JPH11353947A

JPH11353947A - 制電性樹脂成形品及びその二次成形品

Info

Publication number: JPH11353947A
Application number: JP10178124A
Authority: JP
Inventors: Masahito Sakai; 将人坂井; Hiroshi Takahashi; 浩高橋; Hidemi Ito; 秀己伊藤; Toshiji Nagamine; 敏次永峰
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 1998-06-09
Filing date: 1998-06-09
Publication date: 1999-12-24
Anticipated expiration: 2018-06-09
Also published as: JP4087508B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱成形（二次成形）によって制電性が低下せ
ず、むしろ制電性も透明性も実質的に向上するような透
明の制電性樹脂成形品と、熱成形（二次成形）によって
むしろ制電性が向上し、制電層越しに基材の色と殆ど変
わらない深みのある色を視認できる有色不透明の制電性
樹脂成形品を提供する。【解決手段】透明の制電性樹脂成形品は、熱可塑性樹
脂の透明な基材の表面に、曲がりくねって絡み合う極細
の長炭素繊維を２〜１５重量％含んだ厚さ０．１５〜
３．５μｍの熱可塑性樹脂の透明な制電層を有する成形
品であって、１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱成形し
たときの全光線透過率が６０％以上、ヘーズが２０％以
下、制電層の表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満となるもの
である。また有色不透明の制電性樹脂成形品は、熱可塑
性樹脂の有色不透明の基材の表面に、上記の制電層を有
する成形品であって、１．１〜１０倍の成形倍率で更に
熱成形したときの白色度Ｗ（Ｌａｂ）が、基材単独の白
色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以上の値となり、且つ制電層
の表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満となるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱を加えて二次成
形しても制電性の低下を生じない透明又は有色不透明の
制電性樹脂成形品と、その二次成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体製造に用いるキャ
リアーボックス、製造装置の外板、コンピューターハウ
ジング、クリーンルームなどの塵埃を嫌う用途には、静
電気を逃がして塵埃の付着を防止する制電性プラスチッ
ク板などの樹脂成形品が多用されている。

【０００３】斯かる制電性プラスチック板は、金属酸化
物粉末やカーボン粉末又は繊維などの導電フィラーを配
合した塗料を塗布するなどの手段によって、プラスチッ
ク板の表面に薄い制電層を形成したものが、製造面、コ
スト面から優位性があるため多用されている。このプラ
スチック板は、制電層に分散する導電フィラーの相互接
触によって制電性が発現されるものである。

【０００４】しかし、金属酸化物粉末を配合した塗料を
用いて制電層を形成した制電性プラスチック板は、制電
層が透明ないし白色となるが、カーボン粉末やカーボン
繊維等の炭素系フィラーを配合した塗料を用いて制電層
を形成したものは、制電層が炭素系フィラーによって黒
色化するため、透明な制電性プラスチック板を得ること
ができず、自由な着色もできないという不都合があっ
た。ところが、最近になって、炭素系フィラーを配合し
ているにも拘らず黒色化しない組成物が開発された。

【０００５】一つは、特開平９−１１５３３４号に開示
された透明導電膜形成用組成物であり、この組成物は、
樹脂バインダー中に中空炭素マイクロファイバーを０．
０１〜１重量％と、透明導電性金属酸化物粉末を１〜４
０重量％含有させたものである。他の一つは、特開平９
−１１１１３５号に開示された導電性ポリマー組成物で
あり、この組成物は、有機ポリマー中に中空炭素マイク
ロファイバーを０．０１〜２重量％未満と、導電性白色
粉末を２．５〜４０重量％含有させたものである。

【０００６】これらの組成物は、いずれも極細の中空炭
素マイクロファイバーを使用し、その配合量を前者の組
成物では１重量％以下、後者の組成物では２重量％未満
と少なくすると共に、透明導電性金属酸化物粉末や導電
性白色粉末を多量に配合しているため、前者の組成物で
は比較的高い全光線透過率と比較的低いヘーズを有する
透明な制電層を形成することが可能となり、また、後者
の組成物では中程度の白色度を有する制電層を形成する
ことが可能となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
組成物を用いて透明な制電層を形成した制電性プラスチ
ック板は、制電層における中空炭素マイクロファイバー
の含有量が０．０１〜１重量％と非常に少なく、導電フ
ィラーの大部分が導電性金属酸化物粉末で占められてい
るため、該プラスチック板を１０倍以下の成形倍率で更
に熱成形（例えば加熱真空成形など）して二次成形品を
造ると、表面の制電層が延伸されて、導電フィラー相互
の接触頻度、特に、大部分を占める金属酸化物粉末相互
の接触頻度が極端に減少すると共に、該粉末の相互間隔
も拡がり、表面抵抗率が著しく増大して制電性が失われ
るという問題があった。

