JP3256164B2 - キャリアテープ用導電シート - Google Patents
キャリアテープ用導電シートInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搬送等
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、表面及び内部双方に導電性を付与したものであ
る。
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、表面及び内部双方に導電性を付与したものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の搬送に用いられるキャリアテ
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴという）
そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が起用さ
れてきた。
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴという）
そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が起用さ
れてきた。
【０００３】特に内容物である電子部品が、抵抗、コン
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気で破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的に
は低価格であるカーボン）を練り込んだもの、あるいは
表面にコーティングしたものが導電キャリアテープとし
て使われている。
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気で破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的に
は低価格であるカーボン）を練り込んだもの、あるいは
表面にコーティングしたものが導電キャリアテープとし
て使われている。
【０００４】ここで言う導電とは、電子部品業界、食品
用包装材等の一般汎用シートで言われている通称であ
り、表面抵抗率１０4〜１０8Ω／□レベルのものを指
す。AMERICAN NATIONAL STANDARD であるELECTRONIC I
NDUSTRIES ASSOCIATION (EIA)では、表面抵抗率は１×
１０5／□未満をまた体積抵抗率は１×１０4Ω−ｃｍ未
満を導電と規定している。
用包装材等の一般汎用シートで言われている通称であ
り、表面抵抗率１０4〜１０8Ω／□レベルのものを指
す。AMERICAN NATIONAL STANDARD であるELECTRONIC I
NDUSTRIES ASSOCIATION (EIA)では、表面抵抗率は１×
１０5／□未満をまた体積抵抗率は１×１０4Ω−ｃｍ未
満を導電と規定している。
【０００５】キャリアテープ用導電材料と称す時は、現
時点では、その表面抵抗率を持って呼称する場合が殆ど
である。ＩＣ破損につながる可能性のあるＩＣとキャリ
アテープ又はＩＣとカバーテープとの擦れによる静電気
の発生、或いはカバーテープをキャリアテープから剥離
する際等に発生する静電気量のデータも表面抵抗率と関
連づけられるケースが多い。
時点では、その表面抵抗率を持って呼称する場合が殆ど
である。ＩＣ破損につながる可能性のあるＩＣとキャリ
アテープ又はＩＣとカバーテープとの擦れによる静電気
の発生、或いはカバーテープをキャリアテープから剥離
する際等に発生する静電気量のデータも表面抵抗率と関
連づけられるケースが多い。
【０００６】ただ電子部品も超ＬＳＩ等に見られるよう
に段々と複雑、精密化しており、市場からは引き続き静
電気の発生による電子部品の破損防止を目的とした体積
抵抗率も考慮した材料を求められるケースが多い。
に段々と複雑、精密化しており、市場からは引き続き静
電気の発生による電子部品の破損防止を目的とした体積
抵抗率も考慮した材料を求められるケースが多い。
【０００７】体積抵抗を考慮したキャリアテープ用材料
も過去に何例か実績化されている。図１に示すように従
来はポリ塩化ビニル樹脂（以下ＰＶＣという）にカーボ
ンを練り込んだものが広く使われていた。その後、主に
欧州から始まった環境への配慮、そして低比重に起因す
る低コストからポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）或
いはＰＳと他樹脂のアロイ品にカーボンを練り込んだも
のも出現したがＰＳ自体が元々衝撃に弱く、かつそれに
カーボンを練り込んでいるため非常にもろい材料となり
