JP2010194819A - 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層2と、接着剤層3と、剛性フィルム層4とがこの順に積層されてなる自発巻回性積層シート1であって、前記接着剤層は、0.01〜15μmの厚みを有し、2種のフィルムを引き剥がすに必要な剥離力(180°ピール剥離、引張り速度300mm/分)が50℃において4.0N/10mm以上であり、熱刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性積層シート。
【選択図】図1
Description
そこで、薄膜状のウェハを保護するために、エネルギー線硬化型粘着剤層を備えて構成された仮固定用粘着シートをウェハに貼着し、仮固定したウェハに研磨やダイシング等の加工を施した後、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させ、粘着力が低下した仮固定用粘着シートをウェハから剥離するという方法が採用されている。
しかし、特に、ダイシング工程後には、ウェハは、例えば、20mm×20mm又はそれ以下の微細な面積の小片となるため、仮固定用粘着テープの剥離のきっかけが作りにくい等、大量の小片化された被着体から、効率的に一度に仮固定用粘着テープを剥離することは困難である。実際、小片化された全てのチップから、完全に保護フィルムを除去するには大変な時間がかかるとともに、剥離時の応力でチップを破損する恐れがある。
この粘着シートでは、被着体の損傷及び汚染等を招くことなく剥離することができるとされている。
少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、接着剤層と、剛性フィルム層とがこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートであって、
前記接着剤層は、0.01〜15μmの厚みを有し、前記収縮性フィルム層と前記剛性フィルム層との2種のフィルムを引き剥がすに必要な剥離力(180°ピール剥離、引張り速度300mm/分)が50℃において4.0N/10mm以上であり、
熱刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうることを特徴とする。
前記収縮性フィルム層は、70〜180℃の範囲の所定温度における主収縮方向の熱収縮率が30〜90%であることが好ましい。
また、前記剛性フィルム層は、80℃におけるヤング率と厚みとの積が3.0×105N/m以下であることが好ましい。
さらに、前記接着層が、ウレタン系接着剤であることが好ましい。
自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと自発巻回性積層シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲であることが好ましい。
上述した自発巻回性積層シートと、
該自発巻回性積層シートを構成する剛性フィルム層の収縮性フィルム層とは反対側の面に設けられた粘着剤層とで構成された再剥離性の自発巻回性粘着シートであって、
前記粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)が25℃において10N/10mm以下であり、
刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうることを特徴とする。
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤で構成されていることが好ましい。
また、自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rnと自発巻回性粘着シートの巻回方向の長さLnとの比(rn/Ln)が、0.001〜0.333の範囲であることが好ましい。
本発明の自発巻回性積層シート1は、主として、収縮性フィルム層2と、接着剤層3と、剛性フィルム層4とがこの順に積層されて構成される。
また、本発明の自発巻回性粘着シート10は、主として、収縮性フィルム層2と、接着剤層3と、剛性フィルム層4とからなる上述した自発巻回性積層シート1における剛性フィルム層4の表面であって、収縮性フィルム層2とは反対側の面に、粘着剤層5が積層されて構成される。ここで、自発巻回性積層シート1は自発巻回性粘着シート10の支持基材として機能する。
収縮性フィルム層は、少なくとも1軸方向に収縮性を有するフィルム層であればよく、熱収縮性フィルム、光により収縮性を示すフィルム、電気的刺激により収縮するフィルム等の何れで構成されていてもよい。なかでも、作業効率等の観点から、熱収縮性フィルムで構成されているのが好ましい。
収縮性フィルム層は単層であってもよく、2以上の層からなる複層であってもよい。
収縮性フィルム層を構成する収縮性フィルムの主収縮方向の収縮率は、好ましくは30〜90%である。
なお、自発巻回性積層シートを、自発巻回性粘着シートの支持基材として用いる場合であって、自発巻回性粘着シートの粘着剤層として、エネルギー線硬化型粘着剤を用いる場合には、エネルギー線硬化型粘着剤を硬化する際、エネルギー線照射を収縮性フィルム層を通して行うためには、収縮性フィルム層は所定量以上のエネルギー線を透過しうる材料(例えば、透明性を有する樹脂等)で構成することが好ましい。
ウレタン系接着剤は、官能基としてイソシアナート基を有する化合物と水酸基を有する化合物とを混合し、化学反応によってウレタン結合を生成させる接着剤である。ウレタン結合は強い水素結合性を有するため、弱い分子間力であるファンデアワールス力のみに依る接着剤よりも強力に被着体を接着させることができる。また、接着剤分子同士の分子間力も強いため、接着剤を加熱しても軟化が起こりにくく、温度依存性が小さい。さらに、イソシアナート基は接着剤中の水酸基だけでなく、基材中に含まれる水酸基とも反応性して、ウレタン結合を生じるため、共有結合による強い接着力も期待できることから好ましい。
