JPH0632349Y2 - 防湿性を有する導電性包装材料 - Google Patents
防湿性を有する導電性包装材料Info
- Publication number
- JPH0632349Y2 JPH0632349Y2 JP1987095497U JP9549787U JPH0632349Y2 JP H0632349 Y2 JPH0632349 Y2 JP H0632349Y2 JP 1987095497 U JP1987095497 U JP 1987095497U JP 9549787 U JP9549787 U JP 9549787U JP H0632349 Y2 JPH0632349 Y2 JP H0632349Y2
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- Japan
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- film
- packaging material
- moisture
- conductive
- layer
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Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、防湿性を有する導電性包装材料に関し、特に
ＩＣ、ＩＣを装着したプリント基板等の部品、ＩＣ搬送
用トレーなどを包装する包装材料に関する。
ＩＣ、ＩＣを装着したプリント基板等の部品、ＩＣ搬送
用トレーなどを包装する包装材料に関する。
＜従来技術＞ 従来、ＩＣやＩＣを用いた部品等は、静電気により破壊
され易いため、これらの部品を包装あるいは搬送する場
合には、静電気を逃がす性質を有する導電性包装材料等
が用いられており、例えばプラスチックフィルム中に導
電性材料（例えばアセチレンカーボンブラック、界面活
性剤、金属フィラー等）を混練したもの、プラスチック
フィルム上に前記と同様な導電性材料をコーティングし
たもの、あるいはプラスチックフィルム上に金属蒸着等
を施して導電性を付与させたもの等が包装材料として用
いられ、またプラスチックシートに前記と同様な方法で
導電性を付与したものを成形したもの等が搬送用の容器
（例えばＩＣチップトレー等）として用いられていた。
され易いため、これらの部品を包装あるいは搬送する場
合には、静電気を逃がす性質を有する導電性包装材料等
が用いられており、例えばプラスチックフィルム中に導
電性材料（例えばアセチレンカーボンブラック、界面活
性剤、金属フィラー等）を混練したもの、プラスチック
フィルム上に前記と同様な導電性材料をコーティングし
たもの、あるいはプラスチックフィルム上に金属蒸着等
を施して導電性を付与させたもの等が包装材料として用
いられ、またプラスチックシートに前記と同様な方法で
導電性を付与したものを成形したもの等が搬送用の容器
（例えばＩＣチップトレー等）として用いられていた。
＜考案が解決しようとする問題点＞ しかしながら、近年のＩＣの高集積化に伴い、静電気に
よるＩＣの破壊の他に、空気中の水分によりＩＣへの影
響が重大な問題点として現われ始め、これらＩＣやＩＣ
を用いた部品の包装材料には高防湿性が要求されるよう
になってきたが、従来の包装材料では防湿性が不十分で
あった。
よるＩＣの破壊の他に、空気中の水分によりＩＣへの影
響が重大な問題点として現われ始め、これらＩＣやＩＣ
を用いた部品の包装材料には高防湿性が要求されるよう
になってきたが、従来の包装材料では防湿性が不十分で
あった。
この問題点に鑑み本考案者らは、実願昭62-44624号に示
される防湿性を有する導電性包装材料を考案し、出願し
た。
される防湿性を有する導電性包装材料を考案し、出願し
た。
実願昭62-44624号の考案は、使用時のもみやねじれ等の
物理的力がかかっても防湿性を損なうことの少ない優れ
た包装材料であるが、この後さらに研究を重ねた結果、
前記考案で用いた金属箔の代わりに、水蒸気バリヤー性
樹脂フィルムを用いると、物理的力がかかってもより一
層防湿性の低下が少ないことを発見し、本考案を完成す
るに至った。
物理的力がかかっても防湿性を損なうことの少ない優れ
た包装材料であるが、この後さらに研究を重ねた結果、
前記考案で用いた金属箔の代わりに、水蒸気バリヤー性
樹脂フィルムを用いると、物理的力がかかってもより一
層防湿性の低下が少ないことを発見し、本考案を完成す
るに至った。
＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は、防湿性及び導電性に優れた包装材料を提供す
るものであって、表面抵抗値が１０11Ω以下の導電性が
付与された基材フィルム、防湿層、ヒートシール性を有
する樹脂に導電性材料を混練した表面抵抗値が１０11Ω
