JP2013181064A - 自発巻回性粘着フィルム - Google Patents

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Abstract

【課題】加熱により筒形形状に変形することにより回収を容易にする易剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム２からなる面が一方の面である積層体からなる基材フィルム１の他方の面に粘着剤層６を積層させてなり、該熱収縮フィルム側の面と該粘着剤層とのせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２以下である自発巻回性粘着フィルム５。熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％である自発巻回性粘着フィルム。
【選択図】図２

Description

本発明は、加熱により筒状に変形し、その変形した形状を保持するフィルムを使用した粘着フィルムに関する。
本発明者はこれまでに、熱収縮フィルム層／接着剤層（粘着剤層）／剛直樹脂フィルム層の積層体を基材とした易剥離性粘着シートを開発してきた(特許文献１及び２)。
このシートの特徴は、基材を加熱することで発生する収縮応力を積層体でトルクに変換し、あたかも手で剥離（ピール剥離）するかのごとく粘着シートが被加工物より剥離できる点にある。また、剥離後のテープ形状は筒状となる。
このシートが実用として有用である為には、筒状物を簡便に回収する必要があり、より詳細には剥離後に筒状となった状態を維持する必要がある。なぜならば、筒状に変形したシートを実用上有用な方法で回収するには、剥離テープを用いた回収のほか、ロボットアーム等でつまみあげる、風により吹き飛ばすなどが考えられるが（特許文献３）、いずれの方法においても、筒状形状がこれら回収操作での応力により容易に変形すると、粘着シートが被加工物に再付着するなどして回収困難となるおそれがあるためである。
特開２０１０−１９４８１９号公報 特許第４１５１８５０号公報 特開２０１１−５４６４１号公報
これらの易剥離性粘着シートは、加熱により筒形形状に変形することにより回収を容易とする発明であるが、歩留まり良く安定した筒形形状を短時間のうちに形成させて、低応力剥離を達成するには、剥離強度を大きくすることが必要であり、そのためには巻回してなる巻いた部分の径を小さくすることが好ましい。つまり、易剥離性粘着シートの剥離端部が巻き締まることが必要である。
ところが、自発巻回して剥離する際に、巻回端部の粘着剤層が、易剥離性粘着シートの粘着剤層側でない面である自背面に接触して引っかかると、巻回径を小さくすることができない。そうすると、剥離角度が小さくなるので剥離応力を最小化することが困難となり、糊残りが増加することになる。
さらに、筒状への巻回が途中で停止する等により、巻回形状が不安定となって、円滑な筒状形状への変形と、それに続く易剥離性粘着シートの回収が困難となるばかりか、局所的な応力集中のために被着体を破損する可能性が高くなる。
１．熱収縮フィルムからなる面が一方の面である積層体からなる基材フィルムの他方の面に粘着剤層を積層させてなり、該熱収縮フィルム側の面と該粘着剤層とのせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２以下である自発巻回性粘着フィルム。
２．熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
３．該多層基材は剛性フィルムを含み、その剛性フィルムは８０℃におけるヤング率と厚みの積が３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
４．熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％であり、かつ剛性フィルムの８０℃におけるヤング率と厚みの積は３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
５．加熱されて、１端部から１方向へ、又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１個又は２個の筒状巻回体を形成する１記載の自発巻回性粘着フィルム。
６．形成される筒状巻回体の直径ｒと筒状巻回体となった自発巻回性粘着フィルムの元の長さＬとの比（ｒ／Ｌ）が０．００１〜０．３３３である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
７．熱収縮フィルム、接着剤層、剛性フィルム、粘着剤層の順に積層されてなる１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
８．剛性フィルムと粘着剤層との間に有機コーティング層を有する１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
９．粘着剤層がエネルギー線硬化型である１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
１０．熱収縮フィルムと前記剛性フィルムとの引き剥がしに必要な剥離力（１８０°ピール強度、引張速度３００ｍｍ/分）が７０℃において２．０Ｎ／１０ｍｍ以上である１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
１１．１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物の該自発巻回性粘着フィルムを貼付していない側の面を薄化した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。
１２．１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物を切断した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。
本発明によれば、自発巻回性粘着フィルムが確実に巻回することができ、しかも、被加工物に対する自発巻回性粘着フィルムの剥離角度が大きくなるので、剥離応力も小さくすることもできる。その結果、被加工物表面の糊残りも少なくなり、被加工物の歩留まりが向上する。
加えて、１００μｍ以下に薄化された薄いシリコンウエハや、ＧａＡｓ等の化合物半導体等のぜい弱なウエハ等のぜい弱な処理物に対しても自発巻回性粘着フィルムを使用することによって、剥離時の破損等を防止することができる。
加えて、巻回された自発巻回性粘着フィルムがコンパクトにまとまるので、巻回後に回収、破棄するにあたっての取り扱い性が向上する。
本発明のフィルムの断面図。 本発明の粘着フィルムの断面図。 本発明のフィルム及び粘着フィルムが巻回する態様の図。 せん断応力の測定方法概念図 本発明のフィルム及び粘着フィルムが巻回する態様の図。 本発明の粘着フィルムがダイシング用表面保護シートとして使用される際に巻回する図。 筒状形状物を巻き戻す際の概念図。 必要荷重を測定する方法を示す図。
以下、本発明について図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の自発巻回性粘着フィルム（以下、単に「粘着フィルム」とも言う）用基材であるフィルムを示す断面図である。図２は、本発明の粘着フィルムを示す断面図である。図１に示されるフィルム１は、熱収縮性を有する熱収縮フィルム２と、該熱収縮フィルム２の収縮を拘束する剛性フィルム４とを接着剤層３により積層させてなるフィルムである。また、図２に示される粘着フィルム５は、図１に示されるフィルムの剛性フィルム４側に粘着剤層６が積層されたフィルムである。この場合、フィルム１は粘着フィルム５の支持基材として機能する。
本発明における自己巻回性とは、熱等の刺激の付与により、その後は特に外力を加えることなく自己巻回して巻回体を形成する性質をいう。自己巻回を促す刺激としては、熱、光、電気等が挙げられるが、特に熱が好ましい。なお、支持テープは、熱等の刺激により巻回して、両端が重なって完全に筒状に巻回した筒状巻回体を形成するのが好ましいが、完全に筒状に巻回するには至らなくても、本発明の目的を達成できる範囲において、両端が重ならずに、筒の側面の一部が長さ方向に開いた形状であってもよい。
自己巻回性を生じる機構は、片面のみが収縮するフィルムに対して収縮を起こすことにより、該フィルムが均一に収縮できず、収縮しない他面が外面になるようにして筒形に変形する。変形後の筒状物は特に他面の収縮しない材料の物性により物理的強度を備えるものである。
熱収縮フィルム２としては、少なくとも１軸方向に収縮性を有するフィルム層であればよく、熱収縮フィルム、光により収縮性を示すフィルム、電気的刺激により収縮するフィルム等の何れで構成されていてもよい。なかでも、作業効率等の観点から、熱収縮フィルムで構成されているのが好ましい。熱収縮フィルム２は、１軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、或る方向（１軸方向）に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向（例えば、該方向に対して直交する方向）に副次的な収縮性を有していてもよい。熱収縮フィルム２は単層であってもよく、２以上の層からなる複層であってもよい。
熱収縮フィルム２を構成する熱収縮フィルムの主収縮方向の収縮率は、好ましくは３０〜９０％である。収縮フィルム２が熱収縮フィルムで構成されている場合、該熱収縮フィルムの主収縮方向の収縮率は、７０〜１８０℃の範囲の所定温度（例えば９５℃、１４０℃等）において、好ましくは３０〜９０％である。
