TW200907011A - Heat-peelable adhesive sheet containing laminar silicate and production method of electronic part using the sheet - Google Patents

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200907011 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發月係關於一種經加熱處理而可自被黏著體上容易剝 離之熱剥離型黏著片材、及使用該熱剝離型黏著片材之電 子令件之製造方法以及該電子零件。 【先前技術】 近年來’在電子零件領域中，要求零件自身小型化、精 密化，例如，對於作為陶竟製電子零件之一的陶究電容器 或陶兗電阻、陶兗電感器而言，「〇6〇3」及「〇4〇2」所代 表之小型化及遠遠超出數百層的高積層化所產生之高容量 化越發顯著。尤其在陶究電容器之製造步驟中，為了達成 小型化及精密化，要求較高之加工精度。 關於陶兗電容器之製造步驟，舉出一例為：⑴於胚片 (抑如sheet)上之電極印刷步驟；（2)積層步驟；⑺高壓壓 製步驟；⑷㈣步驟；（5)燒成步驟；以及⑹外部電極塗 佈、乾燥步驟等。上述的（2)積層步驟及（3)高壓壓製步驟 根據目的’多數情況需反覆執行複數次。各步驟中，步驟 ⑴要求電極印刷之精度等’步驟⑺要求電極位置之精度 等，步驟（3)中胚片經加壓而變形，使得電極位置產生偏 移因而要求防止電極位置偏移之精度，步驟（4)要求㈣ 之精度等，該等步驟中只要有一個步驟之精度差，則會導 致製品不良，從而生產性下降。 >上述製造步驟一般是在PET膜上或者吓丁帶上積層進 行。尤其是從小型化、⑷切斷步驟中之胚片固著性之：點 130705.doc 200907011 而言’使用黏著片材之製造方法被較多地利用，作為 上述用途中之黏著片材，提出有各種熱剝離型黏^材 (例如專利文獻1)。 材 上述步驟⑴及步驟⑺中，由於要求機械精度，故 由改良裝置、提高精度之措施來應對。然而，上述 曰 步驟令，加壓時帶之黏著層產生變形，並且隨著該變形， 胚片會產生變形，由此導致電極位置之精度不良等問題。 再者，在使用PET膜等常溫下之彈性模數較高的材料時， 具有難以因上述積層時之加遷而導致精度不良之傾 ⑷切斷步驟中，要求在切斷時牢牢地固定胚片，且在 切斷結束後簡單地剝離黏著片好。敎孝丨祕 士者月材熱剝離型黏著片材被用 作對應上述要求之黏著片材。 . 一 干木，為了提咼切斷精 度’在高溫環境下使胚片變敕# 文竿人亚切斷，且由於小型化之要 求’每一個晶片之貼附 叫償夂小。先别之熱剝離型黏著 材於高溫環境下之黏著力大 r田m y、至/皿下之黏者力，因此 於咼溫環境下的切斷加 岍加工過％中，無法獲得充分之保持 性，從而出現加工中之a y 曰曰片剝離及隨此產生之良率下降之 問題。 (6)外部電極塗佈、乾 、 岛v驟中，作為於陶瓷電容器等 晶片之兩端塗佈外部電極 的方法’具有如下方法，即，將 晶片插入至矽橡膠上開有 令孔之片材中。該方法中，使用具 有與晶片之尺寸及形狀4曰 狀相—致的孔的橡膠片材，但若晶片 尺寸變小，則對晶片插入 至δ亥孔要求精度，從而作業難度 後：尚。作為不產生茈_ μ 4續之製造方法，有用的是使用熱 130705.doc 200907011 剝離型黏著片材之方法。具體而令 材之外部電極泠 使用熱剝離型黏著片 晶片狀電子灾杜 、序而進仃。亦即，將 々牛排列在第〗熱剝離型 子愛件夕☆山加么 沾者片材上’於該電 件之知部塗佈外部電極並 離型黏著片材上人 l、，°'，之後使第2熱剝 猫者片材貼合於電子零件之塗佈有 而，對第1熱剝離型黏著片材 -。之側。繼 將曰mi 材進仃加熱以降低其黏著力， 將曰曰片狀電子零件轉印至第2 考力 -Z. , Λ .考月材上，並於晶只貼史 ::上之::有第1黏…的面上塗佈外部電二: 二會^χτ_:施加於第I熱剝離 "者片材之熱會傳導至第2熱 會降低第2熱剝離型黏著片材之黏著力：=生由此亦 持晶片之問題。 生…法保 丨：文獻u曰本專利特開2001_1315〇 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本考X月之目的在於提供一種 高壓廛製步驟時之塵力作用下者片材，即便在 而〜 刀作用下，黏者劑層亦難以變形，從 中。 電子令件之加工用黏著片材等之用途 本發明之另一目的A热担似日 4 在於棱供具有如下特點之執剝離别叙 著片材：其黏著劑犀卽俤 _ ’、、’ ^黏 j唇即便在向溫環境下亦具有充分之保梧 力，並且在將該熱剝離型黏 、 $ A W用邗日日片狀電子蒙侏夕 用黏著片材日”於高溫環境下之切斷步驟中、尤立曰 在切壓時具有充分之伴 二 > , 疋 〈保持] 生，從而較好地防止 130705.doc 200907011 之晶片剝離。 本發明之目的還在於提供具有如下特點之熱剝離型黏著 片=:即便在高溫環境下亦具有固定之黏著力，但在達成 黏著目的之後，可經加熱而自被黏著體迅速地剝離。 本發明之此外其他目的在於，提供—種使用有上述埶剝 離型黏著片材之電子零件之製造方法、以及利用該方法所 製造之電子零件。

