JP3359649B2 - 高防湿静電破壊防止袋 - Google Patents
高防湿静電破壊防止袋Info
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- JP3359649B2 JP3359649B2 JP31225091A JP31225091A JP3359649B2 JP 3359649 B2 JP3359649 B2 JP 3359649B2 JP 31225091 A JP31225091 A JP 31225091A JP 31225091 A JP31225091 A JP 31225091A JP 3359649 B2 JP3359649 B2 JP 3359649B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ、ＬＳＩなどの
電子部品を静電破壊、吸湿劣化から保護するための袋、
特に内容物の確認を可能にした袋に関する。
電子部品を静電破壊、吸湿劣化から保護するための袋、
特に内容物の確認を可能にした袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は小形薄形化がすすみ、
静電気、湿度などに敏感になっている。そのため、これ
を包装する袋にもより高い静電破壊防止、吸湿防止効果
が要求されてきた。この両者を満足させる袋として、ア
ルミニウム箔を水蒸気バリヤ層及び導電層に用い、その
外層及び内層に帯電防止性を付与したものがある。
静電気、湿度などに敏感になっている。そのため、これ
を包装する袋にもより高い静電破壊防止、吸湿防止効果
が要求されてきた。この両者を満足させる袋として、ア
ルミニウム箔を水蒸気バリヤ層及び導電層に用い、その
外層及び内層に帯電防止性を付与したものがある。
【０００３】この袋は、静電破壊防止及び吸湿防止性能
は十分であるが、出荷時等に外部から内容物の確認がで
きないため、出荷間違いなどの事故が発生する危険が大
きく、それを防止するためには開封して内容物を確認す
るしか方法がなく、再封作業が必要となって手間がかか
るため実用的でなかった。
は十分であるが、出荷時等に外部から内容物の確認がで
きないため、出荷間違いなどの事故が発生する危険が大
きく、それを防止するためには開封して内容物を確認す
るしか方法がなく、再封作業が必要となって手間がかか
るため実用的でなかった。
【０００４】一方、内容物確認に主眼を置き、導電層と
して内容物が確認できる程度の膜厚の金属蒸着膜を使用
したものがあるが、防湿性が全く不十分であり、その対
策として塩化ビニリデン系樹脂フィルムを使用すること
が考えられるが、相当の厚みが必要とされ、コスト的に
無理がある。また、導電層として導電性高分子の使用も
提案されているが、上記と同様であった。
して内容物が確認できる程度の膜厚の金属蒸着膜を使用
したものがあるが、防湿性が全く不十分であり、その対
策として塩化ビニリデン系樹脂フィルムを使用すること
が考えられるが、相当の厚みが必要とされ、コスト的に
無理がある。また、導電層として導電性高分子の使用も
提案されているが、上記と同様であった。
【０００５】上記のように、内容物確認は何とか可能で
あるが、防湿性が全く不十分なため、実装された基板な
どの袋としては使用できるが、実装前のＩＣ、ＬＳＩな
どの電子部品には使用できない。なぜならば、多くのＩ
Ｃ、ＬＳＩのパッケージはエポキシ樹脂などの合成樹脂
で封止されており、この樹脂が吸湿すると、基板への実
装時に高温にさらされるため、水分蒸発により発生した
応力によって、パッケージクラックを引き起こすことが
あるためである。
あるが、防湿性が全く不十分なため、実装された基板な
どの袋としては使用できるが、実装前のＩＣ、ＬＳＩな
どの電子部品には使用できない。なぜならば、多くのＩ
Ｃ、ＬＳＩのパッケージはエポキシ樹脂などの合成樹脂
で封止されており、この樹脂が吸湿すると、基板への実
装時に高温にさらされるため、水分蒸発により発生した
応力によって、パッケージクラックを引き起こすことが
あるためである。
【０００６】
【発明の課題】そこで、この発明の課題は、ＩＣ、ＬＳ
Ｉなどの電子部品を静電破壊から保護し、かつ吸湿によ
る歩留及び信頼性の低下を防止し、加えて、必要な時
に、袋を開封することなく内容物を確認することのでき
る袋を提供することにある。
Ｉなどの電子部品を静電破壊から保護し、かつ吸湿によ
る歩留及び信頼性の低下を防止し、加えて、必要な時
に、袋を開封することなく内容物を確認することのでき
る袋を提供することにある。
【０００７】
【課題の解決手段】上記の課題を解決するため、この発
明においては、帯電防止性を有する合成樹脂保護層の内
面に、導電性不透明水蒸気バリヤ層を設けた外面材と、
