KR102580630B1 - 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기 - Google Patents

전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR102580630B1
KR102580630B1 KR1020220148530A KR20220148530A KR102580630B1 KR 102580630 B1 KR102580630 B1 KR 102580630B1 KR 1020220148530 A KR1020220148530 A KR 1020220148530A KR 20220148530 A KR20220148530 A KR 20220148530A KR 102580630 B1 KR102580630 B1 KR 102580630B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
styrene
weight
parts
resin composition
butadiene
Prior art date
Application number
KR1020220148530A
Other languages
English (en)
Inventor
전우용
전우철
Original Assignee
(주)켐텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)켐텍솔루션 filed Critical (주)켐텍솔루션
Priority to KR1020220148530A priority Critical patent/KR102580630B1/ko
Priority to CN202310095656.5A priority patent/CN118006067A/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102580630B1 publication Critical patent/KR102580630B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

본 발명은, 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 스티렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부 및/또는 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부를 함유하고, 추가적으로 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 더 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기 전도성 수지 조성물을 제공한다.

Description

전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기{Conductive modified polystyrene resin composition with excellent electrical conductivity and electronic component packaging sheet and container employing the same}
본 발명은 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기에 관한 것이다.
전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물은 전자 부품 포장, 자동차 부품 및 첨단 소재 부품에서 유용하게 사용될 수 있다. 일반적으로 고분자 재료는 높은 체적 저항율을 가지고 있기 때문에 정전기 현상을 일으켜 각종 전자 부품의 포장 시 오염 및 오작동의 원인이 되고 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 고분자 재료의 우수한 물성을 유지하면서 전기 전도성이 우수한 고분자 재료를 제조하기 위해 연구가 활발이 진행되어 다수가 상용화 되었다. 특히, 전기 전도성 고분자 재료는 IC 등 전자 부품 포장용으로서 트레이 형태 또는 캐리어 테이프 형태로 사용되고 있다.
전기 전도성을 부여하는 일반적인 방법은 카본 블랙을 첨가하여 전도성을 부여하는 방법과 전도성 고분자를 코팅하여 전도성을 부여하는 방법이 있다. 전자의 경우, 고분자 수지의 조성에 따라 카본이 표면으로 전이되는 문제점이 있다. 후자의 경우, 영구적인 표면 저항을 구현하지 못하고, 높은 가격이 문제 시 되고 있다. 참고로, 전자의 경우, 하기의 특허문헌1이 어느 정도의 기술적 해결 수단을 제시하였으나, 하기의 특허문헌1에 따르면, 트레이나 엠보스 캐리어 테이프로 성형 시 강도가 취약하여 이송 중에 찌그러짐 등의 손상이 발생하는 경우가 종종 발생한다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 카본이 고분자 재료의 표면으로 이탈되는 것을 방지하고, 충분한 기계적 물성을 확보하고 또한 커버 테이프와의 접착성이 우수한 고분자 재료의 개발이 요구된다. 하지만, 커버 테이프와의 접착성은 확보되었으나 박리 시 박리 강도의 편차가 심하여 전자 부품이 이탈되거나 커버 테이프가 찢어지는 문제가 발생되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2006-0070692호(2006.06.26.)
본 발명은 이상에서 설명한 종래의 문제점을 해결하기 위해 통상의 제조 공정으로도 카본의 표면 이탈이 거의 없고, 충분한 기계적 물성을 확보하고, 커버 테이프 부착 후 박리 시 박리 강도의 편차를 최소화하여 부품의 이탈이나 커버 테이프 찢어짐을 방지하고 또한 전도성이 양호한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 이용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기를 제공하고자 한다.
본 발명은 전기 전도성 수지 조성물로서 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 스티렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 가진다.
본 발명은 전기 전도성 수지 조성물로서 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 스티렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 가진다.
본 발명은 전기 전도성 수지 조성물로서 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 스티렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부와 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 가진다.
본 발명은 시트로서 전술한 전기 전도성 수지 조성물 중 어느 하나를 채용할 수 있다.