[解決問題之技術手段] 本發明者等為解決上述問題進行了銳意研究，結果發 現，使構成熱剝離型黏著片材之黏著劑層的含有熱膨錄 則、球的黏著劑中’含有層狀矽酸鹽，藉此可獲得黏著劑 之凝♦力提尚的黏著片材’即便在受到壓力時亦難以變 形’且於高溫環境下亦顯示固定之保持力及黏著力，從而 完成本發明。 ”即’本發明提供—種熱剝離型黏著片材，其係於基木 、單 &置&有熱膨脹性微小球及層狀石夕酸鹽之秀 剝離性黏著劑層而形成。 層狀石夕酸鹽之含量相對於1〇〇重量份之構成熱剝離性泰 著劑層的基質聚合物而言，較好的是1〜謂重量份。 本土月又提#種電子零件之製造方法及利用該方法巧 製造之電子零件，哕带, 、、 μ电子零件之製造方法之特徵在於，在 上述熱剝離型黏著片材上積層並壓製印刷有電極之胚片， 獲得積層胚片。 本發明還提供―插& 種電子零件之製造方法及利用該方法所 130705.doc 200907011 製造之電子零件，該電子零件之、 上述熱剝離型黏著片M &方法之特徵在於，在 陶究片材而獲得晶片狀電子零件“竞片材，切斷該積層 進而，本發明還提供一種罝 件之製造方法，該方法包括如、τ牛部電極之晶片狀電子零 排列於第！熱剝離型黏著片:驟.將晶片狀電子零件 子零件之與第】熱剝離型黏面上，於該晶片狀電 h極，使上述本發明之熱 罝外 4¾ Jtf Λ·- Ά著片材貼合於外部雷 極形成面上；加熱並剝離 「丨電 晶片狀電子零件之貼合有第=離型黏著片材；以及於 設置外部電極。 弟1熱制離型黏著片材之面上， [發明之效果] 對於本發明之熱剝離 古m m # 士 ^ 生柘者片材而言，即便於反覆進行 4壓製時，_雜_ 運仃 谙-rm — ^^層亦難以變形，且於高溫環 兄下亦顯不較南之凝聚力及黏著特性。因 剝離型黏著片材可敕杯从〜 t月之熱 从 材了&好地料積層"電子零件等電子零 之加工用黏著片材’例如，當本發明之熱剝離 材使用於胚片之積層壓製牛 片 或變形等，又，於;以黏著劑之偏移 層胚片之牛驟/ 經切壓加工等處理來切斷積 層胚：之步驟中，可防止作業過程中之晶片剝離，從而可 =仃阿精度切斷。進而’於外部電極塗佈、晶片轉印步驟 ，可防止作業過程中之晶片剝離，從而可將被黏著體自 ^黏著片材可靠地轉印至第2黏著片材，以進行 佈。 土 130705.doc •10· 200907011 將本發明之執泰丨施丨 … t #者片材用作電子零件製造之各+ 驟中之加工用黏荖H v , 片材’精此可提高作業之精度及效率， 從而提高良率，： 丰進而使所獲得之晶片狀電子零件具有極高 口〇 貝 〇 本發明之熱剝離型黏著片材在達成接著 剝離處理即可容易剝離，叙步 、，工熱 【實施方式】 ； [熱剝離型黏著片材] 以下根據需要，灸昭固4 w >圖式來s兒明本發明之熱剝離型黏著 材之構A目1係局部性表示本發明之熱剝離型黏著片 材之:例的概略剖面圖。圖1中，η為基材，12為橡膠狀 ♦彈性層1 3為熱剝離性黏著劑層，1 4為剝離層。再 者橡膠狀有機彈性層12及剝離層14係根據需要而設置的 層，並非本發明之熱剝離型黏著片材之必須要素。又，本 發：之熱剝離型黏著片材亦可係於基材i k兩面上設置有 j -著背丨層之又面型黏著片材。此時，黏著劑層中之任—方 為：剝離性黏著劑層即可，另一黏著劑層亦可由熱剝離性 著切或者不具有熱剝離性（不含熱膨服性微小球）之黏著 劑中之任一者構成。 [熱剝離性黏著劑層] …、到離J·生黏著劑層i 3係由含有熱膨脹性微小球及層狀石夕 酸鹽之熱剝離性黏著劑所構成。使黏著劑層中含有經加熱 而發泡及/或膨脹之熱膨脹性微小球等發泡劑，由此在加 熱處理時可藉由熱膨脹性微小球之發泡及/或膨脹而使黏 130705.doc 200907011 著劑層與被黏著體之接著面積減 剝離黏著片材。 《而可自被黏著體上 [熱膨脹性微小球] =述熱膨脹性微小球，可使用例如以凝聚法或界面 =:專使異丁烧'丙烧、戊烧等容易氣化而顯示膨脹性 、且之物質包含於形成殼之物質内的熱膨脹性微小球。 2為形成殼之物質，可使用顯示熱溶融性之 膨脹而破壞之物質，列舉如下：偏二氯乙稀_丙㈣以 物、聚乙稀醇、聚乙稀丁搭、聚甲基丙稀酸甲酿、聚丙稀 腈：聚偏二氯乙烯、聚石風等。為了呈現良好之熱剝離性， 熱膨脹性微小球可使用體積膨脹倍率例如為5倍以上、較 好的是7倍以上、尤其好的是1〇倍以上者。 乂 士，熱膨脹性微小球之調配量可根據熱剝離性黏著劑層此 膨脹（發泡）程度或者黏接力之下降程度而適當選擇，並無 特別限制。例如，可選自如下範圍：相對於1〇〇重量份: 下述的構成熱剝離性黏著劑層之基質聚合物而言，為 1〜150重量份，較好的是25〜丨〇〇重量份。 [層狀矽酸鹽] 上述層狀矽酸鹽主要係具有二維構造之黏土層經堆積而 形成結晶構造之黏土礦物，其具有添加至溶劑十而膨潤使 得各層間距離變寬之特性，此外，可於保持層構造^狀雉 下向層間摻入離子或分子。作為本發明所使用之層狀矽醆 鹽，只要可分散於下述的構成熱剝離性黏著劑層丨3之美質 聚合物中，則並無特別限制。具體而言，可例示如··=潤 I30705.doc 200907011 石、皂石、鋅膨潤石、矽鎂石、鋰膨潤石、珍珠雲母、滑 石、金雲母、纖蛇紋石、綠泥岩、蛭石、高嶺石、白带 母、綠脆雲母、狄克石、珍珠陶土、葉臘石、蒙脫土、貝 得石、綠脫石、四矽雲母、鈉帶雲母、葉蛇紋石、埃洛石 等。該等層狀矽酸鹽可適當使用天然層狀矽酸鹽、合成層 狀矽酸鹽中之任一種。層狀矽酸鹽粒子之平均長度可使用 如下·較好的是0.01〜1〇〇 μηι，尤其好的是〇 〇5〜1〇 ， 縱橫比可適當使用如下：較好的是2〇〜5〇〇，尤其好的是 50〜200。層狀矽酸鹽可選擇使用1種或2種以上。 層狀矽酸鹽之含量可選自如下範圍：相對於1〇〇重量份 之下述的構成熱剝離性黏著劑層13之基質聚合物而言，為 1〜3 00重量份。藉由調配層狀矽酸鹽而可取得如下效果： 黏著劑層之凝聚力提高，受到壓力時難以變形，且耐熱性 提尚’尤其是高溫環境下之黏著力提高，與被黏著體牢固 :接著’直至達到預定之剝離溫度為止等，但若調配量過 多’則黏著力會下降。因此’可進行適#選擇，以使黏著 力或耐熱性、耐壓性等各特性在所需範圍Θ，但若層狀矽 I鹽之含1為1重量份以下，則難以取得上述效果，又， 若含量為300重量份以± ’則難以分散於基質聚合物中而 不見實A 了維持良好之黏著特性，層狀石夕酸鹽之含量相 對於100重I份之基質聚合物而言，可選自如下範圍： 重量份，較好的是5〜200重量份，更好的是5〜灣 里份，尤其好的是10〜60重量份。 [基質聚合物] 130705.doc -13· 200907011 構成熱剝離性黏著劑層丨3之熱剝離性黏著劑含有上述熱 膨脹性微小球、層狀矽酸鹽及基質聚合物。作為基質聚合 物’只要在加熱時容許熱膨脹性微小球之發泡及/或膨 服’則並無特別限制，可自公知或慣用之感壓性黏著劑之 基質聚合物中適當選擇。較好的是，使用儘可能不限制熱 私脹性微小球之發泡及/或膨脹者。可例示如：天然橡 膠、各種合成橡膠、丙烯酸系、乙烯基烷基醚系或聚矽氧 系、聚S旨系或聚醯胺系、胺基甲酸酯系或苯乙烯-二烯嵌 段共聚物系等聚合物。又’亦可使用於該等聚合物中調配 炫點約為200°C以下之熱熔融性樹脂以改良蠕變特性者。 該等物質中，尤其可適當使用丙烯酸系共聚物。作為丙 稀酸系共聚物之主單體成分，較好的是使用具有碳數為2〇 以下之烧基的（甲基）丙烯酸院基酯。作為碳數為20以下之 烧基’可列舉例如：曱基、乙基、丙基、丁基、戊基、己 基、庚基、2-乙基己基、異辛基、異癸基基、十二烧基、 月桂基、十三烧基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十 八烧基、十九烧基、二十烧基等。可選擇1種或2種以上之 (甲基）丙烯酸烷基酯作為主單體成分而使用。再者，該等 (甲基）丙烯酸烧基酯在黏著劑之基質聚合物中之含量通常 為50重量百分比以上。 丙烯酸系共聚物中’除上述（甲基）丙烯酸烷基酯以外’ 根據需要，以凝聚力或耐熱性等之改良等為目的，亦可含 有適當之共聚合性單體。作為上述共聚合性單體，可列舉 例如：丙婦酸、曱基丙烯酸、丙烯酸緩基乙酯，丙烯酸羧 130705.doc -14- 200907011 基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含 有羧基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐；（〒基） 丙烯酸羥基乙醋、（甲基）丙烯酸羥基丙醋、（甲基）丙烯1 羥基丁酯、（甲基）两烯酸羥基己酯、（甲基）丙烯酸羥基辛 酯、（甲基）丙烯酸羥基癸酯、（甲基）丙烯酸羥基月桂酯、 (曱基）丙烯酸（4-羥基曱基環己基）甲酯等含有羥基之單 體；笨乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基）丙烯醯胺_2_甲基 丙磺酸、（甲基）丙烯醯胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、 (曱基）丙稀酿氧基奈績酸等含有績酸基之單體；（曱基）丙 烯醯胺或N，N-二甲基（甲基）丙稀醯胺、N_ 丁基（甲基）丙烯 醯胺、N-羥曱基（甲基）丙烯醯胺、N_羥曱基丙烷（甲基）丙 烯醯胺等（N-取代）醯胺系單體；（甲基）丙烯酸胺基乙酯、 (甲基）丙烯酸N，N-二曱胺基乙酯、（甲基）丙烯酸第三丁基 胺基乙酯等（曱基）丙烯酸烷基胺基系單體；（甲基）丙烯酸 曱氧基乙酯、（曱基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷 氧基烧基系單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯 亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N_苯基馬來醯亞胺等馬來醢 亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N_ 丁基伊康酿亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康 酿亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N_月桂基伊康醯亞胺等伊 康酿亞胺系單體；N_(甲基）丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞 月女、N-(曱基）丙烯醯基-6_氧基六亞曱基琥珀醯亞胺、N-(甲基）丙燦醯基-8-氧基八亞曱基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺 系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N_乙烯基吡咯烷酮、 130705.doc -15- 200907011

甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯 基嘧°定、乙稀基哌嗪 '乙烯基吼嗓、乙嫦基11比咯、乙烯基 咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、 苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N_乙烯基己内醯胺等乙烯基系單 體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；（甲基）丙 烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；（甲基）丙 烯酸聚乙二醇酯或（甲基）丙烯酸聚丙二醇酯、（甲基）丙烯 酸甲氧基乙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二 醇系丙烯酸酯單體；（曱基）丙烯酸四氫糠酯、氟（甲基）丙 烯酸酯、聚矽氧（甲基）丙烯酸酯、丙烯酸2-曱氧基乙酯等 丙烯酸酯系單體；己二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇 二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、新戊二 醇二（曱基）丙烯酸酯、季戊四醇二（曱基）丙烯酸酯、三經 曱基丙烷三（曱基）丙烯酸酯、季戊四醇三（曱基）丙烯酸 酯、二季戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯 丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二 烯、丁二烯、異丁烯、乙烯基醚等。該等共聚合性單體可 選擇使用1種或2種以上。 使上述單體聚合，由此可製造構成熱剝離性黏著劑層ι3 之基質聚合物。聚合方法並無特別限制，在添加聚合起始 劑後可適當選自通常所使狀公知之聚合方法，如：溶液 聚合方法、塊狀聚合方法、乳化聚合方法等。 根據需要亦可添 公知或慣用之增 構成熱剝離性黏著劑層13之黏著劑中 加各種添加劑。上述添加劑可列舉例如 130705.doc 16 200907011 黏樹月曰（例如松香系樹脂、萜烯系樹脂、石油樹脂、苯并 夫喃茚樹月曰、苯乙烯系樹脂等）、交聯劑（例如環氧系交聯 劑、異氰酸酯系交聯齊卜多官能丙烯酸酯系交聯劑等）、 真充劑、著色劑（顏料或染料等）、抗氧化劑、紫外線吸收 π 1面活丨生劑荨公知之各種添加劑。該等添加劑之使用 量均為適用於黏著劑之通常的量即可。 熱剝離性黏著劑層Π之厚度可選自例如5〜3〇〇 之範 、=…釗離1'生黏著劑層之厚度較所含有之熱膨脹性微小 球之取大粒徑薄’則會因熱膨脹性微小球之凹凸而損及熱 剝離性黏著劑層表面之平滑性，從而導致加熱前之接著力 下降。又，若熱剝離性黏著劑層之厚度達到必要值以上， 貝L出現以下情況：加熱剝離時因熱膨服性微小球之發泡 生疑聚破壞，使得被黏著體上產生殘留黏膠等而導致 ，剥離性下降。熱剝離性黏著劑層之厚度可適當選擇，使 付黏著力或剥離性在所需範圍内，在將熱剝離型黏著片材 作為胚片切斷步驟用黏著片材時，上述熱剝離性黏著劑層 ，厚度可選自如下範圍：較好的是Η。，，尤其好的是 制+35㈣。又’在將熱_型黏著片材作為積層、加壓壓 製步驟用黏著片材時，忐土 、 5者作為外部電極塗佈步驟用黏著 ^上述熱制離性黏著劑層之厚度可選自如下範圍： 乂子的是20〜15〇_，尤其好的是2〇〜。 [基材] 作為基材11，並益牲 n 0 ,?1 -, …、、別限制，可任意使用適當之薄片 體可例不如·紙、希、 、不織布、金屬箔、或者其等之塑 130705.doc 200907011 ^積層體、塑膠彼此之積層體等。基材η之厚度並無特別 般為5〜250 μηι左右。 [橡膠狀有機彈性層] 本’"月之熱剝離型黏著片材中，可設置橡膠狀有機彈性 層12。橡膠狀有機彈性層12係具有如下功能者：在將黏著 片材接著於被黏著體時’其表面良好地隨從於被黏著體之 表面开ν狀而提供較大之接著面積；以及在為了自黏著片材 上剝離被黏著體而對熱剝離性黏著劑層13加熱以使其發泡 及7或膨脹時’減少對黏著片材之面方向上的發泡及/或膨 脹之限制’促進由熱剝離性黏著劑㈣之三維構造變化而 形成起伏構造。再者，橡膝狀有機彈性層12係根據需要而 設置的層，並非一定要設置。 橡膠狀有機彈性層12較好的是，例如由基於astm d_ 讓的D型蕭氏硬度為5〇以下、尤其是4〇以下的天然橡 膠、合成橡膠或者具有橡膠彈性之合成樹脂所形成。作為 上述合成橡膠或者具有橡膠彈性之合成樹脂，可列舉例 如：猜系、二烯系、丙烯酸系等之合成橡膠；聚稀煙系、 聚酯系等之熱可塑性彈性體；乙烯_乙酸乙烯酯共聚物、 聚氨基曱酸酿、聚丁二烯、#質聚氣乙烯等具有橡膠彈性 之合成樹脂等。再者，亦可使用聚氣乙稀等本質上硬質聚 σ物 '纟二與可塑劑及柔軟劑等調配劑之組合而呈現橡膠彈 性。橡膠狀有機彈性層亦可使用與上述的構成熱剝離性黏 著劑層13之黏著劑之基質聚合物相同者。 橡膠狀有機彈性層12之厚度例如為5〜3〇〇 μηι，較好的是 130705.doc •18· 200907011 20〜150 μΐΏ，更好的是20〜100 μη1左右。若橡膠狀有機彈性 層12之厚度過薄，則會出現如下情況：無法形成加熱發泡 後之三維構造變化，從而無法獲得良好之剝離性。橡膠狀 有機彈性層12可為單層，亦可由2層以上之層構成。 [剝離層]