市場に流通しているものは殆どない。
も過去に何例か実績化されている。図１に示すように従
来はポリ塩化ビニル樹脂（以下ＰＶＣという）にカーボ
ンを練り込んだものが広く使われていた。その後、主に
欧州から始まった環境への配慮、そして低比重に起因す
る低コストからポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）或
いはＰＳと他樹脂のアロイ品にカーボンを練り込んだも
のも出現したがＰＳ自体が元々衝撃に弱く、かつそれに
カーボンを練り込んでいるため非常にもろい材料となり
市場に流通しているものは殆どない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】テープ用素材として体
積抵抗を低減させ、コスト対応力があり、かつ優れた機
械強度を保有し、割れ、キレツを発生しにくいキャリア
テープ用導電性シートを提供する。
積抵抗を低減させ、コスト対応力があり、かつ優れた機
械強度を保有し、割れ、キレツを発生しにくいキャリア
テープ用導電性シートを提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＰＳにカーボ
ンを練り込んだもの或いはＰＳと他樹脂のアロイにカー
ボンを練り込んだものに機械強度（特に引張強度、耐衝
撃強度、耐候性等）不足を補うため補強層を設けたもの
で、補強層の片面或いは両面に、ポリスチレン樹脂９８
〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２０
重量％の混合物１００重量部に対してカーボン１０〜４
０重量部からなる導電性表層を積層した多層シートであ
る。本発明では、優れた機械強度と共にコスト対応力を
持たせるため補強層を第一補強層と第二補強層に層分化
しポリカーボネート樹脂１００重量部とカーボン５〜３
０重量部からなる層と、その片面或いは両面にＡＢＳ樹
脂とカーボン５〜３０重量部からなる層で構成する。ま
た構成において第一補強層としてＡＢＳ樹脂とカーボン
５〜３０重量部からなる層で第二補強層としてポリカー
ボネート樹脂１００重量部とカーボン５〜３０重量部か
らなる層を用いても良い。原料価格がＡＢＳ樹脂にたい
し１．５−２倍程するポリカーボネート樹脂をトータル
シートの強度アップに寄与させる有効な方法である。さ
らに各層の密着度を向上させるため該ポリカーボネート
樹脂の代わりにポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のア
ロイを使用しても良い。
ンを練り込んだもの或いはＰＳと他樹脂のアロイにカー
ボンを練り込んだものに機械強度（特に引張強度、耐衝
撃強度、耐候性等）不足を補うため補強層を設けたもの
で、補強層の片面或いは両面に、ポリスチレン樹脂９８
〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２０
重量％の混合物１００重量部に対してカーボン１０〜４
０重量部からなる導電性表層を積層した多層シートであ
る。本発明では、優れた機械強度と共にコスト対応力を
持たせるため補強層を第一補強層と第二補強層に層分化
しポリカーボネート樹脂１００重量部とカーボン５〜３
０重量部からなる層と、その片面或いは両面にＡＢＳ樹
脂とカーボン５〜３０重量部からなる層で構成する。ま
た構成において第一補強層としてＡＢＳ樹脂とカーボン
５〜３０重量部からなる層で第二補強層としてポリカー
ボネート樹脂１００重量部とカーボン５〜３０重量部か
らなる層を用いても良い。原料価格がＡＢＳ樹脂にたい
し１．５−２倍程するポリカーボネート樹脂をトータル
シートの強度アップに寄与させる有効な方法である。さ
らに各層の密着度を向上させるため該ポリカーボネート
樹脂の代わりにポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のア
ロイを使用しても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の補強層に用いるＡＢＳ樹
脂としては、特に限定されず、例えば三元共重合体やア
クリロニトリル−スチレンの二元共重合体にポリブタジ
エンをポリマ−アロイさせたものが使用できる。ＡＢＳ
樹脂はシート全体の強度向上させるために使用される。
また同じく補強層に用いるポリカーボネート樹脂或いは
ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイは特に限定
されないが、アイゾット衝撃強さが２５kgf-cm/cm2(JIS
K 7110, t=6.4mmノッチ付き)以上であるものが望まし
い。ポリカーボネート樹脂或いはポリカーボネート樹脂
