KR101375397B1 - 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 아크릴계 점착성 중합체로 된 부가형(adduct) 점착제를 사용한 에너지선 경화형 점착 시트에 있어서, 점착제 경화물의 파단 신도를 향상시키고, 신축성을 향상시키는 것과 동시에, 시트의 박리 후의 피착체의 잔여풀을 방지하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의한 점착 시트는 기재와, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 되고, 상기 에너지선 경화형 점착제층이 중량평균 분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체를 포함하고, 상기 아크릴계 점착성 중합체에 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트{Adhesive Sheet}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 전자 부재(部材)의 가공에 사용되는 점착 시트에 관한 것으로, 특히, 반도체 웨이퍼를 극박(極薄)으로까지 연삭(硏削)할 때 회로 표면을 보호하기 위하여 혹은 반도체 웨이퍼의 다이싱할 때에 웨이퍼를 보지(保持)하기 위하여 적절하게 사용될 수 있는 점착 시트에 관한 것이다.
전자부재의 대표예인 반도체 웨이퍼는 표면에 회로가 형성된 후, 웨이퍼의 이면(裏面)측에 연삭 가공을 행하고, 웨이퍼의 두께를 조정하는 이면 연삭 공정이나, 웨이퍼를 소정의 칩 사이즈로 개편화(個片化)하는 다이싱 공정을 행한다.
이면 연삭시에는, 회로를 보호하기 위하여 웨이퍼의 회로표면에는 백그라인드 테이프라고 불리는 점착 시트가 붙여진다. 또한, 웨이퍼의 다이싱시에는 칩의 비산(飛散)을 방지하기 위하여 웨이퍼 이면측에 다이싱 테이프라고 불리는 점착 시트가 붙여진다.
이러한 전자부재의 가공에 이용하는 점착 시트, 특히 백그라인드 테이프에 있어서는,
회로나 웨이퍼 본체의 파손을 방지할 것,
박리 후의 회로상에 점착제가 잔류(잔여풀)하지 않을 것,
표면 연삭시에 발생하는 연삭 부스러기를 씻어 없애거나 연삭시에 발생하는 열을 제거하기 위한 연삭수가 회로면에 침입하는 것을 방지할 것,
연삭 후의 웨이퍼의 두께 정도(精度)를 충분히 유지할 것 등이 요구된다.
또한, 다이싱 테이프에 있어서는,
다이싱시에는 웨이퍼를 충분한 접착력으로 보지(保持)할 수 있을 것,
다이싱 후에 칩 간격을 이간하기 위하여 충분한 확장성을 가질 것,
칩의 픽업시에는 칩을 다이싱 테이프로부터 용이하게 박리할 수 있을 것,
픽업된 칩 이면에 점착제가 잔류하지 않을 것 등이 요구된다.
이와 같은 점착 시트로는 수지 필름으로 된 기재상에 자외선 등의 에너지선에 의해 경화하는 에너지선 경화형 점착제층이 있는 점착 시트가 넓게 이용되고 있다. 에너지선 경화형 점착 시트에 의하면, 웨이퍼의 이면 연삭시, 다이싱시에는 강한 접착력으로 웨이퍼(칩)를 보지(保持)할 수 있도록, 회로면에의 절삭수의 침입이나 칩의 비산(飛散)을 방지할 수 있다. 또한, 이면 연삭 종료 후 또는 다이싱 종료 후에는 점착제층에 에너지선을 조사하여 점착제층이 경화되고, 접착력이 저감되기 때문에 잔여풀이 생기지 않고, 웨이퍼(칩)을 점착 시트로부터 박리할 수 있다.
에너지선 경화형 점착제로는 아크릴계의 점착 폴리머에 비교적 저분자량의 에너지선 경화성 수지 및 광중합 개시제를 배합하여 만들어지는 점착제가 알려져 있다. 그러나, 이러한 점착제에 있어서는, 각 성분의 혼합이 반드시 균일하지 않고, 또한 저분자량 물질을 포함하기 때문에, 에너지선 경화를 행하여도 점착제의 경화 불완전이 일어나거나, 또는 저분자량 물질이 미반응으로 잔류하는 경우가 있다. 이 때문에, 웨이퍼(칩)에 점착제가 잔류하거나, 저분자량 물질에 의해 웨이퍼(칩)가 오염되는 경우가 있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 아크릴계의 점착 폴리마에 에너지선 중합성기를 포함하는 화합물을 반응시켜, 점착 폴리마의 분자 내에 에너지선 중합성기를 도입한 에너지선 중합성 점착 폴리머(이하, "부가형(adduct) 점착제"라고 기재하기로 한다.)와, 광중합 개시제로 된 에너지선 경화형 점착제층을 가지는 웨이퍼 가공용 점착 시트가 제안되고 있다(특허문헌 1). 이와 같은 부가형 점착제에 의하면 에너지선 중합성기가 점착제층 내에 균일하게 분산하고 또한, 저분자량 물질도 적기 때문에, 경화 불완전이나 저분자량 물질에 따른 오염이 저감된다.
특허문헌 1 : 특개평 9-298173호 공보
근년, 회로설계의 고밀도화에 의해, 웨이퍼 표면에는 미세한 배선이나, 회로 패턴에 의한 요철이 다수 형성된다. 그 결과, 상기와 같은 부가형(adduct) 점착제를 사용한 웨어퍼 가용용 점착 시트에 있어서도 잔여풀 발생이 여기저기 보이게 된다. 이것은 회로 표면의 요철간의 미세한 빈틈에 점착제가 채워져서, 그 경화물이 빈틈에 구속된 결과, 박리시의 인장력에 의해 점착제의 경화물이 절단되어, 회로면에 잔류하기 때문이라고 사료된다. 더욱, 부가형 점착제를 사용한 웨이퍼 가공용 점착 시트에 있어서는 점착제층을 경화하면, 취질화(脆質化, brittle)되어, 확장성을 저하시키고, 특히 다이싱 후에 칩의 픽업(pickup)을 용이하게 하기 위하여 높은 확장률로 확장을 행하면 점착 시트가 찢어져 버리는 경우가 있다.