剝離層14係為了保護熱剝離性黏著劑層13之表面而設置 的層，在熱剝離性黏著劑層13貼附於被黏著體時被剝離。 剝離層14藉由適當之剝離紙等構成。具體而言，可使用例 如利用名石夕氧系、長鏈院基系、貌系、硫化翻等剝離劑 ^行表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離層之基材；由聚四 氟乙烯、χκ氯二氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟 乙烯八氟丙烯共聚物、氣氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟 系聚σ物所構成之低接著性基材；由烯烴系樹脂（例如聚 ?烯、聚丙烯等)等無極性聚合物所構成之低接著性基材 等再者，剝離層1 4係根據需要而設置的層，亦可不設置 該層。 I於基材11上言史置熱剝離性黏著劑層13之方法並無特別限 趟可幻舉如下方法：將上述熱膨脹性微小球、層狀矽酸 鹽及^質聚合物等均勻地混合、溶解於溶劑（例如甲苯等） 5製備塗佈〉夜’再將該塗佈液塗佈於基材上，並使其乾 、:或者，亦可於構成剝離層丨4之剝離紙等上塗佈該塗佈 人其材成熱剝離性黏著劑層13，其後於黏著劑層表面上貼 [熱剝離處理] 130705.doc 19· 200907011 本發明之熱剝離型黏荽 黏者片材在貼附於被黏著體之後達成 接者目的’其後，可 加熱處理而自被黏著體上容易剝 離。加熱處理可利用点,,L Α j如熱板、熱風乾燥機、近紅外燈等 適當之加熱機構而進 f 加熱溫度為熱剝離性黏著劑層中 之熱膨脹性微小球開妒 ' /包之溫度以上即可，加熱處理之 條件可根據以下情況而適春_ —. 田5又疋.因被黏者體之表面狀態 或.，、、知服性微小球之種_堂& & & t 禋頬寺而產生的接著面積之減少性、 基材或被黏著體之耐埶性 Λ+ Α 笼n "、、、加熱方法（熱容量、加熱機構 、）專。-般的加熱處理條件為，在1〇〇〜戰時加執"〇 或5〜15分鐘（熱風乾燥機等）。再者，加熱處理 ;根;=目的’在適當之階段中進行。又，作為加熱 源’有時亦可使用紅外線燈或加熱水。 [電子零件之製造方法] 本發明之黏著Μ # όΓ & 才用作各種被黏著體之暫時固定用或 保S用、搬運用黏著片材，

