JPH0721834A - 表面導電複合プラスチックシート - Google Patents

表面導電複合プラスチックシート

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JPH0721834A
JPH0721834A JP16708993A JP16708993A JPH0721834A JP H0721834 A JPH0721834 A JP H0721834A JP 16708993 A JP16708993 A JP 16708993A JP 16708993 A JP16708993 A JP 16708993A JP H0721834 A JPH0721834 A JP H0721834A
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JP
Japan
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weight
parts
resin
surface conductive
resistance
Prior art date
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Pending
Application number
JP16708993A
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English (en)
Inventor
Sadafumi Furukawa
禎史 古川
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ABS樹脂20〜90重量部及びポリカーボ
ネート樹脂80〜10重量部よりなる樹脂組成物を基材
層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン樹脂10
0重量部に対してカーボンブラックを1〜50重量部含
有し、その表面比抵抗値が1010Ω以下である表面導電
層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。 【効果】 本発明の表面導電複合プラスチックシートを
使用するにより、どんな形状のキャリアテープに加工し
た場合にも、機械強度、腰強度、耐折強度、耐衝撃性、
二次加工性、表面導電性、耐熱性に優れるとともに、表
面比抵抗値が長期にわたり安定したプラスチック製キャ
リアテープを提供することが可能となった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物の基材層と
導電性を有する表面導電層からなる積層体で、帯電防止
性を有し、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ、耐
熱性等に優れ、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に
際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基
板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する
包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製
キャリアテープに適した表面導電複合プラスチックシー
トに関するものである。
【0002】
【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応
によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、こ
れに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテー
プが注目を集めている。このキャリアテープ用シートに
は、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚
みが規定されている上、IC等の内容物の重量が比較的
大きい為、シートの腰強度すなわち曲げ弾性率が大きく
なければならない。本用途に適するものとして各種の材
料が提案されている。例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、スチレン系樹脂等があげられるが、中でも
環境問題及び軽量化の点でスチレン系樹脂が好ましく使
用されている。しかしながら例えば、スチレン系樹脂に
カーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果
や成形性は良好であるが、耐衝撃性など機械的強度や腰
強度が不充分である。また、表面層はスチレン系樹脂に
カーボンブラックを練り込んだもの、基材層にはスチレ
ン系樹脂、例えばABS樹脂等を使用したものでも、キ
ャリアテープの形状、特にポケットが大きいものや、高
強度を要求されるもの及びある程度の耐熱を要求される
レベルのものには使用可能なものはなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を解決したものであり、特定の樹脂組成物の基材層と
表面導電層とを積層体とすることにより、どんな形状の
キャリアテープに加工した場合にも、機械強度、腰強
度、耐折強度、耐衝撃性、二次加工性、表面導電性、耐
熱性に優れるとともに、表面比抵抗値が長期にわたり安
定した表面導電複合プラスチックシートを提供しようと
するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ABS樹脂
(A)20〜90重量部及びポリカーボネート樹脂
(B)80〜10重量部よりなる樹脂組成物を基材層と
し、該基材層の少なくとも片面にスチレン樹脂100重
量部に対してカーボンブラックを1〜50重量部含有
し、その表面比抵抗値が1010Ω以下である表面導電層
を積層してなる表面導電複合プラスチックシートに関す
るものである。
【0005】本発明で基材層に用いられるABS樹脂
(A)としては、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、
シアン化ビニル単量体並びにメタアクリル酸エステル単
量体のうち少なくとも二群より選ばれたおのおの一種以
上の単量体をグラフト重合して得たグラフト共重合体、
同グラフト共重合体と芳香族ビニル単量体、シアン化ビ
ニル単量体並びにメタアクリル酸エステル単量体のうち
少なくとも二群からおのおの一種以上の単量体を選んで
重合して得た共重合体との混合物、またはジエン系単量
体とシアン化ビニル単量体を重合して得た共重合体と芳
香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体及びメタアク
