JP4151850B2 - 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート - Google Patents

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Description

本発明は、熱などにより主収縮軸方向へ端部から自発的に巻回して筒状巻回体を形成しうる自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シートに関する。自発巻回性粘着シートは、例えば半導体シリコンウェハ等の加工工程で用いられるウェハ仮固定用粘着シート、ウェハ保護用粘着シート等の再剥離用粘着シートなどとして有用である。自発巻回性積層シートは、例えば前記自発巻回性粘着シートの粘着剤層の支持基材等として有用である。
近年、半導体用材料に対する薄型化、軽量化の要望が一層高まっている。半導体用シリコンウェハについては、厚み100μm若しくはそれ以下にまで薄くする必要が生じているが、このような薄膜ウェハは非常に脆く割れやすい。そこで、ウェハ加工時において、仮固定用粘着シートにウェハを保持し、しかるべき加工を施した後、ウェハを剥離、回収する方法が採用されている。
このような仮固定用粘着シートは、一般にエネルギー線硬化型粘着剤層で構成されており、例えば、ウェハに貼着し、仮固定したウェハに研磨やダイシング等の加工を施した後、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させ、粘着力が低下した粘着シートをウェハから剥離する方法に利用される。しかしながら、エネルギー線照射により粘着力が低下した粘着シートは、なお、大気圧によってウェハ表面に密着されている。従って、粘着シートをウェハから剥離するためには、粘着シートをめくり上げるなどの操作が必要であるが、この際の応力などによりウェハの縁が欠けたり、破損しやすいという問題があった。さらに、研削後ウェハの厚みが薄くなると(例えば25μm程度まで薄くなると)、ウェハに貼り付けた粘着シートの端部はウェハ端部よりも外側へはみ出すことがあり、このはみ出し部分が、作業の台座面や、ダイシングテープなど、ウェハの研磨面側に設置される部材に貼りつくなどして剥離困難を引き起こす懸念も生じてきている。
特許第3073239号には、エネルギー線硬化型粘着剤層と熱収縮性フィルムとを層構成に含む粘着シートが開示されている。この粘着シートによれば、エネルギー線照射時に熱収縮性フィルムが収縮するので、紫外線照射等により発生するシートの伸びやシワを防止できる。しかし、粘着シートのウェハからの剥離性は未だ不十分である。
特開2000-129227号公報には、収縮性フィルムと剛性フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる半導体ウェハ保護用粘着シートが開示されている。この粘着シートによれば、エネルギー線を照射して粘着剤層の接着力を低下させるとともに、所要の手段で収縮性フィルムを収縮させると、粘着シートが変形して、ウェハと粘着剤層との接触面積が減少するため、ウェハより粘着シートを容易に剥離することができる。しかしながら、本発明者らが任意材料を選択して同様のものを検討したところ、収縮性フィルムの収縮が複数方向から起こるなどが原因で、加熱後の粘着シートがウェハ表面で折り重なるなど不定に変形するため、剥離困難や被着体破壊が起こりうることがわかった。一般に、一軸収縮性フィルムとして市販されるものであっても、生産時の残存応力により、また製造工程中で粘着シートに加わる応力や熱歪などを起因として、主収縮軸方向とは異なる軸方向へ副次的な収縮(比較的弱い収縮力を有する1又は複数の収縮)が起き、これらが複合されて収縮する。
被着体面積が小さい場合は、上記のような副次的な収縮によって起こる粘着シートの変形は小さいため、剥離時の問題は少ない傾向にあるが、被着体が大きくなるにつれて、副次的な収縮も大きくなり、ついには主たる収縮軸方向の収縮を阻害することになる場合がある。特にウェハとして広く利用される大きさの粘着シートでは、上記のような主収縮軸方向の収縮阻害が生じやすいために、剥離後に粘着シートの一部がウェハに接着して残存するような不完全な剥離や、収縮時の不均一な応力によって、例えば被着体を破損したり、硬化した粘着剤が粘着シートより脱落してウェハを汚染するなどの不具合を起こしうる。また、上記基材と粘着剤の2層構成では、ウェハを研削した後に生じる反りが非常に大きく、搬送性などが非常に悪いこともわかった。
特許第3073239号 特開2000-129227号公報
本発明の目的は、強度が比較的弱い被着体に貼着した場合にも、被着体の損傷や汚染等を生じさせることなく、被着体からきわめて容易に剥離することのできる粘着シートを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記のような優れた特性を有する粘着シートの粘着剤層の支持基材などととして有用な積層シートを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ウェハ仮固定用粘着シーとして用いた場合に、ウェハ研削によって生じるウェハの反りを極力抑制できる粘着シートと、該粘着シートの支持基材として有用な積層シートを提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するには、易剥離性の機能を付与した粘着シートが必要であると考えた。被着体から粘着シートを剥離する作業を手作業で行う際、まず剥離きっかけをつくるため、被着体端部でテープをつまみ上げ、その後テープを引張り剥離させる。しかし、脆弱な被着体ではテープをつまみあげるようなことはせず、テープをこするようにして、すなわちピール角度をできるかぎり大きくすることで剥離応力を極小にして被着体を破損しないよう、剥離きっかけを作ることが多い。その後もできる限り大きなピール角度を維持するようテープを剥離することで、脆弱な被着体から粘着シートを剥離することが可能である。
そこで本発明者らは、熱などの刺激による易剥離性付与に際して、テープ剥離時の形状として、あたかも絨毯を巻き取るかのごとく変形させることができれば(以下、このように変形したものを「筒状巻回体」と称する)、目的に合致する粘着テープになると考えた。なぜならば、このような変形を引き起こしながら剥離するということは、剥離におけるピール角度を極力大きく保つことであり、被着体に対して剥離応力を極力小さくすることになるからである。すなわち、脆弱な被着体を破損する可能性を極小とすることができることを意味する。さらに、剥離応力が小さいということは、粘着剤が被着体へ剥ぎ取られる可能性も小さくなるので、剥離によって被着体を汚染する可能性も小さくできる。また、ウェハ研磨面側の部材に仮に貼りついたとしても、やはり、剥離応力を極小とできることから、ウェハを破損する恐れは小さくなる。
そこで、熱刺激によって、筒状巻回体の形成を実現するための材料検討を行った。その結果、熱刺激によって少なくとも1軸方向に好ましくは30%以上収縮する収縮性フィルム層に、該収縮性フィルム層の収縮を拘束する拘束層を積層し、より好ましくはその拘束層を弾性層と剛直フィルム層の積層物で構成し、それぞれが所定の物性を有する場合に、熱等の刺激を与えると、収縮性フィルムの収縮力と、拘束層における収縮性フィルムの収縮力に対する反発力が駆動力となって外縁部(端部)が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内にして、端部から1方向へ又は対向する2端部から中心(2端部の中心)に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成することを見出した。
さらに、このような積層シートの拘束層側表面に粘着剤層を設けた再剥離性粘着シートを被着体に貼付し、被着体の固定、保護等の所定の役割を終えた後の再剥離の際の粘着剤層の粘着力消失時において、収縮性フィルム層の収縮を促す熱等の刺激を付与すると、同様にして、外縁部(端部)が浮き上がり、収縮性フィルム層側を内側にして、端部から1方向へ又は対向する2端部から中心(2端部の中心)に向かって自発的に巻回しつつ水平自走して1又は2個の筒状巻回体を形成すること、そのため、剥離時の応力によって被着体が破損することなく、粘着シートを極めて容易に且つきれいに被着体から剥離できることを見いだした。さらに、この形状は剥離による被着体汚染を非常に低下させることも見出した。本発明はこれらの知見に基づき、さらに研究を重ねることにより完成したものである。
すなわち、本発明は、少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を拘束する拘束層とが積層された積層シートであって、前記拘束層が、収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成されており、弾性層の厚みが15〜150μm、80℃における弾性層のずり弾性率が1×10 4 Pa〜5×10 6 Paであり、収縮原因となる刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性積層シートを提供する。
収縮性フィルム層は、主収縮方向の熱収縮率が70〜180℃の範囲の所定温度において30〜90%である熱収縮性フィルムで構成されていてもよい。
拘束層は収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成してもよい。80℃における弾性層のずり弾性率と厚みの積は例えば1〜1000N/mの範囲である。80℃における剛性フィルム層のヤング率と厚みの積は例えば3.0×105N/m以下である。弾性層は架橋型アクリル系粘着剤層であってもよい。
上記自発巻回性積層シートにおいて、当該自発巻回性積層シートに収縮原因となる刺激を与えて収縮させたときに自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと該自発巻回性積層シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲であるのが好ましい。
本発明は、また、少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の片面に設けられた、前記収縮性フィルム層の収縮を拘束する拘束層と、該拘束層の収縮性フィルム層とは反対側の面に設けられた粘着剤層とで構成された再剥離性粘着シートであって、前記拘束層が、収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成されており、弾性層の厚みが15〜150μm、80℃における弾性層のずり弾性率が1×10 4 Pa〜5×10 6 Paであり、該粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)が6.5N/10mm以下であり、且つ収縮原因となる刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性粘着シートを提供する。
収縮性フィルム層は、主収縮方向の熱収縮率が70〜180℃の範囲の所定温度において30〜90%である熱収縮性フィルムで構成されていてもよい。
拘束層は、収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成してもよい。80℃における弾性層のずり弾性率と厚みの積は、例えば1〜11000N/mの範囲である。80℃における剛性フィルム層のヤング率と厚みの積は、例えば3.0×105N/m以下である。弾性層は架橋型アクリル系粘着剤で構成されていてもよい。粘着剤層はエネルギー線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。
上記自発巻回性粘着シートにおいて、当該自発巻回性粘着シートに収縮原因となる刺激を与えて収縮させたときに自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと該自発巻回性粘着シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲であるのが好ましい。
なお、本発明における自己巻回性粘着シート及び積層シートは、シートの巻回方向の長さLが長くなっても同様に巻回する。したがって、r/Lの下限値は、シートの巻回方向の長さLが大きくなるほど小さくなるものである。
本明細書中、収縮率(%)は、[(収縮前の寸法−収縮後の寸法)/(収縮前の寸法)]×100の式より算出される値を意味しており、特に断らない限り、主収縮軸方向の収縮率を示している。
本発明の自発巻回性粘着シートによれば 貼着により仮固定した被着体に所望の加工を施した後、収縮原因となる加熱等の刺激を与えることにより付勢され、端部(1端部又は対向する2端部)から通常主収縮軸方向へ、被着体から剥離しながら、自発的に巻回して筒状巻回体を形成するので、被着体を損傷したり、不完全な剥離により被着体を汚染することなく、被着体表面からきわめて簡易に除去することができる。このため、特に脆弱な被着体に貼着する再剥離性粘着シートとして有用である。本発明の自発巻回性積層シートは、収縮原因となる加熱等の刺激を与えることにより端部(1端部又は対向する2端部)から通常主収縮軸方向へ自発的に巻回して筒状巻回体を形成するので、上記自発巻回性粘着シートの粘着剤層の支持基材等として好適に使用できる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、本発明の自発巻回性積層シート(自己巻回積層シート)の一例を示す概略断面図である。図2は、本発明の自発巻回性粘着シート(自己巻回粘着シート)の一例を示す概略断面図である。図1に示される自発巻回性積層シートは、1軸収縮性を有する収縮性フィルム層1と、該収縮性フィルム層1の収縮を拘束する拘束層2との積層体である。拘束層2は、収縮性フィルム層1側の弾性層21と収縮性フィルム層1とは反対側の剛性フィルム層22とで構成されている。また、図2に示される粘着シートは、図1に示される自発巻回性積層シートの剛性フィルム層22側に粘着剤層3が積層された積層体である。この場合、自発巻回性積層シートは自発巻回性粘着シートの支持基材として機能する。