L 柯其用途並無特別限制，但尤直 適合用作電子零件加 4 八 之暫時固定材料等。使用本發明 之，.、、剝離型黏著片材可適去 田地進订例如積層陶瓷電容器或 積層陶瓷變阻器等晶片妝雪 士丄 電子零件之製造。以下，對使用 有本發明之熱剝離型黏著 …… W者片材的電子零件之製造方法加以 … 曰曰片狀電子零件係藉由包含以下步驟中之 任思一個或二個以卜夕半_ τ 製造’ gP，⑴電極印刷步 驟，（η)積層、壓製步驟；（出 货f w UU)切斷步驟；（iv)燒成步驟； 及（v)外σ卩電極塗佈步驟。 、奋田# 、、. 知月之熱剝離型黏著片材主要 、i上述（ii)積層、壓製步 农/驟（111)切斷步驟及（v)外部 130705.doc -20- 200907011 片材 步驟中使用本發明之熱剝離型點著 片材，從而在s高作業精度^t 黏者 之效果。 政羊寻方面表現出顯著 =^印刷步驟中，利用導電膏等在胚片（㈣胚片）之 上印刷特定圖案之内部電極， 片。 獲仵印刷有電極之胚 ⑻積層、壓製步驟中，以印刷有電 極之而六枯· μ丄'、木fcp刷電 必要片2 i 將(1)中獲得之印刷有電極之胚片積層 每壓壓製’獲得積層陶究片材。通常， 母積層數片印刷有電極之胚片便進行加壓壓吊 層必要片數之胚片，進行複數次（ 、 直至獲得積層陶究片材為止。 50:人左右）麼製， 圖2表示（ii)積層、壓製步驟中 概略剖面圖。圖2中，21|^^層胚片之製造過程的 从 表本發明之熱剝離型黏著片

L 本發2月2表示陶究片材’ 23表示内部電極。如圖2所示，在 :月之熱剝離型黏著片材21上_性黏著劑層之黏 獲r積1’將印刷有電極之胚片反覆地積層、壓製，藉此 黏；，：Γ本發明之熱剝離型黏著片材21因熱剝離性 ㈣3有物酸鹽而難以變形。因此，即便反覆進 製’黏著劑亦難以產生偏物露出),故:高 積層及爆在必要數量之積層、麼製結束 熱而剝離熱剩離型黏著片材，獲得積層陶究片 進仃加熱剝離’而是將其維持原狀以供後續 步驟（(111)切斷步驟）。 130705.doc 200907011 (lii)切斷步驟中，传 使上述（U)積層、壓製步驟所獲得之 層陶瓷片材貼合併固定於士总 、， u疋於本發明之熱剝離型黏著片材上， 並將其切斷（尤盆县+77 Jgf 、 斷I尤八疋切壓加工）成具有零件單位之尺寸之曰 片狀，製成晶片狀電子i杜 ^ ^ ^ μ + 零件。為了使胚片變軟以提高切斷 精度，上述切斷大多菩Λ古、田p 1 離型黏菩^ / 下（未滿本發明之熱制 ’片材之熱剝離處理溫度，例如60〜 由於本發明之熱剝離型黏著片姑C)進仃 i黏者片材的耐熱性及凝聚力 ^便在上述高溫環境下亦呈現充分之黏著力及保 工過程中之晶片剝離及隨之而產生的良率下降， 攸而鲍夠以較南的切斷精度而 斷結束後，可藉由加㈣離處理而：電子令件。於切 離處理而將晶片狀電子零件容易 自熱剝離型黏著片材上剝離。 切斷成晶片狀之精居狀y 、 需要而… （1V)燒成步驟之後，根據 而要而附加（V)外部電極涂 於m 步驟。參照圖3來說明使用本 毛月之熱剝離型黏著片材來讯 圖物p… 外部電極之步驟。圖3⑷〜 晶片狀電1曰不使用本發明之熱剝離型黏著片材來對 =子零件設置外部電極之步驟的概 “）令’ 31表示第1熱剝離型黏著片材，32表干曰 片狀電子零件，33表示外部電極， :32表不日日 型黏著片材。图^、主 表不本發明之熱剝離 剝離型黏著U 將晶片狀電子零件32排列在第1熱 定後材t黏著面上，以將晶月狀電子零件32固 月况。作為第1熱剝離型黏著 制，可任意使用公知或慣用之二材31，亚無特別限 可使用h 1㈣之—型黏著ϋ材。例如， 使用與本發明之熱剝離型 读者片材相同、且熱剝離性黏 130705.doc -22- 200907011 離著者等，或者亦可將本發明之熱剝 ==材用作第!熱剝離型黏著片材31。圖3(b)表示在 外部電極33零Γ2之單面（與黏著片材相反側之面）上設有 口兄。繼而’如圖3(〇所示，將本發明之埶 剥離型黏著片材34作為第 之熱 乍為第2黏者片材而貼合於外部電極33 之後，加熱並剝離第1熱剝離型黏著片材3 1。此 7 ’當使用先前之熱剝離型黏著片材作為第2黏著片材 日”會產生以下問題：施加於第1熱剝離型黏著片材31之 ，會傳導至第2黏著片材，由此亦會降低第2黏著片材之黏 者力，從而無法將單面上設有外部電極批晶片狀電子零 件32牛固地接著保持。然而’當使用本發明之熱剝離型黏 著片材34作為第2熱剝離型黏著片材時，由於耐熱性或$ 溫環境下之黏著特性優異，故可在第丨熱剝離型黏著片= 3!剝離處理之前後—直牢固地接著保持被黏著體，如圖 3(句所示，將設置於晶片狀電子零件32之單側上的外部電 ㈣接著固定’並可於維持該狀態之情況下’剝離糾熱 剝離型黏著片材31 ’以使晶片狀電子零件32之未設置有外 部電極33之面露出。繼而，如圖3(e)所示，可於晶片狀電 子零件32之曾貼合第1熱剝離型黏著片材Η的面上設置外 部電極33，從而製造於兩端具有外部電極33之晶片狀 零件。 [實施例] 以下，舉出實施例來更詳細地說明本發明，但本發明不 受到該等實施例之任何限制。 130705.doc -23- 200907011 (實施例1 ) <橡膠狀有機彈性層> 將 1 0 0 產* > v 垔置伤之丙烯酸系共聚物（丙烯酸2_乙基己酯： 烯酸乙gt . = μ # ^ •日.丙炸酸2-羥基乙酯=7〇重量份：3〇重量份： ^ 2重量份之異氰酸酯系交聯劑（日本聚胺酯（股）製 • 商00名『CORONATE L』）溶解於甲苯中後，塗佈於 旱X 1 〇〇 μΐΠ之聚酯膜上，使得乾燥後之厚度為15 μηι，由 此形成橡膠狀有機彈性層。 Π <熱剝離性黏著劑層> 將100重量份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸2_乙基己酯：丙 烯馱乙S曰.丙烯酸2_羥基乙酯=70重量份：3〇重量份：5重 里伤）1 ·5重量份之異氰酸酯系交聯劑（日本聚胺酯（股）製 ^商0口名『C0R0NATE L』）、丨〇重量份之萜烯酚樹脂

