TWI437043B - A conductive resin composition, and a conductive sheet using the same - Google Patents

A conductive resin composition, and a conductive sheet using the same Download PDF

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TWI437043B
TWI437043B TW96130022A TW96130022A TWI437043B TW I437043 B TWI437043 B TW I437043B TW 96130022 A TW96130022 A TW 96130022A TW 96130022 A TW96130022 A TW 96130022A TW I437043 B TWI437043 B TW I437043B
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Yutaka Aoki
Takeshi Miyakawa
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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Description

導電性樹脂組成物、及使用其之導電性薄片
本發明係關於一種具有可因應包裝及構裝之高速化之機械強度之電子零件包裝體所使用之導電性樹脂組成物、及使用其之電子薄片。
於IC等半導體或IC所使用之電子零件的包裝，使用有射出成形拖盤、真空成形拖盤、軟片盒及壓紋承載帶(embossing carrier tape)等。由於電子零件之包裝及構裝的效率化，故壓紋承載帶成為主流。於該等包裝容器，為了防止因靜電而破壞IC等電子零件故係使用分散有導電性填料者。導電性填料，由於可均一且廉價地得到安定之表面電阻係數值，故廣泛使用碳黑。
由分散有碳黑之熱可塑性樹脂所構成之導電性的包裝容器，由於添加碳黑，而有機械強度或成形性降低的問題。另一方面，由於內容物之電子零件與包裝容器的磨擦，而磨耗該包裝容器的表面，使表面之含有碳黑的樹脂脫離而污染電子零件，亦是其問題。改善前者問題的方法，曾提出作成多層構成、並於其表面添加碳黑(例如，參照專利文獻1及2)。而作為改善後者之碳黑脫離之問題的方法，曾提出於含有碳黑表層，添加烯烴系樹脂或苯乙烯熱可塑性彈性體(例如，參照專利文獻3及4)。然而，電子零件的小型化及高積體化持續地急速進展，該等電子零件的包裝容器，要求更高的機械強度、不易產生污染、尺寸安定性更優異之壓紋承載帶等之包裝容器。
達成該等課題的方法，例如，於專利文獻5曾提出：作為基材層，使用丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物系樹脂及/或聚苯乙烯樹脂，於其表層層合含有碳黑之聚碳酸酯系樹脂組成物之薄片、及使用該薄片之承載帶等之包裝容器。又，於專利文獻6曾提出：使用聚碳酸酯系樹脂作為基材層，於其表層層合含有碳黑之聚碳酸酯系樹脂組成物之薄片、及使用該薄片之承載帶等之包裝容器。然而，於表層使用聚碳酸酯系樹脂之導電性薄片所構成的壓紋承載帶，與包裝電子零件之際作為蓋材所使用之包裝上帶(cover tape)的密封性低，為了得到充分密封強度必須增長密封時間、提高密封溫度，而有難以因應包裝之高速化的課題。
專利文獻1：日本特開昭57－205145號公報專利文獻2：日本特開昭62－18261號公報專利文獻3：日本特開平9－76424號公報專利文獻4：日本特開平9－76425號公報專利文獻5：日本特表2003－512207號公報專利文獻6：日本特開2002－67258號公報
本發明係提供一種起因於與電子零件之磨擦所致之導電性薄片之磨耗之電子零件的污染小、具有可因應包裝及構裝之高速化的機械強度、且與包裝上帶之密封性優異之導電性樹脂組成物、以及使用其之導電性薄片。
本發明為了解決上述課題，係採用以下之手段。
(1)一種導電性樹脂組成物，其對含有聚碳酸酯樹脂60~97質量%、與選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物所構成群中之至少1種烴系共聚物3~40質量%之熱可塑性樹脂100質量份，含有碳黑5~50質量份所構成。