前記熱収縮フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等から選択される１種又は２種以上の樹脂からなる１軸延伸フィルムが挙げられる。なかでも、接着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリノルボルネン等のポリオレフィン系樹脂（環状ポリオレフィン系樹脂を含む）、ポリウレタン系樹脂からなる１軸延伸フィルムが好ましい。このような熱収縮フィルムとして、東洋紡社製の「スペースクリーン」、グンゼ社製の「ファンシーラップ」、東レ社製の「トレファン」、東レ社製の「ルミラー」、ＪＳＲ社製の「アートン」、日本ゼオン社製の「ゼオノア」、旭化成社製の「サンテック」などの市販品の利用が可能である。
このような延伸フィルムを使用することにより、自発巻回性粘着フィルムが収縮した後に自発的に元の形状に戻ることはない。もちろん収縮後の自発巻回性粘着フィルムを伸ばすようにして引っ張ると元の平面に近い形状の自発巻回性粘着フィルムとなり、その際に加えた引っ張る力を元にしてヤング率を求めることができる。
なお、フィルム１をエネルギー線硬化型である粘着剤層６を有するときの粘着フィルム５の支持基材として用いる場合において、エネルギー線硬化型粘着剤層を硬化する際、エネルギー線照射を熱収縮フィルム２を通して行うときには、熱収縮フィルム２は所定量以上のエネルギー線を透過しうる材料（例えば透明性を有する樹脂等）で構成する必要がある。
熱収縮フィルム２の厚みは、一般には５〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。熱収縮フィルム２の厚みがこの範囲であれば、剛性が高くなりすぎず、筒状形状に変形でき、熱収縮フィルム２と剛性フィルム４との間で分離することがなく、フィルム破壊を起こさない。また剛性の大きなフィルムは、フィルム貼り合わせ時の応力が残存して起こる、弾性変形力が大きく、ウェハを薄くした際に反りが大きくなりやすいことが知られている。熱収縮フィルム２の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤（例えば、粘着物質等）によるコーティング処理等が施されていてもよい。
剛性フィルム４は熱収縮フィルム２の収縮を拘束し、反作用力を生み出すことにより、フィルム全体としてトルクを生み出し、巻回を引き起こす駆動力となる。また、この剛性フィルム４により、熱収縮フィルム２の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、１軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない熱収縮フィルム２の収縮方向が一方向に収斂する働きもあると考えられる。このため、フィルム１に熱収縮フィルム２の収縮を促す熱等の刺激を与えると、剛性フィルム４における熱収縮フィルム２の収縮力に対する反発力が駆動力となって、フィルム１の外縁部（１端部又は対向する２端部）が浮き上がり、熱収縮フィルム２側を内にして、端部から１方向又は中心方向（通常、熱熱収縮フィルムの主収縮軸方向）へ自発的に巻回して筒状形状に変形するものと考えられる。また、この剛性フィルム４により、熱収縮フィルム２の収縮変形により生じる剪断力が粘着剤層６や被加工物に伝達されるのを防ぐことができるため、再剥離時の粘着力の低下した粘着剤層６（例えば、硬化した粘着剤層）の破損や、被加工物の破損、前記破損した粘着剤層６による被加工物の汚染等を防止できる。
剛性フィルム４を設けることにより、熱収縮フィルム２に熱等の収縮原因となる刺激が付与された際、積層シート又は粘着フィルムが、途中で停止したり方向がずれたりすることなく円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を形成することができる。
剛性フィルム層のヤング率と厚みとの積（ヤング率×厚み）は、剥離時温度（例えば、８０℃）において、好ましくは３．０×１０5Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０2〜３．０×１０5Ｎ／ｍ）、さらに好ましくは２．８×１０5Ｎ／ｍ以下（例えば、１．０×１０3〜２．８×１０5Ｎ／ｍ）である。これにより、収縮性フィルム層の収縮応力を巻回応力へと変換する作用及び方向性収斂作用を確保することができる。また、過度の剛性を防止して、上述した接着剤層の厚み等と相まって、迅速な巻回を促進することができる。
剛性フィルム層のヤング率は、剥離時温度（例えば、８０℃）において、好ましくは１０ＧＰａ以下、さらに好ましくは５ＧＰａ以下である。ヤング率をこの範囲とすることにより、自発巻回を促進し、整った形で巻回した筒状巻回体を得ることができる。なお、ヤング率は、例えば、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に記載の方法で測定することができる。
剛性フィルム層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ程度が適しており、８〜５０μｍ程度が好ましい。これにより、自己巻回性を確保して、整った形で巻回した筒状巻回体を得ることができる。また、取扱性及び経済性を向上させることができる。剛性フィルム層は、製造上及び／又は作業性等の観点から、厚みを容易に調整することができ、フィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものが好ましい。
なお、後述するように、自発巻回性粘着シートの粘着剤層としてエネルギー線硬化型粘着剤を用いることが適しているが、エネルギー線硬化型粘着剤を硬化する際、エネルギー線照射を、剛性フィルム層を通して行うために、剛性フィルム層は所定量以上のエネルギー線を透過し得る材料（例えば、透明性を有する樹脂等、使用するエネルギー線を９０％以上、８０％以上、７０％以上透過し得る材料）で構成することが好ましい。
剛性フィルム４を構成するフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリイミド；ポリアミド；ポリウレタン；ポリスチレン等のスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニリデン；ポリ塩化ビニル等から選択される１種又は２種以上の樹脂からなるフィルムが挙げられる。なかでも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等が好ましい。剛性フィルム４は単層であっても２以上の層が積層された複層であってもよい。剛性フィルム４を構成するフィルムは非収縮性であり、収縮率は、例えば５％以下、好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下である。
剛性フィルム４は熱収縮フィルム２の収縮を拘束する機能を発現するため、弾性接着性（粘着性を含む）を有している。また、剛性フィルム４は筒状巻回体を円滑に形成させるため、ある程度の靱性あるいは剛性を備えているのが好ましい。剛性フィルム４は単層で構成されていてもよく、また機能を複数の層に分担させた複層で構成されていてもよい。
図１、図２の例では、接着剤層３は剛性フィルム４と共に非熱収縮性を備えている。
接着剤層３は、熱収縮フィルム２の収縮時の温度下（自発巻回性積層シートを自発巻回性粘着フィルムの支持基材として用いる場合は、粘着フィルムの剥離時の温度下）で変形しやすいこと、すなわちゴム状態であることが好ましい。但し、流動性のある材料では、十分な反作用力が生じず、最終的には熱収縮フィルム単独で収縮してしまい、変形（自発巻回）を起こすことができない。従って、接着剤層３は３次元架橋等により流動性を抑えたものが好ましい。また、接着剤層３は、その厚みによっても、熱収縮フィルム２の非一様な収縮力のうち弱い力の成分に抵抗して、該弱い力の成分による収縮変形を防ぐことで、一様な収縮方向へと変換する作用を有する。ウエハ研削後によって生じる反りは、ウエハへ粘着フィルムを貼り合わせる際の応力が残存し、この残存応力によって熱収縮フィルムが弾性変形することによって生じると考えられるが、接着剤層はこの残存応力を緩和して反りを低下させる働きもある。
従って、接着剤層３は、粘着性を有し、ガラス転移温度が例えば５０℃以下、好ましくは室温（２５℃）以下、より好ましくは０℃以下の樹脂で形成するのが望ましい。接着剤層３の熱収縮フィルム２側の表面の粘着力は、１８０°ピール剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠、引張り速度３００ｍｍ／分、５０℃）の値で、好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以上の範囲である。この粘着力の範囲であれば、熱収縮フィルム２と接着剤層３との間で剥離を生じない。
また、熱収縮フィルム２と剛性フィルム４との引き剥がしに必要な剥離力（７０℃における１８０°ピール強度、引張速度３００ｍｍ／分）が、２．０Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは４．０Ｎ／１０ｍｍ以上であると、巻回工程を通じて熱収縮フィルム２と剛性フィルム４とが分離することがない。
また、接着剤層３のせん断貯蔵弾性率G’は室温から剥離時温度（例えば８０℃）において、１×１０4Ｐａ〜５×１０6Ｐａ（特に、０．０５×１０6Ｐａ〜３×１０6Ｐａ）が好ましい。
せん断貯蔵弾性率が高いほど収縮力がトルクへ変換されやすくなるが、あまりに弾性率が高いとトルクによって筒状に変形しにくくなるためである。接着剤層３の厚みとしては、接着力が十分に発現する厚みを基準とすべきであるが、好ましくは０．０１〜１５０μｍ程度、より好ましくは０．１〜１０μｍ程度である。この厚みの範囲内であれば、筒状形状への変形性が低下せず、また取扱性、経済性に優れる。
また、接着剤層３としては、粘着剤層６がエネルギー線硬化型粘着剤層の場合にはエネルギー線を透過しやすい材料で形成され、製造上や作業性等の観点から厚みが適宜選択できてフィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものであるのが好ましい。
接着剤層３として、例えば、ゴム、熱可塑性エラストマー等を素材とする非発泡樹脂フィルム等の樹脂フィルム（シートを含む）などを使用できる。粘着処理に用いる粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。特に、粘着力の調整などの点から、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
