JPH08324676A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JPH08324676A JPH08324676A JP7132044A JP13204495A JPH08324676A JP H08324676 A JPH08324676 A JP H08324676A JP 7132044 A JP7132044 A JP 7132044A JP 13204495 A JP13204495 A JP 13204495A JP H08324676 A JPH08324676 A JP H08324676A
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- Japan
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- cover tape
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- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ピールオフ強度のシール温度依存性、経時変
化の小さくシール性の安定したカバーテープを得る。 【構成】 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし
うるカバーテープであって、カバーテープは、外層がポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルムであり、シーラントがメルトフロー
レートが１０〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン或い
はポリプロピレン１００重量部に対して、メルトフロー
レートが６〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体が１０〜１０
００重量部である混合物からなる可視光線透過率が８０
％以上である電子部品包装用カバーテープ。
化の小さくシール性の安定したカバーテープを得る。 【構成】 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし
うるカバーテープであって、カバーテープは、外層がポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルムであり、シーラントがメルトフロー
レートが１０〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン或い
はポリプロピレン１００重量部に対して、メルトフロー
レートが６〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体が１０〜１０
００重量部である混合物からなる可視光線透過率が８０
％以上である電子部品包装用カバーテープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の保管、輸送、
装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関する
ものである。
装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包
装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キ
ャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包
装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体の
カバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回
路基板に表面実装されている。カバーテープがキャリア
テープから剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶ
が、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテー
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングト
ラブルを起していた。また、カバーテープ或いはキャリ
アテープにカバーテープがシールされたサンプル（以
後、テーピングサンプルと呼ぶ）を高温下或いは高湿下
において長期間保管するとカバーテープの巻き出しが困
難になるいわゆるブロッキングが生じたりテーピングサ
ンプルを剥離する際、保管前よりピールオフ強度が強く
なったり或いは弱くなる場合があった。ピールオフ強度
がテーピングする際の温度条件に敏感なカバーテープが
多く、容易に必要なピールオフ強度を得ることができな
かった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包
装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体の
カバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回
路基板に表面実装されている。カバーテープがキャリア
テープから剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶ
が、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテー
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングト
ラブルを起していた。また、カバーテープ或いはキャリ
アテープにカバーテープがシールされたサンプル（以
後、テーピングサンプルと呼ぶ）を高温下或いは高湿下
において長期間保管するとカバーテープの巻き出しが困
難になるいわゆるブロッキングが生じたりテーピングサ
ンプルを剥離する際、保管前よりピールオフ強度が強く
なったり或いは弱くなる場合があった。ピールオフ強度
がテーピングする際の温度条件に敏感なカバーテープが
多く、容易に必要なピールオフ強度を得ることができな
かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、ピールオフ強度のシール温度依存性、
経時変化の小さくシール性の安定したカバーテープを得
んとして鋭意研究した結果、外層としてポリエステル、
ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フ
ィルム、アンカーコート剤層を介して、シーラントがポ
リエチレン或いはポリプロピレンに水素添加スチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体との混合物から
なるカバーテープが良好な特性を持つとの知見を得て、
本発明を完成するに至ったものである。
題を解決すべく、ピールオフ強度のシール温度依存性、
経時変化の小さくシール性の安定したカバーテープを得
んとして鋭意研究した結果、外層としてポリエステル、
ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フ
ィルム、アンカーコート剤層を介して、シーラントがポ