(2)一種導電性樹脂組成物，其對含有聚碳酸酯樹脂33~93質量%、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂3~44質量%、與選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物所構成群中之至少1種烴系共聚物3~40質量%之熱可塑性樹脂100質量份，含有碳黑5~50質量份所構成。
(3)一種導電性薄片，其係由上述(1)或(2)所記載之導電性樹脂組成物所構成。
(4)一種導電性薄片，其係於含有選自丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂所構成群中之1種以上熱可塑性樹脂之基材層的一側或兩側，具有上述(1)或(2)所記載之導電性樹脂組成物之層。
(5)如上述(3)或(4)所記載之導電性薄片，其表面電阻值為102 ~1010 Ω。
(6)一種電子零件包裝容器，其係使用上述(3)~(5)中任一項所記載之導電性薄片。
(7)一種壓紋承載帶(embossing carrier tape)，其係使用上述(3)~(5)中任一項所記載之導電性薄片。
(8)一種電子零件包裝體，其係使用上述(7)所記載之之壓紋承載帶。
由本發明之導驗性樹脂組成物所構成之導電性薄片，由於與包裝上帶的密封性良好，故亦適用於高速包裝、高速構裝，且所得之成形體，因與內容物之電子零件的磨擦所致之該電子零件的污染少，故適於高精度之壓紋承載帶等之電子零件包裝體。
導電性樹脂組成物中之聚碳酸酯樹脂，係由二羥基化合物所衍生者，以芳香族二羥基化合物為佳，特別以2個芳香族二羥基化合物透過某種鍵結基鍵結之芳香族二羥基化合物(雙酚)為佳。該等可使用以周知之製法所製造者，但不限定於該製法，亦可使用市售之樹脂。
導電性樹脂組成物中之烯烴系共聚物，係以乙烯或丙烯為主成分之共聚物，並可舉例如該等之摻雜物。較佳為以乙烯為主成分之共聚物，本發明中，該等之中，特別以使用乙烯－乙酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯－甲基丙烯酸乙酯共聚物(EEA)為佳。並且，亦可使用於該等共聚物再將馬來酸酐等之極性基接枝聚合者。
本發明中，苯乙烯系共聚物較佳為苯乙烯－二烯嵌段共聚物樹脂、於苯乙烯－二烯嵌段共聚物添加氫之樹脂、苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物樹脂等。於苯乙烯－二烯嵌段共聚物樹脂及於苯乙烯－二烯嵌段共聚物添加氫之樹脂，二烯以丁二烯或異戊二烯為佳。
苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物係指具有以下之化學構造之共聚物。
a為1以上之整數
b為1以上之整數
c為1以上之整數
只要為具有上述構造者，其製造方法並無特別限定，製造方法，例如「新穎苯乙烯系熱可塑性彈性體(SBBS)之構造與性能」(榮秀司等，第9次聚合物材料座談會，125~126頁，2000年)、日本特開昭64－38402號、日本特開昭60－220147號、日本特開昭63－5402號、日本特開昭63－4841號、日本特開昭61－33132號、日本特開昭63－5401號、日本特開昭61－28507號、日本特開昭61－57524號等所報告者。苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，亦可直接使用市售者。
導電性樹脂組成物中之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂係主要由作為二醇成分之乙二醇、1,4－丁二醇、作為二羧酸成分之對苯二甲酸或其之二甲基酯所得者，而此外，作為共聚物單體，亦可使用將二乙二醇、1,4－四亞甲二醇、1,4－環己烷二甲醇、庚烷亞甲二醇取代二醇成分的一部分、將間苯二甲酸、1,5－萘二羧酸、己二酸等取代二羧酸之一部分者。較佳為於成形性的觀點，較佳為使用二醇成分之1,4－環己烷二甲醇成分為0.1~10莫耳%以下所共聚合之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂、或酸成分之間苯二甲酸成分為1莫耳%以上10莫耳%以下所共聚合之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂。例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。
