JPH09193306A - 積層フィルム及び電子部品用包装袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 強度、防湿性、透明性などに優れ、電子部品
を湿気や静電気から保護するための包装材料として好適
な積層フィルム、及び包装袋。 【解決手段】 積層フィルムであって、（１）最外層が
延伸ナイロンフィルム（Ａ）または蒸着フィルム（Ｂ）
であり、（２）最内層がヒートシール層（Ｄ）であり、
（３）蒸着フィルム（Ｂ）が、透明な高分子フィルム基
材ｂ１の少なくとも一方の面上に、透明な無機蒸着膜ｂ
２が形成され、（４）ガスバリヤー層（Ｃ）が、透明な
高分子フィルム基材ｃ１の少なくとも一方の面上に、透
明な無機蒸着膜ｃ２を介して、ポリビニルアルコールと
ポリカルボン酸またはその部分中和物とを含有する混合
物の塗膜を熱処理してなる耐水性フィルムｃ３が形成さ
れた複合蒸着フィルム（Ｃ₁）を少なくとも１層含むガ
スバリヤー層である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルムに関
し、更に詳しくは、強度、防湿性、透明性などに優れた
積層フィルムに関する。本発明の積層フィルムは、半導
体デバイスなどの電子部品を湿気や静電気から保護する
ための包装用フィルム、更に具体的には、電子部品用包
装袋（電子部品収納容器用包装袋を含む）の用途に、特
に好適である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高性能化、小型化が進むにつ
れて、主要電子部品であるＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ
（大規模集積回路）、ＶＬＳＩ（超大規模集積回路）な
どの半導体デバイスの小型化、薄型化、及びリードの狭
ピッチ化や微細化が進んでいる。このため、半導体デバ
イスは、外部からの荷重や湿度、静電気などの影響を受
けやすくなっている。したがって、半導体デバイスなど
の精密電子部品を包装するための包装材に対しても、従
来より高精度で保護性に優れた構造のものが求められて
いる。

【０００３】電子部品は、製造されてから実装されるま
での間に、機械的、電気的特性が劣化しないように様々
な包装手段により保護されている。電子部品は、流通経
路において、荷重、振動、衝撃、温度、湿度、有害ガ
ス、静電気などの攻撃を受けると、リードの変形、ハン
ダ付け性の劣化、静電気破壊などが発生する。そこで、
個々の電子部品は、通常、トレー（パレットとも呼
ぶ）、マガジン（チューブ、スティックまたはスリーブ
とも呼ぶ）、リールなどに収納（個装）され、外部から
の荷重、振動、衝撃などから保護されている。これらの
トレー、マガジン、リール等は、組立工程におけるハン
ドリング治具としても使用できるように、それぞれの構
造が工夫されている。

【０００４】更に、これらのトレー等は、防湿のため、
個々に、あるは複数個をまとめて、包装袋に収納され、
出荷されるのが一般的である。エポキシ樹脂等のレジン
で封止されたＬＳＩを湿気のある雰囲気中に放置する
と、レジンが吸湿する。表面実装型ＬＳＩパッケージ
は、一般に赤外線リフローでプリント配線板にハンダ付
けされるが、その際、パッケージは２００〜２４０℃程
度に加熱されるため、レジンが吸湿した状態でハンダ付
けを行うと、パッケージ内部の水分が気化膨張して内圧
が高まり、リフロークラックが発生する。そのため、例
えば、トレー包装では、半導体デバイスなどの電子部品
は、製造後、機器に実装されるまでの間、外部からの荷
重や振動等から保護しかつ取り扱いを容易にするため
に、各電子部品を１個ずつ収納するためのポケットを多
数設けたプラスチック製のトレーにまとめて収納され
る。このトレーは、通常、複数枚重ねたものを１パック
（例えば、１１枚重ねた約２ｋｇの１パック）として、
防湿性の包装袋に収納され、出荷されている。

【０００５】電子部品用の包装袋には、市場における保
管状況などからみて、少なくとも１〜２年程度の防湿効
果の持続性が求められている。また、包装袋には、静電
気による電子部品の破壊や品質の低下を防ぐために、帯
電防止性を有することが求められている。したがって、
従来より、電子部品用包装袋として、アルミニウム等の
金属箔をラミネートした複合材が使用されている。この
ような複合材として、例えば、特願昭５８−６４９６３
号公報には、ヒートシール性を有するプラスチックフィ
ルムの内面に金属薄膜の層を設けてなる電子部品包装用
袋が提案されている。

【０００６】しかしながら、従来の金属箔をラミネート
した複合材を用いた電子部品用包装袋は、静電気からの
保護に関して効果があるものの、突き刺し強度の点で不
十分なものであった。すなわち、従来の包装袋は、例え
ば、トレーの包装や梱包時、あるいは袋詰めして移送す
る際に、トレー底部のエッジ等でアルミニウム箔層が切
断したり、場合によっては、外部からの衝撃を受けたと
きに、トレーや外部の突起により破袋することがある。
このように、包装袋の突き刺し強度が不十分であると、
移送や保管時に破袋する確率が高く、電子部品の防湿流
通に対する信頼性が損なわれ、その結果、包装袋から取
り出した電子部品を実装前に加熱乾燥する工程を導入す
る必要がある。

【０００７】これに対して、金属箔を挟んで一方の側に
例えば未延伸ナイロンフィルムを、他方の側には例えば
延伸ナイロンフィルムを押出ラミネーションにより積層
し、更に、いずれか一方に熱シール材層を積層した構造
の電子部品包装用積層フィルムが提案されている（特開
平７−７６３７５号公報）。この積層フィルムによれ
ば、各層の厚みをそれほど厚くしなくても、突き刺し耐
性に優れかつ実用的な電子部品用包装袋を作製すること
ができる。

