CN110184006B - 一种热剥离胶黏剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及胶黏剂领域，更具体地，本发明提供了一种热剥离胶黏剂及其制备方法。本发明第一方面提供了一种热剥离胶黏剂，制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯；丙烯酸酯类物质包括A组分与B组分，A组分选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或多种的组合，B组分选自丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、环戊基丙烯酸酯、2‑异丙基‑5‑甲基环己基丙烯酸酯、1‑乙基环戊基甲基丙烯酸酯、1‑乙基环己基甲基丙烯酸酯中的任一种或多种的组合。

Description

一种热剥离胶黏剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶黏剂领域，更具体地，本发明提供了一种热剥离胶黏剂及其制备方法。
背景技术
近年来，在电路板的印刷和烤漆、各种智能手机和平板电脑的组装过程中，半导体组件和电子元件已越来越小，器件变得非常脆弱，故对超薄型和易碎零件(如芯片等)的加工和运输也变得越来越困难。如何对这些易碎的微小器件进行临时固定和保护，使其在加工处理和运输过程中不被污染和损坏，待加工结束后又可轻易除去，已成为具有工业应用价值的重要课题之一。乳液型PSA(压敏胶)具有使用安全、价廉和环保等优点，因而用其制备保护胶带的研究报道相对较多。市面上很多普通保护胶带(如用于铝窗、不锈钢材和塑料外壳等表面的保护胶带)大多采用乳液型PSA制备；然而，乳液型PSA存在耐高温性差、耐水性欠佳以及耗能大等缺点，并且这类产品受热剥离后有残胶现象，故某些特殊领域(如柔性电路板、锂电池和芯片保护等)用保护胶带仍优选溶剂型PSA。
在实际应用过程中，初粘力与剥离强度较低，容易出现脱落；当温度升高时，较难实现压敏剂容易脱落，对被粘接物不会造成污染；同时实现被粘接物与压敏剂之间有一定的粘度，不会使被粘接物松动、脱落而造成物件崩裂、飞溅现象。
发明内容
为解决上述问题，本发明第一方面提供了一种热剥离胶黏剂，制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯；丙烯酸酯类物质包括A组分与B组分，A组分选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或多种的组合，B组分选自丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、环戊基丙烯酸酯、2-异丙基-5-甲基环己基丙烯酸酯、1-乙基环戊基甲基丙烯酸酯、1-乙基环己基甲基丙烯酸酯中的任一种或多种的组合。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，丙烯酸酯类物质还包括C组分，C组分选自丙烯酸、亚甲基丁二酸、丙烯酸羟乙酯、异丁烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、顺丁烯二酸、N-羟甲基丙烯酰胺中的任一种或多种的组合。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，A、B、C的重量比为1：(0.1～0.3)：(0.2～0.5)。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸以及N-羟甲基丙烯酰胺。
本发明的第二方面提供了一种含有所述热剥离胶黏剂的胶黏带。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，制备原料还包括膨胀微球以及交联剂。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，热剥离胶黏剂、膨胀微球、交联剂的重量比为1：(0.01～0.03)：(0.01～0.02)。
作为本发明的一种优选技术方案，其中，交联剂选自异氰酸酯类固化剂、胺类固化剂、氨基树脂固化剂、氮丙啶类固化剂中的任一种或多种的组合。
与现有技术相比，本发明提供的热剥离胶黏剂具有较高的初粘力，且在加工过程中，不会出现崩裂、飞溅的问题；此外，加工器件具有很好的拾取性，不会有污染问题。
具体实施方式
结合以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本发明的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。
在本文中使用的，除非上下文中明确地另有指示，否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是，如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义，“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置，但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。除此之外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
