JP2003170547A - 導電性シート及び電子部品搬送用容器 - Google Patents
導電性シート及び電子部品搬送用容器Info
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- JP2003170547A JP2003170547A JP2001374610A JP2001374610A JP2003170547A JP 2003170547 A JP2003170547 A JP 2003170547A JP 2001374610 A JP2001374610 A JP 2001374610A JP 2001374610 A JP2001374610 A JP 2001374610A JP 2003170547 A JP2003170547 A JP 2003170547A
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- conductive sheet
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 どんな形状のエンボスキャリヤテープに加工
した場合にも機械強度（割れ性含む）、成形性、打抜き
性、表面導電性、外観及びコスト的にも優れたバランス
の良い導電性シート及び電子部品搬送用容器を提供す
る。 【解決手段】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
からなる基材シートの少なくとも片面に、表面固有抵抗
値が１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満の帯
電防止性能を有する導電層を設けてなる導電性シートで
あり、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、スチ
レン系樹脂（Ａ）９９．５〜７５重量％、ポリオレフィ
ン（Ｃ）０〜１５重量％及びフィラー（Ｂ）０．５〜１
０重量％からなるポリマーアロイを含んでなることが好
ましい。また、導電層が、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物と共押出法により多層シート化されたもので
あることが好ましい。
した場合にも機械強度（割れ性含む）、成形性、打抜き
性、表面導電性、外観及びコスト的にも優れたバランス
の良い導電性シート及び電子部品搬送用容器を提供す
る。 【解決手段】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
からなる基材シートの少なくとも片面に、表面固有抵抗
値が１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満の帯
電防止性能を有する導電層を設けてなる導電性シートで
あり、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、スチ
レン系樹脂（Ａ）９９．５〜７５重量％、ポリオレフィ
ン（Ｃ）０〜１５重量％及びフィラー（Ｂ）０．５〜１
０重量％からなるポリマーアロイを含んでなることが好
ましい。また、導電層が、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物と共押出法により多層シート化されたもので
あることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性シート、特に
ＩＣ等の電子部品の搬送及び保管に利用されるエンボス
キャリヤテープやトレー等の製造で使用される導電性シ
ートに関するものである。
ＩＣ等の電子部品の搬送及び保管に利用されるエンボス
キャリヤテープやトレー等の製造で使用される導電性シ
ートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の表面実装化が大きく進
んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩
し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発さ
れ、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管
する包装形態の１つとしてエンボスキャリヤテープが用
いられている。チップ型電子部品はエンボスキャリヤテ
ープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープ
でシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、
搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着され
る。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板へ
の組付けはエンボスキャリヤテープを順々に送り出しな
がらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的
にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配
置するという方法で行われている。この工程ではチップ
型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面
との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程にお
いて発生する静電気によってエンボスキャリヤテープが
帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出す
ことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問
題があり、それらを解決する為にエンボスキャリヤテー
プに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必
要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂
に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含む塗
料をシート表面に塗布したシート等を真空成形、圧空成
形、プラグ成形及びプレス成形等によって成形した導電
性エンボスキャリヤテープが用いられている。
んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩
し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発さ
れ、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管
する包装形態の１つとしてエンボスキャリヤテープが用
いられている。チップ型電子部品はエンボスキャリヤテ
ープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープ
でシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、
搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着され
る。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板へ
の組付けはエンボスキャリヤテープを順々に送り出しな
がらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的
にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配
置するという方法で行われている。この工程ではチップ
型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面
との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程にお
いて発生する静電気によってエンボスキャリヤテープが
帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出す
ことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問
題があり、それらを解決する為にエンボスキャリヤテー
プに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必
要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂
に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含む塗
料をシート表面に塗布したシート等を真空成形、圧空成
形、プラグ成形及びプレス成形等によって成形した導電
性エンボスキャリヤテープが用いられている。
【０００３】ベース樹脂にスチレン系樹脂を用いた導電
性エンボスキャリヤテープは開発当初、従来使用されて
いた塩化ビニル樹脂を用いたものと比較して割れ易いと
いう問題があり、それを改善する為に米国特許ＵＳＰ４
４７８９０３に示される様に表裏面の導電層と導電成分
を含まないスチレン系樹脂（ナチュラルＰＳ系樹脂）か
らなる中間層を共押出して強度ＵＰを図った検討がなさ
れ実用化されている。しかし、中間層は強度ＵＰを目的
に引張伸度や衝撃強度が大きなものが用いられた為、エ
ンボスキャリヤテープを成形する工程のパンチング（送
り穴やポケット穴をピンで打抜く工程）時に穴バリ・ヒ
ゲが発生し易く、スリット時にも側面にヒゲが発生し易
いという問題が生じていた。その為、引張伸度や衝撃強
度が小さい単層の導電性シートが開発されたが引張強度
が弱く、成形時にポケット部において穴が開き易く、割
れの向上、成形性及び表面導電性の３つの要求特性を同
時に満たすものの開発は出来ていなかった。同時に原料
コストも高価な為、限られた範囲でしか使用されていな
い。一般に割れ性を改良する為に衝撃強度をＵＰしたス
チレン系樹脂は打抜き性が非常に悪く、それらを多層シ
ートの１層以上に用いた場合、エンボスキャリヤテープ
を成形する際のパンチング工程において穴バリ・ヒゲが
発生し易く、その問題を解決した単層の導電性シートで
は機械強度、成形性とコストに問題があり、機械強度
（割れ性含む）、成形性、表面導電性及びコストの全て
の要求特性を同時に満たすものの開発は出来ていなかっ
た。本発明は、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
よりなる基材シートの少なくとも片面に導電層を設けた
構成にする事により、機械強度（割れ性含む）、成形
性、表面導電性及びコストの全ての要求特性を満たす導
電性シート及び電子部品搬送用容器が得られる事を見出
し、本発明を完成するに至った。
性エンボスキャリヤテープは開発当初、従来使用されて
いた塩化ビニル樹脂を用いたものと比較して割れ易いと
いう問題があり、それを改善する為に米国特許ＵＳＰ４
４７８９０３に示される様に表裏面の導電層と導電成分
を含まないスチレン系樹脂（ナチュラルＰＳ系樹脂）か
らなる中間層を共押出して強度ＵＰを図った検討がなさ
れ実用化されている。しかし、中間層は強度ＵＰを目的
に引張伸度や衝撃強度が大きなものが用いられた為、エ
ンボスキャリヤテープを成形する工程のパンチング（送
り穴やポケット穴をピンで打抜く工程）時に穴バリ・ヒ
ゲが発生し易く、スリット時にも側面にヒゲが発生し易
いという問題が生じていた。その為、引張伸度や衝撃強
度が小さい単層の導電性シートが開発されたが引張強度
が弱く、成形時にポケット部において穴が開き易く、割
れの向上、成形性及び表面導電性の３つの要求特性を同
時に満たすものの開発は出来ていなかった。同時に原料
コストも高価な為、限られた範囲でしか使用されていな
い。一般に割れ性を改良する為に衝撃強度をＵＰしたス
チレン系樹脂は打抜き性が非常に悪く、それらを多層シ
ートの１層以上に用いた場合、エンボスキャリヤテープ
を成形する際のパンチング工程において穴バリ・ヒゲが
発生し易く、その問題を解決した単層の導電性シートで
は機械強度、成形性とコストに問題があり、機械強度
（割れ性含む）、成形性、表面導電性及びコストの全て
の要求特性を同時に満たすものの開発は出来ていなかっ