とＡＢＳ樹脂のアロイは更なるシート全体の強度向上さ
せるために使用されるが、アイゾット衝撃強さが２５kg
f-cm/cm2未満ではシート全体の強度が不十分になる。補
強層に導電性を付与する為にカーボンが添加される。Ａ
ＢＳ或いはポリカーボネート或いはポリカーボネートと
ＡＢＳからなる樹脂成分１００重量部に対し、カーボン
の添加量は５〜３０重量部であり、好ましくは５〜２５
重量部である。カーボンの添加量が５重量部未満である
と導電性が不十分で体積抵抗率を１×１０12Ω−ｃｍ未
満にすることが難しくなり、カーボンの添加量が３０重
量部を越えるとシート作製が困難となり、押し出し時の
流れ不良、カーボン凝集によるいわゆる”ブツ”の発生
となり、電子部品の収納ポケット成型時の成形不良、外
観不良となる。また、折り曲げ強度等の機械強度の低下
をもたらす。体積抵抗率が１×１０12Ω−ｃｍ以上にな
ると負荷帯電の減衰時間（消滅する時間）が長くなると
いう問題点があり、現時点のユーザー要求値は１×１０
12Ω−ｃｍ未満である。この数値は成形され薄くなった
成型品（キャリアテープ）底部も含むものである。
脂としては、特に限定されず、例えば三元共重合体やア
クリロニトリル−スチレンの二元共重合体にポリブタジ
エンをポリマ−アロイさせたものが使用できる。ＡＢＳ
樹脂はシート全体の強度向上させるために使用される。
また同じく補強層に用いるポリカーボネート樹脂或いは
ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイは特に限定
されないが、アイゾット衝撃強さが２５kgf-cm/cm2(JIS
K 7110, t=6.4mmノッチ付き)以上であるものが望まし
い。ポリカーボネート樹脂或いはポリカーボネート樹脂
とＡＢＳ樹脂のアロイは更なるシート全体の強度向上さ
せるために使用されるが、アイゾット衝撃強さが２５kg
f-cm/cm2未満ではシート全体の強度が不十分になる。補
強層に導電性を付与する為にカーボンが添加される。Ａ
ＢＳ或いはポリカーボネート或いはポリカーボネートと
ＡＢＳからなる樹脂成分１００重量部に対し、カーボン
の添加量は５〜３０重量部であり、好ましくは５〜２５
重量部である。カーボンの添加量が５重量部未満である
と導電性が不十分で体積抵抗率を１×１０12Ω−ｃｍ未
満にすることが難しくなり、カーボンの添加量が３０重
量部を越えるとシート作製が困難となり、押し出し時の
流れ不良、カーボン凝集によるいわゆる”ブツ”の発生
となり、電子部品の収納ポケット成型時の成形不良、外
観不良となる。また、折り曲げ強度等の機械強度の低下
をもたらす。体積抵抗率が１×１０12Ω−ｃｍ以上にな
ると負荷帯電の減衰時間（消滅する時間）が長くなると
いう問題点があり、現時点のユーザー要求値は１×１０
12Ω−ｃｍ未満である。この数値は成形され薄くなった
成型品（キャリアテープ）底部も含むものである。
【００１１】次に導電性表層の樹脂としては、コストの
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂（汎用ポリスチレン樹脂）、ＨＩＰＳ
樹脂（ハイインパクトポリスチレン樹脂）のようなもの
が使用できる。中でもＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でよ
り好ましい。更にこのＰＳ樹脂にエチレン・酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡという）を添加して用いる。これ
はカ−ボンブラックを練り込んだ場合のカーボン脱落防
止の為であり、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜８０重量％
に対し、ＥＶＡは２〜２０重量％であり、好ましくは５
〜１５重量％である。ＥＶＡの量が２重量％未満ではカ
ーボン脱落防止の効果が少なくなり、２０重量％をこえ
ると機械強度が低下する。
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂（汎用ポリスチレン樹脂）、ＨＩＰＳ
樹脂（ハイインパクトポリスチレン樹脂）のようなもの
が使用できる。中でもＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でよ
り好ましい。更にこのＰＳ樹脂にエチレン・酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡという）を添加して用いる。これ
はカ−ボンブラックを練り込んだ場合のカーボン脱落防
止の為であり、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜８０重量％