【０００８】しかし、アルミニウム箔などの金属箔は、
防湿性や帯電防止性に優れているものの、不透明である
ため、金属箔をラミネートした複合材からなる包装袋を
用いると、包装後の内容物を確認することができない。
近年、電子部品は、自動化工程において取り扱われるこ
とが多くなっており、センサーやＣＣＤカメラなどによ
り管理、検査できることが求められているが、不透明な
包装袋は、内容物の識別が困難であるという問題を有し
ている。また、金属箔は、通常、厚さ５〜１５μｍ程度
の金属層であるため、その複合材をプラスチックと同様
に焼却すると、金属箔が焼却炉中に不燃物として残存す
る。したがって、金属箔は、透明性や廃棄物の焼却問題
等の観点から、その代替品が求められている。

【０００９】最近、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸
化アルミニウムなどの金属酸化物を用いて、真空蒸着
法、プラズマ蒸着法、スパッタリング法などにより、高
分子フィルム上に透明な蒸着膜を形成した蒸着フィルム
が注目されている。また、高分子フィルム上に、アルミ
ニウム、銅、銀、錫、亜鉛等の金属を、真空蒸着法、プ
ラズマ蒸着法、スパッタリング法などにより、１５ｎｍ
以下の薄膜に形成することにより、透明性を損なうこと
なく導電性を付与することも提案されている。これらの
透明な無機蒸着フィルムは、通常、単独で用いられるの
ではなく、各種樹脂層と積層して用いられている、しか
しながら、透明な蒸着フィルムは、透明で防湿性がある
ものの、包装や梱包時にトレーのエッジ等で蒸着薄層に
クラックが入り、防湿性が低下するといった欠点を持っ
ている。また、透明な無機蒸着フィルムは、防湿性が十
分ではない。電子部品の包装では、乾燥状態を維持する
ために、真空包装できることが求められているが、その
ために、包装袋には、真空包装時と包装後の耐ピンホー
ル強度（耐突き刺し強度）に優れていることが要求され
ている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、強
度、防湿性、透明性などに優れた積層フィルムを提供す
ることにある。また、本発明の目的は、半導体デバイス
などの電子部品を湿気や静電気から保護するための包装
材料として好適な積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、電子部品を収納したトレー、マガ
ジン、リール等の電子部品収納容器を防湿性包装袋で包
装する作業や該包装袋をさらに箱詰めして移送する際な
どに、トレーのエッジ等により包装袋が破損して防湿性
が低下するのが抑制され、実用性に優れた精密電子部品
収納容器用包装袋として好適な包装袋を提供することに
ある。

【００１１】更に、本発明の目的は、厚い金属箔を使用
せずに、プラスチックを主体とした透明性を有するフィ
ルムをラミネートして製袋することにより、焼却問題を
大幅に改善でき、半導体デバイス等の精密電子部品用包
装に適した包装材料を提供することにある。本発明者ら
は、前記従来技術の問題点を克服するために鋭意研究し
た結果、プラスチックを主体とする透明な各種フィルム
により、強度層、導電層、ガスバリヤー層、ヒートシー
ル層などを組み合わせて積層することにより、半導体デ
バイス等の精密電子部品用包装に適した包装材料の得ら
れることを見出し、その知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、延伸ナ
イロンフィルム（Ａ）、蒸着フィルム（Ｂ）、少なくと
も１層の複合蒸着フィルムを含むガスバリヤー層
（Ｃ）、及びヒートシール層（Ｄ）がそれぞれ接着剤層
を介して積層されてなる積層フィルムであって、（１）
最外層が延伸ナイロンフィルム（Ａ）または蒸着フィル
ム（Ｂ）であり、（２）最内層がヒートシール層（Ｄ）
であり、（３）蒸着フィルム（Ｂ）が、透明な高分子フ
ィルム基材ｂ１の少なくとも一方の面上に、透明な無機
蒸着膜ｂ２が形成された蒸着フィルムであり、そして、
（４）ガスバリヤー層（Ｃ）が、透明な高分子フィルム
基材ｃ１の少なくとも一方の面上に、透明な無機蒸着膜
ｃ２を介して、ポリビニルアルコールとポリカルボン酸
またはその部分中和物とを９５：５〜１０：９０の重量
割合で含有する混合物の塗膜を熱処理してなる耐水性フ
ィルムｃ３が形成された複合蒸着フィルム（Ｃ₁）を少
なくとも１層含むガスバリヤー層であることを特徴とす
る積層フィルムが提供される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。延伸ナイロンフィルム（Ａ） 延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙフィルム）としては、例
えば、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６・
６６共重合体、ナイロン６・１２共重合体、ナイロンＭ
ＸＤ−６などのナイロン（ポリアミド）の一軸または二
軸延伸フィルムを挙げることができる。延伸ナイロンフ
ィルムは、本発明の積層フィルムにおいて、強度付与層
として機能する。したがって、延伸ナイロンフィルムと
しては、ＪＡＳ法（日本農林規格におけるレトルト食品
包装材料規格）に従い、２３℃、６０％相対湿度（Ｒ
Ｈ）で測定した突き刺し強度が、通常、８〜２５Ｎ、好
ましくは１０〜１５Ｎの範囲内にあることが望ましい。
また、延伸ナイロンフィルム（Ａ）は、蒸着フィルム
（Ｂ）に隣接して積層される場合には、該蒸着フィルム
（Ｂ）の無機蒸着膜ｂ２の保護層としても機能する。延
伸ナイロンフィルム（Ａ）が最外層に配置される場合に
は、印刷層にもなる。