収縮性フィルム層1としては、少なくとも1軸方向に収縮性を有するフィルム層であればよく、熱収縮性フィルム、光により収縮性を示すフィルム、電気的刺激により収縮するフィルム等の何れで構成されていてもよい。なかでも、作業効率等の観点から、熱収縮性フィルムで構成されているのが好ましい。収縮性フィルム層1は、1軸方向のみに収縮性を有していてもよいし、或る方向(1軸方向)に主たる収縮性を有し、該方向とは異なる方向(例えば、該方向に対して直交する方向)に副次的な収縮性を有していてもよい。収縮性フィルム層1は単層であってもよく、2以上の層からなる複層であってもよい。
収縮性フィルム層1を構成する収縮性フィルムの主収縮方向の収縮率は、好ましくは30〜90%である。収縮性フィルム層1が熱収縮性フィルムで構成されている場合、該熱収縮性フィルムの主収縮方向の収縮率は、70〜180℃の範囲の所定温度(例えば95℃、140℃等)において、好ましくは30〜90%である。収縮性フィルム層1を構成する収縮性フィルムの主収縮方向以外の方向の収縮率は、好ましくは10%以下、さらに好ましくは5%以下、特に好ましくは3%以下である。熱収縮性フィルムの熱収縮性は、例えば押出機により押し出されたフィルムに延伸処理を施すことにより付与することができる。
前記熱収縮性フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン、ポリイミド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等から選択される1種又は2種以上の樹脂からなる1軸延伸フィルムが挙げられる。なかでも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリノルボルネン等のポリオレフィン系樹脂(環状ポリオレフィン系樹脂を含む)、ポリウレタン系樹脂からなる1軸延伸フィルムが好ましい。このような熱収縮性フィルムとして、東洋紡社製の「スペースクリーン」、グンゼ社製の「ファンシーラップ」、東レ社製の「トレファン」、東レ社製の「ルミラー」、JSR社製の「アートン」、日本ゼオン社製の「ゼオノア」、旭化成社製の「サンテック」などの市販品の利用が可能である。
なお、自発巻回性積層シートをエネルギー線硬化型粘着シートの支持基材として用いる場合において、エネルギー線硬化型粘着剤層を硬化する際、エネルギー線照射を熱収縮性フィルム層1を通して行うときには、熱収縮性フィルム層1は所定量以上のエネルギー線を透過しうる材料(例えば透明性を有する樹脂等)で構成する必要がある。
熱収縮性フィルム層1の厚みは、一般には5〜300μm、好ましくは10〜100μmである。熱収縮性フィルム層1の厚みが大きすぎると、剛性が高くなって自発巻回が起こらず、熱収縮性フィルム層1と拘束層2との間で分離し、積層体破壊につながりやすい。また剛性の大きなフィルムは、テープ貼り合わせ時の応力が残存して起こる、弾性変形力が大きく、ウェハを薄くした際に反りが大きくなりやすいことが知られている。熱収縮性フィルム層1の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗り剤(例えば、粘着物質等)によるコーティング処理等が施されていてもよい。
拘束層2は収縮性フィルム層1の収縮を拘束し、反作用力を生み出すことにより、積層体全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こす駆動力となる。また、この拘束層2により、収縮性フィルム層1の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、1軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない収縮性フィルム層1の収縮方向が一方向に収斂する働きもあると考えられる。このため、積層シートに収縮性フィルム層1の収縮を促す熱等の刺激を与えると、拘束層2における収縮性フィルム層1の収縮力に対する反発力が駆動力となって、積層シートの外縁部(1端部又は対向する2端部)が浮き上がり、収縮性フィルム層1側を内にして、端部から1方向又は中心方向(通常、熱収縮性フィルムの主収縮軸方向)へ自発的に巻回して筒状巻回体が形成されるものと考えられる。また、この拘束層2により、収縮性フィルム層1の収縮変形により生じる剪断力が粘着剤層3や被着体に伝達されるのを防ぐことができるため、再剥離時の粘着力の低下した粘着剤層(例えば、硬化した粘着剤層)の破損や、被着体の破損、前記破損した粘着剤層による被着体の汚染等を防止できる。
拘束層2は収縮性フィルム層1の収縮を拘束する機能を発現するため、弾性および収縮性フィルム層1に対する接着性(粘着性を含む)を有している。また、拘束層2は筒状巻回体を円滑に形成させるため、ある程度の靱性あるいは剛性を備えているのが好ましい。拘束層2は単層で構成されていてもよく、また機能を複数の層に分担させた複層で構成されていてもよい。
図1、図2の例では、拘束層2は弾性層21と剛性フィルム層22とで構成されている。弾性層21は、収縮性フィルム層1の収縮時の温度下(自発巻回性積層シートを自発巻回性粘着シートの支持基材として用いる場合は、粘着シートの剥離時の温度下)で変形しやすいこと、すなわちゴム状態であることが好ましい。但し、流動性のある材料では、十分な反作用力が生じず、最終的には収縮性フィルム単独で収縮してしまい、変形(自発巻回)を起こすことができない。従って、弾性層21は3次元架橋等により流動性を抑えたものが好ましい。また、弾性層21は、その厚みによっても、熱収縮性フィルム層1の非一様な収縮力のうち弱い力の成分に抵抗して、該弱い力の成分による収縮変形を防ぐことで、一様な収縮方向へと変換する作用を有する。ウェハ研削後によって生じる反りは、ウェハへ粘着シートを貼り合わせる際の応力が残存し、この残存応力によって収縮性フィルムが弾性変形することによって生じると考えられるが、弾性層はこの残存応力を緩和して反りを低下させる働きもある。
従って、弾性層21は、粘着性を有し、ガラス転移温度が例えば50℃以下、好ましくは室温(25℃)以下、より好ましくは0℃以下の樹脂で形成するのが望ましい。弾性層21の収縮性フィルム層1側の表面の粘着力は、180°ピール剥離試験(JIS Z 0237に準拠、引張り速度300mm/分、50℃)の値で、好ましくは0.5N/10mm以上の範囲である。この粘着力が低すぎると、熱収縮性フィルム層1と弾性層21との間で剥離が生じやすくなる。
また、弾性層21のずり弾性率Gは室温から剥離時温度(例えば80℃)において、1x104Pa〜5x106Pa(特に、0.05x106Pa〜3x106Pa)が好ましい。ずり弾性率が小さすぎると収縮性フィルム層の収縮応力を巻回に必要な応力へと変換する作用が乏しくなり、逆に大きすぎると、剛性を強めるために巻回性に乏しくなるほか、一般に弾性が高いものは粘着性に乏しく積層体の作製が困難になりやすいことや、残存応力を緩和する働きも乏しくなるからである。弾性層21の厚みとしては、好ましくは15〜150μm程度である。前記厚みが薄すぎると、収縮性フィルム層1の収縮に対する拘束性が得られにくく、応力緩和の効果も小さくなる。逆に厚すぎると自発巻回性が低下し、また取扱性、経済性に劣り好ましくない。従って弾性層21のずり弾性率G(例えば80℃における値)と厚みの積(ずり弾性率G×厚み)は、好ましくは1〜1000N/m(より好ましくは1〜150N/m、さらに好ましくは1.2〜100N/m)である。
また、弾性層21としては、粘着剤層3がエネルギー線硬化型粘着剤層の場合にはエネルギー線を透過しやすい材料で形成され、製造上や作業性等の観点から厚みが適宜選択できてフィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものであるのが好ましい。
弾性層21として、例えば、表面(少なくとも収縮性フィルム層1側の表面)に粘着処理が施されたウレタンフォームやアクリルフォームなどのフォーム材料(発泡フィルム)やゴム、熱可塑性エラストマー等を素材とする非発泡樹脂フィルム等の樹脂フィルム(シートを含む)などを使用できる。粘着処理に用いる粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤などの公知の粘着剤を1種又は2種以上組み合わせて用いることができる。特に、粘着力の調整などの点から、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。なお、粘着処理に用いる粘着剤の樹脂と、発泡フィルムや非発泡樹脂フィルムの樹脂は、高い親和性を得るため同種の樹脂が好ましい。例えば、粘着処理にアクリル系粘着剤を用いる場合には、樹脂フィルムとしてアクリルフォームなどが好適である。
また、弾性層21として、例えば架橋型アクリル系粘着剤等のそれ自体接着性を有する樹脂組成物で形成してもよい。このような、架橋型アクリル系粘着剤等により形成された層(粘着剤層)は、別途粘着処理を施す必要がなく比較的簡便な方法で製造可能であり、生産性、経済性に優れるため好ましく用いられる。
上記架橋型アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤に架橋剤が添加された構成を有している。アクリル系重合体としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等の(メタ)アクリル酸C1−C20アルキルエステルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体;前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、他の共重合性モノマー[例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー;(メタ)アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー;(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル等]との共重合体などが挙げられる。
アクリル系重合体としては、特に、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート等の(メタ)アクリル酸C1−C12アルキルエステルの1種又は2種以上と、2−ヒドロキシエチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー及びアクリル酸等のカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマーから選択された少なくとも1種の共重合性モノマーとの共重合体、或いは(メタ)アクリル酸C1−C12アルキルエステルの1種又は2種以上と、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマー及びカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマーから選択された少なくとも1種の共重合性モノマーとの共重合体が好ましい。
アクリル系重合体は、例えば、上記に例示の単量体成分(及び重合開始剤)を無溶剤で光(紫外線等)重合することにより、高粘度の液状プレポリマーとして調製される。次に、このプレポリマーに架橋剤を添加することにより架橋型アクリル系粘着剤組成物を得ることができる。なお、架橋剤はプレポリマー製造時に添加しておいてもよい。また、上記に例示の単量体成分を重合して得られたアクリル系重合体又はその溶液に架橋剤と溶媒(アクリル系重合体の溶液を用いる場合は必ずしも必要ではない)を加えることにより、架橋型アクリル系粘着剤組成物を得ることもできる。
架橋剤としては、特に制限はなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アクリレート系架橋剤(多官能アクリレート)、イソシアネート基を有する(メタ)アクリル酸エステル等を使用できる。アクリレート系架橋剤としては、例えば、ヘキサンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが例示される。イソシアネート基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、2−イソシアナトエチルアクリレート、2−イソシアナトエチルメタクリレートなどが例示される。なかでも、架橋剤として、アクリレート系架橋剤(多官能アクリレート)やイソシアネート基を有する(メタ)アクリル酸エステル等の紫外線(UV)反応性架橋剤が好ましい。架橋剤の添加量は、通常、上記ベースポリマー100重量部に対して0.01〜15重量部程度、好ましくは0.05〜12重量部程度である。
架橋型アクリル系粘着剤は、ベースポリマー及び架橋剤のほかに、架橋促進剤、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など)、増粘剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