その導電性不透明水蒸気バリヤ層面と、帯電防止性を有
し、かつ熱融着可能な合成樹脂内面材とを、手で剥離可
能となるように積層した積層体を少くとも袋体の一部に
用いて高防湿静電破壊防止袋を形成したのである。
明においては、帯電防止性を有する合成樹脂保護層の内
面に、導電性不透明水蒸気バリヤ層を設けた外面材と、
その導電性不透明水蒸気バリヤ層面と、帯電防止性を有
し、かつ熱融着可能な合成樹脂内面材とを、手で剥離可
能となるように積層した積層体を少くとも袋体の一部に
用いて高防湿静電破壊防止袋を形成したのである。
【０００８】
【作用】上記のように、外面材と内面材とを手で剥離可
能となるよう積層してあるため、適当な位置まで剥離す
ると、内面材を透明にしておけば、内容物を確認するこ
とができる。
能となるよう積層してあるため、適当な位置まで剥離す
ると、内面材を透明にしておけば、内容物を確認するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】まず、袋体を形成する積層体について説明
する。
する。
【００１１】図１に示すように、積層体１０は、帯電防
止性を有する合成樹脂保護層１１と導電性不透明水蒸気
バリヤ層１２から成る外面材１６と、帯電防止性を有
し、かつ熱融着可能な合成樹脂から成る内面材１３を、
比較的接着強度の弱い樹脂層１４及び接着剤層１５を介
して積層したものである。
止性を有する合成樹脂保護層１１と導電性不透明水蒸気
バリヤ層１２から成る外面材１６と、帯電防止性を有
し、かつ熱融着可能な合成樹脂から成る内面材１３を、
比較的接着強度の弱い樹脂層１４及び接着剤層１５を介
して積層したものである。
【００１２】前記合成樹脂保護層１１は、界面活性剤な
どの帯電防止剤を練り込んだ、或は表面に塗布した延伸
ポリエステル、延伸ナイロン、延伸ポリプロピレン、延
伸ポリエチレンなどの合成樹脂延伸フィルムが好適であ
って、それらの単体、複合体のいずれであってもよい。
どの帯電防止剤を練り込んだ、或は表面に塗布した延伸
ポリエステル、延伸ナイロン、延伸ポリプロピレン、延
伸ポリエチレンなどの合成樹脂延伸フィルムが好適であ
って、それらの単体、複合体のいずれであってもよい。
【００１３】前記導電性不透明水蒸気バリヤ層１２は、
表面抵抗値が１０6 Ω／□以下で、光線透過率（波長５
５０mm）が１０％以下である金属薄膜層、例えばアルミ
ニウム、鉄、銅、ニッケルなどの金属箔或はそれらの蒸
着膜より成る。
表面抵抗値が１０6 Ω／□以下で、光線透過率（波長５
５０mm）が１０％以下である金属薄膜層、例えばアルミ
ニウム、鉄、銅、ニッケルなどの金属箔或はそれらの蒸
着膜より成る。
【００１４】図２に示すように、前記バリヤ層１２の内
面に、さらに合成樹脂補強層１１ａを設けることができ
る。この補強層１１ａとしては、延伸ポリエステル、延
伸ナイロン、延伸ポリプロピレン、延伸ポリエチレンな
どの合成樹脂延伸フィルムが好適であり、それらの単
体、複合体のいずれであってもよい。
面に、さらに合成樹脂補強層１１ａを設けることができ
る。この補強層１１ａとしては、延伸ポリエステル、延
伸ナイロン、延伸ポリプロピレン、延伸ポリエチレンな
どの合成樹脂延伸フィルムが好適であり、それらの単
体、複合体のいずれであってもよい。
【００１５】図３は内面材１３の一例を示す。図示のよ
うに、内面材１３は、ポリエステル、ナイロン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン等の合成樹脂フィルムから成る
基材１３１に、塩化ビニリデン系樹脂、酸化アルミニウ
ムや酸化ケイ素の蒸着膜等から成る透明水蒸気バリヤ層
１３２を設け、さらに界面活性剤などの帯電防止剤を練
り込むか或は表面に塗布したポリオレフィン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体等から成る帯電防止性を有しかつ
熱融着可能な熱封緘層１３３を設けたものである。
うに、内面材１３は、ポリエステル、ナイロン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン等の合成樹脂フィルムから成る
基材１３１に、塩化ビニリデン系樹脂、酸化アルミニウ
ムや酸化ケイ素の蒸着膜等から成る透明水蒸気バリヤ層
１３２を設け、さらに界面活性剤などの帯電防止剤を練
り込むか或は表面に塗布したポリオレフィン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体等から成る帯電防止性を有しかつ
熱融着可能な熱封緘層１３３を設けたものである。
【００１６】前記透明水蒸気バリヤ層１３２は必ずしも
必須ではなく、必要とされる水蒸気バリヤ性能に応じて
使用すればよい。また基材１３１の水蒸気バリヤ性が良