(YASUHARA CHEMICAL公司製造，商品名『ys p〇LysTaR T13〇』）、30重量份之熱膨脹性微小球（松本油脂製藥公司 u 製造，商品名『MICROSPHERE F50D』）、及20重量份之 層狀矽酸鹽（CO-OP CHEMIAL(股）製造，商品名『合成膨 .潤石MAE』）均句地混合、溶解於甲苯中，製備塗佈液， 並塗佈於隔離膜上，使得乾燥後之厚度為4〇 ，由此形 成熱剝離性黏著劑層。 <熱剝離型黏著片材> 使上述橡膠狀有機彈性層與熱剝離性黏著劑層貼合，由 此獲得本發明之熱剝離型黏著片材。 (實施例2) 130705.doc •24- 200907011 <橡膠狀有機彈性層> 將100重量份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸丁酯：丙烯酸= 100重量份：5重量份）、及3重量份之異氰酸酯系交聯劑（曰 本聚胺酯（股）製造，商品名『CORONATE L』）溶解於甲苯 中’並塗佈於厚度1〇〇 μηι之聚酯臈上，使得乾燥後之厚度 為15 μιη，由此形成橡膠狀有機彈性層。 <熱剝離性黏著劑層> ^， 將1 〇 〇重量份之丙烯酸系共聚物（丙埽酸丁酯：丙締酸= 100重5：份：5重量份）、0 5重量份之環氧系交聯劑（三菱瓦 斯化學公司製造，商品名『TETRAD C』）、10重量份之萜 烯齡樹脂（YASUHARA CHEMICAL公司製造，商品名『YS PC)LYSTAR T130』）、50重量份之熱膨脹性微小球（松本油 月㈢製藥公司製造，商品名『MICROSPHEre F50D』）、及 50重量份之層狀矽酸鹽（c〇_〇p CHEMIAL(股）製造，商品 名合成膨潤石MAE』）均勻地混合、溶解於曱苯中，製 〇 備塗佈液，並塗佈於隔離膜上，使得乾燥後之厚度為40 μϊΏ，由此形成熱剝離性黏著劑層。 . <熱剝離型黏著片材> 使上述橡膝狀有機彈性層與熱剝離性黏著劑層貼合，由 此獲得本發明之熱剝離型黏著片材。 (比較例1) 在熱剥離性黏著劑層中不調配層狀矽酸鹽，除此之外， 與實施例1進行相同之操作，獲得熱剝離型黏著片材。 (比較例2) 130705.doc -25· 200907011 在熱剝離性黏著劑層中不調配層狀矽酸鹽，除此之外， 與實施例2進行相同之操作，獲得熱剝離型黏著片材。 (評價） 關於實施例1、2及比較例丨、2中所獲得之熱剝離型黏著 片材，利用以下所示之方法對其黏著力、熱剝離性、熱剝 離層之偏移進行評價。將結果示於表1中。 •黏著力

將所獲得之熱剝離型黏著片材切斷成寬度2〇以爪之帶 狀，並使其貼合於胚片表面而製作樣品。於常溫下，以 则mm/min之剝離速纟、刚。之剝離角度測定剝離時之載 荷。 •熟剝離性 八：與上述相同之方式製作樣品，將該樣品進#130txl 刀、.里之加熱，目測確認剝離狀況。將剝離之樣品評價為 〇，將未剝離之樣品評價為χ。 、 胚:黏著片材切斷成面積為2cm2之正方形，並使其貼合於 和之Μ由此製作樣品。於常溫下反覆進行_次2 MPax3 邊之劑之露出量_，計算4條 出里之平均值。去承的括 , tfiWAn ^ 田千均值小於專於0.02 mm 仏為〇’當平均值大於0.02_時，評價“。 130705.doc -26· 200907011 [表1]