【０００８】また、後者の組成物で制電層を形成した制
電性プラスチック板も、制電層における中空炭素マイク
ロファイバーの含有量が０．０１〜２重量％未満と少な
く、導電フィラーの大部分が導電性白色粉末で占められ
ているため、二次成形品を製造すると上記と同様に制電
性が失われるという問題があり、しかも、中空炭素マイ
クロファイバーと導電性白色粉末がバルクで混合されて
いるため、この夫々の配合物に対して可視光線の吸収・
散乱が多く発生し、目的達成範囲内での最小限の中空炭
素マイクロファイバーの配合量とした場合においても高
い白色度は得られにくく、制電層が白色というよりも濃
い灰色に近くなり、着色剤を配合しても、意図する色調
とは程遠い色調にしか着色できないという問題があっ
た。

【０００９】上述したような二次成形品の制電性の低
下、消失の問題は、従来の金属酸化物粉末やカーボン粉
末を配合した塗料等で制電層を形成した制電性プラスチ
ック板を二次成形する場合においても、同様に生じるも
のであり、その解決が希求されている。

【００１０】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、第一の目的は、熱成形（二次成形）によって制電性
が低下せず、むしろ制電性も透明性も実質的に向上する
ような透明の制電性樹脂成形品を提供することにある。
また、第二の目的は、熱成形（二次成形）によって制電
性が実質的に向上し、制電層越しに基材の色と殆ど変わ
らない深みのある色を視認できる制電性樹脂成形品を提
供することにある。そして、第三及び第四の目的は、こ
れらの制電性樹脂成形品を更に熱成形した二次成形品を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の目的を達
成する制電性樹脂成形品は、請求項１に記載されている
ように、熱可塑性樹脂の透明な基材の表面に、曲がりく
ねって絡みあう極細の長炭素繊維を２〜１５重量％含ん
だ厚さ０．１５〜３．５μｍの熱可塑性樹脂の透明な制
電層を有する成形品であって、１．１〜１０倍の成形倍
率で更に熱成形したときの全光線透過率が６０％以上、
ヘーズが２０％以下、制電層の表面抵抗率が１０¹²Ω／
□未満となることを特徴とするものである。ここに成形
倍率とは、熱成形前の制電性樹脂成形品の面積に対する
熱成形後の二次成形品の面積の比率を意味する。

【００１２】このような制電性樹脂成形品は、制電層に
２〜１５重量％含まれた極細の長炭素繊維が曲がりくね
って絡み合いながら互いに接触し、或は、導通可能な微
小間隔を保って分散しているため、後述の実験データに
示されるように、表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満であ
り、充分な制電性を有している。

【００１３】そして、この制電性樹脂成形品を熱成形
（二次成形）すると、基材と共に制電層が伸び変形しつ
つ薄肉化し、これに伴って、制電層中の極細の曲がりく
ねった長炭素繊維は伸び変形の方向に伸張する。しか
し、１０倍以下の成形倍率では、長炭素繊維が伸び変形
の方向にまっすぐ配向するまでには至らず、曲がりなが
ら絡み合った状態を維持するため、長炭素繊維の接触頻
度は減少することがなく、むしろ、制電層の薄肉化に伴
って長炭素繊維が上下方向に接近するため、長炭素繊維
の接触頻度や導通可能な微小間隔部分は増加し、その分
だけ制電層の表面抵抗率が低下して、制電性が向上する
ことになる。従って、この制電性樹脂成形品は、後述の
実験データに示されるように、二次成形（熱成形）後の
制電層の表面抵抗率も１０¹²Ω／□未満となって、二次
成形前よりも表面抵抗率がむしろ成形条件等によっては
低下し、制電性が向上した二次成形品を得ることが可能
となる。

【００１４】また、極細の長炭素繊維は、制電層中に最
大限１５重量％程度含有させても、従来のカーボン繊維
ほど制電層を黒色化することがなく、可視光線の散乱も
少ないので、上記のように制電層の厚みを最大限３．５
μｍと薄く形成すれば、充分な透明になるものであり、
しかも、二次成形（熱成形）によって制電層が薄肉化す
ると、制電層はますます透明性が向上するので、全光線
透過率が６０％以上、ヘーズが２０％以下の実質的に無
色透明の二次成形品を得ることが可能となる。