に対し、ＥＶＡは２〜２０重量％であり、好ましくは５
〜１５重量％である。ＥＶＡの量が２重量％未満ではカ
ーボン脱落防止の効果が少なくなり、２０重量％をこえ
ると機械強度が低下する。
【００１２】導電性を付与する為に表面層の樹脂にカー
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分で表
面抵抗率を１×１０9Ω／□以下にすることが難しく、
カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作製が
困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集によ
るいわゆる”ブツ”の発生となり、電子部品の収納ポケ
ット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折り曲
げ強度等の機械強度の低下をもたらす。表面層の導電性
は表面抵抗率に直接関わるため補強層の導電性と異な
り、まず期待する導電レベルが得られる導電材料の配合
量が決定されねばならない。シート段階の表面抵抗率で
１×１０4〜１×１０9Ω／□好ましくは１×１０4〜１
×１０6Ω／□が求められており補強層よりは１ランク
上の導電性が必要である。表面抵抗率が１×１０4Ω／
□未満では導通が良すぎ外部からの何らかの電流がキャ
リアテープを通じダイレクトに内容物の電子部品に伝わ
り破損の可能性がある。逆に１×１０9Ω／□を越える
と輸送中等の電子部品との振動摩擦、カバーテープとの
剥離時、等に静電気を発生しやすくなりこれもまた電子
部品の破損の原因となる。
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分で表
面抵抗率を１×１０9Ω／□以下にすることが難しく、
カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作製が
困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集によ
るいわゆる”ブツ”の発生となり、電子部品の収納ポケ
ット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折り曲
げ強度等の機械強度の低下をもたらす。表面層の導電性
は表面抵抗率に直接関わるため補強層の導電性と異な
り、まず期待する導電レベルが得られる導電材料の配合
量が決定されねばならない。シート段階の表面抵抗率で
１×１０4〜１×１０9Ω／□好ましくは１×１０4〜１
×１０6Ω／□が求められており補強層よりは１ランク
上の導電性が必要である。表面抵抗率が１×１０4Ω／
□未満では導通が良すぎ外部からの何らかの電流がキャ
リアテープを通じダイレクトに内容物の電子部品に伝わ
り破損の可能性がある。逆に１×１０9Ω／□を越える
と輸送中等の電子部品との振動摩擦、カバーテープとの
剥離時、等に静電気を発生しやすくなりこれもまた電子
部品の破損の原因となる。
【００１３】表面層及び補強層に使用するカーボンは特
に限定されないが、コストの点よりカーボンブラックが
好ましく、更にアセチレンブラックがより好ましい。本
発明に使用するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍで
あり、１０ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コ
ンパウンディング及びシーティングが出来ないという問
題があり、７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗
率が出ないという問題があり、好ましくは３０〜６０ｎ
ｍである。
に限定されないが、コストの点よりカーボンブラックが
好ましく、更にアセチレンブラックがより好ましい。本
発明に使用するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍで
あり、１０ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コ
ンパウンディング及びシーティングが出来ないという問
題があり、７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗
率が出ないという問題があり、好ましくは３０〜６０ｎ
ｍである。
【００１４】
【実施例】押出機を用い共押出法にて表１に示す厚み構
成で、表２に示す如く各層の樹脂及びカーボン含有量
（phr)を変更した実施例１〜３、比較例１〜６のキャリ
アテープ用導電性シートを作製した。実施例１〜３及び