따라서, 점착제 경화물의 파단(破斷) 신도(伸度)를 향상시키는 것으로 박리시에 점착제 경화물을 당겨 늘려도 파단되지 않고 신장하고, 빈틈에 의한 구속으로부터 이탈하고, 주변의 점착제 경화물과 일체가 되어 회로면으로부터 박리 가능하고, 잔여풀을 저감할 수 있는 가능성이 있다. 또한, 점착제 경화물의 파단 부분을 때문에 점착 시트가 찢어지는 것을 방지할 수 있다.
즉, 본 발명은 백그라인드 테이프(backgrind tape)나 다이싱 테이프로 사용되고 있는 전자부품 가공용 점착 시트, 특히, 부가형(adduct) 점착제를 이용한 에너지선 경화형 점착 시트에 있어서, 점착제 경화물의 파단 신도를 향상시키고, 높은 확장성을 부여함과 동시에 점착 시트의 박리 후의 웨이퍼(칩)의 잔여풀을 방지하는 것을 목적으로 한다. 더불어, 본 발명에 있어서, 테이프로는 점착 테이프, 점착 시트의 의미를 포함하는 것으로 한다. 시트로는 점착 시트, 점착 테이프의 의미를 포함하는 것으로 한다.
이러한 과제의 해결을 목적으로 한 본 발명의 요지는 이하와 같다.
(1) 기층과, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 된 점착 시트에 있어서,
상기 에너지선 경화형 점착제층이, 중량평균분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체를 포함하고,
상기 아크릴계 점착성 중합체에 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 점착 시트.
(2) 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 측쇄에 하기 [화학식 1]로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합된 (1)에 기재된 점착 시트.
Figure 112010057289950-pct00001
(식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R2 내지 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 이상의 정수이고, 복수의 R2 내지 R5는 서로 동일하거나 다르다.)
(3) 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 상기 중합체 100g 당, 1×1022 내지 1×1024개의 중합성기 함유 폴리 알킬렌기를 포함하는 (2)에 기재된 점착 시트.
(4) 상기 에너지선 경화형 점착제층의 경화 후의 파단(破斷) 신도(伸度)가 16% 이상인 (1)에 기재된 점착 시트.
(5) 상기 (1)에 기재된 상기 점착 시트의 상기 에너지선 경화형 점착제에 전자부재를 붙이고, 상기 전자부재의 이면 연삭을 행하는 전자부재의 이면 연삭방법.
(6) 상기 (1)에 기재된 상기 점착 시트의 상기 에너지선 경화형 점착제에 전자부재를 붙이고, 상기 전자부재의 다이싱을 행하는 전자부재의 이면 연삭방법.
본 발명에 의하면, 부가형(adduct) 점착제를 이용한 에너지선 경화형 점착 시트에 있어서, 점착제 경화물의 파단 신도가 향상한다. 그 결과, 확장성이 향상되고 또한, 표면에 미세한 배선이나, 회로 패턴에 의한 요철이 다수 형성되어 있는 전자 부재(部材)라도, 점착제층의 경화 후의 점착 시트를 전자 부재로부터 박리할 때, 점착제 경화물이 당겨 늘려도 파단하지 않고 신장되고, 빈틈에 따른 구속으로부터 이탈하고, 주위의 점착제 경화물과 일체가 되어 회로면으로부터 박리 가능하고 잔여풀을 저감할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여, 그 최선의 형태도 포함하여, 더욱 구체적으로 설명한다. 이하에서는 본 발명의 점착 시트에 대하여, 전자 부재로서 반도체 웨이퍼의 가공에 사용한 예를 들어 설명하지만, 본 발명의 점착 시트의 적용 분야는 반도체 웨이퍼에 한정되지 않는다.
본 발명의 점착 시트는, 기재와, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 되고, 상기 에너지선 경화형 점착제층이 중량평균분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체(A)를 포함하고, 상기 아크릴계 점착성 중합체(A)에, 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합되어 만들어진다.
[(A)아크릴계 점착성 중합체]
아크릴계 점착성 중합체(A)의 주골격의 구조는 특별히 제한없이, 점착제로 사용되고 있는 각종 아크릴계 공중합체가 이용된다. 폴리 알킬렌 옥시기는 -(-R-O-)m- 로 표시된다. 여기서, R은 알킬렌기이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기, 특히 바람직하게는 탄소수 2 내지 3의 알킬렌기이다. 또한, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 중에서도 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 또는 테트라메틸렌, 특히 바람직하게는 에틸렌 또는 프로필렌이다. 또한, m은 바람직하게는 2 내지 6, 더욱 바람직하게는 2 내지 4이다. 또한, 중합성기는 예를 들면, 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 기이고, 구체적으로는 (메타)아크릴로일기 등을 예시할 수 있다.
따라서, 본 발명으로 바람직하게 이용되는 아크릴계 점착성 중합체(A)는, 그 측쇄에 하기식(1)으로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합되어 만들어진다.
Figure 112010057289950-pct00002
식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, 바람직하게는 메틸기이고, R2내지 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, 바람직하게는 수소이고, 또한, n은 2 이상의 정수이고, 바람직하게는 2 내지 4이다. 복수 존재하는 R2 내지 R5는 서로 동일하거나 달라도 좋다. 즉, n이 2 이상이기 때문에, 상기 (1) 식에서 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기에는 R2가 2이상 포함된다. 이 때, 2 이상 존재하는 R2는 서로 동일하거나, 달라도 좋다. R3 내지 R5에 대해서도 마찬가지다.
아크릴계 점착성 중합체(A)의 중량평균분자량은 100,000 이상이고, 바람직하게는 100,000 내지 1,500,000 이고, 특히, 바람직하게는 150,000 내지 1,000,000 이다. 또한, 아크릴계 점착성 중합체(A) 중에는 100g 당 통상 1×1022 내지 1×1024개, 바람직하게는 2×1022 내지 5×1023개, 특히 바람직하게는 3×1022 내지 1×1023개의 중합성기 함유 폴리 알킬렌기를 포함하고 있다. 또한, 아크릴계 점착성 중합체(A)의 유리 전이온도는, 통상 -70 내지 10℃ 정도이다.
측쇄에 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체(A)는 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)와, 당해 관능기에 대응하는 치환기를 가지는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시화합물(a2)을 반응시켜서 얻어진다.
관능기 함유 모노머는 중합성의 이중결합과, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자내에 가지는 모노머이고, 바람직하게는 히드록실기 함유 불포화 화합물, 카르복실기 함유 불포화 화합물이 이용된다.
이와 같은 관능기 함유 모노머의 더욱 구체적인 예로는 2-히드록시 에틸 아크릴레이트, 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시 프로필 아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 메타크릴레이트, 2-히드록시 부틸 아크릴레이트, 2-히드록시 부틸 메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산 등의 카르복실기 함유 화합물을 들 수 있다.
상기 관능기 함유 모노머는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성단위와, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 혹은 그 유도체로부터 유도되는 구성단위로부터 생긴다. (메타)아크릴산 에스테르 모노머로는 알킬기의 탄소수 1 내지 18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르가 이용된다. (메타)아크릴산 에스테르 모노머의 유도체로는, 디메틸 아크릴아미드, 디메틸 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, 디에틸메타크릴아미드 등의 디알킬(메카)아크릴아미드를 들 수 있다. 이 중에서도 특히, 바람직하게는 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 디메틸아크릴아미드 등이다.
아크릴계 공중합체(a1)는 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성단위를 통상 3 내지 100중량%, 바람직하게는 5 내지 40중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 30중량%의 비율로 함유하고, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성단위를 통상 0 내지 97중량%, 바람직하게는 60 내지 95중량%, 특히 바람직하게는 70 내지 90중량%의 비율로 함유하게 된다.
아크릴계 공중합체(a1)는 상기와 같은 관능기 함유 모노머와, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체를 통상의 방법으로 공중합하여 얻어질 수 있으며, 이러한 모노머 외에도 포름산비닐, 비닐 아세테이트, 스틸렌 등이 공중합되어도 좋다.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)를 해당 관능기에 반응하는 치환기를 가지는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)과 반응시키는 것에 의해 아크릴계 점착성 중합체(A)가 얻어진다.
중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)에는 아크릴계 공중합체(a1) 중의 관능기와 반응할 수 있는 치환기가 포함되어 있다. 그 치환기는 전기 관능기의 종류에 따라 다양하다. 예를 들면, 관능기가 히드록실기 또는 카르복실기의 경우, 치환기로는 이소시아네이트기, 에폭시기 등이 바람직하고, 관능기가 카르복실기의 경우, 치환기로는 이소시아네이트기, 에폭시기 등이 바람직하고, 관능기가 아미노기 또는 치환아미노기의 경우, 치환기로는 이소시아네이트기 등이 바람직하고, 관능기가 에폭시기의 경우, 치환기로는 카르복실기가 바람직하다. 이와 같은 치환기는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2) 1분자 당 하나씩 포함되어 있다.
또한, 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)에는 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중결합이 1분자당 1 내지 5개, 바람직하게는 1 내지 2개 포함되어 있다.
이와 같은 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)의 구체예로는 하기 식(2)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
Figure 112010057289950-pct00003
식중, R1 내지 R5 및 n은 전기와 동일하고, NCO는 치환기로 이소시아네이트기를 표시한다.
중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머 100 당량 당, 통상 20 내지 100 당량, 바람직하게는 40 내지 95 당량, 특히 바람직하게는 60 내지 90 당량의 비율로 이용된다.
아크릴계 공중합체(a1)와 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)의 반응은, 통상 실온 정도의 온도에서, 정압에, 24시간 정도 행해진다. 이 반응은 예를 들면, 에틸 아세테이트 등의 용액 안에서 디부틸 틴 라우레이트 등의 촉매를 이용해 행해지는 것이 바람직하다.
그 결과, 아크릴계 공중합체(a1)의 측쇄에 존재하는 관능기와, 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(a2)의 치환기와 반응하여, 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 아크릴계 공중합체(a1)의 측쇄에 도입되어, 아크릴계 점착성 중합체(A)가 얻어진다.
[(B)가교제]
본 발명에서 이용되는 에너지선 경화형 점착제는 상기와 같은 아크릴계 점착성 중합체(A) 단독으로 형성되어도 좋으며, 이것을 가교제(B)에 부분 가교하여 이용하여도 좋다. 가교제(B)로는 유기 폴리 이소시아네이트 화합물, 유기 폴리 에폭시 화합물, 유기 폴리이민 화합물 등을 들 수 있다.
상기 유기 폴리이소시아네이트 화합물로는 방향족 폴리이소시아네이트 화합물, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물, 지환족 폴리이소시아네이트 화합물 및 이들 유기 폴리이소시아네이트 화합물의 3량체 및 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 프레 폴리머 등을 들 수 있다. 유기 폴리이소시아네이트 화합물로는 예를 들면, 2,4-톨리렌(tolylene) 디이소시아네이트, 2,6-톨리렌 디이소시아네이트, 1,3-크실리렌(xylylene) 디이소시아네이트, 1,4-크실렌(xylene) 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론(isophorone) 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 부가형 톨루일렌(toluylene) 디이소시아네이트, 리진 이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 유기 폴리에폭시 화합물로는, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)벤젠, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)톨루엔, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4-디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다.
상기 유기 폴리이민 화합물로는, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.
이와 같은 가교제(B)의 사용량은 아크릴계 점착성 중합체(A) 100중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 20 중량부, 특히 바람직하게는 1 내지 10 중량부 정도이다.
[(C)광중합 개시제]
또한, 본 발명의 웨이퍼 가공용 점착 시트의 사용에서, 에너지선 경화형 점착제층을 경화시키기 위하여, 에너지선으로는 적외선을 이용하는 경우, 상기의 점착제 중에 광중합 개시제(C)를 혼입하는 것에 의하여 중합 경화시간 및 광선조사량을 줄일 수 있다.