【００１４】蒸着フィルム（Ｂ） 蒸着フィルム（Ｂ）は、透明な高分子フィルム基材ｂ１
の少なくとも一方の面上に、透明な無機蒸着膜ｂ２が形
成された蒸着フィルムである。透明な高分子フィルム基
材ｂ１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステ
ル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン；ナイロン−６、ナイロン−６６等のポリアミド；ポ
リイミド等から形成されたフィルムである。これらのフ
ィルムは、未延伸フィルムまたは延伸フィルムであり、
これらの中でも延伸ＰＥＴフィルムやＯＮｙフィルムが
好ましい。

【００１５】これらの透明な高分子フィルム基材ｂ１の
少なくとも一方の面上に、アルミニウム、銅、銀、錫、
亜鉛等の金属を、真空蒸着法、プラズマ蒸着法、スパッ
タリング法などにより、１５ｎｍ以下の薄膜（透明な無
機蒸着膜ｂ２）に形成（ハーフ蒸着）することにより、
高分子フィルム基材ｂ１の透明性を維持したまま、蒸着
面の表面抵抗値（２３℃、６０％ＲＨで測定）を、通
常、１０¹〜１０⁸Ω／□、好ましくは１０²〜１０⁶Ω／
□の範囲内に調整して、蒸着フィルム（Ｂ）を導電性付
与層として機能させることが望ましい。

【００１６】また、アルミニウム（Ａｌ）などの無機蒸
着膜ｂ２は、全光線透過率（Ｔ％）が、通常、２０〜９
５％、好ましくは２０〜８５％、より好ましくは２５〜
７５％となるような厚さに形成することが望ましい。Ｔ
％が２０％未満であると内容物の識別が困難になり、９
５％を越えると、導電性付与層の金属膜厚が薄くなり過
ぎて導電性能が低下する。無機蒸着膜ｂ２の厚さは、通
常、１５ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以下、より好ま
しくは８ｎｍ以下である。

【００１７】蒸着フィルム（Ｂ）の合計厚さは、通常、
１０〜２５μｍである。これらの蒸着フィルム（Ｂ）の
中でも、Ａ１ハーフ蒸着延伸ＰＥＴフィルム、Ａ１ハー
フ蒸着ＯＮｙなどが特に好ましい。なお、Ａｌハーフ蒸
着の場合、Ｔ％は、通常、３０〜４０％程度の半透明と
なる。したがって、蒸着フィルム（Ｂ）は、透明ないし
は半透明の金属蒸着膜が形成されたフィルムであること
が好ましい。つまり、透明な無機蒸着膜ｂ２には、半透
明なものも含まれる。

【００１８】ガスバリヤー層（Ｃ） ガスバリヤー層（Ｃ）は、透明な高分子フィルム基材ｃ
１の少なくとも一方の面上に、透明な無機蒸着膜ｃ２を
介して、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）とポリカルボ
ン酸またはその部分中和物とを９５：５〜１０：９０の
重量割合で含有する混合物の塗膜を熱処理してなる耐水
性フィルムｃ３が形成された複合蒸着フィルム（Ｃ
_１ ）を少なくとも１層含む層であり、積層フィルムに
おいて、主として防湿性付与層として機能するものであ
る。

【００１９】透明な高分子フィルム基材ｃ１としては、
例えば、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−１
２、ナイロン−６・６６共重合体、ナイロン６・１２共
重合体などのポリアミド、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮなど
のポリエステル、ポリプロピレン、ポリ４−メチルペン
テン−１などのポリオレフィン、ポリフェニレンサルフ
ァイドなどの高分子材料から形成されたフィルムを挙げ
ることができる。これらのフィルムは、未延伸フィルム
または延伸フィルムである。

【００２０】高分子フィルム基材ｃ１は、耐水性フィル
ム製造時の熱処理条件に耐える程度の耐熱性を有するも
のが好ましい。耐熱性を有する高分子フィルム基材ｃ１
としては、結晶融点（ＪＩＳ Ｋ−７１２１）またはビ
カット軟化点（ＪＩＳ Ｋ−７２０６）が通常１００〜
３８０℃、好ましくは１５０〜３８０℃、より好ましく
は１８０〜３８０℃であるものが望ましい。前記高分子
フィルムの中でも、ポリアミド、ＰＥＴ、ＰＥＮなどの
結晶融点またはビカット軟化点が１８０℃以上の耐熱性
フィルムが特に好ましい。

【００２１】蒸着源として用いられる無機材料として
は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ
₂Ｏ₃）、ケイ素酸化物（ＳｉＯ_x；ｘ＝１〜２）、酸窒
化ケイ素（ＳｉＯ_xＮ_y；ｘ＝０．６〜０．８、ｙ＝０．
７〜０．９）などが挙げられるが、透明性の観点から、
ケイ素酸化物（ＳｉＯ_x）が特に好ましい。無機蒸着膜
ｃ２の厚さは、通常、１０〜３００ｎｍ、好ましくは１
０〜１５０ｎｍ、より好ましくは１０〜１００ｎｍであ
る。蒸着法としては、物理的蒸着法と化学的蒸着法のい
ずれでもよいが、物理的蒸着法の真空蒸着法が好まし
い。

【００２２】透明な高分子フィルム基材ｃ１の少なくと
も一方の面上に、透明な無機蒸着膜ｃ２を形成し、その
無機蒸着膜ｃ２の上に、ＰＶＡとポリカルボン酸または
その部分中和物とを９５：５〜１０：９０の重量割合で
含有する混合物の溶液を塗工し、乾燥して皮膜を形成し
た後、該皮膜を１００℃以上の温度で熱処理することに
より、耐水性フィルムｃ３を形成させる。本発明で使用
するＰＶＡは、けん化度が通常９５％以上、好ましくは
９８％以上で、平均重合度が通常３００〜２，５００、
好ましくは３００〜１，５００のものである。