た。本発明は、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
よりなる基材シートの少なくとも片面に導電層を設けた
構成にする事により、機械強度（割れ性含む）、成形
性、表面導電性及びコストの全ての要求特性を満たす導
電性シート及び電子部品搬送用容器が得られる事を見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
を解決するものであり、どんな形状のエンボスキャリヤ
テープに加工した場合にも機械強度（割れ性含む）、成
形性、打抜き性、表面導電性、外観及びコスト的にも優
れたバランスの良い導電性シート及び電子部品搬送用容
器を提供しようとするものである。
を解決するものであり、どんな形状のエンボスキャリヤ
テープに加工した場合にも機械強度（割れ性含む）、成
形性、打抜き性、表面導電性、外観及びコスト的にも優
れたバランスの良い導電性シート及び電子部品搬送用容
器を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 打抜
き性に優れたスチレン系樹脂組成物からなる基材シート
の少なくとも片面に、表面固有抵抗値が１×１０4Ω／
□以上、１×１０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する
導電層を設けてなることを特徴とする導電性シート、
（２） 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、ス
チレン系樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの
を含んでなる（１）記載の導電性シート、（３） 打抜
き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、２種類以上のス
チレン系樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの
を含んでなる（１）記載の導電性シート、（４） 打抜
き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、スチレン系樹脂
（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）から
なるポリマーアロイを含んでなる（１）記載の導電性シ
ート、（５） 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、スチレン系樹脂（Ａ）９９．５〜７５重量％、ポリ
オレフィン（Ｃ）０〜１５重量％及びフィラー（Ｂ）
０．５〜１０重量％からなるポリマーアロイを含んでな
る（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性シート、
（６） 導電層が、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組
成物と共押出法により多層シート化されたものである
（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性シート、
（７） 導電層に、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組
成物と同じ樹脂成分が１種類以上配合されている（６）
記載の導電性シート、（８） フィラーがカーボンブラ
ックである（４）又は（５）記載の導電性シート、
（９） （１）〜（８）のいずれかに記載の導電性シー
トを成形してなることを特徴とする電子部品搬送用容器
である。
き性に優れたスチレン系樹脂組成物からなる基材シート
の少なくとも片面に、表面固有抵抗値が１×１０4Ω／
□以上、１×１０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する
導電層を設けてなることを特徴とする導電性シート、
（２） 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、ス
チレン系樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの
を含んでなる（１）記載の導電性シート、（３） 打抜
き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、２種類以上のス
チレン系樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの
を含んでなる（１）記載の導電性シート、（４） 打抜
き性に優れたスチレン系樹脂組成物が、スチレン系樹脂
（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）から
なるポリマーアロイを含んでなる（１）記載の導電性シ
ート、（５） 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、スチレン系樹脂（Ａ）９９．５〜７５重量％、ポリ
オレフィン（Ｃ）０〜１５重量％及びフィラー（Ｂ）
０．５〜１０重量％からなるポリマーアロイを含んでな
る（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性シート、
（６） 導電層が、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組
成物と共押出法により多層シート化されたものである
（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性シート、
（７） 導電層に、打抜き性に優れたスチレン系樹脂組
成物と同じ樹脂成分が１種類以上配合されている（６）
記載の導電性シート、（８） フィラーがカーボンブラ
ックである（４）又は（５）記載の導電性シート、
（９） （１）〜（８）のいずれかに記載の導電性シー
トを成形してなることを特徴とする電子部品搬送用容器
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる打抜き性に優
れたスチレン系樹脂組成物としては、スチレン系樹脂
（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの、スチレン系
