WO2014007135A1 - 電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体 - Google Patents

電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component packaging base sheet, an electronic component packaging multilayer sheet, an electronic component packaging carrier tape, and an electronic component carrier.
  • burrs may occur when drilling sprocket holes and embossed parts. During use, burrs are scraped and dropped, causing problems such as adhesion of foreign matters to parts.
  • An object of the present invention is to provide a base sheet for packaging electronic components, a multilayer sheet for packaging electronic components, a carrier tape for packaging electronic components, and an electronic component carrier that reduce the influence of burrs caused by punching conditions. . *
  • a base material sheet for packaging electronic parts comprising a resin composition containing a polystyrene resin (A) and an impact resistant polystyrene resin (B), wherein the content of the polystyrene resin (A) is 1.
  • a base sheet for packaging electronic parts wherein the content of the high-impact polystyrene resin (B) is 50% by weight or more and 99% by weight or less.
  • the impact-resistant polystyrene resin (B) is a base sheet for packaging electronic parts according to (1), wherein the MFR at 200 ° C. ⁇ 5 kgf at ISO 1133 is 2 g / 10 min or more and 8 g / 10 min or less.
  • An electronic component comprising a conductive sheet having a conductive resin composition on one side or both sides of the base sheet for packaging an electronic component according to any one of (1) to (3) Multi-layer sheet for packaging.
  • a carrier tape for packaging electronic parts wherein the multilayer sheet for packaging electronic parts according to any one of (4) to (9) has a storage part for storing electronic parts.
  • An electronic device comprising: the electronic component packaging carrier tape according to (10); an electronic component housed in the housing portion; and a cover tape covering an upper surface opening of the housing portion. Parts carrier.
  • the present invention eliminates the need for a burr removal process, eliminates the need for additional equipment and processes, reduces energy consumption and costs in the equipment and processes, and reduces the occurrence of burrs. Can be reduced.
  • the base sheet for packaging electronic components the multilayer sheet for packaging electronic components, the carrier tape for packaging electronic components, and the electronic component transport body of the present invention will be described in detail based on specific embodiments.
  • the base sheet for packaging electronic parts of the present invention is a base sheet for packaging electronic parts composed of a resin composition containing a polystyrene resin (A) and an impact-resistant polystyrene resin (B), and the polystyrene
  • the content of the resin (A) is 1% by weight or more and 50% by weight or less
  • the content of the impact-resistant polystyrene resin (B) is 50% by weight or more and 99% by weight or less.
  • the multilayer sheet for packaging electronic parts of the present invention is characterized by comprising a conductive sheet having a conductive resin composition on one or both sides of the base sheet for packaging electronic parts.
  • the carrier tape for packaging electronic parts of the present invention is characterized in that the multilayer sheet for packaging electronic parts has a storage part for storing electronic parts.
  • the electronic component transport body of the present invention includes the electronic component wrapping carrier tape, the electronic component stored in the storage portion, and a cover tape that covers an upper surface opening of the storage portion.
  • the base sheet for packaging electronic parts of the present invention is a base sheet for packaging electronic parts composed of a resin composition containing, for example, a polystyrene resin (A) and an impact resistant polystyrene resin (B),
  • the content of the polystyrene resin (A) is 1% by weight or more and 50% by weight or less, and the content of the impact resistant polystyrene resin (B) is 50% by weight or more and 99% by weight or less.
  • the base sheet for packaging electronic parts contains 1% by weight or more and 50% by weight or less of the polystyrene resin (A). More preferably, the content is 1% by weight or more and 30% by weight or less, and further preferably 5% by weight or more and 20% by weight or less.
  • the content of the polystyrene resin (A) is within the above range, the occurrence of burrs is small, and the use of the carrier tape hardly causes the tape to break.
