Co Ltd 粘着シート、包装材、及び包装製品
TW200427810A (en) * 2003-03-31 2004-12-16 Nitto Denko Corp Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend, and electronic part
JP2004359844A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS5787481A (en) * 1980-11-20 1982-05-31 Toagosei Chem Ind Co Ltd Removable adhesive mass composition
JP3676886B2 (ja) * 1996-08-07 2005-07-27 日東電工株式会社 再剥離包装用粘着テープ
JP2001106998A (ja) * 1999-08-02 2001-04-17 Somar Corp 粘着シート及びこれを用いた印刷用フィルムの補強材料
WO2003091291A1 (fr) * 2002-04-25 2003-11-06 Kaneka Corporation Procede de production de polymere (meth)acrylique termine par un groupe silyle reticulable
JP4673565B2 (ja) * 2004-03-05 2011-04-20 ソマール株式会社 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法
WO2005087887A1 (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corporation 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
DE602005022414D1 (de) 2004-03-11 2010-09-02 Nitto Denko Corp Warm abziehbare haftklebefolie und verfahren zur verarbeitung von haftgrund mit der warm abziehbaren haftklebefolie
JP4689256B2 (ja) 2004-12-10 2011-05-25 矢崎総業株式会社 ハロゲンフリー粘着テープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363513A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Oji Paper Co Ltd 粘着シート、包装材、及び包装製品
TW200427810A (en) * 2003-03-31 2004-12-16 Nitto Denko Corp Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend, and electronic part
JP2004359844A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート

Also Published As

Publication number Publication date
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