弾性層21としての架橋型アクリル系粘着剤層は、例えば、上記プレポリマーに架橋剤を添加した架橋型アクリル系粘着剤組成物を、キャスト法などの公知の方法により、所望の厚み、面積を有するフィルム状とし、再度光照射して架橋反応(及び未反応モノマーの重合)を進行させることにより、目的に見合った弾性層21を簡便に得ることができる。こうして得られた弾性層(架橋型アクリル系粘着剤層)は自粘着性を有するため、収縮性フィルム層1と剛性フィルム層22の層間にそのまま貼り合わせて使用することができる。架橋型アクリル系粘着剤層として、日東電工(株)製の商品名「HJ−9150W」などの市販の両面接着テープを利用できる。なお、フィルム状の粘着剤を収縮性フィルム層1と剛性フィルム層22の層間に貼り合わせた後、再度光照射することにより架橋反応を行ってもよい。
また、弾性層21としての架橋型アクリル系粘着剤層は、上記のアクリル系重合体と架橋剤とが溶媒に溶解した架橋型アクリル系粘着剤組成物を剛性フィルム層22の表面に塗工し、その上に収縮性フィルム層1を貼り合わせた後、光照射することにより得ることもできる。なお、粘着剤層3がエネルギー線硬化型粘着剤層である場合には、再剥離の際、粘着剤層3を硬化させるときのエネルギー線照射(光照射)により前記架橋型アクリル系粘着剤を硬化(架橋)させてもよい。
本発明における弾性層21の構成成分には、さらにガラスビーズ、樹脂ビーズ等のビーズが添加されていてもよい。弾性層21にガラスビーズや樹脂ビーズを添加すると、粘着特性やずり弾性率を制御しやすい点で有利である。ビーズの平均粒径は、例えば1〜100μm、好ましくは1〜20μm程度である。ビーズの添加量は、弾性層21の全体100重量部に対して、例えば0.1〜10重量部、好ましくは1〜4重量部である。前記添加量が多すぎると粘着特性が低下する場合があり、少なすぎると上記効果が不十分となりやすい。
剛性フィルム層22は拘束層2に剛性あるいは靱性を付与することで、収縮性フィルム層の収縮力に対して反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。剛性フィルム層22を設けることにより、収縮性フィルム層1に熱等の収縮原因となる刺激が付与された際、積層シート又は粘着シートが、途中で停止したり方向がずれたりすることなく円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を形成することができる。
剛性フィルム層22を構成する剛性フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン;ポリイミド;ポリアミド;ポリウレタン;ポリスチレン等のスチレン系樹脂;ポリ塩化ビニリデン;ポリ塩化ビニル等から選択される1種又は2種以上の樹脂からなるフィルムが挙げられる。なかでも、粘着剤の塗工作業性等に優れる点で、ポリエステル系樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等が好ましい。剛性フィルム層22は単層であっても2以上の層が積層された複層であってもよい。剛性フィルム層22を構成する剛性フィルムは非収縮性であり、収縮率は、例えば5%以下、好ましくは3%以下、さらに好ましくは1%以下である。
剛性フィルム層22のヤング率と厚みの積(ヤング率×厚み)は、剥離時温度(例えば80℃)において、好ましくは3.0×105N/m以下(例えば、1.0×102〜3.0×105N/m)、さらに好ましくは2.8×105N/m以下(例えば、1.0×103〜2.8×105N/m)である。剛性フィルム層22のヤング率と厚みの積が小さすぎると収縮性フィルム層の収縮応力を巻回応力へと変換する作用に乏しく、方向性収斂作用も低下しやすくなり、逆に大きすぎると剛性によって巻回が抑制されやすくなる。剛性フィルム層22のヤング率は、剥離時温度(例えば80℃)において、好ましくは3×106〜2×1010N/m2、さらに好ましくは1×108〜1×1010N/m2である。ヤング率が小さすぎると形の整った巻回した筒状巻回体が得られにくくなり、逆に大きすぎると自発巻回が起こりにくくなる。剛性フィルム層22の厚みは、例えば20〜150μm、好ましくは25〜95μm、さらに好ましくは30〜90μm、特に好ましくは30〜80μm程度である。前記厚みが薄すぎると、形の整った巻回した筒状巻回体が得られにくくなり、厚すぎると自己巻回性が低下し、また取扱性、経済性に劣り好ましくない。
また、剛性フィルム層22としては、粘着剤層3がエネルギー線硬化型粘着剤層の場合にはエネルギー線を透過しやすい材料で形成され、製造上や作業性等の観点から厚みが適宜選択できてフィルム形状にしやすい成形加工性に優れるものであるのが好ましい。
上記の例では拘束層2は弾性層21と剛性フィルム層22とで構成されているが、必ずしもこのような構成にする必要はない。例えば、弾性層21に適度な剛性を付与して、剛性フィルム層22を省略することもできる。
粘着剤層3としては、もともと粘着力の小さい粘着剤層を用いることもできるが、被着体に貼着可能な粘着性を有しており、所定の役割が終了した後には、何らかの方法(低粘着化処理)で粘着性を低下又は消失可能な再剥離性の粘着剤層であるのが好ましい。このような再剥離性粘着剤層は、公知の再剥離性粘着シートの粘着剤層と同様に構成できる。自己巻回性の観点から、粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)は、例えば常温(25℃)で、6.5N/10mm以下(特に6.0N/10mm以下)であるのが望ましい。
粘着剤層3としては、特にエネルギー線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。エネルギー線硬化型粘着剤層は、初期には粘接着性を有し、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線などのエネルギー線の照射により3次元網目構造を形成して高弾性化するような材料で構成することができ、このような材料として、エネルギー線硬化型粘着剤等を利用できる。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線硬化性を付与するためのエネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合物、又はエネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を含有する。従って、エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤、又はエネルギー線硬化性化合物(又はエネルギー線硬化性樹脂)を母剤中に配合した組成物により構成されるものが好ましく用いられる。
前記母剤としては、例えば、従来公知の感圧性接着剤(粘着剤)等の粘着物質を使用することができる。粘着剤として、例えば、天然ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、NBRなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤;シリコーン系粘着剤;アクリル系粘着剤等が例示される。なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。母剤は1種、又は2種以上の成分で構成してもよい。
アクリル系粘着剤としては、例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等の(メタ)アクリル酸C1−C20アルキルエステルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体;該(メタ)アクリル酸アルキルエステルと他の共重合性モノマー[例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等]との共重合体などのアクリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤等が例示される。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
エネルギー線硬化型粘着剤をエネルギー線硬化させるための化学修飾に用いるエネルギー線反応性官能基、及びエネルギー線硬化性化合物としては、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線などのエネルギー線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の3次元網状化(網目化)が効率よくなされるものが好ましい。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。化学修飾に用いられるエネルギー線反応性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基などの炭素−炭素多重結合を有する官能基等が挙げられる。これらの官能基は、エネルギー線の照射により炭素−炭素多重結合が開裂してラジカルを生成し、このラジカルが架橋点となって3次元網目構造を形成することができる。なかでも、(メタ)アクリロイル基は、エネルギー線に対して比較的高反応性を示すことができ、また豊富な種類のアクリル系粘着剤から選択して組み合わせて使用できるなど、反応性、作業性の観点で好ましい。
エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾された母剤の代表的な例として、ヒドロキシル基やカルボキシル基等の反応性官能基を含む単量体[例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸等]を(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合させた反応性官能基含有アクリル系重合体に、分子内に前記反応性官能基と反応する基(イソシアネート基、エポキシ基等)及びエネルギー線反応性官能基(アクリロイル基、メタクリロイル基等)を有する化合物[例えば、(メタ)アクリロイルオキシエチレンイソシアネートなど]を反応させて得られる重合体が挙げられる。
前記反応性官能基含有アクリル系重合体における反応性官能基を含む単量体の割合は、全単量体に対して、例えば5〜40重量%、好ましくは10〜30重量%である。前記反応性官能基含有アクリル系重合体と反応させる際の分子内に前記反応性官能基と反応する基及びエネルギー線反応性官能基を有する化合物の使用量は、反応性官能基含有アクリル系重合体中の反応性官能基(ヒドロキシル基、カルボキシル基等)に対して、例えば50〜100モル%、好ましくは60〜95モル%である。
エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物等の炭素−炭素二重結合を2つ以上有する化合物などが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、ポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物が好ましく、例えば特開2003−292916号公報に例示されている。以下、ポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物を、「アクリート系架橋剤」と称する場合がある。
エネルギー線硬化性化合物としては、また、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物等を用いることもできる。前記混合物は、エネルギー線の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして3次元網目構造を形成することができる。前記有機塩類には、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が含まれ、前記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環には、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が含まれる。具体的には、技術情報協会編、光硬化技術(2000)に記載の化合物等を利用できる。
エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、分子末端に(メタ)アクリロイル基を有するエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、アクリル樹脂(メタ)アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに高エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられる。なお、エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必要でない。