  • the polystyrene resin (A) is not particularly limited, but the MFR in ISO 1133 at 200 ° C. ⁇ 5 kgf is preferably 2 g / 10 min or more and 8 g / 10 min or less, and preferably 2 g / 10 min or more and 7 g / 10 min or less. Is more preferably 2 g / 10 min or more and 5 g / 10 min or less.
  • the MFR at 200 ° C. ⁇ 5 kgf in ISO 1133 is within the above range, the sheet is hardly broken when melted in the case where the dispersion with the high impact polystyrene is good and the sheet is formed.
  • the base sheet for packaging electronic components contains the impact-resistant polystyrene resin (B) in an amount of 50% by weight to 99% by weight. More preferably, the content is 70% by weight or more and 99% by weight or less, and further preferably 80% by weight or more and 95% by weight or less.
  • the content of the impact-resistant polystyrene resin (B) is within the above range, the generation of burrs is small, and the use of the carrier tape hardly causes the tape to break.
  • the impact-resistant polystyrene (B) is obtained by copolymerizing polystyrene and a rubber-like elastic body in order to improve the impact resistance of the polystyrene resin.
  • the rubber-like elastic body to be copolymerized include butadiene rubber, acrylic rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, natural rubber and the like, and among them, copolymerization with butadiene rubber is preferable in terms of handling, performance, and cost. That is, the impact resistant polystyrene (B) preferably contains a styrene-butadiene copolymer.
  • MFR in 200 degreeC x 5 kgf in ISO1133 is 2g / 10min or more and 8g / 10min or less, and is 2g / 10min or more and 7g / 10min or less. More preferably, it is 2 g / 10 min or more and 5 g / 10 min or less.
  • MFR at 200 ° C. ⁇ 5 kgf in ISO 1133 is within the above range, the sheet is hardly broken when melted in the case where the dispersion with the high impact polystyrene is good and the sheet is formed.
  • the method for measuring the MFR is as described below.
  • the cylinder temperature is set to 200 ° C., about 6 g of the sample is filled in the cylinder, and the material is compressed using the filling rod.
  • a load is applied with a weight of 5 kg and the piston is lowered.
  • a sample was taken every 30 seconds after the foam-free filament was extruded, the weight was measured, and the weight per 10 minutes was defined as MFR.
  • the content of the polystyrene resin (A) is 1% by weight or more and 50% by weight or less
  • the content of the impact resistant polystyrene resin (B) is 50% by weight or more and 99% by weight or less
  • ISO 1133 When the MFR at 200 ° C. ⁇ 5 kgf is 2 g / 10 min or more and 8 g / 10 min or less, the carrier tape is less likely to be cut, and the material strength can be expressed, and even when punching is performed, the impact strength is high. However, since it is easily broken by impact due to punching, it can have good punching characteristics.
  • the resin composition is within the range that does not impair the physical properties of the electronic component packaging base sheet, and other components as necessary, for example, flame retardant, anti-dripping agent, dye / pigment, heat stabilizer, ultraviolet absorber, Optical brighteners, lubricants, plasticizers, processing aids, dispersants, mold release agents, thickeners, antioxidants, antistatic agents, extenders and the like can be added.
  • the method for producing the base sheet for packaging electronic parts includes, for example, a premixing device such as a Banbury mixer, a tumbler, a ribbon blender, a super mixer, a gravimetric feeder, a single screw extruder, or a twin screw extruder.
  • a premixing device such as a Banbury mixer, a tumbler, a ribbon blender, a super mixer, a gravimetric feeder, a single screw extruder, or a twin screw extruder.
  • a melt kneader such as a machine or a kneader
  • the thickness of the electronic component packaging substrate sheet produced by the above production method is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and still more preferably, 200 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base sheet for packaging electronic parts is within the above range, the effect of suppressing the generation of burrs is improved, and when the carrier tape is used, cutting and cracking are less likely to occur.
  • the multilayer sheet for packaging electronic parts of the present invention is characterized by comprising a conductive sheet having a conductive resin composition on one or both sides of the base sheet for packaging electronic parts.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a multilayer sheet for packaging electronic components according to the present invention.