比較例１〜６は図３に示す５層構成品である。使用した
原料は次の通りである。ＨＩＰＳ／ＥＶＡは９０ｗｔ％
／１０ｗｔ％の配合で用いた。 ＨＩＰＳ：住友化学工業（株）製 スミブライトＥ−５
８０ ＥＶＡ：住友化学工業（株）製 エバテートＨ−２０３
１ ＡＢＳ：三井東圧化学（株）製 サンタックＭＴ−８１ ＰＣ：住友ダウ（株）製 カリバー３０１ （アイゾット衝撃値６０kgf-cm/cm2(JIS K 7110 t=6.4m
mノッチ）） ＰＣ／ＡＢＳアロイ：三井東圧化学（株）製 プラロネ
イＡＣ−２７２５ （アイゾット衝撃値４９kgf-cm/cm2(JIS K 7110 t=6.4m
mノッチ））
成で、表２に示す如く各層の樹脂及びカーボン含有量
（phr)を変更した実施例１〜３、比較例１〜６のキャリ
アテープ用導電性シートを作製した。実施例１〜３及び
比較例１〜６は図３に示す５層構成品である。使用した
原料は次の通りである。ＨＩＰＳ／ＥＶＡは９０ｗｔ％
／１０ｗｔ％の配合で用いた。 ＨＩＰＳ：住友化学工業（株）製 スミブライトＥ−５
８０ ＥＶＡ：住友化学工業（株）製 エバテートＨ−２０３
１ ＡＢＳ：三井東圧化学（株）製 サンタックＭＴ−８１ ＰＣ：住友ダウ（株）製 カリバー３０１ （アイゾット衝撃値６０kgf-cm/cm2(JIS K 7110 t=6.4m
mノッチ）） ＰＣ／ＡＢＳアロイ：三井東圧化学（株）製 プラロネ
イＡＣ−２７２５ （アイゾット衝撃値４９kgf-cm/cm2(JIS K 7110 t=6.4m
mノッチ））
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】作製したシートの評価を行いその評価結果
を表３に示す。
を表３に示す。
【表３】
【００１８】評価については次のように実施した。引張
強度については、JIS K 6734法で４００kgf/cm2以上の
値を持つかどうかで判定した。耐折強度はJIS P 8115法
で評価し、５００回以上かどうかで判定した。
強度については、JIS K 6734法で４００kgf/cm2以上の
値を持つかどうかで判定した。耐折強度はJIS P 8115法
で評価し、５００回以上かどうかで判定した。
【００１９】その他の試験についても次の様な方法で実
施した。表面抵抗率は、住友ベークライト製ＳＯＩＣ１
６Ｌ用の成形金型を用い成型物を作製し、ADVAN-TEST社
製 MODEL:R8340A測定器で２点式2mm角電極を用い、それ
ぞれの成型物（キャリアテープ）ポケット底の表面抵抗
率（Ω／□）を測定し、好ましい導電性即ち１×１０4
〜１×１０9Ω／□かどうかで判定した。また、体積抵
抗率も同様成型物で同様測定器を用い、電極をポケット
底表裏に当て測定した。１×１０12Ω−ｃｍ未満かどう
かで判定した。シーティングは共押出し時、カスレ、ブ
ツの発生等がなくスムーズな流量性が得られるかどうか
で判定した。
施した。表面抵抗率は、住友ベークライト製ＳＯＩＣ１
６Ｌ用の成形金型を用い成型物を作製し、ADVAN-TEST社
製 MODEL:R8340A測定器で２点式2mm角電極を用い、それ
ぞれの成型物（キャリアテープ）ポケット底の表面抵抗
率（Ω／□）を測定し、好ましい導電性即ち１×１０4
〜１×１０9Ω／□かどうかで判定した。また、体積抵
抗率も同様成型物で同様測定器を用い、電極をポケット
底表裏に当て測定した。１×１０12Ω−ｃｍ未満かどう
かで判定した。シーティングは共押出し時、カスレ、ブ
ツの発生等がなくスムーズな流量性が得られるかどうか
で判定した。
【００２０】表４に判定方法を示す。
【表４】
【００２１】
【発明の効果】本発明により、市場から要望されてはい
たもののその強度不足から実現が難しかったキャリアテ
ープ用ＰＳ系導電シートにおいて、ＰＳを主成分とし、
表面抵抗率だけではなく体積抵抗率をも加味し、かつ機
械強度が優れた導電材料が達成化出来た。コスト対応性
も含め電子部品搬送用キャリアテープの材料としてふさ
わしいものである。
たもののその強度不足から実現が難しかったキャリアテ
ープ用ＰＳ系導電シートにおいて、ＰＳを主成分とし、
表面抵抗率だけではなく体積抵抗率をも加味し、かつ機
械強度が優れた導電材料が達成化出来た。コスト対応性
も含め電子部品搬送用キャリアテープの材料としてふさ
わしいものである。
【図１】基材にカーボンを練り込んだ構成のもの
【図２】カーボン含有の樹脂よりなる導電性表層及びカ
ーボン含有の樹脂よりなる導電性の補強層で構成された
３層構成のもの
ーボン含有の樹脂よりなる導電性の補強層で構成された
３層構成のもの
【図３】カーボン含有の樹脂よりなる導電性表層、カー
ボン含有の樹脂よりなる第一補強層、カーボン含有の樹
脂よりなる第二補強層で構成された５層構成のもの。