【００２３】本発明で使用するポリカルボン酸は、分子
中に少なくとも２個のカルボキシル基を有するポリマー
であって、具体例としては、ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸、アクリル酸−メタクリル酸共重合体、ポリマ
レイン酸、及びこれらの２種以上の混合物などが挙げら
れる。これらの中でも、アクリル酸またはメタクリル酸
のホモポリマー、及び両者のコポリマーが好ましく、更
には、アクリル酸のホモポリマー、及びアクリル酸が優
位量となるメタクリル酸とのコポリマーが、ガスバリヤ
ー性の点で特に好適である。ポリカルボン酸の数平均分
子量は、通常、２，０００〜２５０，０００である。

【００２４】ポリカルボン酸の部分中和物は、ポリカル
ボン酸のカルボキシル基を、水酸化ナトリウム、水酸化
リチウム、水酸化カリウム、アンモニアなどのアルカリ
で部分的に中和して、カルボン酸塩とすることにより得
ることができる。ポリカルボン酸の部分中和物の中和度
は、ガスバリヤー性の観点から、０％を越え２０％以下
の範囲であることが好ましく、１〜２０％の範囲がより
好ましい。なお、中和度は、下記の式により求めること
ができる。 中和度＝（Ａ／Ｂ）×１００（％） Ａ：部分中和ポリカルボン酸１ｇ中の中和されたカルボ
キシル基のモル数。 Ｂ：部分中和前のポリカルボン酸１ｇ中のカルボキシル
基のモル数。 ＰＶＡとポリカルボン酸またはその部分中和物との混合
割合（重量割合）は、９５：５〜１０：９０、好ましく
は９０：１０〜１０：９０、より好ましくは８０：２０
〜２０：８０であり、これらの範囲内において、良好な
ガスバリヤー性を得ることができる。

【００２５】ＰＶＡとポリカルボン酸またはその部分中
和物との混合物は、一般に水溶液として使用する（濃度
５〜３０重量％）。透明な高分子フィルム基材ｃ１の少
なくとも一方の面上に形成された透明な無機蒸着膜ｃ２
上に、前記水溶液を流延法などにより塗工し、乾燥して
皮膜を形成する。次いで、皮膜を１００℃以上の温度で
熱処理する。熱処理温度は、１００℃以上、好ましくは
１００〜３５０℃、より好ましくは １６０〜２５０℃
の範囲である。熱処理時間は、熱処理方法及び熱処理温
度に応じて適宜選択すればよい。皮膜は、熱処理により
耐水性を獲得し、水及び沸騰水に不溶性となる。

【００２６】このようにして形成された耐水性フィルム
ｃ３の厚みは、通常、０．１〜５μｍ、好ましくは０．
２〜５μｍ、さらに好ましくは０．５〜３μｍ程度にす
る。例えば、高分子フィルム基材ｃ１の厚みが１２μ
ｍ、無機蒸着膜ｃ２の厚みが３０〜５０ｎｍ、耐水性フ
ィルムｃ３の厚みが２μｍの場合に、複合蒸着フィルム
（Ｃ₁）の温度４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度は、
通常、０．５ｇ／ｍ²・２４ｈ以下、好ましくは０．３
ｇ／ｍ²・２４ｈ以下、さらに好ましくは０．２ｇ／ｍ²
・２４ｈ以下となる。複合蒸着フィルム（Ｃ₁）は、高
分子フィルム基材ｃ１の片面に、透明な無機蒸着膜ｃ２
を介して、耐水性フィルムｃ３を形成したものでよい
が、これらの層を両面に形成すると、カールを防止する
ことができる。複合蒸着フィルム（Ｃ₁）の厚さは、通
常、１０〜３０μｍ程度である。

【００２７】ガスバリヤー層（Ｃ）は、複合蒸着フィル
ム（Ｃ₁）単層のみでもよいが、複数の複合蒸着フィル
ム（Ｃ₁）を接着剤層を介して積層したものでもよい。
ただし、複数の複合蒸着フィルム（Ｃ₁）を積層する場
合には、各複合蒸着フィルム（Ｃ₁）間に、緩衝層とし
て、透明な高分子フィルムｃ４を介在させることが好ま
しい。例えば、ガスバリヤー層（Ｃ）が、複合蒸着フィ
ルム（Ｃ₁）を２層含み、かつ、これら各複合蒸着フィ
ルム（Ｃ₁）が、それぞれ接着剤層を介して、透明な高
分子フィルムｃ４の両面に積層された構造を有するもの
が好ましい。このような透明な高分子フィルムｃ４を介
在させると、積層フィルムから形成された電子部品用包
装袋が折り曲げられたり、衝撃を受けたりした時に、無
機蒸着膜ｃ２や耐水性フィルムｃ３にクラックや切れめ
などが発生するのを防ぐ緩衝層として機能する。

【００２８】透明な高分子フィルムｃ４としては、厚さ
が１０〜５０μｍで、引張弾性率が０．３〜３ＧＰａ、
好ましくは０．３〜１ＧＰａの弾性率のものが望まし
く、具体例としては、ポリアミド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノ
マー、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体のけん化物などを挙げることがで
きる。なお、弾性率は、ＪＩＳ Ｋ−７１２７に準拠
し、２３℃、６０％ＲＨで、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍ
ｍの試料を引張速度１０ｍｍ／分で試験し、１％の歪に
おける引張割線弾性率（１％ ｓｅｃａｎｔ ｍｏｄｕ
ｌｕｓ）を測定して求める。