  • a multilayer sheet 10 for packaging electronic components (hereinafter referred to as multilayer sheet 10) includes a first conductive sheet 1 and the above-described multilayer sheet.
  • the electronic component packaging substrate sheet 2 (hereinafter referred to as the substrate sheet 2) and the second conductive sheet 3 are laminated in this order.
  • the conductive resin composition is not particularly limited as long as it is a resin composition having conductivity, but preferably includes, for example, conductive polystyrene, conductive polycarbonate, conductive polyester, and more preferably includes conductive polystyrene.
  • conductive polystyrene By using conductive polystyrene, the adhesiveness with the base material sheet is excellent and the generation of burrs can be reduced.
  • the conductive resin composition may contain a conductive filler.
  • the conductive filler is not particularly limited, and examples thereof include carbon black and carbon fiber. Among these, it is preferable to use carbon black from the viewpoint of easy handling. Examples of carbon black include furnace black, channel black, ketjen black, and acetylene black. Among these carbon blacks, ketjen black and acetylene black are preferred because they have a large specific surface area and a high level of conductivity can be obtained with a small amount added to the resin.
  • the conductive resin composition preferably contains 10% by weight to 30% by weight of conductive filler, more preferably 15% by weight to 25% by weight, although it depends on the type of conductive filler. .
  • the penetration energy per thickness of the multilayer sheet 10 with respect to the surface impact is not particularly limited, but is preferably 1.7 J / mm or more and 3 J / mm or less.
  • the multilayer sheet 10 has such penetrating energy, it is possible to suppress the occurrence of burrs in the drilling of the sprocket holes and the embossed portions, and to suppress defects such as breakage of the sheet.
  • the penetration energy per thickness with respect to the surface impact of the multilayer sheet 10 is more preferably 1.9 J / mm or more and 2.7 J / mm or less, and further preferably 2.1 J / mm or more and 2.5 J / mm or less. .
  • the lower limit value it is possible to further suppress defects such as tearing of the sheet in drilling the sprocket holes and the embossed portions, and to reduce cracks during handling of the carrier tape.
  • flash in the drilling of a sprocket hole and an embossed part improves more, and sufficient moldability can be ensured.
  • the penetration energy per thickness with respect to the surface impact of the multilayer sheet 10 is the penetration energy per thickness at a temperature assuming the conditions for drilling the sprocket holes and the embossed portions, for example, penetration at a temperature of 10 ° C. or more and 40 ° C. or less.
  • Energy Such penetrating energy can be obtained from a change in load until the multilayer sheet breaks, for example.
  • a multilayer sheet is produced with a diameter of 40 mm, the periphery is fixed, a striker having a load cell with a tip R of 10 mm, a drop speed of 2.6 m / min, and a load of 1.02 kg is dropped almost at the center of the multilayer sheet. It is obtained by measuring the load change until the sheet breaks. Specifically, a load-displacement curve was created from the displacement of the multilayer sheet and the load change applied to the load cell from when the multilayer sheet contacted the load cell until the multilayer sheet broke, and the penetrating energy was calculated from the area. .
  • the first conductive sheet 1 and the second conductive sheet 3 may be the same or different, but in order to reduce the warp of the multilayer sheet 10, it is preferable to use the same one. .
  • the thickness of the multilayer sheet 10 is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and further preferably 200 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the said lower limit there exists an effect which becomes difficult to generate
  • the thickness of the base sheet 2 is preferably 60% or more and 95% or less, and more preferably 70% or more and 90% or less of the entire multilayer sheet 10.
  • the first conductive sheet 1, the base sheet 2, and the second conductive sheet 3 are sufficiently adhered, It is preferable that the base material sheet 2 satisfies the relationship as a main component in the multilayer sheet 10. Thereby, the value of the penetration energy of the multilayer sheet 10 is determined by the physical properties of the base sheet 2. From this, the multilayer sheet of this invention can be obtained by selecting the composition of the base material sheet 2 in the above-mentioned range.