본 발명은 전자 부품 포장 용기로서 전술한 전기 전도성 수지 조성물 중 어느 하나와 시트를 채용할 수 있다.
본 발명은 용기로서 전술한 전기 전도성 수지 조성물 중 어느 하나가 차용된 용기에 커버 테이프 부착 시 박리 강도 편차가 적을 수 있다.
본 발명은 시트로서 기재층 및 전술한 전기 전도성 수지 조성물 중 어느 하나를 채용한 표면층을 가질 수 있다.
본 발명은 전자 부품 포장용 용기로서 전술한 기재층과 표면층을 가지는 시트를 채용할 수 있다.
본 발명에 따르면, IC 등 전자 장치와의 접촉 시 마모(마찰)에 의한 카본 블랙의 이탈로 인한 오염을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한 변성 폴리스티렌을 사용하여 종래 기술 대비 기계적 물성에서 특히 우수하고, 또한 커버 테이프 부착 후 박리 시 박리 강도 편차(Min-Max)가 월등히 감소하여 표면 실장(Surface Mounting)시 전자 부품의 이탈 및 커버 테이프 찢어짐을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 예시적 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해 질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은, 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 스티렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부 및/또는 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부를 함유하고, 추가적으로 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 더 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기 전도성 수지 조성물을 제공한다. 공중합체(C, D, E)와 관련하여 부연하면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 본 발명은 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부, 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유할 수 있다.
본 발명에서 변성폴리스티렌 수지(A)는 일반 폴리스티렌, 하이임팩트 폴리스티렌, 아크릴로나이트릴 스티렌 공중합체, 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 메틸메타아트릴 스티렌 공중합체를 단독 또는 혼합물로 사용될 수 있으며, 변성폴리스티렌 수지의 경우 총량 기준으로 50 내지 110 중량부, 특히 바람직하게는 60 내지 80 중량부로 혼입된다. 상기 변성폴리스티렌 수지가 50 중량부 미만인 경우, 카본의 이탈 방지 효과가 불충분하고, 110 중량부 초과의 경우 기계적 강도가 너무 높아 커버 테이프와의 접착성에 문제가 된다.
본 발명에서 카본 블랙(B)는, 예를 들면, 퍼니스 블랙(furnace black), 채널 블랙(channel black) 또는 아세틸렌 블랙으로, 바람직하게는 큰 비표면적을 가짐으로써 상기 수지에 소량으로 혼입하여 고수준의 전기 전도도를 얻을 수 있는 것이다. 예를 들면, S.C.F.(Super Conductive Furnace), E.C.F.(Electric Conductive Furnace), 케첸블랙(Ketjenblack) 또는 아세틸렌 블랙을 언급할 수 있다. 카본 블랙은, 조성물 또는 조성물을 채용한 시트, 용기 등의 표면 저항이 102 내지 1010 Ω 바람직하게는 104 내지 108 Ω이 될 수 있도록 하는 양으로 첨가된다. 표면 저항이 1010 Ω을 초과하는 경우, 충분한 대전 방지 효과를 얻을 수 없고, 표면 저항이 102 Ω 미만인 경우, 예를 들면, 정전기에 의해 외부로부터 전기의 유입이 촉진됨으로써, 전자 부품이 고장날 수 있다.
상기 표면 저항을 얻기 위해 첨가되는 카본 블랙의 양은, 5 내지 50 중량부, 특히 바람직하게는 20 내지 40 중량부이다. 그 양이 5 중량부 미만인 경우, 충분한 전기 전도도를 얻을 수 없어 표면 저항이 높아지고, 그 양이 50 중량부 초과인 경우, 수지와의 균일한 분산성이 저하되고, 압출 가공성이 현저히 감소하게 되고, 기계적 강도 등이 저하된다.
본 발명에서, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C)의 양은 열가소성 수지(A)와 카본 블랙(B)의 총량의 100 중량부 당 바람직하게는 10 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 15 내지 25 중량부이다. 그 양이 10 중량부 미만인 경우, 기계적 강도가 불충분하게 되고, 30 중량부를 초과하는 경우, 가공성이 저하된다.