【００２９】図４〜６に、ガスバリヤー層（Ｃ）となる
か、あるいは該層中に含まれる複合蒸着フィルム
（Ｃ₁）の積層構成の具体例を示す。図４は、耐水性フ
ィルムｃ３／無機蒸着膜ｃ２／高分子フィルム基材ｃ１
の積層構成、図５は、耐水性フィルムｃ３／無機蒸着膜
ｃ２／高分子フィルム基材ｃ１／無機蒸着膜ｃ２／耐水
性フィルムｃ３の積層構成、図６は、緩衝層の高分子フ
ィルムｃ４を介して、それぞれ耐水性フィルムｃ３／無
機蒸着膜ｃ２／高分子フィルム基材ｃ１が積層された構
成のものを示す。

【００３０】ヒートシール層（Ｄ） ヒートシール層を形成する材質としては、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アルキルアク
リレート共重合体、アイオノマー樹脂等の公知のものが
使用できる。ヒートシール層の厚さは、通常、１０〜１
００μｍであり、他の層の上に、押出しラミネーション
法やドライラミネート法などにより積層することが好ま
しい。また、ヒートシール層の外表面には、帯電防止剤
を塗布して、２３℃、６０％ＲＨでの表面抵抗値を１０
⁷〜１０¹¹Ω／□、典型的には１０⁹Ω／□程度に調整
し、帯電防止性を付与することが好ましい。

【００３１】積層フィルム 本発明の積層フィルムは、延伸ナイロンフィルム
（Ａ）、蒸着フィルム（Ｂ）、ガスバリヤー層（Ｃ）及
びヒートシール層（Ｄ）がそれぞれ接着剤層を介して積
層され、最外層が延伸ナイロンフィルム（Ａ）または蒸
着フィルム（Ｂ）であり、最内層がヒートシール層
（Ｄ）であり、更に、好ましくは、最外層及び最内層の
各外表面に、帯電防止剤が塗布された構造を有するもの
である。また、積層に際し、必要であれば、本発明を阻
害しない範囲で各々のフィルムに対し濡れ性向上のため
の表面処理を行なってもよい。

【００３２】図１〜３に、積層構成の具体例を示す（た
だし、接着剤層は省略）。図１に、（Ａ）／（Ｂ）／
（Ｃ）／（Ｄ）の積層構成、図２に、（Ｂ）／（Ａ）／
（Ｃ）／（Ｄ）の積層構成、図３に、（Ｂ）／（Ｃ）／
（Ａ）／（Ｄ）の積層構成を示す。延伸ナイロンフィル
ム（Ａ）は、最外層または中間のいずれかの層間に配置
することができる。導電性付与層となる蒸着フィルム
（Ｂ）は、延伸ナイロンフィルム（Ａ）が最外層となる
時は、その直下に配置し、それ以外の場合には、最外層
に配置することが好ましい。接着剤の材質としては、ド
ライラミネーション等で通常用いられている樹脂でよ
く、例えば、ウレタン系接着剤；ポリエステル系接着
剤；アクリル系接着剤；エポキシ系接着剤；等を挙げる
ことができる。これらの樹脂は、それぞれ単独で、ある
いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

【００３３】内外層に塗布する帯電防止剤としては、帯
電防止処理によって、２３℃、６０％ＲＨでの表面抵抗
値を１０⁷〜１０¹¹Ω／□、典型的には１０⁹Ω／□程度
に調整できるものを使用する。例えば、米ＡＣＬ社製ス
タチサイドなどの界面活性剤型帯電防止剤が好ましい。
帯電防止剤の層は、通常、０．０１〜１μｍ程度であ
る。この帯電防止処理層の厚みが厚すぎると、例えば、
ヒートシール性が低下するなどの不都合を生じやすくな
る。本発明の積層フィルムは、全体の厚さが５０〜２８
０μｍ、好ましくは７０〜２００μｍである。本発明の
積層フィルムは、包装材料として用いた場合、突起のあ
る内容物を真空包装するような過酷な包装にも耐え、半
導体デバイス等の電子部品収納容器包装に適している。

【００３４】本発明の積層フィルムは、典型的には、次
のような特徴を有している。 透明性を有している。全光線透過率（Ｔ％）が２０〜
９５％である。 透湿度が小さい。透湿度が０．５ｇ／ｍ²・２４ｈ以
下である。 突刺し強度が強い。突き刺し強度値２０Ｎ以上を得る
ことができる。 衝撃強度が強い。衝撃強度値２３０Ｎ以上を得ること
ができる。 導電層を有する。蒸着フィルム（Ｂ）の表面抵抗値
（２３℃、６０％ＲＨで測定）１０¹〜１０⁸Ω／□とす
ることができる。 帯電防止性を有する。帯電防止処理により、内外層の
表面抵抗値を１０⁷〜１０¹¹Ω／□の範囲に調整するこ
とができる。