  • the present invention is not limited to this, and the base sheet
  • the conductive sheet may be formed only on one side of the surface.
  • the method for producing the multilayer sheet includes, for example, mixing all or part of the above-described components using a premixing device such as a Banbury mixer, a tumbler, a ribbon blender, or a super mixer, and further, a gravimetric feeder, a single screw extruder And kneading and pelletizing using a melt kneader such as a twin screw extruder or a kneader, etc., and then using a known method such as extrusion molding or calendar molding.
  • a premixing device such as a Banbury mixer, a tumbler, a ribbon blender, or a super mixer
  • a gravimetric feeder a single screw extruder And kneading and pelletizing using a melt kneader such as a twin screw extruder or a kneader, etc.
  • the carrier tape for packaging electronic parts of the present invention is characterized in that the multilayer sheet for packaging electronic parts has a storage part for storing electronic parts.
  • the storage portion is, for example, concave and includes a bottom portion and four side wall portions formed in an inverted pyramid shape toward the bottom portion.
  • a plurality of concave storage portions are formed at regular intervals along the longitudinal direction of the tape.
  • the above-described multilayer sheet for packaging electronic parts is heated and softened by a contact-type heating device, and then vacuum forming, press forming, pressure forming, plug assist It can manufacture using well-known shaping
  • the electronic component transport body of the present invention includes the electronic component wrapping carrier tape, the electronic component stored in the storage portion, and a cover tape that covers an upper surface opening of the storage portion.
  • Examples of electronic components stored in the storage unit include ICs, LEDs (light emitting diodes), resistors, liquid crystals, capacitors, transistors, piezoelectric element registers, filters, crystal oscillators, crystal resonators, diodes, connectors, switches, and volumes. , Relays, inductors, etc.
  • the IC format is not particularly limited, and examples thereof include SOP, HEMT, SQFP, BGA, CSP, SOJ, QFP, and PLCC.
  • the cover tape includes, for example, a support (such as a support made of paper, a plastic film, or a sheet) and a thermal adhesive layer (such as a polyolefin resin or an acrylic resin) provided on one surface of the support.
  • a support such as a support made of paper, a plastic film, or a sheet
  • a thermal adhesive layer such as a polyolefin resin or an acrylic resin
  • a cover tape composed of at least a thermal adhesive layer made of a base polymer or the like can be used.
  • the cover tape having such a heat-bonding layer can cover the upper surface opening of the storage unit by, for example, being bonded (heat-sealed) to a carrier tape for packaging electronic components by heat.
  • the electronic component transport body thus obtained can transport a plurality of electronic components collectively, is easy to handle, and can suppress destruction and deterioration of the electronic components.
  • Example 1 Production of pellets 80% by weight of impact-resistant polystyrene resin (manufactured by PS Japan, 475D) and 20% by weight of polystyrene resin (manufactured by PS Japan, G9504) are mixed, and a twin screw extruder having a cylinder diameter of 45 mm. And kneaded to prepare pellets of the resin composition constituting the base sheet. Also, 30 parts by weight of carbon is mixed with 100 parts by weight of a mixture of 98% by weight of impact polystyrene resin and 2% by weight of ethylene / vinyl acetate copolymer, and the mixture is put into a twin screw extruder having a cylinder diameter of 45 mm and kneaded. The pellet of the resin composition which comprises a conductive sheet was produced.
  • Example 2 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 1.7 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by the surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 1.5 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 1.8 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 1.7 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 2.6 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy of the produced multilayer sheet due to the surface impact at 25 ° C. was 2.2 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1.
  • the penetration energy by surface impact at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 1.1 J / mm.