为解决上述技术问题，本发明第一方面提供了一种热剥离胶黏剂，制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯；优选地，丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯的重量比为1：(0.02～0.05)：(1～2)；更优选地，丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯的重量比为1：0.03：1.8。
在一种实施方式中，丙烯酸酯类物质包括A组分与B组分。
在一种实施方式中，A组分选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或多种的组合；优选地，A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯；进一步优选地，丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的重量比为(0.4～0.8)：1；更优选地，丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的重量比为0.6：1。
在一种实施方式中，B组分选自丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、环戊基丙烯酸酯、2-异丙基-5-甲基环己基丙烯酸酯、1-乙基环戊基甲基丙烯酸酯、1-乙基环己基甲基丙烯酸酯中的任一种或多种的组合；优选地，B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯；进一步优选地，丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的重量比为(1～3)：1；更优选地，丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的重量比为2：1。
通过实验发现当采用丙烯酸酯与环戊基丙烯酸酯时，可以进一步提高叫胶黏剂体系与被粘结物表面的粘度，避免加工过程中崩裂，加热过程中松动、脱落现象，可能由于采用丙烯酸酯与环戊基丙烯酸酯可以有效降低胶黏剂与接触面之间的排斥力，提高胶黏剂在表面的扩展，同时含环状结构的环戊基丙烯酸酯在促进柔性分子在接触面铺展的同时，也减少胶黏剂在接触面内部的分子作用力，从而实现较高的初粘力以及在在加热条件下容易拾取，减少对被粘结物表面的污染；同时又因胶黏剂体系与被接触面的充分接触与相互掺杂，避免了加热过程中松动与脱落现象。
通过实验也可以发现，通过调控丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的比例，可以进一步优化胶黏剂体系的粘结性能，即器件的拾取性、初粘性、不会被污染，且不会产生飞溅、崩裂现象；可能由于当环戊基丙烯酸酯含量较大时，小分子的流动性受阻，分子间的共混度降低，从而降低体系的均一性，影响器件的拾取性，同时，可能造成加工过程中的崩裂与飞溅。
在一种实施方式中，丙烯酸酯类物质还包括C组分，C组分选自丙烯酸、亚甲基丁二酸、丙烯酸羟乙酯、异丁烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、顺丁烯二酸、N-羟甲基丙烯酰胺中的任一种或多种的组合；优选地，C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺；进一步优选地，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺的重量比为(2～5)：(0.3～0.8)：1；更优选地，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺的重量比为3.5：0.6：1。
在一种实施方式中，A、B、C的重量比为1：(0.1～0.3)：(0.2～0.5)；优选地，A、B、C的重量比为1：0.3：0.35。
通过实验发现，当体系采用三种不同类型的丙烯酸酯作为胶黏剂的原料时，可以获得较高的初步粘力,不会产生松动或脱落,可能由于体系中采用柔性分子-刚性分子共混,可以提高胶黏剂体系在被粘物表面的铺展于渗透,同时刚性分子制衡,不会使胶黏剂体系与被粘接物表面作用力过大而导致被粘接物表面污染；在加热作用下，胶黏剂体系有相对较宽的分子链段自由运动的温度范围，有利于增加胶黏剂体系的使用范围；另一方面，在加热状态下，体系的内聚力提高，分子的致密度增大，会降低被粘接物与胶黏剂体系的作用力，而B组分物质可以有效制衡，减少内聚力过大而造成被粘接部件的松动与脱落。
在一种实施方式中，热剥离胶黏剂的制备方法如下：
(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管、温度计和滴液漏斗的四口烧瓶中，加入丙烯酸酯类物质与醋酸乙酯；