【００３５】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明に
ついてより具体的に説明する。なお、物性の測定法は、
次のとおりである。 ＜透明性＞日本電色工業（株）製Σ８０Ｃｏｌｏｒ Ｍ
ｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍを用い、積層フィルム
の全光線透過率（Ｔ％）を測定した。 ＜透湿度＞半導体デバイス等の電子部品収納容器用包装
袋としての実用評価を行うため、折り返し三方シールに
より、大きさ２５０ｍｍ×５００ｍｍの包装袋を製袋
し、真空成形機ＭＵＬＵＴＩＶＡＣを用いて、半導体デ
バイス等の電子部品収納トレーを内容物とし真空包装し
た。そして、トレー底下部の突起部が当たる場所を含ん
だ周辺の面積５０ｃｍ²に関し、真空包装前後での透湿
度の測定を行なった。測定機器はＭｏｄｅｒｎ Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／３１型で、
測定条件は４０℃、９０％ＲＨである。 ＜突き刺し強度＞ＪＡＳ法（日本農林規格におけるレト
ルト食品包装材料規格）に従い、２３℃、６０％ＲＨで
測定した。具体的には、リング内径４４ｍｍφの中空台
にセットした積層フィルムの中心に向かって、先端曲率
半径０．５ｍｍの突き刺し治具により、速度５０ｍｍ／
分で内層側から外層側への突き刺しを行なった。 ＜衝撃強度＞ＡＳＴＭ Ｄ３７６３に準拠し、２３℃、
６０％ＲＨで、リング内径２５．４ｍｍφの中空台にセ
ットした積層フィルムの中心に向かって、打ち抜き速度
３３３ｃｍ／秒で内層側から外層側への打ち抜きを行な
った。 ＜表面抵抗＞測定方法：ＭＯＮＲＯＥ ＥＬＥＣＴＲＯ
ＮＩＣＳ，ＩＮＣ．製、ポータブル測定器ＭＯＤＥＬ
２６２Ａを用いた。平行電極を使用し、１００Ｖの測定
電圧を用いた。表面抵抗（ＪＩＳ Ｋ−６９１１）は、
試験片の二つの電極間に印加した直流電流を、表面層を
通って流れる電流で除した数値であり、シート抵抗とも
いう。単位は、Ωであるが、単なる抵抗と区別するため
にΩ／□で表す。

【００３６】［実施例１］厚さ１２μｍの延伸ＰＥＴフ
ィルムの片面に、ケイ素酸化物（ＳｉＯ_x）を真空蒸着
法により蒸着させて、透明な無機蒸着膜（厚さ３０ｎ
ｍ）を形成させた。ＰＶＡとしてクラレ（株）製のポバ
ール１０５を用い、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）として、
和光純薬工業（株）製のＰＡＡ水溶液（２５重量％）を
用いた。このＰＡＡ水溶液に、水酸化ナトリウムを加
え、中和度１０％のＰＡＡ部分中和物（ＰＡＡＮａ）を
調製した。ＰＶＡとＰＡＡＮａを、ＰＶＡ：ＰＡＡＮａ
＝３０：７０（重量％）の割合で含有する水溶液（濃度
１０重量％）を、前記ＳｉＯ_x蒸着ＰＥＴのＳｉＯ_x面
に、１５０℃で乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗工
した。次いで、オーブン中で２００℃で、１５分間熱処
理した。このようにして、耐水性フィルムが形成された
複合蒸着フィルム（Ｃ₁）を作製した。この複合蒸着フ
ィルム（Ｃ₁）をガスバリヤー層（Ｃ）として用いた。
なお、この複合蒸着フィルム（Ｃ₁）の４０℃、９０％
ＲＨにおける透湿度は、０．２ｇ／ｍ²・２４ｈであっ
た。

【００３７】厚さ１２μｍの延伸ＰＥＴフィルムの片面
に、アルミニウム（Ａｌ）薄層をＴ％で３０％となるよ
うに、真空蒸着法により形成し、蒸着膜の厚さ５ｎｍの
蒸着フィルムであるＡｌハーフ蒸着（Ｈ−Ａｌ）ＰＥＴ
（Ｂ）を得た。ドライラミネート時の接着剤としてウレ
タン系接着剤〔東洋モートン（株）製ＡＤ−９５３，Ｃ
ＡＴ−１０〕を使用した。接着剤層の厚みは、２μｍと
した。

【００３８】先ず、厚さ１５μｍのＯＮｙフィルム
（Ａ）〔ユニチカ（株）製エンブレムＯＮＢＣ：突き刺
し強度１１Ｎ〕を前記蒸着フィルム（Ｂ）のＡ１面とド
ライラミネート法により積層した。次に、複合蒸着フィ
ルム（Ｃ₁）の耐水性フィルム面と蒸着フィルム（Ｂ）
のＰＥＴ面とをドライラミネート法により積層した。更
に、複合蒸着フィルム（Ｃ₁）のＰＥＴ面と、厚さ５０
μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムをドラ
イラミネート法により積層した。最後に、最外層のＯＮ
ｙフィルムと最内層のＬＤＰＥフィルムの表面に、それ
ぞれ帯電防止剤を２５ｎｍの厚さに塗工した。得られた
積層フィルム（厚さ９７μｍ）の透明性、突き刺し強
度、衝撃強度、真空包装前後の透湿度を評価した。積層
構成を表１（構成１）に、物性の測定結果を表２に示
す。なお、内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／□であっ
た。

【００３９】［実施例２］複合蒸着フィルム（Ｃ₁）に
おけるＳｉＯ_x蒸着ＰＥＴのＳｉＯ_x層の厚さが５０ｎｍ
となるように蒸着したこと以外は、実施例１と同様にし
て積層フィルム（厚さ９７μｍ）を作製し、次いで、両
面に帯電防止剤を塗布した。積層構成を表１（構成２）
に、物性の測定結果を表２に示す。なお、内外面の表面
抵抗値は、１０⁹Ω／□であった。

【００４０】［実施例３］ＯＮｙフィルム（Ａ）の積層
位置を、蒸着フィルム（Ｂ）のＰＥＴ面と複合蒸着フィ
ルム（Ｃ₁）の耐水性フィルム面との間にしたこと以外
は、実施例１と同様にして積層フィルム（厚さ９７μ
ｍ）を作製し、次いで、両面に帯電防止剤を塗布した。
積層構成を表１（構成３）に、物性の測定結果を表２に
示す。なお、内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／□であ
った。