  • the state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
  • the present invention can be applied to an electronic component packaging substrate sheet, an electronic component packaging multilayer sheet, an electronic component packaging carrier tape, and an electronic component transport body that are required to reduce the occurrence of burrs due to punching conditions.

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Abstract

打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体が提供される。そのような電子部品包装用基材シートは、ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。

Description

電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体
本発明は、電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体に関するものである。
本願は、２０１２年７月２日に、日本に出願された特願２０１２－１４８６７２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来のキャリアテープ用多層シートは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリが発生する場合があり、使用時にバリが削れて落下し部品への異物付着などの不具合が発生していた。
また、最近では電子部品の小型化により、バリが削れた落下物の影響が大きくなっており、バリ落下を防止するためのバリ除去装置や材料面の改善が行われている。
従来のキャリアテープのバリ除去方法としては特許文献１、２にあるように打ち抜いた後で、バリを超音波やレーザーで取り除く方法が提示されている。また、特許文献３のようにアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）のゴム量の調整、シート各層間の密着強度のアップなどによってバリの除去およびバリの発生の低減が行われている。しかし、打ち抜いた後にバリを取り除く方法は追加設備と追加工程が必要となり、コストの上昇の原因となる。また、シート層間の密着強度の上昇は、ある程度までバリの発生を抑える効果が得られるが、その効果にも限界があった。
特開２００３－１３６５４５号公報 特開２００２－３２１２２９号公報 ＷＯ２００６／０３０８７１
本発明の目的は、打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体を提供することにある。　
このような目的は、下記（１）～（１３）の本発明により達成される。
（１）　ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用基材シート。
（２）　前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下である前記（１）に記載の電子部品包装用基材シート。
（３）　前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、スチレン－ブタジエン共重合体を含有する前記（１）または（２）に記載の電子部品包装用基材シート。
（４）　前記（１）～（３）のいずれか１つに記載の電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする電子部品包装用多層シート。
（５）　前記導電性樹脂組成物が導電ポリスチレン樹脂を有するものである前記（４）に記載の電子部品放送用多層シート。
（６）　前記導電性樹脂組成物がカーボンブラックを含有するものである前記（４）または（５）に記載の電子部品包装用多層シート。
（７）　前記基材シートと前記導電シートの厚さの体積比率で、導電シートが全体の５％以上、４０％以下である前記（４）～（６）いずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
（８）　前記電子部品包装用多層シートの面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーが、１．７Ｊ／ｍｍ以上、３Ｊ／ｍｍ以下である前記（４）～（７）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
（９）　前記電子部品包装用多層シートが多層押出成形により積層されるものである（４）～（８）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
（１０）前記（４）～（９）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする電子部品包装用キャリアテープ。
（１１）　前記（１０）に記載の電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする電子部品搬送体。
本発明によりバリの除去工程が不要となり、追加設備や工程が必要なくなり設備および工程でのエネルギー消費およびコストを低減することができるとともに、バリの発生が少なくなるため部品へのバリの付着による不良の発生を減らすことが出来る。
本発明の一実施形態に係る多層シートの断面図である。 本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的斜視図である。 本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的側面図である。
　以下、本発明の電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体について、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明する。
　本発明の電子部品包装用基材シートは、ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。
　本発明の電子部品包装用多層シートは、前記電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする。
本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする。
本発明の電子部品搬送体は、前記電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする。