【００１５】極細の長炭素繊維としては、３．５〜１０
０ｎｍの線径と５以上のアスペクト比を有する曲がりく
ねった繊維であって、絡み合って集合体ないしは凝集体
となっているものが使用される。アスペクト比の上限は
特に限定されるものではないが、３０００以下のものが
好適に使用される。また、この極細の長炭素繊維の集合
体ないしは凝集体を装置を用いて微細化し、上記同様の
３．５〜１００ｎｍの線径と５以上のアスペクト比を有
する曲がりくねって絡み合った極細の長炭素繊維として
制電層中に分散した状態に含有させる。なお、この場合
も上記同様、アスペクト比の上限は特に限定されない
が、３０００以下の範囲で好適に使用される。線径が上
記より太く、アスペクト比が上記より小さい炭素繊維
は、曲がりくねりや絡み合いが不足するので、二次成形
時に表面抵抗率の増加を招く恐れがあり、また、制電層
をかなり黒くするので好ましくない。

【００１６】次に、本発明の第二の目的を達成する制電
性樹脂成形品は、請求項２に記載されているように、熱
可塑性樹脂の有色不透明な基材の表面に、曲がりくねっ
て絡み合う極細の長炭素繊維を２〜１５重量％含んだ厚
さ０．１５〜３．５μｍの熱可塑性樹脂の透明な制電層
を有する成形品であって、１．１〜１０倍の成形倍率で
更に熱成形したときの白色度Ｗ（Ｌａｂ）が、基材単独
の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以上の値となり、且つ、
制電層の表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満となることを特
徴とするものである。

【００１７】ここに白色度Ｗ（Ｌａｂ）とは、ハンター
Ｌａｂ表色系のＬ，ａ，ｂの測定値に基づいて次式から
算出される値を意味する。Ｗ（Ｌａｂ）＝１００−［（１００−Ｌ）² ＋ａ² ＋ｂ² ］^1/2

【００１８】かかる制電性樹脂成形品は、制電層が前記
請求項１の制電層と同じものであるため充分な制電性を
有し、更に熱成形（二次成形）すると、制電層の表面抵
抗率が１０¹²Ω／□未満となり、成形前よりも表面抵抗
率がむしろ成形条件等によっては低下して制電性が向上
した二次成形品を得ることができる。

【００１９】そして、有色不透明の基材の表面に上記の
制電層が形成されていると、二次成形したときに制電層
の透明性が向上して、成形品の白色度Ｗ（Ｌａｂ）が基
材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以上の値となり、
制電層越しに基材の色と殆ど変わらない深みのある色を
視認できるようになる。また、特に、上記極細の長炭素
繊維を３．０〜１５重量％含んだ厚さ０．１５〜１．２
μｍの熱可塑性樹脂の透明な制電層とした場合、充分な
制電性を有することは勿論のこと、成形品の白色度Ｗ
（Ｌａｂ）が基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の７０％以
上の値となり、制電層越しの基材の色が一層変わらない
深みのある色を視認することが可能となる。制電層の透
明性が悪くて、成形品の白色度Ｗ（Ｌａｂ）が基材単独
の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％未満の値となり、白色度
Ｗ（Ｌａｂ）の低下率が５５％を上回るようになると、
制電層越しに見る基材の色はくすんだ色となり、実際の
基材の色とはかなり色調の異なる色となるので、意図し
た通りの色を有する成形品を得ることが困難となる。

【００２０】更に、本発明の第三の目的を達成する二次
成形品は、請求項４に記載されているように、前記請求
項１の制電性樹脂成形品を１．１〜１０倍の成形倍率で
更に熱成形した二次成形品であって、その全光線透過率
が６０％以上、ヘーズが２０％以下、制電層の表面抵抗
率が１０¹²Ω／□未満であることを特徴とするものであ
る。そして、本発明の第四の目的を達成する二次成形品
は、請求項５に記載されているように、前記請求項２の
制電性樹脂成形品を１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱
成形した二次成形品であって、その白色度Ｗ（Ｌａｂ）
が基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以上の値であ
り、且つ、制電層の表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満であ
ることを特徴とするものである。