エネルギー線硬化型粘着剤としては、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体(側鎖にエネルギー線反応性官能基が導入されたアクリル系重合体)と前記エネルギー線硬化性化合物(炭素−炭素二重結合を2つ以上有する化合物など)との組み合わせからなるものが特に好ましい。前記組み合わせは、エネルギー線に対して比較的高い反応性を示すアクリレート基を含み、しかも多様なアクリル系粘着剤から選択できるため、反応性や作業性の観点から好ましい。このような組み合わせの具体例として、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体と、炭素−炭素二重結合を有する官能基(特にアクリレート基)を2つ以上有する化合物との組み合わせ等が挙げられる。このような組み合わせとしては、特開2003−292916号公報等に開示のものを利用できる。
前記側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体の調製法としては、例えば、側鎖に水酸基を含むアクリル系重合体に、アクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどのイソシナナート化合物を、ウレタン結合を介して結合する方法等を用いることができる。
エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例えば、母剤(例えば、前記アクリル系重合体又はエネルギー線反応性官能基で化学的に修飾されたアクリル系重合体)100重量部に対して、0.5〜200重量部程度、好ましくは5〜180重量部、さらに好ましくは20〜130重量部程度の範囲である。
エネルギー線硬化型粘着剤には、3次元網目構造を形成する反応速度の向上を目的として、エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化させるためのエネルギー線重合開始剤が配合されていてもよい。
エネルギー線重合開始剤は、用いるエネルギー線の種類(例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線等)に応じて公知乃至慣用の重合開始剤を適宜選択できる。作業効率の面から、紫外線で光重合開始可能な化合物が好ましい。代表的なエネルギー線重合開始剤として、ベンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、ナフトキノン、アンスラキノン、フルオレノン等のケトン系開始剤;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤;ベンゾイルパーオキシド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤などが挙げられるが、これらに限定されない。市販品として、例えば、チバガイギー社製の商品名「イルガキュア184」、「イルガキュア651」などがある。
エネルギー線重合開始剤は単独で又は2種以上を混合して使用できる。エネルギー線重合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤100重量部に対して0.01〜10重量部程度、好ましくは1〜8重量部程度である。なお、必要に応じて前記エネルギー線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用してもよい。
エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分のほか、エネルギー線硬化前後に適切な粘着性を得るために、架橋剤、硬化(架橋)促進剤、粘着付与剤、加硫剤、増粘剤等、耐久性向上のために、老化防止剤、酸化防止剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
好ましいエネルギー線硬化型粘着剤としては、例えば、エネルギー線硬化性化合物を母剤(粘着剤)中に配合した組成物、好ましくはUV硬化性化合物をアクリル系粘着剤中に配合したUV硬化型粘着剤が用いられる。特にエネルギー線硬化型粘着剤の好ましい態様としては、側鎖アクリレート含有アクリル粘着剤、アクリレート系架橋剤(ポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物;多官能アクリレート)、及び紫外線光開始剤を含むUV硬化型粘着剤が用いられる。側鎖アクリレート含有アクリル粘着剤とは、側鎖にアクリレート基が導入されたアクリル系重合体の意味であり、上記と同様のものを同様の方法で調製して利用できる。アクリレート系架橋剤とは、ポリ(メタ)アクリロイル基含有化合物として上記に例示の低分子化合物である。紫外線光開始剤としては、代表的なエネルギー線重合開始剤として上記に例示のものを利用できる。
また、粘着剤層3を構成する粘着剤として、上記アクリル系粘着剤を母材とした非エネルギー線硬化型粘着剤を用いることも可能である。この場合には、筒状巻回体を生成する際の剥離応力よりも小さな粘着力を有するものが適合可能であり、例えば、シリコンミラーウェハを被着体に用いた180°ピール剥離試験(室温(25℃))において、6.5N/10mm以下(例えば、0.05〜6.5N/10mm、好ましくは0.2〜6.5N/10mm)、特に6.0N/10mm以下(例えば、0.05〜6.0N/10mm、好ましくは0.2〜6.0N/10mm)のものを用いることができる。
このような粘着力の小さいアクリル系粘着剤を母材とした非エネルギー線硬化型粘着剤としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル[例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等の(メタ)アクリル酸C1−C20アルキルエステル]と、反応性官能基を有するモノマー[例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等]と、必要に応じて用いられる他の共重合性モノマー[例えば、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル、アクリロニトリル等]との共重合体に、前記反応性官能基と反応しうる架橋剤[例えば、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤等]を添加して架橋させたアクリル系粘着剤などが好ましく用いられる。
粘着剤層3は、例えば、粘着剤、エネルギー線硬化性化合物、必要に応じて溶媒を添加して調製したコーティング液を、拘束層2の表面(上記の例では、剛性フィルム層22の表面)に塗布する方法、適当な剥離ライナー(セパレータ)上に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、これを拘束層2上に転写(移着)する方法など、慣用の方法により形成できる。転写による場合は、拘束層2との界面にボイド(空隙)が残る場合がある。この場合、オートクレーブ処理等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅させることができる。粘着剤層3は単層、複層の何れであってもよい。
本発明における粘着剤層3の構成成分には、さらにガラスビーズ、樹脂ビーズ等のビーズが添加されていてもよい。粘着剤層3にガラスビーズや樹脂ビーズを添加すると、ずり弾性率を高めて粘着力を低下させやすくなる。ビーズの平均粒径は、例えば1〜100μm、好ましくは1〜20μm程度である。ビーズの添加量は、粘着剤層3の全体100重量部に対して、例えば25〜200重量部、好ましくは50〜100重量部である。前記添加量が多すぎると分散不良を起こして粘着剤の塗布が困難になる場合があり、少なすぎると上記効果が不十分となりやすい。
粘着剤層3の厚みは、一般には10〜200μm、好ましくは20〜100μm、さらに好ましくは30〜60μmである。前記厚みは、薄すぎると粘着力が不足するため被着体を保持、仮固定することが困難となりやすく、厚すぎると不経済であり、取扱性にも劣るため好ましくない。
本発明の自発巻回性積層シートは、収縮性フィルム層1、拘束層2(上記の例では弾性層21と剛性フィルム層22)を重ね、ハンドローラーやラミネーター等の積層手段や、オートクレーブなどの大気圧圧縮手段を、目的に応じて適宜選択的に用いて積層させることにより製造できる。また、本発明の自発巻回性粘着シートは、前記自発巻回性積層シートの拘束層2の表面に粘着剤層3を設けることにより、あるいは予め片面に粘着剤層3を設けた拘束層2(又は、剛性フィルム層22)を収縮性フィルム層1(又は、収縮性フィルム層1と弾性層21)と重ね合わせて積層することにより製造できる。
本発明の自発巻回性粘着シートは、例えば、半導体等の保護用粘着シート、半導体ウェハ等の固定用粘着シートして利用でき、より具体的には、例えば、シリコン半導体バックグラインド用粘着シート、化合物半導体バックグラインド用粘着シート、シリコン半導体ダイシング用粘着シート、化合物半導体ダイシング用粘着シート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘着シート、セラミックスダイシング用粘着シート等として使用できる。特に、半導体保護用粘着シート、半導体ウェハ固定用粘着シート等の半導体用粘着シートとして有用である。
次に、本発明の自発巻回性粘着シートを用いた被着体の加工方法について説明する。本発明の自発巻回性粘着シートを被着体に貼着して仮固定し、被着体(被加工物)に所要の加工を施した後、自発巻回性粘着シートの粘着剤層の粘着力を低下させるとともに、収縮性フィルム層の収縮原因となる熱等の刺激を付与し、自発巻回性粘着シートの1端部から1方向(通常、主収縮軸方向)へ又は対向する2端部から中心に向かって(通常、主収縮軸方向へ)自発的に巻回させ、1又は2個の筒状巻回体を形成させることにより被着体から剥離し、加工品を得ることができる。なお、自発巻回性粘着シートの1端部から1方向へ自発巻回する場合は、1個の筒状巻回体が形成され(一方向巻回剥離)、自発巻回性粘着シートの対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回する場合は、平行に並んだ2個の筒状巻回体が形成される(二方向巻回剥離)。
被加工物の代表的な例として、半導体ウェハなどが挙げられる。 加工の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、旋盤加工、加熱(但し、収縮性フィルム層が熱収縮性フィルム層の場合には、熱収縮開始温度以下の温度に限られる)などが含まれ、該粘着シートを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。
被加工物の加工後、例えば、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤層であり、収縮性フィルム層が熱収縮性フィルム層の場合には、粘着剤層にエネルギー線照射を行うとともに、所要の加熱手段により熱収縮性フィルム層を加熱すると、粘着剤層は硬化して粘着力を失い、収縮性フィルム層が収縮変形しようとするため、粘着シート外縁部が浮き上がって、その外縁部(又は対向する二つの外縁部)より粘着シートが巻回しつつ、一方向(又は方向が互いに逆の二方向(中心方向))へ自走して1個(又は2個)の筒状巻回体を形成する。この際、拘束層によって粘着シートの収縮方向が調整されるので、一軸方向へ巻回しつつ速やかに筒状巻回体が形成される。そのため、粘着シートを被着体(加工品)から極めて容易に且つ綺麗に剥離することができる。加熱温度は熱収縮性フィルム層の収縮性に応じて適宜選択でき、例えば70〜180℃、好ましくは70〜140℃である。エネルギー線照射、加熱処理は同時に行ってもよく、段階的に行ってもよい。また加熱は被着体全面均一に加温するだけでなく、全面を段階的に加温する、さらには剥離きっかけを作るためだけに部分的に加熱してもよく、易剥離性を活用する目的において適宜選択すべきである。
図3は本発明の自発巻回性積層シート又は粘着シートが自発巻回する様子を示す図(斜視図)であり、(A)は収縮性フィルムの収縮原因となる刺激を付与する前の自発巻回性積層シート又は粘着シートを示す図、(B)は収縮性フィルム層の収縮原因となる刺激が付与された自発巻回性積層シート又は粘着シート(粘着剤層の粘着力が低下又は消失した後の粘着シート)がシート外縁部(1端部)から一方向(通常、収縮性フィルムの主収縮軸方向)に巻回し始めた時の状態を示す図、(C)はシートの巻回が終了して1個の筒状巻回体が形成された時の状態(一方向巻回)を示す図である。また、(D)はシートの対向する2端部から中心に向かって(通常、収縮性フィルムの主収縮軸方向へ)自発的に巻回して2個の筒状巻回体が形成されたときの状態(二方向巻回)を示す図である。なお、自発巻回性積層シートと、この自発巻回性シートに粘着剤層を設けた自発巻回性粘着シートとは、自発巻回性に実質的な差はほとんどない。積層シートや粘着シートが一方向巻回を起こすのか、或いは二方向巻回を起こすのかは、拘束層の収縮性フィルム層に対する粘着力や拘束層(特に弾性層)のずり弾性率等によって変わる。
図3において、Lは自発巻回性積層シート又は粘着シート4の巻回方向(通常、収縮性フィルム層の主収縮軸方向)の長さ(シートが円形状の場合は直径)を示し(図3(A))、rは形成された筒状巻回体の直径(シートが円形状等の場合のように筒状巻回体の直径が巻回体の長さ方向において一定でない場合は、最大直径)を示す(図3(C)、(D))。本発明の自発巻回性積層シート又は粘着シートにおいては、r/Lの値は、好ましくは0.001〜0.333の範囲、さらに好ましくは0.01〜0.2の範囲である。なお、Lは、例えば10〜2000mm、好ましくは300〜1000mmである。積層シート又は粘着シートにおけるLに直交する方向の長さは、例えば10〜2000mm、好ましくは300〜1000mm程度である。r/Lの値は、収縮性フィルム層1、拘束層2(弾性層21及び剛性フィルム層22)、粘着剤層3の各層の材料の種類、組成及び厚み等、特に拘束層2を構成する弾性層21のずり弾性率及び厚み及び剛性フィルム層22のヤング率及び厚みを調整することにより上記の範囲にすることができる。この例では、自発巻回性積層シート又は粘着シートの形状は四角形であるが、これに限らず、目的に応じて適宜選択でき、円形状、楕円形状、多角形状等の何れであってもよい。