【００４１】［実施例４］ＯＮｙフィルム（Ａ）の積層
位置を、複合蒸着フィルム（Ｃ₁）のＰＥＴ面とＬＤＰ
Ｅフィルムとの間にしたこと以外は、実施例１と同様に
して積層フィルム（厚さ９７μｍ）を作製し、次いで、
両面に帯電防止剤を塗布した。積層構成を表１（構成
４）に、物性の測定結果を表２に示す。なお、内外面の
表面抵抗値は、１０⁹Ω／□であった。

【００４２】［実施例５］延伸ＰＥＴの両面に、ＳｉＯ
_x蒸着膜を介して、ＰＶＡとＰＡＡＮａとの混合物から
なる耐水性フィルムを形成した複合蒸着フィルム
（Ｃ₁）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積
層フィルム（厚さ９９μｍ）を作製し、次いで、両面に
帯電防止剤を塗布した。積層構成を表１（構成５）に、
物性の測定結果を表２に示す。なお、内外面の表面抵抗
値は、１０⁹Ω／□であった。

【００４３】［実施例６］実施例１で作製した複合蒸着
フィルム（Ｃ₁）２枚を、耐水性フィルム面で、緩衝層
となる厚さ２０μｍの未延伸ナイロンフィルム〔ＣＮｙ
フィルム；東レ合成フィルム（株）製レイファンＮＯ〕
とドライラミネートしたものをガスバリヤー層（Ｃ）と
したこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム
（厚さ１３５μｍ）を作製し、次いで、両面に帯電防止
剤を塗布した。積層構成を表１（構成６）に、物性の測
定結果を表２に示す。なお、内外面の表面抵抗値は、１
０⁹Ω／□であった。

【００４４】［比較例１］厚さ２５μｍのＯＮｙフィル
ムと、厚さ７μｍのＡｌ箔と、厚さ４０μｍのＬＤＰＥ
フィルムの３層を押出し、接着剤としてＬＤＰＥを用い
てラミネーション法により貼り合わせて１１２μｍの積
層フィルムを得た。次いで、両面に帯電防止剤を塗布し
た。積層構成を表１（構成１１）に、物性の測定結果を
表２に示す。なお、内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／
□であった。

【００４５】［比較例２］厚さ１５μｍのＯＮｙフィル
ムと、厚さ７μｍのＡｌ箔と、厚さ２５μｍのＣＮｙフ
ィルムと、厚さ５０μｍのＬＤＰＥフィルムの４層を押
出し、接着剤としてＬＤＰＥを用いてラミネーション法
により貼り合わせて１４７μｍの積層フィルムを得た。
次いで、両面に帯電防止剤を塗布した。積層構成を表１
（構成１２）に、物性の測定結果を表２に示す。なお、
内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／□であった。

【００４６】［比較例３］複合蒸着フィルム（Ｃ₁）の
代わりに、ＳｉＯ_x蒸着延伸ＰＥＴを用いたこと以外
は、実施例１と同様にして積層フィルム（厚さ９５μ
ｍ）を作製し、次いで、両面に帯電防止剤を塗布した。
積層構成を表１（構成１３）に、物性の測定結果を表２
に示す。なお、内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／□で
あった。

【００４７】［比較例４］前記蒸着フィルム（Ｂ）のＡ
ｌ面と、厚さ１５μｍのＯＮｙフィルム（Ａ）をドライ
ラミネート法により積層した。次に、ＣＮｙフィルムの
両面に、ＳｉＯ_x層の厚さが３０ｎｍとなるように蒸着
したＳｉＯ_x蒸着ＰＥＴの蒸着面をドライラミネート法
により積層した。更に、一方のＳｉＯ_x蒸着ＰＥＴのＰ
ＥＴ面と、蒸着フィルム（Ｂ）のＰＥＴ面をドライラミ
ネート法により積層し、もう一方のＳｉＯ_x蒸着ＰＥＴ
のＰＥＴ面と、厚さ５０μｍのＬＤＰＥフィルムをドラ
イラミネート法により積層し積層フィルム（厚さ１３１
μｍ）を作製した。次いで、両面に帯電防止剤を塗布し
た。積層構成を表１（構成１４）に、物性の測定結果を
表２に示す。なお、内外面の表面抵抗値は、１０⁹Ω／
□であった。

【００４８】［比較例５］ＯＮｙフィルム（Ａ）を積層
しなかったこと以外は、実施例１と同様にして積層フィ
ルム（厚さ８０μｍ）を作製し、次いで、両面に帯電防
止剤を塗布した。積層構成を表１（構成１５）に、物性
の測定結果を表２に示す。なお、内外面の表面抵抗値
は、１０⁹Ω／□であった。

【００４９】［比較例６］ＯＮｙフィルム（Ａ）を積層
しなかったこと以外は、実施例６と同様にして積層フィ
ルム（厚さ１１８μｍ）を作製し、次いで、両面に帯電
防止剤を塗布した。積層構成を表１（構成１６）に、物
性の測定結果を表２に示す。なお、内外面の表面抵抗値
は、１０⁹Ω／□であった。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【表２】