リエチレン或いはポリプロピレンに水素添加スチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体との混合物から
なるカバーテープが良好な特性を持つとの知見を得て、
本発明を完成するに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、シーラントは、ポリエチレン或いはポリプロピレン
に水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共
重合体との混合物から成ることを特徴とする電子部品包
装用カバーテープである。本発明の好ましい態様は外層
である二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μであり、シ
ーラントの厚みが５〜３０μであり、メルトフローレー
トが１０〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン或いはポ
リプロピレン１００重量部に対して、メルトフローレー
トが６〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体が１０〜１０００
重量部である混合物から成り、該カバーテープのシーラ
ントと該キャリアテープのシール面の接着力がシール幅
1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープの可
視光線透過率が８０％以上であることを特徴とする電子
部品包装用カバーテープである。
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、シーラントは、ポリエチレン或いはポリプロピレン
に水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共
重合体との混合物から成ることを特徴とする電子部品包
装用カバーテープである。本発明の好ましい態様は外層
である二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μであり、シ
ーラントの厚みが５〜３０μであり、メルトフローレー
トが１０〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン或いはポ
リプロピレン１００重量部に対して、メルトフローレー
トが６〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体が１０〜１０００
重量部である混合物から成り、該カバーテープのシーラ
ントと該キャリアテープのシール面の接着力がシール幅
1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープの可
視光線透過率が８０％以上であることを特徴とする電子
部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナ
イロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚み
が５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚み
が５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れや
すくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定と
なる。シーラント５はメルトフローレートが１０〜５０
ｇ／１０分であるポリエチレン或いはポリプロピレン１
００重量部に対して、メルトフローレートが６〜２５０
ｇ／１０分である水素添加スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体が１０〜１０００重量部である混
合物から成る樹脂組成物を５〜３０μに薄膜化したもの
である。以上の複層フィルムの形成方法については押出
ラミネート法が安価で衛生面から見て最も望ましい。
明すると、外層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナ
イロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚み
が５〜３０μの透明で剛性の高いフィルムである。厚み
が５μ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れや
すくなる。３０μを越えると硬すぎてシールが不安定と
なる。シーラント５はメルトフローレートが１０〜５０
ｇ／１０分であるポリエチレン或いはポリプロピレン１
００重量部に対して、メルトフローレートが６〜２５０
ｇ／１０分である水素添加スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体が１０〜１０００重量部である混
合物から成る樹脂組成物を５〜３０μに薄膜化したもの
である。以上の複層フィルムの形成方法については押出
ラミネート法が安価で衛生面から見て最も望ましい。
【０００６】ポリエチレン或いはポリプロピレンのメル
トフローレートが５０ｇ／１０分以上或いは水素添加ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体のメル
トフローレートが２５０ｇ／１０分以上である場合、押
出ラミネートの際、ネッキングが激しく製膜できない。
また、ポリエチレン或いはポリプロピレンのメルトフロ
ーレートが１０ｇ／１０分未満或いは水素添加スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体のメルトフロ
ーレートが６ｇ／１０分未満である場合、押出ラミネー
トの際、フィルムの巻き取り方向における厚みが一定で
なくなり安定した製品が得られない。シーラント厚みが
５μ未満であるとキャリアテープからの剥離時、キャリ
アテープの形状の影響を受け易くピールオフ強度が安定
して得られない。また、製膜後、冷却されやすく、外層
との密着性が悪くなる。２０μを越えるとヒートシール
時、熱伝導性が悪化し適当なピールオフ強度を得るのに
高温を必要とする。
トフローレートが５０ｇ／１０分以上或いは水素添加ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体のメル
トフローレートが２５０ｇ／１０分以上である場合、押
出ラミネートの際、ネッキングが激しく製膜できない。
また、ポリエチレン或いはポリプロピレンのメルトフロ
ーレートが１０ｇ／１０分未満或いは水素添加スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体のメルトフロ
ーレートが６ｇ／１０分未満である場合、押出ラミネー
トの際、フィルムの巻き取り方向における厚みが一定で
なくなり安定した製品が得られない。シーラント厚みが
５μ未満であるとキャリアテープからの剥離時、キャリ
アテープの形状の影響を受け易くピールオフ強度が安定
して得られない。また、製膜後、冷却されやすく、外層
との密着性が悪くなる。２０μを越えるとヒートシール
時、熱伝導性が悪化し適当なピールオフ強度を得るのに
高温を必要とする。
【０００７】ポリエチレン或いはポリプロピレン１００