被着体(被加工物)の加工に本発明の自発巻回性粘着シートを用いると、剥離時の応力による被加工物の破損を回避でき、例えば厚みの薄い半導体ウェハなどの脆弱な被着体を加工する場合であっても、それを破損したり汚染することなく、簡易に粘着シートを該被着体から剥離することができる。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、弾性層及び剛性フィルム層のずり弾性率、弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力は以下のようにして測定した。また筒状巻回体として機能するか否かを判断する指標であるr/Lは下記に示す方法により定義した。
[剛性フィルム層のヤング率(80℃)の測定]
剛性フィルム層のヤング率はJIS K7127に準じ以下の方法で測定した。引張り試験機として島津社製オートグラフAG−1kNG(加温フード付き)を用いた。長さ200mmx幅10mmに切り取った剛性フィルムをチャック間距離100mmで取り付けた。加温フードにより80℃の雰囲気にした後、引張り速度5mm/分で試料を引張り、応力−歪み相関の測定値を得た。歪が0.2%と0.45%の2点について荷重を求めヤング率を得た。この測定を同一試料について5回繰り返し、その平均値を採用した。
[弾性層のずり弾性率(80℃)の測定]
弾性層のずり弾性率については以下の方法で測定した。各実施例及び比較例に記述されている弾性層を1.5mm〜2mmの厚みで作製した後、これを直径7.9mmのポンチで打ち抜き、測定用の試料を得た。Rheometric Scientific 社製の粘弾性スペクトロメーター(ARES)を用いて、チャック圧100g重、ずりを周波数1Hzに設定して測定を行った[ステンレススチール製8mmパラレルプレート(ティエーインスツルメンツ社製、型式708.0157)を使用]。80℃におけるずり弾性率を用いた。
[弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力の測定]
弾性層の収縮性フィルムに対する粘着力を180°ピール剥離試験(50℃)により測定した。積層シート[粘着剤層(エネルギー線硬化型粘着剤層、非エネルギー線硬化型粘着剤層)を設けないこと以外は粘着シートと同様にして作製したもの。但し、弾性層に紫外線反応性架橋剤を含んでいるが未だ紫外線照射していないものについては、紫外線を500mJ/cm2の強度で照射した後のもの]を幅10mmの大きさに切断し、剛性フィルム層(図1の22)側の面を剛直支持基材(シリコンウエハ)と粘着テープを用いて貼り合わせ、収縮性フィルム層側表面にピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせ、これを50℃の加温ステージ(ヒーター)上に、剛直支持基材が加温ステージに接触するように裁置した。引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。なお、剛直支持基材厚みの違いによる測定誤差を無くすため、剛直支持基材厚みは38μmとして規格化した。
[非エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンミラーウェハに対する粘着力の測定]
下記製造例4〜6で得られた3種の非エネルギー線硬化型粘着剤の積層体をポリエチレンテレフタレート基材(厚み38μm)にハンドローラーを用いて貼り合わせた。これを幅10mmに切断し、剥離シートを除去した後に4インチミラーシリコンウェハ(信越半導体社製、商品名「CZ−N」)にハンドローラーで貼り合わせた。これをピール剥離試験機の引張り治具を粘着テープを用いて貼り合わせた。引張り治具を180°方向に、引張り速度300mm/分で引張り、収縮性フィルム層と弾性層との間で剥離が生じたときの力(N/10mm)を測定した。
なお、下記製造例1〜3で得たエネルギー線硬化型粘着剤層についても、測定前に紫外線露光を500mJ/cm2を行った以外は上記と同様の方法で4インチミラーシリコンウェハ(信越半導体社製、商品名「CZ−N」)に対する粘着力を測定した。その結果いずれの粘着剤においても0.01N/10mm以下で剥離するに十分に粘着力が低下していた。このため以下実施例において、エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウェハに対する粘着力記載は省略する。
[r/L値の測定]
下記実施例で得られた粘着シートを100x100mmに切断した後、エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものについては、紫外線を約500mJ/cm2照射した。粘着シートの1端部を収縮フィルムの収縮軸方向に沿って80℃の温水に浸漬し、変形を促した。筒状巻回体となったものについては、直径を定規をもちいて求め、この値を100mmで除してr/Lとした。
なお、粘着剤層のない積層シートは、自発巻回性に関し、粘着剤層を有する粘着シートと同様の挙動を示す。
<粘着剤層の製造例>
製造例1
エネルギー線硬化型粘着剤層(1)の製造
アクリル系重合体[組成:ブチルアクリレート:エチルアクリレート:2−ヒドロキシエチルアクリレート=50:50:20(重量比)を共重合して得られたもの]の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2−イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。この側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体100重量部に対して、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレート50重量部、光開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)6重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)1.5重量部、増粘剤(綜研化学社製、商品名「MX500」、ポリメチルメタクリレートビーズ)40重量部を混合してエネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
得られたエネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmのエネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例2
エネルギー線硬化型粘着剤層(2)の製造
アクリル系重合体[組成:ブチルアクリレート:エチルアクリレート:2−ヒドロキシエチルアクリレート=50:50:20(重量比)を共重合して得られたもの]の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2−イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。この側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体100重量部に対して、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物として日本合成化学工業社製、商品名「紫光UV1700」100重量部、光開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)3重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)1.5重量部を混合してエネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
得られたエネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmのエネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例3
エネルギー線硬化型粘着剤層(3)の製造
アクリル系重合体[組成:ブチルアクリレート:エチルアクリレート:2−ヒドロキシエチルアクリレート=50:50:20(重量比)を共重合して得られたもの]の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80%をメタクリロイルオキシエチルイソシアナート(2−イソシアナトエチルメタクリレート)と結合させ、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体を製造した。この側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系重合体100重量部に対して、炭素−炭素2重結合を有する官能基を2つ以上含む化合物として日本合成化学工業社製、商品名「紫光UV1700」50重量部、光開始剤(チバガイギー社製、商品名「イルガキュア184」)3重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)1.5重量部を混合してエネルギー線硬化型粘着剤を調製した。
得られたエネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmのエネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例4
非エネルギー線硬化型粘着剤層(1)の製造
アクリル系共重合体[ブチルアクリレート:アクリル酸=100:3(重量比)を共重合して得られたもの]100重量部に、三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」0.7重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)2重量部を混合して非エネルギー硬化型粘着剤を調製した。
得られた非エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmの非エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例5
非エネルギー線硬化型粘着剤層(2)の製造
アクリル系共重合体[2−エチルヘキシルアクリレート:アクリル酸モルホリル:アクリル酸:2−ヒドロキシエチルアクリレート=75:25:3:0.1(重量比)を共重合して得られたもの]100重量部に、三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」1重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)2重量部、第一工業製薬社製、商品名「エパン710」0.05重量部を混合して非エネルギー硬化型粘着剤を調製した。
得られた非エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmの非エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例6
非エネルギー線硬化型粘着剤層(3)の製造
アクリル系共重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100重量部に、三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」0.5重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)8重量部を混合して非エネルギー硬化型粘着剤を調製した。
得られた非エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmの非エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
製造例7
非エネルギー線硬化型粘着剤層(4)の製造
アクリル系共重合体[2−エチルヘキシルアクリレート:アクリル酸モルホリル:アクリル酸:2−ヒドロキシエチルアクリレート=75:25:3:0.1(重量比)を共重合して得られたもの]100重量部に、三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」0.5重量部、架橋剤(商品名「コロネートL」)2重量部、第一工業製薬社製、商品名「エパン710」0.05重量部を混合して非エネルギー硬化型粘着剤を調製した。
得られた非エネルギー線硬化型粘着剤を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmの非エネルギー線硬化型粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
<粘着シートの製造例>
実施例1