【００２１】これらの二次成形品はいずれも、最大限１
０倍までの成形倍率で二次成形することが可能であり、
これより高倍率で二次成形すると、制電層に含まれる長
炭素繊維が切断したり配向性が高くなったりして接触頻
度の低下を招き、表面抵抗率が増大して制電性を損なう
恐れが生じる。尚、これら二次成形品の物性、色調など
は、請求項１及び請求項２の制電性樹脂成形品の説明の
ところで併せて説明した通りである。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の制電性樹脂成形品は、透
明な基材の表面に透明な制電層を形成した透明タイプの
成形品と、有色不透明の基材の表面に透明な制電層を形
成した着色タイプの成形品とに大別される。

【００２３】いずれのタイプの成形品においても、基材
は熱成形の可能な熱可塑性樹脂で形成する必要があり、
例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン
系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、
ポリスチレンなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート、
ポリエチレンテレフタレート、芳香族ポリエステルなど
のエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、これら樹脂それぞれの
共重合体樹脂が好適に使用される。

【００２４】透明タイプの成形品の基材は、上記の熱可
塑性樹脂に、可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤などの添加
剤を適宜配合した透明な基材であり、特に、８５％以上
の全光線透過率と、５％以下のヘーズを有する透明性に
優れた基材が好適である。

【００２５】また、着色タイプの成形品の基材は、上記
の透明な基材に、更に顔料、染料、その他の着色剤を配
合して所望の色に着色したものである。尚、「色」には
有彩色も無彩色も含まれる。

【００２６】基材の形状は、二次成形（熱成形）の容易
な板状やシート状が好ましいが、これに限定されるもの
ではなく、その他、管状、棒状、線状、フィルム状な
ど、用途に応じた所望の形状とすることができる。

【００２７】基材の表面に形成する制電層は、曲がりく
ねって絡み合う極細の長炭素繊維を含んだ熱可塑性樹脂
の透明な層であって、長炭素繊維が絡み合いながら互い
に接触し、或は、導通可能な微小間隔を保って分散して
いるため、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する働き
を有するものである。この制電層は、基材のいずれか片
面に形成してもよいし、両面に形成してもよい。

【００２８】この制電層も、熱成形の可能な熱可塑性樹
脂で形成する必要があり、前述した基材の熱可塑性樹脂
と同種の熱可塑性樹脂、又は、相溶性のある異種の熱可
塑性樹脂が使用される。制電層は基材の表面に形成する
ものであるから、特に、耐候性、表面硬度、耐摩耗性な
どに優れた熱可塑性樹脂を選択使用することが望まし
い。

【００２９】制電層に含有させる長炭素繊維は、アスペ
クト比が大きく線径が小さい極細の曲がりくねった長繊
維であって、絡み合いながら制電層中に分散しているも
のであり、不定形炭素質繊維でもグラファイト質繊維で
もよく、また、素繊維に不定形炭素とグラファイトとが
共存するような炭素繊維であってもよい。

【００３０】特に好ましい長炭素繊維は、構造上はグラ
ファイト質繊維であって、繊維軸に同軸状にグラファイ
ト層が積層形成された断面円形のグラファイト質の極細
の長繊維であり、その線径が３．５〜１００ｎｍ、アス
ペクト比が５以上のものである。また、特に上限は限定
されないが、アスペクト比３０００までのものが好適に
使用される。このようなグラファイト質繊維は、特公平
３−６４６０６号公報明細書中にその製法が開示されて
おり、芳香族又は非芳香族炭化水素と水素との混合気流
中で鉄族金属又はその酸化物の接触反応により繊維軸に
同軸状のグラファイト層を析出させて形成した極細の繊
維である。この繊維はグラファイトの層状結晶のＣ軸が
繊維軸と直交する構造であり、不定形炭素の析出の少な
いものが好ましい。

【００３１】長炭素繊維の線径が３．５ｎｍより細くな
ると、成形品を更に熱成形（二次成形）するときに長炭
素繊維が切れやすくなり、線径が１００ｎｍを超える
と、繊維の剛直性が増すため、曲がりくねって絡み合い
ながら分散するのに不利となり、可視光線も散乱しやす
くなるので、透明性の低下を招く恐れが生じる。

【００３２】また、長炭素繊維のアスペクト比（線径に
対する長さの比）が５より小さくなると、制電層中に長
炭素繊維が絡み合いながら分散した状態を形成し難くな
るため、繊維相互の接触頻度が低下したり、導通可能な
微小間隔を保ちにくくなり、成形品を熱成形（二次成
形）する際には長炭素繊維の接触短絡が解けて、制電性
が低下する恐れも生じる。