またウレタン系接着剤やポリエステル系接着剤などからなるラミネート接着剤層を採用することもできる。
上記アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤に架橋剤が添加された構成を有している。アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ1−Ｃ20アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体；前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、他の共重合性モノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；（メタ）アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル等］との共重合体などが挙げられる。
アクリル系重合体は、既知の重合法によって製造することが可能であり、例えば、上記に例示の単量体成分（及び重合開始剤）溶媒中での熱重合のほか、上記に例示の単量体成分（及び重合開始剤）を無溶剤で光（紫外線等）重合により得ることができる。
架橋剤としては、特に制限はなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、等のほか、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル等を用いた紫外線（ＵＶ）反応性架橋剤であってもよい。架橋剤の添加量は、通常、上記ベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜１５重量部程度、好ましくは０．０５〜１２重量部程度である。
アクリル系粘着剤は、ベースポリマー及び架橋剤のほかに、架橋促進剤、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、増粘剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
接着剤層には、例えば、特開２００８−１５５６１９号公報等に記載されている架橋型アクリル系粘着剤等や東洋紡社製バイロン等のポリエステル系接着剤などのラミネート用接着剤を用いることができるが、作業性などの観点からドライラミネート接着剤として使われるウレタン系接着剤が好ましい。
ウレタン系接着剤は、官能基としてイソシアネート基を有する化合物と水酸基を有する化合物とを混合し、化学反応によってウレタン結合を生成させる接着剤である。ウレタン結合は強い水素結合性を有するため、被着体分子との分子間相互作用が強く働き、特に極性材料からなるフィルムを接合するために好適である。また、接着剤分子同士の分子間力も強いため、接着剤を加熱しても軟化が起こりにくく、温度依存性が小さい。
ウレタン系接着剤としては、熱安定性の高い、脂肪族系ウレタンを用いたものが好ましい。さらに、環式骨格によって剛性を有する部分とエーテル結合又はエステル結合など、分子鎖を屈曲させる働きの強い柔軟骨格を組み合わせたものが好ましい。
具体的には、三井化学製のタケラック（登録商標）又はタケネート（登録商標）類、大日精化製のセイカボンド（登録商標）類、東洋モートン株式会社製のＴＭ５６９等を用いることができる。
上記ウレタン系接着剤には硬化促進剤を用いても良く、スズ、チタン、ジルコニウムなどからなる有機金属化合物やアミン系硬化促進剤が好ましい。
アミン系硬化促進剤の具体例として、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチル−１，３−ブタンジアミン、エチルモルホリン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン等が挙げられる。硬化促進剤の添加量はウレタンプレポリマーに対して０．００１〜５重量％であり、添加量がこの範囲であれば、ウレタン系接着剤が適度な強度を有し、かつポットライフが短くならない。
ウレタン系接着剤は、上記アクリル系接着剤と同様に、架橋促進剤の他に、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、増粘剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
図３に示すように、本発明の自発巻回性粘着フィルムは加熱等の刺激を受けて巻回する。
図３（Ａ）は被加工物表面に貼り付けられた自発巻回性粘着フィルムが巻回開始時にその端部から被加工物表面より剥がれて反る段階を示す。そしてその反った端部が熱収縮フィルムの収縮によって巻回することになる。
巻回により自発巻回性粘着フィルムが一回りした状態を図３（Ｂ）として取り出して説明する。この段階の図は、巻回するにつれて自発巻回性粘着フィルムの端部は断面が円を描くようにして、まだ自発巻回性粘着フィルムの一部は被加工物表面に貼着されているか、剥がれたばかりの自発巻回性粘着フィルムは、その端部が自発巻回性粘着フィルムの背面である熱収縮フィルムからなる層に接触し、一旦引っかかった状態の図である。
その接触してなる点が円内の接触点１０であり、巻回された自発巻回性粘着フィルムが、その接触点１０において１周巻回された状態である。仮に接触点１０にて引っかかった状態で固定されるとすると、その後の巻回工程はその１周を最内層として引き続き巻回することになり、結果的には図３（Ｃ）に示すように、巻回されてなる円筒形状の自発巻回性粘着フィルムは、円筒形の外径ｒ１が大きな径となる。または接触した点よりさらに巻回することができなくなってしまう。
このような大きな径の円筒形を形成するような自発巻回性粘着フィルムは、その巻回に伴う被加工物表面の剥離箇所において剥離角度θ１が小さくなる。すなわち剥離(ピール)角度の小さい状態であり、その被加工物にかかる剥離応力が大きくなるため、脆弱な被加工物を破壊することなど不具合が懸念される。
他方、自発巻回性粘着フィルムの端部は断面が円を描くようにして、まだ被加工物表面に貼着されているか、剥がれたばかりの自発巻回性粘着フィルムの背面である自発巻回性粘着フィルムの熱収縮フィルムからなる層の背面に接触点１０にて接触し、その接触点１０において、巻回された自発巻回性粘着フィルムの端部が固定されない場合がある。
そのような場合には、自発巻回性粘着フィルムの端部は巻回に伴う該端部の動きによって、自発巻回性粘着フィルムの熱収縮フィルムからなる層の背面を滑って、接触点１０は移動し、該端部は巻回してなる円筒形の自発巻回性粘着フィルムの外径ｒ２が小さくなるように、巻締まることで小さく丸まるようになる。
その結果、図３（Ｄ）に示すように被加工物表面に形成された熱収縮してなる円筒形の自発巻回性粘着フィルムの外径ｒ２は小さくなり、被加工物表面から自発巻回性粘着フィルムが巻回することにより剥離する過程において、被加工物表面から自発巻回性粘着フィルムの剥離角度θ２が大きくなる。
そのため、その被加工物にかかる応力は小さくなり、脆弱な被加工物を破壊することがない。
このように、被加工物表面から巻回を始めた自発巻回性粘着フィルムが１周巻回されたときに、背面である自発巻回性粘着フィルムの熱収縮フィルムからなる層の背面に接触して、その後その接触部位に巻回された自発巻回性粘着フィルムの端部が固定されるか否かによって、被加工物表面上にて図３（Ｅ）又は（Ｆ）に示すいずれかの巻回された自発巻回性粘着フィルムを形成する。
図３（Ｅ）の状態は巻回された自発巻回性粘着フィルムの表面積が大きいので、加熱された自発巻回性粘着フィルムから放熱されやすく、冷却されることによって収縮されにくくなるために、さらに外径が大となる傾向が現れる。他方、図３（Ｆ）の状態は巻回された自発巻回性粘着フィルムの表面積が小さいので、加熱された自発巻回性粘着フィルムが放熱されにくく、熱がこもることにより加熱された温度を維持する傾向が強いために収縮を起こしやすい。その結果、さらに巻締まり外径が小となる傾向が現れる。
そして、いずれの状態になるかについては、図４に示す試料を使用して熱収縮フィルム表面と粘着剤層との間のせん断応力を測定することにより把握できる。
本発明の自発巻回性粘着フィルムにおける熱収縮フィルム側の面と粘着剤層との剪断応力は２４０ｇ／ｍｍ２以下であり、好ましくは２００ｇ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは１６０ｇ／ｍｍ２以下である。
測定されたせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２以下である場合には、接触部位に巻回された自発巻回性粘着フィルムの端部が固定されることがなく、巻回により自発巻回性粘着フィルムの端部がさらに径が小さくなるように巻回されて接触部位も移動するので、得られた円筒形の自発巻回性粘着フィルムの外径は小さくなる。
他方、測定されたせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２を超える場合には、接触部位に巻回された自発巻回性粘着フィルムの端部が固定されるので、巻回によっても自発巻回性粘着フィルムの端部がさらに径が小さくなるように巻回されることがなく、接触部位が固定されて移動することがないので、得られた円筒形の自発巻回性粘着フィルムの外径は小さくならない。
剪断応力の下限として特に限定するものはなく、低ければ低いほど剥離には好ましい。従ってもっとも好ましい値(理想値)は０ｇ／ｍｍ２である。