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、強度、防湿性、透明性
などに優れた積層フィルムが提供される。本発明の積層
フィルムは、半導体デバイスなどの電子部品を湿気や静
電気から保護するための包装材料として好適である。ま
た、本発明の積層フィルムは、電子部品を収納したトレ
ー等の電子部品収納容器を防湿性包装袋で包装する作業
や該包装袋をさらに箱詰めして移送する際などに、トレ
ーのエッジ等により包装袋が破損して防湿性が低下する
のが抑制され、実用性に優れた精密電子部品収納容器用
包装袋として好適な包装袋を作製するための包装材料と
して特に好適である。本発明の積層フィルムや包装袋
は、厚い金属箔を使用していないので、焼却問題を大幅
に改善することができる。更に、包装袋が透明であるの
で、例えば、シリカゲルなどの乾燥剤をインジケーター
として内容物とともに包装すれば、包装袋を開封せず
に、内容物の吸湿の程度をチェックすることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層フィルムの積層構成の一具体例を
示す断面図である。

【図２】本発明の積層フィルムの積層構成の一具体例を
示す断面図である。

【図３】本発明の積層フィルムの積層構成の一具体例を
示す断面図である。

【図４】複合蒸着フィルムの積層構成の一具体例を示す
断面図である。

【図５】複合蒸着フィルムの積層構成の一具体例を示す
断面図である。

【図６】２枚の複合蒸着フィルムを緩衝層となる高分子
フィルムの両面に積層された積層構成の一具体例を示す
断面図である。

【符号の説明】

Ａ：延伸ナイロンフィルム Ｂ：蒸着フィルム Ｃ：ガスバリヤー層 Ｄ：ヒートシール層 ｃ１：高分子フィルム基材 ｃ２：無機蒸着膜 ｃ３：耐水性フィルム ｃ４：高分子フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/28 １０２ Ｂ３２Ｂ 27/28 １０２ 27/30 27/30 Ｃ １０２ １０２ 27/32 27/32 Ｃ 27/34 27/34 Ｂ６５Ｄ 30/02 Ｂ６５Ｄ 30/02 65/40 65/40 Ａ 85/86 Ｃ２３Ｃ 14/10 Ｃ２３Ｃ 14/10 Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＧＢ // Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＧ 0333−3Ｅ Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｄ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 延伸ナイロンフィルム（Ａ）、蒸着フィ
   ルム（Ｂ）、少なくとも１層の複合蒸着フィルムを含む
   ガスバリヤー層（Ｃ）、及びヒートシール層（Ｄ）がそ
   れぞれ接着剤層を介して積層されてなる積層フィルムで
   あって、（１）最外層が延伸ナイロンフィルム（Ａ）ま
   たは蒸着フィルム（Ｂ）であり、（２）最内層がヒート
   シール層（Ｄ）であり、（３）蒸着フィルム（Ｂ）が、
   透明な高分子フィルム基材ｂ１の少なくとも一方の面上
   に、透明な無機蒸着膜ｂ２が形成された蒸着フィルムで
   あり、そして、（４）ガスバリヤー層（Ｃ）が、透明な
   高分子フィルム基材ｃ１の少なくとも一方の面上に、透
   明な無機蒸着膜ｃ２を介して、ポリビニルアルコールと
   ポリカルボン酸またはその部分中和物とを９５：５〜１
   ０：９０の重量割合で含有する混合物の塗膜を熱処理し
   てなる耐水性フィルムｃ３が形成された複合蒸着フィル
   ム（Ｃ₁）を少なくとも１層含むガスバリヤー層である
   ことを特徴とする積層フィルム。
2. 【請求項２】 最外層及び最内層の各外表面に、帯電防
   止剤が更に塗布されている請求項１記載の積層フィル
   ム。
3. 【請求項３】 延伸ナイロンフィルム（Ａ）の厚さが１
   ０〜３０μｍで、蒸着フィルム（Ｂ）の厚さが１０〜２
   ５μｍで、複合蒸着フィルム（Ｃ₁）の厚さが１０〜３
   ０μｍで、ヒートシール層（Ｄ）の厚さが１０〜１００
   μｍで、かつ全体の厚さが５０〜２８０μｍである請求
   項１または２記載の積層フィルム。
4. 【請求項４】 延伸ナイロンフィルム（Ａ）の突き刺し
   強度が８〜２５Ｎである請求項１ないし３のいずれか１
   項に記載の積層フィルム。
5. 【請求項５】 ガスバリヤー層（Ｃ）が、複合蒸着フィ
   ルム（Ｃ₁）を１層含むものである請求項１ないし４の
   いずれか１項に記載の積層フィルム。
6. 【請求項６】 ガスバリヤー層（Ｃ）が、複合蒸着フィ
   ルム（Ｃ₁）を２層含むものである請求項１ないし４の
   いずれか１項に記載の積層フィルム。
7. 【請求項７】 ガスバリヤー層（Ｃ）が、複合蒸着フィ
   ルム（Ｃ₁）を２層含み、かつ、これら各複合蒸着フィ
   ルム（Ｃ₁）が、それぞれ接着剤層を介して透明な高分
   子フィルムｃ４の両面に積層された構造を有するもので
   ある請求項６記載の積層フィルム。
8. 【請求項８】 透明な高分子フィルムｃ４が、厚さが１
   ０〜５０μｍで、引張弾性率が０．３〜３ＧＰａである
   請求項７記載の積層フィルム。
9. 【請求項９】 透明な高分子フィルムｃ４が、ポリアミ
   ド、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
   ニル共重合体、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
   化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体のけん化
   物からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂から形
   成されたフィルムである請求項７記載の積層フィルム。
10. 【請求項１０】 積層フィルムの全光線透過率が２０〜
    ９５％である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の
    積層フィルム。
11. 【請求項１１】 電子部品包装用フィルムである請求項
    １ないし１０のいずれか１項に記載の積層フィルム。
12. 【請求項１２】 請求項１ないし１１のいずれか１項に
    記載の積層フィルムからなる電子部品用包装袋。