JPH06179806A - 導電性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

導電性ポリカーボネート樹脂組成物

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JPH06179806A
JPH06179806A JP33146192A JP33146192A JPH06179806A JP H06179806 A JPH06179806 A JP H06179806A JP 33146192 A JP33146192 A JP 33146192A JP 33146192 A JP33146192 A JP 33146192A JP H06179806 A JPH06179806 A JP H06179806A
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JP
Japan
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polycarbonate resin
block copolymer
weight
resin composition
hydrogenated
Prior art date
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Application number
JP33146192A
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English (en)
Inventor
Masamori Miura
正守 三浦
Toshiaki Chuma
敏秋 中馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 (a)ポリカーボネート樹脂90〜98重量
%、及び(b)少なくとも2個のビニル芳香族化合物を
主体とする末端重合体ブロックAと、少なくとも1個の
共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロックBと
からなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添
ブロック共重合体に有機カルボン酸またはその誘導体を
付加させて得られた変性水添ブロック共重合体2〜10
重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、カー
ボンブラック20〜40重量部を配合してなる導電性ポ
リカーボネート樹脂組成物。 【効果】 導電性、耐熱性、機械的強度等の特性に優れ
た組成物であり、特に帯電防止性が要求される電子機器
やIC等の搬送用治具あるいは包装材料などに利用でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形などの成形加
工性が良好であり、耐熱性、耐衝撃性、及び導電性に優
れた導電性ポリカーボネート樹脂組成物に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】ポリカーボネートは、優れた耐熱性、耐
衝撃性、寸法安定性を有したエンジニヤリングプラスチ
ックであり、各分野に広く利用されている。このポリカ
ーボネート樹脂の導電性を改善するために、ポリカーボ
ネート樹脂にカーボン繊維やカーボンブラックなどの導
電性フィラーを充填することが行われている。しかしな
がら、ポリカーボネート樹脂に、カーボン繊維を充填す
ると、溶融混練あるいは成形時にポリカーボネート樹脂
の分子量低下が著しく、得られた成形品の機械的強度に
ついても十分なものではない。またカーボンブラックを
充填した場合は、溶融混練、押し出しあるいは射出成形
が困難となり、成形ができても耐衝撃性、引張強度など
の機械的性質が著しく低下するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、導
電性、耐衝撃性が優れたポリカーボネート樹脂組成物を
提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)ポリカ
ーボネート樹脂90〜98重量%、及び(b)少なくと
も2個のビニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブ
ロックAと、少なくとも1個の共役ジエン化合物を主体
とする中間重合体ブロックBとからなるブロック共重合
体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体に有機
カルボン酸またはその誘導体を付加させて得られた変性
水添ブロック共重合体2〜10重量%からなる樹脂混合
物100重量部に対して、カーボンブラック20〜40
重量部を配合してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成
物である。
【0005】本発明に使用される(a)成分であるポリ
カーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、
脂肪族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネ
ート等々を挙げることができる。一般には2,2−ビス
(4−オキシフェニル)アルカン系、ビス(4−オキシ
フェニル)エーテル系、ビス(4−オキシフェニル)ス
ルホン、スルフィドまたはスルホキサイド系などのビス
フェノール類からなる重合体、もしくは共重合体であ
り、目的に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール
類を用いた重合体である。ポリカーボネートの製造方法
としては、ビスフェノールAとホスゲンを反応させるホ
スゲン法やビスフェノールAとジフェニルカーボネート
等の炭酸ジエステルとを反応させるエステル交換法があ
る。本発明においてはいずれの製法によって得られたポ
リカーボネートを使用してもよい。また、使用するポリ
カーボネートの分子量については特に制限はないが、通
常は10000〜100000程度のものが用いられ、
本発明においては特に15000〜40000の分子量
のものが望ましい。
【0006】本発明に使用される(b)成分である水添
ブロック共重合体は、少なくとも2個のビニル芳香族化
合物を主体とする末端重合体ブロックAと、少なくとも
1個の共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロッ
クBとからなるブロック共重合体を水素添加して得られ
るものであり、下記一般式で示される構造を有するビニ
ル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の
水素添加されたものである。 A−(B−A)n 1≦n≦5 この水添ブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物を5
〜50重量%、好ましくは10〜40重量%含み、さら