粘着剤層６としては、もともと粘着力の小さい粘着剤層を用いることや、接着力が小さい接着剤層を用いることもできるが、被加工物に貼着可能な粘着性を有しており、所定の役割が終了した後には、何らかの方法（低粘着化処理）で粘着性を低下又は消失可能な再剥離性の粘着剤層であるのが好ましい。このような再剥離性粘着剤層は、公知の再剥離性粘着フィルムの粘着剤層と同様に構成できる。自己巻回性の観点から、粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力（１８０°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度３００ｍｍ／分）は、例えば常温（２５℃）で、５０Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ以下であるのが望ましい。
粘着剤層６としては、特にエネルギー線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。エネルギー線硬化型粘着剤層は、初期には粘着性を有し、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などのエネルギー線の照射により３次元網目構造を形成して高弾性化するような材料で構成することができ、このような材料として、エネルギー線硬化型粘着剤等を利用できる。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線硬化性を付与するためのエネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又はエネルギー線硬化性化合物（又はエネルギー線硬化性樹脂）を含有する。従って、エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、又はエネルギー線硬化性化合物を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
前記母剤としては、例えば、従来公知の感圧性接着剤（粘着剤）等の粘着物質を使用することができる。粘着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ＮＢＲなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤；シリコーン系粘着剤；アクリル系粘着剤等が例示される。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。母剤は１種、又は２種以上の成分で構成してもよい。
アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ1−Ｃ20アルキルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体；該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他の共重合性モノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等］との共重合体などのアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤等が例示される。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
中でも、側鎖炭素数１〜１０の（メタ）アクリルアクリレート、アクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、アクリロニトリル、アクリロイルモルホリン、Ｎ−フェニルマレイミド、酢酸ビニルが好ましく用いられる。
より具体的には、エチルアクリレート、ブチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸と２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、ブチルアクリレートとアクリル酸の共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸の共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリロイルモルホリン、２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリロイルモルホリン、２−ヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸の共重合体、エチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、Ｎ−フェニルマレイミドと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、酢酸ビニルとアクリル酸の共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、酢酸ビニル、アクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、ブチルアクリレート、酢酸ビニル、アクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、ブチルアクリレート、アクリロニトリルとアクリル酸の共重合体、ブチルアクリレート、アクリロニトリル、アクリル酸と２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、エチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸と４−ヒドロキシブチルアクレートの共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレートとアクリル酸の共重合体など、２〜４種のモノマーから共重合されたポリマーが好ましく使用される。
エネルギー線硬化型粘着剤をエネルギー線硬化させるための化学修飾に用いるエネルギー線反応性官能基、及びエネルギー線硬化性化合物としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線などのエネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の３次元網状化（網目化）が効率よくなされるものが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。化学修飾に用いられるエネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基などの炭素−炭素多重結合を有する官能基等が挙げられる。これらの官能基は、エネルギー線の照射により炭素−炭素多重結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋点となって３次元網目構造を形成することができる。なかでも、（メタ）アクリロイル基は、エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことができ、また豊富な種類のアクリル系粘着剤から選択して組み合わせて使用できるなど、反応性、作業性の観点から好ましい。
エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤の代表的な例として、ヒドロキシル基やカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体［例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸等］を（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基（イソシアネート基、エポキシ基等）及びエネルギー線反応性官能基（アクリロイル基、メタクリロイル基等）を有する化合物［例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチレンイソシアネートなど］を反応させて得られる重合体が挙げられる。
前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば０．０１〜１００重量％である。前記反応性官能基含有アクリル系重合体と反応させる際の分子内に前記反応性官能基と反応する基及びエネルギー線反応性官能基を有する化合物の使用量は、反応性官能基含有アクリル系重合体中の反応性官能基（ヒドロキシル基、カルボキシル基等）に対して、例えば１〜１００モル％、好ましくは２０〜９５モル％である。
エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。
また、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物等の炭素−炭素二重結合を２つ以上有する化合物などが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物が好ましく、例えば特開２００３−２９２９１６号公報に例示されている。以下、ポリ（メタ）アクリロイル基含有化合物を、「アクリレート系架橋剤」と称する場合がある。
さらに、エネルギー線硬化性化合物としては、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物等を用いることもできる。前記混合物は、エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成することができる。前記有機塩類には、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が含まれ、前記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環には、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が含まれる。具体的には、技術情報協会編、光硬化技術（２０００）に記載の化合物等を利用できる。
なお、エネルギー線硬化性化合物を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