이와 같은 광중합 개시제(C)로는 구체적으로 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 베조에이트, 벤조인 메틸 벤조에이트, 벤조인 디메틸 케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, 1-히드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 아조비스이소부티로나이트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드 등을 들 수 있다. 광중합 개시제(C)는 아크릴계 점착성 중합체(A)의 합계 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부, 특히 0.5 내지 5 중량부의 범위량에서 이용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트의 점착제층은 상기와 같은 아크릴계 점착성 중합체(A), 그리고 필요에 따라, 가교제(B), 광중합 개시제(C)으로 만들어진다. 또한, 이러한 성분에 추가하여, 전술한 점착제층에 요구되는 적정 물성을 손상시키지 않는 범위에서 기타 성분을 첨가하는 것도 괜찮다.
[에너지선 경화형 점착제]
본 발명의 점착 시트의 점착제층은 에너지선 조사에 의해, 접착력이 격감한다. 에너지선으로는 구체적으로 자외선, 전자선 등이 이용된다.
본 발명에 있어서 이용되는 에너지선 경화형 점착제층은 에너지선 조사 전에는 충분한 접착력을 가지고, 웨이퍼의 이면 연삭시에는 웨이퍼를 확실하게 보지(保持)하고, 또한 웨이퍼의 다이싱시에는 칩의 비산을 방지한다. 또한, 에너지선 조사에 의한 경화 후의 점착제는 접착력이 현저하게 감소되고, 한편 높은 파단(破斷) 신도(伸度)를 가진다. 그 결과 점착제층의 경화 후에도 충분한 확장성을 가지고, 또한 웨이퍼 표면에 미세한 배선이나, 회로패턴에 따른 요철이 다수 형성되는 경우라도, 점착제층의 경화 후에 점착 시트를 웨이퍼(칩)으로부터 박리할 때, 점착제 경화물이 당겨 늘려져도 파단하는 일 없이 신장하고, 빈틈에 의한 구속으로부터 이탈하고, 주변의 점착제 경화물과 일체가 되어 회로면으로부터 박리 가능하고, 잔여풀을 저감할 수 있다.
에너지선 조사에 의한 경화 후의 점착제층의 파단 신도는 바람직하게 10 내지 50%, 더욱 바람직하게 16 내지 45%이다. 또한, 백그라인드 테이프로 이용하는 경우, 특히 바람직하게 20 내지 40%이고, 다이싱 테이프로 이용하는 경우, 특히 바람직하게는 16 내지 35%이다.
더불어, 에너지선 경화형 점착제층의 에너지선 조사에 의한 경화 후의 영율(Young Modulus)이 바람직하게는 500㎫ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 450㎫이다. 또한, 백그라인드 테이프로 이용하는 경우 더욱 바람직하게는 150㎫ 이하이고, 특히 바람직하게는 10 내지 100㎫이다. 다이싱 테이프로 이용하는 경우, 더욱 바람직하게는 450㎫ 이하이고, 특히 바람직하게는 20 내지 450㎫이다. 에너지선 경화 후의 점착제층의 파단 신도 및 영율(Young Modulus)이 이 범위에 있으면, 웨이퍼로부터 박리시에 점착제층이 당겨 늘려지기 쉬운 것과 함께, 박리력이 충분히 낮고, 점착제가 실리콘 웨이퍼에 잔류하는 염려가 없게 된다.
상기 에너지선 경화형 점착제층은 에너지선의 조사에 의해 경화하고, 접착력이 급감한다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼 경면(鏡面)에 대한 접착력은 에너지선의 조사 전에는 바람직하게는 2,000 내지 16,000mN/25㎜, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 12,000mN/25㎜ 정도임에 대하여, 조사 후에는 조사 전의 1 내지 50% 정도의 컨트롤이 가능하다.
또한, 경화 전의 점착제층의 저장탄성율G'(23℃)는 바람직하게는 0.04 내지 0.3㎫이다. 또한, 백그라인드 테이프로 이용하는 경우, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.1㎫이고, 다이싱 테이프로 이용하는 경우, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.25㎫ 이다. 손실탄성율/저장탄성율에서 정의되는 tanδ식(23℃)은 바람직하게는 0.2 내지 2이다. 또한, 백그라인드 테이프로 사용하는 경우, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 1의 범위에 있고, 다이싱 테이프로 이용하는 경우, 더욱 바람직하게는 0.25 내지 1의 범위에 있다. 경화 전의 점착제층의 점탄성이 상기 범위에 있으면, 웨이퍼에 원활하게 부착할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에 있어서의 에너지선 경화형 점착제는 에너지선 조사전에는 피착체에 대하여 충분한 점착성을 가진다. 한편, 에너지선 후에는 피복체에 대한 접착력이 급감하고, 점착제가 잔류하는 일 없이 피착체로부터 제거하는 것이 가능하다. 이 때문에, 본 에너지선 경화형 점착제는 붙임 후의 박리를 전제로 한 용도에 바람직하게 사용된다.
[점착 시트]
본 발명에 관계된 점착 시트는 전술한 아크릴계 점착성 중합체(A)를 주성분으로 한 에너지선 경화형 점착제층과 기재로 이루어진다.
본 발명의 점착 시트의 기재로는 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 에너지선으로 자외선을 이용하는 경우에는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리비닐 클로라이드 필름, 비닐 클로라이드 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세테이트 필름, 아이소머 수지 필름, 에틸렌/(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름, 에틸렌/(메타)아크릴산 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 플루오르 수지 필름 등의 투명 필름이 사용된다. 또한, 이들의 가교 필름도 사용된다. 더불어, 이들의 적층 필름도 좋다.
또한, 에너지선으로 전자선을 이용하는 경우에는 투명할 필요는 없으므로, 상기 투명 필름 외에, 이들을 착색한 필름 또는 불투명 필름 등이 사용될 수 있다.
본 발명의 점착 시트는 상기 에너지선 경화형 점착제를 롤 코터, 나이프 코터, 롤 나이프 코터, 그라비아 코터, 다이 코터, 커튼 코터 등 일반적으로 공지의 방법에 따라서 각종 기재 상에 적절한 두께로 도장하여 건조시켜 점착제층을 형성하고, 다음으로 필요에 따라 점착제층 위에 이형 시트를 붙이는 것에 의하여 얻어진다. 또한, 점착제층을 박리 필름 상에 설치하고 이를 상기 기재에 전사(轉寫)하여 제조해도 좋다.
점착제층의 두께는 용도에 따라 다양하지만, 통상 3 내지 50㎛, 바람직하게는 10 내지 40㎛ 정도이고, 점착제층의 두께가 얇게 되면 점착성이나 표면 보호 기능이 저하될 우려가 있다. 또한, 기재의 두께는 통상 50 내지 500㎛, 바람직하게는 100 내지 300㎛ 정도이고, 기재의 두께가 얇게 되면 조작성이나 표면 보호 기능이 저하될 우려가 있다.
[전자부재의 이면 연삭 방법]
다음으로, 본 발명의 점착 시트의 사용예로는, 점착 시트를 이용한 전자부재의 이면 연삭 방법을, 웨이퍼 이면 연삭 방법의 예로 설명한다.
웨이퍼의 이면 연삭에 있어서는, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 회로면에 점착 시트을 부착하고, 회로면을 보호하면서 웨이퍼의 이면을 연삭하고 소정 두께의 웨이퍼로 한다.
반도체 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼여도 좋고, 또한, 갈륨, 비소 등의 화합물 반도체 웨이퍼여도 좋다. 표면에 소정의 회로가 형성된 웨이퍼의 연삭 전의 두께는 특히 제한은 없지만, 통상 650㎛ 내지 750㎛ 정도이다.
웨이퍼의 이면 연삭시에는, 표면의 회로를 보호하기 위하여, 회로면에 본 발명의 점착 시트를 부착한다. 이면 연삭은 그라인더 및 웨이퍼 고정의 흡착 테이블 등을 이용한 공지의 방법에 의해 이행한다.
이면 연삭 공정 후, 점착 시트에 에너지선을 조사하고, 점착제를 경화시켜, 점착력을 저감한 후, 회로면부터 점착 시트를 박리한다. 본 발명의 점착 시트에 의하면 에너지선 조사전에는 충분한 접착력을 가지고, 웨이퍼의 이면 연삭시에는 웨이퍼를 확실하게 보지(保持)하고, 또한, 절삭수의 회로면에 침입을 방지할 수 있다. 또한, 에너지선 조사에 의한 경화 후의 점착제는 접착력이 현저하게 저감되고, 게다가 높은 파단 신도를 가진다. 그 결과, 웨이퍼 표면에 미세한 배선이나 회로 패턴에 의한 요철이나 빈틈이 다수 형성되는 경우에도, 빈틈에 구속되어 있는 점착제 경화물이 당겨 늘려져도 파단하지 않고 신장하고, 회로면의 요철, 빈틈에 의한 구속으로부터 이탈하여, 주변의 점착제 경화물과 일체가 되어, 회로면으로부터 박리가능하고, 회로면으로의 잔여풀을 저감할 수 있다.
[전자 부재의 다이싱 방법]
또한, 본 발명의 점착 시트는 에너지선 조사에 의해 접착력을 격감하는 성질을 가지기 때문에, 전자 부재를 다이싱하는 다이싱 시트로 사용하는 것이 가능하다. 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법을 예로 설명한다.
다이싱 시트로 사용하는 경우에는, 웨이퍼의 이면에 본 발명의 점착 시트를 부착한다. 다이싱 시트의 부착은 롤러를 갖춘 마운터로 불리는 장치에 의해 행해지는 것이 일반적이지만, 특별히 제한되지 않는다.
반도체 웨이퍼의 다이싱 방법은 특별히 제한되지 않는다. 일 예로, 웨이퍼의 다이싱 시에는 다이싱 테이프의 주변부를 링 프레임에 의해 고정한 후, 다이서(dicer) 등의 회전날을 이용하는 등이 공지의 방법에 따라, 웨이퍼의 칩으로 만든다. 또한, 레이저광을 이용한 다이싱법이어도 괜찮다.
다음으로, 점착 시트에 에너지선을 조사하고, 점착제를 경화시켜, 점착력을 저감한 후, 칩을 점착 시트로부터 픽업한다. 또한, 칩의 픽업에 앞서, 칩 간격을 이간하기 위하여 점착 시트를 늘려도 괜찮다. 본 발명의 점착시트에 있어서는 점착제층을 경화시킨 후에도 충분한 확장성을 가지고, 파단하는 일 없이 칩 간격을 확장하는 것이 가능하다. 픽업된 칩은, 그 후, 통상의 방법에 의해 다이본드(die-bond)하고, 수지로 봉하여 반도체 장치가 제조된다. 본 발명의 점착 시트에 의하면 칩 이면에 잔여풀이 저감되고, 칩 이면의 잔류물에 따른 악영향도 생기지 않는다.
[그 외의 사용 형태]
또한, 본 발명의 점착 시트는 다이싱, 다이본드 겸용 시트로 사용하는 것도 가능하다. 이 경우에는 점착제층에는 아크릴계 점착성 중합체(A), 가교제(B), 광중합개시제(C)에 더하여, 새로이, 에폭시 등의 열경화성 수지, 및 열경화성 수지의 경화 촉진제를 배합한다. 또한, 기재로는 점착제층이 형성된 면의 표면장력이 40mN/m 이하의 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
점착 시트를 다이싱, 다이본드 겸용 시트로 사용하는 경우에는, 먼저, 해당 시트를 다이싱 장비상에서 링 프레임에 의해 고정되고, 반도체 웨이퍼의 일방 면을 시트의 점착제층 위에 설치하고, 가볍게 눌러서 웨이퍼를 고정한다.
그리고나서, 다이싱 톱(saw) 등의 절단수단을 이용해, 상기의 웨이퍼를 절단하고 IC칩을 얻는다. 이 때, 점착제층도 동시에 절단한다. 그리고, 점착제층에 에너지선을 조사한다. 그 후, 필요에 따라, 확장을 행하고, IC칩의 픽업을 행하면, 절단된 점착제층이 IC칩 이면에 고착(固着)하여 남아서, 기재로부터 박리하는 것이 가능하다.
이어서, 점착제층을 사이에 두고, IC칩을 다이패드(die pad)부에 설치하고 가열한다. 가열에 의해 열경화성 수지가 접착력을 발현하고, IC칩과 다이패드부를 강하게 접착하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명의 점착 시트에 대하여, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 및 다이싱에 적용한 경우를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 점착 시트는 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 각종 전자 소자의 패키지, 글라스, 세라믹스, 그린 세라믹스, 화합물 반도체 등의 전자 부재, 그 외 부재의 가공에도 사용가능하다.
실시예
이하 본 발명을 실시예에 따라 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 또한, 각 성분의 배합량(함유량)은 달리 언급되지 않는 한 모두 고형분의 수치로 한다.
(실시예 1)
(에너지선 경화형 점착제의 작성)
부틸 아크릴레이트 73.2중량부, 디메틸아크릴아미드 10중량부, 관능기 함유 모노머로는 2-히드록시에틸 아크릴레이트 16.8중량부를 이용하여 에틸 아세테이트용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 500,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 100중량부에 대하여, 하기식으로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate) 24중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 83당량)을 반응시켜, 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 5.8×1022 개 포함한다.)
Figure 112010057289950-pct00004
아크릴계 점착성 중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 폴리 이소시아네이트 화합물(코로네이트 L(일본 폴리우레탄사 제조)) 2.0중량부와, 광중합 개시제로 IRGACURE 184(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 3.3중량부를 혼합하고, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
(점착 시트의 작성)
에너지선 경화형 점착제 조성물을 용매(에틸 아세테이트)에서 30중량% 용액이 되도록 농도를 조정하고, 롤 나이프 커터를 이용하여 건조 후의 도포 두께가 40㎛가 되도록, 박리 시트로 실리콘 박리 처리한 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 38㎛)의 박리 처리면에 도포하고, 120℃에서 1분간 건조한 후, 두께 110㎛의 폴리 에틸렌 필름을 적층하여 점착 시트를 얻었다.
[점착력]
얻은 점착 시트의 점착력을 이하와 같이 측정했다.
피착물을 실리콘 웨이퍼의 경면(鏡面)으로 한 것 이외에는 JIS Z0237에 준하여 만능형 인장시험기(주식회사 오리엔텍 제조, TENSILON/UTM-4-100)를 이용하여, 박리 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°에서 점착 시트의 점착력을 측정하고, 에너지선 경화 전의 점착력으로 했다.
또한, 점착 시트를 실리콘 웨이퍼의 경면에 부착하고 나서, 23℃, 65% RH의 분위기하에 20분간 방치한 후, 점착 시트의 기재측부터, 자외선 조사 장치(린텍 주식회사 제조, RAD-2000m/12)를 이용하여, 자외선 조사(조사 조건 : 조도 230㎽/㎠, 광량 180mJ/㎠)를 행한다. 자외선 조사 후의 점착 시트에 대하여, 상기와 동일하게 점착력을 측정하여, 에너지선 경화 후의 점착력으로 한다.
[표면 오염성]
상기 점착 시트를 반도체 웨이퍼의 이면 연삭시의 표면 보호 시트(백그라인드 테이프)로 이용한 때의 표면 오염성을 이하와 같이 평가했다.
린텍 주식회사 제조, 라미네이터 RAD-3510을 이용하고, 실리콘 더미 웨이퍼(직경 8인치, 두께 725㎛)의 회로면에 상기 점착 시트를 부착했다. 그 후, 웨이퍼 이면 연삭 장치(주식회사 디스코 제조, DGP-8670)를 이용하여 웨이퍼 두께를 100㎛ 까지 연삭했다. 다음, 점착 시트의 기재측부터 자외선 조사 장치(린텍 주식회사 제조, RAD-2000m/12)를 이용하여, 자외선 조사(조사 조건 : 조도 230㎽/㎠, 광량 180mJ/㎠)를 행한다. 그리고 나서, 테이프 마운터(린텍 주식회사 제조, RAD-2500m/12)를 이용하여, 연삭면에 다이싱 테이프(린텍 주식회사 제조, D-185)를 부착하고, 전기 점착 시트를 실리콘 더미 웨이퍼의 회로면으로부터 박리한다.
다음은, 실리콘 더미 웨이퍼의 회로면(점착 시트에 부착되어 있는 면)을 디지털 현미경(키엔스사 제조, 디지털 마이크로스코프 VHX-200)을 이용해 배율 2,000배로 관찰하고, 점착제 찌꺼기가 관찰되지 않는 경우를 표면오염성 「양호」로 하고, 찌꺼기가 관찰된 경우를 「불량」으로 평가했다.
또한, 상기 점착제의 에너지선 경화 후의 영율(Young Modulus), 파단 신도, 및 에너지선 경화 전의 저장탄성율, tanδ를 이하와 같이 평가했다.
「영율(Young Modulus), 파단(破斷) 신도(伸度)」
측정 샘플은 이하와 같이 조제(調製)했다.
에너지선 경화형 점착제 조성물을 롤 나이프 커터를 이용해, 건조 후의 도금 두께가 40㎛이 되도록 실리콘 박리 처리한 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 38㎛)의 박리 처리면에 도포하고, 120℃에서 1분간 건조한 후, 다시, 동일한 PET 필름을 타면에 적층했다. 다음, 일방의 PET 필름을 박리하고, 에너지선 경화형 점착층을 노출시켰다.
동일하게 조제된 에너지선 경화형 점착제층을 전체 두께가 200㎛이 될 때까지, 순차로 적층했다. 다음, 상기 샘플에 자외선 조사(조사 조건 : 조도 230㎽/㎠, 광량 600mJ/㎠)를 양면에서 2회씩 행하여 경화시켰다. 그 후, 샘플을 15㎜×140㎜ 형태로 뽑아 측정용 샘플을 얻었다.
측정은 측정길이(척(chuck)간 거리) 15㎜×140㎜에서, JIS K7127에 준해서 만능형 인장시험기(주식회사 오리엔텍 제조, TENSILON/UTM-4-100)를 이용해 행한다.
[저장 탄성율, tanδ]
전기와 동일한 방법으로, 에너지선 경화형 점착제층을 전체 두께가 8㎜이 될 때까지 순차적으로 적층했다. 이어서, 직경 8㎜의 원주형으로 뽑아 샘플을 얻었다.
이 샘플의 23℃에 있어서 저장탄성율, tanδ을 점탄성 측정장치(REOMETRIC사 제조, DYNAMIC ANALYZER RAD Ⅱ)를 이용하여 측정하였다.
(실시예 2)
(에너지선 경화형 점착제의 작성)
부틸 아크릴레이트 80중량부, 디메틸아크릴아미드 10중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 10중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 680,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 100중량부와 2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate 13.2중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 77당량)을 반응시켜, 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 3.5×1022 개 포함한다.)
상기 아크릴계 점착성 중합체를 이용한 것 이외는 실시예 1과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
(비교예 1)
(에너지선 경화형 점착제의 작성)
부틸 아크릴레이트 73.2중량부, 디메틸아크릴아미드 10중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 16.8중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 500,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 고형분 100중량부와 methacryloyloxyethyl isocyanate 18.6중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 83당량)을 반응시켜, 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 6.1×1022 개 포함한다.)
상기 아크릴계 점착성 중합체를 이용한 것 이외는 실시예 1과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
(비교예 2)
(에너지선 경화형 점착제의 작성)
부틸 아크릴레이트 62중량부, 메틸메타크릴아미드 10중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 28중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 600,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 고형분 100중량부와 methacryloyloxyethyl isocyanate 30중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 80당량)을 반응시켜, 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 8.9×1022 개 포함한다.)
상기 아크릴계 점착성 중합체를 이용한 것 이외는 실시예 1과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
(실시예 3)
(에너지선 경화형 점착제의 작성)
부틸 아크릴레이트 85중량부, 관능기 함유 모노머로는 2-히드록시에틸 아크릴레이트 15중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 600,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 100중량부에 대하여, 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate) 20.6중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 80당량)을 반응시켜, 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 5.16×1022 개 포함한다.)
아크릴계 점착성 중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 폴리 이소시아네이트 화합물(코로네이트 L(일본 폴리우레탄사 제조)) 0.45중량부와, 광중합 개시제로 IRGACURE 184(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 3중량부를 혼합하고, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
(점착 시트의 작성)
에너지선 경화형 점착제 조성물을 용매(에틸 아세테이트)에서 25중량% 용액이 되도록 농도를 조정하고, 롤 나이프 커터를 이용하여 건조 후의 도포 두께가 10㎛가 되도록, 박리 시트로 실리콘 박리 처리한 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 38㎛)의 박리 처리면에 도포하고, 100℃에서 1분간 건조한 후, 두께 80㎛의 에틸렌-메타크릴산 공중합 필름(공중합 중량비=91:9)을 적층하여 점착 시트를 얻었다.
얻어진 점착 시트의 에너지선 경화 전후의 점착력을 상기와 동일하게 측정했다. 또한, 상기 점착제의 에너지선 경화 후의 영율(Young Modulus), 파단 신도 및 에너지선 경화 전의 저장탄성율, tanδ를 전기와 같이 평가했다. 또한, 상기 점착 시트를 반도체 웨이퍼의 다이싱 시트로 이용한 경우의 표면 오염성 및 확장성을 이하와 같이 평가했다.
[이면(裏面) 오염성]
직경 6인치, 두께 350㎛로 연마(＃2000)한 실리콘 웨이퍼의 연마면에 테이프 마운터(린텍 주식회사 제조, RAD-2500m/12)를 이용하여, 점착 시트를 부착했다. 점착 시트의 외주부(外周部)를 링 프레임으로 고정하고, 웨이퍼 다이싱 장치(DFD-651, 디스코사 제조)를 이용해, 블레이드(NBC-ZH2050-SE27HECC, 디스코사 제조)로, 점착 시트의 컷깊이는 30㎛, 칩 크기 10㎜×10㎜의 조건으로 충분히 잘라 다이싱했다. 다이싱 종료 후에는 다이본드(die-bond) 장치(다이본다, BESTEM-D02, 캐논 머시너리사 제조)를 이용하여, 3㎜ 당겨 떨어뜨림의 조건에서 점착 시트를 늘리고, 다음은 칩의 픽업을 행했다. 칩의 픽업은 4개의 배출핀에 배치되고, 그 중심에는 1개의 배출핀이 배치된 배출장치를 이용하고, 주변 4개의 배출핀 높이는 100㎛, 중심 배출핀 높이는 600㎛이고, 점착 시트의 이면측으로부터 칩을 배출 픽업을 행한다.
다음은, 픽업한 칩의 연마면(시트에 부착되어 있는 면)을 디지털 현미경(키엔스사 제조, 디지털 마이크로스코프 VHX-200)을 이용해 배율 2,000배로 관찰하고, 점착제 찌꺼기가 관찰되지 않는 경우를 이면오염성 「양호」로 하고, 찌꺼기가 관찰된 경우를 「불량」으로 평가했다.
[확장성]
직경 6인치, 두께 350㎛로 연마(＃2000)한 실리콘 웨이퍼의 연마면에 테이프 마운터(린텍 주식회사 제조, RAD-2500m/12)를 이용하여, 점착 시트를 부착했다. 점착 시트의 외주부(外周部)를 링 프레임으로 고정하고, 웨이퍼 다이싱 장치(DFD-651, 디스코사 제조)를 이용해, 블레이드(NBC-ZH2050-SE27HECC, 디스코사 제조)로, 점착 시트의 컷깊이는 30㎛, 칩 크기 10㎜×10㎜의 조건으로 충분히 잘라 다이싱했다. 다이싱 종료 후에는 하기 2개의 조건에서 점착 시트를 늘렸다.
「조건 A」확장 장치(다이 본다, CSP-100VX, NEC 머시너리사 제조)를 이용하여 12㎜ 당겨 떨어뜨림의 조건으로 점착 시트를 늘렸다.
「조건 B」확장 장치(반자동 확장기, ME-300B, JCM사 제조)를 이용하여 10㎜ 당겨 떨어뜨림의 조건으로 점착 시트를 늘렸다.
다이싱 시트를 소정의 양까지 당겨 떨어뜨릴 때, 점착 시트의 파단(破斷)이 없었던 경우를 「양호」로 하고, 점착 시트가 파단된 경우를 「불량」으로 평가했다.