한편, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C)를 대신하여 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 공중합체(D) 1 내지 10 중량부를 혼입할 수 있고, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 및/또는 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 공중합체(D)는 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부와 함께 혼입할 수 있다. 이들 상한값 초과 시 혹은 하한값이 미만 시 유사한 기술적 단점이 나타난다.
표면 저항이 102 내지 1010 Ω의 수준이 되도록 카본 블랙이 혼입되어 본 발명의 전기 전도성 수지 조성물이 충분한 성형성을 유지하는 경우, 용융 유동 지수(ASTM D1238에 따라 측정됨)는, 변성 폴리스티렌계 수지의 경우 49N의 하중, 220℃의 조건 하에서 바람직하게는 0.1g/10분 이상, 특히 바람직하게는 0.5g/10분 이상이다.
상기 조성물의 유동성 또는 성형 제품의 기계적 성질을 향상시키기 위해, 윤활제, 가소제, 가공 보강제 및 강화제 등 다양한 첨가제, 또는 기타 수지 성분을, 필요한 경우, 상기 전기 전도성 수지 조성물에 혼입할 수 있다.
본 발명에서, 원료 물질을 혼련 및 펠렛화하여 상기 전기 전도성 수지 조성물을 수득하기 위해, Bangury 혼합기, 압출기 등의 공지된 수단이 채용될 수 있다. 혼련 시, 원료 물질들을 모두 한 번에 혼련하거나, 변성 폴리스티렌 수지와 카본 블랙의 혼합물을 별도로 혼련하고, 그 혼련된 혼합물과 나머지 수지를 최종적으로 한 번에 혼련하는 방식으로 원료 물질들을 단계적으로 혼련할 수 있다.
상기 전기 전도성 수지 조성물은 성형됨으로써 전자 부품 포장용 용기로서 사용될 수 있다. 상기 전자 부품 포장용 용기는 시트 형태로 압출 성형된 후 진공 성형, 프레스 성형, 열판 성형 등 통상적 방법에 의해, 트레이(tray), 매거진 튜브 (magazine tube) 또는 엠보스 캐리어 테이프 등 전자 부품 포장용 용기로 성형될 수 있다. 특히 최근에는 자동화 포장에 적합한 캐리어 테이프 또는 트레이 형태로서 채용되는 추세이다. 전자 부품을 상기 포장용 용기에 삽입(Insert)함으로써, 전자 부품 포장이 완료된다. 그러한 경우에 있어서, 상기 용기는 필요한 경우 커버 테이프를 부착 하여야 한다. 예를 들면, 캐리어 테이프의 경우, 전자 부품을 삽입(Insert)한 후, 커버 테이프를 캐리어 테이프에 부착시켜야 포장이 완료된다. 상기 전자 부품 포장은 그러한 구조를 갖는 것을 포함한다.
상기 시트의 총 두께는 보통 0.3 내지 0.5 mm 이고, 상기 다층 시트에서, 상기 전기 전도성 수지 조성물 층의 두께는 바람직하게는 전체 두께의 5 내지 50% 이다. 전기 전도성 수지의 두께가 5% 미만인 경우 성형 후 부분적으로 전기 전도도가 떨어질 수 있으며, 50% 초과이면 기계적 강도가 저하된다. 상기 전자 부품은 특히 제한되지는 않으며, 예를 들면, IC, 저항, 커패시터(capacitor), 인덕터(inductor), 트랜지스터, 다이오드, LED(발광다이오드), 액정, 압전 소자 (piezoelectric element) 저항, 필터, 수정 발진기(crystal oscillator), 석영 공진기(quartz resonator), 커넥터, 스위치, 볼륨(volume) 또는 릴레이(relay)를 언급할 수 있다. IC의 종류는 특히 제한되지 않으며, 예를 들면, S0P, HEMT, SQFP, BGA, CSP, SOJ, QFP 또는 PLCC 일 수 있다.
이하, 실시예와 관련하여 본 발명을 더욱 자세히 기술한다.
실시예 및 비교예에서 사용된 수지는 하기와 같다.