以下の導電性樹脂層を順次積層した包装材料であって、
上記防湿層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体ま
たはポリ塩化ビニリデンのいずれかから選ばれる水蒸気
バリヤー性樹脂フィルムと、金属蒸着フィルムとの積層
体からなり、該金属蒸着フィルムの金属蒸着層が前記基
材フィルムと接し、水蒸気バリヤー性樹脂フィルムが前
記導電性樹脂層に接して積層されている、防湿性を有す
る導電性包装材料である。
るものであって、表面抵抗値が１０11Ω以下の導電性が
付与された基材フィルム、防湿層、ヒートシール性を有
する樹脂に導電性材料を混練した表面抵抗値が１０11Ω
以下の導電性樹脂層を順次積層した包装材料であって、
上記防湿層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体ま
たはポリ塩化ビニリデンのいずれかから選ばれる水蒸気
バリヤー性樹脂フィルムと、金属蒸着フィルムとの積層
体からなり、該金属蒸着フィルムの金属蒸着層が前記基
材フィルムと接し、水蒸気バリヤー性樹脂フィルムが前
記導電性樹脂層に接して積層されている、防湿性を有す
る導電性包装材料である。
＜作用＞ 本考案による包装材料は、通常、基材フィルム面を外面
にして袋状にし、内容物を収納した後、密封して用いら
れる。
にして袋状にし、内容物を収納した後、密封して用いら
れる。
基材フィルム面及び導電性樹脂層面は、いずれも導電性
を有し、外部からの静電気を逃がし、包装材料が帯電す
ることなく、内容物に悪影響を与えないようにしてあ
る。
を有し、外部からの静電気を逃がし、包装材料が帯電す
ることなく、内容物に悪影響を与えないようにしてあ
る。
防湿層は、水蒸気バリヤー性樹脂フィルム、及び金属蒸
着を施したフィルムからなり、優れた防湿性を示す。こ
こで、包装材料にもみやねじれ等の物理的力がかかった
場合、金属蒸着層にクラックが発生することがあるが、
この場合でも本考案の包装材料には水蒸気バリヤー性樹
脂フィルムが設けられており、この水蒸気バリヤー性樹
脂フィルムは金属蒸着層の防湿性を補い、防湿性の低下
は極めて小さいものとなる。このことは、金属蒸着層に
ピンホールが存在した場合も同様である。
着を施したフィルムからなり、優れた防湿性を示す。こ
こで、包装材料にもみやねじれ等の物理的力がかかった
場合、金属蒸着層にクラックが発生することがあるが、
この場合でも本考案の包装材料には水蒸気バリヤー性樹
脂フィルムが設けられており、この水蒸気バリヤー性樹
脂フィルムは金属蒸着層の防湿性を補い、防湿性の低下
は極めて小さいものとなる。このことは、金属蒸着層に
ピンホールが存在した場合も同様である。
また、防湿層の両面には基材フィルム及び導電性樹脂層
がそれぞれ設けられており、包装材料に内容物による、
あるいは外部から傷がつけられたとしても、防湿性が損
なわれることがない。
がそれぞれ設けられており、包装材料に内容物による、
あるいは外部から傷がつけられたとしても、防湿性が損
なわれることがない。
＜実施例＞ 次に、本考案の実施例について図面に従って説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である。
まず、基材フィルム(1)は、ポリエステル樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミド樹脂等の
通常の基材フィルムが用いられ、静電気等の帯電を防ぐ
ために導電性が付与される。
ロピレン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミド樹脂等の
通常の基材フィルムが用いられ、静電気等の帯電を防ぐ
ために導電性が付与される。
導電性の付与は導電性材料の混練またはコーティング等
によりなされ、導電性材料としては界面活性剤、アセチ
レンカーボンブラック等が用いられる。また、導電性付
与後の基材フィルム(1)の表面抵抗値は１０11Ω以下で
あることが望ましい。
によりなされ、導電性材料としては界面活性剤、アセチ
レンカーボンブラック等が用いられる。また、導電性付
与後の基材フィルム(1)の表面抵抗値は１０11Ω以下で
あることが望ましい。
次に、防湿層(2)は、水蒸気バリヤー性樹脂フィルム
(3)、及び金属蒸着を施したフィルム(4)からなる。
(3)、及び金属蒸着を施したフィルム(4)からなる。
水蒸気バリヤー性樹脂フィルム(3)としては、エチレン
−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン等の
樹脂からなるフィルムが用いられる。
−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン等の
樹脂からなるフィルムが用いられる。