エネルギー線硬化型粘着剤としては、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体（側鎖にエネルギー線反応性官能基が導入されたアクリル系重合体）と前記エネルギー線硬化性化合物（炭素−炭素二重結合を２つ以上有する化合物など）との組み合わせからなるものが特に好ましい。前記組み合わせは、エネルギー線に対して比較的高い反応性を示すアクリレート基を含み、しかも多様なアクリル系粘着剤から選択できるため、反応性や作業性の観点から好ましい。このような組み合わせの具体例として、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体と、炭素−炭素二重結合を有する官能基（特にアクリレート基）を２つ以上有する化合物との組み合わせ等が挙げられる。このような組み合わせとしては、特開２００３−２９２９１６号公報等に開示のものを利用できる。
前記側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体の調製法としては、例えば、側鎖に水酸基を含むアクリル系重合体に、アクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどのイソシアナート化合物を、ウレタン結合を介して結合する方法等を用いることができる。
エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例えば、母剤（例えば、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体）１００重量部に対して、０．００１〜５００重量部程度、好ましくは０．０１〜２００重量部、さらに好ましくは０．１〜１５０重量部程度の範囲である。
エネルギー線硬化型粘着剤には、３次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるためのエネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。
エネルギー線重合開始剤は、用いるエネルギー線の種類（例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等）に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的なエネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤；ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤などが挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」などがある。
エネルギー線重合開始剤は単独で又は２種以上を混合して使用できる。エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤１００重量部に対して０．０１〜１０重量部程度、好ましくは１〜８重量部程度である。なお、必要に応じて前記エネルギー線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、エネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、架橋剤、硬化（架橋）促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
また、粘着剤層６を構成する粘着剤として、上記アクリル系粘着剤を母剤とした非エネルギー線硬化型粘着剤を用いることも可能である。この場合には、筒状巻回体を形成する際の剥離応力よりも小さな粘着力を有するものが適合可能であり、例えば、シリコンミラーウェハを被加工物に用いた１８０°ピール剥離試験（室温（２５℃））において、５０Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは２５Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ以下のものを用いることができる。
このような粘着力の小さいアクリル系粘着剤を母剤とした非エネルギー線硬化型粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル［例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸Ｃ1−Ｃ20アルキルエステル］と、反応性官能基を有するモノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等］と、必要に応じて用いられる他の共重合性モノマー［例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、アクリロニトリル等］との共重合体に、前記反応性官能基と反応しうる架橋剤［例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤等］を添加して架橋させたアクリル系粘着剤などが好ましく用いられる。
粘着剤層６は、例えば、粘着剤、エネルギー線硬化性化合物、必要に応じて溶媒を添加して調製したコーティング液を、剛性フィルム４の表面に塗布する方法、適当な剥離ライナー（セパレータ）上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、これを剛性フィルム４上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、剛性フィルム４との界面にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層６は単層、複層の何れであってもよい。
粘着剤層６の厚みは、一般には１〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。この厚みであれば、粘着力が不足することがなく、被加工物を保持、仮固定することができ、かつ不経済とはならず、取扱性に優れるので好ましい。
本発明の自発巻回性積層シートは、熱収縮フィルム２と剛性フィルム４を接着剤層３を介して重ね、ハンドローラーやラミネーター等の積層手段や、オートクレーブなどの大気圧圧縮手段を、目的に応じて適宜選択的に用いて積層させることにより製造できる。また、本発明の粘着フィルムは、前記自発巻回性積層シートの剛性フィルム４の表面に粘着剤層６を設けることにより、あるいは予め片面に粘着剤層６を設けた剛性フィルム４を熱収縮フィルム２と接着剤層３を介して重ね合わせて積層することにより製造できる。
本発明の粘着フィルム５は、例えば、半導体等の保護用粘着シート、半導体ウェハ等の固定用粘着シートとして利用でき、より具体的には、例えば、シリコン半導体バックグラインド用粘着シート、化合物半導体バックグラインド用粘着シート、シリコン半導体ダイシング用粘着シート、化合物半導体ダイシング用粘着シート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘着シート、セラミックスダイシング用粘着シート等として使用できる。特に、半導体保護用粘着シート、半導体ウェハ固定用粘着シート等の半導体用粘着シートとして有用である。
次に、本発明の粘着フィルムを用いた被加工物の加工方法について説明する。本発明の粘着フィルムを被加工物に貼着して仮固定し、被加工物に所要の加工を施した後、粘着フィルムの粘着剤層の粘着力を低下させるとともに、熱収縮フィルムの収縮原因となる熱等の刺激を付与し、粘着フィルムの１端部から１方向（通常、主収縮軸方向）へ又は対向する２端部から中心に向かって（通常、主収縮軸方向へ）自発的に巻回させ、１又は２個の筒状形状を形成させることにより被加工物から剥離し、加工品を得ることができる。なお、粘着フィルムの１端部から１方向へ変形する場合は、１個の筒状形状が形成され（一方向巻回剥離）、粘着フィルムの対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回する場合は、平行に並んだ２個の筒状形状が形成される（二方向巻回剥離）。
被加工物の代表的な例として、シリコンやＧａＡｓ等の化合物からなる半導体ウェハ、フィルタ、ガラス、石英等の光学部品等が挙げられる。 加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱（但し、収縮フィルムが熱熱収縮フィルムの場合には、熱収縮開始温度以下の温度に限られる）などが含まれ、該粘着フィルムを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。
被加工物の加工後、例えば、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤層である場合には、その粘着剤層にエネルギー線照射を行うとともに、所要の加熱手段により熱収縮フィルムを加熱すると、粘着剤層は硬化して粘着力を失い、熱収縮フィルムが収縮変形しようとするため、粘着フィルム外縁部が浮き上がって、その外縁部（又は対向する二つの外縁部）より粘着フィルムが巻回しつつ、一方向（又は方向が互いに逆の二方向（中心方向））へ自走して１個（又は２個）の筒状形状を形成する。この際、剛性フィルムによって粘着フィルムの収縮方向が調整されるので、一軸方向へ巻回しつつ速やかに筒状形状が形成される。そのため、粘着フィルムを被加工物から極めて容易に且つ綺麗に剥離することができる。加熱温度は熱収縮フィルムの収縮性に応じて適宜選択でき、例えば７０〜１８０℃、好ましくは７０〜１４０℃である。エネルギー線照射、加熱処理は同時に行ってもよく、段階的に行ってもよい。また加熱は被加工物全面に均一に加温するだけでなく、全面を段階的に加温する、さらには剥離きっかけを作るためだけに部分的に加熱してもよく、易剥離性を活用する目的において適宜選択すべきである。
図５は本発明のフィルム又は粘着フィルムが筒状形状に変形する様子を示す図（斜視図）であり、（Ａ）は熱収縮フィルムの収縮原因となる刺激を付与する前のフィルム又は粘着フィルムを示す図、（Ｂ）は熱収縮フィルムの収縮原因となる刺激が付与されたフィルム又は粘着フィルム（粘着剤層の粘着力が低下又は消失した後の粘着フィルム）がシート外縁部（１端部）から一方向（通常、熱収縮フィルムの主収縮軸方向）に巻回し始めた時の状態を示す図、（Ｃ）はシートの巻回が終了して１個の筒状形状が形成された時の状態（一方向巻回）を示す図である。