ウレタン系接着剤は上述のように水酸基を含む成分とイソシアナートを含む成分の2種を混合して使用(2液型接着剤)するもののほか、イソシアナート基を保護基で修飾して、保存時には非反応性にした1液型接着剤(使用時に、加熱などして保護基を脱離させて使用する)などが知られ、目的の物性であれば、いずれであってもよい。また、接着剤分子を溶剤に混合した溶媒混合系ウレタン接着剤のほか、接着剤分子を低分子量化(低粘性化)した無溶媒型ウレタン接着剤、エマルションによる水溶性ウレタン接着剤などを用いてよく、塗工方法に応じて適宜選択すればよい。
また、ウレタン化(架橋)反応促進のために、公知のウレタン化触媒(有機すず化合物や三級アミン類など)を適宜混合してもよい。
具体的には、三井武田ケミカル社製のタケラック(登録商標)又はタケネート(登録商標)類、大日精化社製のセイカボンド類、ロックタイト社製Hysol類、日本ポリウレタン社製ニッポラン類、同社製コロネート類、株式会社イーテック社製マイティシリーズ類等を用いることができる。
剛性フィルム層を積層することにより、収縮性フィルム層に、熱等の収縮原因となる刺激が付与された際、積層シート又は粘着シートが、途中で停止したり、方向がずれたりすることなく、円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を、瞬時に形成することができる。
剛性フィルム層は単層であっても2以上の層が積層された複層であってもよい。
また、剛性フィルム層は、製造上及び/又は作業性等の観点から、厚みを容易に調整することができ、フィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものが好ましい。
自己巻回性の観点から、粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)は、例えば、常温(25℃)で、10N/10mm以下(特に、6.0N/10mm以下)であるのが適している。また、粘着剤層の粘着力は、当初このような値以上を示しても、粘着剤層を低粘着化処理した後に、このような値以下となるものであればよい。
エネルギー線硬化型粘着剤は、初期には粘接着性を有し、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線等のエネルギー線の照射により硬化して、3次元網目構造を形成して高弾性化する材料を用いることが好ましい。
従って、エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤(粘着剤)を用いるか、エネルギー線硬化性化合物又はエネルギー線硬化性樹脂を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましい。
例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、NBR等のゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤;シリコーン系粘着剤;アクリル系粘着剤等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。
なかでも、(メタ)アクリロイル基は、エネルギー線に対して比較的高反応性を示し、ま富な種類のアクリル系粘着剤から選択して組み合わせて使用できる等、反応性、作業性の観点で好ましい。
前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば5〜40重量%、好ましくは10〜30重量%である。
前記混合物は、エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして3次元網目構造を形成することができる。
前記有機塩類としては、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。
具体的には、技術情報協会編、光硬化技術(2000)に記載の化合物等を利用することができる。
なお、エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
このような組み合わせは、エネルギー線に対して比較的高い反応性を示すアクリレート基を含み、多様なアクリル系粘着剤から選択できるため、反応性や作業性の観点から好ましい。
エネルギー線重合開始剤は、用いるエネルギー線の種類(例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線等)に応じて公知の重合開始剤を用いることができる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。
市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名「イルガキュア184」、「イルガキュア651」等がある。
エネルギー線重合開始剤の配合量は、通常、上記母剤100重量部に対して0.01〜10重量部程度、好ましくは1〜8重量部程度である。
エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、エネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、架橋剤、硬化(架橋)促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。これらの添加剤は、当該分野で公知のいずれを用いてもよい。
側鎖アクリレート含有アクリル粘着剤とは、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体であり、上記と同様のものを同様の方法で製造して利用することができる。
アクリレート系架橋剤とは、ポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物又は多官能アクリレートとして、上記に例示の低分子化合物である。
紫外線光開始剤としては、代表的なエネルギー線重合開始剤として、上記に例示のものを利用できる。
この場合には、筒状巻回体を生成する際の剥離応力よりも小さな粘着力を有するものが適している。例えば、シリコンミラーウェハを被着体に用いた180°ピール剥離試験(室温(25℃))において、10N/10mm以下(例えば、0.05〜6.5N/10mm、好ましくは0.2〜6.5N/10mm)、特に、6.0N/10mm以下(例えば、0.05〜6.0N/10mm、好ましくは0.2〜6.0N/10mm)のものを用いることができる。
