JPS5920662A - 複合プラスチツクシ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波遮蔽用導電性複合プラスチラグシートに
関するものである。

更に詳くは、熱可塑性樹脂に対して粉末状、繊維状もし
くはフレーク状の導電性フイ２−を含有させた層を中芯
とし、その両面に接着剤層を介すか介さないで、熱可塑
性樹脂を共押出によシ一体に積層してなる、すぐれた電
磁波シールド特性を有し、成形加工性及び物性にすぐれ
た複合プラスチックシートに関する〇 従来、事務機器、電子計算機、ＴＶレシーバ−などの電
子機器は、それ自体が電磁波の発生源となシ得るもので
あシ、また、周囲の電気機器によっても影響を受け、誤
動作やノイズの原因となっている。

さらに、電子機器の筐体には、板金やアルミダイキャス
トなどが使用されていたが、この場合は電磁波による障
害はある程度防止できた。

しかしながら近年、成形の容易さ、自由なデずイ／、軽
さ、などのメリットよシ、プラスチック材料が電子機器
の筐体に使用される例が増加している。

プラスチック材料は一般に電気絶縁性が高く、電磁波に
対しては透明である為に、そのままでは遮蔽効果が期待
できないので、電子機器の筐体にプラスチック材料を用
いる場合は、遮蔽処理が必要となる。

特に最近では、電子機器からの電磁波の放射に対して、
厳しく制限が加えられて居シ、遮蔽処理に対する要求が
高まっている。

プラスチックに遮蔽効果を付与する方法として、従来よ
り ■　アルミ箔や導電テープの貼シ合せ ■　亜鉛溶射 ■　導ＩＩ性塗料 ■　フ０ラスチックメッキ ■　真空蒸着 ■　スパッタリング ■　イオンブレーティング ■　導％性フィラー混入プラスチックコ／パウンド など数多くの方法が横側されている。

まず、（１）　　アルミ箔や導電テープの貼ｐ合せによ
る遮蔽効果の付与は、作業に熟練を擬する上に複雑な形
状に適さないなどの欠点を有する。

（２）亜鉛溶射や導電性塗料の塗工は現在最も一般的に
用いられる方法であるが、複雑な形状では膜厚が不均一
になる上に、密着性が不充分で、導電層の剥落によシ、
火災の危険があるとされる。

（３）　　プラスチックメッキは、耐久性、密着性が良
好であるが、ベースとなるプラスチックに制限がある０
さらに、大型品に不向きなどの欠点を有する。

（４）Ｘ空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティン
グなどは蒸着技術の応用で、良好な遮蔽効果が得られる
が、装置が高価である上に、高度な技術が必要であるの
で、コマーシャルベースでは殆んど行なわれていない。

以上述べてきた様な、シラスナック成形体の表面に導電
層を形成する手法は種々あるが、導電性フィ２−をプラ
スチック中に分散し複合材としたものは、導電層の剥落
、り２ツク、腐食などの心配がない。

しかしながら、この複合材は、導電性フィラーを多量に
加えないと、遮蔽効果が上がらないのでベースとなるプ
ラスチックの基本物性を損なったシ、また押出時の流動
％性を損なうため成形が困難になる欠点があった。

本発明は、導Ｘ性フィラーをプラスチック中に分散する
遮蔽効果付与法のかかる欠点を解決したものでおり、導
ｔ１！４：、フィラーを含有した、熱可塑性樹脂のフィ
ルムもし、＜はシートの両面に、接着剤層を介すか介さ
ないで、熱用ｆｆｉ性樹脂を共押出法で、一体に積層す
る事によシ゛、導電性フィラー分散層の押出も安定化し
、かつ２次加工適性にもすぐれ、表面に熱可塑性樹脂よ
シなる電気絶縁層が存在する為に感電事故が発生ずる恐
れがなく、更に、複合シートの機械的強度、耐折性及び
耐衝撃性にすぐれた、中芯層に電磁波遮蔽効果を有する
、複合プラスチックシートを提供しようとするものであ
る。

すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂に対して、６〜４０
′６′に％の導電性ンイラーを含有した、フィルムもし
くはシートの両面に、接着剤層を介すか介さないで、熱
可塑性樹脂を一体に積層してなる事を％徴とする。

以下禾発明を史に詳細に説明する。

不発１１ｃ用いる表皮層の熱可塑性樹脂としては硬質塩
化ビニル樹脂、アクリル変性硬質塩化ビニル樹脂、一般
用のポリスチレン樹脂、耐衝撃ポリステレ／樹脂、ビニ
ル芳香族化合物が、スチレン、α−メチルスチレ／等で
あシ、共役ジエ／がプタジエ／、イソプレ／、♂ペリレ
ン等であシ、その割合が７５〜９５：３５：５である熱
可塑性ブロック共重合樹脂、ざらにＡＢＳ樹脂、ポリエ
チレン樹脂、エチレン−１−ブテンラフダム共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエテレ／−アクリル
酸エステル共重合体等の変性ポリエチレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ（２，６シメ
テルフエニレンオキシド）及びその誘導体である変性ｐ
、ｐ、ｏ４１４脂を用いることができる。