- MBS(메틸메타아크릴부타디엔스티렌수지): 일본 DENKA TH 21.
- 카본 블랙: Columbian Chemicals Korea의 Raven 520 Ultra.
- PP(폴리프로필렌수지): 삼성종합화학의 CoPP BB 110.
- PMS(풀리메틸스티렌): PS Japan MS 200.
- HIPS(내충격 폴리스티렌 수지): 동부한농화학의 H724EP.
- SBBS(스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체 수지): PS Japan Corporation의 Tuftec P-1500.
- SEBS(스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 공중합체 수지): PS Japan Corporation의 Tultec H-1062.
- SBS(스티렌 /부타디엔/스티렌 블록 공중합체 수지): INEOS STYROLUTION의 K-Resin KR03.
본 발명의 전기 전도성 수지 조성물의 시트는, 단층 시트 또는 다층 시트일 수 있다. 다층 시트는, 열가소성 수지 기재층의 적어도 한 쪽 표면상에 상기 전기 전도성 수지 조성물 층을 갖는 것이다. 상기 열가소성 수지는 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 일반 폴리스티렌계 수지, 하이임팩트 폴리스티렌계 수지, ABS 수지, 메틸메타아크릴부타디엔스티렌계 수지, 메틸메타아크릴레이트스티렌 수지, 폴리카보네이트 수지 등이 사용될 수 있다.
실시예 1 내지 3
표 1에 나타낸 바와 같은 비율로 원료 물질을 고속 혼합기에 의해 균일하게 혼합한 후. φ45 mm 이축 압출기(twin screw extruder)에 의해 혼련하고, 냉각 절단하여 펠렛화하였다. 이어서, 상기 펠렛화된 수지 조성물을, φ90 mn 압출기 (L/D=28) 및 T-금형(die)에 의해 300㎛ 두께를 갖는 시트로 성형하였다.
비교예 1 내지 6
원료 물질이 표 1에 나타낸 바와 같은 비율인 것을 제외하고 상기 실시예 1 에서와 같은 방법으로 공정을 수행하였다.
평가는 하기 방법에 의해 수행되었다.
(1) 표면 저항
표면 저항계 S/R Kit(미국 DESCO사 제조)를 사용하여 시트 간격을 50 mm로 하여 임의의 10 지점에서 측정되었다.
(2) 인장강도
Instron을 사용해서 ASTM D638 평가방법으로 5mm/분의 인장 속도로 측정하였다.
(3) 카본의 탈리
IC QFP14 mm x 20 mn x 64 핀(pin)을 상기 시트 성형품 내로 삼입한 후, 커버 테이프를 부착한 후 Shaker에 넣고, 48시간 반복 운동하였다. 이어서, 상기 IC의 리드(lead) 부분 상에 카본 블랙의 존재 유무를 현미경에 의해 관찰하였다. 평가는 하기 5 등급의 기준에 따라 IC의 리드를 4 단계로 나누어 이루어졌고, 그 결과를 종합하여 평가하였다.
1: 이탈물이 성형품과 리드 양쪽 전체에서 관찰된다.
2: 이탈물이 전체 리드에서 관찰된다.
3: 이탈물이 21개 이상 리드 내지 63개 이하 리드에서 관찰된다.
4: 이탈물이 20 리드 이하에서 관찰된다.
5: 이탈물이 관찰되지 않는다.
(4) 박리강도 편차
D&D사의 DHT-2000으로 씰링한 후 D&D사의 DF-1000으로 180도 박리, 300mm/min의 박리 속도의 조건 하에서 5회 측정하여 평균값을 구하였다.
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 3 각각은 비교예 1 내지 6에 비하여 인장 강도, 카본의 이탈, 커버 테이프 박리 시 박리강도편차(Min-Max)에서 우수하다.