重量部に対して、水素添加スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体が１０００重量部以上であるとフ
ィルムにした時、ブロッキングが激しく巻き出しできな
い。また、１０重量部以下であると適当なピールオフ強
度が得られない。尚、外層とシーラントとのラミネート
強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等
の熱硬化型のアンカーコート層に更に低密度ポリエチレ
ン層を介して両者をラミネートしてもよい。低密度ポリ
エチレン層としては密度が０．９１〜０．９２g/cm2
で、厚みが５〜５０μであるものが適当である。厚みが
５μ以下ではキャリアテープとシールする時に、カバー
テープの弾力性が少ない為にキャリアテープの形状の影
響を受け、ピールオフ強度が不安定となる。また、製膜
後、冷却されやすく、シーラントとの密着性が悪くな
る。５０μを越えるとシーラントまで熱が伝わりにくく
なり必要なピールオフ強度が得られなくなる。
重量部に対して、水素添加スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体が１０００重量部以上であるとフ
ィルムにした時、ブロッキングが激しく巻き出しできな
い。また、１０重量部以下であると適当なピールオフ強
度が得られない。尚、外層とシーラントとのラミネート
強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等
の熱硬化型のアンカーコート層に更に低密度ポリエチレ
ン層を介して両者をラミネートしてもよい。低密度ポリ
エチレン層としては密度が０．９１〜０．９２g/cm2
で、厚みが５〜５０μであるものが適当である。厚みが
５μ以下ではキャリアテープとシールする時に、カバー
テープの弾力性が少ない為にキャリアテープの形状の影
響を受け、ピールオフ強度が不安定となる。また、製膜
後、冷却されやすく、シーラントとの密着性が悪くな
る。５０μを越えるとシーラントまで熱が伝わりにくく
なり必要なピールオフ強度が得られなくなる。
【０００８】静電効果を設けるために外層側つまり二軸
延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは導電層を設けてもよい。この場合、該カバーテー
プ１と該キャリアテープ６との接着力はシール幅1mm当
り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる
ようシーラントの樹脂が形成される。ピールオフ強度が
１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があ
る。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥
離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される
直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピン
グトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存
性が低く、且つ、保管環境によるピールオフ強度の経時
変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。
延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは導電層を設けてもよい。この場合、該カバーテー
プ１と該キャリアテープ６との接着力はシール幅1mm当
り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる
ようシーラントの樹脂が形成される。ピールオフ強度が
１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があ
る。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥
離する際キャリアテープが振動し、電子部品装着される
直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピン
グトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存
性が低く、且つ、保管環境によるピールオフ強度の経時
変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。
【０００９】又、カバーテープの可視光線透過率が８０
％以上好ましくは８５％以上になる様に構成されている
ために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が
目視あるいは機械によって確認できる。１０％より低い
と内の電子部品の確認が難しい。水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体の代わりに特開平
２ー２１４６５６号公報で示されている水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を用いると
ピールオフ強度が落ちる上に透明性が著しく悪化する。
また、押出ラミネート時の加工性も悪化する。
％以上好ましくは８５％以上になる様に構成されている
ために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が
目視あるいは機械によって確認できる。１０％より低い
と内の電子部品の確認が難しい。水素添加スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体の代わりに特開平
２ー２１４６５６号公報で示されている水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を用いると
ピールオフ強度が落ちる上に透明性が著しく悪化する。
また、押出ラミネート時の加工性も悪化する。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６》《比較例１〜６》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンのラミネート品のポリエチレン側に押
出ラミネートによりシーラントを膜厚15μに製膜した図
１に示した層構成のカバーテープを得た。得られたカバ
ーテープを５．３ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリ
スチロール製キャリアテープとヒートシールを行い、ピ
ールオフ強度及び可視光線透過率を測定し、その特性評
価結果を表１及び表２に示した。＊配合の数字の上段は
シーラントに含まれる樹脂の重量比を示し、下段はメル
トフローレートを示す。 ヒートシール条件：160℃／1kg／cm2／0.1sec．，シー
ル幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300m
m／min．ｎ＝3
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６》《比較例１〜６》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンのラミネート品のポリエチレン側に押