【００３３】制電層中の長炭素繊維の含有量は２〜１５
重量％とする必要があり、また、制電層の厚さは０．１
５〜３．５μｍとする必要がある。長炭素繊維の含有量
を２重量％より少なくした場合、制電層の厚みを３．５
μｍとしても、二次成形によって表面抵抗率が１０¹²Ω
／□未満の充分な制電性を有する二次成形品を得ること
が難しくなる。他方、長炭素繊維の含有量を１５重量％
より多くした場合、制電層の厚みを制電層の透明性を考
慮して０．１５μｍ以下にしようとすると、二次成形時
に制電層が部分的に破断する恐れもあり、また、制電層
の形成がしづらくなる。長炭素繊維のより好ましい含有
量は２〜１２重量％の範囲であり、制電層のより好まし
い厚さは０．２〜３μｍの範囲である。

【００３４】制電層の形成は、熱可塑性樹脂を揮発性溶
剤に溶解した溶液に、上記の長炭素繊維を均一に分散さ
せて塗液を調製し、この塗液を基材表面に塗布して硬化
させる塗工手段によることが望ましい。また、制電性に
優れた制電層を形成するには、長炭素繊維を非常に細か
く均一に分散させた塗液を調製する必要があるので、高
速インぺラー、サンドミル、アトライター、三本ロール
などの混合装置で充分に混合、分散させることが大切で
ある。

【００３５】塗液の基材表面への塗布は、ナイフエッジ
コーティング、ロールコーティング、スプレーコーティ
ング等が利用可能であるが、基材が表面の平坦な平板で
ある場合には、ロールコーティングによるグラビア印刷
法を採用するのが好ましい。このようなグラビア印刷法
で塗液を塗布すると、塗布厚みを一定に調整しやすいと
いう利点がある。

【００３６】また、上記の塗工手段に代えて、基材と同
種の熱可塑性樹脂フィルム又は相溶性のある熱可塑性樹
脂フィルムの表面に、前述の長炭素繊維を含む制電層の
塗膜を形成した制電性フィルムを作製し、この制電性フ
ィルムを基材の表面に接着剤を介して接着したり、或
は、加熱プレスやロールプレスで該制電性フィルムを熱
圧着する方法を採用して、制電性樹脂成形品を製造して
もよい。

【００３７】なお、上記の制電層には、長炭素繊維の他
に、透明な導電性金属酸化物の粉末を３０〜５０重量％
程度含有させてもよい。このように導電性金属酸化物の
粉末を含有させると、制電層の表面抵抗率が低下し、二
次成形前の成形品の制電性が向上する利点がある。透明
な導電性金属酸化物の粉末としては、酸化錫、アンチモ
ン錫複合酸化物、錫インジウム複合酸化物、酸化亜鉛、
アルミニウムドープ酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化
モリブデン、酸化バナジウムなどの平均一次粒径が０．
５μｍ以下の粉末が使用される。

【００３８】また、上記の制電層には、界面活性剤やカ
ップリング剤などの分散剤、紫外線吸収剤、表面改質
剤、安定剤などの添加剤を適宜加えてもよい。

【００３９】以上のように、透明な制電層を透明な熱可
塑性樹脂の基材表面に形成した透明タイプの制電性樹脂
成形品は、制電層に２〜１５重量％含まれた極細の長炭
素繊維が曲がりくねって絡み合いながら互いに接触し、
或は、導通可能な微小間隔を保って分散しているため、
後述するように表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満であり、
充分な制電性を有している。

【００４０】斯かる制電性樹脂成形品は、基材も制電層
も熱可塑性樹脂から成るため、用途に応じて更に熱成形
（二次成形）が可能であり、１．１〜１０倍の成形倍率
で該成形品を更に熱成形すると、基材と共に制電層が伸
び変形しながら薄肉化して、制電層中の極細の曲がりく
ねった長炭素繊維が伸び変形の方向に伸張する。しか
し、１０倍以下の成形倍率では、長炭素繊維が伸び変形
の方向にまっすぐ配向するまでには至らず、曲がりなが
ら絡み合った状態を維持するため、長炭素繊維の接触頻
度は減少することがなく、むしろ、制電層の薄肉化によ
って長炭素繊維が上下方向に接近するため、長炭素繊維
の接触頻度や導通可能な微小間隔部分は増加し、その分
だけ制電層の表面抵抗率が低下して制電性が向上するこ
とになる。従って、この制電性樹脂成形品を更に熱成形
して得られる二次成形品は、制電層の表面抵抗率が１０
¹²Ω／□未満となり、二次成形前よりも表面抵抗率が低
下して制電性が向上するようになる。特に、成形倍率が
３〜５倍程度のときに、制電性の向上が顕著である。