本發明之導電性樹脂組成物中，係含有選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物所構成群中之至少1種烴系共聚物(以下，亦僅稱為烴系共聚物)，而當該烴系共聚物為烯烴系共聚物時，該烯烴系共聚物中烯烴所占之含量(烯烴聚合單位之含量，以下之單體之含量亦相同)較佳為20~48質量%。特別是，當烯烴系共聚物為乙烯－乙酸乙烯共聚物時，乙烯的含量以25~48質量%為佳、30~48質量%為更佳。又，當烯烴系共聚物為乙烯－甲基丙烯酸乙酯共聚物時，乙烯的含量以20~40質量%為佳、30~40質量%為更佳。
又，當導電性樹脂組成物中所含之烴系共聚物為苯乙烯系共聚物時，該苯乙烯系共聚物中苯乙烯所占之含量較佳為10~80質量%、更佳為40~80質量%。
導電性樹脂組成物中之聚碳酸酯樹脂、與選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物所構成群中之至少1種烴系共聚物之含有比例，當將樹脂組成物視為100質量%時，聚碳酸酯樹脂為60~97質量%、烴系共聚物為3~40質量%，較佳為聚碳酸酯樹脂為70~95質量%、烴系共聚物為5~30質量%。當聚碳酸酯樹脂未滿60質量%時，薄片之力學特性有降低的傾向，而若超過97質量%則成形時之熱量有顯著增加的傾向。
又，當烴系共聚物之含量未滿3質量%時，有無法得到充分之薄片強度提昇效果的傾向，相反的，若超過40質量%則所得之薄片之力學特性有降低的傾向。又，導電性樹脂組成物之聚碳酸酯樹脂與烴系共聚物之含有比例的較佳範圍，係考量薄片強度以及衝擊強度等物性質之平衡所加以決定者。
導電性樹脂組成物中之聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂、與選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物所構成群中之至少1種烴系共聚物之含有比例，當將樹脂組成物視為100質量%時，聚碳酸酯樹脂為33~93質量%、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂為3~44質量%、烴系共聚物為3~40質量%，較佳為聚碳酸酯樹脂為46~85質量%、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂為10~44質量%、烴系共聚物為5~30質量%。
當聚碳酸酯樹脂之含量未滿33質量%時，薄片之力學特性有降低的傾向，而若超過93質量%則成形時之熱量有顯著增加的傾向。當聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂之含量未滿3質量%時，成形時之熱量有顯著增加的傾向，而若超過40質量%則薄片製膜時之熔融黏度降低、膜厚之精度有降低的傾向。當烴系共聚物之含量未滿3質量%時，有無法得到充分之薄片強度提昇效果的傾向，相反的，若超過40質量%則所得之薄片之力學特性有降低的傾向。又，導電性樹脂組成物中之聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂、及烴系共聚物之含有比例的較佳範圍，係考量薄片強度以及衝擊強度等物性質之平衡所加以決定者。
導電性樹脂組成物所使用之碳黑，有爐黑、槽黑、乙炔黑等，較佳為比表面積大、以少量之對樹脂之添加量即可得高度導電性者，例如以乙炔黑、導電碳黑(Ketjen black)較佳。
導電性樹脂組成物中之碳黑的含量，係可使本發明之導電性樹脂組成物所構成之導電性薄片之表面電阻值為102 ~1010 Ω、較佳為102 ~106 Ω的添加量，且對熱可塑性樹脂100質量份，碳黑以5~50質量%為佳、10~35質量%為更佳。當添加量未滿5質量份時，有無法得到充分的導電性之虞，而表面電阻值有上升的傾向。若添加量超過50質量份，則與樹脂之均一分散性有惡化的傾向、成形加工性有降低的傾向、機械強度等特性值有降低的傾向。又，若表面電阻值超過1010 Ω則有無法得到充分的抗靜電效果之虞，當未滿102 Ω時，容易由外部之靜電等流入電氣，而有破壞電子零件的可能性。
導電性樹脂組成物中，於不阻礙本發明之課題所要求之特性的範圍內，亦可視需要添加潤滑劑、可塑劑、熱安定劑、加工助劑、無機填料、消光劑等各種添加劑。
導電性樹脂組成物可與選自丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂所構成群中之1種以上熱可塑性樹脂所構成之基材層層合而作成導電性薄片。