にブロック構造について言及すると、ビニル芳香族化合
物を主体とする末端重合体Aが、ビニル芳香族化合物重
合体ブロックまたは、ビニル芳香族化合物を50重量%
を越え好ましくは70重量%以上含有するビニル芳香族
化合物と水素添加された共役ジエン化合物との共重合体
ブロックの構造を有しており、そしてさらに、水素添加
された共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロッ
クBが、水素添加された共役ジエン化合物重合体ブロッ
ク、または水素添加された共役ジエン化合物を50重量
%を越え好ましくは70重量%以上含有する水素添加さ
れた共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物との共重合
体ブロックの構造を有するものである。また、ビニル芳
香族化合物を主体とする重合体ブロック及び水素添加さ
れた共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックがそ
れぞれ2個以上ある場合は、各重合体ブロックはそれぞ
れが同一構造でもよく、異なる構造であっても良い。
【0007】水添ブロック共重合体を構成するビニル芳
香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、p−第3ブチルスチレン等のう
ちから1種または2種以上が選択でき、中でもスチレン
が好ましい。また水素添加された共役ジエン化合物を構
成する水添前の共役ジエン化合物としては、例えばブタ
ジエン、イソプレン、2.3−ジメチル−1.3−ブタ
ジエン等のうちから1種または2種以上が選ばれ、中で
もブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好
ましい。また、本発明で用いる水添ブロック共重合体の
数平均分子量(Mn)は5000〜1000000、好
ましくは10000〜800000、更に好ましくは3
0000〜500000の範囲であり、分子量分布Mw
/Mnは10以下である(Mw:重量平均分子量)。さ
らに水添ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分岐
状、放射状或いはこれらの任意の組み合わせのいずれで
あっても良い。以上のように製造された水添ブロック共
重合体に、有機カルボン酸及びその誘導体例えばマレイ
ン酸、イタコン酸、アクリル酸、アクリル酸エステル、
クロトン酸、フマール酸等を0.02〜30重量部、好
ましくは0.05〜20重量部を付加すると変性ブロッ
ク共重合体が得られる。付加の方法は公知の手段を用い
る。
【0008】本発明に使用するカーボンブラックとして
は従来公知のケッチャンブラック、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブ
ラック、チャネルブラック、ロールブラック、ディスク
ブラック等を挙げることができる。これらのカーボンブ
ラックの中で、特にアセチレンブラック、ファーネスブ
ラックが射出成形性、強度、導電性の優れた成形材料を
得るのに望ましい。本発明における組成物の製造方法と
しては、たとえば各成分を計量後、ブレンダー、ミキサ
ーなどで混合し、押出機にて溶融混練ペレット化を行っ
て得られる。なお、この際に他成分、例えば、熱安定
剤、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、顔料等を適量添加して
もよい。このようにして得られたペレット状の成形材料
は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、例
えば射出成形機、あるいは射出圧縮成形機などによっ
て、所望の形状に成形され使用される。
【0009】
【実施例】次に実施例により本発明を更に具体的に説明
するが、これら実施例にのみに限定されないことは勿論
である。実施例1〜5および比較例1〜5に使用した各
成分については下記に示す通りである。 PC1:ポリカーボネート樹脂 帝人化成(株)製 パン
ライトL−1225 PC2:ポリカーボネート樹脂 住友ダウ(株)製 カリ
バー301−30 SEBS1:無水マレイン酸変性した水添スチレン−エ
チレン/ブテンブロック共重合体 旭化成工業(株)製
タフテックM1943 SEBS2:無水マレイン酸変性した水添スチレン−エ
チレン/ブテンブロック共重合体 旭化成工業(株)製
タフテックM1913 CB1:カーボンブラック 東海カーボン(株)製 トー
カブラック#4500 CB2:カーボンブラック キャボット社製 バルカン
XC−72 CB3:カーボンブラック 東海カーボン(株)製 シー
スト#3 ABS:アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂 住友ダウ(株)製 クララスチック K3272 表1、表2に示した各成分の所定量を配合し、二軸混練
機にて溶融混練しペレット化を行った。また得られた成
形材料を射出成形により各試験片を作成し、各物性の測
定を行った。なお各物性測定は下記試験方法、条件にて
行った。 Izod衝撃値:ASTM D256 曲げ強度 :ASTM D790 曲げ弾性率 :ASTM D790 熱変形温度 :ASTM D648 荷重4.6kgf/cm2 体積抵抗率 :ASTM D257 高化式フロー :温度 270℃、荷重 50kg、ノ
ズル φ1xL1
【0010】
【0011】
【0012】
【発明の効果】本発明は、変性された水添ブロック共重
合体とカーボンブラックとをポリカーボネート樹脂に配
合することにより、導電性、耐熱性、機械的強度等の特
性に優れたポリカーボネート樹脂組成物となり、特に帯
電防止性が要求される電子機器やIC等の搬送用治具あ
るいは包装材料などに利用できる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)ポリカーボネート樹脂80〜98
    重量%、及び(b)少なくとも2個のビニル芳香族化合
    物を主体とする末端重合体ブロックAと、少なくとも1
    個の共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロック
    Bとからなるブロック共重合体を水素添加して得られる
    水添ブロック共重合体に有機カルボン酸またはその誘導
    体を付加させて得られた変性水添ブロック共重合体2〜
    20重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、
    カーボンブラック15〜40重量部を配合してなること
    を特徴とする導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
JP33146192A 1992-12-11 1992-12-11 導電性ポリカーボネート樹脂組成物 Pending JPH06179806A (ja)

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