また、（Ｄ）はシートの対向する２端部から中心に向かって（通常、熱収縮フィルムの主収縮軸方向へ）自発的に変形して２個の筒状形状が形成されたときの状態（二方向巻回）を示す図である。なお、フィルムと、このフィルムに粘着剤層を設けた粘着フィルムとは、筒状形状への変形性に実質的な差はほとんどない。フィルムや粘着フィルムが一方向巻回を起こすのか、或いは二方向巻回を起こすのかは、剛性フィルムの熱収縮フィルムに対する粘着力や剛性フィルム（特に接着剤層）のヤング率もしくはせん断貯蔵弾性率等によって変わる。
図５において、Ｌはフィルム１又は粘着フィルム５の巻回方向（通常、熱収縮フィルムの主収縮軸方向）の長さ（シートが円形状の場合は直径）を示し（図５（Ａ））、ｒは形成された筒状形状の直径（シートが円形状等の場合のように筒状形状の直径が筒の長さ方向において一定でない場合は、最大直径）を示す（図５（Ｃ）、（Ｄ））。本発明のフィルム又は粘着フィルムにおいては、ｒ／Ｌの値は粘着フィルムがどの程度巻回するかを示しており、好ましくは０．０００１〜０．９９９の範囲、さらに好ましくは０．００１〜０．３３３の範囲である。
なお、Ｌは、例えば１０〜２０００ｍｍ、好ましくは３００〜１０００ｍｍである。フィルム又は粘着フィルムにおけるＬに直交する方向の長さは、例えば１０〜２０００ｍｍ、好ましくは３００〜１０００ｍｍ程度である。ｒ／Ｌの値は、熱収縮フィルム２、剛性フィルム４及び接着剤層３、粘着剤層６の各層の材料の種類、組成及び厚み等、特に剛性フィルム４を構成する接着剤層３のせん断貯蔵弾性率、厚み、剛性フィルム４のヤング率及び厚みを調整することにより上記の範囲にすることができる。この例では、フィルム又は粘着フィルムの形状は四角形であるが、これに限らず、目的に応じて適宜選択でき、円形状、楕円形状、多角形状等の何れであってもよい。
被加工物の加工に本発明の粘着フィルムを用いると、剥離時の応力による被加工物の破損を回避でき、例えば厚みの薄い半導体ウェハなどの脆弱な被加工物を加工する場合であっても、それを破損したり汚染することなく、簡易に粘着フィルムを該被加工物から剥離することができる。
その様子を例えば図６に示す。図６においては本発明の粘着フィルムを脆弱な被加工物表面に貼り、その後ダイシング工程等を経て、該粘着フィルムを該被加工物から剥離させる際には、加熱等を行ってダイシング工程と共に切断された該粘着フィルムを収縮させて円筒形に変形させる。その後、被加工物表面から円筒形に変形された該粘着フィルムのみを剥がしてダイシングされた被加工物を得る。
本発明は上記の材料及び層構成からなり、熱収縮フィルムに接着剤層を介して非熱収縮性基材を積層させてなるフィルム及び粘着フィルムであって、さらに、加熱されて筒状形状となった後に、自動的に復元しないという性質を有することが求められる。
この性質を確認するために、図７に示すように、例えば、フィルムを長さ５０ｍｍ幅２０ｍｍの大きさに切断し、これをＡ工程にて加熱することにより形成される筒状形状物を、Ｂ工程にて加熱前のもとの長さ５０ｍｍに巻き戻すために必要な力Ｆが０．０１Ｎを超えれば確実に筒状形状となったフィルムが自動的に復元することがないと判断することができる。
なぜならば、筒状形状物はぜんまいのように働くため、巻き戻すための力が必要であるが、その必要な力は筒状形状物の剛性に依る。つまり巻き戻すために必要な力が、０．０１Ｎを超える場合には、筒状形状物を構成するフィルムは高い剛性を持っており、例えば、被加工物に接着させた後に筒状形状物とし、これを剥離・除去する操作における応力により、該筒状物が押しつぶされるような場合でも、容易に再付着するような変形となる程度に押しつぶされることがない。もしくは再付着したとしても、高い剛性（弾性）による変形回復が起こって再付着部分が剥離するため、回収作業が簡便となる。さらに、その力が０．０５Ｎ以上であればより硬く筒状形状を形成できる。
なお、上記では、フィルムの大きさを長さ５０ｍｍ幅２０ｍｍとしているが、フィルムの大きさを規定するものではなく、あくまで一例として示したにすぎない。
もちろん、フィルムの大きさが異なれば、おのずと必要な力はその大きさに依存して変化するので、加熱前のもとの長さに巻き戻すために必要な力は、０．０１Ｎとは異なる力となる。
そのような、筒状形状となった後には自動的に復元しない性質を備える本発明のフィルムに必要な物性として、熱収縮フィルムのヤング率と厚みの積が４２０００Ｎ／ｍ以上であってもよく、さらに好ましくは８００００Ｎ／ｍ以上である。なぜならば、ぜんまいとして強くあるためには、積層樹脂層を構成する材料の剛性が高いことが必要であるからである。
なお、熱収縮フィルムのヤング率に関して、熱収縮フィルムは一般に２軸延伸によって作製されるためにフィルム面内で異方性を持つ(フィルムの縦方向、横方向で異なる値となる)が、本発明では、両方向のヤング率のうちより高い値を採用できる。
また、図８に示すように、フィルムを１０×１０ｍｍに切断し、加熱して筒状形状としたものに対して、荷重を加えて、荷重を加える前の初期の直径（Ｌ）に対する荷重を加えた後の直径（Ｌ’）が１／２となるために必要な荷重が１Ｎ以上であると、外部応力に強く、剥離・除去するに十分な硬さの筒状形状を呈するが、さらに１．２Ｎ以上であれば、より剥離・除去に十分な硬度を備えることができる。
以下、実施例に基づいて本発明による効果を説明する。
（粘着剤製造例）
粘着剤１
ブチルアクリレート：アクリル酸＝１００：３（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤2,2’-アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量１１０万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）２重量部、エポキシ化合物(三菱瓦斯化学(株)製、商品名TETRAD-C)０．４重量部を加え、粘着剤１を得た。
粘着剤２
２−エチルヘキシルアクリレート：アクリル酸＝１００：５（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤ベンジルパーオキサイド０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量１００万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）１．５重量部、メラミン系化合物(ＤＩＣ(株)製、商品名スーパーベッカミン J-820)０．５重量部を加え、粘着剤２を得た。
粘着剤３
２-エチルヘキシルアクリレート：２-ヒドロキシエチルアクリレート＝８５：１５(重量比)混合物１００重量部に重合開始剤ベンジルパーオキサイド０．２重量部を加えたトルエン溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量５７万)を得た。
得られたアクリル共重合体に２−ヒドロキシエチルアクリレート由来水酸基の８０モル％の２−イソシアナトエチルメタクリレート（商品名：カレンズＭＯＩ、昭和電工株式会社製）と前記アクリル系重合体１００重量部に対して、ジブチル錫ジラウリレート０．０５重量部とを配合し、空気雰囲気下、５０℃で１２時間反応させて、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、ラジカル系光重合開始剤（イルガキュア６５１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ＢＡＳＦ社製）１．５重量部、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）１．８重量部を加え、エネルギー線硬化型粘着剤３を得た。
粘着剤４
ブチルアクリレート：アクリル酸＝１００：５（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤ベンジルパーオキサイド０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量１２５万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）２重量部、エポキシ化合物(三菱瓦斯化学U株)製、商品名TETRAD-C)０．５重量部を加え、粘着剤４を得た。
粘着剤５
エチルアクリレート：２−エチルヘキシルアクリレート：メチルメタアクリレート：２−ヒドロキシエチルアクリレート＝７０：３０：５：４（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤ベンジルパーオキサイド０．２重量部を加えたトルエン溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量４８万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）２重量部、スズ触媒(東京ファインケミカル(株)製、商品名エンビライザー ＯＬ−１)０．０２５重量部を加え、粘着剤５を得た。
粘着剤６
エチルアクリレート：ブチルアクリレート：アクリル酸：２−ヒドロキシエチルアクリレート＝３０：７０：５：１（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤2,2’-アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量１００万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）２重量部、エポキシ化合物(三菱瓦斯化学(株)製、商品名TETRAD-C)０．５重量部を加え、粘着剤６を得た。
粘着剤７
アクリル系共重合体（第一レース社製、商品名「レオコートＲ１０２０Ｓ」）１００重
