JPH10329279A - 導電性複合プラスチックシート - Google Patents
導電性複合プラスチックシートInfo
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- JPH10329279A JPH10329279A JP9145366A JP14536697A JPH10329279A JP H10329279 A JPH10329279 A JP H10329279A JP 9145366 A JP9145366 A JP 9145366A JP 14536697 A JP14536697 A JP 14536697A JP H10329279 A JPH10329279 A JP H10329279A
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- polystyrene resin
- resin
- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品包装用等に用いられる導電性樹脂シ
ートにおいて機械的強度に優れＩＣなどの内容物にたい
して保護性の高い包装容器を安価に提供する。 【解決手段】 ポリスチレン系樹脂からなるシート基材
の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電
性複合プラスチックシートにおいて基材層にポリスチレ
ン樹脂及びポリカーボネート樹脂よりなる樹脂組成物を
使用することで包装容器として使用する際に内容物の保
護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供する
ことが可能となる。
ートにおいて機械的強度に優れＩＣなどの内容物にたい
して保護性の高い包装容器を安価に提供する。 【解決手段】 ポリスチレン系樹脂からなるシート基材
の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電
性複合プラスチックシートにおいて基材層にポリスチレ
ン樹脂及びポリカーボネート樹脂よりなる樹脂組成物を
使用することで包装容器として使用する際に内容物の保
護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供する
ことが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品包装用等
に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にポリス
チレン樹脂及びポリカーボネート樹脂よりなる樹脂組成
物を使用することにより、機械的強度に優れＩＣなどの
内容物にたいして保護性の高い包装容器を安価に提供す
ることを可能にするものである。
に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にポリス
チレン樹脂及びポリカーボネート樹脂よりなる樹脂組成
物を使用することにより、機械的強度に優れＩＣなどの
内容物にたいして保護性の高い包装容器を安価に提供す
ることを可能にするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ている。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止する機能が必要とされ、その方法として、帯電
防止剤、導電性塗料、導電性フィラー等を用いる方法が
提案されており、特に安定した静電気除去性能を得るた
めに、導電性フィラーであるカーボンブラックを練り込
む方法が広く一般に用いられている。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ている。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止する機能が必要とされ、その方法として、帯電
防止剤、導電性塗料、導電性フィラー等を用いる方法が
提案されており、特に安定した静電気除去性能を得るた
めに、導電性フィラーであるカーボンブラックを練り込
む方法が広く一般に用いられている。
【０００３】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリス
チレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂な
どが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用とし
てはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカ
ーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著
しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として
使用した際の寸法安定性に優れる、などの利点を有して
おり広く使用されているが、更にポリスチレン樹脂はコ
ストの面でも優れている。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリス
チレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂な
どが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用とし
てはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカ
ーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著
しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として
使用した際の寸法安定性に優れる、などの利点を有して
おり広く使用されているが、更にポリスチレン樹脂はコ
ストの面でも優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらポリスチ
レン樹脂は他の樹脂に比べ剛性が低く包装容器として使
用した際に内容物の保護性が低いという欠点があった。
本発明はかかる欠点を解決するものである。
レン樹脂は他の樹脂に比べ剛性が低く包装容器として使
用した際に内容物の保護性が低いという欠点があった。
本発明はかかる欠点を解決するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ポリスチレ
ン系樹脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電
性樹脂組成物を積層した導電性複合プラスチックシート
において基材層にポリスチレン樹脂及びポリカーボネー
ト樹脂よりなる樹脂組成物を使用することで包装容器と
して使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プ
ラスチックシートを提供することが可能となることを見
出し、本発明をなすに至った。
ン系樹脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電
性樹脂組成物を積層した導電性複合プラスチックシート
において基材層にポリスチレン樹脂及びポリカーボネー
ト樹脂よりなる樹脂組成物を使用することで包装容器と
して使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プ
ラスチックシートを提供することが可能となることを見
出し、本発明をなすに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）ポリスチレン
系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリ
スチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブ
ラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成
物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合
プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10
Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がポリ
スチレン樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹
脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物であることを特
徴とする導電性複合プラスチックシートに関する。
系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリ
スチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブ
ラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成
物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合
プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10
Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がポリ
スチレン樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹
脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物であることを特
徴とする導電性複合プラスチックシートに関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明のシート基材にはポリスチレン樹脂及びポリ
カーボネート樹脂よりなる樹脂組成物を使用する。具体
的にはポリスチレン樹脂２０〜９０重量部及びポリカー
ボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を使
用するのが好ましい。
る。本発明のシート基材にはポリスチレン樹脂及びポリ
カーボネート樹脂よりなる樹脂組成物を使用する。具体
的にはポリスチレン樹脂２０〜９０重量部及びポリカー
ボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を使
用するのが好ましい。
【０００８】本発明で使用するポリカーボネート樹脂と
は２，２−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビ
ス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキ
シフェニル）スルホン系、ビス（４−オキシフェニル）
スルフィド系、ビス（４−オキシフェニル）スルホキサ
ド系等のビスフェノール類からなる重合体若しくは共重
合体を主成分とするものであり、具体的には芳香族ポリ
カーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香
族−脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