また、金属蒸着を施したフィルム(4)としては、ポリオ
レフィン、ポリエステル、ポリスチレン等の樹脂からな
るフィルム（４ａ）に、Ａｌ等の金属（４ｂ）を常法に
より１０Å以上、好ましくは２００Å以上の厚さに蒸着
したものを用いることができる。
レフィン、ポリエステル、ポリスチレン等の樹脂からな
るフィルム（４ａ）に、Ａｌ等の金属（４ｂ）を常法に
より１０Å以上、好ましくは２００Å以上の厚さに蒸着
したものを用いることができる。
導電性樹脂層(5)に用いる樹脂は、本考案による包装材
料をヒートシールにより密封可能とするためのもので、
ヒートシール性を有する樹脂が用いられ、特にポリオレ
フィン系樹脂が好ましい。また静電気等の帯電を防止す
るために、前記樹脂には界面活性剤等の導電性材料が混
練される。導電性樹脂層の表面抵抗値は、１０８〜１０
13Ωであることが望ましい。
料をヒートシールにより密封可能とするためのもので、
ヒートシール性を有する樹脂が用いられ、特にポリオレ
フィン系樹脂が好ましい。また静電気等の帯電を防止す
るために、前記樹脂には界面活性剤等の導電性材料が混
練される。導電性樹脂層の表面抵抗値は、１０８〜１０
13Ωであることが望ましい。
＜実施例＞ 次に、下記に示すように、本考案による導電性包装材料
と、比較例のサンプルをそれぞれ作成し、表面抵抗値及
び防湿性の評価を行なった。
と、比較例のサンプルをそれぞれ作成し、表面抵抗値及
び防湿性の評価を行なった。
さらに、折曲試験後の防湿性についても併せて評価を行
なった。結果を表１に示す。
なった。結果を表１に示す。
厚さ１２μｍのポリエステルフィルムからなる基材フィ
ルムの片面に、界面活性剤を塗布し、該基材フィルムの
他方の面に、ウレタン系接着剤を介して、アルミ蒸着層
を４００Åの厚さで設けた厚さ２０μｍの延伸ポリプロ
ピレンフィルムを、アルミ蒸着層を基材フィルムに接し
て積層し、次いで、延伸ポリプロピレンフィルム上にウ
レタン系接着剤を介して、厚さ１２μｍのエチレン−ビ
ニルアルコール共重合樹脂フィルムを積層して防湿層を
形成した。さらに前記防湿層のエチレン−ビニルアルコ
ール共重合樹脂フィルム上に、導電性樹脂層としてグリ
セリンモノステアレートを０．０８重量％混練したエチ
レン−酢酸ビニル共重合樹脂を、ポリエチレンと共に共
押出し法にて５０μｍの厚さで押し出し、このポリエチ
レンをエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂フィルム
に接して積層し、本考案による包装材料（実施例）を作
成した。
ルムの片面に、界面活性剤を塗布し、該基材フィルムの
他方の面に、ウレタン系接着剤を介して、アルミ蒸着層
を４００Åの厚さで設けた厚さ２０μｍの延伸ポリプロ
ピレンフィルムを、アルミ蒸着層を基材フィルムに接し
て積層し、次いで、延伸ポリプロピレンフィルム上にウ
レタン系接着剤を介して、厚さ１２μｍのエチレン−ビ
ニルアルコール共重合樹脂フィルムを積層して防湿層を
形成した。さらに前記防湿層のエチレン−ビニルアルコ
ール共重合樹脂フィルム上に、導電性樹脂層としてグリ
セリンモノステアレートを０．０８重量％混練したエチ
レン−酢酸ビニル共重合樹脂を、ポリエチレンと共に共
押出し法にて５０μｍの厚さで押し出し、このポリエチ
レンをエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂フィルム
に接して積層し、本考案による包装材料（実施例）を作
成した。
また、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂フィルム
の代わりに、厚さ９μｍのアルミ箔を用いた以外は実施
例と同様にして、比較例１を作成した。
の代わりに、厚さ９μｍのアルミ箔を用いた以外は実施
例と同様にして、比較例１を作成した。
また、前記比較例１の構成からアルミ箔のみを除いたも
のを比較例２として作成した。
のを比較例２として作成した。
○表面抵抗値：ＡＳＴＭ Ｄ−２５７法（Ω） ○防湿性：ＪＩＳ−Ｚ−０２０８ Ｂ法 （ｇ／m2・24hr・ａｔｍ，40℃、90％RH） ○折曲試験：ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｃ法 （ゲルボフレックステスター、２５回） 以上の結果から、表面抵抗値については本考案のもの
（実施例）及び比較例１、比較例２のいずれも十分な導
電性を示すが、防湿性においては本考案の実施例は比較
例に比べ、さほど防湿性が低下せず、優れたものである
ことが明らかとなった。
（実施例）及び比較例１、比較例２のいずれも十分な導
電性を示すが、防湿性においては本考案の実施例は比較
例に比べ、さほど防湿性が低下せず、優れたものである
ことが明らかとなった。
＜考案の効果＞ 本考案の包装材料は以上述べた構成からなっているの