　＜電子部品包装用基材シート＞
　まず、本発明の電子部品包装用基材シートについて説明する。
　本発明の電子部品包装用基材シートは、例えばポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。
　前記電子部品包装用基材シートは、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を１重量％以上、５０重量％以下含有する。より好ましくは１重量％以上、３０重量％以下含有することであり、さらに好ましくは５重量％以上、２０重量％以下である。ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が前記範囲内であることで、バリの発生が少なく、キャリアテープの使用においてテープの切れが発生しにくい。
　前記ポリスチレン樹脂（Ａ）は、特に限定されないが、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ以上、５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが前記範囲内であることにより、耐衝撃ポリスチレンとの分散がよくシート化を行う場合での溶融時のシートの切れが起こりにくい。
　前記電子部品包装用基材シートは、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）を５０重量％以上、９９重量％以下含有する。より好ましくは７０重量％以上、９９重量％以下含有することであり、さらに好ましくは８０重量％以上、９５重量％以下である。耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、バリの発生が少なく、キャリアテープの使用においてテープの切れが発生しにくい。
前記耐衝撃性ポリスチレン（Ｂ）は、ポリスチレン樹脂の耐衝撃性を向上させるために、ポリスチレンとゴム状弾性体とを共重合させたものである。共重合させるゴム状弾性体としては、例えば、ブタジエンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、天然ゴム等が挙げられ、その中でもブタジエンゴムと共重合させることが取り扱い、性能、価格面で好ましい。すなわち、耐衝撃性ポリスチレン（Ｂ）は、スチレン－ブタジエン共重合体を含むことが好ましい。
　前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ以上、５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが前記範囲内であることにより、耐衝撃ポリスチレンとの分散がよくシート化を行う場合での溶融時のシートの切れが起こりにくい。
　前記ＭＦＲの測定方法は、以下に説明する通りである。
シリンダー温度を２００℃に設定し試料約６ｇをシリンダーに充填し、充填棒を用いて材料を圧縮する、試料の充填が終わってから４分経過後に５ｋｇの重りにより荷重をかけピストンを下降させる。泡のないフィラメントが押し出されてから３０秒毎にサンプルを採取し重量を測定し、１０分当たりの重量としてＭＦＲとした。
　前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であり、かつＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることにより、キャリアテープの切れが起こりにくい、材料強度を発現することができ、さらに打ち抜きを行う場合にも、衝撃強度が大きすぎず、打ち抜きによる衝撃では容易に破断するため、良好な打ち抜き特性を有することができる。
　前記樹脂組成物は、電子部品包装用基材シートの物性を損なわない範囲内で、必要に応じてその他の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などを添加することができる。
　前記電子部品包装用基材シートの製造方法は、例えば、上述の樹脂組成物をバンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。
　前記製造方法により作製された電子部品包装用基材シートの厚みは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上、４００μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは、２００μｍ以上、３００μｍ以下である。電子部品包装用基材シートの厚みが前記範囲内であることで、バリの発生を抑制する効果が向上し、かつ、キャリアテープとした時に、切れや割れが起こりにくくなる。
＜電子部品包装用多層シート＞
　次に、多層シートについて説明する。
　本発明の電子部品包装用多層シートは、前記電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする。　
図１は、本発明の電子部品包装用多層シートを説明するための断面図であり、電子部品包装用多層シート１０（以下、多層シート１０とする。）は、第一導電シート１と、上述した電子部品包装用基材シート２（以下、基材シート２とする。）と、第二導電シート３と、が、この順に積層されてなる。
　導電性樹脂組成物は導電性を有する樹脂組成物であれば特に限定されないが、例えば導電ポリスチレン、導電ポリカーボネート、導電ポリエステル等を含むことが好ましく、導電ポリスチレンを含むことがより好ましい。導電ポリスチレンを使用することで、基材シートとの密着性に優れバリの発生が低減することができる。
　前記導電性樹脂組成物は導電性フィラーを含有していても良い。導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンファイバー等が挙げられる。この中でも、取り扱いのし易さから、カーボンブラックを用いることが好ましい。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。導電性樹脂組成物は、導電性フィラーの種類にもよるが、１０重量％以上３０重量％以下の導電性フィラーを含有していることが好ましく、１５重量％以上、２５重量％以下がより好ましい。
　このような多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、特に限定されないが、１．７Ｊ／ｍｍ以上３Ｊ／ｍｍ以下であることが好ましい。多層シート１０がこのような貫通エネルギーを有することにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生を抑制し、かつシートが破れる等の不良を抑制することができる。