は２，２−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビ
ス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキ
シフェニル）スルホン系、ビス（４−オキシフェニル）
スルフィド系、ビス（４−オキシフェニル）スルホキサ
ド系等のビスフェノール類からなる重合体若しくは共重
合体を主成分とするものであり、具体的には芳香族ポリ
カーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香
族−脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【０００９】本発明で使用するポリスチレン樹脂とは一
般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又
はこれらの混合物を主成分とするものをいう。
般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又
はこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【００１０】（Ａ）ポリスチレン系樹脂中のポリスチレ
ン樹脂とポリカーボネート樹脂の割合は、ポリスチレン
樹脂２０〜９０重量部に対しポリカーボネート樹脂８０
〜１０重量部が好ましく、ポリスチレン樹脂の含有量が
２０重量部未満でありポリカーボネート樹脂の含有量が
８０重量部を越えるとポリスチレン樹脂の良好な成形加
工性が失われ、一方ポリスチレン樹脂の含有量が９０重
量部を越えポリカーボネート樹脂の含有量が１０重量部
未満では力学特性の改善効果が少なく包装容器として使
用した際に内容物の十分な保護性が確保されない。
ン樹脂とポリカーボネート樹脂の割合は、ポリスチレン
樹脂２０〜９０重量部に対しポリカーボネート樹脂８０
〜１０重量部が好ましく、ポリスチレン樹脂の含有量が
２０重量部未満でありポリカーボネート樹脂の含有量が
８０重量部を越えるとポリスチレン樹脂の良好な成形加
工性が失われ、一方ポリスチレン樹脂の含有量が９０重
量部を越えポリカーボネート樹脂の含有量が１０重量部
未満では力学特性の改善効果が少なく包装容器として使
用した際に内容物の十分な保護性が確保されない。
【００１１】本発明で導電性樹脂組成物中に含有するカ
ーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表
面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が
得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．
Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕ
ｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺ
Ｏ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボ
ンブラックの添加量は、基材シートに積層した状態で表
面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることのできる添
加量であり、導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部が好
ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得ら
れず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を越
えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい
低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また、
表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防止効
果が得られず、１０2Ω未満では、導電性が良すぎてＩ
Ｃを破壊する恐れがある。
ーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表
面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が
得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．
Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕ
ｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺ
Ｏ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボ
ンブラックの添加量は、基材シートに積層した状態で表
面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることのできる添
加量であり、導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部が好
ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得ら
れず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を越
えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい
低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また、
表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防止効
果が得られず、１０2Ω未満では、導電性が良すぎてＩ
Ｃを破壊する恐れがある。
【００１２】本発明の基材層樹脂組成物及び導電性樹脂
組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び成形品
の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤
及び補強剤など各種添加剤や他の樹脂成分を添加するこ
とが可能である。
組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び成形品
の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤
及び補強剤など各種添加剤や他の樹脂成分を添加するこ
とが可能である。
【００１３】本発明の複合プラスチックシートを製造す
るには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれ
バンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって
混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び
導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフ
ィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押
出ラミネート法等により積層することも可能であるし、
フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の
共押出法によって一体成形することも可能である。
るには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれ
バンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって
混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び
導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフ
ィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押
出ラミネート法等により積層することも可能であるし、
フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の
共押出法によって一体成形することも可能である。
【００１４】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基
材の片面若しくは両面に積層することが必要である。全
体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側
それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であ
ることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシ
ートを成形して得られる包装容器としての強度が不足
し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導
電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシー
トを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著し
く高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あ
わせて８０％を越えると複合プラスチックシートとして
の機械的強度等の特性が低下してしまう。
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基
材の片面若しくは両面に積層することが必要である。全
体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側
それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であ
ることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシ
ートを成形して得られる包装容器としての強度が不足
し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導
電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシー
トを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著し
く高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あ
わせて８０％を越えると複合プラスチックシートとして
の機械的強度等の特性が低下してしまう。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリスチレン系樹
脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂
組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおい
て基材層にポリスチレン樹脂及びポリカーボネート樹脂
