CN110437760A - 一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法及其产品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法及其产品，过程膜中基材为厚度25‑200μm的PET、PO、PVC或PP光学薄膜，其中一面经过电晕处理；压敏胶层为UV降粘胶层，包含压敏胶层质量的0.1—5%吸收波长在200—400nm内的光引发剂和0.5—10%纳米晶珠，压敏胶层涂覆于基材的电晕面上并覆盖离型膜，UV前剥离力为500—5000g/25mm、UV后的剥离力为0—100g/25mm。本发明在高温环境下使用时剥离力相对稳定，解决了UV减粘膜在高温环境下剥离力大幅度攀升的问题，避免残胶现象，增加工艺过程的稳定性，同时提高了成品率和效率，目前主要应用于模组的制程过程。

Description

一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法及其产品
技术领域
本发明涉及胶带领域，具体是涉及一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法及其产品。
背景技术
过程膜用于精密电子产品的生产，不同的产品类型对保护膜的要求也不同。
申请号：201810106104.9涉及保护膜技术领域，尤其是涉及一种UV减粘组合物、UV减粘膜及其制备方法。所述UV减粘组合物主要由按重量百分比计的如下原料制成：丙烯酸酯压敏胶树脂20％-50％、多官能度低聚物和/或多官能度单体1％-30％、交联剂0.3％-2％、抗静电剂0.1％-5％、分散剂0-2％、流平剂0.2％-2％、光引发剂0.5％-5％和溶剂25％-60％。所述UV减粘膜包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物涂布于基材层表面，烘干熟化得到的。所述UV减粘组合物，具有优异的粘合力，UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，抗静电效果好。
实用新型专利号：ZL201420369939.0涉及保护膜领域，尤其涉及一种UV减粘保护膜。该UV减粘保护膜包括PET基材层、设于PET基材层上方的UV减粘粘胶剂层以及设于UV减粘粘胶剂层上方的PET离型膜层。该UV减粘保护膜具有UV光照射前超高粘性，UV光照射后超低粘性的优良性能，降低产品的成本，并且具有较高的制程良率，在半导体晶圆切割、打磨表面保护、触控屏OGS二次强化耐酸膜等产品方面得到广泛应用。
申请号：201810105862.9涉及保护膜技术领域，尤其是涉及一种UV减粘组合物、UV减粘膜及其制备方法。所述UV减粘组合物主要由按重量百分比计的如下原料制成：丙烯酸酯压敏胶树脂20％-50％、多官能度低聚物和/或多官能度单体1％-30％、交联剂0.3％-2％、热引发剂0.1％-5％、光引发剂0.5％-5％和溶剂25％-60％。所述UV减粘膜包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物涂布于基材层表面，烘干熟化得到的。所述UV减粘组合物，具有优异的粘合力，UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，并且长时间储存后不留残胶。
申请号：201710242271.1提供了一种耐热型UV减粘膜，依次包括基材层、UV光敏胶黏剂层和离型膜层。还提供了一种所述UV光敏胶黏剂层的制备方法，按重量百分比计包括组分：30-50％溶剂型耐高温聚丙烯酸酯压敏胶粘剂、1-25％低分子混合添加剂、0.1-3％双官能团或多官能团特殊添加剂、0.1-1.5％光引发剂、0.5-2％硬化剂、35-60％溶剂。还提供了一种所述耐热型UV减粘膜的制备方法。本发明不仅提高了UV光敏胶黏剂对电晕PET基材的密着性和耐高温性能，且减少了底涂层处理技术，优化了产品结构。
理想的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜，其具有超高的粘力，可保证模组在加工处理过程中保持稳定、不脱落、不飞边，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可正常降低其粘力，不受环境温度对剥离力的影响，使模组可以在下一道生产工序正常使用。
然而传统的支撑体保护膜均未考虑使用环境对保护膜剥离力的影响，保护膜在高温环境中使用时，因高温使胶层流动性增大，从而使胶层与被贴物之间的接触面积增大，导致剥离力在UV前后均大幅度攀升，最终导致保护膜在撕离过程中容易产生残胶，对模组产生不良影响。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明目的在于：提供一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，以解决保护膜因在高温环境下使用导致的剥离力攀升问题。
本发明的再一目的在于：提供所述生产方法获得的产品。
为达到上述目的，本发明所提供的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，所述的过程膜包括：基材、压敏胶层、离型膜，其中，
所述基材为厚度25-200μm的PET、PO、PVC或PP光学薄膜，其中一面经过电晕处理后，在室温或40-60℃高温放置不少于3天，以便电晕产生的臭氧分解，防止对后段生产产生影响，所述基材可以根据柔软度、挺度、光学性能的不同有效满足不同工艺环境下不同尺寸、不同外形OLED模组的保护需求；
所述压敏胶层为UV降粘胶层，包含压敏胶层质量的0.1—5%吸收波长在200—400nm内的光引发剂和0.5—10%纳米晶珠，所述压敏胶层涂覆于基材的电晕面上并覆盖离型膜，UV前剥离力为500—5000g/25mm、UV后的剥离力为0—100g/25mm，可针对不同工艺环境、不同尺寸和贴覆材料的模组选择不同的剥离力范围，保证制程过程的稳定性；
所述压敏胶层与离型膜的离型面进行覆合后，进行熟化。
所述光引发剂的添加量和类型，可根据客户使用波长及能量的不同，选择不同种类及添加量的光引发剂。
其中，所述压敏胶层的厚度为3—30μm，针对不同的工艺要求和使用场景可选择不同的胶层厚度。
在上述方案基础上，所述压敏胶层中纳米晶珠为纳米级石墨晶珠或纳米级玻璃晶珠等，在45℃—120℃内体积随温度变化线性膨胀或收缩，改变胶层与被贴物的接触面积，从而保证剥离力的稳定，所述晶珠的添加比例为所述压敏胶层质量的0.5%—10%，确保晶珠能在熟化完成后迁移至压敏胶层表层，随环境温度升高而线性膨胀，减小胶层与被贴物的接触面积，保证其高温后剥离力稳定的性能。
所述熟化时间为3—10天，放置环境为室温或40-60℃高温，待剥离力稳定后，即熟化完成。
所述离型膜为厚度25—150um的PET离型膜，以达到保护压敏胶层的作用。
在上述方案基础上，所述基材表面及离型膜的背面表面张力≥48dyn。
本发明还提供了一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜，根据上述任一生产方法得到的。
本发明在传统UV减粘膜的基础上进行了创新，使其在高温环境下使用时剥离力相对稳定，解决了UV减粘膜在高温环境下使用时剥离力大幅度攀升的问题，避免产生该问题带来的残胶现象，增加工艺过程的稳定性，同时提高了成品率和效率，目前主要应用于模组的制程过程。
附图说明
通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本发明上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜的结构示意图；
图2是一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜的生产过程示意图；
附图标记如下：
1——基材，2——压敏胶层，3——离型膜。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜，过程膜包括：基材1、压敏胶层2、离型膜3，按下述生产方法制备：
（a）基材1为厚度25-200μm的PET、PO、PVC或PP光学薄膜，其中一面进行电晕处理；
（b）将电晕好的基材1在室温或40-60℃高温放置3天，也可更长时间，以便电晕产生的臭氧分解，防止对后段生产产生影响；
（c）在基材1的电晕面上涂覆压敏胶层2并复合离型膜3，其中，所述压敏胶层2选择UV降粘胶层，UV前剥离力为500—5000g/25mm、UV后的剥离力为0—100g/25mm，所述的压敏胶层2中还添加质量总量0.1—5%且吸收波长200—400nm的光引发剂，以及0.5—10%纳米晶珠；
（d）将生产完成的料膜在室温或40-60℃高温放置3—10天进行熟化处理。
其中，本实施例的所述压敏胶层2的厚度为3—30μm任一自然数。
所述的纳米晶珠为纳米级石墨晶珠或纳米级玻璃晶珠，在45℃—120℃内体积随温度变化线性膨胀或缩小。
所述离型膜3为厚度25—150um中任一自然数的PET离型膜。
所述基材1表面及离型膜3的背面表面张力≥48dyn。
本发明所提供的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜可保证模组在加工过程中，如：研磨、切割过程中保持稳定、不脱落、不飞边，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可正常降低其粘力，不受环境温度对剥离力的影响，使模组可以在下一道生产工序正常使用。

Claims (7)

1.一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，过程膜包括：基材（1）、压敏胶层（2）、离型膜（3），其特征在于，
所述基材（1）为厚度25-200μm的PET、PO、PVC或PP光学薄膜，其中一面经过电晕处理后，在室温或40-60℃高温放置不少于3天，以便电晕产生的臭氧分解，防止对后段生产产生影响；
所述压敏胶层（2）为UV降粘胶层，包含压敏胶层（2）质量的0.1—5%吸收波长在200—400nm内光引发剂和0.5—10%纳米晶珠，所述压敏胶层（2）涂覆于基材（1）的电晕面上并覆盖离型膜（3），UV前剥离力为500—5000g/25mm、UV后的剥离力为0—100g/25mm；
所述压敏胶层（2）与离型膜（3）的离型面进行覆合后，进行熟化。
2.如权利要求1所述的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，其特征在于：所述压敏胶层（2）的厚度为3—30μm。
3.如权利要求1或2所述的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，其特征在于：所述压敏胶层（2）中纳米晶珠为纳米级石墨晶珠或纳米级玻璃晶珠，在45℃—120℃内体积随温度变化线性膨胀或缩小。
4.如权利要求1所述的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，其特征在于：所述熟化时间为3—10天，放置环境为室温或40-60℃高温，待剥离力稳定后，即熟化完成。
5.如权利要求1所述的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，其特征在于：所述离型膜（3）为厚度25—150um的PET离型膜。
6.如权利要求1或5所述的高温后粘着力稳定的制程用的过程膜生产方法，其特征在于：所述基材（1）表面及离型膜（3）的背面表面张力≥48dyn。
7.一种高温后粘着力稳定的制程用的过程膜，根据权利要求1至6所述的任一生产方法得到的。
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