好である場合には、水蒸気バリヤ層１３２を省略するこ
とができる。
必須ではなく、必要とされる水蒸気バリヤ性能に応じて
使用すればよい。また基材１３１の水蒸気バリヤ性が良
好である場合には、水蒸気バリヤ層１３２を省略するこ
とができる。
【００１７】さらに、基材１３１或は透明水蒸気バリヤ
層１３２に帯電防止性及び熱融着性があれば、熱封緘層
１３３を省略することができる。
層１３２に帯電防止性及び熱融着性があれば、熱封緘層
１３３を省略することができる。
【００１８】上述のような外面材１６と内面材１３との
間には、前述の樹脂層１４と接着剤層１５が介在してい
る。この樹脂層１４は、比較的接着強度の弱い、例えば
ビニル樹脂やウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド
樹脂、シリコーン樹脂などの単体或は混合物より成り、
この樹脂のパートコートによって形成されたものであっ
て、そのパターンの一例は、図４(イ) 、(ロ) 、(ハ) に示
すように、コートしない部分が点状、線状、格子状など
の模様を形成するようにしておく。また接着剤層１５と
しては、２液硬化型ウレタン系ドライラミネート接着剤
が好ましいが、これに限定されない。
間には、前述の樹脂層１４と接着剤層１５が介在してい
る。この樹脂層１４は、比較的接着強度の弱い、例えば
ビニル樹脂やウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド
樹脂、シリコーン樹脂などの単体或は混合物より成り、
この樹脂のパートコートによって形成されたものであっ
て、そのパターンの一例は、図４(イ) 、(ロ) 、(ハ) に示
すように、コートしない部分が点状、線状、格子状など
の模様を形成するようにしておく。また接着剤層１５と
しては、２液硬化型ウレタン系ドライラミネート接着剤
が好ましいが、これに限定されない。
【００１９】上述のような積層体１０を用いて高防湿静
電破壊防止袋を形成する。図５は平袋状に形成した袋体
１の平面図であり、熱封緘部２により、ＩＣ、ＬＳＩな
どの電子部品集積体３が密封収納されている。
電破壊防止袋を形成する。図５は平袋状に形成した袋体
１の平面図であり、熱封緘部２により、ＩＣ、ＬＳＩな
どの電子部品集積体３が密封収納されている。
【００２０】４、４ａは内容物確認のために、前記外面
材１６を部分的に剥離除去するためのきっかけとなるノ
ッチであり、５は外面材１６と、熱融着可能な合成樹脂
内面材１３とが既に剥離された部分であり、この部分５
において合成樹脂保護層１１と導電性不透明水蒸気バリ
ヤ層１２との積層体より成る外面材１６を指先で摘むこ
とができる。
材１６を部分的に剥離除去するためのきっかけとなるノ
ッチであり、５は外面材１６と、熱融着可能な合成樹脂
内面材１３とが既に剥離された部分であり、この部分５
において合成樹脂保護層１１と導電性不透明水蒸気バリ
ヤ層１２との積層体より成る外面材１６を指先で摘むこ
とができる。
【００２１】そして、合成樹脂保護層１１と導電性不透
明水蒸気バリヤ層１２より成る外面材１６は、図５中の
外面材と内面材とが剥離された部分５内に位置するノッ
チ４、４ａから引き裂かれ、順次、剥離と引き裂きが進
行し、袋体１中に収納されている電子部品集積体３を目
視することが可能となる。図６にその状態を示す。この
図は電子部品集積体３に貼付してあるラベルが目視でき
る状態まで外面材を剥離した状態であり、この状態で内
容品の確認が可能となる。図中、外面材剥離引き裂き用
ノッチ４、４ａ間の距離Ｗと剥離引き裂き終了時の距離
Ｗａの関係はＷ≒Ｗａが好ましい。なぜならば、必要最
小限の外面材除去で内容物を確実に目視確認できるから
である。もし、Ｗ＞Ｗａの場合、内容物の目視確認に必
要な最小のＷａを確保するためにはＷをかなり大きくす
る必要があり、これは、内容物確認後にも必要とされる
水蒸気バリヤ性に悪影響を与えることになるからであ
る。
明水蒸気バリヤ層１２より成る外面材１６は、図５中の
外面材と内面材とが剥離された部分５内に位置するノッ
チ４、４ａから引き裂かれ、順次、剥離と引き裂きが進
行し、袋体１中に収納されている電子部品集積体３を目
視することが可能となる。図６にその状態を示す。この
図は電子部品集積体３に貼付してあるラベルが目視でき
る状態まで外面材を剥離した状態であり、この状態で内
容品の確認が可能となる。図中、外面材剥離引き裂き用
ノッチ４、４ａ間の距離Ｗと剥離引き裂き終了時の距離
Ｗａの関係はＷ≒Ｗａが好ましい。なぜならば、必要最
小限の外面材除去で内容物を確実に目視確認できるから
である。もし、Ｗ＞Ｗａの場合、内容物の目視確認に必
要な最小のＷａを確保するためにはＷをかなり大きくす
る必要があり、これは、内容物確認後にも必要とされる