ボン含有の樹脂よりなる第一補強層、カーボン含有の樹
脂よりなる第二補強層で構成された５層構成のもの。
１ ベース樹脂（ＰＶＣ、ＰＳ等） ２ カーボン ３ 補強層 ４ 導電性表層 ５ 第一補強層 ６ 第二補強層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−76424（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−299923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−91677（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−323932（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−183868（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−87097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−124247（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 85/86
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリカーボネート樹脂１００重量部とカ
ーボン５〜３０重量部からなる層と、その片面或いは両
面にＡＢＳ樹脂とカーボン５〜３０重量部からなる層で
構成された補強層、又はＡＢＳ樹脂とカーボン５〜３０
重量部からなる層とその両面にポリカーボネート樹脂１
００重量部とカーボン５〜３０重量部からなる層で構成
された補強層の片面或いは両面に、ポリスチレン樹脂９
８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２
０重量％の混合物１００重量部に対してカーボン１０〜
４０重量部からなる導電性表層を積層し、ＪＩＳＫ６９
１１測定法で表面抵抗率が１×１０4〜１×１０9Ω／□
で体積抵抗率が１×１０12Ω−ｃｍ未満であることを特
徴とするキャリアテープ用導電シート。 - 【請求項２】 ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のア
ロイ１００重量部とカーボン５〜３０重量部からなる層
と、その片面或いは両面にＡＢＳ樹脂とカーボン５〜３
０重量部からなる層で構成された補強層、又はＡＢＳ樹
脂とカーボン５〜３０重量部からなる層とその両面にポ
リカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイ１００重量部
とカーボン５〜３０重量部からなる層で構成された補強
層の片面或いは両面に、ポリスチレン樹脂９８〜８０重
量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２〜２０重量％の
混合物１００重量部に対してカーボン１０〜４０重量部
からなる導電性表層を積層し、ＪＩＳＫ６９１１測定法
で表面抵抗率が１×１０4〜１×１０9Ω／□で体積抵抗
率が１×１０12Ω−ｃｍ未満であることを特徴とするキ
ャリアテープ用導電シート。 - 【請求項３】 該ポリカーボネート樹脂或いはポリカー
ボネート樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイのアイゾット衝撃強
さが２５kgf-cm/cm2(JIS K 7110 t=6.4mmノッチ付き)以
上であることを特徴とする請求項１または２記載のキャ
リアテープ用導電シート。 - 【請求項４】 該ポリスチレン樹脂がハイインパクトス
チレン樹脂であることを特徴とする請求項１または２記
載のキャリアテープ用導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16847097A JP3256164B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | キャリアテープ用導電シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16847097A JP3256164B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | キャリアテープ用導電シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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