(2)启动搅拌，升温至80～90℃，开始滴加BPO/EAC溶液，其中BPO的质量分数为6～8％；滴毕(开始进入自反应阶段)，维持反应釜外温比内温高5℃，自反应4.5～7.5h；降温至45℃以下即可，即得热剥离胶黏剂。
优选地，热剥离胶黏剂的制备方法如下：
(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管、温度计和滴液漏斗的四口烧瓶中，加入丙烯酸酯类物质与醋酸乙酯；
(2)启动搅拌，升温至80～90℃，开始滴加过氧化苯甲酰/醋酸乙酯溶液，其中过氧化苯甲酰的质量分数为7％；滴毕，维持反应釜外温比内温高5℃，自反应6.5h；降温至45℃以下即可，即得热剥离胶黏剂。
本发明的第二方面提供了一种含有所述热剥离胶黏剂的胶黏带。
在一种实施方式中，胶黏带的制备原料还包括膨胀微球以及交联剂。
在一种实施方式中，热剥离胶黏剂、膨胀微球、交联剂的重量比为1：(0.01～0.03)：(0.01～0.02)；优选地，热剥离胶黏剂、膨胀微球、交联剂的重量比为1：0.02：0.01。
在一种实施方式中，交联剂选自异氰酸酯类固化剂、胺类固化剂、氨基树脂固化剂、氮丙啶类固化剂中的任一种或多种的组合；优选地，交联剂为异氰酸酯类固化剂；进一步优选地，交联剂选自1,3－苯二异氰酸脂、4,4'－二苯基二异氰酸脂、1,4－苯二异氰酸脂、4,4'－二苯基甲烷二异氰酸脂、2,4－甲苯二异氰酸脂、2,6－甲苯二异氰酸脂、4,4'－甲苯胺二异氰酸脂、2,4,6－三异氰酸脂甲苯、1,3,5－三异氰酸脂苯、三亚甲基二异氰酸脂、四亚甲基二异氰酸脂、六亚甲基二异氰酸脂、五亚甲基二异氰酸脂、1,2－亚丙基二异氰酸脂、2,3－亚丁基二异氰酸脂、1,3－亚丁基二异氰酸脂、十二亚甲基二异氰酸脂、2,4,4－三甲基六亚甲基二异氰酸脂中的任一种或多种的组合；更优选地，交联剂为1,4－苯二异氰酸脂。
在一种实施方式中，膨胀微球的粒径为20～40μm；购自日本松本，FN-80SDE，本发明对膨胀微球的购买厂家不做特别限制。
在一种实施方式中，含有热剥离胶黏剂的胶黏带的制备方法如下：
(1)用溶剂溶解交联剂，其中，交联剂的质量分数为40～60％；
(2)将胶黏剂与溶解的交联剂共混，再加入膨胀微球，搅拌均匀，涂布于基材薄膜上，在70～120℃下干燥1～3min，即得胶黏带。
优选地，含有热剥离胶黏剂的胶黏带的制备方法如下:
(1)用溶剂溶解交联剂，其中，交联剂的质量分数为50％；
(2)将胶黏剂与溶解的交联剂共混，再加入膨胀微球，搅拌均匀，涂布于基材薄膜上，在80℃下干燥2min，即得胶黏带。
在一种实施方式中，溶剂选自溶剂选自丙酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、异丁醇、正丁醇、甲基异丁酮、异佛尔酮、甲苯、二甲苯、丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚中的任一种或多种的组合；优选为乙酸乙酯。
在一种实施方式中，基材选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、乙酸－乙酸乙烯酯共聚物、乙烯－丙烯酸－丙烯酸酯膜、乙烯－丙烯酸乙酯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、丙烯系共聚物、乙烯－丙烯酸共聚物、以及乙烯－(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯－(甲基)丙烯酸－(甲基)丙烯酸酯共聚物中的任一种或多种的组合；优选地，基材为聚氯乙烯。
在一种实施方式中，基材的厚度为80～100μm，胶黏剂层的厚度为30～50μm；优选地，基材的厚度为85～90μm，胶黏剂层的厚度为40～45μm。
实施例1
本发明的实施例1提供一种热剥离胶黏剂，制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯，丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯的重量比为1：0.03：1.8；
丙烯酸酯类物质包括A组分、B组分以及C组分，A、B、C的重量比为1：0.3：0.35；
A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯，丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的重量比为0.6：1；
B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯，丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的重量比为2：1；
C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺的重量比为3.5：0.6：1；
热剥离胶黏剂的制备方法如下：