リル酸エステル単量体のうち少なくとも二群からおのお
の一種以上の単量体を選んで重合して得た共重合体との
混合物をあげることができる。これらのABS樹脂の構
成成分を例示すると以下の如くである。ジエン系ゴムと
してはポリブタジエン、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体及びスチレン−ブタジエン共重合体等があげら
れる。芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチ
ルスチレン、ジメチルスチレン、ビニルトルエン、アル
コキシスチレン等のスチレン類及びビニルピリジン等が
あげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル及びクロロアクリロニト
リル等があげられる。またメタアクリル酸エステル単量
体としてはメチルメタアクリレート等があげられる。上
記のABS樹脂は乳化重合法、塊状−懸濁重合法のいず
れの重合方法によるものでも良く、またこれらの重合方
法によるものの混合物でも良い。
【0006】次に、本発明で使用されるポリカーボネー
ト樹脂(B)としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪
族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネート
等をあげることができる。一般には、2,2−ビス(4
−オキシフェニル)アルカン系、ビス(4−オキシフェ
ニル)エーテル系、ビス(4−オキシフェニル)スルホ
ン、スルフィドまたはスルホキサイド系などのビスフェ
ノール類からなる重合体、もしくは共重合体であり、目
的に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール類を用
いた重合体も含まれる。ABS樹脂の含有量が90重量
部を超えて、ポリカーボネート樹脂の含有量が10重量
部未満の場合には、機械強度、剛性において好ましい結
果が得られず、また、ABS樹脂が20重量部未満で、
ポリカーボネート樹脂が80重量部を超える場合には、
成形加工性が悪くなる。
【0007】一方、本発明の表面導電層に使用されるス
チレン系樹脂としては、透明スチレン樹脂、耐衝撃性ス
チレン樹脂及びこれらの混合物または他のスチレン系樹
脂、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂、
ABS樹脂等である。また、本発明の表面導電層に使用
されるカーボンブラックは、一般に導電性カーボンと呼
ばれるもので、比表面積が大きく、π電子捕捉不純物が
少ないアセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッ
チェンブラック等が好ましく用いられる。又、添加量
は、表面導電層に用いられるスチレン系樹脂100重量
部に対して、1〜50重量部、好ましくは3〜40重量
部であり、1重量部未満では表面導電層の表面比低抗値
が上昇するためIC製品包装容器としての性能を損な
い、50重量部を超えると樹脂との均一分散及び押出加
工が困難になり、機械的強度等の特性値が低下する。
又、本発明の基材層及び表面導電層の樹脂に対して、必
要に応じて各種の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、
安定剤、染顔料等を添加することができる。
【0008】
【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。 《実施例1〜3》表面導電層としては、耐衝撃性スチレ
ン樹脂[HIPS:ポリスチレン495;旭化成工業
(株)製]、カーボンブラック[CB:デンカアセチレン
ブラック;電気化学工業(株)製]を用いた。また基材層
としては、ABS樹脂(A)[ABS:サンタックST
−52;三井東圧化学(株)製]、ポリカーボネート樹脂
(B)[PC:カリバー300−22;住友ダウ(株)
製]を用いた。 《比較例1》表面導電層としては、耐衝撃性スチレン樹
脂[HIPS:ポリスチレン495;旭化成工業(株)
製]、カーボンブラック[CB:デンカアセチレンブラ
ック;電気化学工業(株)製]を用いた。また基材層とし
ては、耐衝撃性スチレン樹脂[HIPS:ポリスチレン
495;旭化成工業(株)製]を用いた。 《比較例2》表面導電層としては、耐衝撃性スチレン樹
脂[HIPS:ポリスチレン495;旭化成工業(株)
製]、カーボンブラック[CB:デンカアセチレンブラ
ック;電気化学工業(株)製]を用いた。また基材層とし
ては、ABS樹脂(A)[ABS:サンタックST−5
2;三井東圧化学(株)製]を用いた。 《比較例3》表面導電層としては、耐衝撃性スチレン樹
脂[HIPS:ポリスチレン495;旭化成工業(株)
製]、カーボンブラック[CB:デンカアセチレンブラ
ック;電気化学工業(株)製]を用いた。又基材層として
は、ポリカーボネート樹脂(B)[PC:カリバー30
0−22;住友ダウ(株)製]を用いた。
【0009】これらの配合組成及びそれぞれ得られた表
面導電複合プラスチックシートの表面低抗値及び物性測
定結果を表1に示した。なお、実施例及び比較例におい
て、3層ダイスにより基材層を0.24mmの両面に、表面導
電層を各0.03mmの3層構成にした共押出シートを使用
し、試験方法としては、表面比低抗(JIS-K-6911)、引張
強度(JIS-K-6734)、引張衝撃強度(ASTM-D-1822)で行っ
た。また成形性については、キャリアテープの成形性で
判断した。
【0010】
【0011】
【発明の効果】本発明の表面導電複合プラスチックシー
トを使用するにより、どんな形状のキャリアテープに加
工した場合にも、機械強度、腰強度、耐折強度、耐衝撃
性、二次加工性、表面導電性、耐熱性に優れるととも
に、表面比抵抗値が長期にわたり安定したプラスチック
製キャリアテープを提供することが可能となった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ABS樹脂20〜90重量部及びポリカ
    ーボネート樹脂80〜10重量部よりなる樹脂組成物を
    基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹
    脂100重量部に対してカーボンブラックを1〜50重
    量部含有し、その表面比抵抗値が1010Ω以下である表
    面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシー
    ト。
JP16708993A 1993-07-06 1993-07-06 表面導電複合プラスチックシート Pending JPH0721834A (ja)

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