CN205209473U - 厚度均匀的箔式应变计 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种厚度均匀的箔式应变计，包括薄膜基底、敏感栅和密封层，所述薄膜基底与敏感栅热压贴合，所述热压贴合为薄膜基底与敏感栅在一定温度条件下热压复合，或薄膜基底与敏感栅通过热熔胶在一定温度条件下热压粘合；所述密封层热压贴合于敏感栅的上表面。通过将薄膜基底与敏感栅采用热压结合的方式，免去涂胶的工序，避免胶沾过程中薄膜基底与敏感栅难以定位贴合的情况，提高了应变计的生产效率，更容易实现批量化生产；同时，不会出现因涂胶不均匀而导致的基底厚度一致性差的情况，厚度更加均匀，在使用中性能更加稳定，精度更高，也增加了薄膜基底与敏感栅之间的粘贴力强度，进而提升了应变计的剥离强、耐腐蚀性能和综合性能指标。

Description

厚度均匀的箔式应变计

技术领域

本实用新型涉及箔式应变计领域技术，具体涉及一种厚度均匀的箔式应变计。

背景技术

现有的应变计，其基底一般采用液体胶涂覆于金属箔材表面固化形成，形成的产品结构为一层基底和一层金属箔，或一层基底和一层金属箔以及密封层。由于液体胶容易涂布不均匀，这种方法制得的应变计的基底厚度一致性较差，与金属箔粘贴力强度不足，在测试和使用中，这些应变计明显存在剥离强度低、抗湿热性能差和性能不稳定等问题，无法完全满足称重传感器、衡器用传感器、力传感器、工业控制、应力分析的高端需要。

目前也有一种以薄膜材料作为基底的箔式应变计，其薄膜材料与金属箔通过涂覆胶水的方式粘合，这种方式虽然能较好的解决了液体胶因涂布不均匀而导致的应变计厚度一致性差的问题，但在实际生产中，还是需要在薄膜上涂布胶水进行粘贴，还是会出现涂胶不均匀的情况，导致应变计的精度不高，性能不稳定；同时，涂胶后的薄膜与金属箔也不易定位贴合，稍有偏差就会造成材料的浪费，影响产品的质量；另外，在生产过程中涂胶的工序也会影响应变计的生产效率，不利于批量化生产。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其目的在于提供一种一致性好，生产方便的厚度均匀的箔式应变计。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种厚度均匀的箔式应变计，包括薄膜基底、敏感栅和密封层，所述薄膜基底与敏感栅热压贴合，所述热压贴合为薄膜基底与敏感栅在一定温度条件下热压复合，或薄膜基底与敏感栅通过热熔胶在一定温度条件下热压粘合；所述密封层热压贴合于敏感栅的上表面。

作为一种优选方案，当薄膜基底与敏感栅为热压复合时，所述薄膜基底为聚醚醚酮膜，所述聚醚醚酮膜的厚度为7～50μm。

作为一种优选方案，所述聚醚醚酮与敏感栅在温度为300～400℃、压力为1g～2kg/cm²时热压复合。

作为一种优选方案，当薄膜基底与敏感栅通过热熔胶热压粘合时，所薄膜基底为带有热熔胶的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的厚度为7～50μm。

作为一种优选方案，所述热熔胶均匀分布于聚酰亚胺膜的上表面，且所述热熔胶层的厚度为1～20μm。

作为一种优选方案，所述聚酰亚胺膜与敏感栅在温度为80～220℃、压力为0.1～7kg/cm²时热压贴合。

作为一种优选方案，所述密封层与敏感栅的贴合面均匀分布有热熔胶层，所述热熔胶层厚度为1～20μm。

作为一种优选方案，所述密封层与敏感栅在温度为80～220℃、压力为0.1～7kg/cm²时热压贴合。

作为一种优选方案，所述密封层为聚酰亚胺膜和聚醚醚酮膜中的一种。

本实用新型通过采用以上技术方案，与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：1、通过将薄膜基底与敏感栅采用热压结合的方式，免去了涂胶的工序，也避免了胶沾过程中薄膜基底与敏感栅难以定位贴合的情况，提高了应变计的生产效率，使得应变计可以容易实现批量化生产；2、由薄膜基底与敏感栅直接热压贴合，不会出现因涂胶不均匀而导致的基底厚度一致性差的情况，使得应变计的厚度更加均匀，在使用中性能更稳定，精度更高，满足称重传感器、衡器用传感器、力传感器、工业控制、应力分析的需要；3、通过热压贴合的方式使得薄膜基底与敏感栅之间的粘贴力强度更高，进而提升了应变计的剥离强度、抗湿热性能、防腐蚀能力和综合性能指标。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的结构断面图；