基材層可使用選自丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂所構成群中之1種以上之熱可塑性樹脂。
可作為基材層使用之丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物(ABS)樹脂，係以含有丙烯腈－丁二烯－苯乙烯之三成分為必要之共聚物作為主成分者，亦可使用市售者。可舉例如，於二烯系橡膠將選自芳香族乙烯單體及氰化乙烯單體之一種以上單體嵌段或接枝聚合所得之共聚物、或與該共聚物之摻雜物。此處，二烯系橡膠，有聚丁二烯、聚異戊二烯、或丙烯腈－丁二烯共聚物、苯乙烯－丁二烯共聚物等。芳香族乙烯單體，可舉例如苯乙烯、α－甲基苯乙烯或各種烷基取代苯乙烯等。
又，氰化乙烯單體，可舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈或各種鹵素取代丙烯腈等。上述之共聚物及與該共聚物之摻雜物的具體例，可舉例如，於丙烯腈－丁二烯－苯乙烯三聚物或丙烯腈－苯乙烯二聚物將聚丁二烯聚合物金屬化者。又，一包含未含橡膠成分之丙烯腈－苯乙烯二聚物。
可作為基材層使用之聚碳酸酯樹脂，係與導電性樹脂組成物相同的聚碳酸酯樹脂。
可作為基材層使用之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂，係主要由作為二醇成分之乙二醇、1,4－丁二醇、作為二羧酸成分之對苯二甲酸或其之二甲基酯所得者，而此外，作為共聚物單體，亦可使用將二乙二醇、1,4－四亞甲二醇、1,4－環己烷二甲醇、庚烷亞甲二醇取代二醇成分的一部分、將間苯二甲酸、1,5－萘二羧酸、己二酸等取代二羧酸之一部分者。較佳為，於成形性的觀點，較佳為使用二醇成分之1,4－環己烷二甲醇成分為0.1~10莫耳%以下所共聚合之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂、或酸成分之間苯二甲酸成分為1莫耳%以上10莫耳%以下所共聚合之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂。例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。
可作為基材層使用之聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂，係與導電性樹脂組成物相同的聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂。
基材層可使用選自丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂所構成群中之1種以上之樹脂。
導電性薄片之整體厚度，視用途，一般為0.1~3.0mm、較佳為0.1~1.5mm。當整體厚度未滿0.1mm時，將導電性薄片成形所得之包裝容器強度不足，又，若超過3.0mm則難以進行壓力成形、真空成形、熱板成形等之成形。
當於基材層的一側或兩側設置導電性樹脂組成物的表層以作成導電性薄片時，於導電性薄片整體厚度所占之表層的厚度，一側以2%以上為佳、5%以上為特佳。當表層的厚度未滿2%時，將導電性薄片成形所得之包裝容器之表面電阻值有顯著增高之虞。
將導電性樹脂組成物與基材層層合以作成導電性薄片時，其整體厚度所占之表層的厚度以2%以上為佳、5%以上為特佳。當表層的厚度未滿2%時，將導電性薄片成形所得之包裝容器之表面電阻值有顯著增高之虞。
製造導電性樹脂組成物時，係將原料全部或一部分使用擠製機等周知之方法混練、顆粒化。於混練之際，可將原料一起混練、亦可階段性添加一部分進行混練。
製造導電性薄片時，可將導電性樹脂組成物使用擠製機、壓延成形機等周知之方法作成導電性薄片。當於基材層層合導電性樹脂組成物作成導電性薄片時，可單獨地或與基材層之熱可塑性樹脂一同，使用擠製機、壓延成形機等周知之製造方法製造。例如，可將基材層與導電性樹脂組成物，分別以不同之擠製機成形為薄片或薄膜狀後，以熱層合法、乾式層合法及擠壓層合法等階段性地層合的方法；或於事先成形之基材層薄片的至少一側，將導電性樹脂組成物所構成之表層以擠壓塗佈等之方法進行層合。又，以使用多分歧管模具或分流器之多層共擠製法製得層合薄片之方法，亦可製得導電性薄片，該方法，於以一步驟可製得導電性薄片的觀點上較佳。
導電性薄片，可藉真空成形法、壓空成形法、加壓成形法等周知之熱成形方法，成形為視用途之形狀。
導電性薄片，可作為IC等之半導體、使用IC之電子零件之包裝容器的材料，而適用於壓紋承載帶、及於壓紋承載帶收納電子零件而於其上面將包裝上帶熱封之電子零件包裝體等。
實施例
以下，以實施例詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等來解釋。
使用材料係示於如下。
1)乙烯系共聚物EVA(乙烯－乙酸乙烯共聚物)；NUC共聚物3195日本優尼卡公司製艾巴弗雷克斯(Evaflex)40LX三井杜邦聚化藥公司製艾巴弗雷克斯45LX三井杜邦聚化藥公司製EEA(乙烯－丙烯酸乙酯共聚物)；NUC共聚物6520日本優尼卡公司製NUC共聚物6940日本優尼卡公司製EGMA－g－AS(乙烯－甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、AS樹脂接枝聚合物)；模碟帕A4400日本油脂公司製
2)苯乙烯系共聚物SBBS(苯乙烯－丁烯－丁烯－苯乙烯共聚物)；大弗鐵克(Tuftec)P2000旭化成公司製SEBS(苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯共聚物)；大弗鐵克H1041旭化成公司製大弗鐵克H1043旭化成公司製SEPS(苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯共聚物)；賽普頓S2063庫拉雷公司製賽普頓S2104庫拉雷公司製
3)聚碳酸酯樹脂帕賴德L－1225帝人化成公司製
4)聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂諾帕督蘭5010R8M三菱工程塑膠公司製
5)碳黑給雀普拉克EC雷翁公司製鐵卡普拉克粒狀電氣化學工業公司製
(評價方法)將各實施例比較例所製作之薄片的各物性，以下述方法評價，將其結果整理示於表中。又，表中之MD、或縱向係表示薄片的運送方向，TD、或橫向係表示薄片的寬度方向。
(密封強度)藉由熱傾斜試驗機(東洋精機公司製)，於薄片將市售之包裝上帶(電氣化學工業公司製ALS－ATA)以140℃與150℃熱密封，靜置於常溫下24小時。將熱密封包裝上帶之薄片之熱密封部位的兩端切斷，作成寬度15mm後，以200mm/分鐘的速度180度剝離，測定其剝離強度。將所得之數值除以密封寬度(15mm)所得之值視為密封強度。
(降伏強度、破裂強度、拉伸延長、拉伸彈性模數)根據JIS－K－7127，使用4號試驗片(MD方向)，以英斯特朗(Instron)型拉伸試驗機，以10mm/分鐘之拉伸速度進行拉伸試驗。
(耐折強度)根據JIS－P8115，以MIT耐揉疲勞試驗機(東洋精機公司製)，以左右各135度反覆彎折，將試驗片斷裂時之彎曲次數視為耐折強度。
(衝擊強度)以東洋精機公司製杜邦式衝擊試驗機，使用1/2英吋半球狀擊芯、荷重500g及1kg，於環境溫度23℃下測定。結果以JIS－K7211之50%衝擊破壞能量值(單位：J)表示。
(表面電阻值)以美卡歐姆計器MODEL800(ACL公司製)，於寬度方向測定3點之表面電阻值，將其對數平均值視為測定值。
(撕裂強度)根據JIS－K－7128－3，進行評價。
(碳污染性)將薄片固定於震動台，於其上設置19mm×25mm之框，於其中放入QFP(Quad Flat Package，四面扁平封裝)14mm×20mm－64pin之IC，於衝程30mm以每分鐘480來回之速度於平面方向震動80萬次後，判定IC的導線部有無附著物。將大致無附著物的情形判定為優、少的情形判定為佳、附著物多時判定為不佳。
(實施例1－1~1－19)根據表1－1與表1－2之配合，以雙軸擠製機(PCM－40、池貝鋼鐵所公司製)熔融混練，製得樹脂顆粒。再者，使用具備1台65mm單軸擠製機之薄片製膜裝置，將所得之樹脂顆粒熔融混練製作成單層薄片。所得薄片的厚度為300μm。碳黑，係對由聚碳酸酯樹脂與烯烴系共聚物所構成之熱可塑性樹脂100質量份，進行添加。
(比較例1－1~1－3)除作成表1－2所示配合以外，與實施例1－1以相同方法製作單層薄片。
將各實施例及比較例的評價結果，示於表1－1及表1－2。
(實施例2－1~2－14)根據表2－1與表2－2之配合，以雙軸擠製機(PCM－40、池貝鋼鐵所公司製)熔融混練，製得樹脂顆粒。再者，使用具備1台65mm單軸擠製機之薄片製膜裝置，將所得之樹脂顆粒熔融混練製作成單層薄片。所得薄片的厚度為300μm。
(比較例2－1~2－4)除作成表2－2所示配合以外，與實施例2－1進行相同的操作，製作單層薄片。又，比較例2－3之成形加工性差，無法製得外觀良好之薄片。
將各實施例及比較例的評價結果，分別示於表2－1及表2－2。
(實施例3－1~3－14)根據表3－1與表3－2之配合，以雙軸擠製機(PCM－40、池貝鋼鐵所公司製)熔融混練，製得樹脂顆粒。再者，使用具備1台65mm單軸擠製機之薄片製膜裝置，將所得之樹脂顆粒熔融混練製作成單層薄片。所得薄片的厚度為300μm。碳黑，係對由聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂與烯烴系共聚物所構成之熱可塑性樹脂100質量份，進行添加。
(比較例3－1~3－6)除作成表3－2所示配合以外，與實施例3－1以相同方法製作單層薄片。比較例3－2難以製得外觀良好之薄片。
將各實施例及比較例的評價結果，示於表3－1及表3－2。
(實施例4－1~4－14)根據表4－1與表4－2之配合，以雙軸擠製機(PCM－40、池貝鋼鐵所公司製)熔融混練，製得樹脂顆粒。再者，使用具備1台65mm單軸擠製機之薄片製膜裝置，將所得之樹脂顆粒熔融混練製作成單層薄片。所得薄片的厚度為300μm。碳黑，係對由聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂與苯乙烯系共聚物所構成之熱可塑性樹脂100質量份，進行添加。
(比較例4－1~4－5)除作成表4－2所示配合以外，與實施例4－1以相同方法製作單層薄片。
將各實施例及比較例的評價結果，示於表4－1及表4－2。比較例4－2，製膜時之拉伸偏差大，又，比較例4－4，流動性差而難以製得外觀良好之薄片。
由本發明所提供之導電性樹脂組成物所構成之導電性薄片，與包裝上帶之密封性優異，與包裝上帶之成形體，於與內容物之電子零件的磨擦下，可減少電子零件的污染。
本發明之導電性樹脂組成物所構成之導電性薄片，由於與包裝上帶之密封性優異，故亦適於高速包裝、高速構裝，又，所得之成形體，很少污染電子零件，而可利用於高精度之壓紋承載帶等電子元件包裝體。
又，於此，引用2006年8月15日申請之日本專利申請2006－221351號、2006年9月6日申請之日本專利申請2006－240933號、2006年10月30日申請之日本專利申請2006－293450號及2006年10月30日申請之日本專利申請2006－294947號之說明書、專利申請範圍、及發明摘要的全部內容，而納入作為本發明之說明書之揭示。

Claims (8)

  1. 一種導電性樹脂組成物，其特徵係，對含有聚碳酸酯樹脂60~97質量%、與選自乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)或乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物(EEA)所構成群中之至少1種烴系共聚物3~40質量%之熱可塑性樹脂100質量份，含有碳黑5~50質量份所構成。
  2. 一種導電性樹脂組成物，其特徵係，對含有聚碳酸酯樹脂33~93質量%、聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂3~44質量%、與選自乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)或乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物(EEA)所構成群中之至少1種烴系共聚物3~40質量%之熱可塑性樹脂100質量份，含有碳黑5~50質量份所構成。
  3. 一種導電性薄片，其特徵係，由申請專利範圍第1或第2項之導電性樹脂組成物所構成。
  4. 一種導電性薄片，其特徵係，於含有選自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸伸烷酯樹脂所構成群中之1種以上熱可塑性樹脂之基材層的一側或兩側，具有申請專利範圍第1或第2項之導電性樹脂組成物之層。
  5. 如申請專利範圍第3或第4項之導電性薄片，其表面電阻值為102 ~1010 Ω。
  6. 一種電子零件包裝容器，其特徵係，使用申請專利範圍第3~第5項中任一項之導電性薄片。
  7. 一種壓紋承載帶(embossing carrier tape)，其特 徵係，使用申請專利範圍第3~第5項中任一項之導電性薄片。
  8. 一種電子零件包裝體，其特徵係，使用申請專利範圍第7項之壓紋承載帶(embossing carrier tape)。
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