　また、多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、１．９Ｊ／ｍｍ以上２．７Ｊ／ｍｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは２．１Ｊ／ｍｍ以上２．５Ｊ／ｍｍ以下である。前記下限値以上であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、シートが破れる等の不良をより抑制することができ、かつキャリアテープの取り扱い時の割れが低減できる。また、前記上限値以下であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生の抑制効果がより向上し、かつ十分な成形加工性が確保できる。　
　多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおける条件を想定した温度における厚さあたりの貫通エネルギーであって、例えば１０℃以上４０℃以下の温度における貫通エネルギーである。このような貫通エネルギーは、例えば多層シートが破断するまでの荷重変化から求めることができる。具体的には、多層シートをφ４０ｍｍで作製し、周辺を固定し、先端Ｒ１０ｍｍ、落下速度２．６ｍ／ｍｉｎ、荷重１．０２ｋｇのロードセルを設置したストライカーを多層シートのほぼ中央に落下させて多層シートが破断するまでの荷重変化を測定することで求められる。詳細は、多層シートがロードセルと接触してから多層シートが破断するまでの、多層シートの変位量とロードセルにかかった荷重変化より、荷重－変位曲線を作成し、その面積から貫通エネルギーを求めた。
　なお、第一導電シート１と第二導電シート３とは、同じものを用いても異なるものを用いても良いが、多層シート１０の反りを低減させるためには、同じものを用いることが好ましい。
　多層シート１０の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上、４００μｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは２００μｍ以上、３００μｍ以下である。前記下限値以上であることで、キャリアテープとしての切れや割れがおこりにくくなる効果があり、前記上限値以下であることで、キャリアテープの成形および取扱いが行いやすい。
　基材シート２の厚みは、多層シート１０全体の６０％以上９５％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以上９０％以下である。前記下限値以上であることにより、バリの発生を抑制する効果が向上し、前記上限値以下であることにより、多層シート１０をキャリアテープとして使用した場合に、静電気の発生を十分に防ぐことができる。
　本発明の多層シート１０が、上述した貫通エネルギーの値を満たすためには、第一導電シート１と、基材シート２と、第二導電シート３とが、十分に密着していること、また、基材シート２が多層シート１０における主成分となる関係を満たすことが好ましい。これにより基材シート２の物性により多層シート１０の貫通エネルギーの値が決定される。このことから、基材シート２の組成を上述の範囲で選択することで、本発明の多層シートを得ることができる。
　本実施形態では、基材シート２の両面に導電シート（第一導電シート１および第二導電シート３）が形成された実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、基材シートの一方の面側のみに導電シートが形成されるものであっても良い。
  前記多層シートの製造方法は、例えば、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置を用いて混合し、さらに重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。　
  ＜電子部品包装用キャリアテープ＞
　本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする。
　前記収納部は、例えば、凹状であり、底部と、底部に向けて逆角錐状に形成された４つの側壁部とで構成されている。前記電子部品包装用キャリアテープにおいては、このような複数の凹状収納部がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成される。
  前記電子部品包装用キャリアテープにおける前記収納部の形成方法としては、上述した電子部品包装用多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。
  ＜電子部品搬送体＞
本発明の電子部品搬送体は、前記電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする。
　前記収納部に収納される電子部品は、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式には特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
　前記カバーテープは、例えば、支持体（紙や、プラスチックフィルム又はシートなどからなる支持体など）と、該支持体の一方の面に設けられた熱接着層（ポリオレフィン系樹脂やアクリル系樹脂などのベースポリマーからなる熱接着層など）とで少なくとも構成されたカバーテープを用いることができる。このような熱接着層を有しているカバーテープは、例えば、電子部品包装用キャリアテープと熱により接着させる（熱シールさせる）ことにより、収納部の上面開口を覆うことができる。
　このようにして得られた電子部品搬送体は、電子部品を複数、まとめて搬送することができ、取り扱い性が簡便であるとともに、電子部品に破壊や劣化を抑制できる。
　以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　（実施例１）
  （１）ペレットの作製
  耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン製、４７５Ｄ）を８０重量％と、ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン製、Ｇ９５０４）を２０重量％とを混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、基材シートを構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
　また、耐衝撃ポリスチレン樹脂９８重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２重量％の混合物１００重量部に対してカーボン３０重量部を混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、導電シートを構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
  （２）多層シートの作製
  上述のようにして得られたそれぞれのペレットをシリンダー径５０ｍｍ一軸押出機により混練し、マルチマニホールドダイスにより基材シートの両方の面に、第一導電シートと、第二導電シートを積層し、冷却しながら引き取り機により３００μｍ厚の多層シートを作製した。