このような粘着剤層を用いることにより、被着体からシートを剥離するために、被着体破損等の不具合を最小限に抑えることができる。
粘着剤層は、単層及び積層層の何れであってもよい。
ビーズの平均粒径は、例えば1〜100μm、好ましくは1〜20μm程度である。
この範囲にすることにより、上述した効果を最大限に発揮させながら、ビーズを均一に分散することができ、粘着剤の塗布が容易となる。
この範囲とすることにより、粘着力を十分確保して、被着体を保持又は仮固定することができる。また、取扱いも容易となる。
熱等の収縮性フィルムの収縮原因となる刺激を与えると、図3Bに示すように、粘着シート10の外縁部から一方向(通常、収縮性フィルムの主収縮軸方向)に、自発巻回を始める。ここでの粘着シート10では、粘着剤層の粘着力が低下又は消失している。
その後、粘着シート10は、巻回が終了し、図3Cに示すように、直径r1の1個の筒状の巻回体10aが形成される。
あるいは、刺激を与えた場合に、粘着シート10の外縁部から二方向に、自発巻回を始めた場合には、図3Dに示すように、直径r2の2個の筒状の巻回体10bが形成される。
r/L又はrn/Lnの値をこの範囲とすることにより、シートの長さ及び厚みに対して、適切な自発巻回性を得ることができ、迅速な巻回性を実現することができる。
なお、本発明の自発巻回性積層シートと、自発巻回性粘着シートとでは、粘着剤層の有無によりそれらの構成が異なるが、シートの自発巻回の挙動に関して、粘着剤層の有無は実質的に影響しないことを確認している。
なかでも、半導体保護用粘着シート、半導体ウェハ固定用粘着シート等の半導体用粘着シートとして有利に使用することができる。
このように、本発明の自発巻回性粘着シートは、低剛性、高剛性又は高靭性の被着体、非常に微小な被着体においても、シートの剥離を確実、かつ迅速に実現することができる。
その後、自発巻回性粘着シートの粘着剤層の粘着力を低下させるとともに、収縮性フィルム層の収縮原因となる熱等の刺激を自発巻回性粘着シートに与える。自発巻回性粘着シートが、エネルギー線硬化型粘着剤層を備え、収縮性フィルム層が熱収縮性フィルム層の場合には、粘着剤層にエネルギー線照射を行うとともに、所要の加熱手段により熱収縮性フィルム層を加熱する。
このように、本発明の粘着シートは、常に筒状に丸まるために、剥離後のテープ回収作業の簡便化にもつながる。
加工は、粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されず、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱(但し、収縮性フィルム層が熱収縮性フィルム層の場合には、熱収縮開始温度以下の温度に限られる)等が挙げられる。
エネルギー線照射、加熱処理は同時に行ってもよく、段階的に行ってもよい。
アクリル系重合体[組成:2−エチルヘキシルアクリレート:アクリロイルモルホリン:2−ヒドロキシエチルアクリレート=75:25:22(モル比)を共重合して得られたもの]の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の50%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2−イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。
三井武田ケミカル社製タケラックA3の1重量部に対して三井武田ケミカル社製タケネートA515を10重量部加え、さらに固形分濃度が30%となるよう酢酸エチルを加えて、ウレタン接着剤を調製した。
この接着剤を、マイヤーバーを用いて、剛性フィルム(東レ社製ルミラーS105、厚み38μm)に塗布し、50℃にて1分間加熱して、溶剤を揮発させた。
この自発巻回性積層シートの剛性フィルム層の表面に、上記で製造したエネルギー線硬化型粘着剤層をハンドローラーで貼り合わせた。
これを40℃にて、48時間熟成熱処理して自発巻回粘着シート(1)を得た。
セイカボンドE−372とC−76−2との混合物(混合比17:2(重量部))を接着剤として、厚み1μmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は、実施例1と同様の方法で、自発巻回性粘着シート(2)を作製した。
熱収縮フィルムとして、東洋紡社製のスペースクリーンS7053(厚み60μm、熱収縮率70%)を用いた以外は、実施例1と同様の方法で、自発巻回性粘着シート(3)を作製した。
接着剤層として、日東電工社製CAMPポリマーを厚み30μmとなるよう、ファンテンダイで塗工した以外は、実施例1と同様の方法で、自発巻回性粘着シート(4)を作製した。
[接着剤層の収縮性フィルムに対する粘着力の測定]
接着剤層の収縮性フィルムに対する粘着力を、180°ピール剥離試験(50℃)により測定した。
収縮性フィルム層/接着剤層/剛性フィルム層の3層積層シートを幅10mmの大きさに切断し、剛性フィルム層側の面を、剛直支持基材(シリコンウェハ)と両面粘着テープを用いて貼り合わせた。収縮性フィルム層側表面にピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせた。これを50℃の加温ステージ(ヒーター)上に、剛直支持基材が、加温ステージに接触するように裁置した。
引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、収縮性フィルム層と接着剤層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。
剥離シート上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層を、ポリエチレンテレフタレート基材(厚み38μm)にハンドローラーを用いて貼り合わせた。
これを幅10mmに切断し、剥離シートを除去した後に4インチミラーシリコンウェハ(信越半導体社製、商品名「CZ−N」)にハンドローラーで貼り合わせ、紫外線露光を150mJ/cm2で行った。
これを、ピール剥離試験機の引張り治具に、粘着テープを用いて貼り合わせた。