表皮層として用いる樹脂は単味でも良く、更に中芯のｔ
Ｗｉ波遮蔽層との押出流動特性を合わせる為に、又複合
プラスチックシートの性能を改良する為に、２以上の樹
脂の混合物とする事や、添加剤を適量添加する事も出来
る。

本発明の電磁波遮蔽層においては、機械的強度、剛性、
耐衝撃性及び耐折強さの様な物性を、表皮層の樹脂によ
ってもたせる事が出来るので、％Ｉ＠波逍蔽層としては
、上記の様な物性はそれほど強く要求されるものでなく
、押出力１１工時の流動性を表皮層に合わせる事や、表
皮層との密着性も１〜〈は接着層を介する場合にあって
は、接着層との密着性を高める事が重要となる〇 この目的から、電磁波遮蔽層は宍皮層と同様な各種の熱
可塑性プラスチックが、単味もしくは２以」二の混合物
として用いられ、性能に応じて添加剤を適量用いる事も
出来る。

本発明に用いる導電性フィラーとしては１）粒子状のカ
ーボンブラックや金属粉ｉｉ）　　薄片状のアルミフレ
ーク １１１）繊維状のカー４ぐン繊維、金属繊維、及び表面
にアルミニウムをコーティングした金属化ガラス繊維 であシ、単一で用いても、２以上の併用で用いても伺ら
構わない。

導電性フィラーの添７Ｊ１１量は６〜４０容量饅、好ま
しくは１０〜３０容量チであシ、６容ｉ′−未満では電
磁波遮蔽効果が殆んど得られず、４０容負チを超えると
、押出〃ロエが困難となり、機械的強度等の特性値が大
きく低下し、２次加工適性も平光０なものとなる。

次に、本発明品を製造するには、まず電磁波遮蔽層に用
いる熱可塑８：樹脂と導を件フィラーとを、バンバリー
ミキサ−、コニーダー、押出機等の混線機で混練してベ
レットとし、次に２台の押出機によシ、表皮層及び電磁
波遮蔽層の樹脂を夫々供給し、６Ｎダイよシ表皮層及び
電磁波遮蔽層を押出し槙層一体化するか、６台の押出機
にょシ、表皮層、接着層及び電磁波遮蔽層の樹脂を夫々
供給し、５Ｎダイよシ表皮層、接着剤及び電磁波遮蔽層
を押出し、積層一体化する。

・巣に夫々の樹脂を押出機シリンダ一部と、単層ダイの
間に付設した環状流路に供給し、環状流路内で積層後単
層ダイよシ押出一体化する方法もとる事が可能でおる。

この様な共押出方法で得られた、本発明のｖＬ＠波遮蔽
性複合ダラステックシートの全体の肉厚は、０．２〜６
−　Ｏｔｎｍ　％好ましくは０．５〜４　、Ｏｍｕ　ａ
　度テあシ、肉厚が０．２ｍｍ未満では、圧空又は真空
成形で電子機器の筐体等の成形品とした場合に、機械的
強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどの物性が低下する
。

一方肉厚が６．０關を超えると圧空又は真空成形が困難
となる。

又電磁波遮蔽層の肉厚は、全体の肉厚の５〜７０％、好
ましくは１０〜５０％であシ、肉厚が５％未満では、押
出時の製膜が困難になシ、更に電磁波遮蔽効果が殆んど
得られなくなる。

一方向厚が７０％を超えると、圧空又は真空成形が困難
となる上に、成形品の、機械的強度尋の物性が不充分な
ものとなる。

以上説明した過多、本発明は、中芯に導１！性フィラー
を混入した熱可塑性樹脂としその両面に熱可塑性樹脂と
しだ共押出法による積層シートを作成することによシ、
各積層樹脂間の押出特性が改善されかつ密着性も良好で
ある。さらｌｃ２次加工性にもすぐれ、シートの機械的
強度、耐折性及び耐衝撃性もすぐれ、また、電気絶縁層
が存在するので、感を事故を防止できる等の効果がある
。

以下本発明を実施例により、史に詳細に説明する。

実施例１〜４ 耐衝撃？リスチレン樹脂は［デンカスチロールＨＩ−８
−３：電気化学工業（株）商品名」、エチレ／−１−ブ
チ／ランダム共重合樹脂は［タフマーＡ−４０８５：三
片石油化学（株）商品名」、カーボンブラックは「パル
カンｘｃ−７２：キャボット社　商品名」、黄銅繊維は
「アイシン　メタルファイバｍ：アイシン精機（株）商
品名」を用い、表に示す様な組成で配合し、その配合物
を、２．５１バ／バリーミキサーで混線した後、粉砕機
で粉砕粒とした。

これを４０朋φの押出機（Ｌ／ｂ　＝　２４　）の供給
口よシ押出機内に供給し、浴融して６層シートダイの中
芯層に供給し、一方耐衝撃ポリスチレン樹脂を６５朋φ
の押出機（Ｌｎ　＝　２５　）の供給口よシ押出機に供
給し、溶融して前記６層シートの弐面層２層に供給した
。

ダイは、ｉ二ホールドを複数個有し、マニホールドを出
た後リップの手前で樹脂同志が打合う様になっている。

ダイの巾は６００ｍｍ、’）ツゾは５．０ｍｍに調整さ
れ、この結果、中芯の電磁波遮蔽層０，４關、表面の耐
衝撃ボリスチレ／層各０．８ｍｍ、シート全体としての
厚さ２．０朋の６Ｎシートを得た。

得られた６層シＬトの電磁波遮蔽層と、耐衝撃性ボ′リ
ステレン層との間の密着力は充分であυ、剥離すること
は不可能であった。

このシートは第１衣に示す通υ、電磁波遮蔽効果、及び
機械的強度等の性能において、いずれもすぐれたもので
あった。

また、このシートを圧空成形にて、筐体形状としたとこ
ろ、ｍｓ磁波遮蔽効果充分に保持したまま、剛性、耐衝
撃性にすぐれた成形品が得られた。

実施例５ 実施例１の、耐衝撃ポリスチレン樹脂とエチレン−１−
ブチ／ランダム共重合樹脂のかわシに、ＡＢＳ樹脂［デ
ンカＡＢＳ　（）Ｒ−２０００：　を気化学工業（株）
　商品名」を用いた以外は、実施例１と同様な操作を行
なった。

物性測定結果は第１衣に示す通り、′ｔＪｔ磁波辿蔽も
のであった。

実施例６ 実施例１の黄銅繊維のかわりに、アルミフレーク「トラ
ンスメットに−１０２：　）ランスメット社　商品名」
を用いた以外は実施例１と同様な操作を行なった。

物性測定結果は第１表に示す通り、を磁波遮蔽効果、及
び機械的強度等の性能において、すぐれたものであった
。

比較例１〜２ 導電性フィラーを、特許請求範囲上限値を超える量、及
び下限値に達しない負、泳方１１シた以外は実施例１と
同様な条件で、肉厚２．０關のシートを得た。

導電性フィラーの添加が過剰であると、プレスチックシ
ートの機械的強度等が失なわれ、不足であると電磁波遮
蔽効果が得られない。

比較例６〜４ 中芯電磁波遮蔽層の厚味を５μ、及び肉厚１．６ｍｒｎ
とした以外は、実施例１と同様な条件で、肉厚２．０ｍ
ｍのシートを得た。

中芯電磁波遮蔽層が薄い場合は、電磁波遮蔽効果が不足
し、厚い場合は、特に落錘衝撃強度が低下する。

実施例７ 実施例１の耐衝撃ポリスチレン樹脂、エチレン−１−ブ
テンランダム共重合体のかわシに、ポリゾロピレン樹脂
ｒＦ−６３１：三井石油化学工業（株）　商品名」を用
いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。

物性測定結果は、第２表に示す通り電磁波遮蔽効果及び
機械的強度等の性能において、すぐれたものであった。

実施例８ 実施例１の耐衝撃性ポリスチレン樹脂、エチレン−１−
ブテンランダム共重合体のかわυに、硬質塩化ビニル樹
脂「デンカビニコ／Ｒ−３１０５：電気化学工業（株）
　商品名」を用いた以外は実施例１と同様な操作を行っ
た０ 物性測定結果は、第２表に示す通シ電磁波遮蔽効果及び
機械的強度等の性能において、すぐれたものであった。

第２表 実施例及び比較例に示すシート物性は下記の方法によシ
測定を行った０ １、　電磁波遮蔽効果：￥［気化学工業（株）法図面に
示すごとく、同軸ケーブル中に導波管をセットし、す／
ゾルの固有イ／ビーダ／スを測定した。

２、　引張強さ：　ＪＩＳ　Ｋ６７５ｄに準拠６、　曲
は弾性率：　ＪＩＳ　Ｋ７２（Ｆ＋に準拠４、耐折強さ
：　ＪＩＳ　Ｐ８１１５に準拠（折曲角度左右７５°、
荷Ｍ　Ｏ，５Ｋｙ　（張力）、折曲速度１７５　ｎ、ｐ
、シ測定雰囲気り０℃×６５％ＲＨ） ５、落錘衝撃強度：　ＪＩＳ　Ｋ７２１１に準拠

【図面の簡単な説明】

図面は、を磁波遮蔽効果を測定する装置の概略説明図で
ある。 特許出願人　電気化学工業株式会社 淳木唖

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱可塑性樹脂に対して、６〜４０容量−の導電性フィラ
   ーを含有した、フィルムもしくはシートの両面に、接着
   剤層を介すか介さないで、熱可塑性樹脂を共押出法によ
   シ一体に積層してなる、電磁波遮蔽用導電性複合７°２
   スチツクシ−１・。