【００４１】しかも、線径が３．５〜１００ｎｍの極細
の長炭素繊維は、可視光線の散乱が少なく、従来の太い
カーボン繊維ほど制電層を黒色化するものではないた
め、制電層の厚みが０．１５〜３．５μｍと薄ければ、
長炭素繊維を２〜１５重量％含有させても、制電層は充
分な透明になるものであり、更に熱成形（二次成形）に
よって制電層が薄肉化すると、制電層はますます透明性
が向上するため、得られる二次成形品は全光線透過率が
６０％以上、ヘーズが２０％以下の実質的に無色透明の
成形品となる。

【００４２】二次の熱成形方法としては、成形品を加熱
して行う曲げ加工、プレス成形、真空成形、圧空成形、
ブロー成形、型押し成形などの方法を採用できるが、い
ずれの熱成形方法の場合も、その成形倍率を最大限１０
倍までとする必要があり、これより高倍率で熱成形する
と、制電層に含まれる長炭素繊維が切断したり配向性が
高くなったりして接触頻度の低下を招き、表面抵抗率が
増大して制電性を損なう恐れが生じる。

【００４３】また、透明な制電層を有色不透明の熱可塑
性樹脂の基材表面に形成した着色タイプの制電性樹脂成
形品は、その制電層が透明タイプの制電性樹脂成形品の
制電層と同じであるから充分な制電性を有しており、更
に熱成形（二次成形）すると、制電層の表面抵抗率が１
０¹²Ω／□未満の制電性が向上した二次成形品を得るこ
とができる。しかも、この成形品は、二次成形したとき
に制電層の薄肉化によって透明性が向上し、二次成形品
の白色度Ｗ（Ｌａｂ）が基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）
の４５％以上の値となって、制電層越しに基材の色と殆
ど変わらない深みのある色を視認できるようになる。

【００４４】制電層の透明性が悪くて、成形品の白色度
Ｗ（Ｌａｂ）が基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％
未満の値となり、白色度Ｗ（Ｌａｂ）の低下率が５５％
を上回るようになると、制電層越しに見る基材の色がく
すんだ色となり、実際の基材の色とはかなり色調の異な
る色となるので、意図した通りの色を有する成形品を得
ることが困難になるが、この成形品のように白色度Ｗ
（Ｌａｂ）の低下率が５５％未満で制電層の透明性が良
いものは、制電層越しに基材の実際の色と殆ど同じ深み
のある色を透視することができ、色調の変化が殆どない
ので、基材を所望の色に着色することによって、意図し
た色と殆ど同じ色に見える成形品を得ることができる。

【００４５】次に、本発明の更に具体的な実施例と比較
例を説明する。

【００４６】［実施例１〜８］溶媒としてのシクロヘキ
サノンに、熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニルの粉末を
添加して溶解し、この溶液中に長炭素繊維としてグラフ
ァイト質繊維［ハイピリオンカタリシスインターナショ
ナル社製の品名「グラファイトフィブリルズ」（下記の
表１及び表２ではＧＦと記す）、平均線径１０ｎｍ、平
均長さ１０μｍ、アスペクト比１０００）を種々濃度を
変えて添加し、均一に混合、分散して塗液を形成した。

【００４７】基材として、厚さ３ｍｍ、全光線透過率８
６．２％、ヘーズ３．２％のポリ塩化ビニルプレートを
用いて、その表面に上記の塗液を種々異なる膜厚に塗布
し、乾燥硬化させることによって、下記の表１に示す長
炭素繊維の含有量と厚さを有する制電層を表面に形成し
た実施例１〜８の制電性ポリ塩化ビニルプレートを作製
した。

【００４８】これらの制電性ポリ塩化ビニルプレートに
ついて、表面抵抗率、全光線透過率（下記の表１では透
過率と記す）、ヘーズ（曇度）を測定したところ、下記
の表１に示す通りの結果が得られた。

【００４９】更に、これらの制電性ポリ塩化ビニルプレ
ートを２００度に加熱し、３倍と５倍の成形倍率（成形
前のプレート面積に対する成形後の二次成形品の面積の
比）で真空成形して二次成形品を得た。そして、これら
の二次成形品について表面抵抗率、全光線透過率、ヘー
ズを測定したところ、下記の表１に示す通りの結果が得
られた。

