JPS63299923A - 複合プラスチツクシ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂組成物の基材層と導電性を有する表面導
電層からなる積層体で、帯電防止剤若有し、かつ機械的
強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、用途として
ＩＣ製品等の包装用、特にＩＣキャリアエンボステーゾ
の底材に適した表面導電性複合プラスチックシートに関
する。

（従来の技術） 一般に、スチレン系樹脂又はＯ８樹脂シードは表面比抵
抗値が高いため非常に帯電し易く、これをＩＣ製品等の
包装容器に使用した場合、ＩＣの機能を破壊するので、
その改善する方法がいろいろ提案されている。例えば（
１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、（２
）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若しく
はカーざンブラック等の導電材料金練り込む方法等があ
る。

しかしながら（１１の方法は、塗布直後は帯電防止効果
上水すが、長く使用している間に水分により流出したシ
、表面の摩擦により帯電防止剤が除去されたり、又表面
比抵抗値が１０９〜よ２０傭程度であるために厳しい帯
電防止の効果を要求されるＬＳＩ等のＩＣ製品の包装に
は不適当である。（２）の方法は基材樹脂との密層に必
要な樹脂が限定され、かつ、塗布が不均一となりやすく
、表面の摩擦に弱く導電層が剥れて帯電防止性を失ない
、ｒａｍ品を破壊するので好ましくない。（３）の方法
において、帯電防止剤の場合は、その添加量が多量であ
ると成形加工が困難になり、又添加量が少量では表面比
抵抗が減少する。すなわち、実際には表面比抵抗値に１
０”Ω傭程度までしか低下させることができず、満足す
る帯電防止効果を有するシートは得られない。また、カ
ーボンブラックや金属微粉末の導電性材料の場合は、帯
電防止効果の持続性および表面比抵抗値の面から見れば
非常に有効な方法であるが、多量のカーボンブラックや
金属微粉末の添加が必要であるが、このような混合物を
連続的に押出す際に押出成形時の流動特性の低下が著し
く、良好なシー）１得ることが困難であり、かつ、混合
不良を生ずるので、得られたシートの機械強度及び耐衝
撃性が著しく低く実用的ではなかった。このような、押
出し流動特性の改良する方法としては、多量の流動パラ
フィンや他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添加する
方法や、低分子量の樹脂金用いる方法があるが、これら
の方法で得られたシートは、機械強度、剛性及び耐衝撃
性の低下が著しく、ＩＣ包装容器として満足するもので
はない。さらに、一般に真空成形又は圧空成形用シート
に要求される性能は、シートの成形加工時にシートやト
リミングの切断等に事故がなく、真空又は圧空成形して
容器を成形する際にシート割れがなく、かつ、容器のト
リミング打抜き加工時にクラックの発生等の事故を生じ
ないことが必要である。すなわち、成る一定水臨の機械
的強度、耐折強さ及び耐衝撃性を保持する必要がある。

一方、ｍＭ薄短少の社会ニーズ、（２）生産の合理化、
少量多品種生産への対応、の点よりＩＣ製品の表面実装
化が進んで居り、これに適する包装形態としてＩＣキャ
リアエンボステープが注目を集めている。

このＩＣキャリア用エンボステープ底材には、上述の帯
電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚味がＥ
工Ａでは０．４　ｍ／ｍ以下に、ＥＩＡＪｆｌ’ＪＯ，
６ｍ１４１下に規定されている上、ＩＣ等内容物の重量
が比較的大きい為、腰強度すなわち曲げ弾性率が大であ
る事や、微細な金属リードを折れ曲りから保護する為、
微少リゾ付き成形など極めて高度な成形性が要求されて
居り、本用途に適するとして各種の材料が提案されてい
る。

しかしながら例えば、（１）塩化ビニル樹脂にカーボン
ブラックを分散したシートでは、帯電防止効果、機械的
強度、腰強度は良好であるが、成形性が悪く、微少リプ
付き成形など高度な成形は全く出来ない。