イソボルニルアクリレート45重量部、2−エチルヘキシルアクリレート45重量部、アクリル酸10重量部、ヘキサンジオールジアクリレート0.1重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)0.05重量部、及び「イルガキュア184」(光開始剤、チバガイギー社製)0.05重量部を混合し、1時間紫外線を照射してプレポリマーを調製した。このプレポリマーを剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層した。両側から紫外線を照射して最終キュアを行い、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み105μm)を得た。
製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤層(1)/剥離シートからなる粘着シートを得た。
なお、上記熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、100℃で70%以上である。
アクリル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率(80℃)は0.126×106N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は13.2N/mである。アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は4.9N/10mmであった。
PETフィルム層(剛性フィルム層)の80℃におけるヤング率は3.72×109N/m2であり、ヤング率と厚みの積は1.41×105N/mである。
r/Lは0.06であった。
実施例2
実施例1において、PETフィルムとして厚み25μmの東レ社製、商品名「ルミラーS10」を用いた点以外は実施例1と同様の方法により粘着シートを得た。
PETフィルム層(剛性フィルム層)の80℃におけるヤング率は3.72×109N/m2であり、ヤング率と厚みの積は0.93×105N/mである。
r/Lは0.06であった。
実施例3
アクリル系重合体(2−ヒドロキシエチルアクリレート1重量部、ブチルアクリレート70重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリル酸5重量部を共重合して得られた重合体)100重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート10重量部、「テトラッドC」(架橋剤、三菱ガス化学社製)1重量部、「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)2重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3重量部をトルエンに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、熱収縮性フィルムとして、厚み60μmの東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」(1軸延伸ポリエステルフィルム)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤(1)層側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤層(1)/剥離シートからなる粘着シートを得た。
上記熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、100℃で70%以上である。
アクリル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率(80℃)は0.689×106N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は20.67N/mである。アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は4.9N/10mmであった。
r/Lは0.055であった。
実施例4
アクリル系重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤(日本化薬社製、商品名「DPHA40H」)10重量部、「テトラッドC」(架橋剤、三菱瓦斯化学社製)0.25重量部、「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)2重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3重量部をメチルエチルケトンに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤(1)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
アクリル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率(80℃)は0.72×106N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は21.6N/mである。アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は4.4N/10mmであった。
r/Lは0.045であった。
実施例5
実施例4において剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを厚み50μmとした以外は実施例4と同様である粘着シートを得た。PETフィルム層(剛性フィルム層)の80℃におけるヤング率は3.72×109N/m2であり、ヤング率と厚みの積は1.86×105N/mである。
r/Lは0.06であった。
実施例6
実施例4において剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを厚み75μmとした以外は実施例4と同一の粘着シートを得た。PETフィルム層(剛性フィルム層)の80℃におけるヤング率は3.72×109N/m2であり、ヤング率と厚みの積は2.79×105N/mである。
r/Lは0.095であった。
実施例7
実施例5において、製造例2で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層(2)を用いた以外は、実施例5と同様である粘着シート得た。
r/Lは0.065であった。
実施例8
実施例7において、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを厚み75μmとした以外は実施例7と同様である粘着シート得た。
r/Lは0.1であった。
実施例9
アクリル系重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤(日本化薬社製、商品名「DPHA40H」)10重量部、「テトラッドC」(架橋剤、三菱瓦斯化学社製)0.25重量部、「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)2重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3重量部をメチルエチルケトンに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例3で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層(3)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤(3)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は4.4N/10mmであった。
r/Lは0.05であった。
実施例10
実施例9において、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを厚み50μmとした以外は実施例9と同様である粘着シート得た。
r/Lは0.045であった。
実施例11
アクリル系重合体(第一レース社製、商品名「レオコートR1020S」)100重量部、ペンタエリスリトール変性アクリレート架橋剤(日本化薬社製、商品名「DPHA40H」)10重量部、「テトラッドC」(架橋剤、三菱瓦斯化学社製)0.25重量部、「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)2重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3重量部をメチルエチルケトンに溶解したポリマー溶液を、アプリケータを用いて剥離シート(三菱ポリエステルフィルム(株)製、商品名「MRF38」)上に塗工した後、溶媒などの揮発物を乾燥して、厚み30μmのアクリル系粘着剤層が剥離シート上に設けられた積層体を得た。
その上に剛性フィルムとして厚み115μmのエチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)からなるフィルムをハンドローラーを用いて貼り合わせた。剥離シートを剥離した後、アクリル系粘着剤層側にハンドローラーを用いて熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ねた。
製造例4で得た積層体の非エネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。
得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/EVAフィルム層(剛性フィルム層)]/非エネルギー線硬化型粘着剤(1)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
EVAフィルム層(剛性フィルム層)80℃におけるヤング率は1.08×107N/m2であり、ヤング率と厚みの積は1.24×103N/mである。
アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は4.4N/10mmであった。
非エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウェハに対する粘着力は0.38N/10mmであった。
r/Lは0.055であった。
実施例12
アクリル系重合体(2−エチルヘキシルアクリレート90重量部、アクリル酸10重量部)100重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート10重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)3重量部を酢酸エチルに溶解したポリマー溶液を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
アクリル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率は4.79×104N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は1.44N/mである。アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は11.4N/10mmであった。
r/Lは0.055であった。
実施例13
エステル系重合体(ダイセル化学社製PLACCEL CD220PL100重量部、セバシン酸10重量部から得られた重合物)100重量部と「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)4重量部を混合した溶液を剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み50μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(エステル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例4で得た積層体の非エネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。
得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[エステル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/非エネルギー線硬化型粘着剤(1)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
エステル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率は2.88×105N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は8.64N/mである。エステル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は13N/10mmであった。
r/Lは0.05であった。
実施例14
実施例13において、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)とした以外は実施例13と同様の粘着シートを得た。
r/Lは0.045であった。
実施例15
実施例13において、粘着剤層を製造例3で得たエネルギー線硬化型粘着剤層(3)とした以外は実施例13と同様の粘着シートを得た。
r/Lは0.05であった。
実施例16