水蒸気バリヤ性に悪影響を与えることになるからであ
る。
【００２２】次に、Ｗ≒Ｗａを実現するための方法を以
下に示す。通常、合成樹脂２軸延伸フィルムの場合、引
き裂き力を加えた方向と略平行に引き裂きが進行する。
ところが、この発明の袋体のように、剥離も同時に進行
すると、Ｗ≒Ｗａとなるように引き裂き力を加えても、
剥離力の作用によりＷａ＜Ｗとなってしまう。そこで、
前記合成樹脂保護層１１として、引き裂き力を加える方
向と略平行に分子が主配向した合成樹脂延伸フィルムを
使用すると、剥離力の影響が最小限に抑制され、Ｗ≒Ｗ
ａを実現することができる。また、必要によっては補強
層１１ａにも同じものを使用すれば、さらに良好とな
る。
下に示す。通常、合成樹脂２軸延伸フィルムの場合、引
き裂き力を加えた方向と略平行に引き裂きが進行する。
ところが、この発明の袋体のように、剥離も同時に進行
すると、Ｗ≒Ｗａとなるように引き裂き力を加えても、
剥離力の作用によりＷａ＜Ｗとなってしまう。そこで、
前記合成樹脂保護層１１として、引き裂き力を加える方
向と略平行に分子が主配向した合成樹脂延伸フィルムを
使用すると、剥離力の影響が最小限に抑制され、Ｗ≒Ｗ
ａを実現することができる。また、必要によっては補強
層１１ａにも同じものを使用すれば、さらに良好とな
る。
【００２３】ところで、図５中の外面材１６と内面材１
３とが既に分離された部分５は、図示のようにノッチ
４、４ａを全て含んでいなければならない訳ではなく、
図７(イ) 、(ロ) に示すように、ノッチの一部或いは袋の
一辺全部にわたっていてもよい。要は、外面材１６が指
で摘めて、かつ引き裂き開始幅を規定するノッチが含ま
れていればよい。
３とが既に分離された部分５は、図示のようにノッチ
４、４ａを全て含んでいなければならない訳ではなく、
図７(イ) 、(ロ) に示すように、ノッチの一部或いは袋の
一辺全部にわたっていてもよい。要は、外面材１６が指
で摘めて、かつ引き裂き開始幅を規定するノッチが含ま
れていればよい。
【００２４】
【効果】この発明の高防湿静電破壊防止袋は、以上のよ
うに、帯電防止性を有する合成樹脂保護層と導電性不透
明水蒸気バリヤ層から成る外面材と、帯電防止性及びあ
る程度の水蒸気バリヤ性を有する透明合成樹脂内面材と
を手で剥離可能に積層した積層体によって形成されてい
るため、収納されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を、静
電破壊及び吸湿から保護することができる。
うに、帯電防止性を有する合成樹脂保護層と導電性不透
明水蒸気バリヤ層から成る外面材と、帯電防止性及びあ
る程度の水蒸気バリヤ性を有する透明合成樹脂内面材と
を手で剥離可能に積層した積層体によって形成されてい
るため、収納されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を、静
電破壊及び吸湿から保護することができる。
【００２５】また、部分的に外面材だけを剥離すること
が可能であるため、任意の時点で内容物を確認すること
できる。従って、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を静電破
壊及び吸湿劣化から保護することができ、かつ誤出荷の
防止が可能となり、コスト削減に資するところ大であ
る。
が可能であるため、任意の時点で内容物を確認すること
できる。従って、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を静電破
壊及び吸湿劣化から保護することができ、かつ誤出荷の
防止が可能となり、コスト削減に資するところ大であ
る。
【図１】この発明の袋体に用いる積層体の断面図
【図２】同上の他の例を示す断面図
【図３】同上の内面材の例を示す断面図
【図４】接着力の弱い樹脂層の塗布パターンを示す平面
図
図
【図５】高防湿静電破壊防止袋の一例を示す平面図
【図６】同上の一部剥離状態を示す平面図
【図７】同上の引き裂き用ノッチと剥離部分の例を示す
平面図
平面図