【００５０】尚、全光線透過率及びヘーズはＡＳＴＭ
Ｄ１００３に準拠して測定したものであり、また表面抵
抗率はＡＳＴＭＤ２５７に準拠して測定したものであ
る。

【００５１】［比較例１〜５］比較のために、カーボン
ブラック（下記の表１及び表２ではＣＢと記す）を５重
量％含む厚さ０．７μｍの制電層、同じくカーボンブラ
ックを５重量％含む厚さ１．４μｍの制電層、同じくカ
ーボンブラックを１０重量％含む厚さ０．７μｍの制電
層、前記実施例のグラファイト質繊維を１重量％とアン
チモンドープ酸化錫（下記の表１及び表２では酸化錫と
記す）を３９重量％含む厚さ１．０μｍの制電層、同じ
くグラファイト質繊維を１重量％とアンチモンドープ酸
化錫を３９重量％含む厚さ５．０μｍの制電層を、前記
実施例で用いたポリ塩化ビニルプレートの表面にそれぞ
れ形成した比較例１〜５の制電性ポリ塩化ビニルプレー
トを作製した。そして、それぞれの表面抵抗率、全光線
透過率、ヘーズを測定したところ、下記の表１に示す通
りの結果が得られた。

【００５２】これらの制電性ポリ塩化ビニルプレートを
更に２００度に加熱し、前記実施例と同様に３倍と５倍
の成形倍率で真空成形して二次成形品を得た。そして、
これらの二次成形品の表面抵抗率、全光線透過率、ヘー
ズを測定したところ、下記の表１に示す通りの結果が得
られた。

【００５３】

【表１】

【００５４】この表１を見ると、グラファイト質繊維を
２．０〜１５．０重量％の範囲で含む厚さ０．１５〜
３．１μｍの範囲の制電層を表面に形成した実施例１〜
８の制電性ポリ塩化ビニルプレートは、いずれも表面抵
抗率が８×１０⁶ 〜９×１０¹¹Ω／□の範囲にあり、良
好な制電性を有することが判る。そして、成形倍率が３
倍及び５倍の二次成形品は、いずれも表面抵抗率が１０
¹²未満で、二次成形前のプレートに比べて実施例５を除
きいずれも表面抵抗率が低下しており、二次成形前のプ
レートよりも制電性が向上していることが判る。

【００５５】また、実施例１〜８の制電性ポリ塩化ビニ
ルプレートは、二次成形によって全光線透過率が向上
し、成形倍率が３倍の二次成形品はいずれも全光線透過
率が６３．０％以上であり、成形倍率が５倍に上がる
と、全光線透過率が更に高くなって８２．８％以上にな
る。一方、ヘーズは二次成形前のプレートの方が低く、
二次成形の成形倍率が高くなるほど増大するが、成形倍
率が５倍の二次成形品でもヘーズは１４．７以下であ
る。このように、実施例１〜８の制電性ポリ塩化ビニル
プレートは、いずれも二次成形したときの全光線透過率
が６０％以上、ヘーズが２０％以下という本発明の透明
性に関する条件を満足し、本発明の意図する透明性を具
備していることが判る。

【００５６】これに対し、カーボンブラックを含む制電
層を形成した比較例１〜３の制電性ポリ塩化ビニルプレ
ートは、二次成形前も二次成形後も表面抵抗率が１０¹³
Ω／□より高く、制電性が殆どないことが判る。これ
は、カーボンブラックが粉末であるため、５〜１０重量
％程度の含有量では導通接触の頻度が極めて少ないから
である。また、グラファイト質繊維を１重量％とアンチ
モンドープ酸化錫を３９重量％含む制電層を形成した比
較例４，５の制電性ポリ塩化ビニルプレートは、表面抵
抗率が１０⁷ Ω／□以下で良好な制電性を有するが、二
次成形すると表面抵抗率が１０¹³Ω／□より高くなり、
制電性を失うことが判る。これは、二次成形前は多量の
アンチモンドープ酸化錫による導通接触の頻度が高いた
め表面抵抗率は下がるが、二次成形すると伸び変形によ
ってアンチモンドープ酸化錫の接触頻度が激減し、実質
的に少量のグラファイト質繊維の接触のみによる導通で
は不充分であるためである。なお、全光線透過率やヘー
ズは、比較例１〜５の方が実施例１〜８よりも若干優れ
ている。

【００５７】［実施例９〜１６］基材として、前記実施
例１〜８で使用した透明なポリ塩化ビニルプレートに代
えて、厚さ３ｍｍのアイボリーに着色したポリ塩化ビニ
ルプレート［ハンターＬａｂ表色系の白色度Ｗ（Ｌａ
ｂ）：９２］を使用した以外は、前記実施例１〜８と同
様にして、実施例９〜１６のアイボリー色の制電性ポリ
塩化ビニルプレートを作製した。

【００５８】そして、これらの制電性ポリ塩化ビニルプ
レートについて、実施例１〜８と同様に、二次成形前、
成形倍率が３倍の二次成形品、成形倍率が５倍の二次成
形品の表面抵抗率を測定した。その結果は、下記の表２
に示すように実施例１〜８のものと全く同じであった。

【００５９】更に、これらの二次成形前のプレート、成
形倍率が３倍の二次成形品、成形倍率が５倍の二次成形
品について、ハンターＬａｂ表色系のＬａｂのそれぞれ
をＪＩＳＺ８７３０に準拠して測定したものを白色度
Ｗ（Ｌａｂ）に代入して算出した。その結果を下記の表
２に示す。

【００６０】

【表２】

【００６１】この表２を見れば、実施例９〜１６の制電
性プレートはいずれも、二次成形後の白色度Ｗ（Ｌａ
ｂ）が４２以上で、基材のポリ塩化ビニルプレート単独
の白色度９２の４５％以上の値である。従って、白色度
の低下率は５５％未満であり、制電層の透明性が良いた
め、制電層越しに基材のアイボリー色と色調が殆ど変わ
らないアイボリー色を透視できることが判る。

【００６２】

【発明の効果】本発明の透明タイプの制電性樹脂成形品
は、極細の曲がりくねって絡み合う長炭素繊維を制電層
に特定の含有率で含有させたため、熱成形（二次成形）
によって制電性機能が消失せず、表面抵抗率が１０¹²Ω
／□未満となってむしろ成形条件等によっては制電性が
向上し、しかも透明性が比較的良好で二次成形により透
明性が更に向上するといった効果を奏する。

【００６３】また、本発明の着色タイプの制電性樹脂成
形品も、同様の長炭素繊維を含んだ制電層を有色不透明
の基材表面に形成したので、透明タイプの成形品と同様
に優れた制電性を有し、しかも、二次成形後の白色度Ｗ
（Ｌａｂ）が基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以
上の値となるので、基材を所望の色に着色することによ
って、意図した色と殆ど変わらない色調の深みのある色
に見える成形品を容易に得ることができるといった効果
を奏する。

【００６４】従って、上記の透明タイプの制電樹脂成形
品を更に熱成形した二次成形品は、良好な制電性と透明
性を兼ね備えたものとなり、上記の着色タイプの制電樹
脂成形品を更に熱成形した二次成形品は、良好な制電性
と意図した深みのある色を有するものとなる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 5/28 Ｂ３２Ｂ 5/28 Ｚ 7/02 １０３ 7/02 １０３１０４１０４ (72)発明者永峰敏次大阪市中央区安土町２丁目３番13号タキロン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂の透明な基材の表面に、曲が
りくねって絡み合う極細の長炭素繊維を２〜１５重量％
含んだ厚さ０．１５〜３．５μｍの熱可塑性樹脂の透明
な制電層を有する成形品であって、１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱成形したときの全光
線透過率が６０％以上、ヘーズが２０％以下、制電層の
表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満となることを特徴とする
制電性樹脂成形品。
【請求項２】熱可塑性樹脂の有色不透明な基材の表面
に、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維を２〜１
５重量％含んだ厚さ０．１５〜３．５μｍの熱可塑性樹
脂の透明な制電層を有する成形品であって、１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱成形したときの白色
度Ｗ（Ｌａｂ）が、基材単独の白色度Ｗ（Ｌａｂ）の４
５％以上の値となり、且つ、制電層の表面抵抗率が１０
¹²Ω／□未満となることを特徴とする制電性樹脂成形
品。
【請求項３】長炭素繊維が、３．５〜１００ｎｍの線径
と５以上のアスペクト比を有する曲がりくねった繊維で
あり、絡み合って分散していることを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載の制電性樹脂成形品。
【請求項４】請求項１に記載した制電性樹脂成形品を
１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱成形した二次成形品
であって、その全光線透過率が６０％以上、ヘーズが２
０％以下、制電層の表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満であ
ることを特徴とする二次成形品。
【請求項５】請求項２に記載した制電性樹脂成形品を
１．１〜１０倍の成形倍率で更に熱成形した二次成形品
であって、その白色度Ｗ（Ｌａｂ）が基材単独の白色度
Ｗ（Ｌａｂ）の４５％以上の値であり、且つ、制電層の
表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満であることを特徴とする
二次成形品。