エステル系重合体(ダイセル化学社製PLACCEL CD220PL100重量部、セバシン産10重量部から得られた重合物)100重量部と「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)4重量部を混合した溶液を剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(エステル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。
得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[エステル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤(1)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
エステル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は13N/10mmであった。
r/Lは0.06であった。
実施例17
エステル系重合体(ダイセル化学社製PLACCEL CD220PL100重量部、セバシン産10重量部から得られた重合物)100重量部と「コロネートL」(架橋剤、日本ポリウレタン工業社製)10重量部を混合した溶液を剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み50μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS5630」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層し、積層シート(エステル系粘着剤層の厚み30μm)を得た。
製造例4で得た積層体の非エネルギー線硬化型粘着剤層(1)側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。
得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[エステル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/非エネルギー線硬化型粘着剤(1)層/剥離シートからなる粘着シートを得た。
エステル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率は6.5×105N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は19.5N/mである。エステル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は8.2N/10mmであった。
r/Lは0.05であった。
実施例18
実施例14において、粘着剤層を製造例5の非エネルギー線硬化型粘着剤(2)とした以外は実施例14と同様の粘着シートを得た。
非エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウェハに対する粘着力は5.68N/10mmであった。
r/Lは0.05であった。
実施例19
実施例14において、粘着剤層を製造例6の非エネルギー線硬化型粘着剤(3)とした以外は実施例14と同様の粘着シートを得た。
非エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウェハに対する粘着力は3.17N/10mmであった。
r/Lは0.045であった。
比較例1
実施例1において、PETフィルムとして厚み100μmの帝人デュポンフィルム社製、商品名「メリネックス」を用いた点以外は実施例1と同様の方法により粘着シートを得た。
80℃でのPETフィルム層(剛性フィルム層)のヤング率は3.38×109N/m2であり、ヤング率と厚みの積は3.38×105N/mである。
r/L測定時、収縮基材と弾性層が剥離(投錨破壊)したため、筒状巻回体を得ることができなかった。原因は剛性フィルムの剛性が大きすぎたためであると思われる。
比較例2
イソボルニルアクリレート45重量部、2−エチルヘキシルアクリレート45重量部、アクリル酸10重量部、ヘキサンジオールジアクリレート0.1重量部、「イルガキュア651」(光開始剤、チバガイギー社製)0.05重量部、「イルガキュア184」(光開始剤、チバガイギー社製)0.05重量部、及び2−イソシアナトエチルアクリレート(昭和電工社製、商品名「カレンズAOI」)8重量部を混合し、1時間紫外線を照射してプレポリマーを調製した。このプレポリマーを剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み38μm:東レ社製、商品名「ルミラーS10」)の一方の面に塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層した。両側から紫外線を照射して最終キュアを行い、積層シート(アクリル系粘着剤層の厚み105μm)を得た。
製造例1で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤(1)層側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[アクリル系粘着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤層(1)/剥離シートからなる粘着シートを得た。
なお、上記熱収縮性フィルムの主収縮方向の熱収縮率は、100℃で70%以上である。
アクリル系粘着剤層(弾性層)のずり弾性率(80℃)は1.8×106N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は189N/mである。アクリル系粘着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は0.3N/10mmであった。
r/L測定時、収縮基材と弾性層が剥離(投錨破壊)したため、筒状巻回体を得ることができなかった。原因は弾性層と熱収縮性フィルムとの粘着力不足にあると考えられる。
比較例3
実施例4において、PETフィルムとして厚み100μmの帝人デュポンフィルム社製、商品名「メリネックス」を用いた点以外は実施例4と同様の方法により粘着シートを得た。
r/L測定時、収縮基材層のみ収縮を引き起こし、最終的には弾性層から剥離(投錨破壊)したため、筒状巻回体を得ることができなかった。原因は剛性フィルムの剛性が大きすぎたためであると思われる。
比較例4
東洋紡社製ポリエステル系接着剤「バイロン63SS」を、剛性フィルム層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、厚み100μm:帝人デュポンフィルム社製、商品名「メリネックス」)の一方の面にアプリケーターを用いて厚み5μmで塗布し、その上に熱収縮性フィルム(1軸延伸ポリエステルフィルム、厚み60μm:東洋紡社製、商品名「スペースクリーンS7053」)を重ね、ハンドローラーを用いて積層した。
製造例3で得た積層体のエネルギー線硬化型粘着剤(3)層側を、上記で得られた積層シートの剛性フィルム層側と積層した。得られた積層体をラミネーターに通して密着させ、熱収縮性フィルム層/拘束層[ポリエステル系接着剤層(弾性層)/PETフィルム層(剛性フィルム層)]/エネルギー線硬化型粘着剤層(3)/剥離シートからなる粘着シートを得た。
ポリエステル系接着剤層(弾性層)のずり弾性率(80℃)は1.41×105N/m2であり、ずり弾性率と厚みの積は0.71N/mである。ポリエステル系接着剤層(弾性層)の熱収縮性フィルム層に対する粘着力(50℃)は7.9N/10mmであった。
r/L測定時、収縮基材層のみ収縮を引き起こし、最終的には弾性層から剥離(投錨破壊)したため、筒状巻回体を得ることができなかった。原因は剛性フィルムの剛性が大きすぎたためもしくは弾性層の弾性(ずり弾性率×厚み)不足が原因と思われる。
比較例5
実施例19において、粘着剤層を製造例7の非エネルギー線硬化型(4)とした以外は実施例19と同様の粘着シートを得た。
非エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウェハに対する粘着力は6.93N/10mmであった。
r/Lは0.05であった。
上記実施例と比較例をまとめたものを表1に示す。なお、r/Lの測定値は表2に示した。
Figure 0004151850
<剥離性試験>
上記の実施例及び比較例で得た各粘着シートを4インチシリコンウェハと同じ大きさの円形状に切断して4インチシリコンウェハ(厚み525μm)に貼り合わせ、ウェハの裏面を厚みが100μmになるまで研削した。粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤層である粘着シート及び実施例11の粘着シートについては、粘着シート側から紫外線を500mJ/cm2の強度で照射することによりエネルギー線硬化型粘着剤層(実施例11の粘着シートでは弾性層)を硬化させた(但し、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤層であって、且つ弾性層に紫外線反応性架橋剤を含んでいるが未だ紫外線照射していない粘着シートにおいては、この時に弾性層も架橋により硬化する)。粘着シートを、吸着チャック付きホットステージ上に、粘着剤層がホットステージと接するように裁置して所定温度で加熱し、粘着シートを構成する熱収縮性フィルム層の熱収縮を起こさせるようにした。
加熱により、粘着シートの外縁部(1端部)から反対側の外縁部へ一方向に巻回して円筒状に丸まり、ウェハを破損することなくウェハから速やかに剥離した場合(一方向巻回剥離)を「◎」と評価し、粘着シートの対向する2つの端部から中心に向かって巻回して2つの筒状巻回体が形成され、ウェハを破損することなくウェハから速やかに剥離した場合(二方向巻回剥離)を「○」、粘着シートが熱収縮性フィルム層と弾性層との間で破損したり、円筒状にきれいに丸まらなかった場合を「×」と評価した。
なお、上記で「◎」もしくは「○」と評価された場合は何れも、得られた筒状巻回体の直径をr[mm]としたときのr/101.6[mm](円形状シートの直径)の値は0.001〜0.333の範囲内であった。
剥離性試験の結果を表2に示す。表2において、「□」は加熱しても変化がなかったことを示し、「−」は未測定を意味する(表3においても同じ)。
Figure 0004151850
<25μm厚ウェハ(8インチ)研削試験>
上記剥離性試験において、良好な結果を示した粘着シートを用い、下記方法によってシリコンウェハを25μm厚研削試験を行った。
実施例1、2、4、5、7、8に示した粘着テープについて、厚み精度を高めるため精密塗工機を用いて再度作成した。
作成した粘着テープはテープ貼り合わせ装置、日東精機社製DR8500IIを用いて、8インチミラーウェハに貼り合わせ、ウェハ研削装置DFG8560 ディスコ社製で25μm厚みまで研削した。研削後ウェハの割れがなく、端部欠け(エッジチッピング)の大きさが30μm以下のものを○、ウェハ割れが無く、エッジチッピングが30μm以上のものを△、ウェハが割れた場合には×とした。
次に研削後ウェハの反りを調べた。研削結果が○もしくは△については、定盤にウェハを設置し、定盤からウェハまでの距離で最も離れた位置2点について距離を測定した。
いずれの粘着シートについても研削性は○であり、反り量も最大で7mmとなり良好であった。研削試験結果を表3に示す。
なお、自己巻回性を用いた易剥離機能の確認のため、実施例4、5、7の粘着シートを用いて25μm研削したウェハから粘着シートを剥離しウェハ単体を回収することを検討した。粘着テープに紫外線露光(約500mJ/cm2)を行った後、100℃に加温した吸着テーブルに粘着テープ付きウェハを設置した。その結果、いずれの場合も1秒以内で粘着テープが自己巻回により剥離し、ウェハを破損することなく単独回収することができた。特殊な器具を用いることなく、また、手作業であれば通常10分以上かかる操作を、容易に行えることを確認した(表中、○印)。結果を表3に示す。
<粘着シート剥離後のウェハ糊残り量(ウェハ汚染性)の比較>
筒状巻回体剥離(巻回剥離)と手作業による剥離でのウェハ汚染性の違い以下の方法で検討した。
実施例4、7、19の粘着テープを汚染性評価用の4インチミラーシリコンウェハ(信越半導体社製、商品名「CZ−N」)に貼り合わせ、密着性を高めるために40℃でオートクレーブ処理を行った。作製した試料について、実施例4、7の粘着シートを用いたものについては紫外線露光(約500mJ/cm2)を行った後、加熱によって自己巻回させて剥離したウェハと、室温、もしくは、自己巻回が起こらない程度に加温しながら、手作業でピール剥離したものとを用い、それぞれをパーティクルカウンタ サーフスキャン6200(テンコール社製)でウェハ表面の糊残りに由来するパーティクル(粒径0.2μm以上のもの)個数を測定した。
その結果いずれの場合も、筒状巻回体剥離での剥離の方が糊残りが少ないことがわかった。ウェハ汚染性の結果を表3に示す。
Figure 0004151850
<自己巻回粘着テープの実用評価>
現行のウェハ研削工程への適合性を評価する目的で以下の評価を行った。
上記25μm厚ウェハ研削試験において、実施例7の粘着シートを用いて得られた25μm厚み8インチシリコンウェハ付き粘着シートに紫外線露光(約500mJ/cm2)を照射した。次に実工程への適合可否を判断するため、日東精機社製のダイシングテープ貼り合わせ・バックグラインドテープ剥離装置「MA3000II」を用い、ダイシングテープ貼り合わせ、実施例7の粘着シートを剥離して回収する試験を行った。なお、自己巻回剥離性の機能発現させるため、「MA3000II」のテープ剥離・回収機構部分には自己巻回性を発現させるための熱源(工業用ドライヤー)を取り付け、熱源がシリコンウェハを80℃〜100℃程度に加熱できるよう調整した。