量部に、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）２重量部、エポキシ化合物(三菱瓦斯化学(株)製、商品名TETRAD-C)０．５重量部を加え、粘着剤７を得た。
粘着剤８
メチルアクリレート：２−エチルヘキシルアクリレート：アクリル酸＝７０：３０：１０（重量部比）混合物１００重量部に重合開始剤ベンゾイルパーオキサイト０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合して得られたアクリル系重合体（重量平均分子量83万）を製造した。
得られたアクリル共重合体１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネート）３重量部、エポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学(株)製、商品名TETRAD-C)０．７５重量部、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー(日本化薬株式会社製、商品名KAYARAD DPHA-40H)５０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部を加え、粘着剤８を得た。
粘着剤９（比較例１用）
n-ブチルアクリレート：アクリル酸：酢酸ビニル：２-ヒドロキシエチルアクリレート＝１００：３：５：０．１(重量部比)混合物１００重量部に重合開始剤２,２’-アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を加えたトルエン／酢酸エチル＝８０／２０(重量比)混合溶液からアクリル系共重合体(重量平均分子量６０万)を得た。
得られたアクリル系共重合体１００重量部に対して、テルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル製、商品名マイティエースG-150)１０重量部、重合ロジンペンタエリスリトールエステル(荒川化学工業製、商品名ペンセルD-125)１０重量部、水添ロジンエステル(荒川化学工業製、商品名エステルガムH)１０重量部、水添ロジンメチルエステル(イーストマンケミカル製、商品名フォーラリン５０２０Ｆ)５重量部、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ)１．４重量部を加えて、粘着剤９を得た。
粘着剤１０(せん断応力測定のために作成した粘着剤)
メチルアクリレート：２-エチルヘキシルアクリレート：アクリル酸＝７０：３０：１０（重量比）混合物１００重量部に重合開始剤ベンジルパーオキサイド０．２重量部を加えた酢酸エチル溶液から共重合してアクリル系重合体(重量平均分子量１２０万)を得た。
得られたアクリル系重合体１００重量部に対して、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業（株）製、 商品名コロネートＬ）３重量部、多官能アクリレート系化合物(日本化薬(株)製、商品名DPHA-40H)６０重量部を加え、粘着剤１０を得た。
（自発巻回性粘着フィルム用フィルム製造例）
剛性フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)フィルム(東レ社製、片面コロナ処理済み、ルミラーＳ１０５（厚み３８μｍ）)を用いた。
この剛性フィルム層のコロナ処理面側に、ＮＢ３００（大日精化社製、薄青色顔料入り）を乾燥後の膜厚が１〜２μｍとなるようにグラビアコーターで塗布、乾燥することで有機コーティング層付き剛性フィルムを得た。
前記剛性フィルム層の有機コーティング層の反対面と熱収縮ポリエステルフィルム（東洋紡社製、スペースクリーンＳ７２００、膜厚３０μｍ、片面コロナ処理済み）のコロナ処理面を接着剤を用いてドライラミネート法で貼り合わせ、自発巻回性のフィルム基材を作製した。
なおドライラミネートに用いた接着剤は三井化学社製タケラックＡ５２０、タケネートＡ１０及び酢酸エチルを重量比で６：１：５．５となるよう混合したものを用いた。また、乾燥後の接着剤の厚みは２〜４μｍであった。
(自発巻回性粘着フィルム実施例)
粘着剤１を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得た自発巻回性粘着フィルム用フィルムの有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム１を得た。
実施例２
粘着剤２を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム２を得た。
実施例３
粘着剤３を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム３を得た。
実施例４
粘着剤４を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム４を得た。
実施例５
粘着剤５を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム５を得た。
実施例６
粘着剤６を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム６を得た。
実施例７
粘着剤７を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム７を得た。
実施例８
粘着剤８を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム８を得た。
比較例１
粘着剤９を、ダイコーターを用いて、離型シリコーン処理済みＰＥＴのシリコーン処理面に、乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗布した後、製造例で得たフィルム基材の有機コーティング層側に貼り合せて、自発巻回性粘着フィルム９を得た。
[せん断応力の測定]
図４にせん断応力測定の模式図を示す。
せん断応力測定用試験体作製方法
５ｍｍ×５ｍｍの支持板１１(シリコンウェハ)と、自発巻回性粘着フィルム用フィルムの剛性フィルム層側（有機コーティング層側）とを粘着剤(粘着剤製造例、粘着剤１１）を用いて貼り合わせ、積層体Ａを作成した。
７０ｍｍ×７０ｍｍの支持板１２(シリコンウェハ)と、実施例ならびに比較例の自発巻回性粘着フィルムの熱収縮フィルム側とを両面テープ８(日東電工社製Ｎｏ．５０１５)を用いて貼り合わせ積層体Ｂを作成した。
次に、積層体Ａの熱収縮フィルム層側と積層体Ｂ粘着剤層側とを貼り合わせた後、ラミネータにより圧着(ニップ圧０．３５ＭＰａ、ラミネート速度１ｍ／分)、さらに、オートクレーブ処理(４０℃×５分、０．５ＭＰａ)することで、試験体を作成した。
[せん断応力の測定]
せん断応力測定装置： DAGE-SERIES-4000PXY (Dage Precision Industries Ltd. 製)を用いて、試験体中の積層体Ａ部分を、ロードセルにてせん断方向へ移動させることで、実施例１〜３ならび比較例１それぞれの粘着剤層と熱収縮フィルム界面で生じるせん断応力を測定した。
なお、測定装置の測定条件(パラメータ)は下記のとおりである。
・ロードセル： DS100kg
・試験種類： 破壊試験
・テストスピード(ロードセル移動速度)： 500μｍ／ｓ
・下限規格値： 0.5kg
・テスト高さ： 425μｍ
・ステージ温調： 無
[巻回剥離時間とｒ／Ｌ値の測定]
８インチミラーウエハに実施例および比較例で得られた自発巻回性粘着フィルムを貼り合せた後、９０℃のホットプレートで、ウエハ端部から５０ｍｍの位置までを接触させて加熱し、剥がれ始めから剥離が終わるまでの時間を測定した。
また剥離が終わった際、剥離によって生成した筒状物の直径ｒを定規により測定し、この値をＬ（＝５０ｍｍ）で除してｒ／Ｌとした。
なお、エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものについては、測定前に、紫外線を約５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射したものを用いた。
［剛性フィルム層のヤング率（８０℃）の測定］
剛性フィルム層のヤング率はＪＩＳ Ｋ７１２７に準じ以下の方法で測定した。引張り試験機として島津社製オートグラフＡＧ−１ｋＮＧ（加温フード付き）を用いた。長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り取った剛性フィルムをチャック間距離１００ｍｍで取り付けた。加温フードにより８０℃の雰囲気にした後、引張り速度５ｍｍ／分で試料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪みが０．２％と０．４５％の２点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一試料について５回繰り返し、その平均値を採用した。
［熱収縮フィルムと剛性フィルムとの剥離力の測定］
製造例で得た自発巻回性粘着フィルム用フィルムを長さ７０ｍｍｘ幅１０ｍｍの大きさに切断し、剛性フィルム層側の面(有機コーティング層側)と、剛直支持基材としてシリコンウエハとを両面粘着フィルム(日東電工製、商品名Ｎｏ．５０００Ｎ)を用いて貼り合わせ、この貼り合わせ品を７０℃加温ステージ上に、剛直支持基材側が接触するよう、設置した。
収縮性フィルム層側表面とピール剥離試験機の引張り治具とを、ピール角度１８０°になるよう粘着フィルムを用いて結合した。
引張り冶具を長さ方向と平行になるよう、引張り速度３００ｍｍ/分で引張り、収縮性フィルム層と接着層との間で剥離が生じたときの力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
[ウエハ破損有無の評価方法]
８インチミラーウエハに実施例および比較例で得られた自発巻回性粘着フィルムを貼り合せた後、ウエハ厚さが７５μmとなるようにウエハ裏面研削を行った。研削処理はバックグラインダー(ディスコ製、装置名DFG8560)で行った。