で、包装材料の両面とも導電性に優れ、かつ使用時のも
み、ねじれ等があっても防湿性が損なわれずに十分な防
湿性を有する優れた包装材料であって、ＩＣやＩＣを装
着した部品等を包装するための包装材料として、従来技
術の問題点を解決した優れた実用性を有するものであ
る。
で、包装材料の両面とも導電性に優れ、かつ使用時のも
み、ねじれ等があっても防湿性が損なわれずに十分な防
湿性を有する優れた包装材料であって、ＩＣやＩＣを装
着した部品等を包装するための包装材料として、従来技
術の問題点を解決した優れた実用性を有するものであ
る。
第１図は、木考案の一実施例を示す部分断面図である。 (1)……基材フィルム (2)……防湿層 (3)……水蒸気バリヤー性樹脂フィルム (4)……金属蒸着フィルム (5)……導電性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−83451（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−21482（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−191223（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭60−10848（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】表面抵抗値が１０11Ω以下の導電性が付与
された基材フィルム、防湿層、ヒートシール性を有する
樹脂に導電性材料を混練した表面抵抗値が１０11Ω以下
の導電性樹脂層を順次積層した包装材料であって、 上記防湿層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体ま
たはポリ塩化ビニリデンのいずれかから選ばれる水蒸気
バリヤー性樹脂フィルムと、金属蒸着フィルムとの積層
体からなり、該金属蒸着フィルムの金属蒸着層が前記基
材フィルムと接し、水蒸気バリヤー性樹脂フィルムが前
記導電性樹脂層に接して積層されている、 防湿性を有する導電性包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987095497U JPH0632349Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 防湿性を有する導電性包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987095497U JPH0632349Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 防湿性を有する導電性包装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641929U JPS641929U (ja) | 1989-01-09 |
| JPH0632349Y2 true JPH0632349Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=30960098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987095497U Expired - Lifetime JPH0632349Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 防湿性を有する導電性包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632349Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4604412B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2011-01-05 | 凸版印刷株式会社 | 帯電防止性ガスバリア材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021482U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-14 | 尾池工業株式会社 | 帯電防止包装袋用フイルム |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP1987095497U patent/JPH0632349Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641929U (ja) | 1989-01-09 |
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