よりなる樹脂組成物を使用することで包装容器として使
用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチ
ックシートを提供することが可能となる。
脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂
組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおい
て基材層にポリスチレン樹脂及びポリカーボネート樹脂
よりなる樹脂組成物を使用することで包装容器として使
用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチ
ックシートを提供することが可能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
て耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−Ｅ４（電気化学工業
株式会社）９０重量部に対しポリカーボネート樹脂パン
ライトＫ−１３００（帝人化成株式会社）１０重量部を
タンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント式
二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法により
得たペレットを使用した。得られた基材層樹脂組成物は
φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組
成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、
５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法によ
り成形し全体の肉厚が３００μｍの積層シートを得た。
明する。 実施例１ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
て耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−Ｅ４（電気化学工業
株式会社）９０重量部に対しポリカーボネート樹脂パン
ライトＫ−１３００（帝人化成株式会社）１０重量部を
タンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント式
二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法により
得たペレットを使用した。得られた基材層樹脂組成物は
φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組
成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、
５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法によ
り成形し全体の肉厚が３００μｍの積層シートを得た。
【００１７】実施例２ 基材層樹脂組成物におけるポリスチレン樹脂とポリカー
ボネート樹脂の割合を耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−
Ｅ４（電気化学工業株式会社）５０重量部に対しポリカ
ーボネート樹脂パンライトＫ−１３００（帝人化成株式
会社）５０重量部とした以外は実施例１と同様に行っ
た。
ボネート樹脂の割合を耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−
Ｅ４（電気化学工業株式会社）５０重量部に対しポリカ
ーボネート樹脂パンライトＫ−１３００（帝人化成株式
会社）５０重量部とした以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００１８】実施例３ 基材層樹脂組成物におけるポリスチレン樹脂とポリカー
ボネート樹脂の割合を耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−
Ｅ４（電気化学工業株式会社）３０重量部に対しポリカ
ーボネート樹脂パンライトＫ−１３００（帝人化成株式
会社）７０重量部とした以外は実施例１と同様に行っ
た。
ボネート樹脂の割合を耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ−
Ｅ４（電気化学工業株式会社）３０重量部に対しポリカ
ーボネート樹脂パンライトＫ−１３００（帝人化成株式
会社）７０重量部とした以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００１９】比較例１ 基材層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）を使用した以外は実施
例１と同様に行った。
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）を使用した以外は実施
例１と同様に行った。
【００２０】比較例２ 基材層樹脂組成物としてポリカーボネート樹脂パンライ
トＫ−１３００（帝人化成株式会社）を使用した以外は
実施例１と同様に行った。
トＫ−１３００（帝人化成株式会社）を使用した以外は
実施例１と同様に行った。
【００２１】評価結果を表１に示す。各評価は次に示す
方法によって行った。 （１）表面抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。 （３）成形加工性 三和PLAVAC社製真空成形機にてヒーター電圧１８０Ｖと
し簡易エンボス金型（成形部形状：１４ｍｍ×２０ｍｍ
×５ポケット、金型外寸：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）に
て成形し成形可能加熱時間の幅が２秒未満のものを×、
２〜５秒のものを○、５秒を越えるものを◎とした。
方法によって行った。 （１）表面抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。 （３）成形加工性 三和PLAVAC社製真空成形機にてヒーター電圧１８０Ｖと
し簡易エンボス金型（成形部形状：１４ｍｍ×２０ｍｍ
×５ポケット、金型外寸：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）に
て成形し成形可能加熱時間の幅が２秒未満のものを×、
２〜５秒のものを○、５秒を越えるものを◎とした。
【００２２】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の
片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量
部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プ
ラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシート
の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前
記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がポリスチレン樹脂２０〜
９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部
よりなる樹脂組成物であることを特徴とする導電性複合
プラスチックシート。 - 【請求項２】 ポリスチレン樹脂が一般のポリスチレン
樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物
である請求項１の導電性複合プラスチックシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14536697A JP3724918B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 導電性複合プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14536697A JP3724918B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 導電性複合プラスチックシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329279A true JPH10329279A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3724918B2 JP3724918B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=15383559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14536697A Expired - Fee Related JP3724918B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 導電性複合プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3724918B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002068281A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品包装用の成形体 |
| US6485832B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-11-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
| JP2006305848A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 積層シート及びその成形体 |
| US7364778B2 (en) | 2002-06-24 | 2008-04-29 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Container for an electronic component |
| WO2014007135A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体 |
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| JPH031940A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-08 | Teijin Chem Ltd | 多層構造体 |
| JPH0953008A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Daicel Chem Ind Ltd | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14536697A patent/JP3724918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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