１ 袋体 ２ 熱封緘部 ３ 電子部品集積体 ４、４ａ ノッチ ５ 剥離された部分 １０ 積層体 １３ 内面材 １４ 比較的接着力の弱い樹脂層 １５ 接着剤層 １６ 外面材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−220476（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−202982（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−157667（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−87222（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−66849（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−80862（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−66221（ＪＰ，Ｕ) 特許2934766（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平２−13319（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−21703（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/00 B32B 7/02 B32B 7/06 B32B 15/08 B65D 85/86
Claims (5)
- 【請求項１】 帯電防止性を有する合成樹脂保護層の内
面に、表面抵抗値が１０6 Ω／□以下で光線透過率が１
０％以下である導電性不透明水蒸気バリヤ層を設けた外
面材と、その導電性不透明水蒸気バリヤ層面に、接着剤
層及びそれよりも接着強度の弱い樹脂層を介して、最内
面が帯電防止性を有し、かつ熱融着可能な内面材を積層
し、前記外面材を内面材から手で剥離可能とした積層体
を少なくとも袋体の一部に用いた高防湿静電破壊防止
袋。 - 【請求項２】 前記内面材が透明な水蒸気バリヤ層を含
むことを特徴とする請求項１記載の高防湿静電破壊防止
袋。 - 【請求項３】 前記導電性不透明水蒸気バリヤ層が、ア
ルミニウム、鉄、銅、ニッケルなどの金属箔或いはそれ
ら金属の蒸着膜であることを特徴とする請求項１記載の
高防湿静電破壊防止袋。 - 【請求項４】 前記合成樹脂保護層が、前記外面材の引
裂き剥離方向と略平行方向に主配向したプラスチックフ
ィルムであることを特徴とする請求項１記載の高防湿静
電破壊防止袋。 - 【請求項５】 前記袋体の熱封緘部の少なくとも一辺
に、外面材を引裂き剥離して内容物の視認を可能にする
ための一対のノッチが内部方向に向かって略平行に設け
られ、少なくとも前記ノッチ間の外面材は対応する内面
材と分離していることを特徴とする請求項１記載の高防
湿静電破壊防止袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31225091A JP3359649B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 高防湿静電破壊防止袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31225091A JP3359649B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 高防湿静電破壊防止袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147678A JPH05147678A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3359649B2 true JP3359649B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=18026974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31225091A Expired - Fee Related JP3359649B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 高防湿静電破壊防止袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359649B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
| US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
| US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31225091A patent/JP3359649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147678A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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