(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管、温度计和滴液漏斗的四口烧瓶中，加入丙烯酸酯类物质与醋酸乙酯；
(2)启动搅拌，升温至80～90℃，开始滴加过氧化苯甲酰/醋酸乙酯溶液，其中过氧化苯甲酰的质量分数为7％；滴毕，维持反应釜外温比内温高5℃，自反应6.5h；降温至45℃以下即可，即得热剥离胶黏剂。
本发明的实施例1也提供了一种含有所述热剥离胶黏剂的胶黏带，胶黏带的制备原料还包括膨胀微球以及交联剂，热剥离胶黏剂、膨胀微球、交联剂的重量比为1：0.02：0.01；
交联剂为1,4－苯二异氰酸脂；
膨胀微球的粒径为20～40μm；购自日本松本，FN-80SDE；
含有热剥离胶黏剂的胶黏带的制备方法如下:
(1)用溶剂溶解交联剂，其中，交联剂的质量分数为50％；
(2)将胶黏剂与溶解的交联剂共混，再加入膨胀微球，搅拌均匀，涂布于基材薄膜上，在80℃下干燥2min，即得胶黏带；
溶剂为乙酸乙酯；
基材为聚氯乙烯；
基材的厚度为85～90μm，胶黏剂层的厚度为40～45μm。
实施例2
本发明的实施例2提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯，丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯的重量比为1：0.05：2；
丙烯酸酯类物质包括A组分、B组分以及C组分，A、B、C的重量比为1：0.3：0.5；
A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯，丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的重量比为0.8：1；
B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯，丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的重量比为3：1；
C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺的重量比为8：0.8：1；
热剥离胶黏剂的制备方法如下：
(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管、温度计和滴液漏斗的四口烧瓶中，加入丙烯酸酯类物质与醋酸乙酯；
(2)启动搅拌，升温至80～90℃，开始滴加过氧化苯甲酰/醋酸乙酯溶液，其中过氧化苯甲酰的质量分数为7％；滴毕，维持反应釜外温比内温高5℃，自反应6.5h；降温至45℃以下即可，即得热剥离胶黏剂。
实施例3
本发明的实施例3提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯，丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯的重量比为1：0.02：1；
丙烯酸酯类物质包括A组分、B组分以及C组分，A、B、C的重量比为1：0.1：0.2；
A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯，丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯的重量比为0.4：1；
B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯，丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯的重量比为1：1；
C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺的重量比为2：0.3：1；
热剥离胶黏剂的制备方法如下：
(1)在装有电动搅拌器、回流冷凝管、温度计和滴液漏斗的四口烧瓶中，加入丙烯酸酯类物质与醋酸乙酯；
(2)启动搅拌，升温至80～90℃，开始滴加过氧化苯甲酰/醋酸乙酯溶液，其中过氧化苯甲酰的质量分数为7％；滴毕，维持反应釜外温比内温高5℃，自反应6.5h；降温至45℃以下即可，即得热剥离胶黏剂。
实施例4
本发明的实施例4提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料中，A、B、C的重量比为1：0.8：0.35。
实施例5
本发明的实施例5提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料中，A、B、C的重量比为1：0.3：1。
实施例6
本发明的实施例6提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料中，B组分含量为0。
实施例7
本发明的实施例7提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料中，B组分中环戊基丙烯酸酯含量为0。
实施例8
本发明的实施例7提供一种胶黏带，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，含有的热剥离胶黏剂的制备原料中，B组分中丙烯酸甲酯含量为0。