黏著力 (N/20 mm) 熱剝離性 黏著劑之偏移 (mm) 實施例1 0.8 〇' Ο (0.01) 比較例1 1.6 〇 X (0.03) 實施例2 10.5 〇 ——- V / Ο (0.02) 比較例2 13.0 〇 L X (0.06) (實施例3) 使100重量份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸乙酯：丙烯酸2_ 乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：甲基丙烯酸曱酯=70重量 份：30重量份：4重量份：5重量份）、1〇重量份之作為層 狀石夕酸鹽的蒙脫土（KUNIMINE工業（股）製造，商品名 『KUNIPIA G』）、1.5重量份之異氰酸酯系交聯劑、及3〇 重量份之1 50°C發泡型熱膨脹性微小球（松本油脂製藥公司 製造，商品名『MATSUMOTO MICROSPHERE F80SD』） 均勻地混合、溶解於甲苯中，將所得之塗佈液塗佈於支持 基材（厚度100 μηι之聚對苯二甲酸乙二酯膜）上並進行乾 燥’使得乾燥後之厚度為50 μιη，由此獲得本發明之熱剝 離型黏著片材。 (實施例4) 使1 0 0重量份之丙烯酸系共聚物（丙婦酸乙S旨：丙稀酸2 _ 乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：甲基丙稀酸甲酯=70重量 份：30重量份：4重量份：5重量份）、40重量份之作為層 狀矽酸鹽的蒙脫土（KUNIMINE工業（股）製造，商品名 130705.d〇, -27- 200907011 『KUNIPIA G』）、1.5 曹吾s 里知之異氰酸醋系交聯劑、5重量 伤之权曰齡系增黏劑、及3〇重量份之發泡型熱膨服 !生微小球（权本油月曰製藥公司製造，商品名『 MICR0SPHERE F80SD』）均勻地混合、溶解於甲苯中將 所彳于之塗佈液塗佈於支持基材（厚度1 〇〇 之聚對苯二曱 酸乙二酯膜）上並進行乾燥，使得乾燥後之厚度為5〇 ， 由此獲得本發明之熱剝離型黏著片材。 (比較例3) r % 使100重置份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸乙酯：丙烯酸2_ 乙基己S曰.丙烯酸羥基乙酯：甲基丙烯酸曱酯=7〇重量 伤.30重量份：5重量份：5重量份）、3重量份之松香酚系

增黏劑、及30重量份之丨”它發泡型熱膨脹性微小球（松本 油脂製藥公司製造，商品名『MATSUM〇T〇 MICR〇spHERE F80SD』）均勻地混合、溶解於曱苯中，將所得之塗佈液塗 佈於支持基材（厚度1〇〇 μηι之聚對苯二曱酸乙二酯膜）上並 ，) 進行乾燥’使付乾燥後之厚度為50 μιη，由此獲得熱剝離 型黏著片材。 (評價） 對實施例3、4及比較例3中所製造之熱剝離型黏著片材 進行以下評價。將結果示於表2中。 • 100°c時黏著力 將實施例及比較例之黏著片材切斷成寬度20 mm、長度 140爪爪之帶狀’並依據JIS Z 0237，使上述帶狀黏著片材 於常態下貼合於厚度25 μιη之PET膜（寬度30 mm)，然後放 130705.doc •28- 200907011 , 置於預先設為100°C之附有高溫槽的拉伸試驗機中，放置5 ’以300 mm/min之剝離速度、18〇。之拉伸角度測 定剥離時之载荷。 又 .切壓時晶片保持性 使胚片（陶瓷胚片）貼合於實施例及比較例中所獲得之黏 著片材上’於10(rc環境下放置5分鐘之後，進行切壓加 以使其成為0603(0.6 mmx〇.3 mm)尺寸之晶片狀。此 r ' % ’當自黏著片材上剝離之晶片為全體晶片之〇.1%以下 時，評價為〇，當上述比例多於〇.丨％時，評價為χ。 .加熱剝離性 在進行上述切壓時的晶片保持性之評價後，以熱板於 1 50 C時對貼合有切斷成晶片狀之胚片的黏著片材進行 秒之加熱處理。當所有晶片狀胚片剝離後，評價為〇，當 確認有未剝離之晶片狀胚片時，評價為X。 [表2] 表2 l〇〇°C時黏著力 (N/20 mm) 切壓時晶片保持性 實施例3 1.27 〇 實施例4 2.54 — ___〇 比較例3 0.60 ------—__| X 由表2之評價結果可知，本發明之熱剝離_著片㈣