出ラミネートによりシーラントを膜厚15μに製膜した図
１に示した層構成のカバーテープを得た。得られたカバ
ーテープを５．３ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリ
スチロール製キャリアテープとヒートシールを行い、ピ
ールオフ強度及び可視光線透過率を測定し、その特性評
価結果を表１及び表２に示した。＊配合の数字の上段は
シーラントに含まれる樹脂の重量比を示し、下段はメル
トフローレートを示す。 ヒートシール条件：160℃／1kg／cm2／0.1sec．，シー
ル幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300m
m／min．ｎ＝3
【００１１】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラントの配合 ポリエチレン 100 100 100 40 20 10 ポリプロピレン 100 100 100 15 20 20 ＳＥＰＳ 900 20 800 15 300 400 25 70 30 190 25 25 可視光線透過率(％) 87 85 93 95 84 82 ピールオフ強度 初期値（g／1mm巾） 66 20 62 15 43 50
【００１２】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ シーラントの配合 ポリエチレン 100 100 100 40 20 10 ポリプロピレン 100 100 100 15 20 20 ＳＥＢＳ 5 800 700 100 70 20 20 25 ＳＥＰＳ 2000 5 25 30 可視光線透過率(％) 不可 90 93 62 73 50 ピールオフ強度 初期値（g／1mm巾） 不可 3 2 50 41 16 注：表中の不可の表示はブロッキングが激しく測定不可のもの
【００１３】
【発明の効果】本発明に従うと、ピールオフ強度を１ｍ
ｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる点、
従来の問題点であるピールオフ強度のシール条件に対す
る依存性が大きいという問題、保管環境により経時的に
変化する問題、透明性問題を解決することができ、安定
したピールオフ強度を得ることが出来る。
ｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる点、
従来の問題点であるピールオフ強度のシール条件に対す
る依存性が大きいという問題、保管環境により経時的に
変化する問題、透明性問題を解決することができ、安定
したピールオフ強度を得ることが出来る。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図、
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｂ
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、外
層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれ
かである二軸延伸フィルムであり、シーラントがメルト
フローレートが１０〜５０ｇ／１０分であるポリエチレ
ン或いはポリプロピレン１００重量部に対して、メルト
フローレートが６〜２５０ｇ／１０分である水素添加ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体が１０
〜１０００重量部である混合物からなる可視光線透過率
が８０％以上であることを特徴とする電子部品包装用カ
バーテープ。 - 【請求項２】 外層の二軸延伸フィルムの厚みが５〜３
０μであり、シーラントの厚みが５〜２０μであること
を特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項３】 外層とシーラントの間に低密度ポリエチ
レン層を設ける事を特徴とする請求項１記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 外層の二軸延伸フィルムの厚みが５〜３
０μであり、中間層のポリエチレンフィルムの厚みが５
〜５０μであり、シーラントの厚みが５〜３０μである
ことを特徴とする請求項３記載の電子部品包装用カバー
テープ。 - 【請求項５】 請求項１記載の水素添加スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体の１分子中における
スチレン含有モル比率が１０〜７０％である事を特徴と
する請求項１，２，３又は４記載の電子部品包装用カバ
ーテープ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13204495A JP3201507B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13204495A JP3201507B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08324676A true JPH08324676A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3201507B2 JP3201507B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=15072209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13204495A Expired - Fee Related JP3201507B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201507B2 (ja) |
Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
| KR100397022B1 (ko) * | 2001-02-10 | 2003-09-13 | 주식회사 대림화학 | 전자부품 포장재용 커버 테이프 |
| WO2005066271A3 (en) * | 2003-12-31 | 2005-12-15 | Kimberly Clark Co | Block copolymer compositions |
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| JP2015189120A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 五洋紙工株式会社 | ポリオレフィン系樹脂積層フィルム |
| WO2016076331A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
| KR20170044661A (ko) | 2014-08-15 | 2017-04-25 | 덴카 주식회사 | 커버 필름 및 이를 이용한 전자 부품 포장체 |
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1995
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