(실시예 4)
2-에틸헥실 아크릴레이트 40중량부, 비닐 아세테이트 40중량부, 관능기 함유 모노머로는 2-히드록시에틸 아크릴레이트 20중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 600,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체의 100중량부에 대하여, 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시 화합물(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate) 27.4중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 80당량)을 반응시켜, 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 6.5×1022 개 포함한다.)
아크릴계 점착성 중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 폴리 이소시아네이트 화합물(코로네이트 L(일본 폴리우레탄사 제조)) 1.07중량부와, 광중합 개시제로 IRGACURE 184(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 3중량부를 혼합하고, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
상기 에너지선 경화형 점착제 조성물을 이용한 것 이외는 실시예 3과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
(비교예 3)
부틸 아크릴레이트 85중량부, 관능기 함유 모노머로는 2-히드록시에틸 아크릴레이트 15중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 600,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여, methacryloyloxyethyl isocyanate 16중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 80당량)을 반응시켜, 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 5.35×1022 개 포함한다.)
아크릴계 점착성 중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 폴리 이소시아네이트 화합물(코로네이트 L(일본 폴리우레탄사 제조)) 0.45중량부와, 광중합 개시제로 IRGACURE 184(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 3중량부를 혼합하고, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
상기 에너지선 경화형 점착제 조성물을 이용한 것 이외는 실시예 3과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
(비교예 4)
2-에틸헥실 아크릴레이트 40중량부, 비닐 아세테이트 40중량부, 관능기 함유 모노머로는 2-히드록시에틸 아크릴레이트 20중량부를 이용하여 에틸 아세테이트 용매 중에서 용액 중합하고, 중량 평균 분자량 600,000의 아크릴계 공중합체를 생성한다. 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여, methacryloyloxyethyl isocyanate 21.4중량부(아크릴계 공중합체의 관능기인 히드록실기 100당량에 대하여 80당량)을 반응시켜, 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합된 아크릴계 점착성 중합체를 얻었다.(아크릴계 점착성 중합체 100g당 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기를 6.84×1022 개 포함한다.)
아크릴계 점착성 중합체 100중량부에 대하여, 가교제로 폴리 이소시아네이트 화합물(코로네이트 L(일본 폴리우레탄사 제조)) 1.07중량부와, 광중합 개시제로 IRGACURE 184(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 3중량부를 혼합하고, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.
상기 에너지선 경화형 점착제 조성물을 이용한 것 이외는 실시예 3과 동일한 조작을 행했다. 결과를 표 1에 표시한다.
표 1 점착력(mN/25㎜) 저장탄성율
㎫		 tanδ 영율
㎫		 파단 신도
％		 표면 오염 이면 오염 확장성
경화전 경화후 조건 A 조건 B
실시예 1 6800 410 0.084 0.35 69 25.9 양호 - - -
실시예 2 6500 640 0.083 0.33 10 27.8 양호 - - -
실시예 3 6800 200 0.063 0.26 22 20.6 - 양호 - 양호
실시예 4 5800 60 0.230 0.38 430 16.3 - 양호 양호 -
비교예 1 6000 100 0.090 0.39 180 15.3 불량 - - -
비교예 2 5200 80 0.110 0.30 567 8.3 불량 - - -
비교예 3 3000 170 0.078 0.29 48 18.7 - 불량 - 불량
비교예 4 4500 70 0.332 0.58 800 9.7 - 불량 불량 -

Claims (6)

  1. 기층과, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 된 점착 시트에 있어서,
    상기 에너지선 경화형 점착제층이, 중량평균분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체를 포함하고,
    상기 아크릴계 점착성 중합체에 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합되고,
    상기 아크릴계 점착성 중합체가, 측쇄에 하기식(1)로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합되고,
    상기 아크릴계 점착성 중합체가, 상기 중합체 100g 당, 1×1022 내지 1×1024개의 중합성기 함유 폴리알킬렌기를 포함하는 점착 시트.
    Figure 112013102478538-pct00006
    (1)
    (식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R2내지 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 이상의 정수이고, 복수의 R2 내지 R5는 서로 동일하거나 다르다.)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에너지선 경화형 점착제층의 경화 후의 파단(破斷) 신도(伸度)가 16% 이상인 점착 시트.
  3. 기층과, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 된 점착 시트에 있어서,
    상기 에너지선 경화형 점착제층이, 중량평균분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체를 포함하고,
    상기 아크릴계 점착성 중합체에 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합되고, 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 측쇄에 하기식(1)로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합되고, 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 상기 중합체 100g 당, 1×1022 내지 1×1024개의 중합성기 함유 폴리알킬렌기를 포함하는 점착 시트의 에너지선 경화형 점착제에 전자부재를 붙이고, 상기 전자부재의 이면 연삭을 행하는 전자부재의 이면 연삭방법.
    Figure 112013102478538-pct00007
    (1)
    (식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R2내지 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 이상의 정수이고, 복수의 R2 내지 R5는 서로 동일하거나 다르다.)
  4. 기층과, 그 위에 형성된 에너지선 경화형 점착제층으로 된 점착 시트에 있어서,
    상기 에너지선 경화형 점착제층이, 중량평균분자량 10만 이상의 아크릴계 점착성 중합체를 포함하고,
    상기 아크릴계 점착성 중합체에 폴리 알킬렌 옥시기를 사이에 두고 중합성기가 결합되고, 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 측쇄에 하기식(1)로 표시되는 중합성기 함유 폴리 알킬렌 옥시기가 결합되고, 상기 아크릴계 점착성 중합체가, 상기 중합체 100g 당, 1×1022 내지 1×1024개의 중합성기 함유 폴리알킬렌기를 포함하는 점착 시트의 에너지선 경화형 점착제에 전자부재를 붙이고, 상기 전자부재의 다이싱을 행하는 전자부재의 다이싱 방법.
    Figure 112013102478538-pct00008
    (1)
    (식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R2내지 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 이상의 정수이고, 복수의 R2 내지 R5는 서로 동일하거나 다르다.)
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  6. 삭제
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