第一導電シートの厚みは１５μｍ、基材シートの厚みは２７０μｍ、第二導電シートの厚みは１５μｍであった。また、作製した多層シートの物性測定を行った。２５℃における引張弾性率は１９００ＭＰａであり、２５℃における面衝撃に対する貫通エネルギーは１．８Ｊ／ｍｍであった。
  （３）キャリアテープの作製
  上述の図２および図３に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述の多層テープを供給して、ヒーター温度２００℃にて成形し、スプロケット穴をあけ、キャリアテープを製造した。
（４）キャリアテープの作製におけるバリの発生観察
上述のように製造されたキャリアテープについて、顕微鏡によりスプロケット穴のバリの発生状況、およびエンボス穴におけるバリの有無を２０点確認し、０．１５ｍｍ以上のバリの発生を確認した。同様のキャリアテープの観察を２０回繰り返し、評価結果を以下のように分類した。結果を表１に示す。
　　◎：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で０回観察された。
　　○：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で１回観察された。
　　△：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で２回回観察された。
　　×：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で３回以上観察された。
（実施例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．７Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（実施例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．５Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（実施例４）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．８Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（実施例５）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．７Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（実施例６）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、２．６Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（実施例７）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、２．２Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
（比較例１）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは１．１Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかのように、実施例１～７は、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリの発生を抑制し、比較例では十分な結果が得られなかった。
　本発明は、打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくすることが求められる電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体に適用できる。
１　　　　　第一導電シート
２　　　　　基材シート
３　　　　　第二導電シート
１０　　　　多層シート
１００      キャリアテープ製造装置
１１０      真空成形装置
１１１      可動成形型
１１２      固定成形型
１１３      減圧装置
１２０      接触式ヒータ装置
１２１～１２４          熱盤装置
１２１ａ～１２４ａ      可動熱盤
１２１ｂ～１２４ｂ      固定熱盤
Ｄｓ        樹脂組成物シート送り方向

Claims (11)

  1. ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、
    前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用基材シート。
  2. 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１に記載の電子部品包装用基材シート。
  3. 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、スチレン－ブタジエン共重合体を含有する請求項１または２に記載の電子部品包装用基材シート。
  4. 請求項１～３のいずれか１つに記載の電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする電子部品包装用多層シート。
  5. 前記導電性樹脂組成物が導電ポリスチレン樹脂を有するものである請求項４に記載の電子部品放送用多層シート。
  6. 前記導電性樹脂組成物がカーボンブラックを含有するものである請求項４または５に記載の電子部品包装用多層シート。
  7. 前記電子部品包装用基材シートと前記導電シートの厚さの体積比率で、導電シートが全体の５％以上、４０％以下である請求項４～６のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
  8. 前記電子部品包装用多層シートの面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーが、１．７Ｊ／ｍｍ以上、３Ｊ／ｍｍ以下である請求項４～７のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
  9. 前記電子部品包装用多層シートが多層押出成形により積層されるものである請求項４～８のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
  10. 請求項４～９のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする電子部品包装用キャリアテープ。
  11. 請求項１０に記載の電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする電子部品搬送体。
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