图2是本实用新型之实施例的俯视图。

附图标识说明：

1、密封层2、敏感栅3、聚醚醚酮膜

4、热熔胶层5、热熔胶层6、聚酰亚胺膜

具体实施方式

首先，请参照图1所示，一种厚度均匀的箔式应变计，包括薄膜基底、敏感栅2和密封层1，所述薄膜基底热压贴合于敏感栅2的下表面，所述密封层1热压贴合于敏感栅2的上表面。所述薄膜基底为聚醚醚酮膜3，所述聚醚醚酮膜3的厚度为7～50μm。所述热压贴合为聚醚醚酮膜3与敏感栅2热压复合，并且所述聚醚醚酮膜3与敏感栅2热压复合时，温度控制在300～400℃、压力控制在1g～2kg/cm²。通过聚醚醚酮膜3在一定温度条件下熔化与敏感栅2粘结，省去了涂胶的工序，提高了生产效率，也使得生产出的应变计厚度更加均匀，性能更加稳定。所述密封层1的一表面均匀分布有热熔胶层4，所述热熔胶层4厚度为1～20μm，生产时，密封层1涂有热熔胶层4的一面贴于敏感栅2的上表面，并且在温度为80～220℃、压力为0.1～7kg/cm²时与敏感栅2热压粘合。优选地，所述密封层1为聚酰亚胺膜和聚醚醚酮膜中的一种。

如图2所示，本实用新型的另一实施例，其与前述实施例的区别在于：所薄膜基底为带有热熔胶的聚酰亚胺膜6，所述聚酰亚胺膜6的厚度为7～50μm。所述热熔胶均匀分布于聚酰亚胺膜6的上表面，其厚度为1～20μm。当聚酰亚胺膜6与敏感栅2通过热熔胶热压粘合时，温度控制在80～220℃、压力控制在0.1～7kg/cm²。由于热熔胶在常温下为固态，不具有粘结性，涂布有热熔胶层5的聚酰亚胺膜6在生产时方便的与敏感栅2进行定位，不用担心定位过程中会粘到敏感栅2，导致定位不减，造成原料作废，提高了生产效率，降低了生产成本。

综上所述，本实用新型通过将薄膜基底与敏感栅2采用热压结合的方式，免去了涂胶的工序，容易操作生产，避免了胶沾过程中薄膜基底与敏感栅2难以定位贴合的情况，提高了应变计的生产效率，使得应变计可以容易实现批量化生产；由薄膜基底与敏感栅2直接热压贴合，不会出现因涂胶不均匀而导致的基底厚度一致性差的情况，使得应变计的厚度更加均匀，在使用中性能更加稳定，精度更高，满足称重传感器、衡器用传感器、力传感器、工业控制、应力分析的需要；通过热压贴合的方式使得薄膜基底与敏感栅2之间的粘贴力强度更高，进而提升了应变计的剥离强度、抗湿热性能、耐腐蚀性能和综合性能指标。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种厚度均匀的箔式应变计，包括薄膜基底、敏感栅和密封层，其特征在于：所述薄膜基底与敏感栅热压贴合，所述热压贴合为薄膜基底与敏感栅在一定温度条件下热压复合，或薄膜基底与敏感栅通过热熔胶在一定温度条件下热压粘合；所述密封层热压贴合于敏感栅的上表面。

2.根据权利要求1所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：当薄膜基底与敏感栅为热压复合时，所述薄膜基底为聚醚醚酮膜，所述聚醚醚酮膜的厚度为7～50μm。

3.根据权利要求2所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述聚醚醚酮与敏感栅在温度为300～400℃、压力为1g～2kg/cm²时热压复合。

4.根据权利要求1所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：当薄膜基底与敏感栅通过热熔胶热压粘合时，所薄膜基底为带有热熔胶的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的厚度为7～50μm。

5.根据权利要求4所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述热熔胶均匀分布于聚酰亚胺膜的上表面，且所述热熔胶层的厚度为1～20μm。

6.根据权利要求4或5所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述聚酰亚胺膜与敏感栅在温度为80～220℃、压力为0.1～7kg/cm²时热压贴合。

7.根据权利要求1所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述密封层与敏感栅的贴合面均匀分布有热熔胶层，所述热熔胶层厚度为1～20μm。

8.根据权利要求7所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述密封层与敏感栅在温度为80～220℃、压力为0.1～7kg/cm²时热压贴合。

9.根据权利要求1或7或8所述的厚度均匀的箔式应变计，其特征在于：所述密封层为聚酰亚胺膜和聚醚醚酮膜中的一种。