上記装置「MA3000II」を用いて8インチシリコンウェハの研削面側に日東電工社製ダイシングテープ、商品名「EM500M2A」を貼り合わせ、ダイシングリングを設置した。ダイシングテープ貼り合わせ時、ウェハは50℃〜60℃に加温されるが、この加温により実施例7の粘着シートは自発剥離することは無く、本工程ではトラブル(例えば剥離したテープが搬送経路にひっかかるなど)無く完了した。この後、試料が「MA3000II」のテープ剥離・回収機構に搬送されたところで、実施例7の粘着シート側から熱源から温風を吹き付けてウェハ端部を加熱した。その結果、ウェハ端部より実施例7粘着シートが自発巻回しながらウェハ端部より5〜10mm程度剥離した。この時点で、「MA3000II」のテープ剥離機構により実施例7の粘着シートをシリコンウェハより剥離した。このときシリコンウェハには割れや欠けなどは生じなかった。さらに、剥離時の加熱によってダイシングテープへの悪影響(例えば、粘着力上昇など)が懸念されるため、剥離後試料のダイシングテープの機能評価も行ったが、問題はなかった。
この結果より本粘着シートは実工程においても適用可能であると判断した。
本発明の自発巻回性積層シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の自発巻回性粘着シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の自発巻回性積層シート又は粘着シートが自発巻回する様子を示す図(斜視図)であり、(A)は収縮性フィルムの収縮原因となる刺激を付与する前の自発巻回性積層シート又は粘着シートを示す図、(B)は収縮性フィルム層の収縮原因となる刺激が付与された自発巻回性積層シート又は粘着シート(粘着剤層の粘着力が低下又は消失した後の粘着シート)がシート外縁部から一方向(通常、収縮性フィルムの主収縮軸方向)に巻回し始めた時の状態を示す図、(C)はシートの巻回が終了して1個の筒状巻回体が形成された時の状態(一方向巻回)を示す図、(D)はシートの対向する2端部から中心に向かって(通常、収縮性フィルムの主収縮軸方向へ)自発的に巻回して2個の筒状巻回体が形成されたときの状態(二方向巻回)を示す図である。
符号の説明
1 収縮性フィルム層
2 拘束層
21 弾性層
22 剛性フィルム層
3 粘着剤層

Claims (13)

  1. 少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の収縮を拘束する拘束層とが積層された積層シートであって、前記拘束層が、収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成されており、弾性層の厚みが15〜150μm、80℃における弾性層のずり弾性率が1×10 4 Pa〜5×10 6 Paであり、収縮原因となる刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性積層シート。
  2. 収縮性フィルム層が、主収縮方向の熱収縮率が70〜180℃の範囲の所定温度において30〜90%である熱収縮性フィルムで構成されている請求項1記載の自発巻回性積層シート。
  3. 80℃における弾性層のずり弾性率と厚みの積が1〜1000N/mの範囲である請求項記載の自発巻回性積層シート。
  4. 80℃における剛性フィルム層のヤング率と厚みの積が3.0×105N/m以下である請求項記載の自発巻回性積層シート。
  5. 弾性層が架橋型アクリル系粘着剤層である請求項記載の自発巻回性積層シート。
  6. 当該自発巻回性積層シートに収縮原因となる刺激を与えて収縮させたときに自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと該自発巻回性積層シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲である請求項1記載の自発巻回性積層シート。
  7. 少なくとも1軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層と、該収縮性フィルム層の片面に設けられた、前記収縮性フィルム層の収縮を拘束する拘束層と、該拘束層の収縮性フィルム層とは反対側の面に設けられた粘着剤層とで構成された再剥離性粘着シートであって、前記拘束層が、収縮性フィルム層側の弾性層と収縮性フィルム層とは反対側の剛性フィルム層とで構成されており、弾性層の厚みが15〜150μm、80℃における弾性層のずり弾性率が1×10 4 Pa〜5×10 6 Paであり、該粘着剤層又は低粘着化処理後の粘着剤層の粘着力(180°ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り速度300mm/分)が6.5N/10mm以下であり、且つ収縮原因となる刺激の付与により、1端部から1方向へ又は対向する2端部から中心に向かって自発的に巻回して1又は2個の筒状巻回体を形成しうる自発巻回性粘着シート。
  8. 収縮性フィルム層が、主収縮方向の熱収縮率が70〜180℃の範囲の所定温度において30〜90%である熱収縮性フィルムで構成されている請求項記載の自発巻回性粘着シート。
  9. 80℃における弾性層のずり弾性率と厚みの積が1〜1000N/mの範囲である請求項記載の自発巻回性粘着シート。
  10. 80℃における剛性フィルム層のヤング率と厚みの積が3.0×105N/m以下である請求項記載の自発巻回性粘着シート。
  11. 弾性層が架橋型アクリル系粘着剤層である請求項記載の自発巻回性粘着シート。
  12. 粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤で構成されている請求項記載の自発巻回性粘着シート。
  13. 当該自発巻回性粘着シートに収縮原因となる刺激を与えて収縮させたときに自発的に巻回して形成される筒状巻回体の直径rと該自発巻回性粘着シートの巻回方向の長さLとの比(r/L)が、0.001〜0.333の範囲である請求項記載の自発巻回性粘着シート。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061782A1 (ja) 2008-11-25 2010-06-03 日東電工株式会社 ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法
EP2377681A1 (en) 2010-04-19 2011-10-19 Nitto Denko Corporation Film and Adhesive/Bonding Sheet
EP2634229A2 (en) 2012-02-29 2013-09-04 Nitto Denko Corporation Self-rolling adhesive film
EP2634228A2 (en) 2012-02-29 2013-09-04 Nitto Denko Corporation Self-rolling adhesive film
EP2654076A2 (en) 2012-04-17 2013-10-23 Nitto Denko Corporation Method of dicing a substrate
JP2018009049A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 日東電工株式会社 粘着シート
WO2021124856A1 (ja) 2019-12-20 2021-06-24 日東電工株式会社 粘着シート

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5087372B2 (ja) * 2007-11-19 2012-12-05 日東電工株式会社 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置
JP2010100686A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Nitto Denko Corp 自発巻回性粘着シート
JP2010106106A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Nitto Denko Corp 自発巻回性粘着シート及び自発巻回性粘着シートを使用した被着体の加工方法
JP5346220B2 (ja) * 2009-02-03 2013-11-20 リンテック株式会社 粘着剤および粘着シート
JP5451107B2 (ja) * 2009-02-24 2014-03-26 日東電工株式会社 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート
JP2010241967A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Nitto Denko Corp 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法
JP2010263041A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Nitto Denko Corp ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
JP2011054641A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Nitto Denko Corp 被切断体からのダイシング表面保護テープの剥離除去方法
JP2012180494A (ja) 2011-02-10 2012-09-20 Nitto Denko Corp 自発巻回性粘着シート及び切断体の製造方法
JP5607565B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-15 リンテック株式会社 粘着剤、及び粘着シート
JP6088191B2 (ja) * 2012-10-05 2017-03-01 株式会社ダイセル 接着剤及びその使用方法並びにバックグラインドフィルム
JP2014214157A (ja) * 2013-04-22 2014-11-17 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型自発巻回性粘着テープ
SG11201601300TA (en) 2013-08-29 2016-03-30 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Adhesive film and method for manufacturing semiconductor device
JP2022032291A (ja) * 2020-08-11 2022-02-25 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP7207379B2 (ja) * 2020-08-11 2023-01-18 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP2022182495A (ja) * 2021-05-28 2022-12-08 日東電工株式会社 粘着シート、表示装置および積層体
JP2022182496A (ja) * 2021-05-28 2022-12-08 日東電工株式会社 粘着シート、表示装置および積層体
CN113913134B (zh) * 2021-09-27 2022-11-18 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种电芯保护膜用胶黏剂及其制备的保护膜及应用

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010061782A1 (ja) 2008-11-25 2010-06-03 日東電工株式会社 ダイシング用表面保護テープ及びダイシング用表面保護テープの剥離除去方法
EP2377681A1 (en) 2010-04-19 2011-10-19 Nitto Denko Corporation Film and Adhesive/Bonding Sheet
EP2634229A2 (en) 2012-02-29 2013-09-04 Nitto Denko Corporation Self-rolling adhesive film
EP2634228A2 (en) 2012-02-29 2013-09-04 Nitto Denko Corporation Self-rolling adhesive film
EP2654076A2 (en) 2012-04-17 2013-10-23 Nitto Denko Corporation Method of dicing a substrate
JP2018009049A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 日東電工株式会社 粘着シート
WO2021124856A1 (ja) 2019-12-20 2021-06-24 日東電工株式会社 粘着シート

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