引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、シリコンミラーウェハと粘着剤層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。
その結果、0.2N/10mm以下で剥離するに十分に粘着力が低下していた。
剛性フィルム層のヤング率を、JIS K7127に準じて以下の方法で測定した。
引張り試験機として島津社製オートグラフAG−1kNG(加温フード付き)を用いた。
長さ200mm×幅10mmに切り取った剛性フィルムを、チャック間距離100mmで取り付けた。
加温フードにより80℃の雰囲気にした後、引張り速度5mm/分で試料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。
歪が0.2%と0.45%との2点について荷重を求め、ヤング率とした。
この測定を同一試料について5回繰り返し、その平均値を採用した。
粘着シートを100mm×100mmに切断した後、エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものについては、紫外線を約500mJ/cm2照射した。
シートの1端部を収縮性フィルム層の収縮軸方向に沿って80℃の温水に浸漬し、変形を促した。
筒状巻回体となったものについては、直径を定規を用いて求め、この値を100mmで除してrn/Lnとした。
なお、粘着剤層を有さない自発巻回性積層シートの自発巻回性については、粘着剤層を有する自発巻回性粘着シートと同様の挙動を示すことが確認された。
予め200μmに研削した8インチシリコンミラーウェハに、自発巻回性積層粘着シートを貼合した。さらに、自発巻回性積層粘着シートを貼合した反対面にダイシングテープを貼り合わせて、ダイシングリングを設置した。この試料を、ダイサー(DISCO社製、DFD651)を用いて、7.5mm×7.5mmとなるよう、シリコンウェハをダイシング(小片化)した。
小片化したシリコンミラーウェハの任意の5個を、両面テープを介して下板(シリコンウェハ)に貼り合わせた。この試料を、任意温度に設定したホットステージに設置して自発巻回剥離を誘発した。5個すべての試料から、自発巻回性積層粘着シートの剥離が起きるまでの時間(秒)を剥離時間として測定した。
2 収縮性フィルム層
3 接着剤層
4 剛性フィルム層
5 粘着剤層
10 自発巻回性粘着シート
10a、b 巻回体
Claims (8)
- 少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、接着剤層と、剛性フィルム層とがこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートであって、
前記接着剤層は0.01〜15μmの厚みを有し、前記収縮性フィルム層と前記剛性フィルム層の2種のフィルムを引き剥がすに必要な剥離力(180°ピール剥離、引張り速度300mm/分)が50℃において4.0N/10mm以上であり、
熱刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性積層シート。 - 前記収縮性フィルム層は、70〜180℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が30〜90%である請求項1に記載の自発巻回性積層シート。
- 前記剛性フィルム層は、80℃におけるヤング率と厚みとの積が3.0×105N/m以下である請求項1又は2に記載の自発巻回性積層シート。
- 前記接着層が、ウレタン系接着剤である請求項1から3のいずれか1つに記載の自発巻回性積層シート。
- 自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと自発巻回性積層シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲である請求項1から4のいずれか1つに記載の自発巻回性積層シート。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の自発巻回性積層シートと、
該自発巻回性積層シートを構成する剛性フィルム層の収縮性フィルム層とは反対側の面に設けられた粘着剤層とで構成された再剥離性の自発巻回性粘着シートであって、
前記粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)が25℃において10N/10mm以下であり、
刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性粘着シート。 - 前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤で構成されている請求項6に記載の自発巻回性粘着シート。
- 自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rnと自発巻回性粘着シートの巻回方向の長さLnとの比(rn/Ln)が、0.001〜0.333の範囲である請求項6又は7のいずれか1つに記載の自発巻回性粘着シート。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010194819A true JP2010194819A (ja) | 2010-09-09 |
JP5451107B2 JP5451107B2 (ja) | 2014-03-26 |
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JP2009041200A Expired - Fee Related JP5451107B2 (ja) | 2009-02-24 | 2009-02-24 | 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5451107B2 (ja) |
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JP5451107B2 (ja) | 2014-03-26 |
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