U 加熱剝離性 ——____ 比較例3之熱剝離型黏著片材相比，由於1〇〇它環境下之黏 著力優異’故即便在切壓加工時晶片亦不會剝#，且可藉 由加熱而自被黏著體上容易剝離。 130705.doc -29· 200907011 (實施例5) <橡膠狀有機彈性層〉 使100重量份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸乙酯：丙稀酸2_ 乙基己醋：丙稀酸經基乙醋.甲基丙稀酸甲酿==7〇重量 份：30重量份：5重量份：5重量份）、及2重量份之異氛酸 酉旨系交聯劑（曰本聚胺酯工業株式會社製造，商品名 『C〇R〇Nate L』）均勻地混合、溶解於曱苯中，將所得 之塗佈液塗佈於厚度1〇〇 μιη之聚酯膜上，使得乾燥後之厚 度為1 0 μιη，並於1 20°C時加熱乾燥2分鐘，由此形成橡膠 狀有機彈性層。 <熱剝離性黏著劑層> 使100重量份之丙烯酸系共聚物（丙烯酸乙酯：丙稀酸2_ 乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：曱基丙烯酸曱酯=70重量 份：30重量份：5重量份：5重量份）、2 5重量份之異氰酸 醋系交聯劑（曰本聚胺酯工業株式公社製造，商品名 『CORONATE L·』）、30重量份之15(rc發泡型熱膨脹性微 小球（松本油脂製藥公司製造，商品名『micr〇sphere F80SD』）、10重量份之松香酚系增黏劑、及1〇重量份之作 為層狀矽酸鹽的蒙脫土（KUNIMINE工業（股）製造，商品名 KUNIPIA G』’平均長度為〇, j μηι)均句地混合、溶解於 甲笨中，將所得之塗佈液塗佈於表面經脫模處理之ρΕΤ(聚 對苯二曱酸乙二酯）膜上，使得乾燥後之厚度為3〇 pm ,並 於70°C時加熱乾燥3分鐘’由此形成熱制離性黏著劑層。 <熱剝離型黏著片材> 130705.doc -30- 200907011 使上述橡膠狀有機彈性層與熱剝離性黏著劑層貼合，由 此獲得本發明之熱剝離型黏著片材。 (實施例6) 使層狀矽酸鹽之調配量為3 〇重量份，除此之外，與實施 例5進行相同之操作，獲得本發明之熱剝離型黏著片材。 (比較例4) 不添加層狀石夕酸鹽，除此之外’與實施例5進行相同之 操作’獲得熱剝離型黏著片材。 ( (參考例）第1熱剝離型黏著片材 使用120°C發泡型熱膨脹性微小球（松本油脂製藥公司製 ia，商。α名『MICROSPHERE F50D』）取代i5〇°c發泡型熱 膨脹性微小球，除此之外，與比較例4進行相同之操作， 獲得熱剝離型黏著片材。 (驗證） •轉印率 〇 使用實施例5、6及比較例4所獲得之熱剝離型黏著片 材，以如下順序對自第1熱剝離型黏著片材轉印被黏著體 . 時之轉印率進行評價。使用0603(0.6 mmx〇.3 mm)尺寸之 晶片作為被黏著體，貼附於上述參考例中所製造之第1熱 剝離型黏著片材上。於被黏著體之未貼附有第③著片材 的面上貼附實施例5、6及比較例4所獲得之熱剝離型黏著 片材後，利用HOC之熱板對第1黏著片材加熱3〇秒，以將 被黏著體轉印至第2黏著片材。對於加熱時並未自第2黏著 片材剝離而是轉印至第2黏著片材上之晶片㈣量進行計 130705.doc -31 - 200907011 數並將轉p率[(轉印至第2黏著片材上之晶片之數量/貼 附於第1黏著片材上之晶片之數量）xioo]示於表3中。 • 110°c環境時黏著力 將實把例5、6及比較例4中所獲得之黏著片材切斷成寬 度2〇 之帶狀，並使其貼合於胚片表面而製作樣品。於 f兄下以3〇〇 mm/min之剝離速度、18〇〇之剝離角 度測定剝離時之載荷。將結果示於表3中。 [表3] 表3 ll〇°C環境時黏著力 轉印率

對於熱剝離性黏著劑層中含有層狀石夕酸鹽的本發明之熱 剝離型黏著片材，即便在高溫環境下亦維持適度之黏著

力故自第1熱剝離型黏著片材向第2熱剝離型黏著片材的 曰片之轉印率良好。相對於此，對於不含層狀石夕酸鹽的比 奴例4之黏著片材’由於高溫環境下之黏著力較弱，故自 第黏著片材轉印至第2黏著片材時，用以進行第1黏著片 材之熱剝離處理而施加之熱會傳導至第2黏著片材，從而 於:亥熱之作用下’第2黏著片材之黏著力下降，晶片自第2 黏著片材上剝離，轉印率差。 [產業上之可利用性] 發月之熱剝離型黏著片材即便在反覆進行高壓壓製 130705.doc -32· 200907011 時，熱剝離性黏著層亦難 w中… 於高溫環境下亦顯示 := 著特性。因此，本發明之熱剝離型黏著 = 用作積树電子零件等電子零件之加工用 =牛例如’當本發明之熱剝離型黏著片材使用於胚 片:㈣步驟時，難以產生黏著劑之偏移或變形等’又， 於同溫環境下經切壓加 力工專處理來切斷積層胚片之步 中’可防止作業過程中之a 斷。 a片剥離，從而可進行高精度切 f 將本發明之熱剝離型黏著片材用作電子零件製造步驟之 =驟中的加工用黏著片材，藉此可提高作業之精度及效 率^而提高良率’進而使所獲得之晶片狀電子零件具有 極南品質。 本發明之熱剝離型黏著片材在達成接著目的之後，經執 剝離處理：可容易剝離’無需對電子零件施加應力。’、’、 【圖式簡單說明】 Ο 圖1係表示本發明之熱剝離型黏著片材之一例的概略到 面圖。 圖係對本發明之電子零件之製造方法中獲得積層胚片 之步驟進行說明的概略剖面圖。 圖3(a)〜圖3(e)係表示本發明之具有外部電極之晶片狀電 '牛之衣方法中设置外部電極之步驟的概略剖面圖。 【主要元件符號說明】 11 基材 12 橡膠狀有機彈性層 130705.doc -33- 200907011 13 熱剝離性黏著劑層 14 剝離層 21 本發明之熱剝離型黏著片材 22 胚片 23 内部電極 31 第1熱剝離型黏著片材 32 晶片狀電子零件 33 外部電極 34 本發明之熱剝離型黏著片材 I30705.doc -34-

Claims (1)

1. 200907011 十、申請專利範圍： 1. 一種熱剝離型黏著片材’其係於基材之至少單面上設置 3有熱膨脹性微小球及層狀矽酸鹽之熱剝離性黏著劑層 而成者。 2. 如請求項1之熱剝離型黏著片材，其中 一相對於100重量份之構成熱剝離性黏著劑層的基質聚 合物，層狀矽酸鹽之含量為^㈧重量份。 3. —種電子零件之製造方法，其特徵在於： 在如請求項1或2之熱剝離㈣著片材上積層並壓製印 刷有電極之胚片（green sheet)，獲得積層胚片。 4. 一種電子零件之製造方法，其特徵在於：

   加熱並剝離第〗熱剝離型黏著片 於晶片狀電子零件之曾貼合第 面上，設置外部電極 冒貼合第】熱韌離型 毒占著片材之 130705.doc