樹脂（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）
よりなるポリマーアロイ等が挙げられる。スチレン系樹
脂としては、特に限定するものではなく、一般に用いら
れるもので、透明スチレン樹脂、耐衝撃性スチレン樹脂
及びこれらの混合物または他のスチレン系樹脂、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合樹脂、スチレン−ブタジ
エン−スチレントリブロック共重合樹脂、ブタジエン成
分の共役ジエン部分を水素添加した共重合樹脂、スチレ
ン−イソプレン−スチレン共重合樹脂、イソプレン成分
の共役ジエン部分を水素添加した共重合樹脂、スチレン
−ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂等である。
れたスチレン系樹脂組成物としては、スチレン系樹脂
（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイしたもの、スチレン系
樹脂（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）
よりなるポリマーアロイ等が挙げられる。スチレン系樹
脂としては、特に限定するものではなく、一般に用いら
れるもので、透明スチレン樹脂、耐衝撃性スチレン樹脂
及びこれらの混合物または他のスチレン系樹脂、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合樹脂、スチレン−ブタジ
エン−スチレントリブロック共重合樹脂、ブタジエン成
分の共役ジエン部分を水素添加した共重合樹脂、スチレ
ン−イソプレン−スチレン共重合樹脂、イソプレン成分
の共役ジエン部分を水素添加した共重合樹脂、スチレン
−ブタジエン−イソプレン−スチレン共重合樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂等である。
【０００７】本発明に用いるフィラー（Ｂ）としては、
ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレン
ブラック、ケッチェンブラック、天然黒鉛、人造黒鉛等
のカーボンブラックやシリカ、アルミナ等の酸化物を主
成分とするもの、タルク、マイカ等の珪酸塩を主成分と
するもの、炭酸カルシウム等の炭酸塩を主成分とするも
の、硫酸バリウム等の硫酸塩を主成分とするものが無機
充填材として挙げられる。
ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレン
ブラック、ケッチェンブラック、天然黒鉛、人造黒鉛等
のカーボンブラックやシリカ、アルミナ等の酸化物を主
成分とするもの、タルク、マイカ等の珪酸塩を主成分と
するもの、炭酸カルシウム等の炭酸塩を主成分とするも
の、硫酸バリウム等の硫酸塩を主成分とするものが無機
充填材として挙げられる。
【０００８】本発明に用いるポリオレフィン（Ｃ）とし
ては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘプテンー
１、ペンテンー１、ヘキセン−１，３−メチルブテン−
１、オクテンー１等のα−オレフィンの単独重合体、ラ
ンダム又はブロック等の形態をなす相互共重合体、これ
らα−オレフィンの過半重量と他の不飽和単量体とのラ
ンダム、ブロックもしくはグラフト等の共重合体、また
はこれらの重合体の酸化、ハロゲン化、スルホン化した
ものであり、少なくとも部分的に結晶性を示すものであ
る。ここで他の不飽和単量体としては例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、無
水マレイン酸アリールマレイン酸イミド、アルキルマレ
イン酸イミド等の不飽和有機酸またはその誘導体、及び
酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステル、スチレ
ン、メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、ビニルト
リメチルメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン、ジシクロ
ペンタジエン、４−エチリデン−２−ノルボルネン等の
非共役ジエンなどを用いる事が出来る。共重合体の場合
には、α−オレフィンや他の単量体は、２種に限らず、
複数種からなるものであっても良い。
ては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘプテンー
１、ペンテンー１、ヘキセン−１，３−メチルブテン−
１、オクテンー１等のα−オレフィンの単独重合体、ラ
ンダム又はブロック等の形態をなす相互共重合体、これ
らα−オレフィンの過半重量と他の不飽和単量体とのラ
ンダム、ブロックもしくはグラフト等の共重合体、また
はこれらの重合体の酸化、ハロゲン化、スルホン化した
ものであり、少なくとも部分的に結晶性を示すものであ
る。ここで他の不飽和単量体としては例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、無
水マレイン酸アリールマレイン酸イミド、アルキルマレ
イン酸イミド等の不飽和有機酸またはその誘導体、及び
酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステル、スチレ
ン、メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、ビニルト
リメチルメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン、ジシクロ
ペンタジエン、４−エチリデン−２−ノルボルネン等の
非共役ジエンなどを用いる事が出来る。共重合体の場合
には、α−オレフィンや他の単量体は、２種に限らず、
複数種からなるものであっても良い。
【０００９】本発明におけるスチレン系樹脂（Ａ）とフ
ィラー（Ｂ）をアロイしたもの、スチレン系樹脂
（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）より