性能测试
1.初粘力：按照GB/T 4852—2002标准，采用斜面滚球法进行测定；
2.芯片保持性，拾取性和崩裂的评价：将所得保护膜贴合于形成有虚拟电路图案的直径8英寸×厚度0.15mm的硅晶片和环形框；贴合15min后加热，加热温度为85℃，之后进行切割、拾取各工序，切割工序的条件参考如下：切割装置:DISCO公司制DAD341；切割刀片:DISCO公司制NBC－ZH205O－27HEEE；切割刀片的形状:外径55.56mm、刃宽35μm、内径19.05mm；切割刀片转速:40000rpm；切割刀片进给速度:100mm/秒；切割尺寸:1.0mm见方；在切割胶带中的切入量:30μm；切削水温度:25℃；切削水量:1.0升/分钟；
拾取工序的条件如下：拾取装置:Canon Machinery公司制CAP－300II；扩展量:8m；针销形状:70μmR；针销数:1根；针销上推高度:0.3mm切割工序和拾取工序中，进行以下评价：
a.芯片保持性：根据切割工序后半导体芯片保持于保护膜的半导体芯片的残留率，按以下基准进行评价。
◎(优):芯片飞散低于5％；
○(良):芯片飞散为5％以上且低于10％；
×(不可):芯片飞散为10％以上。
b.拾取性：拾取性根据拾取工序中可拾取半导体芯片的比例，按以下基准评价。
◎(优):芯片的拾取成功率为95％以上；
○(良):芯片的拾取成功率为80％以上且低于95％；
×(不可):芯片的拾取成功率低于80％。
c.崩裂：对于崩裂，随机选择50个所拾取的芯片，用500倍的显微镜观察观察芯片背面的4条边，按以下基准评价向中心方向最大缺损的大小：
◎(优):缺损大小小于25μm；
○(良):缺损大小为25μm以上且小于50μm；
×(不可):缺损大小为50μm以上。
3.污染性：将保护膜贴附于硅晶片的镜面，20分钟后加热，加热温度为85℃，将切割胶带剥离。用颗粒计数器测定硅晶片的镜面(贴附面)上残留的0.28μm以上的粒子数。
◎(优):颗粒为500个以下；
○(良):颗粒为501个以上且小于2000个；
×(不可):颗粒为2000个以上。
4.芯片松动：芯片松动根据拾取工序中要拾取的半导体芯片所邻接的半导体芯片因销顶起的冲击而松动的比例，按以下基准评价。
◎(优):芯片松动低于1％；
○(良):芯片松动为1％以上且低于3％；
×(不可):芯片松动为3％以上。
表1性能测试结果
初粘力(球号) 保持性 拾取性 崩裂 污染性 松动
实施例1 14 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
实施例2 13 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
实施例3 13 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
实施例4 7 × ○ × ○ ×
实施例5 11 ○ ○ ○ × ○
实施例6 10 ○ × ○ × ○
实施例7 10 ○ × ○ ○ ○
实施例8 11 ○ ○ ○ ○ ○
由表1可知，本发明提供的含有特定热敏胶黏剂的胶黏带在使用过程中，具有很好的初粘力，且在切割过程中，被加工器件的拾取性很好，且不会出现松动、崩裂、污染等问题。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (7)

1.一种热剥离胶黏剂，其特征在于，制备原料包括丙烯酸酯类物质、过氧化苯甲酰以及醋酸乙酯；丙烯酸酯类物质包括A组分与B组分，A组分选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或多种的组合，B组分包括丙烯酸甲酯与环戊基丙烯酸酯；
丙烯酸酯类物质还包括C组分，C组分选自丙烯酸、亚甲基丁二酸、丙烯酸羟乙酯、异丁烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、顺丁烯二酸、N-羟甲基丙烯酰胺中的任一种或多种的组合；
A、B、C的重量比为1：(0.1～0.3)：(0.2～0.5)。
2.根据权利要求1所述热剥离胶黏剂，其特征在于，A组分包括丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯。
3.根据权利要求1所述热剥离胶黏剂，其特征在于，C组分包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸以及N-羟甲基丙烯酰胺。
4.一种含有1～3任一项所述热剥离胶黏剂的胶黏带。
5.根据权利要求4所述胶黏带，其特征在于，制备原料还包括膨胀微球以及交联剂。
6.根据权利要求5所述胶黏带，其特征在于，热剥离胶黏剂、膨胀微球、交联剂的重量比为1：(0.01～0.03)：(0.01～0.02)。
7.根据权利要求6所述胶黏带，其特征在于，交联剂选自异氰酸酯类固化剂、胺类固化剂、氨基树脂固化剂、氮丙啶类固化剂中的任一种或多种的组合。
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