전기 전도성 수지 조성물을 갖는 시트는 φ120 mm 압출기 및 φ65 mm 압출기에 의해 공압출 방법으로 변성폴리스티렌 수지를 기반으로 하는 전기 전도성 수지 조성물을 표면층으로 하고, 기재층으로서 변성 폴리스티렌을 사용하는 경우, 총 두께 300㎛의 기재층의 각 표면에 30㎛ 두께로 공압출된 상기 시트를 제조하여, 통상의 엠보스 캐리어 성형기에서 열 성형 방법에 의해 캐리어 테이프로 성형한 후, 상기 평가 방법과 동일한 방법으로 평가한 결과 표면 저항, 카본의 이탈, 박리 강도에서 동일한 결과를 얻게 되었으며, 상기 캐리어 테이프는 IC 포장용으로 적당하다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 청구범위와 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태에 의하여 정해져야 한다.

Claims (8)

  1. 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기 전도성 수지 조성물.
  2. 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기 전도성 수지 조성물.
  3. 메틸메타아크릴 부타디엔 스티렌 공중합체(A) 50 내지 110 중량부 및 카본 블랙(B) 5 내지 50 중량부 및 (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부티렌/스티렌 공중합체(C) 1 내지 10 중량부와 스티렌/에틸렌/부티렌/스티렌 블록 공중합체(D) 1 내지 10 중량부와 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체(E) 1 내지 10 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기 전도성 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 전기 전도성 수지 조성물을 채용하는 시트(Sheet).
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 전기 전도성 수지 조성물을 채용하는 전자 부품 포장용기.
  6. 기재층 및 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 전기 전도성 수지 조성물을 채용한 표면층을 가지는 시트.
  7. 제6항의 시트를 채용하는 전자 부품 포장용 용기.
  8. 삭제
KR1020220148530A 2022-11-09 2022-11-09 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기 KR102580630B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220148530A KR102580630B1 (ko) 2022-11-09 2022-11-09 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기
CN202310095656.5A CN118006067A (zh) 2022-11-09 2023-02-10 导电性优秀的导电性改性聚苯乙烯树脂组合物及使用其的电子部件包装用片及容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220148530A KR102580630B1 (ko) 2022-11-09 2022-11-09 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102580630B1 true KR102580630B1 (ko) 2023-09-20

Family

ID=88191476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220148530A KR102580630B1 (ko) 2022-11-09 2022-11-09 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102580630B1 (ko)
CN (1) CN118006067A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060070692A (ko) 2004-12-21 2006-06-26 (주)켐텍솔루션 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
JP2009013212A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物、及びシート
KR102084640B1 (ko) * 2018-09-07 2020-03-04 금호석유화학 주식회사 전도성 수지 조성물 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060070692A (ko) 2004-12-21 2006-06-26 (주)켐텍솔루션 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
JP2009013212A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物、及びシート
KR102084640B1 (ko) * 2018-09-07 2020-03-04 금호석유화학 주식회사 전도성 수지 조성물 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN118006067A (zh) 2024-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006126820A1 (en) Plastic sheet having enhanced formability for carrier tape
KR100890542B1 (ko) 전기전도성 수지 조성물
KR102580630B1 (ko) 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기
JP4476887B2 (ja) シート
JP4321986B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP3209394B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
CN115052744A (zh) 粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品
JP7158388B2 (ja) 導電性樹脂組成物
KR100646412B1 (ko) 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
JP4713065B2 (ja) 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
JP3807815B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート
JP3992456B2 (ja) スリット性に優れた導電性のシート
JP4131634B2 (ja) 樹脂組成物、その成形品とシート
JP3756049B2 (ja) シート
WO2005118696A1 (en) Conductive/dissipative plastic compositions for molding articles
JP3264789B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JPH0976422A (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
TW502049B (en) Electrically conductive compositions and methods for producing same
JP2005248024A (ja) 導電性プラスチック組成物、導電性プラスチックシート、導電性複合プラスチックシート及び電気伝導性複合プラスチック容器
JPH07118465A (ja) 耐熱導電性樹脂組成物
JP4068375B2 (ja) 電子部品包装用樹脂組成物
JP2002146138A (ja) 導電性の樹脂組成物
JPH08199076A (ja) 導電性樹脂組成物
JP3721340B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP3801504B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant