KR100890542B1 - 전기전도성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

전자 장치 포장용으로 유용한 전기전도성 수지 조성물이 제공되며, 이로써 카본 블랙이 마모에 의해 성형 제품으로부터 탈리될 수 있는 단점이 극복되었다. 상기 전기전도성 수지 조성물은, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 및 카본 블랙을 함유하고, 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 또는 올레핀계 수지와 상기 공중합체의 혼합물을 함유하며, 102 내지 1010 의 표면 저항을 갖는다. IC 등과의 접촉 시 마모에 의한 카본 블랙 등의 탈리에 의해 발생되는, IC 등의 오염이 실질적으로 감소될 수 있다.
전자 장치 포장, 전기전도성 수지, 카본 블랙, IC

Description

전기전도성 수지 조성물{ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 전기전도성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 전기전도성 수지 조성물은, 예를 들면, 전자 장치 포장용으로 유용하다.
IC 등 전자 장치 포장용 용기로서, 예를 들면, 사출 트레이 (injection tray), 진공-성형 트레이 (vacuum-formed tray), 매거진 (magazine) 또는 엠보스 캐리어 테이프 (embossed carrier tape)를 언급할 수 있다. 상기 전자 장치 포장 용 용기에 있어서, 전자 장치와 용기 간의 마모에 의한 또는 커버(cover)를 용기로부터 벗겨낼 경우 발생되는 정전기에 의한 포장된 IC 등의 파손을 방지하기 위해 전기전도성 수지 조성물이 사용된다.
그러한 전기전도성 수지 조성물로서, 열가소성 수지 및 전기전도성 충진제를 함유하는 것이 알려져 있다. 상기 전기전도성 충진제는, 예를 들면, 미세 금속 분말, 탄소 섬유 또는 카본 블랙일 수 있다. 카본 블랙이 가장 통상적으로 사용되는데, 상기가 혼련 조건 등의 조정에 의해 균일하게 분산될 수 있고, 일정 표면 저항 (constant surface resistivity)이 용이하게 얻어질 수 있기 때문이다. 열가소성 수지로서, 염화폴리비닐 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리스티렌계 수지 또는 ABS 수지가 채용된다. 또한, 100℃ 이상의 온도에서 내열성을 갖는 것으로서, 예를 들면, 폴리페닐렌 에테르 수지 또는 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있다. 이들 중에서, 폴리페닐렌 에테르 수지가 내열성면에서 우수하고, 일반적인 목적을 위해서는, 폴리스티렌계 수지 또는 ABS 수지가, 카본 블랙이 다량으로 혼입되더라도, 유동성 또는 성형성이 실질적으로 감소되지 않는다는 점에서 기타 수지에 비하여 우수하며, 이들은 또한 비용의 측면에서도 유리하다.
그러한 전자 장치 포장용 용기들은, 예를 들면, JP-A-2001-84834, JP-A-2000-34408, JP-A-2000-143891, JP-A-2000-119454, JP-A-11-335549, JP-A-11-256025, JP-A-11-80534, JP-A-11-10806, JP-A-10-329279, JP-A-10-329278, JP-A-10-329885, JP-A-10-309784, JP-A-09-265835, JP-A-09-245524, JP-A-09-174769, JP-A-09-76422, JP-A-09-76423, JP-A-09-76425, JP-A-09-76424, JP-A-08-337678, JP-A-08-283584, JP-A-08-199075, JP-A-08-199077, JP-A-08-198999 및 JP-A-08-199076에 개시되어 있다.
다량의 카본 불랙이 혼입된 조성물의 성형 제품은, 카본 블랙이 마모에 의해 성형 제품의 표면으로부터 탈리될 수 있다는 단점을 가진다.
발명의 개시]
본 발명은 상기 단점을 극복하고, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 및 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물을 제공하는 것으로서, 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 또는, 올레핀계 수지와 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티 렌 블록 공중합체의 혼합물이 상기 전기전도성 수지 조성물에 혼입됨으로써, IC 등과의 접촉 시 마모에 의해 카본 블랙 등이 탈리 (falling off) 됨으로써 야기되는 IC 등의 오염이 현저히 감소된다.
즉, 본 발명은 하기를 제공한다.
(1) 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A) 100 중량부 및 카본 블랙 (B) 5 내지 50 중량부, 및, (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 올레핀계 수지 (D) 1 내지 30 중량부 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C) 0.2 내지 10 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는, 전기전도성 수지 조성물.
(2) 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A) 100 중량부 및 카본 블랙 (B) 5 내지 50 중량부, 및, (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C) 1 내지 30 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는, 전기전도성 수지 조성물.
(3) 상기 올레핀계 수지 (D)가 폴리에틸렌 수지인, 상기 (1)에 따른 전기전도성 수지 조성물.
(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 하나에서 정의된 것과 같은 전기전도성 수지 조성물을 채용하는, 전자 장치 포장용 용기.
(5) 상기 (4)에서 정의된 것과 같은 전자 장치 포장용 용기를 채용하는 전자 장치 포장.
(6) 상기 (1) 내지 (3) 중 하나에서 정의된 것과 같은 전기전도성 수지 조성물을 채용하는 시트 (sheet).
(7) 다층 구조를 갖는, 상기 (6)에서 정의된 것과 같은 시트.
(8) 기질층 (substrate layer) 및 전기전도성 수지 조성물 층을 갖는, 상기 (7)에서 정의된 것과 같은 시트.
(9) 상기 (6) 내지 (8) 중 하나에서 정의된 것과 같은 시트를 채용하는, 전자 장치 포장용 용기.
(10) 상기 (6) 내지 (8) 중 하나에서 정의된 것과 같은 시트를 채용하는, 전자 장치 포장.
본 발명 실시의 최적 형태
이하, 본 발명이 더욱 자세히 기술된다.
본 발명에서, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A)가 사용된다.
본 발명에서, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지는, 주성분으로서, 폴리페닐렌 에테르 수지 또는, 폴리페닐렌 에테르 수지 및 폴리스티렌계 수지 등을 함유하는 수지이다. 후자의 경우, 상기 폴리페닐렌 에테르 수지는, 폴리페닐렌 에테르 수지와 폴리스티렌계 수지의 총량을 기준으로, 28 내지 86 wt%, 특히 바람직하게는 40 내지 80 wt%의 양으로 혼입된다. 상기 폴리페닐렌 에테르 수지가 28 wt% 미만인 경 우, 폴리페닐렌 에테르 수지로서 충분한 기계적 성질을 얻을 수 없고, 86 wt% 초과인 경우, 유동성의 감소로 인하여 성형이 곤란하게 된다. 그러한 폴리페닐렌 에테르 수지로서, 예를 들면, 미국 특허 3,383,435에 개시된 것과 같은 단일중합체 또는 공중합체를 언급할 수 있다.
본 발명에서, 상기 폴리스티렌계 수지는, 주성분으로서 통상의 폴리스티렌 수지, 내충격성 폴리스티렌 수지 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것이 있다.
상기 ABS 수지는, 주성분으로서, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌의 3 성분으로 주로 이루어진 공중합체를 함유하는 것이다.
본 발명에서, 카본 블랙 (B)는, 예를 들면, 퍼니스 블랙 (furnace black), 채널 블랙 (channel black) 또는 아세틸렌 블랙으로, 바람직하게는 큰 비표면적을 가짐으로써 상기 수지에 소량으로 혼입하여 고수준의 전기전도도를 얻을 수 있는 것이다. 예를 들면, S.C.F. (Super Conductive Furnace), E.C.F. (Electric Conductive Furnace), Ketjenblack (상표명, LION-AKZO K.K. 제조) 또는 아세틸렌 블랙을 언급할 수 있다. 상기는, 표면 저항이 102 내지 1010 Ω, 바람직하게는 10 4 내지 108 Ω이 될 수 있도록 하는 양으로 첨가된다. 표면 저항이 1010 Ω을 초과하는 경우, 충분한 대전방지 효과를 얻을 수 없고, 표면 저항이 102 Ω 미만인 경우, 예를 들면, 정전기에 의해 외부로부터 전기의 유입이 촉진됨으로써, 전자 장치가 고장날 수 있다.
상기 표면 저항을 얻기 위해. 첨가되는 카본 블랙의 양은, 특히 상기 열가소 성 수지 (A) 100 중량부 당, 카본 블랙 (B)이 바람직하게는 5 내지 50 중량부, 특히 바람직하게는 7 내지 40 중량부이다. 그 양이 5 중량부 미만인 경우, 충분한 전기전도도를 얻을 수 없어 표면 저항이 높아지고, 그 양이 50 중량부 초과인 경우, 수지와의 균일한 분산성이 저하되고, 성형성이 현저히 감소하게 되고, 기계적 강도 등의 특성 값이 저하된다.
본 발명에서, 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)는 하기 화학적 구조를 갖는 공중합체이다:
Figure 112004029804876-pct00001
.
상기 구조를 갖는 한, 그의 제조 방법은 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 제조 방법은 "Structure and Performance of Novel Styrene Type Thermoplastic Elastomer (SBBS)" [Shuji Sakae 등, the 9th Polymer Material Forum, 페이지 125-126, 2000], JP-A-64-38402, JP-A-60-220147, JP-A-63-5402, JP-A-63-4841, JP-A-61-33132, JP-A-63-5401, JP-A-61-28507 및 JP-A-61-57524에 보고되어 있다. 상기 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)의 상용 제품을 그 자체로서 사용할 수 있다.
본 발명에서, 전기전도성 수지 조성물이, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A), 카본 블랙 (B) 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)를 함유하지만, 올레핀계 수지 (D)를 함유하지 않는 경우, 상기 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)의 양은, 열가소성 수지 (A)와 카본 블랙 (B)의 총량의 100 중량부 당, 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 중량부이다. 그 양이 1 중량부 미만인 경우, 그의 효과가 불충분하게 되고, 30 중량부를 초과하는 경우, 그를 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 또는 ABS 수지 중에 균일하게 분산시키는 것이 곤란하게 된다.
본 발명에서, 상기 전기전도성 수지 조성물이, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A), 카본 블랙 (B), 올레핀계 수지 (D) 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)를 함유하는 경우, 상기 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)의 양은, 열가소성 수지 (A)와 카본 블랙 (B)의 총량의 100 중량부 당, 상기 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)의 양이 0.2 내지 10 중량부가 되도록 하는 양이다.
본 발명에서, 상기 올레핀계 수지 (D)는, 예를 들면, 에틸렌 또는 프로필렌의 단일중합체, 주성분으로서 에틸렌 또는 프로필렌의 공중합체, 예를 들면, 에틸 렌/비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/α-올레핀 공중합체, 또는 이들의 배합물이다. 이들 중, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지 또는 직쇄 저밀도 폴리에틸렌 수지로 표시되는 폴레에틸렌 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 올레핀계 수지 (D)의 용융 유동 지수는 바람직하게는 2.16 kg의 하중 하, 190℃에서 0.1 g/10 분 (JIS K-7210에 따라 측정됨) 이상이다. 상기 올레핀계 수지 (D)의 양은, 열가소성 수지 (A)와 카본 블랙 (B)의 총량의 100 중량부 당, 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 중량부이다. 그 양이 1 중량부 미만인 경우, 그의 효과가 불충분하게 되고, 30 중량부를 초과하는 경우, 그를 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 또는 ABS 수지 중에 균일하게 분산시키는 것이 곤란하게 된다.
표면 저항이 102 내지 1010 Ω의 수준이 되도록 카본 블랙이 혼입되어 본 발명의 전기전도성 수지 조성물이 충분한 성형성을 유지하는 경우, 용융 유동 지수 (JIS K-7210에 따라 측정됨)는, 폴리페닐렌 에테르 수지의 경우 10 kg의 하중 하 230℃의 조건 하에서, 폴리스테렌계 수지의 경우 5 kg의 하중 하 200℃의 조건 하에서, 또는 ABS 수지의 경우 10 kg의 하중 하 220℃의 조건 하에서, 바람직하게는 0.1 g/10 분 이상, 특히 바람직하게는 0.5 g/10 분 이상이다.
상기 조성물의 유동성 또는 성형 제품의 기계적 성질을 향상시키기 위해, 윤활제, 가소제, 가공 보강제 (processing adjuvant) 및 강화제 등 다양한 첨가제, 또는 기타 수지 성분을, 필요한 경우, 상기 전기전도성 수지 조성물에 혼입할 수 있다.
본 발명에서, 원료 물질을 혼련 및 펠렛화 하여 상기 전기전도성 수지 조성물을 수득하기 위해, Banbury 혼합기, 압출기 등의 공지된 수단이 채용될 수 있다. 혼련 시, 원료 물질들을 모두 한 번에 혼련하거나, 예를 들면, 스티렌계 수지와 카본 블랙의 혼합물, 및 스티렌계 수지와 블록 공중합체의 혼합물을 별도로 혼련하고, 그 혼련된 혼합물들을 최종적으로 모두 한 번에 혼련하는 방식으로 원료 물질들을 단계적으로 혼련할 수 있다.
상기 전기전도성 수지 조성물은 성형됨으로써 전자 장치 포장용 용기로서 사용될 수 있다. 상기 전자 장치 포장용 용기는 전자 장치용 포장 용기이다. 예를 들면, 상기 조성물의 사출 성형, 또는 시트 모양으로 성형된 상기 조성물의 진공 성형, 블로우 (blow) 성형, 열판 성형 등 통상적 방법에 의해, 상기 조성물은, 트레이 (tray), 매거진 튜브 (magazine tube) 또는 캐리어 테이프 (엠보스 캐리어 테이프) 등 전자 장치 포장용 용기로 성형될 수 있다. 특히 적당하게는 캐리어 테이프 또는 트레이로서 채용된다. 전자 장치를 상기 전자 장치 포장용 용기 내로 도입함으로써, 전자 장치 포장이 달성된다. 그러한 경우에 있어서, 상기 용기는 필요한 경우 커버 (covering)를 가질 수 있다. 예를 들면, 캐리어 테이프의 경우, 전자 장치를 도입시킨 후, 커버를 캐리어 테이프에 의해 적용할 수 있다. 상기 전자 장치 포장은 그러한 구조를 갖는 것을 포함한다.
본 발명의 전기전도성 수지 조성물의 시트는, 단층 시트 또는 다층 시트일 수 있다. 다층 시트는, 열가소성 수지 기질층의 적어도 한 쪽 면 상에 상기 전기 전도성 수지 조성물 층을 갖는 것이다. 상기 열가소성 수지는 특히 제한되지 않는다. 예를 들면, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지, ABS 수지 또는 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있다. 상기 시트의 두께는 보통 0.1 내지 0.3 mm 이고, 상기 다층 시트에서, 상기 전기전도성 수지 조성물 층의 두께는 바람직하게는 전체 두께의 2 내지 80% 이다.
상기 전자 장치는 특히 제한되지는 않으며, 예를 들면, IC, 저항, 커패시터 (capacitor), 인덕터(inductor), 트랜지스터, 다이오드, LED (발광 다이오드), 액정, 압전소자 (piezoelectric element) 저항, 필터, 수정 발진기 (crystal oscillator), 석영 공진기 (quartz resonator), 커넥터, 스위치, 볼륨(volume) 또는 릴레이(relay)를 언급할 수 있다. IC의 종류는 특히 제한되지 않으며, 예를 들면, SOP, HEMT, SQFP, BGA, CSP, SOJ, QFP 또는 PLCC 일 수 있다.
이하, 실시예와 관련하여 본 발명을 더욱 자세히 기술한다.
실시예 1 내지 5
표 1에 나타낸 바와 같은 비율로 원료 물질을 고속 혼합기에 의해 균일하게 혼합한 후, φ 45 mm 배출-이축 압출기 (twin screw extruder)에 의해 혼련하고, 가닥 절단법 (strand cut method)에 의해 펠렛화 하였다. 이어서, 상기 펠렛화된 수지 조성물을, φ 65 mm 압출기 (L/D=28) 및 T-금형(die)에 의해 300 ㎛ 두께를 갖는 시트로 성형하였다.
비교예 1 내지 5
원료 물질이 표 1에 나타낸 바와 같은 비율인 것을 제외하고 상기 실시예 1 에서와 같은 방법으로 공정을 수행하였다. 평가는 하기 방법에 의해 수행되었다.
(1) 표면 저항
저항은 LORESTA 표면 저항계 (Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. 제조) 을 사용하여 전극 간격을 10 mm로 하여 샘플의 임의의 10 지점에서 측정되었다.
(2) 카본의 탈리
20 mm x 30 mm의 프레임을 각 시트에 부착하고, IC 즉 QFP14 mm x 20 mm x 64 핀 (pin)을 상기 내로 삽입한 후, 20 mm의 행정 (stroke)으로 200,000 회 왕복하였다. 이어서, 상기 IC의 리드 (lead) 부분 상에 카본 블랙 등의 흑색 석출물 (deposition)의 존재 또는 부재를 현미경에 의해 관찰하였다. 평가는 하기 6 등급의 기준에 따라 IC의 4 부분에 대하여 이루어졌고, 그 총합을 결과로서 취했다.
1: 석출물이 시트와 접촉된 리드 부분 전체에서 관찰된다.
2: 석출물이 전체 리드에서 관찰된다.
3: 석출물이 21 내지 63 부분에서 관찰된다.
4: 석출물이 20 리드 이하에서 관찰된다.
5: 석출물이 관찰되지 않는다.
(3) 인열 강도 (tear strength)
평가는 JIS 7128-3에 따라 수행되었다.
(4) 듀퐁 충격 (Du Pont impact)
평가는 ASTM D-2794에 따라 수행되었다.
(5) 접힘 내구성 (folding endurance)
JIS P-8115에 따라, 평가는 175 rpm의 속도로 500 g의 하중 하에서 135°의 접힘 각도에서 수행되었다.
(6) 인장 신장률, 항복점 인장 강도, 파괴 인장 강도 및 인장 탄성율
JIS-7127에 따라, 평가는 No. 4 시험편을 사용하여 10 mm/분의 인장 속도에서 수행되었다.
Figure 112004029804876-pct00002
Figure 112004029804876-pct00003
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 5 각각은 비교예 1 내지 5에 비하여 인열 강도, 듀퐁 충격, 접힘 내구성 및 카본의 탈리에 있어서 우수하다.
실시예 1의 전기전도성 수지 조성물 및 기질층으로서 ABS 수지를 사용하는 경우, 총 두께 300 ㎛의 기질층의 각 면 상에 30 ㎛ 두께로 적층된 상기 전기전도성 수지 조성물의 층을 갖는 시트는, 한 개의 φ 65 mm 압출기 및 두 개의 φ40 mm 압출기에 의해 피드 블록 방법 (feed block method)에 의해 제조되었다. 상기 다층 시트는, 시트가 가열판과 접촉되어 가열된 후 블로우 성형되는 열성형 방법에 의해 캐리어 테이프로 성형되었으며, 상기 캐리어 테이프는 IC 포장용으로 적당하다.
실시예 및 비교예에서 사용된 수지는 하기와 같다.
HIPS (내충격성 폴리스티렌 수지): Toyo Styrol HI-E4 (Toyo Styrene K.K. 제조)
카본 블랙 A: Denka 블랙 과립 (Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조)
카본 블랙 B: Vulcan 블랙 XC-72 (Cabot 사 제조)
EEA (에틸렌/에틸 아크릴레이트 수지): NUC 공중합체 DPDJ-6169 (Nippon Unicar K.K. 제조)
PS/PE (폴리스티렌 수지/폴리에틸렌 수지 혼합물 (alloy)): WS-2776 (BASF사 제조)
HDPE (고밀도 폴리에틸렌 수지): HI-ZEX 5000H (Mitsui Chemicals Inc. 제조)
SEBS (수소화 스티렌/부타디엔 공중합체 수지) A: Tuftec H-1052 (Asahi Kasei Corporation 제조)
SEBS (수소화 스티렌/부타디엔 공중합체 수지) B: Tuftec H-1062 (Asahi Kasei Corporation 제조)
SBBS (스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 수지): JT-82 (Asahi Kasei Corporation 제조, 스티렌 함량: 76.7 wt%, 부타디엔 함량: 11.7 wt% 및 부틸렌 함량: 11.6 wt%, 1H-NMR 스펙트럼 적분 값에 의함)
SBR (스티렌/부타디엔 공중합체 수지): DENKA STR1250 (Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조)
실시예 6 및 7
표 3에 나타낸 바와 같은 비율로 원료 물질을 고속 혼합기에 의해 균일하게 혼합한 후, φ 45 mm 배출-이축 압출기에 의해 혼련하고, 가닥 절단법에 의해 펠렛화 하였다. 이어서, 상기 펠렛화된 수지 조성물을, φ 65 mm 압출기 (L/D=28) 및 T-금형에 의해 300 ㎛ 두께를 갖는 시트로 성형하였다.
비교예 6
원료 물질이 표 3에 나타낸 바와 같은 비율인 것을 제외하고 상기 실시예 6 에서와 같은 방법으로 공정을 수행하였다.
Figure 112004029804876-pct00004
Figure 112004029804876-pct00005
실시예 6 및 7 각각은, 파괴 강도 및 카본의 탈리에 있어서 비교예 6보다 우수하였다. 실시예 6의 전기전도성 수지 조성물 및 기질층으로 ABS 수지를 사용하는 경우, 총 두께 300 ㎛의 기질층의 각 면에 30 ㎛ 두께로 적층된 상기 전기전도성 수지 조성물의 층을 갖는 시트는, 한 개의 φ 65 mm 압출기 및 두 개의 φ40 mm 압출기에 의해 피드 블록 방법으로 제조되었다. 상기 다층 시트는, 시트가 가열판과 접촉되어 가열된 후 블로우 성형되는 열성형 방법에 의해 캐리어 테이프로 성형되었으며, 상기 캐리어 테이프는 IC 포장용으로 적당하다.
본 발명의 전기전도성 수지 조성물은, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A) 100 중량부 및 카본 블랙 (B) 5 내지 50 중량부, 및, (A)와 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 올레핀계 수지 (D) 1 내지 30 중량부, 또는 올레핀계 수지 (D) 1 내지 30 중량부 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C) 0.2 내지 10 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 가지는 것으로서, IC 등 전자 장치와 접촉되는 경우 마모에 의한 카본 블랙의 탈리로 인한 오염을 현저히 감소시킬 수 있으며, 인장 강도에 있어서 우수하다. 특히 상기가 올레핀계 수지 (D) 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C)를 함유하는 경우, 듀퐁 충격 및 접힘 내구성에 있어서 또한 우수하다.

Claims (10)

  1. 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A) 100 중량부 및 카본 블랙 (B) 5 내지 50 중량부, 및
    (A) 와 (B) 의 총량의 100 중량부를 기준으로, JIS K-7210 에 따라 측정된 용융 유동 지수가 2.16 kg 의 하중 하 190 ℃ 에서 0.1 g/10 분 이상인 올레핀계 수지 (D) 1 내지 30 중량부 및 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C) 0.2 내지 10 중량부를 함유하고,
    102 내지 1010 Ω 의 표면 저항을 갖는, 전기전도성 수지 조성물.
  2. 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지 (A) 100 중량부 및 카본 블랙 (B) 5 내지 50 중량부, 및, (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로, 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (C) 1 내지 30 중량부를 함유하고, 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는, 전기전도성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 올레핀계 수지 (D)가 폴리에틸렌 수지인 전기전도성 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 정의된 것과 같은 전기전도성 수지 조성물을 채용하는, 전자 장치 포장용 용기.
  5. 제 4 항에서 정의된 것과 같은, 전자 장치 포장용 용기를 채용하는, 전자 장치 포장.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에서 정의된 것과 같은 전기전도성 수지 조성물을 채용하는 시트 (sheet).
  7. 제 6 항에 있어서, 다층 구조를 갖는 시트.
  8. 제 7 항에 있어서, 기질층 및 전기전도성 수지 조성물 층을 갖는 시트.
  9. 제 6 항에서 정의된 것과 같은 시트를 채용하는, 전자 장치 포장용 용기.
  10. 제 6 항에서 정의된 것과 같은 시트를 채용하는, 전자 장치 포장.
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