CN108846467A - 烫印rfid电子标签的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于射频识别技术，具体涉及一种烫印RFID电子标签的生产方法。将电子标签inlay的一面与热熔胶膜在加热状态下复合在一起；选择基材作为烫印基膜，将电子标签inlay的另一面与烫印基膜复合；以烫印基膜为底纸进行模切，将电子标签inlay模切成单个产品，并将多余的废品排除掉；检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。结合包装盒类产品的印刷与加工过程，将本发明制备的烫印RFID电子标签以烫印的方式烫印粘贴到被烫印物上，制作智慧包装产品，剥离强度达到0.6KN/米以上，具备良好的附着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。

Description

烫印RFID电子标签的生产方法
技术领域
本发明属于射频识别技术，具体涉及一种烫印RFID电子标签的生产方法。
背景技术
RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是Radio Frequency IdentificationRFID射频识 别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取 相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速 运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以 透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些， 还有一个最大的特点是存储信息量非常大。早在二战时期，RFID就被美军用于识别自家和盟 军的飞机。之后，这种技术主要应用野生动物的跟踪、公路和停车收费等有限领域，因此鲜 为人知。不过现在这项技术已逐渐被广泛应用于工业自动化、商业自动化和交通运输控制管 理等领域。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将 不断降低，其应用将越来越广泛。它主要由带有(chip)芯片的电子标签、(writer-reader) 读写器、通讯系统等部分组成。主要工作原理是：电子标签进入读写器发射电磁波的磁场后， 接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读 取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
RFID电子标签应用：随着物联网技术的发展，电子标签的应用面越来越广泛，在服装管 理、图书借阅管理、电表出入库管理、压力容器管理、固定资产管理、畜牧养殖监管、国网 电站资产管理、车辆识别管理、各类门票证卡、航空行李分拣、物流货物分拣、智能超市等 等，几乎所有需要识别和管理的目标都是电子标签可以应用的对象。今后智慧包装会是一个 发展方向，如果将电子标签与单个包装产品相结合，将直接给每个包装确定了身份，包装产 品后可以方便识别与管理。
RFID在防伪瓶盖上使用的电子标签的工作频率主要有：高频13.56MHZ和915MHZ两类无源电子标签。
电子标签与对象物品结合的方式：从当前电子标签的封装形式来看主要有：卡片类、注 塑类、不干胶类、腕带类、滴塑类以及PCB线路板类型等等。电子标签与管理对象的结合方 式决定了标签的封装形式。包装产品目前与电子标签的结合方式多以贴不干胶类电子标签为 主。
现有电化铝烫印箔一般由5层不同的材料组成：第1层是基膜。由双向拉伸聚酯薄膜构 成，通常都采用PET，是电化铝中起着连接和支撑的中间介体。第2层是剥离层。其主要成 分为有机硅树脂，受热后会自动熔化脱落，有利于镀铝层的转印。第3层为着色层。是形成 有色电化铝的主体(银色电化铝则无此层)，通常由耐热的透明合成树脂(如顺丁烯二酸酐 树脂)和染料，在有机溶剂里溶解后成色直接涂布在脱落层表面。第4层是镀铝层。是由铝 金属在高温、真空的条件下气化，均匀地附着在着色层表面，起着增加金属光泽的作用。第 5层是热熔性胶层。在电化铝烫印中，受热熔化粘附在承印材料表面，起着使镀铝层固着的 作用。热熔性胶层厚度在10微米以下。现有烫印电化铝使用的烫印胶涂布非常薄，大多通过 配置成溶剂胶通过干式复合机完成涂布，形成的胶膜很薄，剥离力比较小，不能满足烫印电 子标签的要求。
现有在包装物上张贴电子标签的缺陷：虽然张贴不干胶标签这种方式比较方便，但是也 有缺陷，就是电子标签贴在包装物上时，位置显得很突兀，与包装的整体设计不协调，外观 整体性比较差，增加了标签张贴工序。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种烫印RFID电子标签的生产方法，结合 包装盒类产品的印刷与加工过程，将烫印RFID电子标签以烫印的方式烫印粘贴到被烫印物 上，制作智慧包装产品，剥离强度高，具备良好的附着力；电子标签读取良品率高。
本发明所述的烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
(1)电子标签inlay的一面与热熔胶膜在加热状态下复合在一起；
(2)选择基材作为烫印基膜，将步骤(1)中电子标签inlay的另一面与烫印基膜复合；
(3)以烫印基膜为底纸进行模切，将步骤(2)得到的电子标签inlay模切成单个产品，
并将多余的废品排除掉；
(4)检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
其中：
步骤(1)中加热状态的温度在130-160℃，因为温度太低胶膜融化不好，不能确保复合 充分；如果温度太高，胶膜融化后粘度变小，流动性太强，易产生溢胶现象，另外inlay附着 的PET膜也容易变形。
步骤(1)中热熔胶膜的厚度在20-100微米，太薄烫印后粘贴效果不好，太厚标签烫印 后显得比较突兀，影响包装外观。
步骤(1)中热熔胶膜为EVA、PA、TPU、PO或PES。
步骤(2)中基材的剥离强度在1-10N/m。如果基材的剥离强度低于1N/m，标签容易脱 落，无法正常烫印操作；剥离强度高于10N/m，烫印时，标签不易剥离，也不利于烫印操作。
步骤(2)中基材的厚度为30-50微米。如果厚度低于30微米，PET膜的强度不够大，烫印操作位置不稳定或影响烫印精度；如果厚度高于50微米，影响导热速度，烫印起来太慢， 效率降低。
步骤(4)中读取失败的为不合格品。
经步骤(1)和步骤(2)热冷两次复合，因为烫印所采用的胶是热熔胶膜，需要经过加 热才能复合，所以需要在加热状态下完成复合。烫印基膜在产品中起到承载标签的作用，同 时需要在热烫印时，基膜表面的胶层在加热情况下，剥离力大幅降低，决定了在常温下复合， 所以叫冷复合。
基材采用弱粘胶薄膜，基材优选为PET膜、BOPP膜或PVC膜，基材的剥离强度在1-10N/m，优选为2-5N/m。通常情况下，现有烫印电化铝采用的烫印膜结构为PET薄膜层、水 蜡层、信息层、镀铝层及烫印胶等。本发明电子标签inlay层包括天线和PET膜，基材的厚 度为30-50微米，现有电化铝的镀铝层厚度一般小于3微米，本发明要厚了很多倍，如果采 用现有的烫印膜结构和材料，无法完成烫印电子标签的制作。本发明选择弱粘胶薄膜就是利 用常温下的压敏粘接力，产品在后期加工模切时能够便于排废，同时又利用了在烫印时，压敏胶预热剥离强度显著降低的原理，确保烫印时，标签能够及时剥离，烫印在被贴包装产品表面上。
热熔胶膜的主要作用：本发明中选择的热熔胶膜有别于烫印电化铝的烫印胶，本发明选 择的热熔胶膜的选择品种有很多，剥离强度有大有小，烫印温度有高有低，可根据不同的烫 印对象和环境进行选择。
模切工序的作用：通常情况下，可供烫印的电化铝是不需要模切的，只需要根据需要进 行非定位烫印或者定位烫印即可。而本发明中的电子标签inlay通常是卷装或者片张形式，一 个基膜上设有多个inlay。需要将电子标签inlay模切成单个独立的inlay，烫印时才能实现单 个烫印，所以，本发明中增加了对电子标签inlay的模切工序。模切的方式可以根据产品要求， 选择平压平模切或者旋转模切等形式。
如果电子标签inlay是多道排列，需要上分切设备，将宽幅多道烫印电子标签分切成单道。 本发明所述的分切只要是针对卷装烫印电子标签而言。通常烫印电子标签的烫印要与烫印头 相匹配，做成单道卷状产品，这样便于烫印操作时的调机和控制。
本发明最后检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。该检测包括了读写器对 标签性能的检测和剔除废品的内容。在检测过程中，对于读取性能不良的烫印标签，通过烫 印头将问题标签烫印后剔除，确保烫印电子标签产品100％合格。这是烫印电化铝产品所不需 要的步骤。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
结合包装盒类产品的印刷与加工过程，将本发明制备的烫印RFID电子标签以烫印的方 式烫印粘贴到被烫印物上，制作智慧包装产品，剥离强度达到0.6KN/米以上，具备良好的附 着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
一种烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
1.选择与烫印物承受温度相匹配的热熔胶膜EVA，厚度30微米，在热复合机上在加热 状态下，与电子标签inlay的一面复合在一起，温度设置为140℃。
2.选择剥离强度在2-3N/m的厚度为50微米的PET膜作为烫印基膜，幅宽不低于100cm, 在复合机上将步骤1中电子标签inlay的另一面与烫印基膜胶面复合。
3.在平压平模切机上，以烫印基膜为底纸进行模切，将经过冷热两次复合的电子标签inlay 模切成单个产品，并将多余的废品排除掉。
4.如果电子标签inlay是多道排列，需要上分切设备，将宽幅多道烫印电子标签分切成单 道。
5.检测：上品质检测机，全部检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
以烫印的方式将实施例1制备得到的电子标签烫印粘贴到被烫印物上，剥离强度达到0.6 KN/米以上，具备良好的附着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。
实施例2
一种烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
1.选择与烫印物承受温度相匹配的热熔胶膜PA，厚度20微米，在热复合机上在加热状 态下，与电子标签inlay的一面复合在一起，温度设置为150℃。
2.选择剥离强度在3-5N/m的厚度为35微米的PET膜作为烫印基膜，幅宽不低于150cm, 在复合机上将步骤1中电子标签inlay的另一面与烫印基膜胶面复合。
3.在旋转模切机上，以烫印基膜为底纸进行模切，将经过冷热两次复合的电子标签inlay 模切成单个产品，并将多余的废品排除掉。
4.如果电子标签inlay是多道排列，需要使用分切工位，将宽幅多道烫印电子标签分切成 单道。
5.检测：上品质检测机，全部检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
以烫印的方式将实施例2制备得到的电子标签烫印粘贴到被烫印物上，剥离强度达到0.8 KN/米以上，具备良好的附着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。

Claims (7)

1.一种烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)电子标签inlay的一面与热熔胶膜在加热状态下复合在一起；
(2)选择基材作为烫印基膜，将步骤(1)中电子标签inlay的另一面与烫印基膜复合；
(3)以烫印基膜为底纸进行模切，将步骤(2)得到的电子标签inlay模切成单个产品，并将多余的废品排除掉；
(4)检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
2.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(1)中加热状态的温度在130-160℃。
3.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(1)中热熔胶膜的厚度在20-100微米。
4.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(1)中热熔胶膜为EVA、PA、TPU、PO或PES。
5.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(2)中基材的剥离强度在1-10N/m。
6.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(2)中基材的厚度为30-50微米。
7.根据权利要求1所述的烫印RFID电子标签的生产方法，其特征在于：步骤(2)中基材为PET膜、BOPP膜或PVC膜。
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