なるポリマーアロイは、機械強度（割れ性含む）、成形
時の打抜き性及びコスト性のバランスに優れたもので、
従来の導電性シートと同じ導電性及び成形性を有してい
る。打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物において、
スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）とフィラ
ー（Ｂ）は、９９．５〜７５重量％：０〜１５重量％：
０．５〜１０重量％、好ましくは９９．５〜８２重量
％：０〜１２重量％：０．５〜６重量％の範囲で配合す
ることが好ましい。スチレン系樹脂（Ａ）が７５重量％
より少なくなると機械強度特性が弱く、割れが発生し易
くなり、９９．５重量％より多くなると打抜き性が悪く
なる。ポリオレフィン（Ｃ）が１５重量％より多くなる
と機械特性が弱くなり、割れが発生し易くなる。ポリオ
レフィン（Ｃ）はフィラー量が増加してきた時に分散剤
的な効果を発揮する為、フィラー量が多い配合の場合に
添加するのが良い。フィラー（Ｂ）が０．５重量％より
少なくなると打抜き性が悪くなり、１０重量％より多く
なると機械特性が弱くなり、割れが発生し易くなる。
ィラー（Ｂ）をアロイしたもの、スチレン系樹脂
（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及びフィラー（Ｂ）より
なるポリマーアロイは、機械強度（割れ性含む）、成形
時の打抜き性及びコスト性のバランスに優れたもので、
従来の導電性シートと同じ導電性及び成形性を有してい
る。打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物において、
スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）とフィラ
ー（Ｂ）は、９９．５〜７５重量％：０〜１５重量％：
０．５〜１０重量％、好ましくは９９．５〜８２重量
％：０〜１２重量％：０．５〜６重量％の範囲で配合す
ることが好ましい。スチレン系樹脂（Ａ）が７５重量％
より少なくなると機械強度特性が弱く、割れが発生し易
くなり、９９．５重量％より多くなると打抜き性が悪く
なる。ポリオレフィン（Ｃ）が１５重量％より多くなる
と機械特性が弱くなり、割れが発生し易くなる。ポリオ
レフィン（Ｃ）はフィラー量が増加してきた時に分散剤
的な効果を発揮する為、フィラー量が多い配合の場合に
添加するのが良い。フィラー（Ｂ）が０．５重量％より
少なくなると打抜き性が悪くなり、１０重量％より多く
なると機械特性が弱くなり、割れが発生し易くなる。
【００１０】本発明における導電層にスチレン系樹脂組
成物と同じ樹脂成分を１種類以上配合配合すると打抜き
性に優れたスチレン系樹脂組成物との層間密着強度が向
上する。
成物と同じ樹脂成分を１種類以上配合配合すると打抜き
性に優れたスチレン系樹脂組成物との層間密着強度が向
上する。
【００１１】本発明において導電層の形成方法は、好ま
しくは共押出を用いるのが幅広い樹脂選択が行え望まし
いがスチレン系樹脂にダメージの少ないアルコール系や
水系の導電性塗料をグラビヤコーティング法等の一般的
に知られた方法で塗布して形成しても特に問題は無い。
しくは共押出を用いるのが幅広い樹脂選択が行え望まし
いがスチレン系樹脂にダメージの少ないアルコール系や
水系の導電性塗料をグラビヤコーティング法等の一般的
に知られた方法で塗布して形成しても特に問題は無い。
【００１２】また、電子部品搬送用容器はこれら導電性
シートの導電層側をポケット内壁面として、真空成形、
圧空成形、プラグ成形及びプレス成形等で作製される。
シートの導電層側をポケット内壁面として、真空成形、
圧空成形、プラグ成形及びプレス成形等で作製される。
【００１３】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
るがこれは単なる例示であり、本発明はこれに限定され
るものではない。実施例及び比較例は、導電性シートと
して表１に示した導電層樹脂とスチレン系樹脂組成物を
表２で示した組み合せにおいて、導電層樹脂／スチレン
系樹脂組成物／導電性樹脂の構成で、３層共押出シーテ
ィングで０．３ｍｍ厚みシート（層構成比率：１５／７
０／１５）を作製したものを使用した。比較例６におい
ては、導電層樹脂の単層押出シーティングで０．３ｍｍ
厚みシートを作製したものを使用した。導電層樹脂及び
スチレン系樹脂組成物については、表１に記載した配合
のものを二軸押出機によりコンパウンドしたものを用い
た。エンボスキャリヤテープの機械強度（割れ性）評価
には、得られたシートを圧空成形にて成形したものを用
いた。表面固有抵抗値測定は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従
い測定した。引張伸度は、ＪＩＳ Ｋ６７３４に従い測
定した。引張衝撃強度は、ＩＳＯ ８２５６に従い測定
した。
るがこれは単なる例示であり、本発明はこれに限定され
るものではない。実施例及び比較例は、導電性シートと
して表１に示した導電層樹脂とスチレン系樹脂組成物を
表２で示した組み合せにおいて、導電層樹脂／スチレン
系樹脂組成物／導電性樹脂の構成で、３層共押出シーテ
ィングで０．３ｍｍ厚みシート（層構成比率：１５／７
０／１５）を作製したものを使用した。比較例６におい
ては、導電層樹脂の単層押出シーティングで０．３ｍｍ
厚みシートを作製したものを使用した。導電層樹脂及び
スチレン系樹脂組成物については、表１に記載した配合
のものを二軸押出機によりコンパウンドしたものを用い
た。エンボスキャリヤテープの機械強度（割れ性）評価
には、得られたシートを圧空成形にて成形したものを用
いた。表面固有抵抗値測定は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従
い測定した。引張伸度は、ＪＩＳ Ｋ６７３４に従い測
定した。引張衝撃強度は、ＩＳＯ ８２５６に従い測定
した。
【００１４】エンボスキャリヤテープの機械強度（割れ
性）評価については、ポケット間のリブ部で１８０°折
り曲げを手にて１０回行った。 ○：折り曲げ１０回後にも割れが発生しなかった場合 △：折り曲げ５回後に割れが発生しなかったが、折り曲