（２）一方、スチレン樹脂にカーボンブラックを分散し
たシートでは、帯電防止効果や成形性は良好であるが、
耐衝撃性など機械的強度や腰強度が不充分である。

（３）さらに、これ等問題点に鑑みて、特開昭５７−２
０５１４５号公報の如き多層シートの技術開示が為され
たが、表皮導電層にＡＢＳ系樹脂を用いると耐衝撃強度
や流動性が不充分であシ基材〜にスチレン系樹脂金用い
ると腰強度に問題が有った。

一方、表面導電層にスチレン系樹脂、基材層にＡ、　Ｂ
　Ｓ系樹脂を用いると、これ等問題点は解決するものの
、表面導電層と基材層との密着強度が弱く、容易にはく
離するという新たな問題が有った。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、かかる欠点を解決するものであυ、樹脂組成
物の基材層と導電性を有する表面導電層とからなる積層
体とすることによりこの表面導電層と、基材層との密着
性も向上し、かつ、２次加工適性もすぐれ、さらに複合
シートの機械的強度、腰強度耐折性及び耐衝撃性にすぐ
れ、導電性効果の保持力が長時間にわたり表面比抵抗値
が安定した表面導電性複合プラスチックシート’ｌ提供
しようとするものである。

（問題点全解決する為の手段） すなわち本発明は、ＡＢＳ樹脂と、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体とスチレンとのブロック共重合樹脂の
組成物又はＡ、　Ｂ　Ｓ樹脂及びスチレン系樹脂と、ス
チレン−アクリロニトリル共Ｍ１合体とスチレンとのブ
ロック共重合樹脂の組成物からなる基材ｊ−と、該基材
層の少なくとも片面に樹脂１００重量部に対してカーボ
ンブラックを５〜５０．ｆｍｔ部含有し、しかもその表
面比抵抗値が１０１０Ω以下であるスチレン系樹脂の表
面導電層を積層してなることを特徴とする。

以下本発明全文に詳細に説明する。

本発明の表面導電性複合プラスチックシートに用いる基
材層の樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジェン−
スチレンの６成分を主体とした共重合体いわゆるＡＢＳ
樹脂と特開昭６１−２８７９１４号公報に製造方法が開
示されているアクリロニトリル−スチレンの２成分を主
体とした共重合体とスチレンからなるブロック共重合樹
脂（以下、Ａ　Ｓ−スチレンブロック共重合樹脂という
）との混合物が用いられる。本発明に用いられるＡｓ−
スチレンブロック共重合樹脂は、ＡＳとスチレンとの割
合がＭ′ｊｉｋ比でＡＳ：スチレンが３０　：　７０〜
７０：３０、好ましくは４０：（５０〜６０　：　４０
であｐ、Ａｓが６０！量係未満では基材層の力学強度が
低下し、また７０ｍｔ％を超えると表面導電層との密着
性が低下する。さらにスチレン系樹脂としては、耐衝撃
性スチレン樹脂及び該樹脂と他のスチレン系樹脂、例え
ば透明スチレン樹脂、スチレン−ブタジェンブロック共
重合樹脂等の混合物である。

基材層として用いる樹脂組成物は、表面導電層との押出
流動特性を合せるため、又製品シートの性能を改良する
ための添加剤や漸色剤等を適量添加することが出来、さ
らに表面導電層のスクラップ及びカーボンブラックを機
械的強度等の性能が大きく低下させない程度に添加する
こともできる。

一方表面導電層に用いるスチレン系樹脂としては、透明
スチレン樹脂、耐衝撃性スチレン樹脂及びこれ等の混合
物又は他のスチレン系樹脂、例えはスチレン−ブタジェ
ンブロック共重合樹脂等である。表面導電層用として用
いるスチレン系樹脂は、次に導電層用として用いる樹脂
は、表面比抵抗が１０１０Ω備以下となるようにカーボ
ンブラックを充填しても押出加工時の流動特性がメルト
フローインデックス２００℃、荷１［５ゆ（ＪＩＳ　Ｋ
６８７０に準ず）で０．１＆／１０分以上になるような
樹脂である。

本発明の表面導電層に用いるカーボンブラックは、例え
ば下記の様な特性金満した導電性カーボンブラックが使
用される。

■　ストラフチャーが発達している。

■　粒子径が小さい。

■　表面積が大きい（細孔が′多い）。

■　大電子を捕束する不純物が少ない。

■　グラファイト化が進んでいる。

また、添加量は表皮導電層に用いる樹脂１００１食部に
対して、５〜５０Ｍ、置部、好ましくは１０〜４０重量
部であシ、５重量部未満では表面導電層の表面比抵抗値
が上昇するためＩＣ製品包装容器としての性能を損い、
５０１量部を超えると樹脂との均−分散及び押出加工が
困難になフ、かつ、機械的強度等の特性値が低下する。

本発明の表面導電性複合シートにおいては、機械的強度
、剛性、耐衝撃性および耐折強さのような物性は、基材
層によってもたせることができるので、表面導電層とし
ては、上記のような物性はそれほど強く要求されるもの
ではなく、押出加工時の流動性と、基材層との密着性を
十分高めることができるものればよい。

この目的から、表面導電層については、流動パラフィン
や他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤全添加することや
他の樹脂成分を適量添加する等の面導電層に用いるスチ
レン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサ−
、コニ−ター、押出機等の各種混線機によって混練して
ペレットとし、次いで、２台の押出機に、基材シート及
び表面導電層となる樹脂を夫々供給し、二層ダイ又は三
層ダイよｐ基材シートと表面導ｔｍｔ押出し積層一体化
とする。又、ダイを多層化することにより表面導電層が
表面のみでなく、内部にも導電層を設けた五層化あるい
は、それ以上の多層化とすることも出来る。また、押出
成形温度は、１７０〜３００°Ｃの範囲が適当であり、
この温度範囲よジも低温側では成形が充分に行なえず、
高＠側では樹脂が分解する恐れがある。

本発明の表面導電性複合プラスチックシートの全体の肉
厚は、０．１〜０．６ｆｌ、好ましくは０．２〜０．６
１１１１程度であシ、肉厚が０−１　ｙｎｘ未満では包
装容器としての強度が不足し、０．６ｗｔ−超えると規
格の肉厚内に入らなくなる。又、表面導電層の肉厚は全
体の肉厚の２〜７０％好ましくは５〜５０％であシ、肉
厚が２％未満では、押出時の製膜が困難となり、７０％
を超えると複合プラスチックシートの二次加工時及び包
装容器としての機械的強度等の特性が低下する。

（実施例） 以下本発明を実施例によシさらに詳細に説明する。

実施例１ 表面導電層に用いる耐衝撃性スチレン樹脂は、電気化学
工業（株）登鎌商標「デンカスチロールＨニー８−２Ｊ
、カーざンブラックは、電気化学工業（株）登録商標「
デンカアセチレンブラック」音用いさらにこれにステア
リン酸を加えて表に示すような組成で配合し、その配合
物を１４０°Ｃに加熱されたバンバリーミキサ−中に投
入し、浴融混練し混合物が１９０℃に達した時点で取出
し、直ちにミキシングロールにてシート状に冷却、粉砕
しペレットとした。これ全直径４　Ｑ　ｍｕｍの押出機
（Ｌ／ｐ　＝　２４　）の供給口より押出機内に供給し
溶融して２１０°Ｃの複層シートダイに供給した。

一方、基材層に用いるＡＢＳ樹脂は、電気化学工業（株
）商品名「デンカＡＢ８　　ＧＲ，−２０００」、Ａｓ
−スチレンブロック共重合樹脂は、日本油脂（株）商品
名ｒＢ−６００Ｊ’に表に示すような組成で配合し、そ
の配合物を１５０°Ｃに加熱されたバンバリーミキサ−
中に投入し、溶融混練し混合物が２００°Ｃに達した時
点で取出し、直ちにミキシングロールにてシート状に冷
却、粉砕しペレットとした。これを直径６５　ｒＴＬ７
ｍの押出機（Ｌ／Ｄ　＝２５）の供給口より押出＠に供
給し、溶融して前記ダイに供給した。ダイは別個の押出
機に対応するマニホールドを複数個有し、マニホールド
を出た後リップの手前で樹脂同志が打ち合うようになっ
ている。ダイの巾は６００　”７ｍ　、’）ツノは１．
０ｍ／７７＆に調整され、この結果表面導電層０．１　
’／ｍ基材層０−４”／ｍｂ全体としての厚さ０．５Ｖ
ｍの表面導電性複合プラスチックシートを得た。得られ
た該複合プラスチックシートの両層間の密着力は十分で
あり剥離することは不可能であった。この表面導電性複
合プラスチックシートは、表に示す通ジ、表面比抵抗値
、機械的強度及び密着性等の性能において、いずれもす
ぐれたものであった。

またこの表面導電性複合プラスチックシート金量いて、
真空成形して容器としたところ、表面比抵抗値は十分低
く、剛性にすぐれた成形品が得られた。

実施例２ 基材層シートの両面に表面導電層を各０．０５一１基材
層’ｅ　Ｏ，４”Δの三層構成とし、全体としての厚さ
ｔ−０−５”／ｒｎとした以外は、実施例１と同様の条
件で表面導電性複合プラスチックシートを得た。この複
合プラスチックシートは、表に示す通シ、両面の表面比
抵抗値が十分低く、機械的強度等の性能においていずれ
も秀れたものであった。また、この表面導電性複合プラ
スチックシートを用いて真空成形して容器としたところ
、表面比抵抗値は十分低く、剛性にすぐれた成形品が得
られた。

実施例６〜５ 表面導電層の耐衝撃スチレン樹脂に混入させるカーボン
ブラックの添加ｉｌを表の通りとした以外は、実施例１
と同様の条件で作業を行ない、肉厚０−５　”！／ｍの
表面導電性複合プラスチックシートを得た。表に示す通
ジ、カーボンブラックの添加量を変えることにより、表
面比抵抗値の異なった表面導電性複合プラスチックシー
トが得られ、機械的強度等の性能においていずれも秀れ
たものであった。またこの表面導電性複合プラスチック
シートを用いて真空成形し容器としたところ、表面比抵
抗は十分低く、剛性に秀れた成形品が得られた。

実施例６ 表面導電層に混入させるカーボンブランクとして、ケッ
チェンブラックを、表に示す配合組成で混入させた以外
は、実施例１と同様の条件で作業を行ない、肉厚３．５
ｍ／ｎの表面導電性複合プラスチックシートを得た。こ
の複合プラスチックシートは、表に示す通シ、表面比抵
抗値が十分低く、機械的強度等の性能において、いずれ
も秀れたものであった。またこの表面導電性複合プラス
チックシートラ用いて真空成形して容器としたところ、
表面比抵抗値は十分低く、剛性に秀れた成形品が得られ
た。

実施例７ 基材層の樹脂成分として、ＡＢＳ樹脂の代りに、電気化
学工ｉＣ株）登録商標「デンカＡＢＳ　　ＨＨＪの耐熱
Ａ、　Ｂ　Ｓ樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の条
件で作業上行ない、肉厚０．５ｍ／ｒｎの表面導電性複
合プラスチックシート’に得た。この複合プラスチック
シートは、表に示す通り、表面比抵抗値が十分低く、機
械的強度等の性能において、いずれも秀れたものであっ
た。またこの表面導電性複合プラスチックシート？用い
て真空成形して容器としたところ、表面比抵抗は十分低
く、剛性に秀れた成形品が得られた。

実施例８ 基材層の樹脂成分として、ＡＢＳ樹脂と耐衝撃スチレン
樹脂（電気化学工業（株）登録商標「デンカスチロール
ＨＩＥ−４ｊ）’に用いた以外は、実施例１と同様の条
件で作業を行ない、肉厚０．５ｍ／ｍの表面導電性複合
プラスチックシートを得た。

この複合プラスチックシートは、表に示す通り、表面比
抵抗値が十分低く、機械的強度等の性能において、いず
れも秀れたものであった。またこの表面導電性複合プラ
スチックシートを用いて真空成形して容器としたところ
、表面比抵抗は十分低く、剛性に秀れた成形品が得られ
た。

比較例１ 基材層の樹脂として、Ａ、ＢＳ樹脂及びＡｓ−スチレン
ブロック共ム合樹脂混合樹脂の代りに、耐衝撃スチレン
樹脂（電気化学工業（株）登録商標「デンカスチロール
ＨニーＥ４Ｊ　）ｋ用いた以外は、実施例１と同様の条
件で、肉厚０−５ｒｎ／ｒｎの表面導電性複合プラスチ
ックシートを得た。

この複合プラスチックシートの表面比抵抗値および物性
測定結果を表に示す。

比較例２ 表面導電層の樹脂として、耐衝撃性スチレン樹脂の代り
に、ＡＢＳ樹脂（電気化学工業（株）商品名「デンカＡ
ＢＳ　　ＧＲ−２０００Ｊ　）を用いた以外は比較例１
と同様の条件で肉厚０−５ｒＰＬ／ｍの表面導電性複合
プラスチックシート全書た。

この複合プラスチックシートの表面比抵抗および物性測
定結果を表に示す。

なお実施例および比較例における試験方法は次の方法に
より行なった。

１、表面比抵抗 タケダ理研裂、デジタルマルチメーターにより、両電極
間の距＠を１ｃＩｒＬとし、１２ｃｒｎ四方に切り出し
たシート表面にで、２０箇所の表面比抵抗を測定し、対
数平均ｔとＶ表面比抵抗値とした。

２、引張り強さ ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に準拠して、インストロンにより
１分間５０ｒｍの引張り速さで引張り試験を行ない破断
するまでの、最大荷重を測り、引張り強さとし九。

６、衝撃強度（落錘衝撃試験） シートをＡＳＴＭ−Ｄ　−１７０９−７２に準じたダー
トインパクト試験機の直径１２．７ｃｍの治具に固定し
、５１５９．１時もしくは２時の鋼球を各高さから落下
させ、シートの５０％破壊率を示す高さを測定し、その
時の鋼球の１さと高さよジエネルギー値を求めた。

４、耐折強さ Ｊｒｓ　−ｐ　−８１１５紙および板紙のＭＩＴ形試験
によシ耐折強さ試験方法に準じて行なった。張力ｓｏｏ
ｇ、毎分１７５回の速度で折り曲げ、折り曲げ角度は７
５度で行なった。シートの流れ方向にサンプルをとった
試験片をタテ方向、シートの流れ方向と直角にサンプル
をとった試験片をヨコ方向とし１．ｏｓ−ｚ−８４０１
Ｃ数僅の丸め方）に従い平均値で値を示した。

（発明の効果） 以上のとおジ、本発明の基材層と導電性を有する表面導
電層との積層体からなる表面導電性被合プラスチックシ
ートは、機械市強度、腰強度、耐折性、耐衝撃性にすぐ
れ、導電性効果の保持力も長時間にわたって表面比抵抗
値が安定し、しかも表面導電層と基材層との密層力が従
来よジ一段とすぐれた効果を有することを特徴とするも
のである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＡＢＳ樹脂と、スチレン−アクリロニトリル共重合体と
   スチレンとのブロック共重合樹脂の組成物又はＡＢＳ樹
   脂及びスチレン系樹脂と、スチレン−アクリロニトリル
   共重合体とスチレンブロックとの共重合樹脂の組成物か
   らなる基材層と、該基材層の少なくとも片面に樹脂１０
   ０重量部に対してカーボンブラックを５〜５０重量部含
   有し、しかもその表面比抵抗値が１０＾１＾０Ω以下で
   あるスチレン系樹脂の表面導電層を積層してなる表面導
   電性複合プラスチックシート。