次に、90℃のホットプレートで、ウエハ端部から50mmの位置までを接触させて加熱し、ウエハが破損することなく剥離したものを○、破損したものを×とした。
尚、実施例３で得られた粘着テープ３には、裏面研削後に、テープ側から紫外線を照射(積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2)して粘着剤層を硬化させた後に、上記剥離操作を行った。
[評価結果]
実施例１〜８では上述の不具合が無く、筒状に変形しながら剥離し、７５μｍ厚のウエハを破損すること無く剥離が完了した。比較例１では、剥離端部からおよそ２８ｍｍの位置で熱収縮フィルムに粘着剤層が接触したところで、剥離が停止したため、剥離時間の計測とｒ/Lの算出が不可であった。また、７５μｍ厚のウエハからの剥離では、熱収縮フィルムに粘着剤層が接触して剥離が停止した後も加熱を続けたところウエハが破損した。
このような実施例１〜８及び比較例１による結果の違いは、特に実施例７と比較例１を比べて明らかなように、せん断応力の値によって左右されるものである。
１・・・フィルム
２・・・熱収縮フィルム
３・・・接着剤層
４・・・剛性フィルム
５・・・粘着フィルム
６・・・粘着剤層
７・・・粘着剤層
８・・・両面テープ
９・・・被加工物
１０・・・接触点
１１・・・支持板
１２・・・支持板
１．熱収縮フィルムからなる面が一方の面である積層体からなる基材フィルムの他方の面に粘着剤層を積層させてなり、該熱収縮フィルム側の面と該粘着剤層とのせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２以下である自発巻回性粘着フィルム。
２．熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
３．該多層基材は剛性フィルムを含み、その剛性フィルムは８０℃におけるヤング率と厚みの積が３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
４．熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％であり、かつ剛性フィルムの８０℃におけるヤング率と厚みの積は３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
５．加熱されて、１端部から１方向へ、又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１個又は２個の筒状巻回体を形成する１記載の自発巻回性粘着フィルム。
６．形成される筒状巻回体の直径ｒと筒状巻回体となった自発巻回性粘着フィルムの元の長さＬとの比（ｒ／Ｌ）が０．０００１〜０．９９９である１記載の自発巻回性粘着フィルム。
７．熱収縮フィルム、接着剤層、剛性フィルム、粘着剤層の順に積層されてなる１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
８．剛性フィルムと粘着剤層との間に有機コーティング層を有する１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
９．粘着剤層がエネルギー線硬化型である１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
１０．熱収縮フィルムと前記剛性フィルムとの引き剥がしに必要な剥離力（１８０°ピール強度、引張速度３００ｍｍ／分）が７０℃において２．０Ｎ／１０ｍｍ以上である１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
１１．１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物の該自発巻回性粘着フィルムを貼付していない側の面を薄化した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。
１２．１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物を切断した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。

Claims (12)

  1. 熱収縮フィルムをからなる面が一方の面である積層体からなる基材フィルムの他方の面に粘着剤層を積層させてなり、該熱収縮フィルム側の面と該粘着剤層とのせん断応力が２４０ｇ／ｍｍ２以下である自発巻回性粘着フィルム。
  2. 熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％である請求項１記載の自発巻回性粘着フィルム。
  3. 該多層基材は剛性フィルムを含み、その剛性フィルムは８０℃におけるヤング率と厚みの積が３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である請求項１記載の自発巻回性粘着フィルム。
  4. 熱収縮フィルムは７０〜１８０℃の範囲の所定温度における主収縮方向の収縮率が３０〜９０％であり、かつ剛性フィルムの８０℃におけるヤング率と厚みの積は３．０×１０５Ｎ／ｍ以下である請求項１記載の自発巻回性粘着フィルム。
  5. 加熱されて、１端部から１方向へ、又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１個又は２個の筒状巻回体を形成する請求項１記載の自発巻回性粘着フィルム。
  6. 形成される筒状巻回体の直径ｒと筒状巻回体となった自発巻回性粘着フィルムの元の長さＬとの比（ｒ／Ｌ）が０．００１〜０．３３３である請求項１記載の自発巻回性粘着フィルム。
  7. 熱収縮フィルム、接着剤層、剛性フィルム、粘着剤層の順に積層されてなる請求項１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
  8. 剛性フィルムと粘着剤層との間に有機コーティング層を有する請求項１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
  9. 粘着剤層がエネルギー線硬化型である請求項１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
  10. 熱収縮フィルムと前記剛性フィルムとの引き剥がしに必要な剥離力（１８０°ピール強度、引張速度３００ｍｍ/分）が７０℃において２．０Ｎ／１０ｍｍ以上である請求項１〜６のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルム。
  11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物の該自発巻回性粘着フィルムを貼付していない側の面を薄化した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。
  12. 請求項１〜１０のいずれかに記載の自発巻回性粘着フィルムを被加工物に貼付し、被加工物を切断した後に、該自発巻回性粘着フィルムを加熱して巻回させ、該被加工物から剥離する被加工物の加工方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020001239A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 信越ポリマー株式会社 被覆材及びその製造方法
JP2020060244A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 三菱ケミカルインフラテック株式会社 配管端部のシーリングキャップ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6664166B2 (ja) * 2014-11-28 2020-03-13 日東電工株式会社 携帯電子機器用粘着シート
CN108297509B (zh) * 2016-08-11 2022-03-15 日东电工（上海松江）有限公司 复合片及胶带
US9902881B1 (en) * 2016-11-29 2018-02-27 Plastics Industry Development Center Photosensitive adhesive
CN113511414B (zh) * 2021-09-14 2021-12-17 杭州硅土科技有限公司 一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法
CN114058273A (zh) * 2021-11-08 2022-02-18 上海甘戎新材料有限公司 树脂基膜、粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4428908B2 (ja) 2002-04-08 2010-03-10 日東電工株式会社 粘着シートを用いた被着体加工方法
JP4151850B2 (ja) 2006-11-10 2008-09-17 日東電工株式会社 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート
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JP2011054641A (ja) 2009-08-31 2011-03-17 Nitto Denko Corp 被切断体からのダイシング表面保護テープの剥離除去方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020001239A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 信越ポリマー株式会社 被覆材及びその製造方法
JP2020060244A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 三菱ケミカルインフラテック株式会社 配管端部のシーリングキャップ

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