げ１０回後までに割れが発生した場合 ×：折り曲げ５回後までに割れが発生した場合 打抜き性の評価については、スチレン系樹脂シート（ナ
チュラル）にて穴バリ・ヒゲが発生するピンとダイプレ
ートの組み合せにて打抜きを行い、穴の状態を観察し
た。 ◎：穴バリ・ヒゲの発生無し ○：穴バリ・ヒゲの発生がナチュラルより少ない ×：穴バリ・ヒゲがナチュラルと同等以上の発生有り
性）評価については、ポケット間のリブ部で１８０°折
り曲げを手にて１０回行った。 ○：折り曲げ１０回後にも割れが発生しなかった場合 △：折り曲げ５回後に割れが発生しなかったが、折り曲
げ１０回後までに割れが発生した場合 ×：折り曲げ５回後までに割れが発生した場合 打抜き性の評価については、スチレン系樹脂シート（ナ
チュラル）にて穴バリ・ヒゲが発生するピンとダイプレ
ートの組み合せにて打抜きを行い、穴の状態を観察し
た。 ◎：穴バリ・ヒゲの発生無し ○：穴バリ・ヒゲの発生がナチュラルより少ない ×：穴バリ・ヒゲがナチュラルと同等以上の発生有り
【００１５】
【表１】
ＡＢＳ ：サンタックＥＴ−７０ 日本エイアンドエル(株)製
ＨＩＰＳ ：ＨＴ５１６ Ａ＆Ｍスチレン(株)製
ＳＢＲ ：タフプレン１２５ 旭化成工業(株)製
ＥＶＡ ：エバフレックスＰ２５０５ 三井デュポン・ポリケミカル(株)製
ＥＭＭＡ ：アクリフトＷＨ３０２ 住友化学工業(株)製カーホ゛ンフ゛ラック
：デンカブラック粒状体 電気化学工業(株)製
炭酸カルシウム ：カルファイン１００ 丸尾カルシウム(株)製
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性シート及
び電子部品搬送用容器は、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物よりなるシートを基材にする事により表面導
電性、打抜き性及び機械物性（割れ性）のバランスの取
れた、従来の問題点を克服したものである。
び電子部品搬送用容器は、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物よりなるシートを基材にする事により表面導
電性、打抜き性及び機械物性（割れ性）のバランスの取
れた、従来の問題点を克服したものである。
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｃ０８Ｌ 23:00
//(Ｃ０８Ｌ 25/04 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｋ
23:00）
Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA13 CC01 DA03 EA02X
EA11X FA07 FA09 FA20
4F006 AA12 AA15 AB13 AB16 AB72
BA07 DA04
4F100 AA37A AK03A AK12A AK12B
AK12C AL05A BA03 BA06
BA10C CA23A EH20 GB16
JG01B JG01C JG03B JG03C
JG04B JG04C JK01 JL01
YY00A
4J002 BB003 BB023 BB113 BC03W
BC03X BC04W BC04X BN15W
BN15X BP01W BP01X DA026
DA036 DJ016 FD016 GQ01
5G307 GC02
Claims (9)
- 【請求項１】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
からなる基材シートの少なくとも片面に、表面固有抵抗
値が１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満の帯
電防止性能を有する導電層を設けてなることを特徴とす
る導電性シート。 - 【請求項２】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、スチレン系樹脂（Ａ）とフィラー（Ｂ）をアロイし
たものを含んでなる請求項１記載の導電性シート。 - 【請求項３】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、２種類以上のスチレン系樹脂（Ａ）とフィラー
（Ｂ）をアロイしたものを含んでなる請求項１記載の導
電性シート。 - 【請求項４】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、スチレン系樹脂（Ａ）、ポリオレフィン（Ｃ）及び
フィラー（Ｂ）からなるポリマーアロイを含んでなる請
求項１記載の導電性シート。 - 【請求項５】 打抜き性に優れたスチレン系樹脂組成物
が、スチレン系樹脂（Ａ）９９．５〜７５重量％、ポリ
オレフィン（Ｃ）０〜１５重量％及びフィラー（Ｂ）
０．５〜１０重量％からなるポリマーアロイを含んでな
る請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性シート。 - 【請求項６】 導電層が、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物と共押出法により多層シート化されたもので
ある請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性シー
ト。 - 【請求項７】 導電層に、打抜き性に優れたスチレン系
樹脂組成物と同じ樹脂成分が１種類以上配合されている
請求項６記載の導電性シート。 - 【請求項８】 フィラーがカーボンブラックである請求
項４又は５記載の導電性シート。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導
電性シートを成形してなることを特徴とする電子部品搬
送用容器。
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| JP2001374610A JP3998956B2 (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 導電性シート及び電子部品搬送用容器 |
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